KR101849839B1 - 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101849839B1
KR101849839B1 KR1020160038366A KR20160038366A KR101849839B1 KR 101849839 B1 KR101849839 B1 KR 101849839B1 KR 1020160038366 A KR1020160038366 A KR 1020160038366A KR 20160038366 A KR20160038366 A KR 20160038366A KR 101849839 B1 KR101849839 B1 KR 101849839B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wall
transport
transport mechanism
substrate
transporting
Prior art date
Application number
KR1020160038366A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160117334A (ko
Inventor
조지 구와하라
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20160117334A publication Critical patent/KR20160117334A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101849839B1 publication Critical patent/KR101849839B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
    • H01L2021/60097—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process
    • H01L2021/60172—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process using static pressure
    • H01L2021/60187—Isostatic pressure, e.g. degassing using vacuum or pressurised liquid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

기판 반송 장치는, 반송 기구와 반송실과 제1 배기 팬과 제어부를 구비한다. 반송 기구는, 소정 방향으로 평행 이동 가능하게 설치된다. 반송실은, 반송 기구의 소정 방향의 한쪽측에 설치되는 제1 벽과, 반송실의 외부와 반송실의 내부 사이에서 기판이 이동하기 위한 복수의 반송구를 구비한다. 제1 배기 팬은, 반송구의 어느 쪽보다 제1 벽에 가까운 위치에 배치되고, 반송실의 기체를 반송실의 외부로 배출한다. 제어부는, 제1 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제1 근위(近位) 에리어에 있어서 반송 기구가 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 반송 기구가 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 제1 벽을 향해 이동할 때보다, 제1 배기 팬의 기체 배출량을 크게 한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TRANSPORTING DEVICE, SUBSTRATE TREATING APPARATUS, AND SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용의 유리 기판, 액정 표시 장치용의 유리 기판, 광디스크용의 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 칭한다)을 반송하는 기판 반송 장치와, 기판 반송 장치를 구비하고, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 관한 것이다.
일본국 특허 공개 2001-93827호 공보는, 복수의 반송 장치와 팬 필터 유닛과 배기 팬과 제어부를 개시하고 있다. 복수의 반송 장치는 각각, 상하 이동 가능하다. 팬 필터 유닛은, 반송 장치의 상방에 설치된다. 배기 팬은, 반송 장치의 하방에 설치된다. 제어부는, 배기 팬을 제어한다. 복수의 반송 장치가 동시에 하측 방향으로 이동할 때, 기류의 흐트러짐이 발생한다. 이때, 제어부는 배기 팬의 배기량을 크게 하고, 청정 에어의 다운 플로우를 강하게 한다. 강한 다운 플로우가, 기류의 흐트러짐을 흡수한다. 이것에 의해, 파티클이 처리 유닛에 진입하는 것을 방지한다.
일본국 특허 공개 2009-076805호 공보는, 반송실과 반송 기구와 급기 팬과 급기 밸브와 배기 팬과 배기 밸브와 제어부를 개시하고 있다. 반송 기구는 상하 이동 가능하게 반송실에 설치된다. 급기 팬 및 급기 밸브는, 반송실에 기체를 공급한다. 배기 팬 및 배기 밸브는, 반송실로부터 기체를 배출한다. 제어부는, 급기 팬, 급기 밸브, 배기 팬 및 배기 밸브를 제어하여, 반송실 내의 다운 플로우의 유속을 조정한다. 반송 기구가 기판을 하강 반송할 때, 제어부는 기판의 하강 속도보다 다운 플로우의 유속을 크게 한다. 다운 플로우는 기판의 하강 속도보다 빠르므로, 기판이 하강하고 있을 때여도 기판의 표면에 다운 플로우가 공급되어, 기판의 표면에 파티클이 부착하는 것을 방지한다.
그러나, 이러한 구성을 가지는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
종래예에서도, 파티클의 부유를 충분히 억제할 수 없는 경우가 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 파티클의 부유를 더 억제할 수 있는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 반송실의 중앙부보다 반송실의 단부에 있어서 파티클이 부유하기 쉬운 것을 지견했다. 또, 본 발명자는, 반송실의 단부에 배치되는 반송구를 통해, 파티클이 반송실의 외부로 유출되기 쉬운 것을 지견했다. 반송구는, 기판이 반송실의 내외에 걸쳐 이동하기 위한 개구이다. 반송실은, 기판을 수용하는 기판 수용기, 기판을 처리하는 처리 유닛, 또는, 다른 반송실 등과, 반송구를 통해 접속되어 있다. 반송실로부터 기판 수용기에 파티클이 유입하면, 기판 수용기는 기판을 적절히 보호하는 것이 어려워진다. 또, 반송실로부터 처리 유닛/다른 반송실에 파티클이 침입하면, 처리 유닛/다른 반송실은 기판을 품질 좋게 처리하거나, 반송하는 것이 어려워진다.
본 발명은, 이러한 지견에 의거하여 열심히 검토함으로써 얻어진 것이며, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명은, 기판 반송 장치로서, 기판 반송 장치는, 소정 방향으로 평행 이동 가능하게 설치되고, 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구를 수용하는 반송실을 구비하고, 상기 반송실은, 상기 반송 기구에 대해 상기 소정 방향의 한쪽측에 설치되는 제1 벽과, 상기 반송실의 외부와 상기 반송실의 내부 사이에서 기판이 이동하기 위한 복수의 반송구를 구비하며, 상기 기판 반송 장치는, 상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제1 벽에 가까운 위치에 배치되고, 상기 반송실의 기체를 상기 반송실의 외부로 배출하는 제1 배기부와, 상기 반송 기구와 상기 제1 배기부를 제어하는 제어부를 구비하며, 상기 제어부는, 상기 제1 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제1 근위(近位) 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때보다, 상기 제1 배기부의 기체 배출량을 크게 한다.
제1 벽은, 반송 기구로부터 소정 방향의 한쪽에 떨어져 있다. 제1 배기부는, 어느 반송구보다 제1 벽에 가까운 위치에 배치되어 있다. 따라서, 제1 배기부는, 어느 반송구보다 제1 벽에 가까운 위치의 기체를, 반송실의 외부로 배출할 수 있다.
반송 기구가 제1 근위 에리어에 있어서 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 제어부는 제1 배기부의 기체 배출량을 비교적 크게 한다. 즉, 반송 기구가 제1 근위 에리어 내에서 제1 벽에 접근할 때에는, 제1 배기부의 기체 배출량은 비교적 크다. 이것에 의해, 반송 기구가 제1 벽을 향해 누른 기체를 반송실의 외부로 효율 좋게 놓아줄 수 있다. 이로 인해, 반송 기구와 제1 벽 사이의 영역으로부터 반송실 내의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 적절하게 완화할 수 있다. 그 결과, 반송실 내에 있어서의 파티클의 부유를 적절하게 억제할 수 있다. 특히, 제1 배기부는 반송구의 어느 쪽보다 제1 벽에 가까운 위치에 배치되어 있으므로, 어느 반송구의 주위에 있어서도, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있다. 따라서, 반송실 내의 파티클이 반송구를 통해 반송실의 외부로 유출하는 것을 적절하게 방지할 수 있다.
