JP2017177265A

JP2017177265A - Abrasive pad

Info

Publication number: JP2017177265A
Application number: JP2016066307A
Authority: JP
Inventors: 透鎌田; Susumu Kamata; 均森永; Hitoshi Morinaga; 片山　浩二; Koji Katayama; 浩二片山
Original assignee: Fujimi Inc
Current assignee: Fujimi Inc
Priority date: 2016-03-29
Filing date: 2016-03-29
Publication date: 2017-10-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an abrasive pad capable of providing a higher use efficiency of slurry than conventional ones as an abrasive pad used for polishing with an abrasive slurry to solve a problem of a low slurry use efficiency due to a fact when polishing with the abrasive slurry (slurry including abrasive grains) is done using an abrasive comprising a porous material having a continuous bubble structure such as a foam polyurethane, the slurry permeates the abrasive pad to cause the permeated slurry to be dispersed without being used for polishing.SOLUTION: An abrasive pad 1B of the invention is used for polishing by an abrasive slurry, and provided with a water cutoff part 5 in the whole or a part of its surface.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad.

例えば自動車等の車体塗装面を平滑化する加工方法として、バフ研磨加工が知られている（例えば特許文献１）。バフ研磨加工は、研磨パッドとして、布製またはその他の材料で作られた研磨輪（バフ）を用い、その周囲（表面）に種々の研磨剤などを付けて回転させ、研磨対象物を研磨する方法である。 For example, buffing is known as a processing method for smoothing a painted body surface of an automobile or the like (for example, Patent Document 1). In the buffing process, a polishing wheel (buff) made of cloth or other material is used as a polishing pad, and the periphery (surface) is attached with various abrasives and rotated to polish the object to be polished. It is.

特開２０１２−２５１０９９号公報JP 2012-251099 A

研磨スラリー（砥粒を含むスラリー）による研磨を、発泡ポリウレタン等の連続気泡構造を有する多孔質材からなる研磨パッドを用いて行うと、研磨パッドにスラリーがしみ込み、しみ込んだスラリーが飛散して研磨に使用されないため、スラリーの利用効率が低いという問題点がある。
この発明の課題は、研磨スラリーによる研磨で使用される研磨パッドとして、従来品よりスラリーの利用効率が高い研磨パッドを提供する。 When polishing with a polishing slurry (slurry containing abrasive grains) is performed using a polishing pad made of a porous material having an open cell structure such as polyurethane foam, the slurry soaks into the polishing pad and the soaked slurry scatters. Since it is not used for polishing, there is a problem that the utilization efficiency of the slurry is low.
An object of the present invention is to provide a polishing pad having a higher slurry utilization efficiency than conventional products as a polishing pad used in polishing with a polishing slurry.

上記課題を解決するために、この発明の一態様の研磨パッドは、研磨スラリーによる研磨で使用される研磨パッドであって、表面の一部または全部に止水部が形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a polishing pad according to one embodiment of the present invention is a polishing pad used in polishing with a polishing slurry, and a water stop portion is formed on a part or all of the surface. And

この発明の態様の研磨パッドによれば、止水部が形成されていない従来品よりスラリーの利用効率が高くなる。 According to the polishing pad of the aspect of the present invention, the utilization efficiency of the slurry is higher than that of the conventional product in which the water stop portion is not formed.

第一実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 1st embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第二実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 2nd embodiment, Comprising: They are the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第三実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 3rd embodiment, Comprising: The top view (a) of the polishing pad which set | placed the grinding | polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第四実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 4th embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第五実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 5th embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第六実施形態の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of 6th embodiment, Comprising: The top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第一および第三実施形態に対する比較例の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of the comparative example with respect to 1st and 3rd embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). . 第二および第四実施形態に対する比較例の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of the comparative example with respect to 2nd and 4th embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). . 第五実施形態に対する比較例の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of the comparative example with respect to 5th embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b). 第六実施形態に対する比較例の研磨パッドを示す図であって、研磨面を下に向けて置いた研磨パッドの平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。It is a figure which shows the polishing pad of the comparative example with respect to 6th Embodiment, Comprising: It is the top view (a) of the polishing pad which set | placed the polishing surface downward, and its AA sectional drawing (b).

〔発明の態様〕
第一態様の研磨パッドは、研磨スラリーによる研磨で使用される研磨パッドであって、表面の一部または全部に止水部が形成されていることを特徴とする。止水部とは、研磨スラリーが研磨パッドに入ることを妨げる部分である。止水部は、例えば、研磨スラリーを浸透させにくい材料（止水材料）で形成されているか、研磨スラリーを浸透させにくい構造の素材（止水素材）で形成されている。 [Aspect of the Invention]
The polishing pad according to the first aspect is a polishing pad used for polishing with a polishing slurry, and is characterized in that a water stop portion is formed on a part or all of the surface. The water stop portion is a portion that prevents the polishing slurry from entering the polishing pad. The water stop portion is formed of, for example, a material that hardly allows the polishing slurry to permeate (water stop material) or a material having a structure that does not easily permeate the polishing slurry (water stop material).

第一態様の研磨パッドは、研磨面の一部または全部が止水部となっている構成も含む。この場合には、止水部を、止水部の研磨面となる部分が研磨機能を発揮できるように構成する。
研磨スラリーによる研磨の一例としては、研磨スラリーを被研磨面に供給し、研磨パッドの研磨面を被研磨面に押し当てた状態で移動する研磨方法が挙げられる。 The polishing pad of the first aspect also includes a configuration in which part or all of the polishing surface is a water stop portion. In this case, the water stop portion is configured such that the portion that becomes the polishing surface of the water stop portion can exhibit the polishing function.
As an example of the polishing by the polishing slurry, there is a polishing method in which the polishing slurry is supplied to the surface to be polished and moved while the polishing surface of the polishing pad is pressed against the surface to be polished.

第一態様の研磨パッドによれば、表面の一部または全部に止水部が形成されていない研磨パッドと比較して、研磨パッドに研磨スラリーがしみ込みにくい。
第二態様の研磨パッドは、第一態様の研磨パッドであって、研磨層と、研磨層の研磨面とは反対面に形成された支持層と、を有し、支持層が止水部である。
第二態様の研磨パッドによれば、支持層が止水部であるため、支持層が発泡ポリウレタンなどの連続気泡構造を有する多孔質材からなる研磨パッドと比較して、研磨中に研磨スラリーが研磨パッドの支持層にしみ込みにくい。 According to the polishing pad of the first aspect, the polishing slurry is less likely to soak into the polishing pad as compared to a polishing pad in which a water stop portion is not formed on a part or all of the surface.
The polishing pad of the second aspect is the polishing pad of the first aspect, and has a polishing layer and a support layer formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, and the support layer is a water stop portion. is there.
According to the polishing pad of the second embodiment, since the support layer is a water stop portion, the polishing slurry is not polished during polishing compared to a polishing pad made of a porous material having an open cell structure such as foamed polyurethane. Hard to penetrate into the support layer of the polishing pad.

第三態様の研磨パッドは、第一態様の研磨パッドであって、連続気泡構造の多孔質材からなる連続気泡層を有し、連続気泡層の研磨面以外の表面に止水部が形成されている。第三態様の研磨パッドが単層である場合は研磨層が連続気泡層であり、第三態様の研磨パッドが二層構造である場合は支持層が連続気泡層である。
第四態様の研磨パッドは、第三態様の研磨パッドであって、前記連続気泡層の側面に止水部が形成されている。 The polishing pad of the third aspect is the polishing pad of the first aspect, has an open cell layer made of a porous material having an open cell structure, and a water stop portion is formed on a surface other than the polishing surface of the open cell layer. ing. When the polishing pad of the third embodiment is a single layer, the polishing layer is an open-cell layer, and when the polishing pad of the third embodiment has a two-layer structure, the support layer is an open-cell layer.
The polishing pad according to the fourth aspect is the polishing pad according to the third aspect, and a water stop portion is formed on a side surface of the open cell layer.

第五態様の研磨パッドは、第三態様の研磨パッドであって、研磨面と交差する方向に延びて前記連続気泡層を貫通する貫通穴を有し、貫通穴の壁面に止水部が形成されている。連続気泡層を貫通する貫通穴は、例えば、研磨パッドの研磨面とは反対側から研磨スラリーを被研磨面に供給する目的で形成されている。
第六態様の研磨パッドは、第三態様の研磨パッドであって、研磨層と、研磨層の研磨面とは反対面に形成された支持層と、を有し、支持層が前記連続気泡層である。 The polishing pad of the fifth aspect is the polishing pad of the third aspect, has a through hole extending in a direction intersecting the polishing surface and penetrating the open cell layer, and a water stop portion is formed on the wall surface of the through hole Has been. The through hole penetrating the open cell layer is formed, for example, for the purpose of supplying the polishing slurry to the surface to be polished from the side opposite to the polishing surface of the polishing pad.
The polishing pad according to the sixth aspect is the polishing pad according to the third aspect, and includes a polishing layer and a support layer formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, and the support layer is the open cell layer. It is.

