JP2017193065A - Production method of metal mask for screen printing, and production method of led device using metal mask for screen printing - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、小型の発光ダイオード(LED)を実装するための導電性ペーストを基板上に印刷するために用いられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法及びスクリーン印刷用メタルマスクを用いたLEDデバイスの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a metal mask for screen printing used for printing on a substrate a conductive paste for mounting a small light emitting diode (LED), and manufacturing of an LED device using the metal mask for screen printing. It is about the method.
従来、液晶バックライト等に使われる小型のLEDを実装する際、基板上に接着剤をディスペンスし、接着剤の上にLED素子をマウントした後、LED素子の上部電極と基板の電極をワイヤーにより接続していたが、LEDの微細化やコストダウンの要請により、接着剤やワイヤーを使わずに、LED素子の上面(エピタキシャル成長面)側から両電極を取り、天地をひっくり返した状態で下側となる電極面を導電性ペーストで直接実装するフリップチップ構造と呼ばれるものが開発されている。しかし、導電性ペーストを基板上にディスペンスする場合、塗布量の微妙な調整が難しく、生産性を悪化させる原因となっていた。そこで、最近、スクリーン印刷用メタルマスクを用いて導電性ペーストを基板上に適量印刷することが考えられている。
また、従来の先行技術としては、複数の突起物を有する部材上における印刷対象位置に印刷材料を印刷するために、突起部上に配置されるスクリーンであり、突起部を覆って、印刷材料を印刷するためのスキージを案内するための平坦部と、平坦部と一体になっていて、複数の突起部の間の印刷対象位置に印刷材料を案内するための凹部と、を有し、凹部の底部には、印刷対象位置に対応する部分に、開口部が設けられているスクリーンが知られている(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, when mounting a small LED used for a liquid crystal backlight or the like, an adhesive is dispensed on the substrate, and after mounting the LED element on the adhesive, the upper electrode of the LED element and the electrode of the substrate are connected by a wire. Although connected, due to demands for miniaturization of LEDs and cost reduction, both electrodes were taken from the upper surface (epitaxial growth surface) side of the LED element without using adhesives or wires, and the upper side was turned over. A so-called flip chip structure has been developed in which the electrode surface is directly mounted with a conductive paste. However, when the conductive paste is dispensed on the substrate, it is difficult to finely adjust the coating amount, which causes the productivity to deteriorate. Therefore, recently, it has been considered to print an appropriate amount of conductive paste on a substrate using a screen printing metal mask.
Further, as a conventional prior art, there is a screen disposed on a protrusion for printing a printing material on a printing target position on a member having a plurality of protrusions, and the printing material is covered by covering the protrusion. A flat portion for guiding a squeegee for printing, and a concave portion that is integral with the flat portion and guides the printing material to a printing target position between the plurality of projection portions, A screen having an opening at a portion corresponding to a print target position is known at the bottom (see, for example, Patent Document 1).
LED素子を固定する基板には、予めLED素子の周囲を取り囲むように反射板又はケースが設けられているため、この反射板又はケースを避けながら反射板又はケースで囲まれたキャビティ内の基板上の電極に導電性ペーストをスクリーン印刷し、印刷された導電性ペースト上にLED素子の電極側をマウントし、その後、反射板又はケースで囲まれたキャビティ内に蛍光体を分散させた封入樹脂を充填させて完成している。したがって、導電性ペーストを基板上にスクリーン印刷するメタルマスクとしては、キャビティ内に侵入する凹部を有するキャビティマスクが必要である。しかし、微細化が進むLEDでは基板の種類により、キャビティマスクの凹部のデザインも多様になり、凹部の深さも多様になり、凹部の深さが2mm以下、例えば0.45mmまである。しかしながら、通常は凹部の深さが0.45〜2mmというキャビティマスクを作製するのは困難であった。 The substrate for fixing the LED element is provided with a reflector or a case so as to surround the periphery of the LED element in advance. Therefore, on the substrate in the cavity surrounded by the reflector or the case while avoiding the reflector or the case. A conductive paste is screen-printed on the electrodes of the LED, and the electrode side of the LED element is mounted on the printed conductive paste, and then an encapsulating resin in which a phosphor is dispersed in a cavity surrounded by a reflector or a case. Filled and completed. Therefore, a cavity mask having a recess that penetrates into the cavity is required as a metal mask for screen-printing the conductive paste on the substrate. However, in an LED that is becoming increasingly miniaturized, the design of the recess of the cavity mask varies depending on the type of substrate, the depth of the recess also varies, and the depth of the recess is 2 mm or less, for example, up to 0.45 mm. However, it is usually difficult to produce a cavity mask having a recess depth of 0.45 to 2 mm.