한편, 반송 기구가 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 제어부는 제1 배기부의 기체 배출량을 비교적 작게 한다. 즉, 반송 기구가 제1 근위 에리어 밖에서 제1 벽에 접근할 때에는, 제1 배기부의 기체 배출량은 비교적 작다. 이것에 의해, 파티클의 부유를 억제하면서, 제1 배기부의 소비 에너지를 효과적으로 저감할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때, 상기 제1 배기부는, 적어도 상기 반송 기구가 누르는 양의 기체를 배출하는 것이 바람직하다. 즉, 반송 기구가 제1 근위 에리어 내에서 제1 벽에 접근할 때, 제1 배기부가 배출하는 기체의 양은, 반송 기구가 제1 벽을 향해 누르는 기체의 양 이상인 것이 바람직하다. 반송 기구가 제1 벽을 향해 누른 기체의 거의 전부를, 제1 배기부가 반송실의 외부로 놓아줄 수 있다. 이것에 의해, 반송실 내에 있어서의 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 배기부는, 상기 제1 벽에 설치되어 있고, 또한, 상기 복수의 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 제1 배기부가 제1 벽에 설치되어 있으므로, 반송 기구가 제1 벽을 향해 누른 기체를 반송실 밖으로 적절하게 배출할 수 있다. 또, 제1 배기부가 어느 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있으므로, 제1 배기부는, 각 반송구의 근방에 파티클을 부유시키지 않고, 기체를 배출할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 근위 에리어는, 상기 제1 벽에 가장 가까운 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하고, 또한, 상기 제1 벽에 가장 가까운 상기 반송구 이외의 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하지 않도록, 규정되어 있는 것이 바람직하다. 파티클의 부유를 효과적으로 억제하면서, 제1 배기부의 소비 에너지를 효과적으로 저감할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에도 상기 반송실을 양압으로 하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 반송 기구가 제1 근위 에리어 내에서 제1 벽에 접근할 때여도 반송실이 양압으로 유지되도록, 제1 배기부의 기체 배출량이 제어되는 것이 바람직하다. 반송실의 외부로부터 반송실에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판 반송 장치는, 상기 반송실에 기체를 공급하는 급기부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 급기부를 제어하며, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제1 배기부의 기체 배출량을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는 것이 바람직하다. 반송 기구가 제1 근위 에리어 내에서 제1 벽에 접근할 때여도, 반송실을 양압으로 유지할 수 있다. 그 결과, 반송실의 외부로부터 반송실에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 반송실은, 상기 반송 기구에 대해 상기 소정 방향의 다른쪽측에 설치되는 제2 벽을 구비하고, 상기 기판 반송 장치는, 상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제2 벽에 가까운 위치에 배치되며, 상기 반송실 내의 기체를 상기 반송실의 외부로 배출하는 제2 배기부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 제2 배기부를 제어하며, 상기 제어부는, 상기 제2 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제2 근위 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때보다, 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 크게 하는 것이 바람직하다. 제2 벽은, 반송 기구로부터 소정 방향의 다른쪽에 떨어져 있다. 반송 기구가 제2 근위 에리어 내에서 제2 벽에 접근할 때에는, 제2 배기부의 기체 배출량은 비교적 크다. 이것에 의해, 반송 기구가 제2 벽을 향해 누른 기체를 반송실의 외부로 효율 좋게 놓아줄 수 있다. 이로 인해, 반송 기구와 제2 벽 사이의 영역으로부터 반송실 내의 다른 영역으로 밀려나오는 기체에 의해, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있다. 특히, 제2 배기부는 반송구의 어느 쪽보다 제2 벽에 가까운 위치에 배치되어 있으므로, 어느 반송구의 주위에 있어서도, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있다. 따라서, 반송실 내의 파티클이 반송구를 통해 반송실의 외부로 유출하는 것을 적절하게 방지할 수 있다. 또, 반송 기구가 제2 근위 에리어 밖에서 제2 벽에 접근할 때에는, 파티클의 부유를 억제하면서, 제2 배기부의 소비 에너지를 효과적으로 저감할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때, 상기 제2 배기부는, 적어도 상기 반송 기구가 누르는 양의 기체를 배출하는 것이 바람직하다. 즉, 반송 기구가 제2 근위 에리어 내에서 제2 벽에 접근할 때, 제2 배기부가 배출하는 기체의 양은, 반송 기구가 제2 벽을 향해 누르는 기체의 양 이상인 것이 바람직하다. 반송 기구가 제2 벽을 향해 누른 기체의 거의 전부를, 제2 배기부가 반송실의 외부로 놓아줄 수 있다. 이것에 의해, 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 배기부는, 상기 제2 벽에 설치되어 있고, 또한, 상기 복수의 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 제2 배기부가 제2 벽에 설치되어 있으므로, 반송 기구가 제2 벽을 향해 누른 기체를 반송실 밖으로 적절하게 배출할 수 있다. 또, 제2 배기부가 어느 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있으므로, 제2 배기부는, 각 반송구의 근방에 파티클을 부유시키지 않고, 기체를 배출할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 근위 에리어는, 상기 제2 벽에 가장 가까운 상기 반송구에 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하고, 또한, 상기 제2 벽에 가장 가까운 상기 반송구 이외의 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하지 않도록, 설정되어 있는 것이 바람직하다. 파티클의 부유를 억제하면서, 제2 배기부의 소비 에너지를 효과적으로 저감할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 반송실을 양압으로 하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 반송 기구가 제2 근위 에리어 내에서 제2 벽에 접근할 때에도, 반송실이 양압으로 유지되도록, 제2 배기부의 기체 배출량이 제어되는 것이 바람직하다. 반송실의 외부로부터 반송실에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판 반송 장치는, 상기 반송실에 기체를 공급하는 급기부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 급기부를 제어하며, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제1 배기부의 기체 배출량과 상기 제2 배기부의 기체 배출량의 합을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는 것이 바람직하다. 반송 기구가 제2 근위 에리어 내에서 제2 벽에 접근할 때여도, 반송실을 양압으로 할 수 있다. 그 결과, 반송실의 외부로부터 반송실에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는 것이 바람직하다. 반송 기구가 제2 근위 에리어 내에서 제2 벽에 접근할 때여도, 반송실을 양압으로 유지할 수 있다. 그 결과, 반송실의 외부로부터 반송실에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 한층 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 일정하게 유지하고, 또한, 상기 급기부의 기체 공급량을 일정하게 유지하는 것이 바람직하다. 제2 배기부 및 급기부의 소비 에너지를 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소정 방향은 수평 방향인 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 수평 방향으로 평행 이동하는 반송 기구를 구비한 기판 반송 장치를 적절하게 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소정 방향은 연직 방향인 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 연직 방향으로 평행 이동하는 반송 기구를 구비한 기판 반송 장치를 적절하게 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 반송실은, 복수의 기판을 수용하는 기판 수용기를 올려놓는 재치대(載置臺)에 인접하여 설치되고, 상기 반송 기구는, 상기 반송구를 통해, 상기 재치대에 올려놓여진 상기 기판 수용기에 기판을 반송하는 것이 바람직하다. 기판 반송 장치는, 반송실로부터 기판 수용기에 파티클이 진입하는 것을 적절하게 억제하면서, 기판 수용기에 대해 기판을 반입, 반출할 수 있다.
또, 본 발명은, 기판 처리 장치로서, 상기 기판 처리 장치는, 상술의 기판 반송 장치와, 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 구비한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 파티클로부터 기판을 적절하게 보호할 수 있다.
또, 본 발명은, 복수의 반송구가 형성된 반송실 내에 있어서 반송 기구가 상기 반송실의 제1 벽을 향해 평행 이동하는 기판 반송 방법으로서, 상기 기판 반송 방법은, 상기 제1 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제1 근위 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동하는 제1 근위 접근 공정과, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동하는 제1 원위(遠位) 접근 공정을 구비하고, 상기 제1 근위 접근 공정 및 상기 제1 원위 접근 공정에서는, 상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제1 벽에 가까운 위치에 배치되는 제1 배기부가 상기 반송실의 기체를 배출하며, 상기 제1 근위 접근 공정에서는, 상기 제1 원위 접근 공정에 비해, 상기 제1 배기부의 기체 배출량이 큰 기판 반송 방법이다.
제1 근위 접근 공정에서는 기체 배출량이 비교적 높으므로, 반송 기구와 제1 벽 사이의 영역으로부터 반송실 내의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 적절하게 완화할 수 있다. 또, 제1 배기부는, 반송구의 어느 쪽보다 상기 제1 벽에 가까운 위치에 배치되어 있으므로, 어느 반송구의 주위에 있어서도, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있다.
또, 제1 원위 접근 공정에서는, 기체 배출량이 비교적 낮으므로, 파티클이 부유하는 것을 억제하면서, 제1 배기부의 소비 에너지를 효과적으로 저감할 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해 현재에 적절하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고 싶다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 도시하는 평면도이다.
도 2는, 기판 반송 장치의 내부를 처리부에서 본 도이다.
도 3은, 재치대 및 기판 반송 장치의 측면도이다.
도 4는, 기판 반송 장치의 제어 블럭도이다.
도 5는, 제1 배기 팬 및 제2 배기 팬의 기체 배출량과 급기 팬의 기체 공급량을 설명하는 도이다.
도 6은, 제1 근위 에리어 및 제2 근위 에리어를 도시하는 도이다.
도 7은, 반송 기구의 이동과 기체의 흐름의 관계를 도시하는 모식도이다.
도 8의 (a)는, 비교예에 있어서 영역으로부터 밀려나오는 기체의 속도를 예시하는 도여, 도 8의 (b)는, 본 실시예에 있어서 영역으로부터 밀려나오는 기체의 속도를 예시하는 도이다.
도 9는, 변형 실시예에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 도이다.
도 10은, 제1 배기 팬의 기체 배출량과 급기 팬의 기체 공급량을 설명하는 도이다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 도시하는 평면도이다. 각 도면에 있어서, 「X」, 「Y」는 서로 직교하는 수평 방향을 나타내고, 「Z」는 연직 방향(상하 방향이라고도 말한다)을 나타낸다.
기판 처리 장치(1)는, 인덱서부(이하, 「ID부」라고 부른다)(3)와 처리부(5)를 구비한다. ID부(3)와 처리부(5)는 서로 인접하고 있다.
ID부(3)는, 재치대(11)와 기판 반송 장치(13)를 구비한다. 재치대(11)는, 복수의 카세트(C)를 수평 방향(X)으로 나란히 올려놓는다. 각 카세트(C)는, 복수의 기판(예를 들어, 반도체 웨이퍼)(W)을 수용한다. 기판 반송 장치(13)는, 재치대(11)에 올려놓여진 카세트(C)에 대해 기판(W)을 반송한다. 기판 반송 장치(13)는, 반송실(15)과 반송 기구(17)를 구비하고 있다. 반송실(15)은, 재치대(11)에 인접하여 설치되어 있다. 반송 기구(17)는, 반송실(15)의 내부에 수용되어 있다. 반송 기구(17)는, 수평 방향(X)(이하, 「소정 방향(X)」이라고 부른다)으로 평행 이동 가능하다. 기판 반송실(15)과 처리부(5) 사이에는, 기판(W)을 올려놓는 재치부(19)가 설치되어 있다. 반송 기구(17)는, 재치대(11)에 올려놓여지는 각 카세트(C)에 엑세스 가능하고, 재치부(19)에 엑세스 가능하다. 카세트(C)는, 본 발명에 있어서의 기판 수용기의 예이다.