第七態様の研磨パッドは、第六態様の研磨パッドであって、研磨面と交差する方向に延びて研磨層を貫通する第一貫通穴と、研磨面と交差する方向に延びて、前記支持層を貫通し、第一貫通穴と連続する第二貫通穴と、を有し、第二貫通穴の壁面に止水部が形成されている。
第八態様の研磨パッドは、第ニ態様、第六態様、または第七態様の研磨パッドであって、研磨層は支持層より硬い材料で形成されている。 The polishing pad according to the seventh aspect is the polishing pad according to the sixth aspect, wherein the support extends by extending in a direction intersecting the polishing surface and extending in a direction intersecting the polishing surface. There is a second through hole penetrating the layer and continuing to the first through hole, and a water stop portion is formed on the wall surface of the second through hole.
The polishing pad according to the eighth aspect is the polishing pad according to the second aspect, the sixth aspect, or the seventh aspect, and the polishing layer is formed of a material harder than the support layer.

〔実施形態〕
以下、この発明の実施形態について説明するが、この発明は以下に示す実施形態に限定されない。以下に示す実施形態では、この発明を実施するために技術的に好ましい限定がなされているが、この限定はこの発明の必須要件ではない。 Embodiment
Hereinafter, although embodiment of this invention is described, this invention is not limited to embodiment shown below. In the embodiment described below, a technically preferable limitation is made for carrying out the present invention, but this limitation is not an essential requirement of the present invention.

［第一実施形態］
図１に示すように、第一実施形態の研磨パッド１は円板状であり、非連続気泡構造の多孔質材である発泡ゴムで形成されている。研磨パッド１は、非連続気泡構造の多孔質材である発泡ゴムの板状物を、円板状に切り取ることで得られる。円板状に切り取る方法としては、円筒状の刃を有するトムソン型を用いて型抜きする方法が挙げられる。
研磨パッド１の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。以下に示す方法で測定した研磨パッド１の吸水率は５％以下である。つまり、研磨パッド１は止水素材からなり、表面の全部に止水部が形成されている。 [First embodiment]
As shown in FIG. 1, the polishing pad 1 of 1st embodiment is disk shape, and is formed with the foaming rubber which is a porous material of a discontinuous cell structure. The polishing pad 1 can be obtained by cutting a foamed rubber plate, which is a porous material having a discontinuous cell structure, into a disk shape. Examples of the method of cutting into a disk shape include a method of die cutting using a Thomson die having a cylindrical blade.
The thickness of the polishing pad 1 is 2.0 mm or more and 50 mm or less. The water absorption of the polishing pad 1 measured by the method shown below is 5% or less. That is, the polishing pad 1 is made of a water-stop material, and a water-stop portion is formed on the entire surface.

＜吸水率の測定方法＞
先ず、５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ１０ｍｍの板片状のサンプルを用意して、このサンプルの質量を測定する。次に、このサンプルが入る容器を用意し、この容器に純水を入れた後、全体が純水に浸漬するようにサンプルを沈めて、２４時間静置する。次に、容器内からサンプルを取り出して、表面に付着した純水を乾いた布で軽く拭き取った後に、サンプルの質量を測定する。 <Measurement method of water absorption>
First, a plate-like sample of 50 mm × 50 mm × thickness 10 mm is prepared, and the mass of this sample is measured. Next, a container for containing this sample is prepared, and after putting pure water into this container, the sample is submerged so that the whole is immersed in pure water and allowed to stand for 24 hours. Next, the sample is taken out from the container, and the pure water adhering to the surface is gently wiped with a dry cloth, and then the mass of the sample is measured.

純水に浸漬させる前のサンプルの質量（Ｗ１：ｇ）と、浸漬させて乾いた布による処理を行った後のサンプルの質量（Ｗ２：ｇ）を、下記の(1) 式に代入して、吸水率（Ｃ）を算出する。
吸水率（％）＝（（Ｗ２−Ｗ１）／２５）×１００…(1) 式
(1) 式中の「２５」はサンプルの体積（ｃｍ³）であり、(1) 式により、サンプルの１ｃｍ³当たりの吸水量（ｇ／ｃｍ³）が「吸水率」として算出される。 Substituting the mass (W1: g) of the sample before being immersed in pure water and the mass (W2: g) of the sample after being immersed and dried with a cloth into the following equation (1) The water absorption rate (C) is calculated.
Water absorption (%) = ((W2−W1) / 25) × 100 (1) Formula
“25” in the equation (1) is the volume (cm ³ ) of the sample, and the amount of water absorption (g / cm ³ ) per 1 cm ³ of the sample is calculated as the “water absorption rate” according to the equation (1).

この実施形態の研磨パッド１は、研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１を用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、研磨スラリーを被研磨面に供給し、研磨パッド１の研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１を円板の軸を中心に回転する。
この研磨方法を、発泡ポリウレタン製の研磨パッドを用いて行った場合、スラリーが研磨パッドにしみ込み、このしみ込んだスラリーが外部に飛散する。飛散したスラリーは研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１を用いた場合には、止水素材からなる研磨パッド１にスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 The polishing pad 1 of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1. Specifically, the polishing slurry is supplied to the surface to be polished, the polishing surface 10 of the polishing pad 1 is pressed against the surface to be polished, and the polishing pad 1 is rotated about the axis of the disk.
When this polishing method is performed using a foamed polyurethane polishing pad, the slurry soaks into the polishing pad, and the soaked slurry scatters to the outside. The scattered slurry is not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1 according to this embodiment is used, the slurry hardly penetrates into the polishing pad 1 made of a water-stopping material, so that the amount of the slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

［第二実施形態］
図２に示すように、第ニ実施形態の研磨パッド１Ａは、研磨面１０を有する円板状の研磨層２と、円板状の支持層３とからなる。支持層３は、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に接着剤または両面テープで固定されている。
研磨層２は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドである。支持層３は非連続気泡構造の発泡ゴムで形成されている。前述の方法で測定された支持層３の吸水率は５％以下である。つまり、支持層３は止水素材からなり、研磨パッド１Ａの表面の一部に止水部が形成されている。 [Second Embodiment]
As shown in FIG. 2, the polishing pad 1 A of the second embodiment includes a disk-shaped polishing layer 2 having a polishing surface 10 and a disk-shaped support layer 3. The support layer 3 is fixed to the surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2 with an adhesive or a double-sided tape.
The polishing layer 2 is a suede type or non-woven type polishing pad. The support layer 3 is formed of foamed rubber having a non-open cell structure. The water absorption of the support layer 3 measured by the method described above is 5% or less. That is, the support layer 3 is made of a water-stop material, and a water-stop portion is formed on a part of the surface of the polishing pad 1A.

研磨層２の厚さは０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。支持層３の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
研磨パッド１Ａは、例えば、以下の方法で得ることができる。
スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドを円板状に切り取ることで、研磨層２を得る。非連続気泡構造の多孔質材である発泡ゴムの板状物を円板状に切り取ることで、支持層３を得る。円板状に切り取る方法としては、円筒状の刃を有するトムソン型を用いて型抜きする方法が挙げられる。研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に、支持層３を接着剤または両面テープで貼り付ける。 The thickness of the polishing layer 2 is 0.5 mm or more and 5.0 mm or less. The thickness of the support layer 3 is 2.0 mm or more and 50 mm or less.
The polishing pad 1A can be obtained, for example, by the following method.
A polishing layer 2 is obtained by cutting a suede type or non-woven type polishing pad into a disk shape. A support layer 3 is obtained by cutting a foamed rubber plate-like material, which is a porous material having a discontinuous cell structure, into a disk shape. Examples of the method of cutting into a disk shape include a method of die cutting using a Thomson die having a cylindrical blade. The support layer 3 is attached to the surface 21 of the polishing layer 2 opposite to the polishing surface 10 with an adhesive or a double-sided tape.

