JP2011142241A - Component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装装置に関し、特に、複数の搬送路および複数のヘッド部を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus including a plurality of conveyance paths and a plurality of head units.
従来、複数の搬送路および複数のヘッド部を備えた部品実装装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, a component mounting apparatus including a plurality of conveyance paths and a plurality of head units is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献1には、前側に設けられた前側レーン(第1搬送路)および後ろ側に設けられた後ろ側レーン(第2搬送路)と、前側に設けられた前側装着ヘッド(第1ヘッド部)および後ろ側に設けられた後ろ側装着ヘッド(第2ヘッド部)とを備えた部品実装機が開示されている。この部品実装機は、前側レーンおよび後ろ側レーンの基板を互いに同期して搬送しながら前側装着ヘッドで前側レーンの基板に実装するとともに後ろ側装着ヘッドで後ろ側レーンの基板に実装する同期モード(同期搬送独立実装)と、前側レーンおよび後ろ側レーンの基板を互いに非同期で搬送しながら前側装着ヘッドおよび後ろ側装着ヘッドの両方で前側レーンの基板および後ろ側レーンの基板に交互に実装する非同期モード(非同期搬送交互レーン実装)とから、生産効率の高い方のモード(実装方法)を選択するように構成されている。 In Patent Document 1, a front lane (first transport path) provided on the front side, a rear lane (second transport path) provided on the rear side, and a front mounting head (first head) provided on the front side are disclosed. Part) and a rear mounting head (second head part) provided on the rear side are disclosed. This component mounting machine is mounted on the front lane board with the front mounting head while transporting the front lane board and the rear lane board in synchronization with each other and mounted on the rear lane board with the rear mounting head ( Asynchronous transfer independent mounting) and asynchronous mode in which the front lane and rear lane boards are alternately mounted on the front lane board and rear lane board while the front lane and rear lane boards are asynchronously transferred to each other. From (asynchronous conveyance alternate lane mounting), the mode (mounting method) with the higher production efficiency is selected.
しかしながら、上記特許文献1では、同期モード(同期搬送独立実装)または非同期モード(非同期搬送交互レーン実装)のいずれかしか選択することができないという不都合がある。ここで、同期モード(同期搬送独立実装)では、互いのレーンで基板の搬送タイミングを合わせて搬送する必要があるため、一方のレーンや装着ヘッドに不具合が生じて一方のレーン側の処理が停滞する場合には、他方のレーンの処理も継続することができない。このため、同期モード(同期搬送独立実装)または非同期モード(非同期搬送交互レーン実装)のいずれの実装方法を選択した場合でも、一方の搬送路や装着ヘッドに不具合が生じた場合には、他方の搬送路側の実装を行うことができないので、生産効率が低下してしまうという問題点がある。 However, the above-mentioned Patent Document 1 has a disadvantage that only one of the synchronous mode (synchronous transport independent mounting) and the asynchronous mode (asynchronous transport alternate lane mounting) can be selected. Here, in synchronous mode (synchronous transport independent mounting), it is necessary to transport the substrates at the same timing in each lane, so a problem occurs in one lane or mounting head, and processing on one lane side is stagnant. In this case, the processing of the other lane cannot be continued. For this reason, even if either mounting method of synchronous mode (synchronous transport independent mounting) or asynchronous mode (asynchronous transport alternate lane mounting) is selected, if a problem occurs in one transport path or mounting head, the other Since the conveyance path side cannot be mounted, there is a problem that the production efficiency is lowered.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、複数の搬送路を備える場合に、生産効率が低下するのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress a decrease in production efficiency when a plurality of conveyance paths are provided. A component mounting apparatus is provided.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、第1基板を搬送可能な第1搬送路と、第2基板を搬送可能な第2搬送路と、第1搬送路側に設けられ、第1搬送路上の第1基板および第2搬送路上の第2基板の両方に電子部品を実装可能な第1ヘッド部と、第2搬送路側に設けられ、第1搬送路上の第1基板および第2搬送路上の第2基板の両方に電子部品を実装可能な第2ヘッド部と、第1基板および第2基板の少なくとも実装部品に関する情報を含む基板情報、第1基板および第2基板の処理時間に関する時間情報および実装設備に関する設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、第1基板および第2基板を互いに非同期で搬送しながら第1ヘッド部で第1基板に実装するとともに第2ヘッド部で第2基板に実装する非同期搬送独立実装と、第1基板および第2基板を互いに同期または非同期で搬送しながら第1ヘッド部および第2ヘッド部の両方で第1基板および第2基板に実装する非独立実装とから適正な実装方法を選択する実装方法選択部とを備える。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to one aspect of the present invention includes a first transport path capable of transporting a first substrate, a second transport path capable of transporting a second substrate, and a first transport path side. Provided on the first transport path and on the second transport path side, the first head part capable of mounting electronic components on both the first substrate on the first transport path and the second substrate on the second transport path. A second head unit capable of mounting an electronic component on both the first substrate and the second substrate on the second conveyance path; substrate information including information on at least a mounted component of the first substrate and the second substrate; the first substrate and the second substrate; Based on at least one of the time information related to the processing time of the substrate and the facility information related to the mounting equipment, the first head portion and the second substrate are mounted on the first substrate by the first head unit while being asynchronously transferred to each other. And the second head Asynchronous transfer independent mounting mounted on the second substrate, and mounting on the first substrate and the second substrate by both the first head portion and the second head portion while transferring the first substrate and the second substrate synchronously or asynchronously with each other. A mounting method selection unit that selects an appropriate mounting method from non-independent mounting.