처리부(5)는, 반송실(21)과 복수의 처리 유닛(23)을 구비하고 있다. 반송실(21)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(22)가 설치되어 있다. 반송 기구(22)는, 재치부(19)와 각 처리 유닛(23)에 엑세스 가능하다. 각 처리 유닛(23)은 기판(W)에 처리를 행한다. 기판(W)에 행하는 처리는, 예를 들어, 세정 처리, 레지스트 도포 처리, 현상 처리 등의 액처리여도 되고, 가열 처리나 냉각 처리 등의 열처리여도 된다.
도 1에 더해 도 2, 도 3을 참조한다. 도 2는, 기판 반송 장치(13)의 내부를 처리부(5)에서 본 도이다. 도 3은, 재치대 및 기판 반송 장치의 측면도이다.
반송실(15)은, 제1 벽(31)과 제2 벽(32)과 천정부(33)를 구비한다. 제1 벽(31)은, 반송 기구(17)의 소정 방향(X)의 한쪽측(이하, 「일측방」이라고 한다) X(+)에 설치되어 있다. 즉, 제1 벽(31)은, 반송 기구(17)에 대해 일측방 X(+)에 설치되어 있다. 제1 벽(31)은, 반송 기구(17)로부터 일측방 X(+)에 떨어져 있다. 제2 벽(32)은, 반송 기구(17)의 소정 방향(X)의 다른쪽측(이하, 「타측방」이라고 한다) X(-)에 설치되어 있다. 즉, 제2 벽(32)은, 반송 기구(17)에 대해 타측방 X(-)에 설치되어 있다. 제2 벽(32)은, 반송 기구(17)로부터 타측방 X(-)에 떨어져 있다. 천정부(35)는, 반송 기구(15)의 상방 Z(+)에 설치되어 있다.
제1 벽(31)에는, 제1 배기 팬(41)이 설치되어 있다. 제2 벽(32)에는, 제2 배기 팬(42)이 설치되어 있다. 제1 배기 팬(41) 및 제2 배기 팬(42)은 각각, 반송실(15)의 기체를 반송실(15)의 외부로 배출한다. 제1 배기 팬(41)은, 본 발명에 있어서의 제1 배기부의 예이다. 제2 배기 팬(42)은, 본 발명에 있어서의 제2 배기부의 예이다.
천정부(33)에는, 급기 팬(43)이 설치되어 있다. 급기 팬(43)은, 반송실(15)에 청정한 기체를 공급한다. 도 2에서는, 급기 팬(43)으로부터 공급된 기체의 흐름(F)을 모식적으로 도시한다. 급기 팬(43)은, 본 발명에 있어서의 급기부의 예이다.
반송실(15)은, 또한, 전벽(34)과 후벽(35)과 마루부(36)를 구비한다. 전벽(34)은, 재치대(11)와 반송 기구(17)의 사이에 설치되어 있다. 전벽(34)에는, 반송실(15)의 내부와 반송실(15)의 외부(즉, 카세트(C)) 사이에서 기판이 이동하기 위한 복수의 반송구(A1, A2, A3, A4)가 형성되어 있다. 후벽(35)은, 반송 기구(17)와 반송 기구(22)의 사이에 설치되어 있다. 후벽(35)에는, 반송실(15)의 내부와 반송실(15)의 외부(즉, 다른 반송실(21)) 사이에서 기판이 이동하기 위한 반송구(A5)가 형성되어 있다. 재치부(19)는, 이 반송구(A5)에 배치되어 있다. 마루부(36)는, 반송 기구(17)의 하방 Z(-)에 설치되어 있다. 마루부(36)에는, 반송 기구(17)를 소정 방향(X)으로 안내하기 위한 레일(37)이 설치되어 있다.
반송 기구(17)는, 베이스부(45)와 프레임(46)과 승강 테이블(47)과 링크 기구(48)와 유지 아암(49)을 구비하고 있다. 베이스부(45)는, 레일(37) 상에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 베이스부(45)는, 프레임(46)을 탑재하고 있다. 프레임(46)은, 소정 방향(X)과 직교하고, 베이스부(45)로부터 상방 Z(+)로 연장되는 평면(즉, Y-Z평면)을 가진다. 프레임(46)은, 승강 테이블(47)을 상하 이동 가능하게 지지한다. 승강 테이블(47)은, 링크 기구(48)의 기단부를 연직축 둘레로 회전 가능하게 지지한다. 링크 기구(48)는 수평 방향으로 굴신 가능하다. 링크 기구(48)의 선단부에는 유지 아암(49)이 장착되어 있다. 유지 아암(49)은, 1매의 기판(W)을 유지한다.
베이스부(45)가 레일(37) 상을 이동함으로써, 반송 기구(17)는 소정 방향(X)으로 평행 이동한다. 즉, 베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49)이, 소정 방향(X)으로 일체로 평행 이동한다. 이것에 의해, 반송 기구(17)는, 각 반송구(A1-A5)에 대해 기판(W)을 반송하는 위치로 이동한다. 도 2에서는, 반송구(A1)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)를 도시한다. 이때, 승강 테이블(47)이 승강하고, 링크 기구(48)가 회전 및 굴신함으로써, 유지 아암(49)은 반송구(A1)를 통해 카세트(C)에 엑세스한다.
여기서, 제1 배기 팬(41)과 제2 배기 팬(42)의 배치에 대해 설명한다. 제1 배기 팬(41)은, 반송구(A1, A2, A3, A4)의 어느 쪽보다 낮은 위치에 배치되어 있다. 보다 자세하게는, 제1 배기 팬(41)은, 각 반송구(A1-A4)의 하단의 높이 위치(H)(도 2 참조)보다 낮은 위치에 배치되어 있다. 또한, 제1 배기 팬(41)은, 반송구(A5)보다 낮은 위치에 배치되어 있다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)도, 반송구(A1-A5)의 어느 하단보다 낮은 위치에 배치되어 있다.
또한, 본 실시예에서는, 제1 배기 팬(41)은, 반송 기구(17)와 소정 방향(X)으로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 보다 자세하게 말하면, 제1 배기 팬(41)은, 베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49)의 적어도 어느 한쪽과 마주본다. 바꾸어 말하면, 반송 기구(17)(베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49)의 전체)를 소정 방향(X)으로부터 제1 벽(31)에 투영한 범위를 「범위(G)」라고 하면, 제1 배기 팬(41)은 범위(G)에 배치되어 있다. 범위(G)는, 소정 방향(X)에서 볼 때, 베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49) 중 어느 한쪽과 겹치는 제1 벽부(31)의 부분에 상당한다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)도, 반송 기구(17)와 마주보는 위치에 배치되어 있다.
도 4를 참조한다. 도 4는, 기판 반송 장치(13)의 제어 블럭도이다. 기판 반송 장치(13)는, 제어부(50)를 구비하고 있다. 제어부(50)는, 상술한 반송 기구(17), 제1 배기 팬(41), 제2 배기 팬(42) 및 급기 팬(43)을 제어한다. 제어부(50)는, 각종 처리를 실행하는 중앙 연산 처리 장치(CPU)나, 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM(Random-Access Memory)이나, 미리 설정되어 있는 반송 레시피나 처리 레시피 등 각종 정보를 기억하는 고정 디스크 등의 기억 매체 등에 의해 실현되어 있다. 반송 레시피는, 반송 기구(17)의 동작 순서를 규정한다.
다음에, 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작예를 간단하게 설명한다. 반송 기구(17)는, 카세트(C)로부터 한 장의 기판(W)을 반출하여, 재치부(19)에 올려놓는다. 반송 기구(22)는 재치부(19)에 올려놓여진 기판(W)을 처리 유닛(23)에 반송한다. 처리 유닛(23)은 기판(W)에 처리를 실시한다. 반송 기구(22)는, 처리 유닛(23)으로부터 기판(W)을 반출하여, 재치부(19)에 올려놓는다. 반송 기구(17)는, 재치부(19)에 올려놓여진 기판(W)을 카세트(C)에 반입한다. 이것에 의해, 기판(W)에 소정의 처리가 행해진다.
실시예의 기판 반송 장치(13)의 동작예를 설명한다. 제어부(50)는, 반송 기구(17)의 위치 및 진행 방향에 의거하여, 제1, 제2 배기 팬(41, 42)의 각 기체 배출량(유량)과 급기 팬(43)의 기체 공급량(유량)을 제어한다.
도 5는, 제1 배기 팬(41) 및 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량과 급기 팬(43)의 기체 공급량을 설명하는 도이다. 도 5에 도시하는 대로, 반송 기구(17)의 위치 및 진행 방향에 의해, 반송 기구(17)의 동작을 모드(M1-M9)로 분류한다.
