JP2017195271A - Cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェーハを洗浄する洗浄装置に関する。 The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a wafer.
加工装置で加工されたウェーハ等の板状物にはコンタミ等の加工屑が付着するため、スピンナ装置等の洗浄装置によって板状物が洗浄される。この種の洗浄装置として、板状物の外周縁を保持して板状物の上面及び下面を非接触で洗浄するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の洗浄装置では、把持クランプで板状物の外周縁の3点が保持された状態で、上方のノズルから板状物の上面に洗浄液が噴射されると共に、下方のノズルから板状物の下面に洗浄液が噴射されて、板状物の上面及び下面が同時に洗浄される。 Since processing waste such as contamination adheres to a plate-like object such as a wafer processed by the processing apparatus, the plate-like object is cleaned by a cleaning device such as a spinner device. As this type of cleaning apparatus, an apparatus that holds the outer peripheral edge of a plate-like object and cleans the upper and lower surfaces of the plate-like object in a non-contact manner is known (for example, see Patent Document 1). In the cleaning device described in Patent Document 1, the cleaning liquid is sprayed from the upper nozzle to the upper surface of the plate-like object while the three points on the outer peripheral edge of the plate-like object are held by the grip clamp, and from the lower nozzle. The cleaning liquid is sprayed onto the lower surface of the plate-like object, and the upper and lower surfaces of the plate-like object are simultaneously cleaned.
また、洗浄装置として、ノズルから洗浄液の噴射による洗浄力不足を補うために、スポンジ等で板状物の上面を擦ってスクラブ洗浄する洗浄装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2に記載の洗浄装置では、洗浄テーブル上の板状物に対して上方のノズルから洗浄液が噴射されて、筒状のスポンジロールが板状物の上面に回転当接することで板状物の上面が洗浄される。このとき、板状物の直径以上のスポンジロールが使用されて、スポンジロールに対して板状物が相対移動することで板状物の上面全体にスポンジロールを当接させることが可能になっている。 In addition, as a cleaning device, a cleaning device that scrubs and cleans the upper surface of a plate-like object with a sponge or the like is known in order to compensate for a lack of cleaning power due to the ejection of cleaning liquid from a nozzle (see, for example, Patent Document 2). In the cleaning apparatus described in Patent Document 2, the cleaning liquid is sprayed from the upper nozzle to the plate-like object on the cleaning table, and the cylindrical sponge roll is brought into rotational contact with the upper surface of the plate-like object. The top surface of is cleaned. At this time, a sponge roll having a diameter larger than that of the plate-like object is used, and the sponge roll can be brought into contact with the entire upper surface of the plate-like object by moving the plate-like object relative to the sponge roll. Yes.
しかしながら、板状物の外周縁を保持する洗浄装置でスポンジロールを用いたスクラブ洗浄を実施する場合には、反りの激しい板状物に対してはスポンジロールで良好に洗浄することができない。すなわち、板状物の反りが激しいと、スポンジロールと板状物とが部分的にしか当接せず、板状物の全面をスポンジロールでスクラブ洗浄することが困難であった。板状物の反りに応じてスポンジロールを鉛直方向に上下動させる機構を備えることも考えられるが、洗浄装置の装置構成が複雑になってコストが増大してしまうという問題があった。 However, when scrub cleaning using a sponge roll is performed with a cleaning device that holds the outer peripheral edge of the plate-like object, it is not possible to clean the plate-like object that is severely warped with the sponge roll. That is, if the warpage of the plate-like material is severe, the sponge roll and the plate-like material are only partially in contact with each other, and it is difficult to scrub clean the entire surface of the plate-like material with the sponge roll. Although it is conceivable to provide a mechanism for moving the sponge roll up and down in the vertical direction in accordance with the warpage of the plate-like object, there is a problem in that the configuration of the cleaning device becomes complicated and the cost increases.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、反りの激しい板状物であっても、簡易な構成で板状物の全面を良好に洗浄することができる洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cleaning device that can satisfactorily clean the entire surface of a plate-like object with a simple configuration even if it is a plate-like object that is severely warped. And
本発明の洗浄装置は、板状物を外周縁で保持して板状物を周方向に回転させる保持手段と、該保持手段によって保持され回転している板状物を洗浄する洗浄手段と、該保持手段に保持された板状物の上面及び下面のそれぞれに洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備えた洗浄装置であって、該洗浄手段は、板状物の上面に当接して板状物を洗浄する洗浄部材と、該洗浄部材を板状物の径方向に揺動させると共に湾曲した板状物の上面に追従する揺動部とを備え、該保持手段に保持された板状物の上面に当接し該洗浄部材が板状物の上面に沿って板状物の上面を洗浄することを特徴とする。 The cleaning device of the present invention comprises a holding means for holding the plate-like object at the outer peripheral edge and rotating the plate-like object in the circumferential direction, a cleaning means for washing the plate-like object held and rotating by the holding means, A cleaning device including cleaning liquid spraying means for spraying cleaning liquid onto each of the upper and lower surfaces of the plate-like object held by the holding means, the cleaning means being in contact with the upper surface of the plate-like object to form a plate shape A cleaning member for cleaning the object, and a swinging part that swings the cleaning member in the radial direction of the plate-like object and follows the upper surface of the curved plate-like object, and is held by the holding means And the cleaning member cleans the upper surface of the plate-like object along the upper surface of the plate-like object.