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、第1基板および第2基板を互いに非同期で搬送しながら第1ヘッド部で第1基板に実装するとともに第2ヘッド部で第2基板に実装する非同期搬送独立実装と非独立実装とから適正な実装方法を選択する実装方法選択部を設けることによって、基板情報、時間情報および設備情報の少なくともいずれかに基づいて、非同期搬送独立実装を選択した場合には、一方の搬送路やヘッド部に不具合が生じた場合でも他方の搬送路側の実装を継続させることができるので、生産効率が低下するのを抑制することができる。また、基板情報、時間情報および設備情報の少なくともいずれかに基づいて、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合には非独立実装を選択して実装することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, the first board and the second board are asynchronously conveyed based on at least one of board information, time information, and facility information. However, by providing a mounting method selection unit that selects an appropriate mounting method from the asynchronous transport independent mounting and the non-independent mounting that are mounted on the first substrate by the first head unit and mounted on the second substrate by the second head unit, If asynchronous transport independent mounting is selected based on at least one of board information, time information, and facility information, even if a problem occurs in one transport path or head, mounting on the other transport path side is continued. Therefore, it can suppress that production efficiency falls. Further, based on at least one of the board information, the time information, and the facility information, non-independent mounting can be selected and mounted in a predetermined case such as a case where asynchronous transport independent mounting cannot be performed.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装方法選択部は、非同期搬送独立実装を適正な実装方法として優先的に選択し、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、所定の場合に非独立実装を適正な実装方法として選択するように構成されている。このように構成すれば、生産効率が低下するのを抑制することが可能な非同期搬送独立実装を適正な実装方法として優先的に選択し、基板情報、時間情報および設備情報の少なくともいずれかに基づいて、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合にだけ非独立実装を選択して実装することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the mounting method selection unit preferentially selects asynchronous transport independent mounting as an appropriate mounting method, and at least one of board information, time information, and facility information Based on the information, it is configured to select non-independent mounting as an appropriate mounting method in a predetermined case. With this configuration, asynchronous transport independent mounting that can suppress a decrease in production efficiency is preferentially selected as an appropriate mounting method, and is based on at least one of board information, time information, and facility information. Thus, non-independent mounting can be selected and mounted only in a predetermined case, such as when asynchronous transport independent mounting cannot be performed.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装方法選択部は、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、非同期搬送独立実装と、第1基板および第2基板を互いに非同期で搬送しながら第1ヘッド部および第2ヘッド部の両方で第1基板および第2基板に交互に実装する非同期搬送交互レーン実装との少なくとも2つの実装方法から適正な実装方法を選択するように構成されている。このように構成すれば、一方の搬送路やヘッド部に不具合が生じた場合でも他方の搬送路側の実装を継続可能な非同期搬送独立実装と、一方の搬送路が基板を搬送中に他方の搬送路の基板に両方のヘッド部で実装してヘッド部の停止時間を短縮可能な非同期搬送交互レーン実装とから条件に応じた適正な実装方法を選択することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the mounting method selection unit performs the asynchronous transport independent mounting, the first board, and the first board based on at least one of board information, time information, and facility information. An appropriate mounting method from at least two mounting methods including asynchronous transport alternating lane mounting in which two substrates are transported asynchronously with each other and alternately mounted on the first substrate and the second substrate by both the first head portion and the second head portion. Is configured to select. If configured in this way, asynchronous transport independent mounting that can continue mounting on the other transport path side even if a problem occurs in one transport path or head, and the other transport while one transport path is transporting the substrate It is possible to select an appropriate mounting method according to the conditions from the asynchronous conveyance alternating lane mounting which can be mounted on the substrate of the road by both head portions and the stop time of the head portion can be reduced.
この場合、好ましくは、実装方法選択部は、時間情報に基づいて、実装時間が非実装時間よりも短い場合には、非同期搬送交互レーン実装を適正な実装方法として選択するように構成されている。このように構成すれば、実装時間が非実装時間よりも短く、ヘッド部の停止時間が長くなる場合でも、ヘッド部の停止時間を短縮可能な非同期搬送交互レーン実装を選択して生産効率が低下するのを抑制することができる。 In this case, preferably, the mounting method selection unit is configured to select the asynchronous transport alternating lane mounting as an appropriate mounting method when the mounting time is shorter than the non-mounting time based on the time information. . With this configuration, even when the mounting time is shorter than the non-mounting time and the head stop time is longer, the asynchronous transport alternate lane mounting that can shorten the head stop time is selected to reduce the production efficiency. Can be suppressed.
上記非同期搬送独立実装および非同期搬送交互レーン実装の少なくとも2つの実装方法から選択する構成において、好ましくは、実装方法選択部は、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、非同期搬送独立実装と、非同期搬送交互レーン実装と、第1基板および第2基板を互いに同期して搬送して第1ヘッド部で第1基板に実装するとともに第2ヘッド部で第2基板に実装しながら、一方のヘッド部により実装中の基板に他方のヘッド部で所定の場合に実装する同期搬送乗り入れ実装と、第1基板および第2基板を互いに非同期で搬送して第1ヘッド部で第1基板に実装するとともに第2ヘッド部で第2基板に実装しながら、一方のヘッド部により実装中の基板に他方のヘッド部で所定の場合に実装する非同期搬送乗り入れ実装とから適正な実装方法を選択するように構成されている。このように構成すれば、非同期搬送独立実装を選択して生産効率が低下するのを抑制することができるとともに、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合には、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装の3つの実装方法から生産効率が低下するのをより抑制可能な実装方法を選択して実装を行うことができる。 In the configuration selected from at least two mounting methods of the asynchronous transport independent mounting and the asynchronous transport alternating lane mounting, preferably, the mounting method selection unit is based on at least one of board information, time information, and facility information. Asynchronous transport independent mounting, asynchronous transport alternating lane mounting, and first substrate and second substrate are transported in synchronization with each other and mounted on the first substrate by the first head unit and the second substrate by the second head unit. And the first head unit by asynchronously transporting the first substrate and the second substrate to each other, and mounting the first substrate and the second substrate asynchronously with each other. When mounting on the first substrate and mounting on the second substrate with the second head portion, the mounting on the substrate being mounted by one head portion is performed in the predetermined case with the other head portion. It is configured to select the proper implementation of the asynchronous transport fly implementations. With this configuration, it is possible to suppress the decrease in production efficiency by selecting the asynchronous transport independent mounting, and also in the asynchronous transport alternate lane in a predetermined case such as when the asynchronous transport independent mounting cannot be performed. Mounting can be performed by selecting a mounting method that can further suppress the reduction in production efficiency from the three mounting methods of mounting, synchronous transport mounting, and asynchronous transport mounting.
上記非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装から選択する構成において、好ましくは、実装方法選択部は、共通段取りを優先させる場合には、非同期搬送独立実装または非同期搬送交互レーン実装のいずれかを適正な実装方法として選択するように構成されている。このように構成すれば、共通段取りを優先させる場合には、部品を供給するフィーダ本数を極力節約することが望ましいので、フィーダ本数を節約可能な条件であればフィーダ本数を最も節約可能な非同期搬送交互レーン実装を選択し、フィーダ本数を節約不可能な条件であれば生産効率が低下するのを抑制可能な非同期搬送独立実装を選択することができる。 In the configuration selected from the asynchronous transport independent mounting, the asynchronous transport alternate lane mounting, the synchronous transport onboard mounting, and the asynchronous transport onboard mounting, preferably, the mounting method selection unit is configured to perform asynchronous transport independent mounting or Any one of the asynchronous conveyance alternate lane mounting is selected as an appropriate mounting method. With this configuration, when giving priority to common setups, it is desirable to save the number of feeders that supply parts as much as possible. Therefore, asynchronous transport that can save the number of feeders the most is possible as long as the number of feeders can be saved. Asynchronous lane mounting can be selected, and asynchronous transport independent mounting that can suppress a decrease in production efficiency can be selected under conditions where the number of feeders cannot be saved.
