JP2017217837A - エンボスキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加熱した凸金型14と凹金型15との間に、テープ基材2を挟み込み熱を加える。凸金型14、凹金型15とのプレス加工によりテープ基材2に対し加熱を伴った絞り込みを行って凹陥部3を形成する。この場合に、凹陥部3の底部材料は押圧により凹陥部3の側面側に押し出され、凹陥部3の側面の厚みが若干厚くなり、側面は熱のよる可塑性のために精度良く成型される。
凹陥部3の形成後に凸金型14と凹金型15とをテープ基材2から抜き出すと、凹陥部3は直ちに空気と接触して冷却されて凹陥部3は固化される。
テープ基材2を巻き取りリール13で巻き取ることにより、数10個の凹陥部3が同時に形成され、長尺のエンボスキャリアテープが得られる。
【選択図】図7
Description
図1は本発明の方法により製造されたエンボスキャリアテープ1の斜視図である。エンボスキャリアテープ1は、例えば幅8mm、厚さ0.4〜0.15mmの長尺の合成樹脂製の帯状体をテープ基材2とし、長手方向に沿って等間隔に電子部品を収納するための表面に開口を有する多数個の凹陥部3、及び電子部品の収納時、取出時にエンボスキャリアテープ1の順次の繰り出しに使用される送り孔4が形成されている。
2 テープ基材
3 凹陥部
11 繰り出しリール
12 金型
13 巻き取りリール
14 凸金型
15 凹金型
16、17 ベース部
18、19 ヒータ
Claims (6)
- 合成樹脂製のテープ基材を複数の凸金型と対となる複数の凹金型とを用いてプレス加工することにより、開口を有する複数の凹陥部を等間隔に前記テープ基材の表面に形成するエンボスキャリアテープの製造方法であって、
一定長の前記テープ基材をリールから繰り出して前記凸金型と前記凹金型との間に位置決めする位置決め工程と、
少なくとも前記凹金型をヒータにより加熱し、加熱した前記凹金型の頂面を前記テープ基材に接触させて前記凹陥部の側面部となる前記テープ基材を部分的に予熱して軟融する予熱工程と、
軟融した前記テープ基材を前記凸金型と前記凹金型とによりプレス加工し、前記複数の凹陥部を形成する凹陥部形成工程と、
前記凸金型と前記凹金型とを分離することにより、前記凹陥部を形成した前記テープ基材を前記凸金型と前記凹金型との間から抜き出し、前記凹陥部を空気により冷却して固化する冷却固化工程と、
前記凹陥部を形成した前記テープ基材をリールで巻き取ることにより前記凸金型、前記凹金型との間から搬送する搬送工程と、
から成ることを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記凹陥部形成工程において、前記凹陥部の周囲の前記テープ基材の裏面に、前記凹金型の頂面による窪みを形成することを特徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 前記凹陥部形成工程において、前記凸金型の外側面は、前記凹陥部の側面部を前記テープ基材の表面に対して垂直面に形成することを特徴とする請求項1又は2に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 前記凹陥部形成工程の終了時において、前記凸金型の頂面と前記凹金型の底面との間隙の大きさは前記テープ基材の厚さよりも小さくすることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 前記ヒータは前記凸金型、前記凹金型にそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 前記予熱工程と前記凹陥部形成工程の間に、前記凸金型の頂面を前記テープ基材に接触させて前記凹陥部の底面となる前記テープ基材を部分的に予熱し軟融する第2の予熱工程を含むことを特徴とする請求項5に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
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