각 모드(M1-M9)는, 구체적으로는, 이하와 같다.
모드 M1: 반송 기구(17)가, 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동한다.
모드 M2: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에서, 또한, 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동한다.
모드 M3: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동한다.
모드 M4: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 정지한다.
모드 M5: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동한다.
모드 M6: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에서, 또한, 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동한다.
모드 M7: 반송 기구(17)가, 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동한다.
모드 M8: 반송 기구(17)가, 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 정지한다.
모드 M9: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에서, 또한, 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있어서 정지한다.
여기서, 반송 기구(17)의 위치에 대해서는, 제1 근위 에리어(D1)와 제2 근위 에리어(D2)를 이용하여 반송 기구(17)의 위치를 이하의 3개로 분류한다.
· 제1 근위 에리어(D1)
· 제2 근위 에리어(D2)
· 제1 근위 에리어(D1) 밖, 또한, 제2 근위 에리어(D2) 밖
이하, 반송 기구(17)의 위치에 대해 구체적으로 설명한다. 도 6은, 본 실시예에 있어서의 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)를 예시하는 도이다. 도 6에서는, 반송구(A1-A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A1)-17(A5))를 각각 점선으로 나타낸다.
도시하는 바와 같이, 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)는 각각, 반송실(15)의 내부 영역이며, 미리 정의되어 있다. 본 실시예에서는, 제1 근위 에리어(D1)는, 제1 벽(31)으로부터의 소정 방향(X)에 있어서의 거리가 소정값 이하인 영역이다. 제2 근위 에리어(D2)는, 제2 벽(32)으로부터의 소정 방향(X)에 있어서의 거리가 소정값 이하인 영역이다. 본 실시예에서는, 제1 근위 에리어(D1)와 제2 근위 에리어(D2)는 서로 겹쳐 있지 않다.
여기서, 제1 근위 에리어(D1)를 규정하는 소정값과 제2 근위 에리어(D2)를 규정하는 소정값은, 같아도 되고, 상이해도 된다. 단, 제1 근위 에리어(D1)는, 반송 기구(17)의 가동역의 일부만을 포함하고, 반송 기구(17)의 가동역의 전부를 포함하지 않는다. 마찬가지로, 제2 근위 에리어(D2)는, 반송 기구(17)의 가동역의 일부만을 포함하고, 반송 기구(17)의 가동역의 전부를 포함하지 않는다.
본 실시예에서는, 제1 근위 에리어(D1)는, 제1 벽(31)에 가장 가까운 반송구(A1)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A1))를 포함하고, 반송구(A1) 이외의 반송구(A2-A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A2)-17(A5))를 포함하지 않는다. 환언하면, 제1 근위 에리어(D1)는, 반송 기구(17)가 반송구(A1)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)의 위치를 포함하고, 반송 기구(17)가 반송구(A2-A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)의 각 위치를 포함하지 않는다.
본 실시예에서는, 제2 근위 에리어(D2)는, 제2 벽(32)에 가장 가까운 반송구(A4)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A4))를 포함하고, 반송구(A4) 이외의 반송구(A1-A3, A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A1)-17(A3), 17(A5))를 포함하지 않는다. 환언하면, 제2 근위 에리어(D2)는, 반송 기구(17)가 반송구(A4)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)의 위치를 포함하고, 반송 기구(17)가 반송구(A1-A3, A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)의 각 위치를 포함하지 않는다.
본 실시예에서는, 반송구(A2, A3, A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17(A1), 17(A3), 17(A5))는, 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)의 어느 쪽에도 포함되지 않는다.
반송 기구(17)의 위치를 분류할 때, 반송 기구(17)의 전체를, 반송 기구(17)의 위치로서 취급해도 된다. 예를 들어, 반송 기구(17)의 전체가 제1 근위 에리어(D1) 내에 있으면, 반송 기구(17)는 제1 근위 에리어 내에 있다고 판단하고, 반송 기구(17)의 적어도 일부분이 제1 근위 에리어(D1) 내에 없으면, 반송 기구(17)는 제1 근위 에리어(D1) 밖에 있다고 판단해도 된다. 혹은, 반송 기구(17)의 위치를 분류할 때, 반송 기구(17)의 특정 부위를, 반송 기구(17)의 위치로서 취급해도 된다. 예를 들어, 프레임(46)이 제1 근위 에리어(D1) 내에 있으면, 반송 기구(17)는 제1 근위 에리어(D1) 내에 있다고 판단해도 된다. 예를 들어, 승강 테이블(47)이 제2 근위 에리어(D2) 내에 있으면, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2) 내에 있다고 판단해도 된다.
한편, 반송 기구(17)의 진행 방향을, 이하의 3개로 분류한다.
· 일측방 X(+)
· 타측방 X(-)
· 없음(즉, 정지)
「일측방 X(+)」는, 반송 기구(17)가 제1 벽(31)을 향해 이동하는 방향이다. 타측방 X(-)는, 반송 기구(17)가 제2 벽(32)을 향해 이동하는 방향이다. 「없음(즉, 정지)」은, 반송 기구(17)가 정지하고 있는 상태를 가리킨다. 또한, 도 5에서는, 반송 기구(17)의 진행 방향을 화살표로 모식적으로 나타낸다.
제어부(50)는, 모드(M1, M2, M4-M9)일 때에 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)으로 조정한다. 제어부(50)는, 모드(M3)일 때에 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)보다 큰 고유량(Q1H)으로 조정한다. 제어부(50)는, 모드(M1-M6, M8, M9)일 때에 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량을 저유량(Q2L)으로 조정한다. 제어부(50)는, 모드(M7)일 때에 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량을 저유량(Q2L)보다 큰 고유량(Q2H)으로 조정한다. 제어부(50)는, 모든 모드(M1-M9)일 때에 급기 팬(43)의 기체 공급량을 유량(Q3)으로 조정한다.
제어부(50)가 상술한 제어를 행함으로써, 기판 반송 장치(13)는, 예를 들어, 다음과 같이 동작한다.
반송 기구(17)가 일측방 X(+)로 이동하는 경우, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있을 때에는 제1 배기 팬(41)은 저유량(Q1L)으로 기체를 배출하고(모드 M1, M2), 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 들어가면 제1 배기 팬(41)은 고유량(Q1H)으로 기체를 배출하기 시작한다(모드 M3). 그리고, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 정지하면, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은 다시 저유량(Q1L)으로 돌아온다(모드 M4). 이 일련의 동작 중, 제2 배기 팬(42)은 저유량(Q2L)으로 기체를 배출하고, 급기 팬(43)은 유량(Q3)으로 기체를 공급한다. 모드(M1, M2)는, 본 발명에 있어서의 제1 원위 접근 공정의 예이다. 모드(M3)는, 본 발명에 있어서의 제1 근위 접근 공정의 예이다.
반송 기구(17)가 타측방 X(-)로 이동하는 경우, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있을 때에는 제2 배기 팬(42)은 저유량(Q2L)으로 기체를 배출하고(모드 M5, M6), 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 들어가면 제2 배기 팬(42)은 고유량(Q2H)으로 기체를 배출하기 시작한다(모드 M7). 그리고, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 정지하면, 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량은 다시 저유량(Q2L)으로 돌아온다(모드 M8). 이 일련의 동작 중, 제1 배기 팬(41)은 저유량(Q1L)으로 기체를 배출하고, 급기 팬(43)은 유량(Q3)으로 기체를 공급한다. 모드(M5, M6)는, 본 발명에 있어서의 제2 원위 접근 공정의 예이다. 모드(M7)는, 본 발명에 있어서의 제2 근위 접근 공정의 예이다.
이와 같이, 본 실시예에서는, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때에는, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때보다, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 크게 한다. 이로 인해, 반송실(15)에 있어서 파티클이 부유하는 것을 방지할 수 있다. 이 효과에 대해, 도면을 참조하여, 자세하게 설명한다.
도 7은, 반송 기구(17)의 이동과 기체의 흐름의 관계를 도시하는 모식도이다. 도 7에서는, 반송 기구(17)(즉, 베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49))를 간략한 1개의 도형에 의해 모식적으로 도시한다.
반송 기구(17)가 일측방 X(+)를 따라 위치(Pa)로부터 위치(Pb)로 이동할 때, 반송 기구(17)는 기체를 누른다. 보다 자세하게 말하면, 반송 기구(17)가 일측방 X(+)로 평행 이동할 때, 베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49)이 각각, 일측방 X(+)로 평행 이동하고, 반송실(15) 내의 기체를 제1 벽(31)을 향해 누른다. 상술한 범위(G)의 면적과 반송 기구(17)의 이동 거리(
Figure 112016030600044-pat00001
L)의 곱은, 반송 기구(17)가 누른 기체의 체적(V)에 상당한다. 상술했던 대로, 범위(G)는, 반송 기구(17)(베이스부(45), 프레임(46), 승강 테이블(47), 링크 기구(48) 및 유지 아암(49)의 전체)를 소정 방향(X)으로부터 제1 벽(31)에 투영한 범위이다.
