JP2017212614A - 圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ケース等による振動エネルギーの吸収やケースの寄生振動を抑制できる圧電振動デバイスを得る。【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電振動子１と、ケース２と、導電性端子４１，４２とを備える。導電性端子４１，４２は、弾性を有し、ケース固定部４１ｓ，４２ｓがケース２に固定され、内部引出部４１ｉ，４２ｉがケース２内に引き出される。内部引出部４１ｉ，４２ｉは、圧電振動子１の表面電極１１，１２に接する。導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内面との間には、両者を繋ぐダンピング部材５１，５２が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動子を備えるデバイスに関し、特に、圧電振動子がケース内に収納された圧電振動デバイスに関する。

圧電トランス等の圧電振動デバイスにおいては、圧電振動子の機械的振動阻害の抑制、小型化、製造の容易性等を考慮して圧電振動子の支持構造が設計される。例えば特許文献１には、樹脂ケースに固定されたリード端子を介して圧電トランス素子を支持する構造が示されている。

特開平９−２６０７３８号公報

一般に、圧電振動子は、スプリアス振動を抑制するために、振動のノード点で支持することが好ましいが、そのノード点においても、リード端子の押圧方向の振動はゼロではない。また、圧電振動子の支持部は、その支持強度を確保するためや、電気的な接触抵抗を低減するために、点接触ではなく、ある程度の面積が必要となる。

上述の事情により、特許文献１に示される構造においても、リード端子は圧電振動子の振動を受け、その振動がケースに伝搬される。リード端子、ケース、および実装先である基板は、圧電振動デバイスの駆動周波数帯域では多数の高次共振モードがあり、共振周波数付近で振動源のエネルギーを吸収する作用がある。圧電振動子の振動エネルギーがリード端子やケース等に吸収されると、圧電デバイスの効率が低下してしまう。また、ケースの寄生振動によって、可聴音（所謂「音鳴り」）が発生する問題もある。

本発明の目的は、ケース等による振動エネルギーの吸収やケースの寄生振動を抑制できる圧電振動デバイスを提供することにある。

（１）本発明の圧電振動デバイスは、
外面に表面電極が形成された圧電振動子と、
前記圧電振動子を収納するキャビティを内部に形成するケースと、
弾性を有し、ケース固定部が前記ケースに固定され、前記ケース内に引き出され、前記圧電振動子の前記表面電極に接する内部引出部を含む導電性端子と、
前記導電性端子の前記内部引出部と前記ケースの内面との間に設けられ、前記導電性端子の前記内部引出部と前記ケースの内面とを繋ぐ、前記導電性端子より損失係数の高いダンピング部材と、
を備える。

上記構成により、ケースへの振動の伝搬が抑制され、ケースによる振動エネルギーの吸収や音鳴りが緩和される。

（２）前記導電性端子のうち、前記ダンピング部材が接合される位置から前記圧電振動子の前記表面電極に接する位置までの部分の最低次の共振周波数は、前記圧電振動子の共振周波数よりも高いことが好ましい。このことにより、圧電振動子の表面電極と導電性端子との電気的接続状態が安定化される。

（３）例えば、前記導電性端子は、前記ケースの外側に露出する外部引出部を含み、当該外部引出部の端部は回路基板への実装用端子である。このことにより、ケースの外部に露出する実装用端子を個別に設ける必要がなく、少ない部品点数で圧電振動デバイスが構成される。

（４）前記ダンピング部材は、前記導電性端子のうち、前記圧電振動子の前記表面電極に接する位置から離れた位置に配置されることが好ましい。このことにより、圧電振動子の表面電極と導電性端子との電気的接触に対してダンピング部材が干渉せず、安定な電気的導通状態を確保できる。また、導電性端子の弾性が確保できる。