この構成によれば、板状物の外周縁が保持された状態で板状物の上面及び下面に洗浄液が噴射されると共に、板状物の上面に洗浄部材が当接されて板状物がスクラブ洗浄される。このとき、板状物が周方向に回転された状態で、洗浄部材が板状物の上面の湾曲に追従しながら板状物の径方向に揺動されるため、板状物の上面全体に洗浄部材を当接させることができる。また、洗浄部材が板状物の上面に当接して板状物の上面に沿って洗浄部材の動きが追従されるため、洗浄部材を上下方向に移動させる機構が不要になって装置構成が複雑になることがない。このように、反りの激しい板状物であっても、簡易な構成で板状物の全面を良好に洗浄することができる。 According to this configuration, the cleaning liquid is sprayed on the upper surface and the lower surface of the plate-shaped object while the outer peripheral edge of the plate-shaped object is held, and the cleaning member is brought into contact with the upper surface of the plate-shaped object so that the plate-shaped object is Scrub cleaned. At this time, the cleaning member is swung in the radial direction of the plate-like object while following the curvature of the upper surface of the plate-like object in a state where the plate-like object is rotated in the circumferential direction. The cleaning member can be brought into contact. In addition, since the cleaning member abuts on the upper surface of the plate-like object and the movement of the cleaning member follows the upper surface of the plate-like object, a mechanism for moving the cleaning member in the vertical direction is unnecessary, and the apparatus configuration is complicated. Never become. Thus, even if it is a plate-shaped object with intense curvature, the whole surface of a plate-shaped object can be wash | cleaned favorably by simple structure.
本発明の洗浄装置において、該揺動部は、揺動する先端に配設され該洗浄部材を鉛直方向にガイドする鉛直ガイドと、該洗浄部材を保持し且つ該鉛直ガイドにガイドされるホルダと、該ホルダを該鉛直ガイドにガイドされた状態で該揺動部の該先端に固定するスプリングと、を備え、該スプリングが伸縮することで該鉛直ガイドに沿って該ホルダ及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従する。 In the cleaning device of the present invention, the swinging portion is provided at a swinging tip and guides the cleaning member in the vertical direction; a holder that holds the cleaning member and is guided by the vertical guide; And a spring that fixes the holder to the tip of the swinging portion while being guided by the vertical guide, and the holder and the cleaning member are moved up and down along the vertical guide as the spring expands and contracts. And follows the upper surface of the curved plate-like object.
本発明の洗浄装置において、該揺動部の該先端に配設され鉛直下向きに延伸しているピストン部材と、該ピストン部材に係合する凹部を備え鉛直方向に駆動可能なシリンダ部材と、該シリンダ部材の該凹部内に鉛直下向きに圧縮エアーを噴射するエアー噴射口と、該シリンダ部材の下面側に配設された該洗浄部材と、を備え、該ピストン部材の該エアー噴射口から該凹部内に圧縮エアーが噴射され該凹部内に空間を有する状態で該洗浄部材が板状物に当接し、該ピストン部材に沿って該シリンダ部材及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従する。 In the cleaning device of the present invention, a piston member disposed at the tip of the swinging portion and extending vertically downward, a cylinder member having a recess engaging the piston member, and capable of being driven in the vertical direction, An air injection port for injecting compressed air vertically downward into the recess of the cylinder member, and the cleaning member disposed on the lower surface side of the cylinder member, and the recess from the air injection port of the piston member A plate in which the compressed air is injected into the concave portion and the cleaning member comes into contact with the plate-like object, and the cylinder member and the cleaning member swing up and down along the piston member. Follow the top surface of the object.