반송 기구(17)가 누른 기체의 일부는, 제1 벽(31)(보다 엄밀하게는, 제1 벽(31)의 범위(G))에 설치되어 있는 제1 배기 팬(41)에 의해 반송실(15)의 외부로 배출된다. 반송 기구(17)가 누른 기체 그 외는, 반송 기구(17)와 제1 벽(31)의 사이의 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나온다. 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나온 기체는, 예를 들어, 반송실(15) 내를 환류한다. 또한, 영역(R)은, 반송 기구(17)와 범위(G)에 의해 둘러싸이는, 소정 방향(X)으로 연장된 영역이다. 도 7에서는, 제1 배기 팬(41)에 의해 반송실(15) 밖으로 배출된 기체의 흐름(Fa)과, 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나온 기체의 흐름(Fb)을 모식적으로 도시한다. 도시하는 바와 같이, 기체의 흐름(Fb)은, 영역(R)으로부터 전 방향(예를 들어, 상방 Z(+), 하방 Z(-), 전방 Y(+), 후방 Y(-) 등)으로 방출된다.
여기서, 영역(R)으로부터 영역(R) 이외의 반송실(15)의 영역으로 밀려나오는 기체를, 편의상, 「기체(Fb)」라고 부르고, 기체(Fb)에 대해 검토한다. 기체(Fb)의 속도는, 기체(Fb)의 양과, 영역(R)의 표면적에 의해 대체로 정해진다. 지금, 반송 기구(17)가 제1 벽(31)에 접근하고 있으며, 모드(M1, M2, M3)에 차례로 이행하는 것으로 한다. 반송 기구(17)가 제1 벽(31)에 가까울수록 영역(R)의 표면적이 작아진다. 만일 모드(M1, M2, M3)에 걸쳐 기체(Fb)의 양이 같다면, 모드(M1)에 있어서의 기체(Fb)의 속도에 비해 모드(M2)의 기체(Fb)의 속도가 높고, 모드(M2)에 있어서의 기체(Fb)의 속도에 비해 모드(M3)에 있어서의 기체(Fb)의 속도가 높다. 단, 본 실시예에서는, 모드(M3)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은, 모드(M1, M2)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량에 비해 크므로, 모드(M3)에 있어서의 기체(Fb)의 양은, 모드(M1, M2)에 있어서의 기체(Fb)의 양에 비해 적다. 그 결과, 모드(M3)일 때, 기체(Fb)의 속도가 상승하는 것을 완화할 수 있다.
도 8의 (a)는, 비교예에 있어서 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 예시하는 도이고, 도 8의 (b)는, 본 실시예에 있어서 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 예시하는 도이다. 도 8의 (a), 8의 (b)의 횡축은 시간이며, 시간이 경과함에 따라 모드(M2, M3, M4)로 이행한다.
도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 비교예에서는, 모드(M3)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은, 모드(M2)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량과 같다. 구체적으로는, 모드(M2), 모드(M3)에 걸쳐, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)으로 유지한다. 이러한 비교예에서는, 모드(M3)일 때에, 영역(R)으로부터 밀려나오는 기체의 속도가 현저하게 증대한다.
도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시예에서는, 모드(M3)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은, 모드(M2)에 있어서의 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량보다 크다. 구체적으로는, 모드(M2)로부터 모드(M3)로 이행하면, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)으로부터 고유량(Q1H)으로 증대시킨다. 이러한 본 실시예에 의하면, 비교예에 비해, 모드(M3)일 때에 영역(R)으로부터 영역(R) 이외의 반송실(15)의 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 저감할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도를 효과적으로 억제할 수 있으므로, 반송실(15)에 있어서 난류나 와류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 반송실(15)에 있어서 파티클이 감겨 올라가는 것을 방지할 수 있다.
마찬가지로, 본 실시예에서는, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때에는, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때보다, 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량을 크게 한다. 이로 인해, 반송실(15)에 있어서 파티클이 부유하는 것을 방지할 수 있다.
반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때, 제1 배기 팬(41)은, 적어도 반송 기구(17)가 누르는 양의 기체를 배출하는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 고유량(Q1H)은, 모드(M3)일 때에 반송 기구(17)가 단위 시간당 누르는 기체의 양 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 모드(M3)일 때, 반송 기구(17)가 누르는 기체의 거의 전부를 반송실(15)의 외부로 배출할 수 있다. 그 결과, 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 양이 실질적으로 제로가 되어, 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도가 충분히 작아진다. 따라서, 파티클의 부유를 예방할 수 있다.
마찬가지로, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때, 제2 배기 팬(42)은, 적어도 반송 기구(17)가 누르는 양의 기체를 배출하는 것이 바람직하다. 파티클의 부유를 예방할 수 있다.
반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때, 반송실(15)은 양압인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제어부(50)는, 제1 배기 팬(41)의 저유량(Q1L)과 제2 배기 팬(42)의 저유량(Q2L)의 합을, 급기 팬(43)의 유량(Q3)보다 작게 해도 된다. 이것에 의해, 반송실(15)을 양압으로 유지할 수 있으며, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)로 파티클이 진입하는 것을 방지할 수 있다.
반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때에도, 반송실(15)을 굳이 양압으로 해도 된다. 예를 들어, 반송 기구(17)가 제1 벽(31)에 접근할 때여도 반송실(15)이 양압으로 유지되도록, 제어부(50)가 고유량(Q1H)의 값을 조정해도 된다. 예를 들어, 제어부(50)는, 제1 배기 팬(41)의 고유량(Q1H)과 제2 배기 팬(42)의 저유량(Q2L)의 합을, 급기 팬(43)의 유량(Q3)보다 작게 해도 된다. 이것에 의하면, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 한층 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 효과적으로 방지할 수 있다.
마찬가지로, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)의 밖에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때에도, 반송실(15)은 양압인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)로 파티클이 진입하는 것을 방지할 수 있다.
마찬가지로, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때에도, 반송실(15)을 굳이 양압으로 해도 된다. 이것에 의하면, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 한층 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 고유량(Q1H)은, 급기 팬(43)의 유량(Q3)보다 작아도 된다. 이것에 의하면, 반송실(15)을 양압으로 확실히 유지할 수 있고, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 한층 효과적으로 방지할 수 있다. 마찬가지로, 고유량(Q2H)은, 급기 팬(43)의 유량(Q3)보다 작아도 된다. 이것에 의하면, 반송실(15)을 양압으로 확실히 유지할 수 있고, 반송실(15)의 외부로부터 반송실(15)에 청정도가 낮은 기체가 침입하는 것을 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 효과적으로 방지할 수 있다.
모드(M3) 이외에서는 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은 저유량(Q1L)이다. 상술했던 대로, 모드(M3)에 비해 모드(M1, M2)에서는 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도가 낮으므로, 저유량(Q1L)이어도 파티클의 부유를 충분히 억제할 수 있다. 더욱이, 제1 배기 팬(41)의 소비 전력을 저감할 수 있다.
마찬가지로, 모드(M7) 이외에서는 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량은 저유량(Q2L)이므로, 파티클의 부유를 충분히 억제하면서, 제2 배기 팬(42)의 소비 전력을 저감할 수 있다.
상술한 바와 같이, 모드(M1-M9)의 대부분에 있어서, 제1 배기 팬(41) 및 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량이 비교적 낮으므로, 급기 팬(43)의 유량(Q3)을 낮게 할 수 있어, 급기 팬(43)의 소비 전력도 억제할 수 있다.
제1 배기 팬(41)은 반송구(A1-A5)의 어느 쪽보다 제1 벽(31)에 가까운 위치에 배치되어 있다. 따라서, 영역(R)으로부터 반송실(15)의 다른 영역으로 밀려나온 기체가 반송구(A1-A5)의 근방을 흐르는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 즉, 반송구(A2-A5)는 물론, 제1 벽(31)에 가장 가까운 반송구(A1)여도, 고속의 기류에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 어느 반송구(A1-A5)의 주위에 있어서도, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있으며, 반송구(A1-A5)를 통해 반송실(15)로부터 반송실(15)의 외부(예를 들어, 카세트(C))로 파티클이 유출하는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)은 반송구(A1-A5)의 어느 쪽보다 제2 벽(32)에 가까운 위치에 배치되어 있으므로, 어느 반송구(A1-A5)의 주위에 있어서도, 파티클이 부유하는 것을 적절하게 억제할 수 있으며, 반송구(A1-A5)를 통해 반송실(15)로부터 반송실(15)의 외부로 파티클이 유출하는 것을 방지할 수 있다.