上記非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装から選択する構成において、好ましくは、実装方法選択部は、基板情報に基づいて、第1基板および第2基板に共通する実装部品がある場合には、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装のいずれかを適正な実装方法として選択するように構成されている。このように構成すれば、第1基板および第2基板に共通する実装部品がある場合には、共通する実装部品を一方の搬送路に集約した場合でも他方の搬送路側の基板に実装可能な非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装を選択してフィーダ本数を節約することができる。これにより、共通段取りを実現し易くすることができる。 In the configuration selected from the asynchronous transport independent mounting, the asynchronous transport alternate lane mounting, the synchronous transport onboard mounting, and the asynchronous transport onboard mounting, preferably, the mounting method selection unit applies to the first board and the second board based on the board information. When there is a common mounting component, it is configured to select any one of asynchronous transfer alternating lane mounting, synchronous transfer onboard mounting, and asynchronous transfer onboard mounting as an appropriate mounting method. With this configuration, when there are mounting components common to the first substrate and the second substrate, even when the common mounting components are concentrated on one transport path, the asynchronous mounting that can be mounted on the substrate on the other transport path side is possible. The number of feeders can be saved by selecting the alternate conveyance lane implementation, the synchronous conveyance onboard mounting, or the asynchronous conveyance onboard mounting. Thereby, common setup can be easily realized.
上記非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装から選択する構成において、好ましくは、実装方法選択部は、第1基板および第2基板の生産予定枚数が異なる場合には、非同期搬送独立実装または非同期搬送交互レーン実装のいずれかを適正な実装方法として選択するように構成されている。このように構成すれば、第1基板および第2基板の生産予定枚数が異なる場合には、非同期搬送を選択した方が最終的に一方の搬送路側だけで処理を行い他方の搬送路側は停止した状態となる同期搬送よりも生産効率をより向上させることができる。 In the configuration selected from the asynchronous transport independent mounting, the asynchronous transport alternating lane mounting, the synchronous transport onboard mounting, and the asynchronous transport onboard mounting, it is preferable that the mounting method selection unit has different production planned numbers of the first board and the second board. Is configured to select either asynchronous transport independent mounting or asynchronous transport alternating lane mounting as an appropriate mounting method. If comprised in this way, when the production schedule number of a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate differs, the direction which selected asynchronous conveyance finally performed the process only in the one conveyance path side, and the other conveyance path side stopped. The production efficiency can be further improved as compared with the synchronous transfer that becomes the state.
上記非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装から選択する構成において、好ましくは、非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装のうち、ユーザが所望するいずれか1つの実装方法を受け付ける受付部をさらに備え、受付部により受け付けられた実装方法によって第1基板および第2基板に実装するように構成されている。このように構成すれば、実装方法選択部により自動的に適正な実装方法を選択可能でありながら、ユーザが特定の実装方法を所望する場合にはユーザが所望する実装方法で実装することができる。 In the configuration selected from the above asynchronous transport independent mounting, asynchronous transport alternating lane mounting, synchronous transport onboard mounting and asynchronous transport onboard mounting, preferably asynchronous transport independent mounting, asynchronous transport alternating lane mounting, synchronous transport onboard mounting or asynchronous transport onboard mounting Among these, a receiving unit that receives any one of the mounting methods desired by the user is further provided, and is configured to be mounted on the first substrate and the second substrate by the mounting method received by the receiving unit. With this configuration, the mounting method selection unit can automatically select an appropriate mounting method, but when the user desires a specific mounting method, the mounting method desired by the user can be mounted. .
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装方法選択部は、適正な実装方法として最も生産効率の高い実装方法を選択するように構成されている。このように構成すれば、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、非同期搬送独立実装と非独立実装とから最も生産効率の高い実装方法を選択することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the mounting method selection unit is preferably configured to select a mounting method with the highest production efficiency as an appropriate mounting method. If comprised in this way, the mounting method with the highest production efficiency can be selected from asynchronous conveyance independent mounting and non-independent mounting based on at least one of board information, time information, and facility information. .
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による表面実装機100の構成について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
(First embodiment)
With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the
第1実施形態による表面実装機100は、図1に示すように、基板搬送コンベア1と、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3とを備えている。また、基板搬送コンベア1の前側(Y2方向側)および後ろ側(Y1方向側)には、基板搬送コンベア1に隣接するように電子部品を供給するための複数のテープフィーダ4がX方向に配列されている。また、基板搬送コンベア1の後ろ側(第2搬送路12側)には、トレイ部品供給装置5と、図示しない複数のトレイを収納するトレイ収納部6とが設けられている。また、基板搬送コンベア1の後ろ側(第2搬送路12側)には、トレイ部品供給装置5およびトレイ収納部6に隣接するように廃棄ステーション7が設けられている。このため、基板搬送コンベア1の後ろ側(第2搬送路12側)のテープフィーダ4の本数は、基板搬送コンベア1の前側(第1搬送路11側)のテープフィーダ4の本数よりも少なくなっている。なお、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3は、それぞれ、本発明の「第1ヘッド部」および「第2ヘッド部」の一例である。
