JP2017135297A - Processing device and processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工装置および加工方法に関し、さらに詳細には、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、加工データに基づいて銅張積層板の表面の銅箔を切削加工して、表面に所定の導体パターンが形成された配線板（以下、「表面に導体パターンが形成された配線板」を、「プリント配線板」と称する。）を作製する加工装置および加工方法に関する。 The present invention relates to a processing apparatus and a processing method, and more specifically, a copper foil on the surface of a copper clad laminate is cut based on processing data by numerical control using a microcomputer or the like, and a predetermined conductor pattern is formed on the surface. The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for manufacturing a wiring board (hereinafter referred to as “printed wiring board”).
従来より、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、加工データに基づいて、加工工具により銅張積層板の表面の銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する加工装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a processing apparatus for manufacturing a printed wiring board by cutting a copper foil on the surface of a copper clad laminate with a processing tool based on processing data by numerical control using a microcomputer or the like.
こうした加工装置においては、加工工具が取り付けられた主軸と、捨て板などを介して銅張積層板が載置されるテーブルとが、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向またはＺ軸方向に移動するなどして、加工工具と銅張積層板との相対的な位置関係が三次元で変化する。 In such a processing apparatus, the main shaft to which the processing tool is attached and the table on which the copper-clad laminate is placed via a discarded plate or the like are in the X-axis direction, Y-axis direction, or Z-axis direction in the XYZ orthogonal coordinate system. For example, the relative positional relationship between the processing tool and the copper-clad laminate changes in three dimensions.
そして、加工データに基づいて、主軸において回転している加工工具を銅張積層板の表面に当接させながら、主軸およびテーブルを移動することにより、加工工具によって銅張積層板の表面の銅箔を所望のパターン形状に切削加工して、プリント配線板を作製するようにしていた。
Then, based on the machining data, the copper foil on the surface of the copper clad laminate is moved by the machining tool by moving the spindle and the table while bringing the machining tool rotating on the spindle into contact with the surface of the copper clad laminate. Was cut into a desired pattern shape to produce a printed wiring board.
ところで、こうした加工装置においては、銅張積層板の銅箔を切削加工する際には、切削対象となる銅箔が加工工具と対向するように捨て板を介して銅張積層板をテーブルに載置する。 By the way, in such a processing apparatus, when cutting the copper foil of the copper-clad laminate, the copper-clad laminate is mounted on the table via the discard plate so that the copper foil to be cut faces the processing tool. Put.
そして、加工データに基づいて、設定された切り込み量で銅張積層板の銅箔を切削加工することとなる。なお、この切り込み量は、銅張積層板の銅箔の厚さ方向への切り込み量であり、切削箇所の銅箔を完全に除去できる程度の大きさ（例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度である。）に設定される。 And based on processing data, the copper foil of a copper clad laminated board will be cut by the set cut amount. In addition, this cut amount is the cut amount in the thickness direction of the copper foil of the copper clad laminate, and is large enough to completely remove the copper foil at the cutting location (for example, about 0.1 to 0.2 mm) Is set to.
即ち、加工装置では、切削加工の際に、銅張積層板の切削箇所を設定された切り込み量で均一に切削することで、所望の形状、所望の線幅の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製するようにしていた。 That is, in the processing apparatus, a printed wiring in which a conductor pattern having a desired shape and a desired line width is formed by uniformly cutting a cut portion of a copper clad laminate with a set cut amount at the time of cutting. A plate was made.
従って、銅張積層板の銅箔を切削して所望の導体パターンを形成するためには、銅張積層板がテーブルに載置される際に、切削対象となる銅箔面が水平であることが求められる。 Therefore, in order to cut the copper foil of the copper clad laminate and form a desired conductor pattern, the copper foil surface to be cut must be horizontal when the copper clad laminate is placed on the table. Is required.