제1 배기 팬(41)은 각 반송구(A1-A5)보다 낮은 위치에 배치되어 있으므로, 제1 배기부(41)는, 각 반송구(A1-A5)보다 하방에 있는 파티클을 각 반송구(A1-A5)와 동등의 높이 위치까지 상승시키지 않는다. 즉, 제1 배기부는 각 반송구(A1-A5)와 같은 높이까지 파티클을 감아 올리지 않는다. 또, 제1 배기부(41)는, 각 반송구(A1-A5)보다 하방의 파티클을 흡입하지 않는다. 이와 같이, 제1 배기 팬(41)은, 각 반송구(A1-A5)의 근방의 분위기를 청정하게 유지한 상태로, 영역(R)의 기체를 효과적으로 적절히 배출할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)은 각 반송구(A1-A5)보다 낮은 위치에 배치되어 있으므로, 제2 배기 팬(42)이 반송구(A1-A5)의 하방의 파티클을, 어느 반송구(A1-A5)의 하단보다 비싼 위치까지 상승시키지 않는다. 따라서, 복수의 반송구(A1-A5)를 청정한 분위기로 유지할 수 있다.
또한, 각 반송구(A1-A5)는, 급기 팬(43)보다 낮고, 제1 배기 팬(41)보다 높은 위치에 배치되어 있으므로, 급기 팬(43)에 의해 공급된 청정한 기체는 각 반송구(A1-A5)의 근방을 흐른다(도 2 참조). 즉, 급기 팬(43)에 의해 공급된 청정한 기체를 각 반송구(A1-A5)의 주위에 적절히 공급할 수 있다. 이것에 의해, 반송구(A1-A5)를 청정한 분위기로 유지할 수 있다. 마찬가지로, 각 반송구(A1-A5)는, 급기 팬(43)과 제2 배기 팬(42) 사이의 높이 위치에 배치되어 있으므로, 반송구(A1-A5)를 청정한 분위기로 유지할 수 있다.
제1 배기 팬(41)은 반송 기구(17)와 마주보는 위치에 배치되어 있으므로, 제1 배기 팬(41)은 영역(R)의 기체를 직접적으로 배출할 수 있다. 이것에 의해, 영역(R)으로부터 밀려나오는 기체의 속도를 효과적으로 억제할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)은 반송 기구(17)와 마주보는 위치에 배치되어 있으므로, 반송 기구(17)와 제2 벽(32) 사이의 영역으로부터 밀려나오는 기체의 속도를 효과적으로 억제할 수 있다.
제1 근위 에리어(D1)는, 제1 벽(31)에 가장 가까운 반송구(A1)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)를 포함하고, 또한, 반송구(A1) 이외의 반송구(A2-A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)를 포함하지 않도록, 규정되어 있다. 이것에 의해, 파티클의 부유를 억제하면서, 제1 배기 팬(41)의 소비 전력을 효과적으로 저감할 수 있다. 마찬가지로, 제2 근위 에리어(D2)는, 제2 벽(32)에 가장 가까운 반송구(A4)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)를 포함하고, 또한, 반송구(A4) 이외의 반송구(A1-A3, A5)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(17)를 포함하지 않도록, 규정되어 있다. 이것에 의해, 파티클의 부유를 억제하면서, 제2 배기 팬(42)의 소비 전력을 효과적으로 저감할 수 있다.
이 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 기판 반송 장치(13)는, 제2 배기 팬(42)을 구비하고 있었는데, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 제2 배기 팬(42)을 생략해도 된다. 본 변형 실시예에 의해, 파티클의 부유를 적절하게 억제할 수 있다.
(2) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)으로 향하는 이동을 정지하는 시점에서, 제어부(50)는 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)으로 저하시키기 시작했는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)으로 향하는 이동을 정지하는 시점으로부터 소정의 기간이 경과했을 때에, 제어부(50)는 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저하시키기 시작해도 된다. 본 변형 실시예에 의하면, 파티클의 부유를 한층 확실히 억제할 수 있다.
마찬가지로, 상술한 실시예에서는, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)으로 향하는 이동을 정지한 시점에서, 제어부(50)는 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량을 저유량(Q2L)으로 저하시키기 시작했는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)으로 향하는 이동을 정지한 시점으로부터 소정의 기간이 경과했을 때에, 제어부(50)는 제2 배기 팬(42)의 기체 배출량을 저하시키기 시작해도 된다. 본 변형 실시예에 의해, 파티클의 부유를 한층 확실히 억제할 수 있다.
(3) 상술한 실시예에 있어서, 또한, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 제1 벽(31)을 향해 이동할 때, 제어부(50)는, 반송 기구(17)의 위치, 속도 및 가속도 중 적어도 어느 한쪽에 의거하여, 제1 배기 팬(41)의 고유량(Q1H)을 증감해도 된다. 본 변형 실시예에 의하면, 반송 기구(17)가 영역(R)으로부터 누르는 기체의 양에 따라 고유량(Q1H)을 조정할 수 있으므로, 파티클의 부유를 한층 정확하게 억제할 수 있다.
마찬가지로, 반송 기구(17)가 제2 근위 에리어(D2)에 있어서 제2 벽(32)을 향해 이동할 때, 제어부(50)는, 반송 기구(17)의 위치, 속도 및 가속도 중 적어도 어느 한쪽에 의거하여, 제2 배기 팬(42)의 고유량(Q2H)을 증감해도 된다. 본 변형 실시예에 의해, 파티클의 부유를 한층 정확하게 억제할 수 있다.
(4) 상술한 실시예에서는, 제1 배기 팬(41) 및 제2 배기 팬(42)은 반송 기구(17)와 마주보는 위치에 배치되어 있었는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 배기 팬(41)을, 범위(G)로부터 어긋난 위치(예를 들어, 범위(G)의 하방의 위치)에 배치해도 된다. 제2 배기 팬(42)의 배치에 대해서도, 똑같이 변경해도 된다. 본 변형 실시예에 의해서도, 파티클의 부유를 적절하게 억제할 수 있다.
(5) 상술한 실시예에서는, 제1 근위 에리어(D1) 등을 구체적으로 예시했는데, 이것에 한정되지 않는다. 제1 근위 에리어(D1)의 위치 또는 범위를 적당하게 변경해도 된다. 마찬가지로, 제2 근위 에리어(D2)의 위치 또는 범위를 적당하게 변경해도 된다. 예를 들어, 다음과 같이 제1 근위 에리어(D1)를 규정해도 된다. 즉, 반송 기구(17)의 프레임부(46)가 제1 벽(31)에 가장 가까운 반송구(A1)보다 제1 벽(31)에 가까울 때에는, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)에 있다고 간주하고, 그렇지 않을 때에는, 반송 기구(17)가 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있다고 간주해도 된다. 바꾸어 말하면, 제1 근위 에리어(D1)를 규정하는 소정값을, 제1 벽(31)과 제1 벽(31)에 가장 가까운 반송구(A1)의 거리로 해도 되고, 프레임부(46)를 반송 기구(17)의 위치의 기준으로서 취급해도 된다.
(6) 상술한 실시예에서는, 제1 배기 팬(41)은 제1 벽(31)에 설치되어 있었는데, 이것에 한정되지 않는다. 반송구(A1-A5)의 어느 쪽보다 제1 벽(31)에 가까운 위치이면, 천정부(33), 전벽(34), 후벽(35) 및 마루부(36) 중 어느 한쪽에 제1 배기 팬(41)을 설치해도 된다. 마찬가지로, 제2 배기 팬(42)은 제2 벽(32)에 설치되어 있었는데, 이것에 한정되지 않는다. 반송구(A1-A5)의 어느 쪽보다 제2 벽(32)에 가까운 위치이면, 천정부(33), 전벽(34), 후벽(35) 및 마루부(36) 중 어느 한쪽에 제2 배기 팬(42)을 설치해도 된다.
(7) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(17)는 소정 방향(X)으로 평행 이동 가능했는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 반송 기구(17)는, 연직 방향(Z)으로 평행 이동 가능해도 된다.
도 9를 참조한다. 도 9는, 변형 실시예에 따른 기판 반송 장치(53)를 도시하는 도이다. 이하의 설명에 있어서, 실시예와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 기판 반송 장치(53)는, 반송실(55)과 반송 기구(57)를 구비하고 있다. 반송 기구(57)는, 반송실(55)의 내부에 수용되어 있다. 반송 기구(57)는, 연직 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 본 변형 실시예에서는, 연직 방향(Z)은, 본 발명에 있어서의 소정 방향의 예이다.
반송실(55)은, 천정부(63)와 전벽(64)과 후벽(65)과 마루부(66)를 구비하고 있다. 마루부(66)는, 반송 기구(57)의 하방 Z(-)에 설치되어 있다. 천정부(63)에는, 급기 팬(43)이 설치되어 있다. 전벽(64)에는, 반송구(A11)가 형성되어 있다. 반송구(A11)에는 재치부(19)가 배치되어 있다. 이 반송구(A11)를 통해, 기판 반송 장치(53)는 외부 장치(예를 들어, 다른 반송실 등)와 접속되어 있다. 후벽(65)에는 상하 방향으로 나란히 복수의 처리 유닛(23)이 설치되어 있다. 각 처리 유닛(23)은 각각 반송구(A12, A13, A14)를 가진다. 반송구(A14)는, 반송구(A11-A14) 중에서 마루부(66)에 가장 가깝다. 마루부(66)에는 제1 배기 팬(41)이 설치되어 있다. 또, 반송실(55)에는, 반송 기구(57)를 연직 방향(Z)으로 안내하는 레일(67)이 설치되어 있다. 마루부(66)는, 본 발명에 있어서의 제1 벽의 예이다.
