JP2017085218A - 圧電振動デバイスおよびその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動子の位置ずれやリード端子の押圧力の変動による特性劣化が抑制された圧電振動デバイスおよびその実装構造を提供する。【解決手段】圧電振動子１Ａ，１Ｂ、フレキシブル基板２およびケース３を備える。フレキシブル基板２は、圧電振動子１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板２００に接続される外部接続用端子と、を備える。ケース３は配線基板２００への固定部３２Ｓと、天井部と、を有し、固定部３２Ｓは、配線基板２００への実装状態で、天井部と配線基板２００との間に、圧電振動子１Ａ，１Ｂとフレキシブル基板２とを収容する空間を形成する。圧電振動子１Ａ，１Ｂは保持部材を介してケース３の天井部に吊り下げられる。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動デバイスに関し、特に、配線基板に実装される圧電振動デバイスおよびその実装構造に関する。

圧電トランス等の圧電振動デバイスにおいては、圧電振動子の機械的振動阻害の抑制、小型化、製造の容易性等を考慮して圧電振動子とケースの構造が設計される。例えば特許文献１に示される圧電トランスは、圧電振動子と、これを収容するキャビティを有する樹脂ケースとを備える。樹脂ケースのキャビティ底面には枕部が形成されていて、キャビティ内に圧電振動子が収容された状態で、圧電振動子の機械的振動のノードが上記枕部で支持される。また、圧電振動子の入出力電極に可撓性板バネ状リード端子が接することにより電気的に接続される。

特開２００２−２６４１４号公報

しかし、特許文献１に示されるような従来の圧電振動デバイスにおいては、ケースに対する圧電振動子の搭載位置がずれたり、リード端子による押圧力が設計値からずれたりすると、圧電振動素子の機械的振動が妨げられ、圧電振動デバイスの特性が劣化する。例えば圧電トランスの場合には電力変換効率が低下してしまう。

本発明の目的は、圧電振動子の位置ずれやリード端子の押圧力の変動による特性劣化が抑制された圧電振動デバイスおよびその実装構造を提供することにある。

（１）本発明の圧電振動デバイスは、
圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを備え、
前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板に接続される外部接続用端子と、を備え、
前記ケースは前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられたことを特徴とする。

上記構成により、圧電振動子は、電気的にはフレキシブル基板を介して、実装先の配線基板に接続され、機械的には保持部材を介してケースの天井に吊り下げられる。したがって、フレキシブル基板への圧電振動子の実装位置のずれに対する機械的振動阻害への影響が少ないので、実装位置のばらつきに対する特性のばらつきが少ない。また、固定部は、圧電振動デバイスの配線基板への実装状態で、ケースの天井と配線基板との間に、圧電振動子とフレキシブル基板とを収容する空間を形成するので、圧電振動子と配線基板との間にフレキシブル基板だけが介在するにもかかわらず、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制される。

（２）上記（１）において、前記外部電極は前記圧電素子の第１面に形成されており、前記圧電素子の前記第１面に対向する第２面が前記ケースの前記天井部に保持されることが好ましい。これにより、ケースの天井とフレキシブル基板とは平行に配置され、低背の圧電振動デバイスが得られる。

（３）上記（２）において、前記保持部材は前記圧電振動子の機械的振動のノードと前記天井部との間に配置されることが好ましい。これにより、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（４）上記（２）または（３）において、前記外部電極は、前記第１面のうち、機械的振動のノードで導電性接合材を介して前記素子実装用端子に接続されていることが好ましい。これにより、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記ケースは、前記天井部を有する第１ケース部と、前記固定部を有する第２ケース部と、で構成され、前記第１ケース部は前記第２ケース部に保持されることが好ましい。これにより、天井部および固定部のそれぞれに適した材料でケースを構成できる。

（６）上記（５）において、前記第１ケース部は樹脂成形体であり、前記第２ケースは金属成形体であることが好ましい。これにより、第１ケース部によって第１ケース部と圧電振動子との電気的絶縁が容易に確保される。

（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記圧電振動子は例えば圧電トランスである。これにより、電力変換効率の高い変圧回路が構成できる。