（５）例えば、前記導電性端子の前記内部引出部は、前記圧電振動子の前記表面電極側へ折り返された折り返し部を有し、前記ダンピング部材は、前記折り返し部の背面と前記ケースの内面との間に配置される。このことにより、ケース内の限られた空間で導電性端子の弾性を確保できる。

（６）上記（５）において、前記圧電振動子の前記表面電極と前記ダンピング部材とは、例えば前記折り返し部を挟んで対向する。このことにより、導電性端子の弾性が確保できる。

（７）例えば、前記導電性端子は、前記ダンピング部材が接合される位置から前記ケース固定部までの間に曲部を有する。このことにより、ケース内の限られた空間で導電性端子の弾性を確保できる。

本発明によれば、ケース等による振動エネルギーの吸収やケースの寄生振動を抑制できる圧電振動デバイスが得られる。

図１は第１の実施形態に係る圧電トランス１０１の断面図である。 図２は圧電振動子１の第１面Ｓ１を上面にした斜視図である。 図３は、圧電振動子１の平面図である。 図４は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。 図５は第２の実施形態に係る圧電トランス１０２の断面図である。 図６は第３の実施形態に係る圧電トランス１０３の断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る圧電トランス１０１の断面図である。圧電トランス１０１は、本発明の圧電振動デバイスの一例である。圧電トランス１０１は、圧電振動子１、ケース２、カバー３、導電性端子４１，４２、ダンピング部材５１，５２、および柔軟性固定部材６１，６２を備える。

図２は圧電振動子１の第１面Ｓ１を上面にした斜視図である。圧電振動子１は、直方体形状の圧電素子１０と、この圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って形成された外部電極１１，１２，１３，１４を備える。外部電極１１，１２は入力振動部の外部電極、外部電極１３，１４は出力振動部の外部電極である。これら外部電極１１，１２，１３，１４は本発明に係る「表面電極」の一例である。

図３は、圧電振動子１の平面図である。圧電素子１０の第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１、入力側第２外部電極１２、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４が設けられている。いずれの外部電極１１，１２，１３，１４も、短辺および長辺からなる面を有する矩形状である。そして、外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＺ軸方向に一致するように、圧電素子１０の側面に設けられている。

入力振動部１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１と、複数の入力側第２内部電極１２１とが設けられている。入力側第１内部電極１１１は、円板状であり、入力側第１外部電極１１に導通している。入力側第２内部電極１２１は、円板状であり、入力側第２外部電極１２に導通している。

入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１とは、上記円板の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

出力振動部１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１と，複数の出力側第２内部電極１４１とが設けられている。出力側第１内部電極１３１は、円板状であり、出力側第１外部電極１３に導通している。出力側第２内部電極１４１は、円板状であり、出力側第２外部電極１４に導通している。

出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１とは、上記円板の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

図４は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図４に示す矢印は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図４の下部に示す実線の波形は、振動する圧電素子１０のＸ軸方向の変位分布を示す。

入力側第１外部電極１１と入力側第２外部電極１２とに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１との間に電界が生じる。すなわち、入力振動部１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１を挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０のＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図４の矢印に示すように、入力振動部１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

上記縦振動が励振されると、出力振動部１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図４の矢印に示すように、出力振動部１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。この圧電素子１０は２λ／２振動モードで振動するので、入力振動部１０Ａと出力振動部１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により、出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１との間に電位差が生じ、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４から交流電圧が出力される。

入力振動部１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノードＮ１は入力側第１外部電極１１および入力側第２外部電極１２の形成範囲内にある。また、出力振動部１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノードＮ２は出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４の形成範囲内にある。圧電振動子１は、振動変位が最も小さい位置（ノードＮ１，Ｎ２）で支持されることで、圧電振動子１の振動阻害が抑制される。