本発明によれば、洗浄部材が湾曲した板状物の上面に押し込まれることで、板状物の上面に洗浄部材の動きを追従させて、反りの激しい板状物であっても、簡易な構成で板状物の全面を良好に洗浄することができる。 According to the present invention, the cleaning member is pushed into the upper surface of the curved plate-like object so that the movement of the cleaning member follows the upper surface of the plate-like object. With the configuration, the entire surface of the plate-like object can be washed well.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の洗浄装置について説明する。図1は、本実施の形態の洗浄装置の模式図である。なお、以下に示す洗浄装置は一例を示すものであり、この構成に限定されない。 Hereinafter, with reference to the attached drawings, the cleaning apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic diagram of the cleaning apparatus of the present embodiment. In addition, the cleaning apparatus shown below shows an example and is not limited to this configuration.
図1に示すように、洗浄装置1は、いわゆるエッジクランプ式の洗浄装置であって、加工済みの板状物Wの外周縁を保持することによって、保持手段10のテーブル面13から板状物Wを浮かせた状態で洗浄するように構成されている。洗浄装置1ではテーブル面13に対して板状物Wが非接触で洗浄されるため、板状物Wの下面Wbにコンタミ等の加工屑の付着し難くなっている。なお、板状物Wは、洗浄対象になるものであればよく、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板、電子部品に使用される各種セラミック基板でもよい。
As shown in FIG. 1, the cleaning device 1 is a so-called edge clamp type cleaning device, and holds the outer peripheral edge of a processed plate-like object W, thereby removing the plate-like object from the
洗浄装置1の保持手段10は、板状物Wの外周縁を複数(本実施の形態では4つ)のクランプアーム11で保持して、各クランプアーム11が取り付けられた回転テーブル12によって板状物Wを週方向に回転させている。各クランプアーム11は、回転テーブル12の外周部分に揺動可能に連結されており、バネやエアーシリンダ等から成る開閉機構によって動かされている。各クランプアーム11の先端側が回転テーブル12の内側に傾くことで板状物Wの外周縁が保持され、各クランプアーム11の先端側が回転テーブル12の外側に傾くことで板状物Wの外周縁が解放される。
The holding means 10 of the cleaning apparatus 1 holds the outer peripheral edge of the plate-like object W with a plurality of (four in this embodiment)
回転テーブル12の下部には駆動モータ(不図示)が連結されており、駆動モータによって回転テーブル12が鉛直軸回りに回転される。回転テーブル12のテーブル面13の中心には、板状物Wの下面Wbに洗浄液を噴射する噴射口14が形成されている。回転テーブル12の上方には、板状物Wの上面Waに洗浄液を噴射する噴射ノズル15が位置付けられている。噴射口14及び噴射ノズル15には洗浄液の供給源16、17が接続されており、これら噴射口14、噴射ノズル15、供給源16、17によって洗浄液噴射手段が構成されている。また、洗浄装置1には、保持手段10に保持されている回転中の板状物Wを洗浄する洗浄手段20が設けられている。
A drive motor (not shown) is connected to the lower part of the
ところで、図2の比較例に示すように、一般的な洗浄手段90は、水平方向にスクラブ洗浄するように構成されており、板状物Wが保持手段10(図1参照)に対して水平姿勢で保持されていることが前提になっている。このため、板状物Wに反りが生じていると、板状物Wの全面に均一に洗浄部材91を当接させることができない。すなわち、板状物Wの高い位置と低い位置とでは洗浄部材91の当たり具合やスポンジ部分の潰れ具合が変わり、板状物Wに対して均一な条件でスクラブ洗浄することができない。このため、板状物Wの表面にコンタミ等の加工物が残ってしまうおそれがあった。
By the way, as shown in the comparative example of FIG. 2, the general cleaning means 90 is configured to perform scrub cleaning in the horizontal direction, and the plate-like object W is horizontal to the holding means 10 (see FIG. 1). It is assumed that it is held in a posture. For this reason, if the plate-like object W is warped, the
この場合、板状物Wの反りに応じて洗浄手段90を鉛直方向に上下動させる機構を設けることも考えられるが、電気的な制御が必要になって洗浄手段90の構造が複雑になるという問題があった。また通常、機械的な構造には強度を考慮して金属製の部品が用いられるが、重量が増加すると共に洗浄液に使用される薬品によって腐食する恐れがあった。そこで、本実施の形態では、板状物Wに洗浄部材23が当接したときに板状物Wの上面Waに洗浄部材23の動きを追従させるようにしている。また、軽量で耐薬品性の高い樹脂材料を用いて洗浄手段20を形成するようにしている。
In this case, it is conceivable to provide a mechanism for moving the cleaning means 90 up and down in the vertical direction in accordance with the warp of the plate-like object W. However, electrical control is required and the structure of the cleaning means 90 is complicated. There was a problem. In general, metal parts are used for the mechanical structure in consideration of strength, but the weight increases and there is a risk of corrosion by chemicals used in the cleaning liquid. Therefore, in the present embodiment, when the
以下、図3を参照して、本実施の形態の洗浄手段について詳細に説明する。図3は、本実施の形態の洗浄手段の斜視図及び側面模式図である。なお、図3Aは洗浄手段の斜視図、図3Bは洗浄手段の側面模式図をそれぞれ示している。 Hereinafter, with reference to FIG. 3, the cleaning means of the present embodiment will be described in detail. FIG. 3 is a perspective view and a schematic side view of the cleaning means of the present embodiment. 3A is a perspective view of the cleaning means, and FIG. 3B is a schematic side view of the cleaning means.