この実施形態の研磨パッド１Ａは研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１Ａを用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、研磨スラリーを被研磨面に供給し、研磨パッド１Ａの研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１を円板の軸を中心に回転する。
この研磨方法を、研磨パッド１Ａの支持層３を発泡ポリウレタン製の支持層に代えた研磨パッドを用いて行った場合、スラリーが研磨パッドの支持層にしみ込み、このしみ込んだスラリーが外部に飛散する。飛散したスラリーは研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１Ａを用いた場合には、止水素材からなる支持層３にスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 The polishing pad 1A of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1A. Specifically, the polishing slurry is supplied to the surface to be polished, the polishing surface 10 of the polishing pad 1A is pressed against the surface to be polished, and the polishing pad 1 is rotated around the axis of the disk.
When this polishing method is performed using a polishing pad in which the support layer 3 of the polishing pad 1A is replaced with a support layer made of polyurethane foam, the slurry soaks into the support layer of the polishing pad, and the soaked slurry is scattered outside. To do. The scattered slurry is not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1A of this embodiment is used, since the slurry is difficult to penetrate into the support layer 3 made of the water-stopping material, the amount of the slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

［第三実施形態］
図３に示すように、第三実施形態の研磨パッド１Ｂは、円板状の本体部４と、その外周面に形成された止水部５とからなる。本体部４は、発泡ポリウレタン（連続気泡構造の多孔質材）製である。止水部５は、発泡ゴム（非連続気泡構造の多孔質材）製である。前述の方法で測定された止水部５の吸水率は５％以下である。つまり、本体部４が連続気泡層であり、連続気泡層の研磨面１０以外の表面の一部に止水部５が形成されている。 [Third embodiment]
As shown in FIG. 3, the polishing pad 1 B of the third embodiment includes a disc-shaped main body portion 4 and a water stop portion 5 formed on the outer peripheral surface thereof. The main body 4 is made of polyurethane foam (a porous material having an open cell structure). The water stop part 5 is made of foamed rubber (a porous material having a discontinuous cell structure). The water absorption rate of the water stop part 5 measured by the above-mentioned method is 5% or less. That is, the main body portion 4 is an open cell layer, and the water stop portion 5 is formed on a part of the surface other than the polishing surface 10 of the open cell layer.

研磨パッド１Ｂの厚さ、つまり、本体部４の厚さおよび止水部５の軸方向寸法は、２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
研磨パッド１Ｂは、例えば、以下の方法で得ることができる。
本体部４は、円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ポリウレタンの板状物から円板状に型抜きする方法で得る。止水部５は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ゴムの板状物から円環状に型抜きする方法で得る。外周面に接着剤を付けた本体部４を止水部５の内周面に嵌めて、接着剤を硬化させる。 The thickness of the polishing pad 1B, that is, the thickness of the main body 4 and the axial dimension of the water stop 5 are 2.0 mm or more and 50 mm or less.
The polishing pad 1B can be obtained, for example, by the following method.
The main body 4 is obtained by a method of punching out a foamed polyurethane plate into a disk shape using a Thomson mold having a cylindrical blade. The water stop portion 5 is obtained by a method of punching out from a foamed rubber plate in an annular shape using a Thomson die having two cylindrical blades having different diameters. The main body part 4 with the adhesive attached to the outer peripheral surface is fitted to the inner peripheral surface of the water stop part 5 to cure the adhesive.

この実施形態の研磨パッド１Ｂは研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１Ｂを用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、研磨スラリーを被研磨面に供給し、研磨パッド１Ｂの研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１Ｂを円板の軸を中心に回転する。
この研磨方法を、止水部５のない発泡ポリウレタン製の研磨パッドを用いて行った場合、研磨パッドの外側に存在するスラリーが研磨パッドの外周部から研磨パッドにしみ込み、このしみ込んだスラリーが外部に飛散する。飛散したスラリーは研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１Ｂを用いた場合には、外周面に止水部５が形成されていることで、発泡ポリウレタン製の本体部４に外周部からスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 The polishing pad 1B of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1B. Specifically, the polishing slurry is supplied to the surface to be polished, the polishing surface 10 of the polishing pad 1B is pressed against the surface to be polished, and the polishing pad 1B is rotated about the axis of the disk.
When this polishing method is performed using a polishing pad made of polyurethane foam without the water stop portion 5, the slurry existing outside the polishing pad soaks into the polishing pad from the outer periphery of the polishing pad, and the soaked slurry Spatter outside. The scattered slurry is not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1B of this embodiment is used, the water stop portion 5 is formed on the outer peripheral surface, so that the slurry is less likely to soak into the main body portion 4 made of polyurethane foam from the outer peripheral portion. For this reason, the amount of slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

［第四実施形態］
図４に示すように、第四実施形態の研磨パッド１Ｃは、円板状の研磨層２と、円板状の支持層６と、支持層６の外周面に形成された止水部５と、からなる。
研磨層２は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドである。支持層６は、発泡ポリウレタン（連続気泡構造の多孔質材）製である。止水部５は、発泡ゴム（非連続気泡構造の多孔質材）製である。前述の方法で測定された止水部５の吸水率は５％以下である。つまり、支持層６が連続気泡層であり、連続気泡層の研磨面１０以外の表面の一部に止水部５が形成されている。 [Fourth embodiment]
As shown in FIG. 4, the polishing pad 1 C of the fourth embodiment includes a disc-like polishing layer 2, a disc-like support layer 6, and a water stop portion 5 formed on the outer peripheral surface of the support layer 6. It consists of
The polishing layer 2 is a suede type or non-woven type polishing pad. The support layer 6 is made of foamed polyurethane (a porous material having an open cell structure). The water stop part 5 is made of foamed rubber (a porous material having a discontinuous cell structure). The water absorption rate of the water stop part 5 measured by the above-mentioned method is 5% or less. That is, the support layer 6 is an open cell layer, and the water stop portion 5 is formed on a part of the surface other than the polishing surface 10 of the open cell layer.

研磨層２の厚さは０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。支持層６の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。止水部５の軸方向寸法は支持層６の厚さと同じである。
研磨パッド１Ｃは、例えば、以下の方法で得ることができる。
研磨層２は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドを円板状に切り取ることで得る。支持層６は、円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ポリウレタンの板状物から円板状に型抜きする方法で得る。止水部５は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ゴムの板状物から円環状に型抜きする方法で得る。 The thickness of the polishing layer 2 is 0.5 mm or more and 5.0 mm or less. The thickness of the support layer 6 is 2.0 mm or more and 50 mm or less. The axial dimension of the water stop 5 is the same as the thickness of the support layer 6.
The polishing pad 1C can be obtained, for example, by the following method.
The polishing layer 2 is obtained by cutting a suede type or non-woven type polishing pad into a disk shape. The support layer 6 is obtained by a method in which a Thomson mold having a cylindrical blade is used to die-mold a foamed polyurethane plate into a disc shape. The water stop portion 5 is obtained by a method of punching out from a foamed rubber plate in an annular shape using a Thomson die having two cylindrical blades having different diameters.

得られた研磨層２と支持層６と止水部５を用い、先ず、外周面に接着剤を付けた支持層６を止水部５の内周面に嵌めて一体化する。次に、この一体化されたものを、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に接着剤または両面テープで貼り付ける。
この実施形態の研磨パッド１Ｃは研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１Ｃを用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、研磨スラリーを被研磨面に供給し、研磨パッド１Ｃの研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１Ｃを円板の軸を中心に回転する。 Using the obtained polishing layer 2, support layer 6, and water stop portion 5, first, the support layer 6 with an adhesive on the outer peripheral surface is fitted onto the inner peripheral surface of the water stop portion 5 and integrated. Next, this integrated thing is affixed on the surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2 with an adhesive or a double-sided tape.
The polishing pad 1C of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1C. Specifically, the polishing slurry is supplied to the surface to be polished, the polishing surface 10 of the polishing pad 1C is pressed against the surface to be polished, and the polishing pad 1C is rotated around the axis of the disk.

この研磨方法を、発泡ポリウレタン製の支持層６のみが研磨層２の研磨面とは反対面２１に形成されている研磨パッドを用いて行った場合、スラリーが研磨パッドの支持層にしみ込み、このしみ込んだスラリーが外部に飛散する。飛散したスラリーは研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１Ｃを用いた場合には、発泡ポリウレタン製の支持層６の外周面に止水部５が形成されていることで、支持層６に外周部からスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 When this polishing method is performed using a polishing pad in which only the support layer 6 made of polyurethane foam is formed on the surface 21 opposite to the polishing surface of the polishing layer 2, the slurry soaks into the support layer of the polishing pad, The soaked slurry is scattered outside. The scattered slurry is not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1C of this embodiment is used, the water stop portion 5 is formed on the outer peripheral surface of the support layer 6 made of polyurethane foam, so that the slurry from the outer periphery portion is formed on the support layer 6. Since it is difficult to penetrate, the amount of slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

［第五実施形態］
図５に示すように、第五実施形態の研磨パッド１Ｄは、円板状で中心穴４１を有する本体部４と、中心穴４１の壁面に形成された円環状の止水部５１とからなる。本体部４は、発泡ポリウレタン（連続気泡構造の多孔質材）製である。中心穴４１は、研磨面１０に対して垂直に延びる貫通穴である。止水部５１は、発泡ゴム（非連続気泡構造の多孔質材）製である。前述の方法で測定された止水部５の吸水率は５％以下である。 [Fifth embodiment]
As shown in FIG. 5, the polishing pad 1 D of the fifth embodiment includes a disk-shaped main body 4 having a center hole 41 and an annular water stop 51 formed on the wall surface of the center hole 41. . The main body 4 is made of polyurethane foam (a porous material having an open cell structure). The center hole 41 is a through hole extending perpendicularly to the polishing surface 10. The water stop portion 51 is made of foam rubber (a porous material having a discontinuous cell structure). The water absorption rate of the water stop part 5 measured by the above-mentioned method is 5% or less.