（８）上記（７）において、前記圧電トランスは直方体形状の圧電素子の長手方向の一方に入力振動部、他方に出力振動部を備え、前記圧電振動子は縦振動モードで振動することが好ましい。これにより、入力振動部と出力振動部の両方について、外部電極を圧電素子の第１面に容易に形成できる。

（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記フレキシブル基板はフレームと、前記フレームから引き出された引出部とを有し、前記素子実装用端子は前記引出部に形成され、前記外部接続用端子は前記フレームに形成されることが好ましい。これにより、限られた面積のフレキシブル基板でありながら、外部接続用端子を覆うことなく圧電振動子の実装が容易となる。また、外部接続用端子はフレキシブル基板の外周部に配置できるので、配線基板に対するフレキシブル基板の外部接続用端子の接続が容易となる。

（１０）上記（９）において、前記引出部は、根元部で前記フレームに接続され、前記素子実装用端子は前記引出部の先端部に形成されることが好ましい。これにより、機械的振動阻害が抑制される。

（１１）本発明の圧電振動デバイスの実装構造は、
圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを有する圧電振動デバイスと、前記圧電振動デバイスが実装される配線基板とを備え、
前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、前記配線基板上の電極に接続される外部接続用端子と、を備え、
前記ケースは前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられたことを特徴とする。

上記構成により、特性のばらつきが少なく、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制された、圧電振動デバイスの実装構造が得られる。

本発明によれば、圧電振動子の位置ずれや圧電振動子の保持のための押圧力の変動による特性劣化の問題が回避され、特性の安定した圧電振動デバイスおよびその実装構造が得られる。

図１は本発明の第１の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１と、それが実装される配線基板２００の構成を示す斜視図である。 図２は配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装構造３００を示す斜視図である。 図３はフレキシブル基板２の平面図である。 図４（Ａ）（Ｂ）はいずれも圧電トランス１Ａの斜視図である。 図５（Ａ）〜（Ｅ）は、圧電トランスモジュール１０１の製造時の各工程での構造を示す斜視図である。 図６は、圧電トランスモジュール１０１の、外部接続用端子と２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂとの接続関係を示す図である。 図７は圧電トランスモジュール１０１およびその実装構造を示す縦断面図である。 図８は、配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装状態での、固定部３２Ｓ部分の断面図である。 図９は、圧電トランスモジュール１０１およびその実装構造を示す部分断面図である。 図１０（Ａ）は、圧電トランス１Ａの平面図、図１０（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。 図１１は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。 図１２は本発明の第２の実施形態に係る圧電トランスモジュールが備えるフレキシブル基板の平面図である。

《第１の実施形態》
図１は本発明の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１と、それが実装される配線基板２００の構成を示す斜視図である。図２は配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装構造３００を示す斜視図である。図１、図２では、フレキシブル基板２形成されている各種端子や導体パターンの図示は省略している。

圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂと、フレキシブル基板２と、圧電トランス１Ａ，１Ｂおよびフレキシブル基板２を保持するケース３とを備える。圧電トランス１Ａ，１Ｂは本発明に係る「圧電振動子」の一例である。圧電トランスモジュール１０１は本発明に係る「圧電振動デバイス」の一例である。

圧電トランス１Ａ，１Ｂは、圧電素子と、この圧電素子の表面に形成された外部電極（詳細は後述）とを有し、フレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板２００に接続される外部接続用端子と、を備える。

ケース３は、配線基板２００への固定部３２Ｓと天井部（詳細は後述）とを有し、固定部３２Ｓは、配線基板２００への実装状態で、天井部と配線基板２００との間に、圧電トランス１Ａ，１Ｂとフレキシブル基板２とを収容する空間を形成する。

ケース３は、上記天井部を有する第１ケース部３１と、固定部３２Ｓを有する第２ケース部３２とで構成され、第１ケース部３１は第２ケース部３２に保持される。

配線基板２００には、上記固定部３２Ｓが挿入されるスロット２３２Ｓが形成されている。また、配線基板２００には、フレキシブル基板２に形成されている外部接続用端子が接続される接続端子（ランド）２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８が形成されている。

配線基板２００の接続端子２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８にクリームはんだを印刷塗布し、配線基板２００のスロット２３２Ｓに圧電トランスモジュール１０１の固定部３２Ｓを挿入し、リフローはんだ法ではんだ付けすることにより、図２に示した、圧電トランスモジュール１０１の実装構造３００が構成される。