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、液晶バックライト等に用いられる小型の発光ダイオード(LED)を実装するための導電性ペーストを基板上に印刷するために用いられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法及びスクリーン印刷用メタルマスクを用いたLEDデバイスの製造方法を提供するものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and is used for printing on a substrate a conductive paste for mounting a small light emitting diode (LED) used for a liquid crystal backlight or the like. The manufacturing method of the metal mask for screen printing manufactured and the manufacturing method of the LED device using the metal mask for screen printing are provided.
この発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、平板状の母材を用意する工程と、母材の表面に工具による機械加工を施すことにより、母材表面に多数の凹部を形成する工程と、多数の凹部が形成された母材の上からメッキ加工を施すことにより、母材の凹部と対応する部位には底部平坦面を有する凹部が多数形成され、かつ凹部以外と対応する部位には上部平坦面を有する凸部が多数形成されたメタルマスク素材を形成する工程と、母材からメタルマスク素材を剥離して分離する工程と、分離されたメタルマスク素材を、底部平坦面を有する凹部が上側に位置し、かつ上部平坦面を有する凸部が下側に位置するように、メタルマスク素材の上下を反転させる工程と、反転されたメタルマスク素材の上側に位置する凹部の底部平坦面のレーザー加工部位を位置合わせした後、上方からレーザー加工を施して複数の貫通孔を形成する工程と、を備えたものである。 In the method of manufacturing a metal mask for screen printing according to the present invention, a step of preparing a flat base material and machining with a tool on the surface of the base material to form a large number of recesses on the surface of the base material. By applying plating to the base material on which the process and a large number of recesses are formed, a part corresponding to the recess of the base material is formed with a number of recesses having a bottom flat surface, and a part corresponding to other than the recess Includes a step of forming a metal mask material having a large number of convex portions having an upper flat surface, a step of separating the metal mask material from the base material, and a step of separating the separated metal mask material on the bottom flat surface. A step of inverting the metal mask material up and down so that the convex portion having the upper flat surface is located on the lower side, and the concave portion located on the upper side of the inverted metal mask material. After aligning the laser machining site of the bottom flat surface, those having a step of forming a plurality of through-holes subjected to laser processing from above, the.
また、レーザー加工により貫通孔を形成した後、メタルマスク素材から中央部を切り出すことによりメタルマスクを得る工程を更に付加したものである。 Moreover, after forming a through-hole by laser processing, the process of obtaining a metal mask by cutting out a center part from a metal mask raw material is further added.
また、母材表面に多数形成される凹部の形状は、上部開口側が広く、下部底面側が狭いコップ状であり、傾斜角度は5〜10度の範囲である。 Moreover, the shape of many recessed parts formed in the preform | base_material surface is a cup shape with a wide upper opening side and a lower bottom face side, and an inclination angle is the range of 5-10 degree | times.
また、母材表面に多数形成される凹部の深さは、0.45〜2.0mmの範囲である。 Moreover, the depth of many recessed parts formed in the preform | base_material surface is the range of 0.45-2.0 mm.
また、メタルマスク素材の凹部の底部平坦面にレーザー加工により形成される複数の貫通孔は、凹部の周側壁下端部との間隔が30〜50μm離れた位置に形成するものである。 Further, the plurality of through holes formed by laser processing on the bottom flat surface of the concave portion of the metal mask material are formed at a position 30 to 50 μm apart from the lower end portion of the peripheral side wall of the concave portion.