止水部５１の中心穴５１ａは、研磨面１０に対して垂直に延びる貫通穴である。止水部５１の中心穴５１ａが研磨パッド１Ｄの中心穴として存在する。つまり、本体部４が連続気泡層であり、連続気泡層の研磨面１０以外の表面の一部に止水部５１が形成されている。また、中心穴４１が、連続気泡層を貫通する貫通穴である。
研磨パッド１Ｄの厚さ、つまり、本体部４の厚さおよび止水部５１の軸方向寸法は、２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。 The center hole 51 a of the water stop portion 51 is a through hole extending perpendicularly to the polishing surface 10. The center hole 51a of the water stop part 51 exists as a center hole of the polishing pad 1D. That is, the main body 4 is an open cell layer, and the water stop 51 is formed on a part of the surface other than the polishing surface 10 of the open cell layer. The center hole 41 is a through hole that penetrates the open cell layer.
The thickness of the polishing pad 1D, that is, the thickness of the main body 4 and the axial dimension of the water stop 51 are 2.0 mm or more and 50 mm or less.

研磨パッド１Ｄは、例えば、以下の方法で得ることができる。
本体部４は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ポリウレタンの板状物から、中心穴４１を有する円板状に型抜きする方法で得る。止水部５１は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ゴムの板状物から円環状に型抜きする方法で得る。外周面に接着剤を付けた止水部５１を本体部４の中心穴４１に嵌めて、接着剤を硬化させる。 The polishing pad 1D can be obtained, for example, by the following method.
The main body 4 is obtained by a method in which a Thomson mold having two cylindrical blades having different diameters is punched out from a foamed polyurethane plate into a disk having a center hole 41. The water stop part 51 is obtained by a method of punching out from a foamed rubber plate in an annular shape using a Thomson mold having two cylindrical blades having different diameters. The water stop portion 51 with an adhesive on the outer peripheral surface is fitted into the center hole 41 of the main body portion 4 to cure the adhesive.

この実施形態の研磨パッド１Ｄは研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１Ｄを用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、被研磨面の上側に研磨パッド１Ｄを配置し、中心穴５１ａから研磨スラリーを被研磨面に滴下しながら、研磨パッド１Ｄの研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１Ｄを円板の軸を中心に回転する。 The polishing pad 1D of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1D. Specifically, the polishing pad 1D is disposed above the surface to be polished, and the polishing surface 10 of the polishing pad 1D is pressed against the surface to be polished while dripping the polishing slurry from the center hole 51a onto the surface to be polished. The pad 1D is rotated around the axis of the disk.

この研磨方法を、止水部５１がなく、中心穴を有する発泡ポリウレタン製の研磨パッドを用いて行った場合、スラリーが研磨パッドにしみ込み、このしみ込んだスラリーが強い遠心力により外部に飛散するため、多くのスラリーが研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１Ｄを用いた場合には、中心穴４１の壁面に止水部５１が形成されていることで、発泡ウレタン製の本体部４にスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 When this polishing method is performed using a foamed polyurethane polishing pad having no water stop 51 and having a center hole, the slurry soaks into the polishing pad, and the soaked slurry is scattered to the outside by a strong centrifugal force. Therefore, many slurries are not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1D of this embodiment is used, the water stop portion 51 is formed on the wall surface of the center hole 41, so that the slurry is less likely to soak into the main body portion 4 made of urethane foam. For this reason, the amount of slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

［第六実施形態］
図６に示すように、第六実施形態の研磨パッド１Ｅは、円板状で中心穴（第一貫通穴）２２を有する研磨層２と、円板状で中心穴（第二貫通穴）６１を有する支持層６と、中心穴６１の壁面に形成された円環状の止水部５１と、からなる。研磨層２の中心穴２２の中心と支持層６の中心穴６１の中心は同じである。止水部５１の中心穴５１ａおよび研磨層２の中心穴２２は同じであり、これらの穴が研磨パッド１Ｅの中心穴として存在する。 [Sixth embodiment]
As shown in FIG. 6, the polishing pad 1 E of the sixth embodiment includes a polishing layer 2 having a disk shape and a center hole (first through hole) 22, and a disk shape having a center hole (second through hole) 61. And a ring-shaped water stop portion 51 formed on the wall surface of the center hole 61. The center of the center hole 22 of the polishing layer 2 and the center of the center hole 61 of the support layer 6 are the same. The center hole 51a of the water stop part 51 and the center hole 22 of the polishing layer 2 are the same, and these holes exist as the center hole of the polishing pad 1E.

研磨層２は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドである。支持層６は、発泡ポリウレタン（連続気泡構造の多孔質材）製である。止水部５１は、発泡ゴム（非連続気泡構造の多孔質材）製である。前述の方法で測定された止水部５の吸水率は５％以下である。つまり、支持層６が連続気泡層であり、連続気泡層の研磨面１０以外の表面の一部に止水部５１が形成されている。 The polishing layer 2 is a suede type or non-woven type polishing pad. The support layer 6 is made of foamed polyurethane (a porous material having an open cell structure). The water stop portion 51 is made of foam rubber (a porous material having a discontinuous cell structure). The water absorption rate of the water stop part 5 measured by the above-mentioned method is 5% or less. That is, the support layer 6 is an open cell layer, and the water stop portion 51 is formed on a part of the surface other than the polishing surface 10 of the open cell layer.

研磨層２の厚さは０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。支持層６の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。止水部５１の軸方向寸法は支持層６の厚さと同じである。
研磨パッド１Ｅは、例えば、以下の方法で得ることができる。
研磨層２は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドを、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、中心穴２２を有する円板状に型抜きする方法で得る。支持層６は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ポリウレタンの板状物から、中心穴６１を有する円板状に型抜きする方法で得る。止水部５１は、直径が異なる二つの円筒状の刃を有するトムソン型を用いて、発泡ゴムの板状物から円環状に型抜きする方法で得る。 The thickness of the polishing layer 2 is 0.5 mm or more and 5.0 mm or less. The thickness of the support layer 6 is 2.0 mm or more and 50 mm or less. The axial dimension of the water stop 51 is the same as the thickness of the support layer 6.
The polishing pad 1E can be obtained, for example, by the following method.
The polishing layer 2 is obtained by punching out a suede type or non-woven fabric type polishing pad into a disk shape having a center hole 22 using a Thomson type having two cylindrical blades having different diameters. The support layer 6 is obtained by a method in which a Thomson mold having two cylindrical blades having different diameters is punched out from a foamed polyurethane plate into a disk having a center hole 61. The water stop part 51 is obtained by a method of punching out from a foamed rubber plate in an annular shape using a Thomson mold having two cylindrical blades having different diameters.

得られた研磨層２と支持層６と止水部５１を用い、先ず、外周面に接着剤を付けた止水部５１を、支持層６の中心穴６１に嵌めて一体化する。次に、この一体化されたものを、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に接着剤または両面テープで貼り付ける。
この実施形態の研磨パッド１Ｅは研磨スラリーによる研磨方法で使用される。例えば、研磨パッド１Ｅを用いて、研磨面１０より大きな被研磨面を研磨する。具体的には、被研磨面の上側に研磨パッド１Ｅを配置し、止水部５１の中心穴５１ａから研磨層２の中心穴２２を介して研磨スラリーを被研磨面に滴下しながら、研磨パッド１Ｅの研磨面１０を被研磨面に押し当てて、研磨パッド１Ｅを円板の軸を中心に回転する。 Using the obtained polishing layer 2, the support layer 6, and the water stop portion 51, first, the water stop portion 51 with an adhesive on the outer peripheral surface is fitted into the center hole 61 of the support layer 6 and integrated. Next, this integrated thing is affixed on the surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2 with an adhesive or a double-sided tape.
The polishing pad 1E of this embodiment is used in a polishing method using a polishing slurry. For example, a polishing surface larger than the polishing surface 10 is polished using the polishing pad 1E. Specifically, the polishing pad 1E is disposed on the upper side of the surface to be polished, and the polishing pad is dropped onto the surface to be polished from the central hole 51a of the water stop portion 51 via the central hole 22 of the polishing layer 2. The polishing surface 10 of 1E is pressed against the surface to be polished, and the polishing pad 1E is rotated around the axis of the disk.