図１に示したように、ケース２は、圧電振動子１を収納するキャビティＣＡを内部に形成する。ケース２およびカバー３は例えばＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の樹脂成型体である。外部電極１１、導電性端子４１およびダンピング部材５１による圧電振動子１の支持構造と、外部電極１２、導電性端子４２およびダンピング部材５２による圧電振動子１の支持構造とは同じである。ここでは、外部電極１１、導電性端子４１およびダンピング部材５１による圧電振動子１の支持構造について説明する。

導電性端子４１は、弾性を有し、ケース固定部４１ｓ、内部引出部４１ｉ、外部引出部４１ｅを含む。ケース固定部４１ｓはケース２に固定される。導電性端子４１は例えば燐青銅板や黄銅板を打ち抜き加工し、フォーミングしたものである。内部引出部４１ｉはケース２内に引き出され、圧電振動子１の外部電極１１に接する。この外部電極１１に対する内部引出部４１ｉの当接位置は図４に示したノードＮ１である。外部引出部４１ｅはケース２の外側に露出する。この外部引出部４１ｅの端部は回路基板への実装用端子４１ｔである。

内部引出部４１ｉは、折り返し部４１ｆおよび屈曲部４１ｂを有する。折り返し部４１ｆは圧電振動子１の外部電極１１側へ折り返されている。屈曲部４１ｂは折り返し部４１ｆとケース固定部４１ｓとの間に形成されている。

ダンピング部材５１は、導電性端子４１の内部引出部４１ｉとケース２の内面との間に設けられ、導電性端子４１の内部引出部４１ｉとケース２の内面とを繋ぐ。すなわち、ダンピング部材５１は、導電性端子４１のうち、圧電振動子１の外部電極１１に接する位置から離れた位置に配置されている。特に、本実施形態では、ダンピング部材５１は、折り返し部４１ｆの背面とケース２の内面との間に配置されている。また、圧電振動子１の外部電極１１とダンピング部材５１とは、折り返し部４１ｆを挟んで対向する。このダンピング部材５１は例えばシリコーンゴムである。

上記ダンピング部材５１は導電性端子４１に比べて損失係数が高い。上記導電性端子４１もダンピング部材５１も弾性体であるが、ダンピング部材５１は、導電性端子４１に比べて、貯蔵弾性率（実部弾性率）に対する損失弾性率（虚部弾性率）の比が高い。すなわち損失係数が高い。この損失係数は制振材料の制振特性の評価指標の一つであり、損失係数が高い程、制振特性に優れる。

以上、外部電極１１、導電性端子４１およびダンピング部材５１による圧電振動子１の支持構造について述べたが、外部電極１２、導電性端子４２およびダンピング部材５２による圧電振動子１の支持構造についても同様である。

導電性端子４１，４２のうち、ダンピング部材５１，５２が接合される位置から圧電振動子１の外部電極１１，１２に接する位置までの部分の最低次の（基本波の）共振周波数ｆｔは、圧電振動子１の共振周波数（圧電振動子の駆動周波数）ｆｐよりも高い。このことにより、圧電振動子１の外部電極１１，１２と導電性端子４１，４２との電気的接続状態が安定化される。仮に、上記２つの共振周波数がｆｔ＜ｆｐの関係にあると、圧電振動子１の外部電極１１，１２に対する導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉの接触追従が遅れて、両者間の電気的接続が断続するおそれがある。本実施形態によれば、上記２つの共振周波数がｆｔ＞ｆｐの関係にあるので、圧電振動子１の外部電極１１，１２と導電性端子４１，４２との電気的接続状態が安定化される。

以上、外部電極１１，１２に係わる構造に関して述べたが、図４に示した外部電極１３，１４に係わる圧電振動子１の支持構造についても同様である。

圧電トランス１０１は例えば次の工程で製造される。

（１）導電性端子４１，４２とケース２とをインサート成形により形成する。

（２）圧電振動子１の下面に、両面粘着シート等の柔軟性固定部材６１を貼付する。

（３）圧電振動子１を、柔軟性固定部材６１を介して、圧電振動子１をケース２の内底面に載置する。この状態で、導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉの折り返し部４１ｆ，４２ｆが圧電振動子１の外部電極１１，１２に当接する。