As shown in FIG. 1, the
基板搬送コンベア1は、X方向に延びるように形成された2本の第1搬送路11および第2搬送路12を有している。第1搬送路11および第2搬送路12は、互いにY方向に隣接するように配置されている。また、第1搬送路11は、第2搬送路12よりも前側(Y2方向側)に配置されている。また、基板搬送コンベア1は、上流工程から搬入される第1搬送路11上の第1基板110および第2搬送路12上の第2基板120をX1方向に搬送して所定の実装位置に固定するように構成されている。この際、基板搬送コンベア1は、第1搬送路11に設けられたストッパ11aにより第1基板110を所定の実装位置に停止させ、第2搬送路12に設けられたストッパ12aにより第2基板120を所定の実装位置に停止させるように構成されている。また、基板搬送コンベア1は、実装処理が終了した第1基板110および第2基板120をX1方向に搬送して下流工程に搬出するように構成されている。また、基板搬送コンベア1は、第1搬送路11上の第1基板110および第2搬送路12上の第2基板120を互いに同期または非同期で搬送可能に構成されている。なお、第1実施形態では、上流工程は印刷工程であり、下流工程は半田付け工程である。
The substrate transfer conveyor 1 has two
第1ヘッドユニット2は、基板搬送コンベア1の前側(第1搬送路11側)に配置されるとともに、第2ヘッドユニット3は、基板搬送コンベア1の後ろ側(第2搬送路12側)に配置されている。また、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3は、互いに同様の構成を有している。また、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)は、X方向、Y方向および上下方向に移動可能に構成されている。また、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)には、部品を吸着する吸着ノズル21(31)が10個設けられている。また、第1ヘッドユニット2は、基板搬送コンベア1の前側(第1搬送路11側)に配置されたテープフィーダ4により供給される部品を吸着して、実装位置の第1基板110および第2基板120に部品を実装(搭載)可能に構成されている。また、第2ヘッドユニット3は、基板搬送コンベア1の後ろ側(第2搬送路12側)に配置されたテープフィーダ4により供給される部品およびトレイ部品供給装置5により供給される部品を吸着して、実装位置の第1基板110および第2基板120に部品を実装(搭載)可能に構成されている。なお、部品は、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。
The first head unit 2 is disposed on the front side (
詳細には、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)は、非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装の4つの実装方法で実装することが可能に構成されている。非同期搬送独立実装とは、第1基板110および第2基板120が互いに非同期で搬送されている場合に、第1ヘッドユニット2で第1搬送路11上の第1基板110に実装し、第2ヘッドユニット3で第2搬送路12上の第2基板120に実装する実装方法である。この場合、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3は、互いに相手側の搬送路上の基板には実装を行わない。このため、一方の搬送路やヘッドユニットに不具合が生じた場合でも、他方の搬送路側の実装を停止させる必要がない。
Specifically, the first head unit 2 (second head unit 3) can be mounted by four mounting methods: asynchronous transport independent mounting, asynchronous transport alternating lane mounting, synchronous transport onboard mounting, and asynchronous transport onboard mounting. It is configured. Asynchronous transfer independent mounting means that the first head unit 2 is mounted on the
また、非同期搬送交互レーン実装とは、第1基板110および第2基板120が互いに非同期で搬送されている場合に、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3の両方で第1搬送路11上の第1基板110および第2搬送路12上の第2基板120に交互に実装する実装方法である。すなわち、両方のヘッドユニットで第1搬送路11上の第1基板110に実装した後、両方のヘッドユニットで第2搬送路12上の第2基板120に実装する。
In addition, the asynchronous transport alternate lane mounting means that both the first head unit 2 and the second head unit 3 are on the
また、同期搬送乗り入れ実装とは、第1基板110および第2基板120が互いに同期して搬送されている場合に、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)で第1搬送路11(第2搬送路12)上の第1基板110(第2基板120)に実装しながら、所定の場合に相手側の基板に部品を実装する実装方法である。また、非同期搬送乗り入れ実装とは、第1基板110および第2基板120が互いに非同期で搬送されている場合に、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)で第1搬送路11(第2搬送路12)上の第1基板110(第2基板120)に実装しながら、所定の場合に相手側の基板に部品を実装する実装方法である。より詳細には、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装では、主に第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)で第1搬送路11(第2搬送路12)上の第1基板110(第2基板120)に実装しながら、所定の場合に相手側の実装を補助するように実装を行う。
In addition, the synchronous transport mounting is the first transport path 11 (second head unit 3) in the first head unit 2 (second head unit 3) when the
表面実装機100は、図2に示すように、制御装置101をさらに備え、制御装置101により表面実装機100の各動作が制御されるように構成されている。また、制御装置101は、主制御部102、駆動制御部103、画像処理部104、バルブ制御部105、記憶部106および通信部107を含んでいる。また、制御装置101は、液晶表示装置などの表示ユニット108と、キーボードなどの入力ユニット109とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
主制御部102は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部102は、記憶部106のROMに記憶されている実装プログラム106aに基づいて、駆動制御部103を介して基板搬送コンベア1、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3などの動作を制御するように構成されている。また、主制御部102は、画像処理部104を介して第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)に設けられた部品撮像装置22および基板撮像装置23を制御するように構成されている。また、主制御部102は、バルブ制御部105を介して、第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)に設けられた負圧発生器24を制御するように構成されている。これにより、主制御部102は、吸着ノズル21(31)による部品の吸着動作を制御することが可能である。
The
また、主制御部102は、記憶部106に記憶された基板データ106bを読み出し、実装対象の基板の大きさやフィデューシャルマーク位置を取得するように構成されている。また、基板データ106bには、所定の基板に対する各部品の実装(搭載)位置の情報や適正化された実装(搭載)手順の情報などが含まれている。ここで、適正化された実装(搭載)手順とは、所定の条件下において搭載経路(ヘッドユニットの移動経路)がより短くなる手順である。また、第1実施形態では、適正化された実装(搭載)手順は、主制御部102による後述する適正化処理(図3参照)により取得される。なお、主制御部102は、本発明の「実装方法選択部」および「受付部」の一例である。
Further, the
また、主制御部102は、基板データ106bによる部品の実装(搭載)位置の情報および適正化された実装(搭載)手順の情報に基づいて、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3を移動させて部品の実装を行う。この際、主制御部102は、基板に設けられたフィデューシャルマーク111、121(図1参照)の位置に基づいて、部品の実装(搭載)位置(ヘッドユニットの移動先)を補正するように構成されている。
Further, the
駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、第1ヘッドユニット2および第2ヘッドユニット3の各部のモータの駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア1の各部のモータ(駆動モータ、回転モータおよび搬送モータ)の駆動を制御するように構成されている。
The
画像処理部104は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、部品撮像装置22および基板撮像装置23から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部104は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品やフィデューシャルマーク111、121(図1参照)を認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。
The