また、この発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクを用いたLEDデバイスの製造方法においては、LEDデバイスを構成する基板の上面に電極が設けられ、基板上面の周囲を取り囲むように反射板又はケースが突出され、基板上面に反射板又はケースで囲まれたキャビティが形成されているLEDデバイスであり、基板から突設されている反射板又はケースを逃げるようにメタルマスクの凸部の裏面側空間内に収容配置し、一方キャビティ内にはメタルマスクの凹部を侵入させて収容することにより、凹部の底部平坦面に形成された多数の貫通孔を通過して基板の電極上に導電性ペーストを印刷し、フリップチップ構造のLED素子の下側となる電極を基板上の導電性ペーストに実装するものである。 In the LED device manufacturing method using the screen printing metal mask according to the present invention, electrodes are provided on the upper surface of the substrate constituting the LED device, and the reflector or the case protrudes so as to surround the upper surface of the substrate. LED device in which a cavity surrounded by a reflector or a case is formed on the upper surface of the substrate, and in the back side space of the convex portion of the metal mask so as to escape the reflector or the case protruding from the substrate The conductive paste is printed on the electrode of the substrate through a large number of through holes formed in the bottom flat surface of the concave portion by accommodating the concave portion of the metal mask in the cavity. The electrode on the lower side of the flip-chip LED element is mounted on a conductive paste on the substrate.
また、LEDデバイスを構成する基板の上面に電極が設けられ、基板上面の周囲を取り囲むように反射板又はケースが突出され、基板上面に反射板又はケースで囲まれたキャビティが形成されているLEDデバイスであり、基板から突設されている反射板又はケースを逃げるようにメタルマスクの凸部の裏面側空間内に収容配置し、一方キャビティ内にはメタルマスクの凹部を侵入させて収容することにより、凹部の底部平坦面に形成された多数の貫通孔を通過して基板上に接着剤を印刷し、この接着剤の上にフェイスアップチップ構造のLED素子をマウントした後、LED素子の上部電極と基板の電極をワイヤーにより接続するものである。 Further, an electrode is provided on the upper surface of the substrate constituting the LED device, a reflection plate or case is projected so as to surround the periphery of the upper surface of the substrate, and a cavity surrounded by the reflection plate or case is formed on the upper surface of the substrate. The device is housed and arranged in the back side space of the convex part of the metal mask so as to escape the reflector or case protruding from the substrate, while the concave part of the metal mask is intruded into the cavity. The adhesive is printed on the substrate through a plurality of through holes formed in the bottom flat surface of the recess, and the LED element having the face-up chip structure is mounted on the adhesive, and then the upper part of the LED element is mounted. The electrode and the electrode of the substrate are connected by a wire.
この発明によれば、LEDデバイスの基板上に導電性ペースト等をディスペンスするよりもはるかに早くスクリーン印刷ができ、またペースト量も安定するため、生産性を向上させることができる。特にLEDデバイスの小型化の進展に合わせて対応が可能となるという効果がある。 According to the present invention, screen printing can be performed much faster than dispensing a conductive paste or the like on the substrate of an LED device, and the amount of paste can be stabilized, so that productivity can be improved. In particular, there is an effect that it becomes possible to cope with the progress of miniaturization of LED devices.
実施例1.
