JP4234182B2

JP4234182B2 - Component mounting method

Info

Publication number: JP4234182B2
Application number: JP2007329375A
Authority: JP
Inventors: 鳴海厚田; 陽祐佐々木; 賢二鎌倉
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP2008085377A

Description

本発明は、部品を回路基板に実装する部品実装方法、部品実装機、および実装順序決定プログラムに関するものである。 The present invention relates to a component mounting method for mounting components on a circuit board, a component mounter, and a mounting order determination program.

電子部品を、可動テ−ブル上に配置された複数の部品供給ユニットから、ノズルによって吸着して取り出し、ＸＹテーブル上に支持された回路基板の所定の実装位置に実装する装置は、一般に電子部品実装機として知られている。 An apparatus for picking up an electronic component from a plurality of component supply units arranged on a movable table by a nozzle and mounting the electronic component at a predetermined mounting position on a circuit board supported on an XY table is generally an electronic component. It is known as a mounting machine.

図１３に、電子部品実装機の基本的な構成図を示す。 FIG. 13 shows a basic configuration diagram of an electronic component mounting machine.

電子部品供給部は、可動テーブル１と部品供給ユニット２と駆動機構３から構成されている。可動テーブル１上に複数の部品供給ユニット２が並設され、サーボモータからなる駆動機構３が可動テーブル１をＸ軸方向に移動させる。各部品供給ユニット２に装填されているリール４には、多数の電子部品８を一列に収納したテープが保持されており、収納された電子部品８が部品供給位置５に順次引き出され、後述のヘッドで一個ずつ取り出される。 The electronic component supply unit includes a movable table 1, a component supply unit 2, and a drive mechanism 3. A plurality of component supply units 2 are arranged side by side on the movable table 1, and a drive mechanism 3 including a servo motor moves the movable table 1 in the X-axis direction. A reel 4 loaded in each component supply unit 2 holds a tape in which a large number of electronic components 8 are stored in a row, and the stored electronic components 8 are sequentially drawn out to a component supply position 5, which will be described later. It is taken out one by one with the head.

電子部品実装部は、ロータリーヘッド６とノズル７から構成される。ロータリーヘッド６の周囲に等間隔に配置されている複数のノズル７は、それぞれの軸を中心とした回転及び昇降が可能である。 The electronic component mounting unit is composed of a rotary head 6 and a nozzle 7. The plurality of nozzles 7 arranged at equal intervals around the rotary head 6 can be rotated and raised / lowered around their respective axes.

電子部品８の実装を受ける回路基板１０は、基板支持台１１上に水平に支持されている。基板支持台１１には、Ｘ軸駆動機構１２及びＹ軸駆動機構１３が結合されているので、回路基板１０を水平面内の任意のＸ−Ｙ位置に移動させて位置決めすることができる。 The circuit board 10 that receives the mounting of the electronic component 8 is horizontally supported on the board support 11. Since the X-axis drive mechanism 12 and the Y-axis drive mechanism 13 are coupled to the substrate support base 11, the circuit board 10 can be moved and positioned to any XY position in the horizontal plane.

また、基板支持台１１の上方に配置されたカメラ１４は、電子部品の実装位置補正のために回路基板１０上に記された基板マークを認識しデータを制御装置１５に取り込む。さらに、後述の多面取り基板を使用する場合には、制御装置１５と共に、基板が電子部品実装機に搬入されたときに、不良が検出された回路パターンに付与されたバッドマークの検出を行うバッドマーク検出手段を構成している。 The camera 14 disposed above the board support 11 recognizes the board mark written on the circuit board 10 and corrects the data to the control device 15 for correcting the mounting position of the electronic component. In addition, when using a multi-sided board, which will be described later, together with the control device 15, a bad mark for detecting a bad mark given to a circuit pattern in which a defect is detected when the board is carried into an electronic component mounting machine. It constitutes a mark detection means.

電子部品実装機により電子部品８を実装するときは、初めに任意の部品供給ユニット２の部品供給位置５がノズル７の真下に位置決めされ、下降したノズル７が電子部品８を吸着する。次にノズル７が上昇し、吸着している電子部品８をロータリーヘッド６の回転によって図１３の手前方向に搬送する。この搬送過程で、可動テーブル１と回路基板１０の間に設けられた撮像手段９の真上にノズル７が位置決めされ、撮像手段９がノズル７によって吸着された電子部品８の画像を取り込む。ここで取り込まれた画像は、制御装置１５によって、電子部品８の吸着状態の解析に使用され、その解析結果をもとに電子部品８の位置補正及び角度補正が行われる。この補正は、回路基板１０に対する電子部品８の実装位置及び実装角度を調整するためのものである。 When the electronic component 8 is mounted by the electronic component mounting machine, first, the component supply position 5 of the arbitrary component supply unit 2 is positioned immediately below the nozzle 7, and the lowered nozzle 7 sucks the electronic component 8. Next, the nozzle 7 is raised, and the sucked electronic component 8 is conveyed in the front direction of FIG. 13 by the rotation of the rotary head 6. In this conveyance process, the nozzle 7 is positioned immediately above the image pickup means 9 provided between the movable table 1 and the circuit board 10, and the image pickup means 9 captures an image of the electronic component 8 sucked by the nozzle 7. The captured image is used by the control device 15 to analyze the suction state of the electronic component 8, and position correction and angle correction of the electronic component 8 are performed based on the analysis result. This correction is for adjusting the mounting position and mounting angle of the electronic component 8 with respect to the circuit board 10.

最後に電子部品８を回路基板１０に実装するときは、回路基板１０上に予め設定されている電子部品８の実装位置がノズル７の真下に来るように、回路基板１０が位置決めされる。そして、下降したノズル７が電子部品８の吸着を解放し、電子部品８を回路基板１０上の所望の実装位置に実装する。その後、ノズル７は上昇して復帰する。 Finally, when the electronic component 8 is mounted on the circuit board 10, the circuit board 10 is positioned so that the mounting position of the electronic component 8 set in advance on the circuit board 10 is directly below the nozzle 7. Then, the lowered nozzle 7 releases the suction of the electronic component 8 and mounts the electronic component 8 at a desired mounting position on the circuit board 10. Thereafter, the nozzle 7 rises and returns.

複数の電子部品８を実装する場合は、予め制御装置１５上のメモリー上に格納されている電子部品実装位置情報の実装順序（以下、ＮＣプログラムと呼ぶ）に従って上述の実装動作がそれぞれの電子部品８に対して繰り返し行われる。 When a plurality of electronic components 8 are mounted, the mounting operation described above is performed according to the mounting order of electronic component mounting position information (hereinafter referred to as an NC program) stored in advance on a memory on the control device 15. 8 is repeated.

このような電子部品実装機において、一枚の回路基板上に実装完了後個々の回路基板として生成される複数の回路パターンを持つ多面取り基板を用いることがある。この多面取り基板の例を、図６（ａ）に示す。多面取り基板である回路基板５０は、同一構成の４つの回路パターンＣ５１〜Ｃ５４からなり、各回路パターンＣ５１〜Ｃ５４には、電子部品Ａ、Ｂ、Ｃが所定の位置に実装される。 In such an electronic component mounting machine, a multi-sided board having a plurality of circuit patterns generated as individual circuit boards after completion of mounting on a single circuit board may be used. An example of this multi-sided substrate is shown in FIG. The circuit board 50 which is a multi-sided board is composed of four circuit patterns C51 to C54 having the same configuration, and the electronic components A, B and C are mounted at predetermined positions on the circuit patterns C51 to C54.