반송 기구(57)는, 연직 방향(이하, 「소정 방향」이라고 한다)(Z)으로 평행 이동 가능하다. 반송 기구(57)는, 승강 테이블(77)과 링크 기구(78)와 유지 아암(79)을 구비하고 있다. 승강 테이블(77)은 레일(67) 상에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 승강 테이블(77)은, 소정 방향(Z)과 직교하는 하면을 가진다. 승강 테이블(77)은, 링크 기구(78)를 회전 가능하게 지지한다. 링크 기구(78)는 유지 아암(79)을 지지한다.
승강 테이블(77)이 레일(67) 상을 이동함으로써, 반송 기구(57)는 소정 방향(Z)으로 평행 이동한다. 즉, 승강 테이블(77)과 링크 기구(78)와 유지 아암(79)이 일체로 소정 방향(Z)으로 평행 이동한다. 이것에 의해, 반송 기구(57)는, 각 반송구(A11-A14)에 대해 기판(W)을 반송하는 위치로 이동한다.
제1 근위 에리어(D1)는, 마루부(66)로부터의 거리가 소정값 이하인 영역으로 규정되어 있다. 제1 근위 에리어(D1)는, 반송구(A14)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(57)를 포함하고, 반송구(A14) 이외의 반송구(A11-A13)에 대해 기판(W)을 반송할 때의 반송 기구(57)를 포함하지 않는다.
도 10은, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량과 급기 팬(43)의 기체 공급량을 설명하는 도이다. 도시하는 바와 같이, 반송 기구(17)의 위치 및 진행 방향에 의해, 반송 기구(17)의 동작을 6개의 모드(M11-M16)로 분류한다. 보다 자세하게는, 반송 기구(57)의 위치를, 제1 근위 에리어(D1) 내와, 제1 근위 에리어(D1) 외의 2개로 분류한다. 또, 반송 기구(57)의 진행 방향을, 하방 Z(-), 상방 Z(+), 정지의 3개로 분류한다. 또한, 하방 Z(-)는, 마루부(66)로 향하는 방향이다.
각 모드(M11-M16)는, 구체적으로는, 이하와 같다.
모드 M11: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있어서 마루부(66)를 향해 이동한다.
모드 M12: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 마루부(66)를 향해 이동한다.
모드 M13: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 정지한다.
모드 M14: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 상방 Z(+)로 이동한다.
모드 M15: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있어서 상방 Z(+)로 이동한다.
모드 M16: 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있어서 정지한다.
제어부(50)는, 모드(M11, M13-M16)일 때에 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)으로 조정하고, 모드(M12)일 때에 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량을 저유량(Q1L)보다 큰 고유량(Q1H)으로 조정한다. 제어부(50)는, 모든 모드(M11-M16)에 있어서 급기 팬(43)의 기체 공급량을 유량(Q3)으로 유지한다.
제어부(50)가 상술한 제어를 행함으로써, 기판 반송 장치(53)는, 예를 들어, 다음과 같이 동작한다.
반송 기구(57)가 하방 Z(-)로 이동하는 경우, 반송 기구(57)가 제1 근위 에리어(D1)의 밖에 있을 때에는 제1 배기 팬(41)은 저유량(Q1L)으로 기체를 배출하고(모드 M11), 반송 기구(57)가 제1 근위 에리어(D1)에 들어가면 제1 배기 팬(41)은 고유량(Q1H)으로 기체를 배출하기 시작한다(모드(M12)). 그리고, 반송 기구(57)가 제1 근위 에리어(D1)에 있어서 정지하면, 제1 배기 팬(41)의 기체 배출량은 다시 저유량(Q1L)으로 돌아온다(모드 M13). 이 일련의 동작 중, 급기 팬(43)은 유량(Q3)으로 기체를 공급한다. 모드(M11)는, 본 발명에 있어서의 제1 원위 접근 공정의 예이다. 모드(M12)는, 본 발명에 있어서의 제1 근위 접근 공정의 예이다.
반송 기구(57)가 상측 방향 Z(+)로 이동하는 경우, 반송 기구(57)의 위치에 관계없이, 제1 배기 팬(41)은 저유량(Q1L)으로 기체를 배출하고, 급기 팬(43)은 유량(Q3)으로 기체를 공급한다(모드 M14, M15).
이러한 변형 실시예에 의하면, 반송 기구(57)와 마루부(66) 사이의 영역(K)(도 9 참조)으로부터 반송실(55)의 다른 영역으로 밀려나오는 기체의 속도가 상승하는 것을 적절하게 억제할 수 있어, 파티클의 부유를 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 변형 실시예에 있어서, 제1 배기 팬(41)의 배치를 적당하게 변경해도 된다. 예를 들어, 전벽(64) 및 후벽(65)의 적어도 어느 한쪽에 제1 배기 팬(41)을 설치해도 된다. 여기서, 반송구(A11-A14)의 어느 쪽보다 마루부(66)에 가까운 위치에 제1 배기 팬(41)을 배치하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 반송 기구(57)가 제1 근위 에리어(D1) 내에서 마루부(66)에 접근할 때에, 파티클이 반송구(A11-14)의 주위를 부유하는 것을 적절하게 방지할 수 있다. 또, 반송구(A11-A14)의 어느 쪽보다 마루부(66)에 가까운 위치는 반송구(A11-A14)의 어느 쪽보다 낮은 위치이기도 하므로, 반송 기구(57)가 반송구(A11-A14)의 높이 위치까지 파티클을 감아 올리지 않는다.
(8) 상술한 실시예에 있어서, 제어부(50)는, 미리 설정되어 있는 반송 레시피에 의거하여, 제1 배기 팬(41) 등을 제어했는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 반송 장치(13)는, 반송 기구(17)의 위치, 속도, 가속도 중 적어도 어느 한쪽을 검출하는 센서를 구비하고, 제어부(50)는, 이 센서의 검출 결과에 의거하여, 제1 배기 팬(41), 제2 배기 팬(42), 급기 팬(43)을 제어해도 된다.
(9) 상술한 실시예에서는, 기판 반송 장치(13)는, ID부(3)를 구성하는 요소였는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 반송 장치(13)를, 처리부(5)를 구성하는 요소에 적용해도 된다. 혹은, 노광기와 처리부(5)의 사이에 설치되고, 처리부(5)와 노광기 사이에서 기판(W)을 주고받는 인터페이스부에, 기판 반송 장치(13)를 적용해도 된다.
(10) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(17)가, 제1 근위 에리어(D1) 내 및 제2 근위 에리어(D2) 내의 어느 쪽에도 위치하지 않는 경우가 있었는데, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 반송 기구(17)는 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)의 어느 한쪽에 반드시 위치하도록, 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)를 규정해도 된다.
(11) 상술한 실시예에서는, 제1 근위 에리어(D1)와 제2 근위 에리어(D2)는 서로 겹치지 않았는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 근위 에리어(D1)와 제2 근위 에리어(D2)가 서로 부분적으로 겹치도록, 제1 근위 에리어(D1) 및 제2 근위 에리어(D2)를 규정해도 된다.
(12) 상술한 각 실시예 및 상기 (1) 내지 (11)에서 설명한 각 변형 실시예에 대해서는, 또한 각 구성을 다른 변형 실시예의 구성으로 치환 또는 조합하는 등 하여 적당하게 변경해도 된다.
