JP2017201709A - 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光電変換素子が表面に配された第1半導体基板と、光電変換素子の電荷に基づく信号を生成するための回路の少なくとも一部が表面に配された第2半導体基板と、を有し、第1半導体基板の表面と第2半導体基板の表面とが対向するように配置された固体撮像装置において、第1半導体基板と第2半導体基板との間に配された配線構造と、その第1面に外部端子が接続されるパッドを有し、パッドの第1面は第1半導体基板の表面を含み当該表面に平行な仮想平面と第2半導体基板の表面との間に位置し、第1面とは反対側の面である第2面は第1面と第2半導体基板の表面との間に位置しており、パッドが、第2半導体基板に配された回路に配線構造を介して接続するように、パッドの第2面が配線構造に接続されている。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施例1について、図1から図6を用いて説明する。
本発明の実施例2について、図7を用いて説明する。図7(A)及び図7(B)は固体撮像装置の断面模式図であり、それぞれ図1に対応する図面である。図7において図1と同様の要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
本発明の実施例3について、図8を用いて説明する。図8(C)は本実施例の固体撮像装置の断面模式図であり図1に対応する図面である。また、図8(A)及び図8(B)は本実施例の固体撮像装置の製造方法を説明するための断面模式図であり、図6に対応する図面である。図8において図1及び図6と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
本発明の実施例3について、図9を用いて説明する。図9は本実施例の固体撮像装置の断面模式図であり図1に対応する図面である。図9において図1及び図6と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
302 周辺回路部
308 第1部材
309 第2部材
149 第1配線構造
150 第2配線構造
312 パッド部
313 パッド
101 第1基板
121 第2基板
100 開口
X 接続面
Claims (15)
- 光電変換素子および第1素子が配された第1半導体基板と、
第2素子が配された第2半導体基板と、
前記第1半導体基板と前記第2半導体基板との間に配された第1配線構造と、
前記第1配線構造と前記第2半導体基板との間に配された第2配線構造と、を備え、
前記第1配線構造と前記第2配線構造とが互いに接合された固体撮像装置であって、
前記第1配線構造は第1配線層および前記第1配線層と前記第2配線構造との間に位置する第2配線層を有し、
前記第2配線構造は第3配線層を有し、
前記第1半導体基板には、前記第1配線層の一部の上に位置する開口が設けられており、
前記第1配線層の前記一部が、前記第2配線層を介して前記第3配線層へ電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1配線層は前記第1素子へ電気的に接続された第1配線を含み、
前記第2配線層は前記第1配線層の前記一部へ電気的に接続された第2配線を含み、
前記第3配線層は前記第2配線および前記第2素子へ電気的に接続された第3配線を含む、請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1配線は、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板との間に位置し、かつ、前記第3配線層に含まれる配線には電気的に接続されていない、請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記第2配線は前記第1配線層の前記一部と前記第3配線との間に位置する、請求項2または3に記載の固体撮像装置。
- 前記第3配線は前記第2配線と前記第2半導体基板との間に位置する、請求項2乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第1配線層の前記一部は複数のビアを介して前記第2配線へ電気的に接続されている、請求項2乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第2配線は、前記第1半導体基板に重なる部分と、前記開口に重なる部分とを有する、請求項2乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第3配線および前記第2素子は、前記開口に重なる、請求項2乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記開口には保護膜が配されている、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 光電変換素子および第1回路を構成する第1素子が配された第1半導体基板と、
第2回路を構成する第2素子が配された第2半導体基板と、
前記第1半導体基板と前記第2半導体基板との間に配された配線構造と、を備える固体撮像装置であって、
第1面および前記第1面とは反対側の面である第2面を有し、前記第1面に外部端子が接続されるパッドを有し、
前記パッドの前記第1面は、前記第1半導体基板と、前記第2半導体基板の前記第2素子が配された表面を含み当該表面に平行な仮想平面と、の間に位置し、前記パッドの前記第2面は前記第1面と前記第1半導体基板との間に位置しており、
前記パッドが、前記第1回路に前記配線構造を介して接続するように、前記パッドの前記第2面が前記配線構造に接続され、
前記第1回路は、前記第2回路に前記配線構造を介して接続されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1半導体基板の厚さは前記第2半導体基板の厚さよりも小さい、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第2素子は保護回路に含まれる、請求項1乃至11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第1半導体基板にはソースフォロワ回路のトランジスタが配されている、請求項1乃至12のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第1素子は前記光電変換素子に接続されたトランジスタであり、
前記第2半導体基板には信号処理回路のトランジスタが配されている、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力された信号を処理する処理部と、を有する撮像システム。
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