この研磨方法を、止水部５１がなく、研磨層２の中心穴２２と同じ位置に中心穴を有する発泡ポリウレタン製の支持層が、研磨層２の研磨面とは反対面２１に形成されている研磨パッドを用いて行った場合、スラリーが研磨パッドの支持層にしみ込む。しみ込んだスラリーが強い遠心力により外部に飛散するため、多くのスラリーが研磨に使用されない。これに対して、この実施形態の研磨パッド１Ｅを用いた場合には、中心穴６１の壁面に止水部５１が形成されていることで、発泡ウレタン製の支持層６にスラリーがしみ込みにくいため、スラリーが外部に飛散する量が減少する。よって、スラリーの利用効率が高くなる。 In this polishing method, a polyurethane polyurethane support layer having a center hole at the same position as the center hole 22 of the polishing layer 2 without the water blocking portion 51 is formed on the surface 21 opposite to the polishing surface of the polishing layer 2. When the polishing pad is used, the slurry soaks into the support layer of the polishing pad. Since the soaked slurry is scattered to the outside by a strong centrifugal force, a lot of slurry is not used for polishing. On the other hand, when the polishing pad 1E of this embodiment is used, the water stop portion 51 is formed on the wall surface of the center hole 61, so that the slurry is difficult to soak into the support layer 6 made of urethane foam. For this reason, the amount of slurry scattered outside decreases. Therefore, the utilization efficiency of the slurry is increased.

＜止水部について＞
止水部は、前述の方法で測定された吸水率が５％以下であることが好ましい。また、研磨パッドが単層で、連続気泡構造の多孔質材からなる連続気泡層である場合、止水部は連続気泡層と同じか類似の硬さであることが好ましい。よって、この場合、止水部は非連続気泡構造の多孔質材からなることが好ましい。 <About the water stop>
The water stop portion preferably has a water absorption rate of 5% or less measured by the above-described method. Further, when the polishing pad is a single layer and is an open cell layer made of a porous material having an open cell structure, it is preferable that the water stop portion has the same or similar hardness as the open cell layer. Therefore, in this case, the water stop portion is preferably made of a porous material having a discontinuous cell structure.

また、研磨パッドが研磨層と支持層とからなる二層構造で、支持層が連続気泡構造の多孔質材からなる連続気泡層である場合、止水部は支持層と同じか類似の硬さであることが好ましい。よって、この場合、止水部は非連続気泡構造の多孔質材からなることが好ましい。また、この場合、研磨層の一部が連続気泡層であっても、研磨層の連続気泡層の厚さは支持層の厚さと比較して極薄いため、研磨層に止水部を設ける必要はない。 In addition, when the polishing pad has a two-layer structure consisting of a polishing layer and a support layer, and the support layer is an open-cell layer made of a porous material having an open-cell structure, the water stop portion has the same or similar hardness as the support layer. It is preferable that Therefore, in this case, the water stop portion is preferably made of a porous material having a discontinuous cell structure. In this case, even if a part of the polishing layer is an open-cell layer, the thickness of the open-cell layer of the polishing layer is extremely thin compared to the thickness of the support layer, so it is necessary to provide a water-stop portion in the polishing layer. There is no.

単層の場合の研磨パッドおよび二層構造の場合の支持層を構成する連続気泡構造の多孔質材としては、発泡ポリウレタンまたは発泡ポリエチレンを用いることが好ましい。
止水部を構成する非連続気泡構造の多孔質材としては、発泡ゴム（クロロプレンゴムフォーム、エチレン・プロピレンゴムフォーム、シリコーンゴムフォーム、フッ素ゴムフォーム、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム等）が挙げられる。これらのうち、クロロプレンゴムフォームおよびエチレン・プロピレンゴムフォームは、非連続気泡構造が得られやすいため好ましい。
止水部の形成方法としては、上述の実施形態に記載された方法以外に以下の方法が挙げられる。止水材料を含む液体を塗布して乾燥させる方法、連続気泡層に接着剤などを含浸させて硬化することで連続気泡層の穴を塞ぐ方法、止水材料からなるテープを貼り付ける方法などである。 As the porous material having an open-cell structure constituting the polishing pad in the case of a single layer and the support layer in the case of a two-layer structure, it is preferable to use foamed polyurethane or foamed polyethylene.
Examples of the porous material having a non-open cell structure constituting the water stop portion include foamed rubber (chloroprene rubber foam, ethylene / propylene rubber foam, silicone rubber foam, fluororubber foam, polyurethane foam, polyethylene foam, etc.). Of these, chloroprene rubber foam and ethylene / propylene rubber foam are preferable because a discontinuous cell structure is easily obtained.
In addition to the method described in the above embodiment, the following method may be used as a method for forming the water stop portion. By applying a liquid containing a water-stopping material and drying it, by impregnating the open-cell layer with an adhesive or the like and curing it, or by closing a hole in the open-cell layer, or applying a tape made of a water-stopping material is there.

＜支持層について＞
研磨パッドが研磨層と支持層とからなる二層構造の場合、つまり、研磨層の研磨面とは反対面に支持層が形成されている場合、研磨層は支持層より硬い材料からなることが好ましい。つまり、支持層は研磨層より軟質であることが好ましく、これにより、被研磨面が曲面の場合に、研磨層の研磨面が被研磨面に追従し易くなる。
研磨パッドが、研磨層と支持層を有する場合、研磨層の硬さはＣ硬度で４０以上８０以下であり、支持層の硬さは、Ｆ硬度で３０以上９０以下であることが好ましい。Ｆ硬度９０はＣ硬度１０未満である。 <About support layer>
When the polishing pad has a two-layer structure consisting of a polishing layer and a support layer, that is, when the support layer is formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, the polishing layer may be made of a material harder than the support layer. preferable. In other words, the support layer is preferably softer than the polishing layer, which makes it easier for the polishing surface of the polishing layer to follow the surface to be polished when the surface to be polished is a curved surface.
When the polishing pad has a polishing layer and a support layer, the hardness of the polishing layer is preferably 40 or more and 80 or less in C hardness, and the hardness of the support layer is preferably 30 or more and 90 or less in F hardness. The F hardness 90 is less than 10 C hardness.

Ｃ硬度とは、ＪＩＳＫ７３１２：１９９６の付属書２「スプリング硬さ試験タイプＣ試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さである。この試験方法では、スプリング硬さ試験機として、試験片の表面に試験機の加圧面を密着させたとき、加圧面の中心の孔からばね圧力で突き出ている押針が試験片によって押し戻される距離を、硬さとして目盛に示す構造のものを用いる。試験片の測定面は、少なくとも試験機の加圧面以上の大きさのものとする。
Ｆ硬度とは、高分子計器株式会社製「アスカーゴム硬度計Ｆ型」で測定された硬度である。アスカーゴム硬度計Ｆ型は、特に軟らかい試料の硬さ測定で適切な指示値が得られるよう、大きなインデンタと加圧面を持ったデュロメータであり、押針の形状は高さ２．５４ｍｍ直径２５．２ｍｍの円筒形である。 The C hardness is the hardness immediately after the pressing surface is in close contact with the test method defined in Appendix 2 “Spring Hardness Test Type C Test Method” of JIS K7312: 1996. In this test method, as a spring hardness tester, when the pressurization surface of the tester is brought into close contact with the surface of the test piece, the distance by which the push needle protruding from the center hole of the pressurization surface with the spring pressure is pushed back by the test piece Of the structure shown on the scale as hardness. The measurement surface of the test piece should be at least as large as the pressure surface of the testing machine.
The F hardness is a hardness measured by “Asker Rubber Hardness Tester Type F” manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd. The Asker rubber hardness tester type F is a durometer with a large indenter and a pressure surface so that an appropriate value can be obtained when measuring the hardness of a soft sample. The shape of the push needle is 2.54 mm high and 25.2 mm in diameter. It is a cylindrical shape.

＜好ましい形態など＞
研磨パッドが研磨層と支持層とからなる二層構造の場合、つまり、研磨層の研磨面とは反対面に支持層が形成されている場合、研磨層の厚さは０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨層がうねりを除去し易く、研磨層が支持層と同様に変形しやすい。 <Preferred form>
When the polishing pad has a two-layer structure composed of a polishing layer and a support layer, that is, when the support layer is formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, the thickness of the polishing layer is 0.5 mm or more. It is preferable that it is 0 mm or less. Within such a range, the polishing layer can easily remove undulations, and the polishing layer can be easily deformed similarly to the support layer.

研磨面の直径は１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、スラリーが研磨面の外縁部から中央部まで行き渡るまでにかかる時間が短くできるとともに、曲面状の被研磨面に研磨面が追従し易い。
被研磨面は、合成樹脂からなる面だけでなく、金属面、シリコンウェーハ面、ガラス面、サファイア面などであってもよい。 The diameter of the polished surface is preferably 10 mm or more and 200 mm or less. Within such a range, the time required for the slurry to spread from the outer edge to the center of the polishing surface can be shortened, and the polishing surface can easily follow the curved surface to be polished.
The surface to be polished may be not only a surface made of a synthetic resin but also a metal surface, a silicon wafer surface, a glass surface, a sapphire surface, or the like.