図1はこの発明の実施例1におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を工程順に示す断面図である。
先ず、板厚が例えば約2mmのSUS材からなる平板状の母材1を用意し、マシニングセンターにてドリル2を工具とする機械加工を施すことにより、平坦状の母材1の表面に多数の凹部加工を行う(図1(a)参照)。ドリル2により母材1の表面に多数加工される凹部11は、その深さdが約0.45〜2mmの範囲(好ましくは、約0.6〜1mmの範囲)と比較的深く、凹部11の形状は、上部開口側が広く、下部底面側が狭いコップ状であり、傾斜角度が約5〜10度(開き角度が約10〜20度)の範囲となるように角度を付けて加工される(図1(b)参照)。凹部11に傾斜角度を付けておくと、メッキ加工後剥がし易くなり、導電性ペーストが入り易くなる利点がある。このように母材1に比較的深さのある凹部11を形成する場合には、エッチング加工は不適であり、ドリル2による機械加工が最も好ましい加工方法である。次に、多数の凹部11が形成された母材1の上からメッキ加工を施すことにより、厚さが約50〜200μm程度のメタルマスク素材3を形成する(図1(c)参照)。このメタルマスク素材3は、母材1の凹部11と対応する部位には、底部平坦面31を有する凹部32が多数形成されており、母材1の凹部11以外と対応する部位には上部平坦面を有する凸部33が多数形成されている。そして、母材1からメッキ加工されたメタルマスク素材3を剥離して分離する(図1(d)参照)。ここで、母材1からメタルマスク素材3を剥離する際、メタルマスク素材3がある程度伸びることは避けられない。次に、分離されたメタルマスク素材3を、底部平坦面31を有する凹部32が上側に位置し、かつ上部平坦面を有する凸部33が下側に位置するように(天地をひっくり返した状態に)、メタルマスク素材3の上下を反転させる。そして、反転されたメタルマスク素材3の上側に位置する凹部32の底部平坦面31のレーザー加工部位を位置合わせした後、上方からレーザー加工4を施して複数の貫通孔34を形成する(図1(e)参照)。このレーザー加工4による貫通孔34の形成加工においては、貫通孔34の形成位置と凹部32の周側壁下端部との間隔wが最も狭いところで約30〜50μmと小さいため、凹部32の深さにも関連して、メッキ加工時に予めレジストを用いて貫通孔を形成する方法では無理であり、レーザー加工4により凹部32の底部平坦面31に貫通孔34を形成する加工方法が唯一の最適手段となる。なお、レーザー加工4により貫通孔34の形成加工を行う場合、メタルマスク素材3が剥離の際にある程度伸びているので、メタルマスク素材3の基準点マーク(後述する)を基点としてレーザー加工用データに補正を掛けて、凹部32の底部平坦面31のレーザー加工部位が合うように調整する必要がある。実際には、レーザー加工機のカメラ(図示せず)にて凹部32と位置合わせを行うが、±20μm程度のずれが生じるのを考慮して設計する必要がある。
Example 1.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a screen printing metal mask according to
First, a
図2はこの発明の実施例1におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法により作製されたメタルマスク素材の切り出し前の全体構造を示す平面図である。
図2において、メタルマスク素材3の点線5で囲まれた内側部分がメタルマスク3Aであり、レーザー加工4による貫通孔34の形成加工後に、切り出されることにより得られ、例えば液晶バックライト等に用いられる小型の発光ダイオード(LED)を実装するための導電性ペーストを基板上に印刷するために用いられるスクリーン印刷用メタルマスク3Aとなる。このメタルマスク3Aは中央部に3個のパターン形成領域6が並列に形成されており、この各パターン形成領域6に多数の凹部32が形成されている。切り出される前のメタルマスク素材3の外周縁辺と切り出されてメタルマスク3Aとなる点線5との間を仮想線の一点鎖線7で示しており、この一点鎖線7における上下中央部の2箇所及び左右中央部の2箇所には、レーザー加工4による貫通孔34の形成加工時の位置合わせのための基準点マーク8が形成されている。したがって、レーザー加工4による貫通孔34の形成加工時には、この基準点マーク8を基点としてレーザー加工用データに補正を掛けて、凹部32の底部平坦面31のレーザー加工部位が合うように調整する。
FIG. 2 is a plan view showing the entire structure before cutting out a metal mask material produced by the method for producing a screen printing metal mask according to
In FIG. 2, the inner portion surrounded by the dotted
図3はこの発明の実施例1におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法により作製され、レーザー加工により貫通孔を形成したメタルマスクの凹部部分のみを拡大して示す平面図である。
図3において、切り出されて得られた、例えば液晶バックライト等に用いられる小型の発光ダイオード(LED)を実装するための導電性ペーストを基板上に印刷するために用いられるスクリーン印刷用メタルマスク3Aの凹部32の形状は、平面視が隅丸の正方形状であり、凹部32の底部平坦面31の四隅には隅丸の正方形状の貫通孔34がそれぞれ形成されている。なお、LEDの種類により、凹部32の数、形状、大きさがそれぞれ変わり、貫通孔34の数、形状、大きさもそれぞれ変わるものである。凹部32の周側壁は、角度が付いているので、導電性ペーストが入り易くなる利点がある。
FIG. 3 is an enlarged plan view showing only the concave portion of the metal mask produced by the method for producing a screen printing metal mask in Example 1 of the present invention and having through holes formed by laser processing.