（４）導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内壁面との間に、液状シリコーンゴムをディスペンサーで吐出した後に重合反応により硬化させる。または、予め成型したシリコーンゴムを、導電性端子の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内壁面との間に挿入することで設ける。

（５）カバー３の内面に両面粘着シート等の柔軟性固定部材６２を貼付する。

（６）カバー３をケース２の開口部を覆うように載置し、カバー３をケース２に溶着する。

本実施形態によれば、導電性端子４１，４２の振動伝達経路の途中に、導電性端子４１，４２とケース２とを繋ぐダンピング部材５１，５２が存在することにより、振動漏れのエネルギーはダンピング部材５１，５２で吸収される。そのため、導電性端子４１，４２のうち、ダンピング部材５１，５２の形成位置より外側の部分やケース２への振動伝達が軽減される。これにより、特に導電性端子４１，４２やケース２が共振状態になることを防止でき、圧電振動子の振動エネルギーの吸収作用が抑えられ、顕著な効率低下や「音鳴り」現象が抑制される。また、圧電振動子１は安定して振動する。

なお、導電性端子４１，４２の途中で導電性端子４１，４２を包み込むようにダンピング部材５１，５２を形成しても、ある程度の効果はある。しかし、導電性端子４１，４２とダンピング部材５１，５２とが一体となって振動すると、ダンピング部材５１，５２は殆ど変形しないので、ダンピング効果は得られない。本実施形態によれば、導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内面との間を繋ぐようにダンピング部材５１，５２が形成されることにより、ダンピング部材５１，５２の変形が大きくなって、効果的なダンピング特性が得られる。

また、導電性端子４１，４２のうち、ダンピング部材５１，５２が接合される位置から圧電振動子１の外部電極１１，１２に接する位置までの部分（振動部分）の最低次の共振周波数が圧電振動子１の共振周波数よりも高いことにより、圧電振動子１の外部電極１１，１２と導電性端子４１，４２との電気的接続状態が安定化される。すなわち、導電性端子４１，４２の弾性力が付勢されているにもかかわらず、導電性端子４１，４２が外部電極１１，１２から離間する瞬間が発生する、といったことがない。

上記離間を回避するためのはんだ付けなど機械的固定手段を用いると、導電性端子または外部電極は常に振動ストレスに晒されることになるため、半田クラックや電極剥がれなどの問題を生じるおそれがあるが、本実施形態によれば、その問題は生じない。

なお、導電性端子４１，４２のうち、ダンピング部材５１，５２が接合される位置から圧電振動子１の外部電極１１，１２に接する位置までの振動部分の最低次の共振周波数を高めるために、上記振動部分の長さを短くすることが有効である。上記ダンピング部材５１，５２を設けることで上記振動部分の長さは短くなるので、ダンピング部材５１，５２を設けることは、上記共振周波数の設定のためにも効果的である。

また、本実施形態によれば、圧電振動子１の外部電極１１，１２と導電性端子４１，４２とが固定されていないため、圧電振動子１とケース２との間に発生する熱膨張ストレスを緩和できる。これにより、接続信頼性が向上するとともに、組み立て部材や工数を低減できる。

また、本実施形態によれば、ダンピング部材５１，５２は、導電性端子４１，４２のうち、圧電振動子１の外部電極１１，１２に接する位置から離れた位置に配置されることにより、圧電振動子１の外部電極１１，１２と導電性端子４１，４２との電気的接触に対してダンピング部材が干渉せず、安定な電気的導通状態を確保できる。また、導電性端子４１，４２の弾性が確保できる。

また、ダンピング部材５１，５２は、折り返し部４１ｆ，４２ｆの背面とケース２の内面との間に配置されることにより、更には、圧電振動子１の外部電極１１，１２とダンピング部材５１，５２とは、折り返し部４１ｆ，４２ｆを挟んで対向することにより、ケース２内の限られた空間で導電性端子４１，４２の弾性を確保できる。