図3A及び図3Bに示すように、洗浄手段20は、保持手段10(図1参照)によって板状物Wが周方向に回転した状態で、揺動部21で洗浄部材23を板状物Wの径方向に揺動させ、洗浄部材23を板状物Wの上面Waに当接させて板状物Wの上面Waを洗浄するように構成されている。揺動部21の揺動アーム29は、樹脂材料によって長尺に形成されており、基端側の揺動軸(不図示)に回転可能に軸支されている。揺動部21は、洗浄部材23を板状物Wの上面Waの湾曲に追従させる追従機構22を備えている。また、揺動部21には、この追従機構22を介して部材ホルダ36に収容された洗浄部材23が取り付けられている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the cleaning means 20 is configured such that the
追従機構22は、揺動アーム29の先端側に固定されたガイドプレート25と洗浄部材23を保持するホルダプレート(ホルダ)31とがスプリング35で連結されて構成されている。ガイドプレート25は、樹脂材料の縦板部26と横板部27とによって側面視逆L字状に形成されている。ガイドプレート25の縦板部26の前面には、ホルダプレート31を介して洗浄部材23を鉛直方向にガイドする一対の鉛直ガイド28が水平方向に間を空けて設けられている。ガイドプレート25の横板部27の下面には、樹脂材料で形成されたスプリング35の上端が連結されている。
The follow-
ホルダプレート31は、樹脂材料で揺動部21の延長方向に延びる長尺状に形成されている。ホルダプレート31の基端側には、一対の鉛直ガイド28によって鉛直方向にガイドされるスライダ32が立設しており、スライダ32の上面にはスプリング35の下端が連結されている。ホルダプレート31の先端側には、部材ホルダ(ホルダ)36を取り付け可能な開口33が形成されている。部材ホルダ36は、樹脂材料で円筒状に形成された上部ホルダ37と下部ホルダ38とからなっており、各ホルダの上端側のフランジ部分を介してホルダプレート31にネジ止めされている。
The
上部ホルダ37と下部ホルダ38は、下部ホルダ38の筒状部分の内側に上部ホルダ37の筒状部分が入り込むようにして組み合わされ、上部ホルダ37の筒状部分の下端と下部ホルダ38の底壁部分との間に洗浄部材23が取り付けられている。下部ホルダ38の底壁部分には開口39が形成されており、この開口39を通じて洗浄部材23が下部ホルダ38から下方に突出している。洗浄部材23は、PVA(Polyvinyl Alcohol)でスポンジ状に形成されており、上部ホルダ37の筒状部分と下部ホルダ38の底壁部分とで挟み込むようにして部材ホルダ36に固定されている。
The
洗浄手段20では、湾曲した板状物Wの上面Waによって洗浄部材23が押し込まれることで、洗浄部材23が板状物Wの上面Waの湾曲に追従される。すなわち、湾曲した板状物Wの上面Waに洗浄部材23が当接すると、板状物Wの湾曲に応じてスプリング35が伸縮することで、一対の鉛直ガイド28に沿ってホルダプレート31、部材ホルダ36、洗浄部材23が一体的に上下に揺動する。これにより、板状物Wが周方向に回転された状態で、洗浄部材23が板状物Wの上面Waの湾曲に追従しながら板状物Wの径方向に揺動されるため、板状物Wの上面全体に洗浄部材23が当接される。なお、スプリング35としては、板状物Wの種類に応じて適切なバネ定数のものが使用される。
In the cleaning means 20, the cleaning
図4を参照して、洗浄手段による洗浄動作について説明する。図4は、本実施の形態の洗浄手段による洗浄動作の一例を示す図である。なお、図4Aは板状物の外周縁側の洗浄状態、図4Bは板状物の中央側の洗浄状態をそれぞれ示している。 With reference to FIG. 4, the cleaning operation by the cleaning means will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a cleaning operation by the cleaning unit of the present embodiment. 4A shows a cleaning state on the outer peripheral edge side of the plate-like object, and FIG. 4B shows a cleaning state on the center side of the plate-like object.