しかしながら、加工装置に設けられたテーブルの上面は、部品精度や取り付け精度などにより傾斜しており、水平になっていなかった。 However, the upper surface of the table provided in the processing apparatus is inclined due to component accuracy, mounting accuracy, etc., and is not horizontal.
このため、加工装置では、銅張積層板の銅箔を設定された切り込み量で均一に切削加工することができなかったり、当該銅箔へ加工工具が接触できない、つまり、切削できない部分が生じてしまい、作製されたプリント配線板では、例えば、導体パターンの線幅が一定でなかったり、導体パターンが断線していたり、導体パターンが形成されていないなどの不具合が生じてしまっていた。
For this reason, in the processing apparatus, the copper foil of the copper clad laminate cannot be uniformly cut with the set cutting amount, or the processing tool cannot contact the copper foil, that is, there is a portion that cannot be cut. Thus, the produced printed wiring board has had problems such as, for example, the line width of the conductor pattern is not constant, the conductor pattern is disconnected, or the conductor pattern is not formed.
こうした問題点を解決するための手法として、テーブルの上面を精度良く水平に形成する技術が知られているが、こうした技術では、テーブルの上面を精度良く水平に形成するためにコスト高を招来してしまっていた。 As a technique for solving these problems, a technique for forming the upper surface of the table horizontally with high accuracy is known. However, such a technique incurs high costs in order to form the upper surface of the table horizontally with high accuracy. It was.
また、こうした技術を用いたとしても、テーブルと銅張積層板との間に配設される捨て板によって銅張積層板が傾斜しまうことがあり、この場合、上記した導体パターン形成の不具合を解消することができなかった。 Moreover, even if such a technique is used, the copper-clad laminate may be inclined due to the discarded plate disposed between the table and the copper-clad laminate. I couldn't.
さらに、こうした技術を用いたとしても、銅張積層板自体に反りが生じている場合、上記した導体パターン形成の不具合を解消することができなかった。
Furthermore, even if such a technique is used, when the copper-clad laminate itself is warped, the above-described problems of conductor pattern formation cannot be solved.
このため、テーブルに載置される銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製するプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができる加工装置および加工方法の提案が望まれていた。
For this reason, even if the copper foil surface to be cut of the copper clad laminate placed on the table is not horizontal, it is possible to appropriately form a conductor pattern on the printed wiring board to be manufactured without incurring high costs. It has been desired to propose a processing apparatus and a processing method that can perform the above-described processing.
なお、本願出願人が特許出願のときに知っている先行技術は、文献公知発明に係る発明ではないため、本願明細書に記載すべき先行技術文献情報はない。 Note that the prior art that the applicant of the present application knows at the time of filing a patent application is not an invention related to a known literature invention, and therefore there is no prior art document information to be described in the present specification.
本発明は、従来の技術の有する上記したような要望に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製するプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができる加工装置および加工方法を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned demands of the prior art, and the object of the present invention is to reduce the cost even if the copper foil surface to be cut of the copper-clad laminate is not horizontal. An object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method capable of appropriately forming a conductor pattern on a printed wiring board to be manufactured without incurring high height.