Ｙ５１〜Ｙ５４は、バッドマーク領域であり、不良の回路パターンに対して、この位置に回路パターン毎にバッドマークが付与される。基板が電子部品実装機に搬入されたとき、バッドマーク検出手段によりバッドマークが検出された場合は、該当の回路パターンに対して部品実装は行われない。 Y51 to Y54 are bad mark areas, and a bad mark is given to this position for each circuit pattern with respect to a defective circuit pattern. When the bad mark is detected by the bad mark detection means when the board is carried into the electronic component mounting machine, the component is not mounted on the corresponding circuit pattern.

また、実装される電子部品Ａ、Ｂ、Ｃは、図６（ｂ）のように電子部品実装機の部品供給ユニット２に配置されている。部品供給ユニット２には、個々のユニットを識別するためにＺ１から始まる符号Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３・・・が付与されている。 Further, the electronic components A, B, and C to be mounted are arranged in the component supply unit 2 of the electronic component mounting machine as shown in FIG. The component supply unit 2 is provided with symbols Z1, Z2, Z3... Starting from Z1 in order to identify individual units.

この多面取り基板に対する電子部品実装機の実装動作には、主に２通りの方法が用いられている。一つは特定の実装ステップを全ての回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップに移るステップリピート方式であり、もう一つは１つの回路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパターンリピート方式による実装方法である。 For the mounting operation of the electronic component mounting machine on the multi-sided board, two methods are mainly used. One is a step repeat method in which a specific mounting step is applied to all circuit patterns, and after that step is completed, the next mounting step is performed. The other is the completion of all mounting steps for one circuit pattern. This is a mounting method based on a pattern repeat method that moves to the circuit pattern.

ステップリピート方式によれば、例えば、一旦実装した部品の位置ずれを防止するために、部品の実装後回路基板を低速で動かさなければならない部品（低速部品）が実装部品として含まれている場合には、高速部品を全ての回路パターンに実装後、低速部品をまとめて実装することが可能なため、タクトロスを少なくすることができる。また、部品供給ユニット２の移動ロスを少なくできるメリットもある。他方、一つの回路パターンが大きい場合には、パターンからパターンへの移動ロスが大きくなるステップリピート方式に比べ、パタ−ンリピート方式が有利になる。 According to the step repeat method, for example, when a component (low-speed component) that has to move the circuit board at a low speed after mounting the component is included as a mounted component in order to prevent positional displacement of the component once mounted. Since it is possible to mount low-speed components collectively after mounting high-speed components on all circuit patterns, tact loss can be reduced. There is also an advantage that the movement loss of the component supply unit 2 can be reduced. On the other hand, when one circuit pattern is large, the pattern repeat method is more advantageous than the step repeat method in which the movement loss from pattern to pattern is large.

多面取り基板を実装するにあたっては、上記ステップリピート方式とパターンリピート方式の得失を踏まえ、実装基板及び実装部品の種類または配置も考慮して実装方式を選択していた。 When mounting a multi-sided board, the mounting method was selected in consideration of the types or arrangements of the mounting substrate and the mounting components in consideration of the advantages and disadvantages of the step repeat method and the pattern repeat method.

従来の多面取り基板の実装方法では、回路基板上に配置された複数の回路パターンのどれにも不良パターンがなく、また、予め設定された実装ステップに従って、１つの回路基板の終了まで部品を実装できる想定のもとで、ステップリピート方式による実装かまたはパターンリピート方式による実装かを決定していた。そのため、不良の回路パターンを示すバッドマークが付与された、多面取り基板が電子部品実装機に搬入されたときには、実装を行わない回路パターンが発生するため、当初想定していた方式では、タクトロスを生じてしまう問題があった。また、部品切れによって、予め設定していた実装ステップと異なる実装順による実装を余儀なくされた場合、同様に当初想定していた方式では、タクトロスを生じてしまう問題があった。 In the conventional multi-chamfer board mounting method, none of the plurality of circuit patterns arranged on the circuit board has a defective pattern, and components are mounted up to the end of one circuit board according to preset mounting steps. Based on the assumptions that can be made, it has been decided whether to implement the step repeat method or the pattern repeat method. For this reason, when a multi-sided board with a bad mark indicating a defective circuit pattern is carried into an electronic component mounting machine, a circuit pattern that is not mounted is generated. There was a problem that would occur. In addition, when a component is forced to be mounted in a different mounting order from the mounting step set in advance, there is a problem that tact loss occurs in the method originally assumed.

本発明は上記課題を解決するもので、多面取り基板の実装方法において、回路パターンに不良回路パターンが含まれている場合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装方法、部品実装機、および実装順序決定プログラムを提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above problems, and in the mounting method of a multi-sided board, even when a defective circuit pattern is included in the circuit pattern, an electronic component mounting method capable of mounting a component without tact loss, a component mounting machine, and The purpose is to provide a mounting order determination program.

上記目的を達成するために本発明は、１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップに移るステップリピート方式と、１つの回路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機において、不良の回路パターンが存在する場合その回路パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬入されたとき、バッドマークの有無を検知し、これに基づき不良の回路パターンを除いた回路パターンを認識し、前記ステップリピート方式および前記パターンリピート方式のそれぞれについて、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択して、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行い、前記シミュレーションにおいて、吸着した部品を実装するノズルが不良の回路パターン上を通過して実装動作を行わずに移動する際の移動時間のみを算出することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention applies a specific mounting step to all circuit patterns when mounting components on a multi-sided board that forms a plurality of independent circuit patterns on a single circuit board. In a component mounter that can perform both the step repeat method that moves to the next mounting step after the step is completed and the pattern repeat method that moves to the next circuit pattern after completing all mounting steps for one circuit pattern. When a multi-sided substrate with a bad mark attached to the circuit pattern is carried in, the presence or absence of the bad mark is detected, and the circuit pattern excluding the defective circuit pattern is recognized based on this. For each of the step repeat method and the pattern repeat method, A circuit in which the mounting time when the component is mounted on the circuit pattern excluding the pattern is obtained by simulation, the two are compared, the method having the shorter mounting time is selected, and the recognized defective circuit pattern is removed. A part is mounted on a pattern, and in the simulation, only a moving time when a nozzle for mounting an adsorbed part passes through a defective circuit pattern and moves without performing a mounting operation is calculated. .

実装を行わない不良の回路パターンを有する多面取り基板が電子部品実装機に搬入され、実装を行わない回路パターンをまたがって実装を行うことになった場合、そのような回路パターンが多く連続して存在しないときは、ノズルが実装するパターンからパターンへ実装を行わないパターンをまたがって移動する距離が小なのでステップリピート方式による実装が有利である。反対にそのような回路パターンが多く連続して存在する場合には、ノズルが実装するパターンからパターンへ実装を行わないパターンをまたがって移動する距離が大となり、その移動のための時間がタクトロスとなるため、パターンリピート方式による実装が有利である。本発明ではバッドマークの有無から不良回路パターン以外の回路パターンを認識し、前記ステップリピート方式および前記パターンリピート方式のそれぞれについて、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、有利な方式を選択することで、タクトロスの少ない電子部品の実装を行うことができる。特に、前記シミュレーションにおいて、吸着した部品を実装するノズルが不良の回路パターン上を通過して実装動作を行わずに移動する際は、その移動時間のみを算出して対応することができ、シミュレーションを行うことによる実装順序決定処理時間ロスを少なくできる。 When a multi-chamfer board having a defective circuit pattern that is not mounted is carried into an electronic component mounting machine and mounting is performed across a circuit pattern that is not mounted, there are many such circuit patterns continuously. When it does not exist, mounting by the step repeat method is advantageous because the distance that the nozzle moves from the pattern mounted to the pattern across the pattern not mounted is small. On the other hand, when there are many such circuit patterns in succession, the distance that the nozzle moves from the pattern that is mounted to the pattern that is not mounted on the pattern becomes large, and the time for the movement is tact loss. Therefore, mounting by the pattern repeat method is advantageous. In the present invention, a circuit pattern other than a defective circuit pattern is recognized based on the presence or absence of a bad mark, and components are mounted on the circuit pattern excluding the recognized defective circuit pattern for each of the step repeat method and the pattern repeat method. In this case, it is possible to mount an electronic component with less tact loss by obtaining a mounting time by simulation and selecting an advantageous method. In particular, in the simulation, when moving without mounting operation is a nozzle for implementing the adsorbed component passes through the circuit pattern on the defect may correspond to calculate only the travel time, simula- Implementation order determination processing time loss due to the installation can be reduced.