＜研磨層の製造方法の例示＞
スエードタイプ：例えば合成繊維と合成ゴム等からなる不織布や編織布、もしくはポリエステルフィルム等を基材にする。基材の上面に、ポリウレタン系溶液を塗布し、湿式凝固法によりポリウレタン系溶液を凝固することで、連続気孔を有する多孔層の表皮層を形成する。必要に応じてその表皮層の表面を研削、除去する。 <Example of production method of polishing layer>
Suede type: For example, a nonwoven fabric or a woven fabric made of synthetic fiber and synthetic rubber, or a polyester film is used as a base material. A polyurethane-based solution is applied to the upper surface of the substrate, and the polyurethane-based solution is solidified by a wet coagulation method to form a porous skin layer having continuous pores. If necessary, the surface of the skin layer is ground and removed.

不織布タイプ：例えばポリエステル短繊維よりなるニードルパンチされた不織布に、ポリウレタンエラストマー溶液を含浸させる。この状態の不織布を、水に浸漬して湿式凝固した後、水洗、乾燥し、乾燥後に両表面を研削処理する。あるいは、例えばポリエステル短繊維よりなるニードルパンチされた不織布に、熱硬化性ウレタン樹脂溶液を含浸させる。この状態の不織布を乾燥することで、不織布に熱硬化性ウレタン樹脂を固着させた後、両表面をサンディング加工して、凹凸を除去する。 Non-woven fabric type: For example, a needle-punched non-woven fabric made of polyester short fibers is impregnated with a polyurethane elastomer solution. The nonwoven fabric in this state is immersed in water and wet solidified, then washed with water and dried, and both surfaces are ground after drying. Alternatively, for example, a needle-punched non-woven fabric made of polyester short fibers is impregnated with a thermosetting urethane resin solution. By drying the nonwoven fabric in this state, the thermosetting urethane resin is fixed to the nonwoven fabric, and then both surfaces are sanded to remove irregularities.

＜研磨方法＞
この発明の研磨パッドは、研磨スラリーによる研磨方法であって、研磨面より大きな被研磨面を研磨する方法で使用されることが好ましい。また、研磨パッドの研磨面を被研磨面に押し当てて、研磨パッドを移動する研磨方法で使用されることが好ましい。なお、研磨スラリーによる研磨方法であれば、これら以外の方法で使用されてもよい。 <Polishing method>
The polishing pad of the present invention is a polishing method using a polishing slurry, and is preferably used in a method for polishing a surface to be polished that is larger than the polishing surface. The polishing pad is preferably used in a polishing method in which the polishing pad is moved by pressing the polishing surface against the surface to be polished. In addition, as long as it is the grinding | polishing method by grinding | polishing slurry, you may use by methods other than these.

この発明の研磨パッドが研磨面と交差する方向に延びる貫通穴を有する場合、被研磨面の上側に研磨パッドを配置し、この貫通穴から研磨スラリーを被研磨面に滴下しながら、研磨パッドの研磨面を被研磨面に押し当てて、研磨パッドを回転する研磨方法を採用することができる。この研磨方法では、貫通穴から連続気泡層にしみ込んだ研磨スラリーが、研磨パッド回転時の強い遠心力で研磨パッドの外部に飛散し易い。そのため、この発明の止水部を有する研磨パッドを用いることで、スラリーの利用効率を効果的に上げることができる。
また、研磨スラリーの被研磨面への供給方法としては、上述の貫通穴を介して滴下する方法、研磨パッドの外側に滴下する方法、スラリーを噴霧する方法などが挙げられる。 When the polishing pad of the present invention has a through hole extending in a direction intersecting with the polishing surface, the polishing pad is disposed above the surface to be polished, and the polishing slurry is dropped onto the surface to be polished from the through hole. A polishing method in which the polishing surface is pressed against the surface to be polished and the polishing pad is rotated can be employed. In this polishing method, the polishing slurry soaked into the open cell layer from the through hole is likely to be scattered outside the polishing pad by a strong centrifugal force when the polishing pad rotates. Therefore, the use efficiency of the slurry can be effectively increased by using the polishing pad having the water stop portion of the present invention.
Examples of the method for supplying the polishing slurry to the surface to be polished include a method of dripping through the above-described through holes, a method of dripping the outside of the polishing pad, and a method of spraying the slurry.

＜研磨スラリー＞
研磨スラリーによる研磨方法では、砥粒を含むスラリーを使用する。スラリーに含まれる砥粒としては、シリカ、アルミナ、セリア、チタニア、ジルコニア、酸化鉄及び酸化マンガン等のケイ素または金属元素の酸化物からなる粒子や、熱可塑性樹脂からなる有機粒子、又は有機無機複合粒子などから選ばれる砥粒が挙げられる。 <Polishing slurry>
In a polishing method using a polishing slurry, a slurry containing abrasive grains is used. As abrasive grains contained in the slurry, particles made of oxides of silicon or metal elements such as silica, alumina, ceria, titania, zirconia, iron oxide and manganese oxide, organic particles made of thermoplastic resin, or organic-inorganic composite Abrasive grains selected from particles and the like can be mentioned.

例えば、アルミナ粒子を含むアルミナスラリーを用いると、高研磨速度が可能になり、容易に入手が可能であるため好ましい。
アルミナには、α−アルミナ、β−アルミナ、γ−アルミナ、θ−アルミナなどの結晶形態が異なるものがあり、また水和アルミナと呼ばれるアルミニウム化合物も存在する。研磨速度の観点からは、α−アルミナを主成分とする粒子を砥粒として含むスラリーを使用することがより好ましい。 For example, it is preferable to use an alumina slurry containing alumina particles because a high polishing rate is possible and it can be easily obtained.
Alumina includes those having different crystal forms such as α-alumina, β-alumina, γ-alumina, and θ-alumina, and an aluminum compound called hydrated alumina also exists. From the viewpoint of the polishing rate, it is more preferable to use a slurry containing particles containing α-alumina as a main component as abrasive grains.

砥粒の平均粒子径は０．１μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．３μｍ以上５．０μｍ以下である。平均粒子径が大きくなるにつれて、研磨速度は向上する。平均粒子径が上記の範囲内にある場合、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。平均粒子径が小さくなるにつれて、砥粒の分散安定性は向上し、研磨面のスクラッチ（傷）発生が抑制される。 The average particle size of the abrasive grains is preferably 0.1 μm or more and 10.0 μm or less, and more preferably 0.3 μm or more and 5.0 μm or less. As the average particle size increases, the polishing rate improves. When the average particle diameter is within the above range, it becomes easy to improve the polishing rate to a particularly suitable level for practical use. As the average particle size decreases, the dispersion stability of the abrasive grains improves, and the occurrence of scratches (scratches) on the polished surface is suppressed.

平均粒子径が上記の範囲内にある場合、砥粒の分散安定性と、研磨面の表面精度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
スラリー中の砥粒の含有量は、０．１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２質量％以上２５質量％以下であり、さらに好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下である。砥粒の含有量が多くなるにつれて、研磨速度は向上する。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、コストを抑えつつ、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。また、研磨後の研磨対象物の表面に表面欠陥が生じることをより抑えることができる。 When the average particle diameter is in the above range, it becomes easy to improve the dispersion stability of the abrasive grains and the surface accuracy of the polished surface to a practically particularly suitable level.
The content of abrasive grains in the slurry is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 0.2% by mass or more and 25% by mass or less, and further preferably 0.5% by mass. It is 20 mass% or less. As the abrasive grain content increases, the polishing rate increases. When the content of the abrasive grains is within the above range, it is easy to improve the polishing rate to a particularly suitable level for practical use while suppressing the cost. Moreover, it can suppress more that a surface defect arises on the surface of the grinding | polishing target object after grinding | polishing.

スラリーは、砥粒とその分散剤の他、必要に応じて潤滑油、有機溶剤、界面活性剤、増粘材などの他の成分を適宜含んでもよい。潤滑油は、合成油、鉱物油、植物性油脂又はそれらの組み合わせであってよい。有機溶剤は、炭化水素系溶剤の他、アルコール、エーテル、グリコール類やグリセリン等であってよい。界面活性剤は、いわゆるアニオン、カチオン、ノニオン、両性界面活性剤であってよい。増粘材は、合成系増粘材、セルロース系増粘材、又は天然系増粘材であってよい。 The slurry may appropriately contain other components such as a lubricating oil, an organic solvent, a surfactant, and a thickener as necessary, in addition to the abrasive grains and the dispersant thereof. The lubricating oil may be a synthetic oil, mineral oil, vegetable oil or combination thereof. The organic solvent may be alcohol, ether, glycols, glycerin or the like in addition to the hydrocarbon solvent. The surfactant may be a so-called anion, cation, nonion, or amphoteric surfactant. The thickener may be a synthetic thickener, a cellulose thickener, or a natural thickener.