In FIG. 3, a screen
図4はこの発明の実施例1におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法により
作製されたメタルマスクを用いてLEDデバイスを製造する工程を示す断面図である。
図4によりフリップチップ構造のLEDデバイスを製造する工程を説明する。フリップチップ構造のLEDデバイスは、LED素子の上面(エピタキシャル成長面)側から両電極を取り、天地をひっくり返した状態で実装するタイプであり、ワイヤーボンディングで実装するフェイスアップチップ構造のLEDデバイスに比較して、フリップチップ構造は小型でかつ凹部深さが深くなるという傾向がある。図4において、フリップチップ構造のLEDデバイスを構成する基板9は、上面に電極10が設けられており、基板9上面の周囲を取り囲むように断面台形状の反射板又はケース12が突設され、基板9の上面に反射板又はケース12で囲まれたキャビティ13が形成されている。そこで、この発明のスクリーン印刷用メタルマスク3Aを用意し、基板9から突設されている断面台形状の反射板又はケース12に対してはこれを逃げるようにメタルマスク3Aの凸部33の裏面側空間内に収容配置する。同時に、キャビティ13内にはメタルマスク3Aの凹部32を侵入させて収容することにより、凹部32の底部平坦面31を基板9の電極10に接触させる(図4(a)参照)。この時、反射板又はケース12の上端面とメタルマスク3Aの凸部33の裏面との間に若干の隙間が形成されている。しかし、隙間を形成せずに両者を接触させるようにしても良い。次に、図4(a)の状態で、メタルマスク3Aの上面側に半田等の導電性ペーストを載せてスクリーン印刷を行うと、メタルマスク3Aの凹部32内に半田等の導電性ペーストが充填され、凹部32の底部平坦面31に形成された多数の貫通孔34を通過して基板9の電極10上に半田等の導電性ペースト14が印刷される(図4(b)参照)。次に、LED素子15の上面(エピタキシャル成長)側から両電極16を取ったフリップチップ構造のLED素子15を、天地をひっくり返した状態(両電極16を下面にする)で、下側となる両電極16の面を基板9の電極10上の半田等の導電性ペースト14に載置した後、リフローして直接実装する(図4(c)参照)。その後、基板9の上面の反射板又はケース12で囲まれたキャビティ13内にLED素子15の全体を覆うように蛍光体を含む樹脂を充填して封止する。その後、LEDデバイスは一個毎にカットされる。すなわち、フェイスアップチップ構造のように、基板上に接着剤をディスペンスし、LED素子の上部電極と基板の電極をワイヤーボンディングにより接続する必要が無いため、LEDデバイスのより一層の小型化が可能となる。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process for manufacturing an LED device using a metal mask manufactured by the method for manufacturing a screen printing metal mask in Example 1 of the present invention.
A process of manufacturing an LED device having a flip chip structure will be described with reference to FIG. The flip chip structure LED device is a type that takes both electrodes from the upper surface (epitaxial growth surface) side of the LED element and mounts it upside down. Compared to the LED device with the face up chip structure that is mounted by wire bonding Thus, the flip chip structure tends to be small in size and deep in the recess. In FIG. 4, the
実施例2.
上記実施例1では、フリップチップ構造のLEDデバイスを製造する場合について説明したが、この発明のスクリーン印刷用メタルマスクは、ワイヤーボンディングで実装するフェイスアップチップ構造のLEDデバイスにも適用することができる。
すなわち、ワイヤーボンディングで実装するフェイスアップチップ構造のLEDデバイスは、発光面が上面にある最も汎用的LED素子構造であるが、LED素子を実装する際、この発明のスクリーン印刷用メタルマスクにより、基板上に接着剤をスクリーン印刷してから、接着剤の上にLED素子をマウントし、LED素子の上部電極と基板の電極をワイヤーにより接続すれば良い。フェイスアップチップ構造のLEDデバイスであっても、更なる小型化の要請があれば、基板上に接着剤をスクリーン印刷する場合には、この発明のスクリーン印刷用メタルマスクを適用できることは勿論である。
Example 2
In the first embodiment, the case of manufacturing an LED device having a flip chip structure has been described. However, the metal mask for screen printing according to the present invention can also be applied to an LED device having a face-up chip structure mounted by wire bonding. .