以上のように、本発明によれば、回路パターン中に不良回路パターンが含まれていても、不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、有利な方式を選択することで、ステップリピート方式とパターンリピート方式の内の、実装時間の短縮の点で最も有利な方式で実装を行うことで、実装時間の短縮化を図ることができる。特に、前記シミュレーションにおいて、吸着した部品を実装するノズルが不良の回路パターン上を通過して実装動作を行わずに移動する際は、その移動時間のみを算出して対応することができ、シミュレーションを行うことによる実装順序決定処理時間ロスを少なくできる。 As described above, according to the present invention, even when a defective circuit pattern is included in the circuit pattern, the mounting time when the component is mounted on the circuit pattern excluding the defective circuit pattern is obtained by simulation, By selecting an advantageous method, the mounting time can be shortened by performing the mounting in the method most advantageous in terms of shortening the mounting time of the step repeat method and the pattern repeat method. In particular, in the simulation, when the nozzle for mounting the sucked component moves over the defective circuit pattern and moves without performing the mounting operation, only the moving time can be calculated and handled. Ru possible to reduce the mounting order determination processing time loss caused by performing.

以下本発明の第１の実施の形態を図１、図２、図１３に基づいて説明する。対象となる回路基板は、図６に示した多面取り基板５０である。基板５０は、同一構成の４つの回路パターンＣ５１〜Ｃ５４からなり、各回路パターンには、部品Ａ、Ｂ、Ｃが所定の位置に実装される。Ｙ５１〜Ｙ５４は、バッドマーク領域であり、不良の回路パターンに対して、この位置に回路パターン毎にバッドマーク（Ｘで示す。）が付与される。また、これらの部品は、図６（ｂ）に示すように電子部品実装機の部品供給ユニットＺ１（部品Ａ）、Ｚ２（部品Ｂ）、Ｚ３（部品Ｃ）に配置される。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. The target circuit board is the multi-sided board 50 shown in FIG. The substrate 50 includes four circuit patterns C51 to C54 having the same configuration, and components A, B, and C are mounted at predetermined positions on each circuit pattern. Y51 to Y54 are bad mark areas, and a bad mark (indicated by X) is given to each circuit pattern at this position with respect to a defective circuit pattern. These components are arranged in the component supply units Z1 (component A), Z2 (component B), and Z3 (component C) of the electronic component mounter as shown in FIG. 6B.

ステップリピート方式またはパターンリピート方式を選択する基準となる、連続してバッドマークが付与されている実装を行わないパターンの数（以後「基準値」と呼ぶ）は、回路基板の大きさや部品供給部の移動速度、Ｘ軸／Ｙ軸駆動機構の移動速度等の実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、本実施の形態では「２」に設定している。 The number of patterns (hereinafter referred to as “reference values”) that are not mounted with continuous bad marks as a reference for selecting the step repeat method or the pattern repeat method is the size of the circuit board and the component supply unit. This value is appropriately determined from the characteristics of the mounting apparatus such as the moving speed of the X-axis / Y-axis drive mechanism and the like, but is set to “2” in the present embodiment.

この基準値の設定方法については、後で詳細に説明する。 A method for setting the reference value will be described in detail later.

電子部品実装機の基板支持台１１上に多面取り基板５０が搬入されると、その上の回路パターンＣ５１〜Ｃ５４上のバッドマーク検出動作を行い、バッドマーク検出結果を制御装置１５に記憶する（図２のステップ２−１）。図１（ａ）は、多面取り基板５０上にバッドマークが検出されなかった場合の実装動作を示している。すなわち、連続してバッドマークが付与されているパターンの数は「０」であり、基準値（＝２）未満なので、ノズル７の回路パターンをまたがる移動距離の短い場合に有利な実装方法であるステップリピート方式を選択する（図２のステップ２−２、２−３）。実装順序は、図１（ａ）のように、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５２）→Ａ（パターンＣ５３）→Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５３）→Ｂ（パターンＣ５２）→Ｂ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５２）→Ｃ（パターンＣ５３）→Ｃ（パターンＣ５４）となる。 When the multi-sided board 50 is carried onto the board support base 11 of the electronic component mounting machine, a bad mark detection operation on the circuit patterns C51 to C54 thereon is performed, and the bad mark detection result is stored in the control device 15 ( Step 2-1 in FIG. FIG. 1A shows a mounting operation when a bad mark is not detected on the multi-sided board 50. That is, since the number of patterns to which bad marks are continuously given is “0” and less than the reference value (= 2), this is an advantageous mounting method when the movement distance across the circuit pattern of the nozzle 7 is short. A step repeat method is selected (steps 2-2 and 2-3 in FIG. 2). As shown in FIG. 1A, the mounting order is A (pattern C51) → A (pattern C52) → A (pattern C53) → A (pattern C54) → B (pattern C54) → B (pattern C53) → B. (Pattern C52) → B (Pattern C51) → C (Pattern C51) → C (Pattern C52) → C (Pattern C53) → C (Pattern C54)

図１（ｂ）は、回路パターンＣ５２、Ｃ５３にバッドマークＢ５２、Ｂ５３が付与されている場合の実装動作を示している。バッドマークＢ５２、Ｂ５３は、図では「×」で示されているが、これに限定されるものではない。このとき、連続してバッドマークが付与されているパターン数は２であり、ステップリピート方式またはパターンリピート方式を選択する基準となる連続してバッドマークが付与されているパターンの数（基準値）（＝２）と等しいので、ノズル７のパターン間の移動が長距離の場合に有利なパターンリピート方式を選択している（図２のステップ２−２、２−４）。実装順序は、図１（ｂ）のように、Ａ（パターンＣ５１）→Ｂ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）→Ｃ（パターンＣ５４）となりパターンをまたがる実装動作は、Ｃ（パターンＣ５１）からＡ（パターンＣ５４）の実装に移るときの１回のみである。以上の実装作業をステップリピート方式で実施すると、実装順序は、図１（ｃ）のように、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５４）となり、パターンをまたがる実装動作は、Ａ（パターンＣ５１）からＡ（パターンＣ５４）、Ｂ（パターンＣ５４）からＢ（パターンＣ５１）、Ｃ（パターンＣ５１）から（パターンＣ５４）の実装に移るときの３回となり、パターンリピート方式の方が無駄な動作が少ないことがわかる。 FIG. 1B shows the mounting operation when bad marks B52 and B53 are given to the circuit patterns C52 and C53. The bad marks B52 and B53 are indicated by “x” in the figure, but are not limited thereto. At this time, the number of patterns to which bad marks are continuously given is 2, and the number of patterns to which bad marks are continuously given as a reference for selecting the step repeat method or the pattern repeat method (reference value). Since it is equal to (= 2), a pattern repeat method that is advantageous when the movement of the nozzle 7 between the patterns is a long distance is selected (steps 2-2 and 2-4 in FIG. 2). As shown in FIG. 1B, the mounting order is A (pattern C51) → B (pattern C51) → C (pattern C51) → A (pattern C54) → B (pattern C54) → C (pattern C54). The mounting operation that crosses is only once when shifting from C (pattern C51) to mounting of A (pattern C54). When the above mounting operation is performed by the step repeat method, the mounting order is A (pattern C51) → A (pattern C54) → B (pattern C54) → B (pattern C51) → C as shown in FIG. (Pattern C51) → C (Pattern C54), and the mounting operation across the patterns is A (Pattern C51) to A (Pattern C54), B (Pattern C54) to B (Pattern C51), and C (Pattern C51) to ( It can be seen that the pattern repeat method is less wasteful operation because the number of times is three when mounting the pattern C54).