図３はフレキシブル基板２の平面図である。フレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂと、配線基板に接続される外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８と、を備える。

フレキシブル基板２は、矩形枠状のフレーム２０Ｆと、フレーム２０Ｆから内側にＬ字状に曲がりながら延伸された複数の引出部２０Ｌとを有し、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、引出部２０Ｌに形成されている。本実施形態では、引出部２０Ｌは、根元部２０Ｒでフレーム２０Ｆに接続され、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは引出部２０Ｌの先端部に形成されている。すなわち、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、フレキシブル基板２の機械的振動を阻害しにくい位置に形成されている。

フレキシブル基板２のフレーム２０Ｆには外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８が形成されている。本実施形態では特にフレーム２０Ｆの外周部に外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８が形成されている。

図４（Ａ）（Ｂ）はいずれも圧電トランス１Ａの斜視図である。図４（Ａ）は圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１を上面にした斜視図であり、図４（Ｂ）は圧電トランス１Ａの第２面Ｓ２を上面にした斜視図である。

圧電トランス１Ａは、直方体形状の圧電素子１０と、この圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って形成された外部電極１１，１２，１３，１４を備える。外部電極１１，１２は入力振動部の外部電極、外部電極１３，１４は出力振動部の外部電極である。圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１に対向する第２面Ｓ２には２つの保持部材４が設けられている。この保持部材４は、圧電振動子の振動を吸収し得る弾性部材であり、例えば微小な両面粘着テープである。保持部材４は、後に示す圧電トランス１Ａの機械的振動のノードに貼付される。圧電トランス１Ｂの構成は、外部電極の極性が圧電トランス１Ａとは鏡対称の関係にある。その他の構成は同じである。

図５（Ａ）〜（Ｅ）は、上記圧電トランスモジュール１０１の製造時の各工程での構造を示す斜視図である。図５（Ａ）〜（Ｅ）では、フレキシブル基板２形成されている各種端子や導体パターンの図示は省略している。

図５（Ａ）はフレキシブル基板２の斜視図であり、図５（Ｂ）は、フレキシブル基板に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した状態での斜視図である。圧電トランス１Ａ，１Ｂは、それらの第１面Ｓ１がフレキシブル基板２に対面する状態で接続される。具体的には、フレキシブル基板２の素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂにクリームはんだを印刷塗布し、フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを搭載し、リフローはんだ法によって接続する。この際、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは圧電トランス１Ａの機械的振動のノードに接続されることが好ましい。同様に、素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは圧電トランス１Ｂの機械的振動のノードに接続されることが好ましい。

図５（Ｃ）は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第２面Ｓ２に保持部材４を貼付した状態である。

図５（Ｄ）はフレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せた状態である。第１ケース部３１は天板部３１Ｔと４つの脚部３１Ｓを有する。フレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せた状態で、天板部３１Ｔの内面（第１ケース部３１の天井）とフレキシブル基板２の上面との間に圧電トランス１Ａ，１Ｂを収める空間が構成される。

フレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せることによって、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第２面Ｓ２は保持部材４を介して第１ケース部３１の天井に貼付される。

図５（Ｅ）は、第１ケース部３１に第２ケース部３２が被せられた状態である。第２ケース部３２は天板部３２Ｔと４つの固定部３２Ｓを有する。第２ケース部３２は、２つの固定部３２Ｆが第１ケース部３１を抱えるように折り曲げられて、第１ケース部３１と一体化される。

以上に示した部品を組み立てることにより、図１に示した圧電トランスモジュール１０１が構成される。

図６は、圧電トランスモジュール１０１の、外部接続用端子と２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂとの接続関係を示す図である。フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した状態で、圧電トランス１Ａの入力振動部の外部電極１１，１２は外部接続用端子２８，２７Ａにそれぞれ接続され、圧電トランス１Ａの出力振動部の外部電極１３，１４は外部接続用端子２６，２５Ａにそれぞれ接続される。圧電トランス１Ｂの入力振動部の外部電極１１，１２は外部接続用端子２８，２７Ｂにそれぞれ接続され、圧電トランス１Ｂの出力振動部の外部電極１３，１４は外部接続用端子２６，２５Ｂにそれぞれ接続される。