記憶部106は、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)などから構成されている。また、記憶部106には、実装プログラム106a、基板データ106bおよび適正化プログラム106cが記憶されている。
The storage unit 106 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. In addition, the storage unit 106 stores a mounting
通信部107は、上流工程および下流工程の装置から処理状況に関する情報を取得するために設けられている。具体的には、主制御部102により、通信部107を介して、上流工程の図示しない印刷装置および下流工程の図示しない半田付け装置から処理状況に関する情報が取得される。
The
テープフィーダ4は、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻かれたリール(図示せず)を有している。テープフィーダ4は、リールを回転させることによって、部品を保持するテープを送り出すように構成されている。これにより、テープフィーダ4から部品が供給される。
The
トレイ部品供給装置5は、第1基板110および第2基板120に実装する電子部品を第2ヘッドユニット3に供給するために設けられている。また、トレイ部品供給装置5は、図示しないトレイ上に部品を載置するように構成されている。これにより、第2ヘッドユニット3によりトレイ上の部品を吸着(取得)することが可能である。
The tray
トレイ収納部6は、トレイ部品供給装置5上に配置されるトレイ(図示せず)を収納するために設けられている。また、トレイ収納部6は、複数のトレイを収納可能に構成されている。
The tray storage unit 6 is provided to store a tray (not shown) disposed on the tray
廃棄ステーション7は、不良の電子部品を廃棄するために設けられている。廃棄ステーション7に廃棄された不良の電子部品は、不良箇所が修正された後、再度電子部品として表面実装機100に供給される。
The disposal station 7 is provided for discarding defective electronic components. The defective electronic component discarded in the disposal station 7 is supplied again to the
次に、図3および図4を参照して、適正化プログラム106cによる適正化処理について説明する。適正化処理は、ユーザの指示に基づいて主制御部102により実行される。なお、ユーザは、段取りを行う前に適正化処理を実施し、適正化処理により取得される部品の割り付けや実装手順などに基づいて段取りを行う。
Next, with reference to FIGS. 3 and 4, the optimization process by the
まず、ユーザから適正化処理の実行指示があると、主制御部102は、ステップS1において、図4に示すように、表示ユニット108に実装方法選択画面108aを表示させる。実装方法選択画面108aには、自動決定、非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装の5つの項目が選択可能に表示される。そして、主制御部102は、ステップS2において、上記5つの項目のうち、ユーザが所望する1つを受け付け、ステップS3において、受け付けた項目が自動決定であるか否かを判断する。ユーザが自動決定以外の項目を選択した場合には、ステップS5において、主制御部102は、実施する実装方法をユーザにより選択された実装方法に決定する。たとえば、ユーザが非同期搬送交互レーン実装を選択した場合には、主制御部102部は、非同期搬送交互レーン実装を実施する実装方法として決定する。
First, when there is an instruction to perform optimization processing from the user, the
一方、ユーザが自動決定を選択した場合には、ステップS4において、主制御部102は、実装方法決定処理を実行する。次に、図5を参照して、図3の適正化処理におけるステップS4の実装方法決定処理について説明する。なお、第1実施形態では、実装方法決定処理において、主制御部102は、非同期搬送独立実装を適正な実装方法として優先的に選択し、所定の場合に非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装のいずれかを適正な実装方法として選択する。これにより、通常の場合には、一方の搬送路やヘッドユニットに不具合が生じた場合でも他方の搬送路側の実装を停止させる必要がないようにすることができる。
On the other hand, when the user selects automatic determination, in step S4, the
まず、ステップS41において、主制御部102は、基板情報、設備情報および生産情報を取得する。具体的には、主制御部102は、基板情報として、実装予定の基板のサイズ、実装(搭載)する電子部品の個数、種類および実装(搭載)位置などの情報を取得する。また、主制御部102は、設備情報として、第1搬送路11側および第2搬送路12側のそれぞれに設けられた設備に関する情報を取得する。詳細には、第1搬送路11側および第2搬送路12側のそれぞれについて、テープフィーダ4の本数、トレイ部品供給装置5の有無、廃棄ステーション7の有無、部品撮像装置22および基板撮像装置23の種類、図示しない自動ノズル交換装置の有無など実装に関わる設備の情報を取得する。また、主制御部102は、生産情報として、第1搬送路11および第2搬送路12のそれぞれで搬送する基板の生産予定枚数、印刷装置(図示せず)からの搬入時間間隔、半田付け装置(図示せず)への搬出時間間隔、共通段取り優先の指示の有無などの情報を取得する。なお、ユーザは、共通段取り優先を所望する場合には、適正化処理を実行する前に図示しない所定の設定画面を介して予め指示することが可能である。
First, in step S41, the
ここで、共通段取り優先とは、テープフィーダ4の設置位置、吸着ノズル21(31)の種類、トレイ部品供給装置5のトレイ上の部品の配置位置などを異なる種類の基板間で共通化することを優先する意味である。共通段取りを優先させることによって、段取りの回数を減らすことが可能である。
Here, common setup priority means that the installation position of the
その後、ステップS42において、主制御部102は、非同期搬送独立実装を行った場合において非実装時間が実装時間よりも長いか否かを判断する。非実装時間とは、第1搬送路11(第2搬送路12)上における、基板の搬送待ち時間、基板の搬送時間および基板の固定に要する時間を含む実装時間以外の時間である。主制御部102は、基板情報、設備情報および生産情報に基づいて非同期搬送独立実装を行った場合のシミュレーションを実施して非実装時間および実装時間を取得する。いずれかの搬送路で非実装時間が実装時間よりも長い場合には、ステップS43において、主制御部102は、実施する実装方法を非同期搬送交互レーン実装に決定する。すなわち、非実装時間が長く、独立実装ではヘッドユニットの待ち時間が長くなってしまうため、交互レーン実装により実装位置に位置する1つの基板に対して両方のヘッドユニットで実装を行う。これにより、生産効率が低下するのを抑制することができる。
Thereafter, in step S42, the
非実装時間が実装時間以下の場合には、ステップS44において、主制御部102は、共通段取り優先の指示が有るか否かを判断する。共通段取りを優先する場合には、主制御部102は、ステップS45において、第1搬送路11側および第2搬送路12側の基板に共通する実装部品があるか否かを判断する。共通部品が存在する場合には、主制御部102は、ステップS43において、実施する実装方法を非同期搬送交互レーン実装に決定する。ここで、共通段取りにするためには、多種類の部品をテープフィーダ4にセットする必要があるので、可能な限り共通部品を集約してテープフィーダ4の本数を節約することが望ましい。このため、共通段取り優先の場合において共通部品が存在する場合には共通部品を一方の搬送路側のテープフィーダ4に集約するので、独立実装を実施することができない。また、共通段取り優先の場合において共通部品が存在しない場合には、主制御部102は、ステップS46において、実施する実装方法を非同期搬送独立実装に決定する。
If the non-mounting time is equal to or shorter than the mounting time, in step S44, the
共通段取りを優先しない場合には、主制御部102は、ステップS47において、第1搬送路11側および第2搬送路12側の基板の生産予定枚数が異なるか否かを判断する。第1搬送路11側および第2搬送路12側で生産予定枚数が同じ場合には、ステップS48において、主制御部102は、第1搬送路11側および第2搬送路12側で実装時間の差が所定範囲P1(たとえば、約5%)内か否かを判断する。具体的には、主制御部102は、基板情報、設備情報および生産情報に基づいて非同期搬送独立実装を行った場合のシミュレーションを実施して実装時間を取得する。実装時間の差が所定範囲P1内であれば、主制御部102は、ステップS49において、実施する実装方法を非同期搬送乗り入れ実装に決定する。これにより、搬送待ち時間が少ない非同期で搬送しながら、独立実装とは異なり共通部品の集約を図ることが可能な乗り入れ実装を実行することができる。また、乗り入れ実装では、一方の搬送路の基板に対して実装する必要がない場合に一方のヘッドユニットを用いて他方の搬送路の基板に実装することができるので、一方のヘッドユニットの待機時間を少なくすることができる。これにより、実装時間の短縮を図ることができる。また、乗り入れ実装では、交互レーン実装に比べて相手側での実装動作が少ないので、その分、ヘッドユニットが干渉回避のために他方のヘッドユニットの処理を待つ時間が少なくなる。
If the common setup is not prioritized, the
実装時間の差が所定範囲P1外の場合には、主制御部102は、ステップS50において生産枚数同数時の処理を行う。次に、図6を参照して、生産枚数同数時の処理について説明する。
When the difference in mounting time is outside the predetermined range P1, the
ステップS501において、主制御部102は、独立実装可能か否かを判断する。具体的には、主制御部102は、基板情報および設備情報に基づいて、第1搬送路11側および第2搬送路12側で互いに独立して実装可能か否かを判断する。たとえば、主制御部102は、図1に示すようにトレイ部品供給装置5が第2搬送路12側にのみ設けられている場合において、第1搬送路11側の基板に対してトレイ部品供給装置5により供給される部品を実装する必要がある場合には、第1搬送路11側の第1ヘッドユニット2では実装不可能であるので、独立実装不可能と判断する。
In step S501, the