なお、基準値の値は、例えば最初は仮に設定し、その設定により決まった実装順序における実装タクトを評価し、その評価結果により更新するものでも良い。 Note that the value of the reference value may be temporarily set, for example, and the mounting tact in the mounting order determined by the setting may be evaluated and updated based on the evaluation result.

また、基準値を、ステップリピート方式／パターンリピート方式それぞれを選択した場合の、部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所のみを評価対象とし、その評価対象の移動時間を比較して決定するものであっても構わない。 In addition, when the step repeat method / pattern repeat method is selected as the reference value, only the moving portion where the moving amount of the component supply unit or the X / Y axis drive mechanism becomes large is evaluated, and the moving time of the evaluation target May be determined by comparing the two.

図３に、この手法による基準値決定のフローチャートを示す。 FIG. 3 shows a flowchart of reference value determination by this method.

図３のフローチャートによると、連続してバッドマークが付与されているパターンの数が多い程、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなるステップリピート方式は適さないので、バッドマークが付与されているパターンの数（図ではバッドマークパターン数と省略して記載している。）を０から１つずつ増加させ、パターンリピートによる評価対象（上記した通り、部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所）の移動時間Ｐがステップリピートによる評価対象の移動時間Ｓを最初に下まわった時点の連続してバッドマークが付与されているパターンの数を基準値に設定する。 According to the flowchart of FIG. 3, the step repeat method in which the amount of movement of the X / Y-axis drive mechanism increases as the number of patterns to which bad marks are continuously added increases is not suitable. The number of patterns (in the figure, abbreviated as the number of bad mark patterns) is incremented by one from 0 and evaluated by pattern repeat (as described above, the component supply unit and the X / Y axis drive mechanism The number of patterns to which bad marks are continuously added at the time when the movement time P of the movement point) at which the movement amount of the first movement falls below the movement time S to be evaluated by step repeat is set as a reference value. .

図１に示す回路基板の例を用いて、具体的に評価対象の移動時間を比較し、基準値を設定する方法について、図３のフローチャートに沿って説明する。 Using the example of the circuit board shown in FIG. 1, a method for specifically comparing the movement times of evaluation targets and setting a reference value will be described with reference to the flowchart of FIG. 3.

最初に連続してバッドマークが付与されているパターンの数を「０」とする。この場合の、ステップリピート方式による実装順は図１（ａ）に示すものとなる。この場合の実装順では、部品供給部、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量はいずれも大きくならない。仮に、パターンリピート方式の実装順にすると、パターンが切り替る度に部品供給部の移動が大きくなるので、移動時間Ｐ＞移動時間Ｓとなるため、基準値は少なくとも「１」以上となる。そこで、連続してバッドマークが付与されているパターンの数を「１」に増加させ、同様に評価し移動時間Ｐ＞移動時間Ｓとなったとする。これにより、基準値は少なくとも「２」以上となる。 First, the number of patterns to which bad marks are continuously added is set to “0”. In this case, the mounting order by the step repeat method is as shown in FIG. In the mounting order in this case, neither the component supply unit nor the movement amount of the X / Y-axis drive mechanism is increased. If the mounting order of the pattern repeat method is used, the movement of the component supply unit increases each time the pattern is switched, so that the movement time P> the movement time S, and therefore the reference value is at least “1” or more. Therefore, it is assumed that the number of patterns to which bad marks are continuously added is increased to “1” and evaluated in the same manner, so that the moving time P> the moving time S. As a result, the reference value is at least “2” or more.

そこで更に連続してバッドマークが付与されているパターンの数を「２」に増加させ、移動時間Ｐ、移動時間Ｓを求め評価する。この評価について詳細に述べる。 Therefore, the number of patterns to which bad marks are continuously added is increased to “2”, and the movement time P and movement time S are obtained and evaluated. This evaluation will be described in detail.

図１（ｂ）、図１（ｃ）の例では、連続してバッドマークが付与されているパターンの数が「２」の場合における、パターンリピート方式の実装順（図１（ｂ））、ステップリピート方式の実装順（図１（ｃ））を示す。図１（ｂ）の実装順においては、Ｃ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動時間を考慮する。この移動では、パターンをまたがるのでＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きいが、部品供給部を部品Ｃを供給する位置から部品Ａを供給する位置へ移動する。このＸ／Ｙ軸駆動機構の移動時間と部品供給部の移動時間のうち大きい方を評価対象の移動時間Ｐとする。 In the example of FIGS. 1B and 1C, the pattern repeat method mounting order (FIG. 1B) in the case where the number of patterns to which bad marks are continuously given is “2”, The mounting order of the step repeat method (FIG. 1C) is shown. In the mounting order of FIG. 1B, the moving time of C (pattern C51) → A (pattern C54) is considered. In this movement, the X / Y-axis drive mechanism moves a large amount because it crosses the pattern, but the component supply unit moves from the position where the component C is supplied to the position where the component A is supplied. The larger one of the movement time of the X / Y-axis drive mechanism and the movement time of the component supply unit is set as the movement time P to be evaluated.

次に図１（Ｃ）の実装順においては、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）、Ｂ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５１）、Ｃ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５４）の合計移動時間を考慮する。この移動では、部品供給部の移動は発生しないが、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きい。このＸ／Ｙ軸駆動機構の移動時間を考慮した前記３ヶ所の移動時間を評価対象の移動時間Ｓとする。 Next, in the mounting order of FIG. 1C, the sum of A (pattern C51) → A (pattern C54), B (pattern C54) → B (pattern C51), C (pattern C51) → C (pattern C54). Consider travel time. In this movement, the movement of the component supply unit does not occur, but the movement amount of the X / Y axis drive mechanism is large. The three travel times taking into account the travel time of the X / Y axis drive mechanism are defined as the travel time S to be evaluated.