上記の目的を達成するために、本発明による加工装置は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、上記主軸に取り付けられた加工工具によって、上記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、上記テーブルに載置される上記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段（発明を実施するための形態の項の導線３０に相当する。）と、上記主軸に取り付けられた加工工具が、上記通電手段により通電した上記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段（発明を実施するための形態の項のセンサ４２に相当する。）と、予め設定された上記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、上記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段（発明を実施するための形態の項の検出部３８に相当する。）と、上記検出手段によりＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段（発明を実施するための形態の項の補正部４０に相当する。）と、上記補正手段により補正した上記加工データに基づいて、上記主軸に取り付けられた上記加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段（発明を実施するための形態の項の制御部３４に相当する。）とを有するようにしたものである。
In order to achieve the above object, the processing apparatus according to the present invention changes the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions, so that the processing tool attached to the spindle can change the XYZ orthogonal coordinates to the table. In a processing apparatus for producing a printed wiring board on which a desired conductor pattern is formed by cutting a copper foil of a copper clad laminate placed substantially parallel to an XY plane of the system, the copper foil is placed on the table. The energizing means for energizing the copper foil of the copper clad laminate (corresponding to the
また、本発明による加工装置は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、上記主軸に取り付けられた加工工具によって、上記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、上記テーブルに載置される上記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段（発明を実施するための形態の項の導線３０に相当する。）と、上記主軸に回転自在に取り付けられたセンシングピンが、上記通電手段により通電した上記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段（発明を実施するための形態の項のセンサ４２に相当する。）と、予め設定された上記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、上記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段（発明を実施するための形態の項の検出部３８に相当する。）と、上記検出手段によりＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段（発明を実施するための形態の項の補正部４０に相当する。）と、上記補正手段により補正した上記加工データに基づいて、上記主軸に取り付けられた上記加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段（発明を実施するための形態の項の制御部３４に相当する。）とを有するようにしたものである。
Further, the machining apparatus according to the present invention changes the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions, so that the machining tool attached to the spindle makes the table substantially parallel to the XY plane of the XYZ orthogonal coordinate system. In a processing apparatus for producing a printed wiring board on which a desired conductor pattern is formed by cutting the copper foil of the copper clad laminate placed on the copper, the copper of the copper clad laminate placed on the table The copper clad laminate in which an energizing means for energizing the foil (corresponding to the conducting
また、本発明による加工装置は、上記した加工装置において、上記補正手段は、上記加工データの上記検出点における座標については、上記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、上記加工データの上記検出点間に位置する座標については、上記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求めるようにしたものである。 Further, in the processing apparatus according to the present invention, in the above-described processing apparatus, the correction means uses the Z coordinate value detected at the detection position as the corrected Z coordinate value for the coordinates at the detection point of the processing data, As for the coordinates between the detection points of the processed data, a corrected Z coordinate value is obtained by linear interpolation or curve interpolation between the detection points.
また、本発明による加工方法は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することが可能な加工装置により、テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工する加工方法において、予め設定された銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置におけるＺ座標値を検出する検出工程と、上記検出工程でＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正工程と、上記補正工程で補正した上記加工データに基づいて、主軸に取り付けられた加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御工程とを有するようにしたものである。 Further, the machining method according to the present invention is a copper machine mounted on a table substantially parallel to the XY plane of the XYZ orthogonal coordinate system by a machining apparatus capable of changing the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions. In the processing method of cutting the copper foil of the tension laminate, a detection step of detecting Z coordinate values at at least three detection positions on the copper foil surface of the preset copper tension laminate, and the Z coordinate in the detection step At the detection position where the value is detected, a point represented by the Z coordinate value is set as a detection point corresponding to the detection position, and a conductor is formed by cutting on a plane including all the detection points corresponding to the detection position. Based on the correction process for correcting the machining data so that a pattern is formed and the machining data corrected in the correction process, the copper foil of the copper-clad laminate is placed by the machining tool attached to the spindle. It is obtained by such a control step of controlling so as to cut the pattern.
また、本発明による加工方法は、上記した加工方法において、上記補正工程では、上記加工データの上記検出点における座標については、上記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、上記加工データの上記検出点間に位置する座標については、上記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求めるようにしたものである。 Further, in the machining method according to the present invention, in the above-described machining method, in the correction step, for the coordinates at the detection point of the machining data, the Z coordinate value detected at the detection position is set as a corrected Z coordinate value, As for the coordinates between the detection points of the processed data, a corrected Z coordinate value is obtained by linear interpolation or curve interpolation between the detection points.
本発明は、以上説明したように構成されているので、銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製されたプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができるという優れた効果を奏するものである。 Since the present invention is configured as described above, even if the copper foil surface to be cut of the copper-clad laminate is not horizontal, there is no increase in cost, and the conductor in the produced printed wiring board. This provides an excellent effect that the pattern can be formed appropriately.