また、導電性端子４１，４２は、ダンピング部材５１，５２が接合される位置からケース固定部４１ｓ，４２ｓまでの間に屈曲部４１ｂ，４２ｂを有することにより、ケース２内の限られた空間で導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉの弾性を確保できる。

また、本実施形態によれば、導電性端子４１，４２の外部引出部４１ｅ，４２ｅは、ケース２の外部に露出していて、弾性を有するので、圧電トランス１０１を実装先の回路基板等に搭載した場合に、圧電トランス１０１のケース２と回路基板との熱膨張ストレスが抑制される。特に、圧電トランス等の圧電振動デバイスは一般的な表面実装部品に比べて大型で重量のある部品であり、回路基板に搭載した場合に、回路基板と、ケースとの線膨張係数の違いによる熱膨張ストレスが無視できず、半田クラック等の原因となるが、本実施形態によれば、このストレスを緩和できる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態で示したものとは異なる形状の部材で構成される圧電トランスについて示す。

図５は第２の実施形態に係る圧電トランス１０２の断面図である。圧電トランス１０２は、本発明の圧電振動デバイスの一例である。圧電トランス１０２は、圧電振動子１、ケース２、導電性端子４１，４２、およびダンピング部材５１，５２を備える。

ケース２は、圧電振動子１を収納するキャビティＣＡを内部に形成する。外部電極１１、導電性端子４１およびダンピング部材５１による圧電振動子１の支持構造と、外部電極１２、導電性端子４２およびダンピング部材５２による圧電振動子１の支持構造とは同じである。ここでは、外部電極１１、導電性端子４１およびダンピング部材５１による圧電振動子１の支持構造について説明する。

導電性端子４１は、弾性を有し、ケース固定部４１ｓ、内部引出部４１ｉ、外部引出部４１ｅを含む。ケース固定部４１ｓはケース２に固定される。内部引出部４１ｉはケース２内に引き出され、圧電振動子１の外部電極１１に接する。外部引出部４１ｅはケース２の外側に露出する。この外部引出部４１ｅの端部は回路基板への実装用端子４１ｔである。

ダンピング部材５１は、導電性端子４１の内部引出部４１ｉとケース２の内面との間に設けられ、導電性端子４１の内部引出部４１ｉとケース２の内面とを繋ぐ。

各部材の材質等については第１の実施形態で示したものと同じである。

本実施形態によれば、ケースへの振動の伝搬が抑制され、ケースによる振動エネルギーの吸収や音鳴りが緩和される。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１・第２の実施形態で示したものとは異なる形状の部材で構成される圧電トランスについて示す。

図６は第３の実施形態に係る圧電トランス１０３の断面図である。圧電トランス１０３は、本発明の圧電振動デバイスの一例である。圧電トランス１０３は、圧電振動子１、ケース２、導電性端子４１，４２、ダンピング部材５１，５２および柔軟性固定部材６１を備える。本実施形態では、圧電振動子１の同一面に外部電極１１，１２が形成されている。各部材の材質等については第１の実施形態で示したものと同じである。

ケース２は、圧電振動子１を収納するキャビティＣＡを内部に形成する。導電性端子４１は、ケース固定部４１ｓ、内部引出部４１ｉ、外部引出部４１ｅを含み、導電性端子４２は、ケース固定部４２ｓ、内部引出部４２ｉ、外部引出部４２ｅを含む。ケース固定部４１ｓ，４２ｓはケース２に固定される。内部引出部４１ｉ，４２ｉはケース２内に引き出され、圧電振動子１の外部電極１１，１２に接する。外部引出部４１ｅ，４２ｅはケース２の外側に露出する。この外部引出部４１ｅ，４２ｅの端部は回路基板への実装用端子４１ｔ，４２ｔである。