図4Aに示すように、保持手段10の複数のクランプアーム11によって板状物Wの外周縁が保持され、回転テーブル12によって複数のクランプアーム11に保持された板状物Wが周方向に回転される。また、回転テーブル12の噴射口14から板状物Wの下面Wbに向けて洗浄液が噴射されると共に、回転テーブル12の上方の噴射ノズル15から板状物Wの上面Waに向けて洗浄液が噴射される。そして、揺動部21が回転中の板状物Wの中心と外周縁との間で洗浄部材23を揺動させて、追従機構22によって板状物Wの湾曲に追従させながら板状物Wの上面全体に洗浄部材23を当接させている。
As shown in FIG. 4A, the outer peripheral edge of the plate-like object W is held by the plurality of
この場合、板状物Wが中央から外周縁側に向かって高くなるように反っているため、洗浄部材23が板状物Wの外周縁側に位置付けられると、洗浄部材23が板状物Wの上面Waによって上方に押し込まれる。これにより、ホルダプレート31のスライダ32がガイドプレート25の一対の鉛直ガイド28によってガイドされながら上動して、ガイドプレート25とホルダプレート31を連結するスプリング35が収縮される。このように、板状物Wの上面Waの高い位置ではスプリング35の反力に抗して洗浄部材23が上動することで、板状物Wの上面Waの湾曲に洗浄部材23を追従させている。
In this case, since the plate-like object W is warped so as to become higher from the center toward the outer peripheral edge side, when the cleaning
一方、洗浄部材23が板状物Wの中央側に位置付けられると、洗浄部材23がスプリング35の反発力によって洗浄部材23が下方に僅かに押し戻される。これにより、ホルダプレート31のスライダ32がガイドプレート25の一対の鉛直ガイド28によってガイドされながら下動して、ガイドプレート25とホルダプレート31を連結するスプリング35が伸長される。このように、板状物Wの上面Waの低い位置ではスプリング35の反力によって、板状物Wの上面Waの高低差分だけ洗浄部材23が下動することで、板状物Wの上面Waの湾曲に洗浄部材23を追従させている。
On the other hand, when the cleaning
このように、板状物Wの上面Waの湾曲に洗浄部材23を追従させることで、板状物Wの上面全体に洗浄部材23を当接させている。よって、板状物Wの高い位置と低い位置とで洗浄部材23の当たり具合やスポンジ部分の潰れ具合を略同じにして、板状物Wに対して略均一な条件でスクラブ洗浄することが可能になっている。また、洗浄手段20の全体が耐薬品性の高い樹脂材料を用いて形成されているため、洗浄液に薬品が含まれる場合であっても、金属のように薬品によって洗浄手段20が腐食することがなく、さらに金属と比較して軽量化を図ることができる。
In this way, the cleaning
以上のように、本実施の形態の洗浄装置1では、板状物Wの外周縁が保持された状態で板状物Wの上面Wa及び下面Wbに洗浄液が噴射されると共に、板状物Wの上面Waに洗浄部材23が当接されて板状物Wがスクラブ洗浄される。このとき、板状物Wが周方向に回転された状態で、洗浄部材23が板状物Wの上面Waの湾曲に追従しながら板状物Wの径方向に揺動されるため、板状物Wの上面全体に洗浄部材23を当接させることができる。また、洗浄部材23が板状物Wの上面Waに当接して、板状物Wの上面Waに沿って洗浄部材23の動きが追従されるため、洗浄部材23を上下方向に移動させる機構が不要になって装置構成が複雑になることがない。このように、反りの激しい板状物Wであっても、簡易な構成で板状物Wの全面を良好に洗浄することができる。
As described above, in the cleaning device 1 according to the present embodiment, the cleaning liquid is sprayed onto the upper surface Wa and the lower surface Wb of the plate-like object W while the outer peripheral edge of the plate-like object W is held, and the plate-like object W is used. The cleaning
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、本実施の形態では、洗浄手段20がスプリング35の伸縮によってホルダプレート31が上下方向に揺動させて、ホルダプレート31の先端に固定された洗浄部材23を板状物Wの湾曲に追従させる構成にしたが、この構成に限定されない。洗浄手段20は、湾曲した板状物Wの上面に当接することで洗浄部材23が板状物Wの上面に追従する追従機構22を備えていればよい。以下、図5及び図6を参照して、洗浄手段の変形例について説明する。なお、変形例の洗浄手段では、本実施の形態と同一の構成については説明を省略する。
For example, in this embodiment, the cleaning means 20 causes the