以下、添付の図面を参照しながら、本発明による加工装置および加工方法の実施の形態の一例を詳細に説明することとする。
Hereinafter, an example of an embodiment of a processing apparatus and a processing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１には、本発明による加工装置の概略構成斜視説明図が示されている。 FIG. 1 shows a schematic perspective view of a processing apparatus according to the present invention.
この図１に示す加工装置１０は、固定系のベース部材１２の左右両端でベース部材１２に直交して側方部材１４Ｌ、１４Ｒが立設されている。
In the
さらに、ベース部材１２の後端では、ベース部材１２に直交して立設するとともに、２つの側方部材１４Ｌ、１４Ｒと連結した後方部材１６が立設されている。
Further, at the rear end of the
また、側方部材１４Ｌ、１４Ｒに両端が支持され、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向に延長してガイドレール１８が配設されている。
Further, both ends are supported by the
そして、このガイドレール１８と平行となるように、側方部材１４Ｌ、１４Ｒに両端が支持されてＸ軸方向に延長してシャフト２０が配設されている。
And both ends are supported by the
互いに平行に配設されたガイドレール１８ならびにシャフト２０には、摺動自在に装着されてＸ軸方向に移動自在にキャリッジ２２が配設されている。
A
キャリッジ２２には、Ｚ軸方向に移動自在に配設され、加工工具１１０をＺ軸周りに回転自在に保持する主軸２４が配設されている。
The
また、ベース部材１２上には、Ｙ軸方向に延長した一対のガイドレール２６が配設され、このガイドレール２６には、テーブル２８が移動自在に配設されており、テーブル２８には、切削対象となる銅箔がＸＹ平面と略平行になるように、捨て板１０２を介して銅張積層板１００が載置される。
A pair of
なお、この加工装置１０は、上面から前面にかけてカバー部材（図示せず。）が設けられており、このカバー部材、ベース部材１２、側方部材１４Ｌ、１４Ｒおよび後方部材１６により囲まれた加工空間Ｓ内に、主軸２４およびテーブル２８などの構成部材が配設されている。
The
そして、この加工空間Ｓ内において、テーブル２８に捨て板１０２を介して載置された銅張積層板１００に対して、主軸２４に取り付けられた加工工具１１０により切削加工が行われる。
In the machining space S, the copper-clad
また、後方部材１６から加工空間Ｓ内に導線３０が導入されており、この導線３０は、銅張積層板１００に接続して、銅張積層板１００の銅箔に通電する。
Moreover, the
そして、主軸２４には、この導線３０により銅張積層板１００に通電した状態で、銅張積層板１００の銅箔に加工工具１１０が当接すると、電気的な導通を検知するセンサ４２が配設されている。
The
なお、この加工装置１０は、全体の動作をマイクロコンピューター３２により制御されており、このマイクロコンピューター３２では、銅張積層板１００上の検出位置におけるＺ座標値を検出する検出処理や検出した検出位置のＺ座標値に基づいて、銅張積層板１００の銅箔を切削するためのデータたる加工データを補正する補正処理などを行う。
Note that the entire operation of the
ここで、加工装置１０は、導線３０を備えている点および検出位置におけるＺ座標値を検出する検出処理や加工データを補正する補正処理を行う点についてのみ従来の技術とは異なり、その他の構成および制御方法については、従来より公知の技術を適用することができる。
Here, the
従って、以下の説明においては、導線３０およびＺ座標値の検出処理ならびに加工データの補正処理についてのみ説明するものとして、従来より公知の技術を適用できるその他の構成ならびに制御に関する詳細な説明は省略する。
Accordingly, in the following description, only the detection process of the
導線３０は、一方の端部に、例えば、ワニ口クリップなどの銅張積層板１００を挟む挟持部材３０ａが配設され、一方の端部側が加工空間Ｓ内に位置するように配設される。なお、導体３０の他方の端部は、電気を供給するための電源（図示せず。）に接続されている。
The
図２には、マイクロコンピューター３２の機能的構成を示すブロック構成説明図が示されている。
FIG. 2 is a block configuration explanatory diagram showing a functional configuration of the
マイクロコンピューター３２は、入力された加工データの補正を行う補正部４０を備えており、この補正部４０により補正された加工データなどの各種の情報に基づいてキャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８の動作を制御する制御部３４を備える。
The