独立実装可能な場合には、ステップS502において、主制御部102は、第1搬送路11側および第2搬送路12側で実装時間の差が所定範囲P2(たとえば、約30%)内か否かを判断する。実装時間の差が所定範囲P2内であれば、主制御部102は、ステップS503において、実施する実装方法を非同期搬送独立実装に決定する。一方、独立実装可能でない場合、および、実装時間の差が所定範囲P2外の場合には、主制御部102は、ステップS504において、実施する実装方法を同期搬送乗り入れ実装に決定する。第1搬送路11側および第2搬送路12側で、生産枚数が同じで実装時間の差が大きい場合には、非同期搬送を行うと一方の搬送路側だけが早く終了して両搬送路間の終了時間の差が大きくなって中間在庫が増加する虞がある。このため、生産枚数が同じで実装時間の差が大きい場合には、両搬送路間の終了時間を略同じにすることが可能な同期搬送が有利である。また、同期搬送乗り入れ実装では、両搬送路間の実装時間の差が大きい場合において両搬送路間の実装時間の差を短縮することができるので、両搬送路の基板を効率的に同期搬送することができる。
If independent mounting is possible, in step S502, the
図5のステップS47で第1搬送路11側および第2搬送路12側で生産予定枚数が異なる場合には、主制御部102は、ステップS51において生産枚数異数時の処理を行う。次に、図7を参照して、生産枚数異数時の処理について説明する。
In step S47 of FIG. 5, when the number of production scheduled sheets is different between the
ステップS511において、主制御部102は、独立実装可能か否かを判断する。独立実装可能な場合には、主制御部102は、ステップS512において、実施する実装方法を非同期搬送独立実装に決定する。また、独立実装不可能な場合には、主制御部102は、ステップS513において、実装方法を非同期搬送交互レーン実装に決定する。これにより図5に示す実装方法決定処理が終了される。
In step S511, the
実装方法決定処理が終了して実装方法が決定されると、図3のステップS6において、主制御部102は、部品の割り付けおよび実装手順を決定する。具体的には、主制御部102は、上記した実装方法決定処理により決定された実装方法に応じて、実装部品のテープフィーダ4への割り付け、基板の搬送順序および基板への部品の実装(搭載)手順などを決定する。ユーザは、この決定結果に基づいて段取りを行う。
When the mounting method determination process ends and the mounting method is determined, the
第1実施形態では、上記のように、基板情報、時間情報および設備情報に基づいて、非同期搬送独立実装と非独立実装(非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装)とから適正な実装方法を選択する主制御部102を設けることによって、非同期搬送独立実装を選択した場合には、一方の搬送路やヘッドユニットに不具合が生じた場合でも他方の搬送路側の実装を継続させることができるので、生産効率が低下するのを抑制することができる。また、基板情報、時間情報および設備情報に基づいて、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合には非独立実装(非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装)を選択して実装することができる。
In the first embodiment, as described above, based on the board information, time information, and facility information, the asynchronous transport independent mounting and the non-independent mounting (asynchronous transport alternate lane mounting, synchronous transport onboard mounting, and asynchronous transport onboard mounting) are used. By providing the
また、第1実施形態では、主制御部102により、非同期搬送独立実装を適正な実装方法として優先的に選択し、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて所定の場合に非独立実装(非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装)を適正な実装方法として選択する。このように構成することによって、生産効率が低下するのを抑制することが可能な非同期搬送独立実装を適正な実装方法として優先的に選択し、基板情報、時間情報および設備情報の少なくともいずれかに基づいて、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合にだけ非独立実装(非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装)を選択して実装することができる。
In the first embodiment, the
また、第1実施形態では、主制御部102により、実装時間が非実装時間よりも短い場合には、非同期搬送交互レーン実装を適正な実装方法として選択する。このように構成することによって、実装時間が非実装時間よりも短く、ヘッドユニット2、3の停止時間が長くなる場合でも、ヘッドユニット2、3の停止時間を短縮可能な非同期搬送交互レーン実装を選択して生産効率が低下するのを抑制することができる。
In the first embodiment, when the mounting time is shorter than the non-mounting time, the
また、第1実施形態では、主制御部102により、基板情報、時間情報および設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、非同期搬送独立実装と、非同期搬送交互レーン実装と、同期搬送乗り入れ実装と、非同期搬送乗り入れ実装とから適正な実装方法を選択する。このように構成することによって、非同期搬送独立実装を選択して生産効率が低下するのを抑制することができるとともに、非同期搬送独立実装を行うことができない場合など所定の場合には、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装の3つの実装方法から生産効率が低下するのをより抑制可能な実装方法を選択して実装を行うことができる。
In the first embodiment, the
また、第1実施形態では、主制御部102により、共通段取りを優先させる場合には、非同期搬送独立実装または非同期搬送交互レーン実装のいずれかを適正な実装方法として選択する。このように構成することによって、共通段取りを優先させる場合には、部品を供給するテープフィーダ4の本数を極力節約することが望ましいので、テープフィーダ4の本数を節約可能な条件であればテープフィーダ4の本数を最も節約可能な非同期搬送交互レーン実装を選択し、テープフィーダ4の本数を節約不可能な条件であれば生産効率が低下するのを抑制可能な非同期搬送独立実装を選択することができる。
In the first embodiment, when priority is given to the common setup by the
また、第1実施形態では、主制御部102により、基板情報に基づいて、第1基板110および第2基板120に共通する実装部品がある場合には、非同期搬送交互レーン実装を適正な実装方法として選択する。このように構成することによって、第1基板110および第2基板120に共通する実装部品がある場合には、共通する実装部品を一方の搬送路に集約した場合でも他方の搬送路側の基板に実装可能な非同期搬送交互レーン実装を選択してテープフィーダ4の本数を節約することができる。これにより、共通段取りを実現し易くすることができる。
In the first embodiment, when there is a mounting component common to the
また、第1実施形態では、主制御部102により、第1基板110および第2基板120の生産予定枚数が異なる場合には、非同期搬送独立実装または非同期搬送交互レーン実装のいずれかを適正な実装方法として選択する。このように構成することによって、第1基板110および第2基板120の生産予定枚数が異なる場合には、非同期搬送を選択した方が最終的に一方の搬送路側だけで処理を行い他方の搬送路側は停止した状態となる同期搬送よりも生産効率をより向上させることができる。
In the first embodiment, when the planned production number of the
また、第1実施形態では、主制御部102により、非同期搬送独立実装、非同期搬送交互レーン実装、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装のうち、ユーザが所望するいずれか1つの実装方法を受け付け、受け付けた実装方法によって第1基板110および第2基板120に実装する。このように構成することによって、主制御部102により自動的に適正な実装方法を選択可能でありながら、ユーザが特定の実装方法を所望する場合にはユーザが所望する実装方法で実装することができる。
In the first embodiment, the
(第2実施形態)
次に、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、実装方法決定処理において非同期搬送独立実装または非同期搬送交互レーン実装のいずれかの実装方法に決定する構成の表面実装機100について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, unlike the first embodiment, a
本発明の第2実施形態による表面実装機100の実装方法決定処理では、主制御部102は、図8に示すように、第1実施形態による実装方法決定処理のステップS48およびステップS49(図5参照)に対応する動作を行わない。すなわち、第2実施形態では、主制御部102は、第1搬送路11側および第2搬送路12側で生産予定枚数が同じ場合に、両搬送路の実装時間の差に関わらずステップS50において生産枚数同数時の処理を行う。なお、図8では、上記第1実施形態と同じ処理については同じステップ番号を付している。
In the mounting method determination process of the
第2実施形態による生産枚数同数時の処理では、主制御部102は、図9に示すように、ステップS501において独立実装可能か否かを判断し、可能であれば、両搬送路の実装時間の差に関わらず、ステップS503において実装方法を非同期搬送独立実装に決定する。独立実装不可能な場合には、主制御部102は、ステップS505において実装方法を非同期搬送交互レーン実装に決定する。
In the process when the number of produced sheets is the same according to the second embodiment, the
また、図8のステップS51における生産枚数異数時の処理については、図7に示す第1実施形態による生産枚数異数時の処理と同様である。 8 is the same as the processing when the number of produced sheets is different according to the first embodiment shown in FIG.
なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
第2実施形態では、上記のように、主制御部102により、基板情報、時間情報および設備情報に基づいて、非同期搬送独立実装と非同期搬送交互レーン実装との2つの実装方法から適正な実装方法を選択することによって、一方の搬送路やヘッドユニットに不具合が生じた場合でも他方の搬送路側の実装を継続可能な非同期搬送独立実装と、一方の搬送路が基板を搬送中に他方の搬送路の基板に両方のヘッドユニットで実装してヘッドユニットの停止時間を短縮可能な非同期搬送交互レーン実装とから条件に応じた適正な実装方法を選択することができる。
In the second embodiment, as described above, the
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第1および第2実施形態では、部品実装装置としての表面実装機が2つの搬送路を備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面実装機が3つ以上の搬送路を備えた構成であってもよい。この場合、ヘッド部としてのヘッドユニットを3つ以上備えた構成であってもよい。 For example, in the first and second embodiments, the example of the configuration in which the surface mounting machine as the component mounting apparatus includes two transport paths has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the surface mounting machine may be configured to include three or more conveyance paths. In this case, the structure provided with three or more head units as a head part may be sufficient.
また、上記第1および第2実施形態では、上流工程の一例として印刷工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、上流工程が他の部品実装装置による実装工程など、印刷工程以外の工程であってもよい。 Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the printing process was shown as an example of an upstream process, this invention is not limited to this. In the present invention, for example, the upstream process may be a process other than the printing process, such as a mounting process by another component mounting apparatus.
また、上記第1および第2実施形態では、下流工程の一例として半田付け工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、下流工程が他の部品実装装置による実装工程など、半田付け工程以外の工程であってもよい。 Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the soldering process was shown as an example of a downstream process, this invention is not limited to this. In the present invention, for example, the downstream process may be a process other than the soldering process, such as a mounting process using another component mounting apparatus.
また、上記第1および第2実施形態では、上流工程の印刷装置と下流工程の半田付け装置との間に部品実装装置としての表面実装機を1つのみ設ける構成の例を示したが、印刷装置と半田付け装置との間に複数の本発明による部品実装装置を設ける構成であってもよい。この場合、複数の本発明による部品実装装置で別個に適正化処理を行い、複数の部品実装装置間で互いに異なる実装方法に決定してもよい。 In the first and second embodiments, an example of a configuration in which only one surface mounting machine as a component mounting apparatus is provided between the upstream printing apparatus and the downstream soldering apparatus has been described. A configuration in which a plurality of component mounting apparatuses according to the present invention are provided between the apparatus and the soldering apparatus may be employed. In this case, optimization processing may be performed separately by a plurality of component mounting apparatuses according to the present invention, and different mounting methods may be determined between the plurality of component mounting apparatuses.
また、上記第1実施形態では、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装において、主に第1ヘッドユニット2(第2ヘッドユニット3)で第1搬送路11(第2搬送路12)上の第1基板110(第2基板120)に実装しながら、所定の場合に相手側の実装を補助するように実装を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、同期搬送乗り入れ実装および非同期搬送乗り入れ実装において、両方の搬送路上の実装位置に基板が位置する場合に、2枚の基板を1枚の基板と見なして実装を行う構成であってもよい。この場合、図10に示すように、破線枠110aに囲まれた領域について適正化された実装(搭載)手順により実装を行う。
Further, in the first embodiment, in the synchronous transport board mounting and the asynchronous transport board mounting, the first head unit 2 (second head unit 3) mainly performs the first transport on the first transport path 11 (second transport path 12). Although an example of a configuration in which mounting is performed so as to assist mounting on the other side in a predetermined case while mounting on one substrate 110 (second substrate 120) is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, in the synchronous transfer mounting and the asynchronous transfer mounting, even when the board is located at the mounting position on both transfer paths, the mounting is performed by regarding the two boards as one board. Good. In this case, as shown in FIG. 10, mounting is performed by an optimized mounting (mounting) procedure for the area surrounded by the
ここで、複数の基板を1つの基板と見なして適正化する場合、各基板を別個の基板と見なして適正化する場合とは異なり、ヘッドユニットによる1回の実装(搭載)動作(ヘッドユニットが部品を吸着してから所定の位置に部品を実装(搭載)した後、再度吸着位置に戻るまでの間の動作)において、複数の基板に跨って移動して部品を実装することも考慮することができる。すなわち、各基板を別個の基板と見なして適正化する場合に比べて実装(搭載)経路の自由度が増すので、ヘッドユニットの実装(搭載)経路の短縮化をより図り易くなり、その結果、実装時間を短縮して生産効率を向上させることができる。 Here, when optimizing a plurality of substrates as one substrate, unlike the case of optimizing each substrate as a separate substrate, a single mounting (mounting) operation by the head unit (the head unit is Consider mounting the component by moving across multiple boards in the operation after mounting (mounting) the component at a predetermined position after it is picked up and returning to the suction position again) Can do. That is, since the degree of freedom of the mounting (mounting) path is increased as compared with the case where each board is regarded as a separate board and optimized, it becomes easier to shorten the mounting (mounting) path of the head unit. It is possible to shorten the mounting time and improve the production efficiency.