ダンピング部材５１、５２は、導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内面との間に設けられ、導電性端子４１，４２の内部引出部４１ｉ，４２ｉとケース２の内面とを繋ぐ。

内部引出部４１ｉ，４２ｉは、ダンピング部材５１，５２が接合される位置からケース固定部４１ｓ，４２ｓまでの間に屈曲部４１ｂ，４２ｂを有する。

本実施形態によれば、ケース２への振動の伝搬が抑制され、ケースによる振動エネルギーの吸収や音鳴りが緩和される。

なお、以上に示した各実施形態では、圧電トランスを例示したが、ケースとこのケースに収容される圧電振動子とを備える圧電振動子デバイスについて同様に適用できる。

また、第１・第３の実施形態では、導電性端子４１，４２に屈曲部４１ｂ，４２ｂを有する例を示したが、この屈曲部４１ｂ，４２ｂは、「屈曲部」に限らず「湾曲部」であってもよく、一般的には「曲部」であればよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＣＡ…キャビティ
Ｎ１…第１ノード
Ｎ２…第２ノード
Ｓ１…第１面
１…圧電振動子
２…ケース
３…カバー
１０…圧電素子
１０Ａ…入力振動部
１０Ｂ…出力振動部
１１…入力側第１外部電極（表面電極）
１２…入力側第２外部電極（表面電極）
１３…出力側第１外部電極（表面電極）
１４…出力側第２外部電極（表面電極）
４１，４２…導電性端子
４１ｂ，４２ｂ…屈曲部
４１ｅ，４２ｅ…外部引出部
４１ｆ，４２ｆ…折り返し部
４１ｉ，４２ｉ…内部引出部
４１ｓ，４２ｓ…ケース固定部
４１ｔ，４２ｔ…実装用端子
５１，５２…ダンピング部材
６１，６２…柔軟性固定部材
１０１，１０２，１０３…圧電トランス（圧電振動デバイス）
１１１…入力側第１内部電極
１２１…入力側第２内部電極
１３１…出力側第１内部電極
１４１…出力側第２内部電極

Claims (7)

1. 外面に表面電極が形成された圧電振動子と、
   前記圧電振動子を収納するキャビティを内部に形成するケースと、
   弾性を有し、ケース固定部が前記ケースに固定され、前記ケース内に引き出され、前記圧電振動子の前記表面電極に接する内部引出部を含む導電性端子と、
   前記導電性端子の前記内部引出部と前記ケースの内面との間に設けられ、前記導電性端子の前記内部引出部と前記ケースの内面とを繋ぐ、前記導電性端子より損失係数の高いダンピング部材と、
   を備える圧電振動デバイス。
2. 前記導電性端子のうち、前記ダンピング部材が接合される位置から前記圧電振動子の前記表面電極に接する位置までの部分の最低次の共振周波数は、前記圧電振動子の共振周波数よりも高い、請求項１に記載の圧電振動デバイス。
3. 前記導電性端子は、前記ケースの外側に露出する外部引出部を含み、当該外部引出部の端部は回路基板への実装用端子である、請求項１または２に記載の圧電振動デバイス。
4. 前記ダンピング部材は、前記導電性端子のうち、前記圧電振動子の前記表面電極に接する位置から離れた位置に配置される、請求項１から３のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
5. 前記導電性端子の前記内部引出部は、前記圧電振動子の前記表面電極側へ折り返された折り返し部を有し、
   前記ダンピング部材は、前記折り返し部の背面と前記ケースの内面との間に配置される、請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
6. 前記圧電振動子の前記表面電極と前記ダンピング部材とは前記折り返し部を挟んで対向する、請求項５に記載の圧電振動デバイス。
7. 前記導電性端子は、前記ダンピング部材が接合される位置から前記ケース固定部までの間に曲部を有する、請求項１から６のいずれかに記載の圧電振動デバイス。

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