また、マイクロコンピューター３２は、加工データなどの各種の情報を記憶する記憶部３６を備え、さらに、銅張積層板１００上に予め設定された検出位置におけるＺ座標値を検出する検出部３８を備えている。
The
なお、補正部４０は、検出部３８で検出した検出位置のＺ座標値に基づいて、加工データの補正を行う。
The
検出部３８は、キャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８を移動して、銅張積層板１００の大きさや形状などに基づいて予め設定された検出位置のＺ座標値を検出する。なお、検出位置は、銅張積層板１００の銅箔面上に少なくとも３つ設定され、設定された各検出位置は、ＸＹ平面における座標値で表される。
The
以下、検出部３８による検出位置におけるＺ座標値の検出処理について、図３のフローチャートを参照しながら、詳細に説明する。
Hereinafter, the detection processing of the Z coordinate value at the detection position by the
この図３には、検出位置におけるＺ座標値の検出処理の詳細な処理内容を示すフローチャートが示されている。 FIG. 3 is a flowchart showing the detailed processing contents of the Z coordinate value detection processing at the detection position.
この検出処理では、まず、設定されている複数の検出位置のなかから、まだＺ座標値を検出していない検出位置を選択する（ステップＳ３０２）。 In this detection process, first, a detection position for which a Z coordinate value has not yet been detected is selected from a plurality of set detection positions (step S302).
次に、主軸２４に加工工具１１０が取り付けられた状態で、キャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８を移動して、主軸２４をステップＳ３０２の処理で選択された検出位置に位置する（ステップＳ３０４）。
Next, with the
その後、主軸２４をＺ軸方向の最も高い位置まで移動する（ステップＳ３０６）。
Thereafter, the
そして、センサ４２により導通が検知されたか否かの判断を行う（ステップＳ３０８）。 Then, it is determined whether continuity is detected by the sensor 42 (step S308).
このステップＳ３０８の判断処理において、導通が検知されていないと判断されると、主軸２４をＺ軸方向において１単位相当分（例えば、０．０１ｍｍである。）だけ下降させ（ステップＳ３１０）、ステップＳ３０８の判断処理に戻る。
If it is determined in step S308 that continuity is not detected, the
一方、このステップＳ３０８の判断処理において、導通が検知されたと判断されると、導通が検知されたと判断された時点での検出位置における主軸２４のＺ座標値を検出する（ステップＳ３１２）。
On the other hand, if it is determined that the continuity is detected in the determination process of step S308, the Z coordinate value of the
その後、まだＺ座標値を検出していない検出位置があるか否かの判断を行い（ステップＳ３１４）。 Thereafter, it is determined whether or not there is a detection position where the Z coordinate value has not yet been detected (step S314).
即ち、このステップＳ３１４の判断処理においては、全ての検出位置のＺ座標値を検出したか否かの判断が行われる。 That is, in the determination process of step S314, it is determined whether or not the Z coordinate values of all detection positions have been detected.
このステップＳ３１４の判断処理において、まだＺ座標値を検出していない検出位置がある、つまり、全ての検出位置のＺ座標値を検出していないと判断されると、ステップＳ３０２の処理に戻り、ステップＳ３０２以降の処理を行う。 In the determination process of step S314, when it is determined that there is a detection position where the Z coordinate value has not been detected yet, that is, the Z coordinate values of all the detection positions are not detected, the process returns to step S302. The process after step S302 is performed.