以下に示すサンプルNo.1〜No.10 の各研磨パッドを用意した。
［サンプルNo.1］
サンプルNo.1の研磨パッドは、図１に示す第一実施形態の研磨パッド１に対応し、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状である。前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。つまり、研磨パッドの全体が止水素材で形成されている。 Samples No. 1 to No. 10 shown below were prepared.
[Sample No.1]
The polishing pad of sample No. 1 corresponds to the polishing pad 1 of the first embodiment shown in FIG. 1, and has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 10 mm. A chloroprene rubber foam plate-like product having a water absorption of 5% or less measured by the above-described method is die-cut using a Thomson mold. That is, the entire polishing pad is formed of a water-stopping material.

［サンプルNo.2］
サンプルNo.2の研磨パッドは、図２に示す第ニ実施形態の研磨パッド１Ａに対応し、研磨層２と支持層３とからなる。
研磨層２は、不織布タイプの研磨パッドであり、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状である。支持層３は、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に固定されている。支持層３は、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状である。
支持層３は、前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。つまり、支持層３の全体が止水素材で形成されている。 [Sample No.2]
The polishing pad of sample No. 2 corresponds to the polishing pad 1A of the second embodiment shown in FIG. 2 and includes a polishing layer 2 and a support layer 3.
The polishing layer 2 is a non-woven polishing pad and has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 1.3 mm. The support layer 3 is fixed to the surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2. The support layer 3 has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 10 mm.
The support layer 3 is obtained by die-cutting using a Thomson mold from a chloroprene rubber foam plate-like material having a water absorption rate of 5% or less measured by the method described above. That is, the entire support layer 3 is formed of a water-stopping material.

［サンプルNo.3］
サンプルNo.3の研磨パッドは、図３に示す第三実施形態の研磨パッド１Ｂに対応し、本体部４と、本体部４の外周面に固定された止水部５とからなる。つまり、研磨パッドの外周部に止水部５が形成されている。 [Sample No.3]
The polishing pad of sample No. 3 corresponds to the polishing pad 1B of the third embodiment shown in FIG. 3 and includes a main body portion 4 and a water stop portion 5 fixed to the outer peripheral surface of the main body portion 4. That is, the water stop part 5 is formed in the outer peripheral part of the polishing pad.

本体部４は、発泡ポリウレタン製で直径が８０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状である。止水部５は、内径が８０ｍｍで、外径が９０ｍｍで、軸方向寸法が１０ｍｍの円環状である。止水部５は、前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。 The main body 4 is made of polyurethane foam and has a disk shape with a diameter of 80 mm and a thickness of 10 mm. The water stop portion 5 has an annular shape with an inner diameter of 80 mm, an outer diameter of 90 mm, and an axial dimension of 10 mm. The water stop portion 5 is a die cut using a Thomson die from a chloroprene rubber foam plate-like material having a water absorption rate of 5% or less as measured by the method described above.

［サンプルNo.4］
サンプルNo.4の研磨パッドは、図４に示す第ニ実施形態の研磨パッド１Ｃに対応し、研磨層２と支持層６と止水部５からなる。
研磨層２は、不織布タイプの研磨パッドであり、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状である。支持層６は、発泡ポリウレタン製で直径が８０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状である。止水部５は、内径が８０ｍｍで、外径が９０ｍｍで、軸方向寸法が１０ｍｍの円環状である。止水部５は、前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。
止水部５の内周面に支持層６が固定されている。つまり、支持層６の外周部に止水部５が形成されている。支持層６と止水部５は、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に固定されている。 [Sample No.4]
The polishing pad of sample No. 4 corresponds to the polishing pad 1C of the second embodiment shown in FIG. 4 and includes a polishing layer 2, a support layer 6, and a water stop portion 5.
The polishing layer 2 is a non-woven polishing pad and has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 1.3 mm. The support layer 6 is made of polyurethane foam and has a disk shape with a diameter of 80 mm and a thickness of 10 mm. The water stop portion 5 has an annular shape with an inner diameter of 80 mm, an outer diameter of 90 mm, and an axial dimension of 10 mm. The water stop portion 5 is a die cut using a Thomson die from a chloroprene rubber foam plate-like material having a water absorption rate of 5% or less as measured by the method described above.
A support layer 6 is fixed to the inner peripheral surface of the water stop portion 5. That is, the water stop portion 5 is formed on the outer peripheral portion of the support layer 6. The support layer 6 and the water stop portion 5 are fixed to a surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2.

［サンプルNo.5］
サンプルNo.5の研磨パッドは、図５に示す第五実施形態の研磨パッド１Ｄに対応し、中心穴４１を有する本体部４と、中心穴４１の壁面に形成された止水部５１とからなる。
本体部４は、発泡ポリウレタン製で、直径が９０ｍｍで、中心穴が２０ｍｍで、厚さが１０ｍｍである。止水部５１は、内径（中心穴５１ａの直径）が１０ｍｍで、外径が２０ｍｍで、軸方向寸法が１０ｍｍの円環状である。止水部５１は、前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。 [Sample No.5]
The polishing pad of sample No. 5 corresponds to the polishing pad 1D of the fifth embodiment shown in FIG. 5 and includes a main body portion 4 having a center hole 41 and a water stop portion 51 formed on the wall surface of the center hole 41. Become.
The main body 4 is made of polyurethane foam, has a diameter of 90 mm, a center hole of 20 mm, and a thickness of 10 mm. The water stop 51 has an annular shape having an inner diameter (diameter of the center hole 51a) of 10 mm, an outer diameter of 20 mm, and an axial dimension of 10 mm. The water-stop part 51 is die-cut using a Thomson mold from a plate made of chloroprene rubber foam having a water absorption rate of 5% or less as measured by the method described above.

［サンプルNo.6］
サンプルNo.6の研磨パッドは、図６に示す第六実施形態の研磨パッド１Ｅに対応し、中心穴２２を有する研磨層２と、中心穴６１を有する支持層６と、中心穴６１の壁面に形成された止水部５１とからなる。
研磨層２は、不織布タイプの研磨パッドであり、外径が９０ｍｍで、中心穴２２が１０ｍｍで、厚さが１．３ｍｍである。支持層６は、発泡ポリウレタン製で、直径が９０ｍｍで、中心穴が２０ｍｍで、厚さが１０ｍｍである。止水部５１は、内径（中心穴５１ａの直径）が１０ｍｍで、外径が２０ｍｍで、軸方向寸法が１０ｍｍの円環状である。止水部５１は、前述の方法で測定した吸水率が５％以下のクロロプレンゴムフォーム製板状物から、トムソン型を用いて型抜きされたものである。
支持層６の内周面に止水部５が固定されている。支持層６と止水部５は、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に固定されている。 [Sample No.6]
The polishing pad of sample No. 6 corresponds to the polishing pad 1E of the sixth embodiment shown in FIG. 6, and the polishing layer 2 having the center hole 22, the support layer 6 having the center hole 61, and the wall surface of the center hole 61 It consists of the water stop part 51 formed in this.
The polishing layer 2 is a nonwoven fabric type polishing pad having an outer diameter of 90 mm, a center hole 22 of 10 mm, and a thickness of 1.3 mm. The support layer 6 is made of polyurethane foam, has a diameter of 90 mm, a center hole of 20 mm, and a thickness of 10 mm. The water stop 51 has an annular shape having an inner diameter (diameter of the center hole 51a) of 10 mm, an outer diameter of 20 mm, and an axial dimension of 10 mm. The water-stop part 51 is die-cut using a Thomson mold from a plate made of chloroprene rubber foam having a water absorption rate of 5% or less as measured by the method described above.
The water stop portion 5 is fixed to the inner peripheral surface of the support layer 6. The support layer 6 and the water stop portion 5 are fixed to a surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2.

［サンプルNo.7］
図７に示すように、サンプルNo.7の研磨パッド１００は、発泡ポリウレタン製で、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状である。
［サンプルNo.8］
図８に示すように、サンプルNo.8の研磨パッド１００Ａは、研磨層２と支持層３とからなる。
研磨層２は、不織布タイプの研磨パッドであり、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状である。支持層３は、発泡ポリウレタン製で、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板状であり、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に固定されている。 [Sample No.7]
As shown in FIG. 7, the polishing pad 100 of sample No. 7 is made of polyurethane foam, and has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 10 mm.
[Sample No.8]
As shown in FIG. 8, the polishing pad 100 A of sample No. 8 includes the polishing layer 2 and the support layer 3.
The polishing layer 2 is a non-woven polishing pad and has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 1.3 mm. The support layer 3 is made of polyurethane foam, has a disk shape with a diameter of 90 mm and a thickness of 10 mm, and is fixed to a surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2.