そして、図１（ｂ）の移動時間Ｐと図１（ｃ）の移動時間Ｓを比較し、連続してバッドマークが付与されているパターンの数が「２」の場合における実装順を決定する。この例の場合では、図１（ｂ）のパターンリピート方式における評価対象の移動時間Ｐの方が小さいので、連続してバッドマークが付与されているパターンの数が「２」の場合では、パターンリピート方式が採用される。従って、連続してバッドマークが付与されているパターンの数が「２」において、最初に移動時間Ｐが移動時間Ｓを下まわったため、基準値＝２と決定される。 Then, the movement time P in FIG. 1B and the movement time S in FIG. 1C are compared, and the mounting order in the case where the number of patterns to which bad marks are continuously added is “2” is determined. . In the case of this example, since the movement time P to be evaluated in the pattern repeat method of FIG. 1B is smaller, in the case where the number of patterns to which bad marks are continuously given is “2”, the pattern Repeat method is adopted. Therefore, when the number of patterns to which bad marks are continuously given is “2”, the moving time P first falls below the moving time S, so that the reference value = 2 is determined.

以上、図３のフローチャートに沿って基準値を決定する手順について、評価対象となる移動時間を部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所の移動時間としたが、上記以外の駆動部の移動量が大きくなる移動時間としても構わない。また、第２の実施の形態において後述する回路基板１枚分の実装時間のシミュレーションを行い、パターンリピート方式でのシミュレーションによる実装時間を移動時間Ｐのステップリピート方式でのシミュレーションによる実装時間を移動時間Ｓとして、図３のフローチャートに適用させて基準値を求めるものであっても構わない。 As described above, regarding the procedure for determining the reference value along the flowchart of FIG. 3, the movement time to be evaluated is the movement time of the moving part where the movement amount of the component supply unit or the X / Y axis drive mechanism is large. It may be a moving time in which the moving amount of the driving unit other than is larger. Also, in the second embodiment, a mounting time for one circuit board, which will be described later, is simulated, and the mounting time based on the simulation using the pattern repeat method is set to the mounting time based on the simulation using the step repeat method of the moving time P. S may be applied to the flowchart of FIG. 3 to obtain the reference value.

次に第２の実施形態について図４、図５を基に説明する。本実施の形態で実装を行う回路基板は、第１の実施の形態と同じ図６に示した多面取り基板５０である。 Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. The circuit board to be mounted in the present embodiment is the multi-sided board 50 shown in FIG. 6 which is the same as that of the first embodiment.

本実施の形態では、バッドマークが一定の基準値以上連続して付与されているとき、すなわち実装時にノズルが実装動作を行わず移動する時間が大になると考えられるときにのみシミュレーションを実施するようにし、シミュレーションを行うことによる実装順序決定処理時間ロスを少なくしている。このシミュレーションの実施の要否を判断する基準値は、回路基板の大きさや実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、本実施の形態では「２」に設定している。 In the present embodiment, the simulation is performed only when bad marks are continuously given more than a certain reference value, that is, when it is considered that it takes a long time for the nozzle to move without mounting operation during mounting. In addition, the mounting order determination processing time loss due to the simulation is reduced. The reference value for determining whether or not to perform this simulation is a value that is appropriately determined based on the size of the circuit board, the characteristics of the mounting apparatus, and the like, but is set to “2” in the present embodiment.

連続してバッドマークが付与されているパターン数がこの基準値以上の場合に、上記シミュレーションを実施する。 The simulation is performed when the number of patterns to which bad marks are continuously given is equal to or greater than this reference value.

上記基準値は、第１の実施の形態における基準値と同じにするか、またはそれより少し低めの値にすれば、良い。これによりシミュレーションによる方式決定が、よりタクトロスの少ない実装順をもたらすことができる。 The reference value may be the same as the reference value in the first embodiment or a value slightly lower than that. As a result, method determination by simulation can lead to a mounting order with less tact loss.

また、上記基準値は、第１の実施の形態で説明した基準値の決定方法を適用して決定することができる。 The reference value can be determined by applying the reference value determination method described in the first embodiment.

図４（ａ）、（ｂ）は多面取り基板５０上にバッドマークが２つ連続して付与されている場合の実装動作を示している。このときの連続してバッドマークが付与されているパターン数と基準値（＝２）を比較すると（図５のステップ４−２）、両者は等しいので、この場合は実装動作をステップリピート方式（図４（ａ））とパターンリピート方式（図４（ｂ））のそれぞれで行った場合の実装時間をシミュレーションにて求め（図５のステップ４−４、４−５）、実装時間の短い方の方式を選択する（図５のステップ４−６）。連続してバッドマークが付与されているパターン数が基準値（＝２）未満の場合はシミュレーションを実施することなく、ステップリピート方式で実装を行うよう決定する（図５のステップ４−３）。本方式によれば、不良回路パターンによって実装パターンが当初予定していたパターンと変わっても、実装タクトを最小にできる実装方式を選択することができる。 4A and 4B show a mounting operation when two bad marks are continuously provided on the multi-sided substrate 50. FIG. When the number of patterns to which bad marks are continuously given at this time and the reference value (= 2) are compared (step 4-2 in FIG. 5), the two are equal. In this case, the mounting operation is performed by the step repeat method ( 4A) and the pattern repeat method (FIG. 4B) are used to determine the mounting time by simulation (steps 4-4 and 4-5 in FIG. 5), and the shorter mounting time. Is selected (step 4-6 in FIG. 5). When the number of patterns to which bad marks are continuously given is less than the reference value (= 2), it is decided to perform the mounting by the step repeat method without performing the simulation (step 4-3 in FIG. 5). According to this method, even if the mounting pattern changes from the originally planned pattern due to the defective circuit pattern, a mounting method that can minimize the mounting tact can be selected.

ここで、上記シミュレーションについて、具体算出方法を図４（ａ）の例において説明する。 Here, a specific calculation method for the simulation will be described in the example of FIG.

最初にＡ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動における部品供給部の移動量、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量を算出する。この移動の場合は、部品供給部の移動は発生しないが、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量は発生する。Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量を算出する時は、Ｘ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構それぞれの移動量の内大きい方を採用する。この場合は、Ｘ軸駆動機構の移動のみである。このＸ軸駆動機構の移動量が、部品実装装置の標準タクト内で移動可能な移動量を越えてないか判断し、越えてなければ、標準タクトをこの移動の移動時間とする。越えていれば、越えた分の移動量分の移動時間を算出し、この算出値を標準タクトに加えた時間を移動時間とする。以上の方法で、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動における移動時間を算出する。 First, the movement amount of the component supply unit and the movement amount of the X / Y axis drive mechanism in the movement of A (pattern C51) → A (pattern C54) are calculated. In this movement, the movement of the component supply unit does not occur, but the movement amount of the X / Y axis drive mechanism occurs. When calculating the movement amount of the X / Y axis drive mechanism, the larger one of the movement amounts of the X axis drive mechanism and the Y axis drive mechanism is employed. In this case, only the X-axis drive mechanism is moved. It is determined whether the amount of movement of the X-axis drive mechanism exceeds the amount of movement that can be moved within the standard tact of the component mounting apparatus. If not, the standard tact is set as the movement time of this movement. If it exceeds, the movement time corresponding to the movement amount exceeding the calculated time is calculated, and the time obtained by adding this calculated value to the standard tact is set as the movement time. With the above method, the movement time in the movement of A (pattern C51) → A (pattern C54) is calculated.

次に、Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）の移動における移動時間を算出する。この移動の場合は、部品供給部の移動（部品Ａを供給する位置→部品Ｂを供給する位置の移動）が発生する。この部品供給部の移動量が部品実装装置の標準タクト内で移動可能な移動量を越えてないか判断し、越えてなければ、標準タクトを部品供給部の移動時間とする。越えていれば、越えた分の移動量分の移動時間を算出し、この算出値を標準タクトに加えた時間を部品供給部の移動時間とする。 Next, the movement time in the movement of A (pattern C54) → B (pattern C54) is calculated. In the case of this movement, movement of the component supply unit (position of supplying component A → movement of position of supplying component B) occurs. It is determined whether or not the movement amount of the component supply unit exceeds the movement amount movable within the standard tact of the component mounting apparatus. If not, the standard tact is set as the movement time of the component supply unit. If it exceeds, the movement time corresponding to the movement amount exceeding the calculated time is calculated, and the time when the calculated value is added to the standard tact is set as the movement time of the component supply unit.