また、ステップＳ３１４の判断処理において、まだＺ座標値を検出していない検出位置がない、つまり、全ての検出位置のＺ座標値を検出したと判断されると、この検出処理を終了する。
If it is determined in the determination process in step S314 that there is no detection position where the Z coordinate value has not been detected yet, that is, the Z coordinate values of all detection positions have been detected, this detection process ends.
補正部４０は、検出部３８でＺ座標値を検出した検出位置において、当該Ｚ座標値で表される点を当該検出位置に対応した検出点とする。そして、各検出位置に対応する全ての検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正処理を行う。
The
例えば、加工データにおけるＺ座標値について、各検出点における座標については、各検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、検出点間に位置する座標については、検出点間を、直線補間、あるいは、Ｂ−スプライン曲線補間やベジェ曲線補間などの曲線補間を行って補正後のＺ座標値を求める。
For example, regarding the Z coordinate value in the processing data, for the coordinates at each detection point, the Z coordinate value detected at each detection position is the corrected Z coordinate value, and for the coordinates located between the detection points, the interval between the detection points is set. The corrected Z coordinate value is obtained by performing linear interpolation or curve interpolation such as B-spline curve interpolation or Bezier curve interpolation.
以上の構成において、加工装置１０により銅張積層板１００における銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する場合には、まず、加工データの補正を行う。
In the above configuration, when the printed wiring board is manufactured by cutting the copper foil in the copper-clad
具体的には、まず、銅張積層板１００を捨て板１０２を介してテーブル２８上に載置する。
Specifically, first, the copper clad
このとき、銅張積層板１００は、切削対象となる銅箔を上方側にして捨て板１０２上に載置される。
At this time, the copper clad
また、このとき、捨て板１０２は、両面テープなどの接着手段によりテーブル２８に接着されるとともに、銅張積層板１００は、両面テープなどの接着手段により捨て板１０２に接着される。
次に、テーブル２８上に載置された銅張積層板１００の銅箔面においてＺ座標値を取得するための検出位置を、少なくとも３つ設定する。なお、設定する検出位置が多いほど、より正確に加工データを補正することができる。
At this time, the discard
Next, at least three detection positions for acquiring the Z coordinate value on the copper foil surface of the copper clad
その後、図示しない操作子などが操作されて検出位置におけるＺ座標値の検出処理の開始が指示されると、検出部３８により検出処理が開始され、設定された各検出位置のＺ座標値が検出される。
Thereafter, when an operator (not shown) or the like is operated to start the detection process of the Z coordinate value at the detection position, the
各検出位置のＺ座標値が検出されると、補正部４０により検出された各検出位置に対応する検出点が決定され、全ての検出点を含む平面上に導体パターンが形成されるように、予め入力されている加工データの補正を行う。
When the Z coordinate value of each detection position is detected, detection points corresponding to each detection position detected by the
こうして加工データの補正を行った後に、補正後の加工データに基づいて制御部３４により銅張積層板１００の銅箔の切削を行う。
After the machining data is corrected in this manner, the
以上において説明したように、本発明による加工装置１０は、導線３０により銅張積層板１００に通電した状態で、設定した銅張積層板１００の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置のＺ座標値を検出するようにした。
As described above, the
そして、Ｚ座標値を検出した各検出位置において、Ｚ座標値で表される点を検出位置に対応した検出点とし、この検出点全てを含む平面上に、切削加工により導体パターンが形成されるように加工データを補正し、補正した加工データに基づいて、銅張積層板１００の銅箔を切削加工するようにした。
Then, at each detection position where the Z coordinate value is detected, a point represented by the Z coordinate value is set as a detection point corresponding to the detection position, and a conductor pattern is formed by cutting on a plane including all the detection points. The machining data was corrected as described above, and the copper foil of the copper clad
これにより、本発明による加工装置１０よれば、捨て板１０２を介してテーブル２８に載置された銅張積層板１００の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、導体パターンを適正に形成することができる。
Thereby, according to the
また、本発明による加工装置１０においては、載置された銅張積層板１００の銅箔面上に導体パターンが形成されるように加工データを補正するようにしたため、テーブル２８をより高い精度で水平に形成した従来の技術の加工装置と比較して、コストを抑制することができる。
なお、従来の技術による加工装置では、切削加工で不具合が生じる度に、その不具合を解消するような処理を行って、再度切削加工を行う作業を繰り返し行わなければならず、作業に習熟していない作業者は、容易にプリント配線板を作製することができなかったが、本発明による加工装置１０では、検出位置の設定などを行うだけで自動で加工データを補正し、補正した加工データに基づいて銅張積層板１００の銅箔に対する切削加工が実行されるため、作業に習熟していない作業者であっても、容易にプリント配線板を作製することができるようになる。
Further, in the
It should be noted that each time a malfunction occurs in the cutting process, the processing apparatus according to the prior art has to repeat the process of cutting again by performing a process to eliminate the malfunction, and is familiar with the work. A worker who has not been able to easily produce a printed wiring board, the
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（３）に示すように変形するようにしてもよい。 The embodiment described above may be modified as shown in the following (1) to (3).