That is, the LED device with the face-up chip structure mounted by wire bonding is the most general-purpose LED element structure having the light emitting surface on the upper surface. When the LED element is mounted, the metal mask for screen printing of the present invention is used for the substrate. After the adhesive is screen printed on the LED element, the LED element is mounted on the adhesive, and the upper electrode of the LED element and the electrode of the substrate are connected by a wire. Even if the LED device has a face-up chip structure, if there is a demand for further miniaturization, the screen-printing metal mask of the present invention can be applied when screen-printing the adhesive on the substrate. .
1 母材
11 凹部
2 ドリル(工具)
3 メタルマスク素材
31 底部平坦面
32 凹部
33 凸部
34 貫通孔
4 レーザー加工
5 点線
3A メタルマスク
6 パターン形成領域
7 一点鎖線
8 基準点マーク
9 基板
10 電極
12 反射板又はケース
13 キャビティ
14 導電性ペースト
15 LED素子
16 両電極
1
3
Claims (7)
前記母材の表面に工具による機械加工を施すことにより、前記母材表面に多数の凹部を形成する工程と、
多数の凹部が形成された前記母材の上からメッキ加工を施すことにより、前記母材の凹部と対応する部位には底部平坦面を有する凹部が多数形成され、かつ前記凹部以外と対応する部位には上部平坦面を有する凸部が多数形成されたメタルマスク素材を形成する工程と、
前記母材から前記メタルマスク素材を剥離して分離する工程と、
分離された前記メタルマスク素材を、底部平坦面を有する凹部が上側に位置し、かつ上部平坦面を有する凸部が下側に位置するように、前記メタルマスク素材の上下を反転させる工程と、
反転された前記メタルマスク素材の上側に位置する凹部の底部平坦面のレーザー加工部位を位置合わせした後、上方からレーザー加工を施して複数の貫通孔を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。 A step of preparing a flat base material;
Forming a large number of recesses on the surface of the base material by machining the surface of the base material with a tool;
By plating from above the base material on which a large number of recesses are formed, a number of recesses having a flat bottom surface are formed at the site corresponding to the recesses of the base material, and the site corresponding to other than the recesses Forming a metal mask material having a large number of convex portions having an upper flat surface, and
Peeling and separating the metal mask material from the base material;
Reversing the metal mask material so that the concave portion having the bottom flat surface is positioned on the upper side and the convex portion having the upper flat surface is positioned on the lower side,
After aligning the laser processing site of the bottom flat surface of the recess located on the upper side of the inverted metal mask material, forming a plurality of through holes by laser processing from above,
A method for producing a metal mask for screen printing, comprising:
前記母材の表面に工具による機械加工を施すことにより、前記母材表面に多数の凹部を形成する工程と、
多数の凹部が形成された前記母材の上からメッキ加工を施すことにより、前記母材の凹部と対応する部位には底部平坦面を有する凹部が多数形成され、かつ前記凹部以外と対応する部位には上部平坦面を有する凸部が多数形成されたメタルマスク素材を形成する工程と、
前記母材から前記メタルマスク素材を剥離して分離する工程と、
分離された前記メタルマスク素材を、底部平坦面を有する凹部が上側に位置し、かつ上部平坦面を有する凸部が下側に位置するように、前記メタルマスク素材の上下を反転させる工程と、
反転された前記メタルマスク素材の上側に位置する凹部の底部平坦面のレーザー加工部位を位置合わせした後、上方からレーザー加工を施して複数の貫通孔を形成する工程と、
レーザー加工により貫通孔を形成した後、前記メタルマスク素材から中央部を切り出すことによりメタルマスクを得る工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。 A step of preparing a flat base material;
Forming a large number of recesses on the surface of the base material by machining the surface of the base material with a tool;
By plating from above the base material on which a large number of recesses are formed, a number of recesses having a flat bottom surface are formed at the site corresponding to the recesses of the base material, and the site corresponding to other than the recesses Forming a metal mask material having a large number of convex portions having an upper flat surface, and
Peeling and separating the metal mask material from the base material;