本実施形態の圧電トランスモジュール１０１は、外部接続用端子２８と外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂとの間にそれぞれ電圧が入力されると、外部接続用端子２６と外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂとの間からそれぞれ電圧が出力される。

図７は圧電トランスモジュール１０１の縦断面図である。この図に表れているように、圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１は、はんだ５を介してフレキシブル基板２の素子実装用端子に接合されている。圧電トランス１Ａの第２面Ｓ２は、保持部材４を介して第１ケース部３１の天井部３１Ｃに貼付されている。

図８は、配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装状態での、固定部３２Ｓ部分の断面図である。

第２ケース部３２の固定部３２Ｓは、その先端に屈曲された係合部３２Ｅを有する。固定部３２Ｓをスロット２３２Ｓに挿入することで、フレキシブル基板２が配線基板２００に載置され、係合部３２Ｅは配線基板２００のスロット２３２Ｓに係合する。この状態で、固定部３２Ｓは配線基板２００の下面ではんだ付けされる。

このように、圧電トランスモジュール１０１を配線基板２００へ実装した状態で、第１ケース部３１の天井部３１Ｃと配線基板２００との間に高さＨ１の空間が形成される。この高さＨ１の空間に、圧電トランス１Ａ，１Ｂとフレキシブル基板２が収容される。

図９は、配線基板２００に対するフレキシブル基板２の接続部の構造、および圧電トランス１Ａと配線基板２００との位置関係を示す部分断面図である。

フレキシブル基板２には上下面に保護膜２Ｃが形成されている。また、フレキシブル基板２はフレームの周囲に形成された外部接続用端子（２５Ａ等）で配線基板２００上の接続端子（２２５Ａ等）に接続される。そのため、圧電トランス１Ａ等が接続されているフレキシブル基板２の下面と配線基板２００との間に間隙が生じ、素子実装用端子（２１Ａ，２２Ａ等）は機械的振動を阻害しにくい。したがって、圧電トランス１Ａの機械的振動が阻害されにくい。

図１０（Ａ）は、圧電トランス１Ａの平面図、図１０（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。

圧電素子１０の第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１、入力側第２外部電極１２、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４が設けられている。いずれの外部電極１１，１２，１３，１４も、短辺および長辺からなる面を有する矩形状である。そして、外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

入力振動部１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１と、複数の入力側第２内部電極１２１とが設けられている。入力側第１内部電極１１１は、円形状の主面を有し、入力側第１外部電極１１と導通している。入力側第２内部電極１２１は、円形状の主面を有し、入力側第２外部電極１２と導通している。

入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

出力振動部１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１と，複数の出力側第２内部電極１４１とが設けられている。出力側第１内部電極１３１は、円形状の主面を有し、出力側第１外部電極１３と導通している。出力側第２内部電極１４１は、円形状の主面を有し、出力側第２外部電極１４と導通している。

出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

図１１は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図１１に示す矢印は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図１１の下部に示す実線の波形は、振動する圧電素子１０の変位分布を示す。

入力側第１外部電極１１と入力側第２外部電極１２とに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１との間に電界が生じる。すなわち、入力振動部１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１を挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０の第１面Ｓ１に沿ったＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図１１の矢印に示すように、入力振動部１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

縦振動が励振されると、出力振動部１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図１１の矢印に示すように、出力振動部１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。２λ／２振動モードであるので、入力振動部１０Ａと出力振動部１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により、出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１との間に電位差が生じ、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４から電圧が出力される。

入力振動部１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノードＮ１は入力側第１外部電極１１および入力側第２外部電極１２の形成範囲内にある。また、出力振動部１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノードＮ２は出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４の形成範囲内にある。圧電トランス１Ａを実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノード点Ｎ１，Ｎ２）で圧電トランス１Ａが支持されることで、圧電トランス１Ａの振動阻害が抑制される。圧電トランス１Ｂについても同様である。

《第２の実施形態》
図１２は本発明の第２の実施形態に係る圧電トランスモジュールが備えるフレキシブル基板の平面図である。第１の実施形態で図３に示したフレキシブル基板とは引出部２０Ｌの形状が異なる。