また、上記第1および第2実施形態では、実装方法決定処理において、基板情報、実装時間などの時間情報および設備情報の全てに基づいて実装方法を選択する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板情報、時間情報および設備情報のいずれか1つに基づいて実装方法を選択する構成であってもよい。 In the first and second embodiments, the example of the configuration in which the mounting method is selected based on all of the board information, the time information such as the mounting time, and the facility information in the mounting method determination process has been described. Is not limited to this. In this invention, the structure which selects the mounting method based on any one of board | substrate information, time information, and equipment information may be sufficient.
また、上記第2実施形態では、本発明の非独立実装の一例として、非同期搬送交互レーン実装を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、独立実装でない実装方法であれば、たとえば、非独立実装が、同期搬送乗り入れ実装であってもよいし、非同期搬送乗り入れ実装であってもよい。 In the second embodiment, the asynchronous transport alternating lane mounting is shown as an example of the non-independent mounting of the present invention, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as long as the mounting method is not independent mounting, for example, the non-independent mounting may be synchronous transport board mounting or asynchronous transport board mounting.
また、上記第1実施形態では、実装方法決定処理のステップS45(図5参照)において、両搬送路の基板に共通部品が存在する場合に、非同期搬送交互レーン実装を選択する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、両搬送路の基板に共通部品が存在する場合に、一方の搬送路側に部品を集約して実装を行うことが可能な実装方法であればよいので、同期搬送乗り入れ実装または非同期搬送乗り入れ実装を選択する構成であってもよい。 Further, in the first embodiment, an example of a configuration in which asynchronous transport alternating lane mounting is selected when common components exist on the boards of both transport paths in step S45 of the mounting method determination process (see FIG. 5). However, the present invention is not limited to this. In the present invention, when common parts are present on the boards of both transport paths, any mounting method that can collect and mount components on one transport path side may be used. It may be configured to select onboard implementation.
また、上記第1および第2実施形態では、実装方法決定処理において、所定の場合に生産効率ではなくユーザの意向(共通段取りを優先するなどの意向)に基づく適正な実装方法を選択する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、最も生産効率の高い実装方法を適正な実装方法として選択する構成であってもよい。 In the first and second embodiments, in the mounting method determination process, an appropriate mounting method is selected based on the user's intention (intention to give priority to common setup) instead of production efficiency in a predetermined case. Although an example is shown, the present invention is not limited to this. In this invention, the structure which selects the mounting method with the highest production efficiency as an appropriate mounting method may be sufficient.
2 第1ヘッドユニット(第1ヘッド部)
3 第2ヘッドユニット(第2ヘッド部)
11 第1搬送路
12 第2搬送路
100 表面実装機(部品実装装置)
102 主制御部(実装方法選択部、受付部)
110 第1基板
120 第2基板
2 1st head unit (1st head part)
3 Second head unit (second head)
DESCRIPTION OF
102 Main control unit (mounting method selection unit, reception unit)
110
Claims (10)
第2基板を搬送可能な第2搬送路と、
前記第1搬送路側に設けられ、前記第1搬送路上の前記第1基板および前記第2搬送路上の前記第2基板の両方に電子部品を実装可能な第1ヘッド部と、
前記第2搬送路側に設けられ、前記第1搬送路上の前記第1基板および前記第2搬送路上の前記第2基板の両方に電子部品を実装可能な第2ヘッド部と、
前記第1基板および前記第2基板の少なくとも実装部品に関する情報を含む基板情報、前記第1基板および前記第2基板の処理時間に関する時間情報および実装設備に関する設備情報のうちの少なくともいずれかの情報に基づいて、前記第1基板および前記第2基板を互いに非同期で搬送しながら前記第1ヘッド部で前記第1基板に実装するとともに前記第2ヘッド部で前記第2基板に実装する非同期搬送独立実装と、前記第1基板および前記第2基板を互いに同期または非同期で搬送しながら前記第1ヘッド部および前記第2ヘッド部の両方で前記第1基板および前記第2基板に実装する非独立実装とから適正な実装方法を選択する実装方法選択部とを備える、部品実装装置。 A first transport path capable of transporting the first substrate;
A second transport path capable of transporting the second substrate;
A first head portion provided on the first transport path side, and capable of mounting electronic components on both the first substrate on the first transport path and the second substrate on the second transport path;
A second head unit provided on the second transport path side, and capable of mounting electronic components on both the first substrate on the first transport path and the second substrate on the second transport path;
Information on at least one of board information including information on at least mounting parts of the first board and the second board, time information on processing time of the first board and the second board, and facility information on mounting equipment. Based on the above, the first substrate and the second substrate are asynchronously transferred to each other and mounted on the first substrate by the first head unit, and are mounted on the second substrate by the second head unit. And non-independent mounting for mounting the first substrate and the second substrate on the first substrate and the second substrate by both the first head unit and the second head unit while transporting the first substrate and the second substrate synchronously or asynchronously with each other. And a mounting method selection unit that selects an appropriate mounting method from the component mounting apparatus.
前記受付部により受け付けられた実装方法によって前記第1基板および前記第2基板に実装するように構成されている、請求項5〜8のいずれか1項に記載の部品実装装置。 Among the asynchronous transport independent mounting, the asynchronous transport alternating lane mounting, the synchronous transport onboard mounting or the asynchronous transport onboard mounting, further comprising a receiving unit that accepts any one mounting method desired by the user,
The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the component mounting apparatus is configured to be mounted on the first substrate and the second substrate by a mounting method received by the receiving unit.
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