図5に示すように、第1の変形例の洗浄手段40において、揺動部41の追従機構42は、揺動アーム49の先端側にL字プレート45を介して延長プレート48が取り付けられ、延長プレート48と部材ホルダ56とを複数(本実施の形態では3つ)のスプリング55で連結して構成されている。L字プレート45は、樹脂材料の縦板部46と横板部47とによって側面視逆L字状に形成されている。L字プレート45の横板部47には樹脂材料で形成された延長プレート48が固定されており、延長プレート48の下面には樹脂材料で形成された複数のスプリング55の上端が連結されている。
As shown in FIG. 5, in the cleaning means 40 of the first modified example, the
L字プレート45の縦板部46には、L字状のホルダプレート51の縦板部52が固定されており、ホルダプレート51の横板部53には部材ホルダ56を鉛直方向にガイド可能な開口(不図示)が形成されている。ホルダプレート51の開口には部材ホルダ56の筒状部分が入り込んで、部材ホルダ56のフランジ部分によってホルダプレート51に抜け止め可能に支持されている。このように、第1の変形例のホルダプレート51は、上記本実施の形態のホルダプレート31(図3参照)のように部材ホルダ56と一体に揺動する揺動部材ではなく、部材ホルダ56の鉛直方向のガイドとして機能している。
A
部材ホルダ56は、上記したように上部ホルダ57と下部ホルダ58とからなり、上部ホルダ57の上面には複数のスプリング55の下端が連結されている。複数のスプリング55は、部材ホルダ56から均一な力を受けるように、部材ホルダ56の周方向で等間隔に配置されている。この場合、洗浄部材43と板状物Wの上面Waとの当接位置の真上に複数のスプリング55が位置しているため、当接位置から複数のスプリング55に対して当接時の反力がダイレクトに伝達される。このように、第1の変形例の洗浄手段40では、当接時の反力が真っ直ぐにスプリング55に作用するため、部材ホルダ56の揺動時のブレが抑えられた状態で、湾曲した板状物Wの上面Waに洗浄部材43の動きが追従させることが可能になっている。
The
図6A及び図6Bに示すように、第2の変形例の洗浄手段60において、揺動部61の追従機構62は、揺動アーム64の先端側にL字プレート65を介して延長プレート68が取り付けられ、延長プレート68のピストン部材71と部材ホルダ81の凹部82によって空気バネを構成している。L字プレート65は、樹脂材料の縦板部66と横板部67とによって側面視逆L字状に形成されている。L字プレート65の横板部67には樹脂材料で形成された延長プレート68が固定されており、延長プレート68には樹脂材料で形成されたピストン部材71が取り付けられる開口69が形成されている。
As shown in FIGS. 6A and 6B, in the cleaning means 60 of the second modified example, the
ピストン部材71は、延長プレート68の開口69から鉛直下向きに筒状部分が延伸し、筒状部分の基端のフランジ部分で延長プレート68に固定されている。ピストン部材71の筒状部分にはエアー流路が形成されており、筒状部分の上端側にはコネクタ72を介してコンプレッサー等が接続されている。ピストン部材71の筒状部分は部材ホルダ81の凹部82に入り込み、ピストン部材71の下端には凹部82内に鉛直下向きの圧縮エアーを噴射するエアー噴射口73が形成されている。このエアー噴射口73からの圧縮エアーの噴射によって部材ホルダ81の凹部82内の圧力が調整されている。
The
L字プレート65の縦板部66には、L字状のホルダプレート75の縦板部76が固定されており、ホルダプレート75の横板部77には部材ホルダ81を鉛直方向にガイド可能な開口78が形成されている。ホルダプレート75の開口78には部材ホルダ81の筒状部分が入り込んで、部材ホルダ81のフランジ部分によってホルダプレート75に抜け止め可能に支持されている。このように、第2の変形例のホルダプレート75は、上記本実施の形態のホルダプレート31(図3参照)のように部材ホルダ81と一体に揺動する揺動部材ではなく、部材ホルダ81の鉛直方向のガイドとして機能している。
The
部材ホルダ81は、上記したように上部ホルダ83と下部ホルダ84とからなり、上部ホルダ83にピストン部材71の筒状部分が差し込まれる凹部82が形成されている。このように、第2の変形例では、部材ホルダ81の上部ホルダ83が、ピストン部材71が入り込む凹部82を有するシリンダ部材として機能している。この場合、ピストン部材71のエアー噴射口73から凹部82内に圧縮エアーが噴射され、凹部82の底面とピストン部材71の下面の間の空間の圧力が高められている。そして、凹部82内の空間を有する状態で洗浄部材63が板状物Wに当接することで、凹部82内の空間を潰しながらピストン部材71に沿って部材ホルダ81ごと洗浄部材63が上下に揺動される。
As described above, the
このように、第2の変形例の洗浄手段60では、スプリングの代わりに空気バネを使用することでスプリング等を使用することなく、湾曲した板状物Wの上面Waに洗浄部材43の動きを追従させることが可能になっている。また、洗浄部材63と板状物Wの上面Waとの当接位置の真上で部材ホルダ81が上下方向に揺動しているため、部材ホルダ81の揺動時のブレが抑えられている。なお、凹部82内の圧力は、板状物Wの種類に応じて適切な値に調整される。