本実施形態のフレキシブル基板は、矩形枠状のフレーム２０Ｆと、フレーム２０Ｆから内側に引き出された複数の引出部２０Ｌとを有し、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、引出部２０Ｌに形成されている。その他の構成は第１の実施形態と同じである。

本実施形態では、引出部２０Ｌはフレーム２０Ｆから内側に直線状に延伸されている。そのため、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは圧電トランス１Ａの機械的振動のノードからずれた位置に接続されることもある。同様に、素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは圧電トランス１Ｂの機械的振動のノードからずれた位置に接続されることもある。しかし、フレキシブル基板の一部である引出部２０Ｌは柔軟性があるので、圧電トランス１Ａ，１Ｂの機械的振動は阻害されにくい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Ｎ１…第１ノード
Ｎ２…第２ノード
Ｓ１…第１面
Ｓ２…第２面
１Ａ，１Ｂ…圧電トランス（圧電振動子）
２…フレキシブル基板
２Ｃ…保護膜
３…ケース
４…保持部材
５…はんだ（導電性接合材）
１０…圧電素子
１０Ａ…入力振動部
１０Ｂ…出力振動部
１１…入力側第１外部電極
１２…入力側第２外部電極
１３…出力側第１外部電極
１４…出力側第２外部電極
２０Ｆ…フレーム
２０Ｌ…引出部
２０Ｒ…根元部
２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ…素子実装用端子
２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８…外部接続用端子
３１…第１ケース部
３１Ｃ…天井部
３１Ｓ…脚部（ストッパ部）
３１Ｔ…天板部
３２…第２ケース部
３２Ｅ…係合部
３２Ｆ…固定部
３２Ｓ…固定部
３２Ｔ…天板部
１０１…圧電トランスモジュール（圧電振動デバイス）
１１１…入力側第１内部電極
１２１…入力側第２内部電極
１３１…出力側第１内部電極
１４１…出力側第２内部電極
２００…配線基板
２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８…接続端子
２３２Ｓ…圧電振動デバイス固定用スロット
３００…圧電振動デバイスの実装構造

Claims (11)

1. 圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを備え、
   前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
   前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板に接続される外部接続用端子と、を備え、
   前記ケースは、前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
   前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
   前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられた、圧電振動デバイス。
2. 前記外部電極は前記圧電素子の第１面に形成されており、前記圧電素子の前記第１面に対向する第２面が前記ケースの前記天井部に保持される、請求項１に記載の圧電振動デバイス。
3. 前記保持部材は前記圧電振動子の機械的振動のノードと前記天井部との間に配置される、請求項２に記載の圧電振動デバイス。
4. 前記外部電極は、前記第１面のうち、機械的振動のノードで導電性接合材を介して前記素子実装用端子に接続される、請求項２または３に記載の圧電振動デバイス。
5. 前記ケースは、前記天井部を有する第１ケース部と、前記固定部を有する第２ケース部と、で構成され、
   前記第１ケース部は前記第２ケース部に保持される、請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
6. 前記第１ケース部は樹脂成形体であり、前記第２ケース部は金属成形体である、請求項５に記載の圧電振動デバイス。
7. 前記圧電振動子は圧電トランスである、請求項１から６のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
8. 前記圧電トランスは直方体形状の圧電素子の長手方向の一方に入力振動部、他方に出力振動部を備え、前記圧電振動子は縦振動モードで振動する、請求項７に記載の圧電振動デバイス。
9. 前記フレキシブル基板はフレームと、前記フレームから引き出された引出部とを有し、
   前記素子実装用端子は前記引出部に形成され、前記外部接続用端子は前記フレームに形成された、請求項１から８のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
10. 前記引出部は、根元部で前記フレームに接続され、
    前記素子実装用端子は前記引出部の先端部に形成された、請求項９に記載の圧電振動デバイス。
11. 圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを有する圧電振動デバイスと、前記圧電振動デバイスが実装される配線基板とを備え、
    前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
    前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、前記配線基板上の電極に接続される外部接続用端子と、を備え、
    前記ケースは前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
    前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
    前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられた、圧電振動デバイスの実装構造。

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