Reversing the metal mask material so that the concave portion having the bottom flat surface is positioned on the upper side and the convex portion having the upper flat surface is positioned on the lower side,
After aligning the laser processing site of the bottom flat surface of the recess located on the upper side of the inverted metal mask material, forming a plurality of through holes by laser processing from above,
After forming a through hole by laser processing, obtaining a metal mask by cutting out the central portion from the metal mask material,
A method for producing a metal mask for screen printing, comprising:
LEDデバイスを構成する基板の上面に電極が設けられ、基板上面の周囲を取り囲むように反射板又はケースが突出され、基板上面に反射板又はケースで囲まれたキャビティが形成されているLEDデバイスであり、前記基板から突設されている反射板又はケースを逃げるように前記メタルマスクの凸部の裏面側空間内に収容配置し、一方前記キャビティ内には前記メタルマスクの凹部を侵入させて収容することにより、前記凹部の底部平坦面に形成された多数の貫通孔を通過して前記基板の電極上に導電性ペーストを印刷し、前記フリップチップ構造のLED素子の下側となる電極を前記基板上の導電性ペーストに実装することを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクを用いたLEDデバイスの製造方法。 A method for producing an LED device having a flip chip structure using a metal mask for screen printing produced by the method for producing a metal mask for screen printing according to any one of claims 1 to 5,
An LED device in which an electrode is provided on the upper surface of a substrate constituting the LED device, a reflecting plate or case is projected so as to surround the periphery of the upper surface of the substrate, and a cavity surrounded by the reflecting plate or case is formed on the upper surface of the substrate. And disposed in the space on the back side of the convex portion of the metal mask so as to escape the reflecting plate or case protruding from the substrate, while accommodating the concave portion of the metal mask in the cavity. The conductive paste is printed on the electrode of the substrate through a plurality of through holes formed in the bottom flat surface of the recess, and the electrode on the lower side of the LED element of the flip chip structure is A method for manufacturing an LED device using a metal mask for screen printing, which is mounted on a conductive paste on a substrate.
LEDデバイスを構成する基板の上面に電極が設けられ、基板上面の周囲を取り囲むように反射板又はケースが突出され、基板上面に反射板又はケースで囲まれたキャビティが形成されているLEDデバイスであり、前記基板から突設されている反射板又はケースを逃げるように前記メタルマスクの凸部の裏面側空間内に収容配置し、一方前記キャビティ内には前記メタルマスクの凹部を侵入させて収容することにより、前記凹部の底部平坦面に形成された多数の貫通孔を通過して前記基板上に接着剤を印刷し、この接着剤の上に前記フェイスアップチップ構造のLED素子をマウントした後、前記LED素子の上部電極と前記基板の電極をワイヤーにより接続することを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクを用いたLEDデバイスの製造方法。 A method for producing an LED device having a face-up chip structure using a metal mask for screen printing produced by the method for producing a metal mask for screen printing according to any one of claims 1 to 5. ,
An LED device in which an electrode is provided on the upper surface of a substrate constituting the LED device, a reflecting plate or case is projected so as to surround the periphery of the upper surface of the substrate, and a cavity surrounded by the reflecting plate or case is formed on the upper surface of the substrate. And disposed in the space on the back side of the convex portion of the metal mask so as to escape the reflecting plate or case protruding from the substrate, while accommodating the concave portion of the metal mask in the cavity. After printing the adhesive on the substrate through a number of through holes formed on the bottom flat surface of the recess, and mounting the face-up chip structure LED element on the adhesive An LED device using a metal mask for screen printing, wherein the upper electrode of the LED element and the electrode of the substrate are connected by a wire Production method.
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