As described above, in the cleaning means 60 of the second modified example, the movement of the cleaning
なお、洗浄手段20は、上記した第1、第2の変形例の洗浄手段40、60に他にも、他の変形例が考えられる。例えば、第1の変形例の洗浄部材40からホルダプレート51を外した構成にしてもよいし、延長プレート48に単一のスプリング55を介して部材ホルダ56を連結した構成にしてもよい。
In addition to the cleaning means 40 and 60 of the first and second modified examples described above, other modified examples of the
また、本実施の形態及び各変形例では、洗浄手段20、40、60が耐薬品性の高い樹脂材料で形成されることが好ましいが、この構成に限定されない。例えば、耐薬品性の高い金属材料で形成されてもよいし、薬品を含まない洗浄液であれば、耐薬品性の低い材料を使用してもよい。 Moreover, in this Embodiment and each modification, although it is preferable that the washing | cleaning means 20, 40, 60 is formed with a resin material with high chemical resistance, it is not limited to this structure. For example, it may be formed of a metal material with high chemical resistance, or a material with low chemical resistance may be used as long as the cleaning liquid does not contain chemicals.
また、本実施の形態及び各変形例では、保持手段10が複数のクランプアーム11によって板状物Wの外周縁を保持する構成にしたが、この構成に限定されない。保持手段10は、板状物Wの外周縁を保持可能な構成であればよく、例えば、複数の進退ピンを板状物Wの外周縁に当接させることで保持する構成にしてもよい。
Moreover, in this Embodiment and each modification, although the holding means 10 was set as the structure which hold | maintains the outer periphery of the plate-shaped object W with the some
また、本実施の形態及び各変形例では、洗浄液噴射手段が回転テーブル12の噴射口14と噴射ノズル15で構成されたが、この構成に限定されない。洗浄液噴射手段は、板状物Wの上面Wa及び下面Wbに洗浄液を噴射可能な構成であればよく、例えば、板状物Wの上方及び下方に設けた上下の噴射ノズルで構成されてもよい。
Moreover, in this Embodiment and each modification, although the washing | cleaning-liquid injection means was comprised by the
また、本実施の形態及び各変形例では、洗浄部材23がスポンジ状に形成されたが、この構成に限定されない。洗浄部材23は、板状物Wをスクラブ洗浄可能なものであればよく、例えば、ブラシ状に形成されていてもよい。
Moreover, in this Embodiment and each modification, although the cleaning
また、本実施の形態及び各変形例では、揺動部21が洗浄部材23を旋回させることで、洗浄部材23を板状物Wの径方向に揺動させる構成にしたが、この構成に限定されない。揺動部21は、洗浄部材23を板状物Wの径方向に揺動させる構成であればよく、例えば、洗浄部材23を直線的に移動させることで、洗浄部材23を板状物Wの径方向に揺動させてもよい。
Moreover, in this Embodiment and each modification, although the rocking | swiveling
以上説明したように、本発明は、反りの激しい板状物であっても、簡易な構成で板状物の全面を良好に洗浄することができるという効果を有し、特に、激しい反りを生じた板状物を洗浄する洗浄装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the entire surface of the plate-like object can be satisfactorily cleaned with a simple configuration even if it is a plate-like object with a strong warp. This is useful for a cleaning apparatus for cleaning a plate-like object.