［サンプルNo.9］
図９に示すように、サンプルNo.9の研磨パッド１００Ｂは、発泡ポリウレタン製で、中心穴１０１を有する円板状である。研磨パッド１００Ｂの直径は９０ｍｍで、中心穴は２０ｍｍで、厚さは１０ｍｍである。
［サンプルNo.10 ］
図１０に示すように、サンプルNo.10 の研磨パッド１００Ｂは、中心穴２２を有する研磨層２と、中心穴６１ａを有する支持層６とからなる。
研磨層２は、不織布タイプの研磨パッドであり、外径が９０ｍｍで、中心穴２２が１０ｍｍで、厚さが１．３ｍｍである。支持層６は、発泡ポリウレタン製で、直径が９０ｍｍで、中心穴が１０ｍｍで、厚さが１０ｍｍである。支持層６は、研磨層２の研磨面１０とは反対面２１に固定されている。 [Sample No.9]
As shown in FIG. 9, the polishing pad 100 B of sample No. 9 is made of polyurethane foam and has a disk shape having a center hole 101. The diameter of the polishing pad 100B is 90 mm, the center hole is 20 mm, and the thickness is 10 mm.
[Sample No. 10]
As shown in FIG. 10, the polishing pad 100B of sample No. 10 includes the polishing layer 2 having the center hole 22 and the support layer 6 having the center hole 61a.
The polishing layer 2 is a nonwoven fabric type polishing pad having an outer diameter of 90 mm, a center hole 22 of 10 mm, and a thickness of 1.3 mm. The support layer 6 is made of polyurethane foam, has a diameter of 90 mm, a center hole of 10 mm, and a thickness of 10 mm. The support layer 6 is fixed to the surface 21 opposite to the polishing surface 10 of the polishing layer 2.

［試験方法］
各サンプルの研磨パッドを用い、以下の方法で研磨試験を行った。
研磨対象物は、合成樹脂塗料で塗装された３００×２５０ｍｍの金属板であり、塗膜の厚さは２０μｍである。つまり、被研磨面は合成樹脂からなる平面状の塗膜面であり、研磨面は被研磨面より小さい。 [Test method]
Using the polishing pad of each sample, a polishing test was performed by the following method.
The object to be polished is a 300 × 250 mm metal plate painted with a synthetic resin paint, and the thickness of the coating film is 20 μm. That is, the surface to be polished is a flat coating film surface made of synthetic resin, and the polishing surface is smaller than the surface to be polished.

使用した研磨装置は、ファナック（株）製の産業用ロボット「Ｍ−２０ｉ」のアームの先端に、ダブルアクションポリッシャを取り付けた装置である。アームに付与された押し付け力で各サンプルの研磨パッドを、水平に保持された被研磨面に押し付けながら、スラリーを被研磨面に滴下しながら、ポリッシャを回転することで研磨を行った。
スラリーの滴下は、No.1〜No.4およびNo.7，10では研磨パッドの外側（外周面から３０ｍｍ離れた位置）に対し行い、No.5，６，９，10では、研磨パッドの中心穴から行った。これ以外の研磨条件は、全てのサンプルについて同じにした。 The polishing apparatus used is an apparatus in which a double action polisher is attached to the tip of an arm of an industrial robot “M-20i” manufactured by FANUC CORPORATION. Polishing was performed by rotating the polisher while dripping the slurry onto the surface to be polished while pressing the polishing pad of each sample against the surface to be polished held horizontally by the pressing force applied to the arm.
In No. 1 to No. 4 and No. 7 and 10, the slurry was dropped on the outside of the polishing pad (position 30 mm away from the outer peripheral surface), and in No. 5, 6, 9, and 10, Made from the center hole. The other polishing conditions were the same for all samples.

使用したスラリーは、平均粒径が０．４μｍであるアルミナ砥粒を含む。使用したスラリーの粘度は２５℃で０．１１Ｐａ・ｓ（１．１ｃＰ）である。砥粒の平均粒径は、（株）堀場製作所製の粒子径分布測定装置「ＨｏｒｉｂａＬ−９５０」を用いて測定した。
この研磨を、各サンプルで３セット行ない、滴下したスラリーが研磨パッドにしみ込んでいるかと、しみ込んだスラリーが外部に飛散しているかを調べた。その結果、止水部を有するNo.1〜No.6の研磨パッドでは、しみ込みが認められなかったため、飛散も認められなかった。これに対して、止水部を有さないNo.7〜No.10 の研磨パッドでは、しみ込みが認められ、しみ込んだスラリーの飛散も認められた。
各サンプルの研磨パッドの構成（相違点）と、試験結果を表１に示す。 The used slurry contains alumina abrasive grains having an average particle diameter of 0.4 μm. The viscosity of the slurry used is 0.11 Pa · s (1.1 cP) at 25 ° C. The average particle size of the abrasive grains was measured using a particle size distribution measuring device “Horiba L-950” manufactured by Horiba, Ltd.
Three sets of this polishing were performed for each sample, and it was examined whether the dripped slurry soaked into the polishing pad and whether the soaked slurry was scattered to the outside. As a result, no penetration was observed in the No. 1 to No. 6 polishing pads having a water stop portion, and no scattering was observed. In contrast, the No. 7 to No. 10 polishing pads that did not have a water-stopping portion showed soaking and scattering of the soaking slurry was also observed.
Table 1 shows the configuration (difference) of the polishing pad of each sample and the test results.

この結果から、止水部を有することで、研磨パッドへスラリーがしみ込みにくくなり、スラリーの利用効率が高くなることが分かる。

From this result, it can be seen that having the water stop portion makes it difficult for the slurry to penetrate into the polishing pad and increases the utilization efficiency of the slurry.

１研磨パッド
１Ａ研磨パッド
１Ｂ研磨パッド
１Ｃ研磨パッド
１Ｄ研磨パッド
１Ｅ研磨パッド
１０研磨面
２研磨層
２１研磨層の研磨面とは反対面
２２研磨層の中心穴（第一貫通穴）
３支持層
４研磨パッドの本体部
４１本体部の貫通穴（連続気泡層を貫通する貫通穴）
５止水部
５１止水部
５１ａ止水部の中心穴
６支持層
６１支持層の中心穴（第二貫通穴） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing pad 1A Polishing pad 1B Polishing pad 1C Polishing pad 1D Polishing pad 1E Polishing pad 10 Polishing surface 2 Polishing layer 21 The surface opposite to the polishing surface of a polishing layer 22 Central hole (first through hole) of polishing layer
3 Support Layer 4 Polishing Pad Main Body 41 Through Hole in Main Body (Through Hole that Passes Through Open Cell Layer)
5 Water stop part 51 Water stop part 51a Center hole of water stop part 6 Support layer 61 Center hole (second through hole) of support layer

Claims

研磨スラリーによる研磨で使用される研磨パッドであって、
表面の一部または全部に止水部が形成されている研磨パッド。 A polishing pad used in polishing with a polishing slurry,
A polishing pad in which a water stop is formed on a part or all of the surface.

研磨層と、前記研磨層の研磨面とは反対面に形成された支持層と、を有し、
前記支持層が前記止水部である請求項１記載の研磨パッド。 A polishing layer, and a support layer formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer,
The polishing pad according to claim 1, wherein the support layer is the water stop portion.

連続気泡構造の多孔質材からなる連続気泡層を有し、
前記連続気泡層の研磨面以外の表面に前記止水部が形成されている請求項１記載の研磨パッド。 It has an open cell layer made of a porous material with an open cell structure,
The polishing pad according to claim 1, wherein the water stop portion is formed on a surface other than the polishing surface of the open cell layer.

前記連続気泡層の側面に前記止水部が形成されている請求項３記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 3, wherein the water stop portion is formed on a side surface of the open cell layer.

研磨面と交差する方向に延びて前記連続気泡層を貫通する貫通穴を有し、
前記貫通穴の壁面に前記止水部が形成されている請求項３記載の研磨パッド。 Having a through hole extending in a direction intersecting the polishing surface and penetrating the open cell layer,
The polishing pad according to claim 3, wherein the water stop portion is formed on a wall surface of the through hole.

研磨層と、前記研磨層の研磨面とは反対面に形成された支持層と、を有し、
前記支持層が前記連続気泡層である請求項３記載の研磨パッド。 A polishing layer, and a support layer formed on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer,
The polishing pad according to claim 3, wherein the support layer is the open cell layer.

前記研磨面と交差する方向に延びて前記研磨層を貫通する第一貫通穴と、
前記研磨面と交差する方向に延びて、前記支持層を貫通し、前記第一貫通穴と連続する第二貫通穴と、を有し、
前記第二貫通穴の壁面に前記止水部が形成されている請求項６記載の研磨パッド。 A first through hole extending in a direction intersecting the polishing surface and penetrating the polishing layer;
Extending in a direction intersecting the polishing surface, penetrating the support layer, and having a second through hole continuous with the first through hole,
The polishing pad according to claim 6, wherein the water stop portion is formed on a wall surface of the second through hole.

前記研磨層は、前記支持層より硬い材料で形成されている請求項２、６、７のいずれか一項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 2, wherein the polishing layer is formed of a material harder than the support layer.