（１）上記した実施の形態においては、加工工具１１０を取り付けた主軸２４を銅張積層板１００の銅箔に当接させ、センサ４２により電気的な導通を検知した際のＺ座標値を取得するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。
(1) In the above-described embodiment, the
即ち、主軸２４に加工工具１１０を取り付け、加工工具１１が銅張積層板１００の銅箔に当接するときにセンサ４２により電気的な導通を検知するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、主軸２４に金属材料により形成されたセンシングピン（検出ピン）を取り付け、このセンシングピンが銅張積層板１００の銅箔に当接するときにセンサ４２により電気的な導通を検知するようにしてもよい。
That is, the
（２）上記した実施の形態においては、加工装置１０は、キャリッジ２２をＸ軸方向に移動自在に配設し、テーブル２８をＹ軸方向に移動自在に配設し、主軸２４をＺ軸方向に移動自在に配設するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、主軸２４とテーブル２８との相対的な位置関係が三次元で変化するような構成であれば、どのような構成であってもよい。
(2) In the above-described embodiment, the
（３）上記した実施の形態ならびに上記した（１）および（２）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。 (3) You may make it combine the above-mentioned embodiment and the modification shown in above-mentioned (1) and (2) suitably.
本発明は、加工工具により銅張積層板の銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する加工装置に用いて好適である。 The present invention is suitable for use in a processing apparatus for manufacturing a printed wiring board by cutting a copper foil of a copper-clad laminate with a processing tool.
１０ 加工装置、２２ キャリッジ、２４ 主軸、２８ テーブル、３０ 導線、３２ マイクロコンピューター、３４ 制御部、３６ 記憶部、３８ 検出部、４０ 補正部、４２ センサ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記テーブルに載置される前記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段と、
前記主軸に取り付けられた加工工具が、前記通電手段により通電した前記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段と、
予め設定された前記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、前記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段と、
前記検出手段によりＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段と、
前記補正手段により補正した前記加工データに基づいて、前記主軸に取り付けられた前記加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段と
を有することを特徴とする加工装置。 A copper-clad laminate placed on the table approximately parallel to the XY plane of the XYZ Cartesian coordinate system by a machining tool attached to the spindle by changing the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions. In a processing apparatus for manufacturing a printed wiring board in which a desired conductor pattern is formed by cutting a copper foil of
Energization means for energizing the copper foil of the copper-clad laminate placed on the table;
When the machining tool attached to the main shaft comes into contact with the copper foil of the copper clad laminate that is energized by the energization means, detection means for detecting electrical continuity;
At least three detection positions on the copper foil surface of the copper clad laminate set in advance, detection means for detecting a Z coordinate value when the detection means detects electrical continuity;
In the detection position where the Z coordinate value is detected by the detection means, a point represented by the Z coordinate value is set as a detection point corresponding to the detection position, and on a plane including all the detection points corresponding to the detection position. In addition, correction means for correcting the processing data so that a conductor pattern is formed by cutting,
Control means for controlling the copper foil of the copper-clad laminate to be cut into a desired pattern shape by the machining tool attached to the spindle based on the machining data corrected by the correction means. A processing device characterized.
