JP2017195298A - 電子部品装置および電子部品装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図5を使用して、この発明の実施の形態1に係る電子部品装置20の構造を説明する。図1は、実施の形態1に係る電子部品装置20の斜視図である。図2は、図1で示す電子部品装置20の上面図である。図3は、実施の形態1に係る電子部品装置20の電子部品2の裏面と電子部品装置20の断面図と回路基板1の上面図である。図4は、実施の形態1に係る電子部品装置20の上面図と下面図である。図3に示す断面図は、図3の下部に示す回路基板1の上面図のA−A切断面での断面図である。
リフロー加熱が終了して周囲温度が低下すると、溶融したはんだは固化する。固化したはんだが、はんだ9である。溶融したはんだが固化する温度は220℃程度から183℃程度である。この温度では、中空部10に閉じ込められた気体は外気圧より高い圧力を保っているので、実装されている電子部品2は中空部10に閉じ込められた気体の圧力により支えられている。
実施の形態1では、電子部品の下面電極3を放熱パッド4に接続したはんだ9が有する中空部が1つであった。実施の形態2の電子部品装置20は、中空部を複数に分けた場合である。
実施の形態3は、放熱パッド4の上にはんだペーストを配置する際に、はんだディスペンサーを利用する場合である。図14は実施の形態3に係る電子部品装置20の放熱パッド4に配置したはんだペーストの状態を示す図である。
2 電子部品
3、3b、3c 下面電極
4、4b、4c 放熱パッド
5、5b、5c 信号電極
6 信号パッド
7 はんだ
8 ボイド
9、9b、9c はんだ(はんだ接合部)
10、10b、10c 中空部(中空)
11、11b、11c クラック
12 伝熱スルーホール
13 伝熱スルーホール用パッド
14 放熱部
20 電子部品装置
Claims (11)
- 下面に電極を有する電子部品と、
前記電子部品の前記電極と対応する形状と大きさを有するパッドが一方の面に設けられた回路基板と、
前記電極を前記パッドに接続した、決められた厚さで中空を囲むように形成されたはんだ接合部とを備えた電子部品装置。 - 前記はんだ接合部が、複数の中空を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置。
- 放熱部を備え、
前記パッドが前記放熱部に接続されている請求項1または請求項2に記載の電子部品装置。 - 接地部を備え、
前記パッドが前記接地部に接続されている請求項1または請求項2に記載の電子部品装置。 - 前記はんだ接合部を前記パッドの面積の60%以上に設けることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品装置。
- 回路基板の一方の面に設けられたパッド上のはんだを配置しない領域であるはんだ非配置領域を囲む、互いに決められた間隔を有する複数のはんだ配置領域に、決められた厚さではんだを配置するはんだ配置工程と、
下面に電極を有する電子部品を前記パッドと対応する位置に前記電極が位置するように前記回路基板に載せて、決められた圧力を加える電子部品載置工程と、
前記回路基板上に前記電子部品を載置した状態で加熱して前記はんだを溶融させ、溶融した前記はんだが固化することで前記電極を前記パッドに接続するはんだ付け工程とを備え、
前記間隔は、前記圧力を加えられた前記はんだが広がる際に、隣接する広がった前記はんだが互いに接合し、前記はんだ非配置領域にはんだが存在しない部分が残るように決められていることを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記はんだ配置工程では、複数の前記はんだ非配置領域のそれぞれが複数の前記はんだ配置領域に囲まれるように設けられた複数の前記はんだ配置領域に前記はんだを配置することを特徴とする請求項6に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記はんだ配置工程では、スクリーン印刷により前記はんだを配置することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の電子部品装置の製造方法。
- 回路基板の一方の面に設けられたパッド上のはんだを配置しない領域であるはんだ非配置領域を囲む第1の閉じた線と、前記第1の閉じた線を囲む第2の閉じた線とで挟まれた領域であるはんだ配置領域に、決められた厚さではんだを配置するはんだ配置工程と、
下面に電極を有する電子部品を前記パッドと対応する位置に前記電極が位置するように前記回路基板に載せて、決められた圧力を加える電子部品載置工程と、
前記回路基板上に前記電子部品を載置した状態で加熱して前記はんだを溶融させ、溶融した前記はんだが固化することで前記電極を前記パッドに接続するはんだ付け工程とを備えたことを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記はんだ配置工程では、複数の前記第1の閉じた線と、すべての前記第1の閉じた線が前記第2の閉じた線で囲まれるように決められた前記第2の閉じた線とで挟まれた前記はんだ配置領域に前記はんだを配置することを特徴とする請求項9に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記はんだ配置工程では、ディスペンサーにより前記はんだを配置することを特徴とする請求項6、請求項7、請求項9および請求項10の何れか1項に記載の電子部品装置の製造方法。
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US11690179B2 (en) | 2018-10-26 | 2023-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate connection member comprising substrate having opening part, which encompasses region in which through wire is formed, and conductive member formed on side surface of opening part, and electronic device comprising same |
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