また、この移動の場合は、Ｘ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構両方の移動が発生する。Ｘ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構それぞれの移動量のうち大きい方をＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量とする。そして、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動と同様、標準タクト内移動かを判断して、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動時間を算出する。そして、部品供給部の移動時間、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動時間の大きい方を、Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）の移動時間とする。 In this movement, both the X-axis drive mechanism and the Y-axis drive mechanism move. The larger of the movement amounts of the X-axis drive mechanism and the Y-axis drive mechanism is the movement amount of the X / Y-axis drive mechanism. Then, similarly to the movement of A (pattern C51) → A (pattern C54), it is determined whether the movement is within the standard tact, and the movement time of the X / Y axis drive mechanism is calculated. The longer movement time of the component supply unit and the movement time of the X / Y-axis drive mechanism is taken as the movement time of A (pattern C54) → B (pattern C54).

同様に後続の移動時間をＣ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５４）の移動についてまで求め、算出した移動時間の総和をシミュレーションによる回路基板の実装時間とする。 Similarly, the subsequent movement time is obtained up to the movement of C (pattern C51) → C (pattern C54), and the total of the calculated movement times is set as the circuit board mounting time by simulation.

以上シミュレーションによる実装時間の算出方法について説明したが、実装時間の算出方法は上記に限定するものではない。実装時間を算出するのであればどのようなものでも構わない。また、部品実装装置で実装した時の実測時間を採用しても構わない。 Although the mounting time calculation method by simulation has been described above, the mounting time calculation method is not limited to the above. Any device can be used as long as the mounting time is calculated. Moreover, you may employ | adopt the actual measurement time when it mounts with a component mounting apparatus.

なお、バッドマークが１つでも検知されたときは、上記両方式による実装時間のシミュレーションを行い、実装時間の短い方の方式を選択して部品の実装を行うようにしてもよい。 Note that when even one bad mark is detected, the mounting time may be simulated by both of the above methods, and the component having the shorter mounting time may be selected to mount the component.

次に第３の実施形態について図７、図８に基づいて説明する。本実施の形態で使用する多面取り基板１００は、図１２（ａ）に示すように、同一構成の２つの回路パターンＣ１０１、Ｃ１０２からなり、各回路パターンＣ１０１、Ｃ１０２には、部品Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇが所定の位置に実装される。また、これらの部品は、図１２（ｂ）に示すように電子部品実装機の部品供給ユニットＺ１（部品Ｄ）、Ｚ３（部品Ｅ）、Ｚ５（部品Ｆ）、Ｚ１０（部品Ｇ）に配置される。部品切れ後の実装方式の選択の基準となる、未実装部品が補給された部品供給ユニット２間の最大間隔の値（以降「基準値」と呼ぶ）は、回路基板の大きさや部品供給部の移動速度等の実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、本実施の形態では「１０」に設定されている。なお、本実施の形態で部品供給ユニット２間の間隔とは、両端の２つの部品供給ユニット２とその間に挟まれた部品供給ユニット２の数の総和である。また、部品切れが発生していないときは、実装順序はパターンリピート方式によることにする。 Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 12A, the multi-sided substrate 100 used in the present embodiment is composed of two circuit patterns C101 and C102 having the same configuration, and each circuit pattern C101 and C102 includes components D, E, F and G are mounted at predetermined positions. Further, these components are arranged in the component supply units Z1 (component D), Z3 (component E), Z5 (component F), and Z10 (component G) of the electronic component mounting machine as shown in FIG. The The value of the maximum distance between the component supply units 2 to which the unmounted components are replenished (hereinafter referred to as “reference value”), which is a reference for selecting the mounting method after the component has run out, is the size of the circuit board and the component supply unit. Although it is a value that is appropriately determined from the characteristics of the mounting apparatus such as the moving speed, it is set to “10” in the present embodiment. In the present embodiment, the interval between the component supply units 2 is the sum of the two component supply units 2 at both ends and the number of component supply units 2 sandwiched between them. In addition, when no component breakage occurs, the mounting order is determined by the pattern repeat method.

以下、図７、図８に従って、電子部品の実装動作の説明を行う。電子部品実装機の基板支持台１１上に多面取り基板１００が搬入されると、ＮＣプログラムに従って所定の順番で実装動作を行う。部品切れが生じていなければ、実装順序は図７（ａ）に示すようにパターンリピート方式により、Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）となる。 The electronic component mounting operation will be described below with reference to FIGS. When the multi-planar board 100 is loaded onto the board support 11 of the electronic component mounting machine, the mounting operation is performed in a predetermined order according to the NC program. If no parts are cut off, the mounting order is D (Z1) (pattern C101) → E (Z3) (pattern C101) → F (Z5) (pattern C101) by the pattern repeat method as shown in FIG. ) → G (Z10) (pattern C101) → D (Z1) (pattern C102) → E (Z3) (pattern C102) → F (Z5) (pattern C102) → G (Z10) (pattern C102).

図７（ｂ）は、部品供給ユニットＺ１（部品Ｄ）とＺ１０（部品Ｇ）に部品切れが生じたときの実装動作を示している。電子部品実装作業では通常、ある部品において部品切れが生じた場合でも、他に実装を続けることのできる部品があれば、その部品の実装ステップをすべて完了させた後に実装を停止させている。部品切れ後も、続けて部品Ｅ、Ｆが供給されているときは、実装方式としてパターンリピート方式が選択されているので、図７（ｂ）の実線で示すように、Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）の順で実装が行われる（図８ステップ７−１）。ここで、実装可能部品Ｅ、Ｆの実装が終了すると、部品供給ユニット２は、部品交換位置へ移動して停止する（図８ステップ７−２）。部品補給（図８ステップ７−３）後、未実装部品Ｄ、Ｇの補給された部品供給ユニットＺ１とＺ１０の間隔は、図１２（ｂ）に示すように「１０」である。基準値（＝１０）と比較すると（図８ステップ７−４）両者が等しいので、ステップリピート方式を選択する（図８ステップ７−６）。よって実装順序は、図７（ｂ）の一点鎖線で示すように、Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）となる。 FIG. 7B shows a mounting operation when the component supply unit Z1 (component D) and Z10 (component G) are out of components. In the electronic component mounting work, even when a component is cut out in a certain component, if there is another component that can be continuously mounted, the mounting is stopped after all the mounting steps of the component are completed. When the parts E and F are continuously supplied even after the parts have run out, the pattern repeat method is selected as the mounting method. Therefore, as shown by the solid line in FIG. 7B, E (Z3) (pattern Mounting is performed in the order of C101) → F (Z5) (pattern C101) → E (Z3) (pattern C102) → F (Z5) (pattern C102) (step 7-1 in FIG. 8). Here, when the mounting of the mountable components E and F is completed, the component supply unit 2 moves to the component replacement position and stops (step 7-2 in FIG. 8). After the component supply (step 7-3 in FIG. 8), the interval between the component supply units Z1 and Z10 supplied with the unmounted components D and G is “10” as shown in FIG. Compared with the reference value (= 10) (step 7-4 in FIG. 8), both are equal, so the step repeat method is selected (step 7-6 in FIG. 8). Therefore, the mounting order is D (Z1) (pattern C101) → D (Z1) (pattern C102) → G (Z10) (pattern C102) → G (Z10) (as indicated by the one-dot chain line in FIG. Pattern C101).