前記テーブルに載置される前記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段と、
前記主軸に回転自在に取り付けられたセンシングピンが、前記通電手段により通電した前記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段と、
予め設定された前記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、前記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段と、
前記検出手段によりＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段と、
前記補正手段により補正した前記加工データに基づいて、前記主軸に取り付けられた前記加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段と
を有することを特徴とする加工装置。 A copper-clad laminate placed on the table approximately parallel to the XY plane of the XYZ Cartesian coordinate system by a machining tool attached to the spindle by changing the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions. In a processing apparatus for manufacturing a printed wiring board in which a desired conductor pattern is formed by cutting a copper foil of
Energization means for energizing the copper foil of the copper-clad laminate placed on the table;
When the sensing pin rotatably attached to the main shaft comes into contact with the copper foil of the copper clad laminate that is energized by the energizing unit, a detecting unit that detects electrical continuity;
At least three detection positions on the copper foil surface of the copper clad laminate set in advance, detection means for detecting a Z coordinate value when the detection means detects electrical continuity;
In the detection position where the Z coordinate value is detected by the detection means, a point represented by the Z coordinate value is set as a detection point corresponding to the detection position, and on a plane including all the detection points corresponding to the detection position. In addition, correction means for correcting the processing data so that a conductor pattern is formed by cutting,
Control means for controlling the copper foil of the copper-clad laminate to be cut into a desired pattern shape by the machining tool attached to the spindle based on the machining data corrected by the correction means. A processing device characterized.
前記補正手段は、前記加工データの前記検出点における座標については、前記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、前記加工データの前記検出点間に位置する座標については、前記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求める
ことを特徴とする加工装置。 In the processing apparatus of any one of Claim 1 or 2,
The correction means uses the Z coordinate value detected at the detection position as the corrected Z coordinate value for the coordinates at the detection point of the processing data, and the coordinates located between the detection points of the processing data, A processing apparatus for obtaining a corrected Z coordinate value by linear interpolation or curve interpolation between the detection points.
予め設定された銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置におけるＺ座標値を検出する検出工程と、
前記検出工程でＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正工程と、
前記補正工程で補正した前記加工データに基づいて、主軸に取り付けられた加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御工程と
を有することを特徴とする加工方法。 Cutting the copper foil of the copper-clad laminate mounted on the table approximately parallel to the XY plane of the XYZ Cartesian coordinate system using a processing device that can change the relative positional relationship between the spindle and the table in three dimensions. In the processing method to
A detection step of detecting Z coordinate values at at least three detection positions on the copper foil surface of the copper clad laminate set in advance;
In the detection position where the Z coordinate value is detected in the detection step, a point represented by the Z coordinate value is set as a detection point corresponding to the detection position, and on a plane including all the detection points corresponding to the detection position. In addition, a correction process for correcting the processing data so that a conductor pattern is formed by cutting,
And a control step of controlling the copper foil of the copper clad laminate to be cut into a desired pattern shape by a processing tool attached to a spindle based on the processing data corrected in the correction step. Processing method to do.
前記補正工程では、前記加工データの前記検出点における座標については、前記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、前記加工データの前記検出点間に位置する座標については、前記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求める
ことを特徴とする加工方法。 The processing method according to claim 4, wherein
In the correction step, for the coordinates at the detection point of the processing data, the Z coordinate value detected at the detection position is a corrected Z coordinate value, and the coordinates located between the detection points of the processing data are: A processing method characterized by obtaining a corrected Z coordinate value by linear interpolation or curve interpolation between the detection points.
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-
2016
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