1 洗浄装置
10 保持手段
14 噴射口(洗浄液噴射手段)
15 噴射ノズル(洗浄液噴射手段)
16、17 供給源(洗浄液噴射手段)
20、40、60 洗浄手段
21、41、61 揺動部
22、42、62 追従機構
23、43,63 洗浄部材
28 鉛直ガイド
31 ホルダプレート(ホルダ)
35、55 スプリング
36、56、81 部材ホルダ(ホルダ)
71 ピストン部材
73 エアー噴射口
82 部材ホルダの凹部
83 上部ホルダ(シリンダ部材)
W 板状物
Wa 板状物の上面
Wb 板状物の下面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
15 Injection nozzle (cleaning liquid injection means)
16, 17 Supply source (cleaning liquid injection means)
20, 40, 60 Cleaning means 21, 41, 61
35, 55
71
W Plate-shaped object Wa Upper surface of the plate-shaped object Wb Lower surface of the plate-shaped object
Claims (3)
該洗浄手段は、板状物の上面に当接して板状物を洗浄する洗浄部材と、該洗浄部材を板状物の径方向に揺動させると共に湾曲した板状物の上面に追従する揺動部とを備え、
該保持手段に保持された板状物の上面に当接し該洗浄部材が板状物の上面に沿って板状物の上面を洗浄することを特徴とする洗浄装置。 Holding means for holding the plate-like object at the outer peripheral edge and rotating the plate-like object in the circumferential direction, cleaning means for cleaning the rotating plate-like object held by the holding means, and held by the holding means A cleaning apparatus comprising cleaning liquid spraying means for spraying a cleaning liquid on each of the upper surface and the lower surface of the plate-like object,
The cleaning means includes a cleaning member that contacts the upper surface of the plate-shaped object to clean the plate-shaped object, and a rocker that swings the cleaning member in the radial direction of the plate-shaped object and follows the upper surface of the curved plate-shaped object. With moving parts,
A cleaning apparatus, wherein the cleaning member is in contact with an upper surface of a plate-like object held by the holding means and the cleaning member cleans the upper surface of the plate-like object along the upper surface of the plate-like object.
揺動する先端に配設され該洗浄部材を鉛直方向にガイドする鉛直ガイドと、
該洗浄部材を保持し且つ該鉛直ガイドにガイドされるホルダと、
該ホルダを該鉛直ガイドにガイドされた状態で該揺動部の該先端に固定するスプリングと、を備え、
該スプリングが伸縮することで該鉛直ガイドに沿って該ホルダ及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従することを特徴とする、請求項1記載の洗浄装置。 The rocking part is
A vertical guide disposed at the tip of swinging and guiding the cleaning member in the vertical direction;
A holder for holding the cleaning member and guided by the vertical guide;
A spring that fixes the holder to the tip of the swinging portion in a state of being guided by the vertical guide,
2. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the spring and the elastic member swing up and down along the vertical guide to follow the upper surface of the curved plate-like object.
該ピストン部材の該エアー噴射口から該凹部内に圧縮エアーが噴射され該凹部内に空間を有する状態で該洗浄部材が板状物に当接し、該ピストン部材に沿って該シリンダ部材及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従することを特徴とする、請求項1記載の洗浄装置。 A piston member that is disposed at the tip of the swinging portion and extends vertically downward, a cylinder member that includes a concave portion that engages with the piston member and that can be driven in the vertical direction, and in the concave portion of the cylinder member An air injection port for injecting compressed air vertically downward, and the cleaning member disposed on the lower surface side of the cylinder member,
Compressed air is injected into the recess from the air injection port of the piston member, and the cleaning member comes into contact with the plate-like object with a space in the recess, and the cylinder member and the cleaning are moved along the piston member. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the member swings up and down and follows the upper surface of the curved plate-like object.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108538761A (en) * | 2018-04-09 | 2018-09-14 | 绍兴文理学院 | A kind of photovoltaic panel silicon chip processing cleaning device |
JP7167705B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-11-09 | 株式会社島津製作所 | Mass spectrometry method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108648989B (en) * | 2018-05-16 | 2020-12-25 | 福建北电新材料科技有限公司 | Method for cleaning single crystal silicon carbide substrate wafer |
CN111992268B (en) * | 2020-09-18 | 2022-06-24 | 苏州格力美特实验室科技发展有限公司 | Laboratory test bench |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189512A (en) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Sony Corp | Substrate cleaning device |
JP2001096238A (en) * | 1999-07-26 | 2001-04-10 | Tokyo Electron Ltd | Instrument, device and method for washing substrate |
JP2007250783A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate holding and rotating apparatus |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1080797A3 (en) * | 1994-06-28 | 2005-10-05 | Ebara Corporation | Method and apparatus for cleaning workpiece |
JP4089837B2 (en) | 1997-07-10 | 2008-05-28 | 株式会社ディスコ | Spinner device |
US6648979B2 (en) * | 2001-01-24 | 2003-11-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for wafer cleaning |
JP2014110270A (en) | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cleaning device |
JP6279276B2 (en) * | 2013-10-03 | 2018-02-14 | 株式会社荏原製作所 | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus |
-
2016
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189512A (en) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Sony Corp | Substrate cleaning device |
JP2001096238A (en) * | 1999-07-26 | 2001-04-10 | Tokyo Electron Ltd | Instrument, device and method for washing substrate |
JP2007250783A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate holding and rotating apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108538761A (en) * | 2018-04-09 | 2018-09-14 | 绍兴文理学院 | A kind of photovoltaic panel silicon chip processing cleaning device |
JP7167705B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-11-09 | 株式会社島津製作所 | Mass spectrometry method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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