本実施の形態における実装順序をまとめると、図７（ｂ）に示すように、部品切れ（Ｄ、Ｇ）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）→部品Ｄ、Ｇ補給→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）となり、部品Ｄ、Ｇ補給後の部品供給ユニット２の移動はＤ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）のときの１回のみである。 Summarizing the mounting order in the present embodiment, as shown in FIG. 7B, the component is cut (D, G) → E (Z3) (pattern C101) → F (Z5) (pattern C101) → E (Z3 ) (Pattern C102) → F (Z5) (Pattern C102) → Supplying parts D and G → D (Z1) (Pattern C101) → D (Z1) (Pattern C102) → G (Z10) (Pattern C102) → G ( Z10) (pattern C101), and the movement of the component supply unit 2 after replenishment of the components D and G is only once when D (Z1) (pattern C101) → G (Z10) (pattern C102).

一方、部品Ｄ、Ｇ補給後の実装をパターンリピート方式で行った場合の実装順序は図７（ｃ）で一点鎖線で示すように、Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）となり、部品供給ユニット２の移動回数は３回で、ステップリピート方式よりロスタイムが増えることになる。 On the other hand, the mounting order when the components D and G are replenished by the pattern repeat method is D (Z1) (pattern C101) → G (Z10) (pattern, as shown by the one-dot chain line in FIG. 7C. C101) → D (Z1) (pattern C102) → G (Z10) (pattern C102), and the number of times of movement of the component supply unit 2 is three, and the loss time is increased as compared with the step repeat method.

なお、上記基準値は、例えば最初は仮に設定し、その設定により決まった実装順序における実装タクトを評価し、その評価結果により更新するものでも良い。 Note that the reference value may be initially set, for example, and a mounting tact in a mounting order determined by the setting may be evaluated and updated based on the evaluation result.

また、基準値を、ステップリピート方式／パターンリピート方式それぞれを選択した場合の部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所のみを評価対象とし、その評価対象の移動時間を比較して決定するものであっても構わない。 In addition, when the step repeat method / pattern repeat method is selected as the reference value, only the moving part where the moving amount of the component supply unit or the X / Y axis drive mechanism becomes large is evaluated, and the moving time of the evaluation target is It may be determined by comparison.

図９に、この手法による基準値決定のフローチャートを示す。 FIG. 9 shows a flowchart of reference value determination by this method.

図９のフローチャートによると、部品切れによる未実装部品の部品供給ユニットの間隔が大きい程、部品供給部の移動量が大きくなるパターンリピート方式は適さないので、前記部品供給ユニットの間隔を０から１つずつ増加させ、ステップリピートによる評価対象（部品供給部）の移動時間Ｓ'がパターンリピートによる評価対象の移動時間Ｐ'を最初に下まわった時点の前記部品供給ユニットの間隔を基準値に設定する。 According to the flowchart of FIG. 9, the pattern repeat method in which the movement amount of the component supply unit increases as the interval between the component supply units of unmounted components due to component breakage increases, and therefore the interval between the component supply units is set to 0 to 1. The interval between the component supply units when the movement time S ′ of the evaluation target (part supply unit) by step repeat first falls below the movement time P ′ of the evaluation target by pattern repeat is set as a reference value. To do.

以上、図９のフローチャートに沿って基準値を決定する手順について、評価対象となる移動時間を部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所の移動時間としたが、上記以外の駆動部の移動量が大きくなる移動時間としても構わない。 As described above, regarding the procedure for determining the reference value along the flowchart of FIG. It may be a moving time in which the moving amount of the driving unit other than is larger.

また、第２の実施の形態において説明した回路基板１枚分の実装時間のシミュレーションを行い、パターンリピート方式でのシミュレーションによる実装時間を移動時間Ｐ'、ステップリピート方式でのシミュレーションによる実装時間を移動時間Ｓ'として、図９のフローチャートに適用させて基準値を求めるものであっても構わない。 Also, the mounting time for one circuit board described in the second embodiment is simulated, the mounting time by the pattern repeat method simulation is moved time P ′, and the mounting time by the step repeat method simulation is moved. The time S ′ may be applied to the flowchart of FIG. 9 to obtain the reference value.

次に第４の実施形態について図１０、図１１を基に述べる。対象となる回路基板は、第３の実施形態と同じ図１２（ａ）に示した多面取り基板１００である。 Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. The target circuit board is the multi-sided board 100 shown in FIG. 12A which is the same as that of the third embodiment.

本実施の形態では、未実装部品が補給された部品供給ユニット２間の最大間隔が一定以上であるとき、すなわち、実装時の部品供給ユニット２の移動に時間を要することが見込まれる場合のみシミュレーションを実施するようにし、シミュレーションを行うことによる実装順序決定処理時間ロスを少なくしている。このシミュレーションの実施の要否を判断する基準値は、回路基板の大きさや実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、本実施の形態では「１０」に設定している。部品切れによる未実装部品が補給された部品供給ユニット間の最大間隔がこの基準値以上の場合に、上記シミュレーションを実施する。なお、本実施の形態で部品供給ユニット２間の間隔とは、両端の２つの部品供給ユニット２とその間に挟まれた部品供給ユニット２の数の総和である。また、部品切れが発生していないときは、実装順序はパターンリピート方式によることにする。 In the present embodiment, the simulation is performed only when the maximum interval between the component supply units 2 to which the unmounted components are replenished is greater than a certain value, that is, when it is expected that the movement of the component supply unit 2 during mounting is expected to take time. The implementation order determination processing time loss due to the simulation is reduced. The reference value for determining whether or not to perform this simulation is a value that is appropriately determined based on the size of the circuit board, the characteristics of the mounting apparatus, and the like, but is set to “10” in the present embodiment. The simulation is performed when the maximum interval between the component supply units to which the unmounted components are replenished due to a component cut is greater than or equal to this reference value. In the present embodiment, the interval between the component supply units 2 is the sum of the two component supply units 2 at both ends and the number of component supply units 2 sandwiched between them. In addition, when no component breakage occurs, the mounting order is determined by the pattern repeat method.

なお、上記基準値は、第３の実施の形態における基準値と同じにするか、または、それより少し低めに設定すれば良い。これにより、シミュレーションによる方式設定が、よりタクトロスの少ない実装順をもたらすことができる。 The reference value may be the same as the reference value in the third embodiment, or may be set a little lower than that. Thereby, the system setting by simulation can bring about the mounting order with less tact loss.

第３の実施形態と同様に電子部品実装機の基板支持台１１上に多面取り基板１００が搬入されると、ＮＣプログラムに従って所定の順番で実装動作を行う。部品切れが発生していなければ実装順序は図１０（ａ）に示すようにパターンリピート方式により、図７（ａ）の場合と同様にＤ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）となる。 As in the third embodiment, when the multi-sided board 100 is loaded onto the board support 11 of the electronic component mounting machine, the mounting operation is performed in a predetermined order according to the NC program. If no component breakage has occurred, the mounting order is D (Z1) (pattern C101) → E (Z3) (pattern) as in FIG. 7 (a) by the pattern repeat method as shown in FIG. 10 (a). C101) → F (Z5) (pattern C101) → G (Z10) (pattern C101) → D (Z1) (pattern C102) → E (Z3) (pattern C102) → F (Z5) (pattern C102) → G ( Z10) (pattern C102).

図１０（ａ）、（ｂ）はＺ１（部品Ｄ）とＺ１０（部品Ｇ）に部品切れが生じたときの実装動作を示している。部品Ｄ、Ｇで部品切れが発生しても部品Ｅ、Ｆが供給されているときは、実装方式としてパターンリピート方式が選択されているので、図１０（ａ）、（ｂ）の実線のように、Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）の順に実装を行う（図１１ステップ９−１）。ここで、実装可能部品Ｅ、Ｆの実装が終了すると、部品供給ユニット２は、部品交換位置へ移動し停止する（図１１ステップ９−２）。部品補給完了（図１１ステップ９−３）後、未実装部品Ｄ、Ｇが配置されている部品供給ユニット２間の間隔と基準値（＝１０）を比較すると（図１１ステップ９−４）、前者と後者が等しいので、未実装部品に対する実装動作をステップリピート方式（図１０（ａ））とパターンリピート方式（図１０（ｂ））のそれぞれで行った場合（未実装部品の実装の順序を図１０（ａ）、（ｂ）で一点鎖線で示す）の実装時間をシミュレーションにて求め（図１１ステップ９−９、９−１０）、実装時間の短い方の方式にて実装を行う。 FIGS. 10A and 10B show the mounting operation when parts are cut off in Z1 (part D) and Z10 (part G). When parts E and F are supplied even if parts D and G are cut out, the pattern repeat method is selected as the mounting method, so that the solid lines in FIGS. Next, mounting is performed in the order of E (Z3) (pattern C101) → F (Z5) (pattern C101) → E (Z3) (pattern C102) → F (Z5) (pattern C102) (step 9-1 in FIG. 11). . Here, when the mounting of the mountable components E and F is completed, the component supply unit 2 moves to the component replacement position and stops (step 9-2 in FIG. 11). After completion of component replenishment (step 9-3 in FIG. 11), comparing the interval between the component supply units 2 in which the unmounted components D and G are arranged with the reference value (= 10) (step 9-4 in FIG. 11) Since the former and the latter are equal, when the mounting operation for the unmounted components is performed by the step repeat method (FIG. 10 (a)) and the pattern repeat method (FIG. 10 (b)), the mounting order of the unmounted components is changed. The mounting time of FIG. 10 (a) and (b) is indicated by a one-dot chain line) by simulation (steps 9-9 and 9-10 in FIG. 11), and mounting is performed by the method with the shorter mounting time.

なお、シミュレーションによる実装時間の算出方法は、第２の実施形態で説明したものを適用できる。 Note that the method described in the second embodiment can be applied to the mounting time calculation method by simulation.

本方式によれば部品切れにより実装順序が当初予定していた順序と変わっても実装タクトの短縮に最も適した実装方式を選択できる。 According to this method, even if the mounting order changes from the originally planned order due to parts being cut, it is possible to select the most suitable mounting method for shortening the mounting tact.

本発明の第１の実施形態に係る、（ａ）は基板上にバッドマークのない場合、（ｂ）、（ｃ）はバッドマークのある場合のそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the mounting order of each multi-sided board in the case where there is no bad mark on the substrate, and FIGS. 同上部品供給順序決定処理のフローチャート。The flowchart of a component supply order determination process same as the above. 同上基準値決定処理のフローチャート。The flowchart of a reference value determination process same as the above. 本発明の第２の実施形態に係る、（ａ）はステップリピート方式、（ｂ）はパターンリピート方式によるそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。The figure which shows the mounting order of each multi-sided board | substrate by the step repeat system and (b) by the pattern repeat system based on the 2nd Embodiment of this invention. 同上部品供給順序決定処理のフローチャート。The flowchart of a component supply order determination process same as the above. 第１および第２の実施形態に係る、（ａ）は多面取り基板、（ｂ）は部品供給ユニットでのそれぞれの部品の配置を示す図。(A) is a multi-sided board | substrate based on 1st and 2nd embodiment, (b) is a figure which shows arrangement | positioning of each component in a component supply unit. 本発明の第３の実施形態に係る、（ａ）は部品切れが生じていないとき、（ｂ）、（ｃ）は部品切れが生じたときのそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。FIGS. 4A and 4C are diagrams showing the mounting order of each multi-sided board when parts are not cut off, and FIGS. 同上部品供給順序決定処理のフローチャート。The flowchart of a component supply order determination process same as the above. 同上基準値決定処理のフローチャート。The flowchart of a reference value determination process same as the above. 本発明の第４の実施形態に係る、（ａ）は部品切れ後の実装をパターンリピート方式により行った場合、（ｂ）は同実装をステップリピート方式で行った場合のそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。According to the fourth embodiment of the present invention, (a) is a case where the mounting after the component is cut is performed by a pattern repeat method, and (b) is a case where each mounting is performed by the step repeat method. The figure which shows the mounting order. 同上部品供給順序決定処理のフローチャート。The flowchart of a component supply order determination process same as the above. 第３および第４の実施形態に係る、（ａ）は多面取り基板、（ｂ）は部品供給ユニットでのそれぞれの部品の配置を示す図。(A) is a multi-sided board | substrate based on 3rd and 4th embodiment, (b) is a figure which shows arrangement | positioning of each component in a component supply unit. 電子部品実装機の構成を示す図。The figure which shows the structure of an electronic component mounting machine.

符号の説明Explanation of symbols

２部品供給ユニット
８部品
１０回路基板
５０、１００多面取り基板
Ｂ５２、Ｂ５３バッドマーク
Ｃ５１、Ｃ５２、Ｃ５３，Ｃ５４、Ｃ１０１、Ｃ１０２回路パターン 2 Component supply unit 8 Component 10 Circuit board 50, 100 Multi-sided board B52, B53 Bad mark C51, C52, C53, C54, C101, C102 Circuit pattern

Claims

１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実装に際して、
特定の実装ステップを全ての回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップに移るステップリピート方式と、１つの回路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機において、
不良の回路パターンが存在する場合その回路パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬入されたとき、バッドマークの有無を検知し、これに基づき不良の回路パターンを除いた回路パターンを認識し、
前記ステップリピート方式および前記パターンリピート方式のそれぞれについて、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択して、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行い、
前記シミュレーションにおいて、吸着した部品を実装するノズルが不良の回路パターン上を通過して実装動作を行わずに移動する際の移動時間のみを算出する
ことを特徴とする部品実装方法。 When mounting components on a multi-sided board that forms a plurality of independent circuit patterns on a single circuit board,
A step repeat method that applies a specific mounting step to all circuit patterns and then moves to the next mounting step after that step is completed, and a pattern repeat method that moves to the next circuit pattern after completing all mounting steps for one circuit pattern In a component mounter that can perform any of
When a defective circuit pattern exists When a multi-sided board with a bad mark attached to the circuit pattern is carried in, the presence or absence of the bad mark is detected, and based on this, the circuit pattern excluding the defective circuit pattern is recognized. ,
For each of the step repeat method and the pattern repeat method, a mounting time when a component is mounted on a circuit pattern excluding the recognized defective circuit pattern is obtained by simulation, and both are compared to shorten the mounting time. Select one of the methods, and mount the component on the circuit pattern excluding the recognized defective circuit pattern.
In the simulation, only the moving time when the nozzle for mounting the sucked component moves without passing through the defective circuit pattern is calculated.