※ 본 발명은 그 사상과 핵심 속성에서 벗어나지 않고 다른 특정한 형태로 구현할 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위를 지시하는 것으로서, 전술한 명세서보다는 첨부한 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (19)

  1. 기판 반송 장치로서,
    기판 반송 장치는,
    소정 방향으로 평행 이동 가능하게 설치되고, 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구를 수용하는 반송실을 구비하고,
    상기 반송실은,
    상기 반송 기구의 상기 소정 방향의 한쪽측에 설치되는 제1 벽과,
    상기 반송 기구의 상기 소정 방향의 다른쪽측에 설치되는 제2 벽과,
    상기 반송실의 외부와 상기 반송실의 내부 사이에서 기판이 이동하기 위한 복수의 반송구를 구비하며,
    상기 기판 반송 장치는,
    상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제1 벽에 가까운 위치에 배치되고, 상기 반송실의 기체를 상기 반송실의 외부로 배출하는 제1 배기부와,
    상기 반송 기구와 상기 제1 배기부를 제어하는 제어부를 구비하며,
    상기 제어부는, 상기 제1 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제1 근위(近位) 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때보다, 상기 제1 배기부의 기체 배출량을 크게 하며,
    상기 제1 배기부는, 배기 팬으로 이루어져 있고,
    상기 반송 기구가 정지하고 있을 때, 및 상기 반송 기구가 제2 벽을 향해 이동하고 있을 때, 상기 제1 배기부는, 상기 반송실의 기체를 상기 반송실의 외부로 배출하는, 기판 반송 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때, 상기 제1 배기부는, 적어도 상기 반송 기구가 누르는 양의 기체를 배출하는, 기판 반송 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 배기부는, 상기 제1 벽에 설치되어 있고, 또한, 상기 복수의 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있는, 기판 반송 장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 근위 에리어는, 상기 제1 벽에 가장 가까운 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하고, 또한, 상기 제1 벽에 가장 가까운 상기 반송구 이외의 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하지 않도록 규정되어 있는, 기판 반송 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에도 상기 반송실을 양압으로 하는, 기판 반송 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 기판 반송 장치는, 상기 반송실에 기체를 공급하는 급기부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 급기부를 제어하며,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제1 배기부의 기체 배출량을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는, 기판 반송 장치.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 반송 장치는, 상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제2 벽에 가까운 위치에 배치되며, 상기 반송실 내의 기체를 상기 반송실의 외부로 배출하는 제2 배기부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 배기부를 제어하며,
    상기 제어부는, 상기 제2 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제2 근위 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때보다, 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 크게 하는, 기판 반송 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때, 상기 제2 배기부는, 적어도 상기 반송 기구가 누르는 양의 기체를 배출하는, 기판 반송 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 배기부는, 상기 제2 벽에 설치되어 있고, 또한, 상기 복수의 반송구보다 낮은 위치에 배치되어 있는, 기판 반송 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 근위 에리어는, 상기 제2 벽에 가장 가까운 상기 반송구에 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하고, 또한, 상기 제2 벽에 가장 가까운 상기 반송구 이외의 상기 반송구에 대해 기판을 반송할 때의 상기 반송 기구를 포함하지 않도록 설정되어 있는, 기판 반송 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 반송실을 양압으로 하는, 기판 반송 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판 반송 장치는, 상기 반송실에 기체를 공급하는 급기부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 급기부를 제어하며,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제1 배기부의 기체 배출량과 상기 제2 배기부의 기체 배출량의 합을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는, 기판 반송 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제2 근위 에리어에 있어서 상기 제2 벽을 향해 이동할 때에도 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 상기 급기부의 기체 공급량보다 작게 하는, 기판 반송 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동할 때에는, 상기 제2 배기부의 기체 배출량을 일정하게 유지하고, 또한, 상기 급기부의 기체 공급량을 일정하게 유지하는, 기판 반송 장치.
  15. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 소정 방향은 수평 방향인, 기판 반송 장치.
  16. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 소정 방향은 연직 방향인, 기판 반송 장치.
  17. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 반송실은, 복수의 기판을 수용하는 기판 수용기를 올려놓는 재치대(載置臺)에 인접하여 설치되고,
    상기 반송 기구는, 상기 반송구를 통해, 상기 재치대에 올려놓여진 상기 기판 수용기에 기판을 반송하는, 기판 반송 장치.
  18. 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치는,
    청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 기판 반송 장치와,
    기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 구비하는, 기판 처리 장치.
  19. 복수의 반송구가 형성된 반송실 내에 있어서 반송 기구가 상기 반송실의 제1 벽을 향해 평행 이동하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 기판 반송 방법은,
    상기 제1 벽으로부터의 거리가 소정값 이하인 제1 근위 에리어에 있어서 상기 반송 기구가 상기 제1 벽을 향해 이동하는 제1 근위 접근 공정과,
    상기 반송 기구가 상기 제1 근위 에리어의 밖에 있어서 상기 제1 벽을 향해 이동하는 제1 원위(遠位) 접근 공정과,
    상기 반송 기구가 상기 제1 벽으로부터 멀어지도록 이동하는 이반 공정과,
    상기 반송 기구가 정지하고 있는 정지 공정을 구비하고,
    상기 제1 근위 접근 공정 및 상기 제1 원위 접근 공정에서는, 상기 반송구의 어느 쪽보다 상기 제1 벽에 가까운 위치에 배치되는 제1 배기부가 상기 반송실의 기체를 배출하며,
    상기 제1 근위 접근 공정에서는, 상기 제1 원위 접근 공정에 비해, 상기 제1 배기부의 기체 배출량이 크고,
    상기 제1 배기부는, 배기 팬으로 이루어져 있고,
    상기 이반 공정 및 상기 정지 공정에서는, 상기 제1 배기부가 상기 반송실의 기체를 배출하는, 기판 반송 방법.
KR1020160038366A 2015-03-31 2016-03-30 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 KR101849839B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-072182 2015-03-31
JP2015072182A JP6553388B2 (ja) 2015-03-31 2015-03-31 基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160117334A KR20160117334A (ko) 2016-10-10
KR101849839B1 true KR101849839B1 (ko) 2018-04-17

Family

ID=57016312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160038366A KR101849839B1 (ko) 2015-03-31 2016-03-30 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10134609B2 (ko)
JP (1) JP6553388B2 (ko)
KR (1) KR101849839B1 (ko)
TW (1) TWI618899B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7117837B2 (ja) * 2017-09-29 2022-08-15 株式会社日立ハイテク 局所クリーン基板搬送装置
JP7171410B2 (ja) * 2018-12-17 2022-11-15 株式会社日立ハイテク ウェーハ搬送装置
KR102388390B1 (ko) * 2020-01-06 2022-04-21 세메스 주식회사 로드 포트 유닛, 이를 포함하는 저장 장치 및 배기 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090081005A1 (en) 2007-09-25 2009-03-26 Tokyo Electron Limited Substrate transfer apparatus and method for controlling down flow
JP2012116647A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 局所クリーン化搬送装置
US20150125238A1 (en) 2011-12-01 2015-05-07 Tokyo Electron Limited Conveyance device and substrate processing system

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3342803B2 (ja) * 1996-05-30 2002-11-11 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び基板搬送方法
JPH09298228A (ja) * 1996-05-02 1997-11-18 Hitachi Ltd 基板搬送装置および基板搬送方法ならびにその基板搬送装置を備えた半導体集積回路装置の製造装置
US6426303B1 (en) 1999-07-16 2002-07-30 Tokyo Electron Limited Processing system
JP4294837B2 (ja) 1999-07-16 2009-07-15 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP2001284426A (ja) 2000-03-29 2001-10-12 Nikon Corp ウェハの昇降装置
JP4217875B2 (ja) * 2002-11-27 2009-02-04 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置
KR100583730B1 (ko) * 2004-06-29 2006-05-26 삼성전자주식회사 기판 이송 시스템 및 상기 시스템의 프레임 내 압력을조절하는 방법
CN101981668A (zh) * 2008-03-26 2011-02-23 东京毅力科创株式会社 处理腔室的排气流量的控制方法以及处理装置
JP2010080469A (ja) 2008-09-24 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空搬送装置
JP2010272828A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Hitachi Plant Technologies Ltd 液晶基板の保管倉庫室
JP5093621B2 (ja) 2009-09-18 2012-12-12 Ｔｄｋ株式会社 ロードポート装置及び該ロードポート装置の排塵方法
JP5452152B2 (ja) * 2009-09-30 2014-03-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
JP2012096906A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Tokyo Institute Of Technology 自動倉庫
US20130251493A1 (en) * 2012-03-26 2013-09-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Stacking device and air purification system thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090081005A1 (en) 2007-09-25 2009-03-26 Tokyo Electron Limited Substrate transfer apparatus and method for controlling down flow
JP2012116647A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 局所クリーン化搬送装置
US20150125238A1 (en) 2011-12-01 2015-05-07 Tokyo Electron Limited Conveyance device and substrate processing system

Also Published As

Publication number Publication date
US10134609B2 (en) 2018-11-20
US20190043738A1 (en) 2019-02-07
JP2016192507A (ja) 2016-11-10
JP6553388B2 (ja) 2019-07-31
US20160293465A1 (en) 2016-10-06
KR20160117334A (ko) 2016-10-10
TW201700926A (zh) 2017-01-01
TWI618899B (zh) 2018-03-21
US10727087B2 (en) 2020-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4541232B2 (ja) 処理システム及び処理方法
JP4359640B2 (ja) 基板搬送装置及びダウンフロー制御方法
JP2011517134A (ja) クリーン移送ロボット
KR101849839B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP7137047B2 (ja) Ｅｆｅｍ、及び、ｅｆｅｍにおけるガス置換方法
KR102626528B1 (ko) 국소 퍼지 기능을 갖는 반송 장치
KR102081706B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP5485056B2 (ja) イオン供給装置及びこれを備えた被処理体の処理システム
KR100573618B1 (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
TWI781376B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及半導體製造方法
JPH06340304A (ja) 筐体の収納棚及び筐体の搬送方法並びに洗浄装置
CN111755367A (zh) 基板处理装置
JP2006351864A (ja) 処理システム及び処理方法
JP2006190828A (ja) 基板処理装置
JP2015109355A (ja) 局所クリーン化搬送装置
JP2009302351A (ja) 被処理体の移載機構及び被処理体の処理システム
KR101973234B1 (ko) 기판 반송 시스템 및 이것을 사용한 열처리 장치
US20230073234A1 (en) Efem
JP2645357B2 (ja) 処理装置
KR20240016175A (ko) 기판 처리 장치
KR20150076808A (ko) 기판반송유닛
CN117083700A (zh) 真空处理装置
JPH04133422A (ja) 縦型熱処理装置
KR20150005148A (ko) 기판 처리 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant