JP2017133029A - 積層シート - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- -1 shavings Substances 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】被着体WFに接着シートを貼付する同一過程で使用される第1接着シートPS及び第2接着シートMSを剥離可能な状態で積層した積層シート10であって、少なくとも第1基材シートBS1と第1接着剤層AD1とを有する第1接着シートPSと、少なくとも第2基材シートBS2と第2接着剤層AD2とを有し、当該第2接着剤層AD2が第1接着シートPSの第1基材シートBS1に直接積層された第2接着シートMSとを含み、第1接着シートPS及び第2接着シートMSの内の一方が、被着体WFに貼付する接着シートであり、第1接着シートPS及び第2接着シートMSの内の他方が、被着体WFとフレーム部材RFとに貼付する接着シートである。
【選択図】図1
Description
特許文献1には保護シート(保護テープ)が開示され、特許文献2にはマウント用シート(ダイシングテープ)が開示されている。
また、保護シートやマウント用シートを小分けにすると、それらを輸送したり保管したりするときに大きなスペースが必要となり、輸送効率や保管効率が低減するという不都合もある。
本発明の目的は、複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる積層シートを提供することにある。
更に、本発明の他の目的は、複数種の接着シートに係る輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる積層シートを提供することにある。
また、第1接着シート上に第2接着シートを積層したので、それらを別々に包装する必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、例えば、半導体チップや光ディスク等の生産工程といった同一過程であって、あまり距離を隔てることのない領域において、使用される頻度が略等しいもの、つまり、1枚のウエハやディスク基板に対してそれぞれ1枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で積層したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、第1接着シートおよび第2接着シートの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
なお、本実施形態において基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下といった方向を示した場合は、全て図1(B)を正規の方向(付した番号が適切な向きとなる方向)から観た場合を基準とする。
図1、2に示されるように、第1実施形態における積層シート10は、被着体としてのウエハWFの一方の面としての処理面WF1側から当該ウエハWFに表面処理を施す際に、当該ウエハWFの他方の面としての非処理面WF2を薬液、水、削り粉、塵埃等の異物から保護する第1接着シートとしての保護シートPS上に、ウエハWFをフレーム部材としてのリングフレームRFにマウントする第2接着シートとしてのマウント用シートMSを剥離可能な状態で積層され、当該保護シートPSの下面側に剥離シートRLが仮着され、巻芯12に巻装されている。
マウント用シートMSは、第2基材シートBS2と、その下面側に設けられた第2接着剤層AD2とからなる。マウント用シートMSは、例えば、図2(B)に示されるように、切断刃31を回動モータ32で回転させ、ウエハWFを切断する切断手段30による個片化工程(ダイシング工程)の他、ウエハ搬送工程、ウエハWFを個片化して形成された半導体チップWF3を基板やリードフレーム等の被着体にボンディングするボンディング工程等において、ウエハWFが破損したり、半導体チップWF3が飛散したりしないように、当該ウエハWFや半導体チップWF3をリングフレームRFにマウント(リングフレームRFと一体化)するものである。なお、第2接着剤層AD2も、紫外線や赤外線等のエネルギー線が照射されることでその接着力が低下するものを使用することができる。
また、保護シートPS上にマウント用シートMSを積層したので、それらを小分けにする必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、半導体チップの生産工程といった同一過程であって、上記第1実施形態のように、従来例文献1のようなテープ貼着装置や、従来例文献2のようなシート貼付装置といったあまり距離を隔てることのない領域(上記実施形態の場合、図2(A)に示す裏面研削工程を間に挟むだけの領域)において、1枚のウエハ(3)、(W)に対してそれぞれ1枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で一体化したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、保護シートPSおよびマウント用シートMSの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
図3に示されるように、第2実施形態における積層シート10は、第1接着シートとしての保護シートPS上に積層された第2接着シートとしてのマウント用シートMSに、シート延出方向に沿って連続する分割溝13が形成され、当該分割溝13の内側にプリカットシートCSが所定間隔ごとに形成されている。なお、本実施形態の場合、分割溝13の外側にマウント用シートMSの上面と同一平面高さのスペーサシートSSが形成されている。
なお、前記第2実施形態では、分割溝13に所定の幅を持たせたものを例示し、その内側にプリカットシートCSを形成したが、従来例文献3と同様に、分割溝13に所定の幅を持たない(ほとんど幅のない)ものを採用してもよい。
また、スペーサシートSSを設けたことで、プリカットシートCSのみならず、保護シートPSに対しても、当該積層シート10を巻回した場合に径方向に重なるプリカットシートCSの段差によって押し傷や押し跡が形成される不都合を回避することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加え、以下に示す種々の構成を採用することができる。
また、図4(B)の構成は、第2接着剤層AD2の下面側に第3接着シートAS3を積層したものであり、第3接着シートAS3としては、感圧接着性接着シートやダイボンディングシート等の感熱接着性の接着シートや、第2接着剤層AD2とは異なる接着力や組成を有する感圧接着性の接着シート等が例示でき、この第3接着シートAS3がウエハWFに貼付され、マウント用シートMSがリングフレームRFに貼付されるものである。この構成によれば、例えば、ダイシング工程でウエハWFと一緒に第3接着シートAS3も切断することで、当該切断された第3接着シートAS3を介してチップを基板等に実装したり、マウント用シートMSがウエハWFに接着する接着力とリングフレームRFに接着する接着力とに差を持たせたりすることができる。
更に、図4(C)の構成は、少なくとも第3接着シートAS3が積層される領域に対応する第2接着剤層AD2を除去したものである。この構成によれば、図4(B)で説明したように、切断された第3接着シートAS3を介してチップを基板等に実装する際、第2接着剤層AD2が不純物となり、基板等と第3接着シートAS3との接着力が低下することを防止することができる。
また、図4(D)は、マウント用シートMSの幅よりも小さい所定形状の保護シートPSが所定間隔ごとにマウント用シートMSに積層されたものである。なお、保護シートPSは帯状のものでもよい。
また、被着体としては、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。要するに、本発明は、相互に特性が異なる接着シートを積層した積層シートを提供するものであって、関連資材を共用することができるものであり、被着体を加工する同一の工程内で容易に使い回しが行えるものであれば足りる。
更に、本発明における積層シート10は、連続する帯状でなく、枚葉でもよい。
また、本発明は、保護シートPS、マウント用シートMS、第3接着シートAS3の3つの層数を上限とするものではなく、4層以上の接着シートを含む積層シートであってもよい。
更に、スペーサシートSSの高さはマウント用シートMSの上面と同一高さでなくてもよく、マウント用シートMSの上面よりも高くても低くてもよい。
また、マウント用シートMS上に保護シートPSを剥離可能な状態で積層する構成としてもよい。
更に、フレーム部材は、リングフレームRF以外に、例えば、リング状即ち環状でないものや、多角形のフレーム部材等であってよい。
また、プリカットシートCSは、円形でなくてもよく、被着体やフレーム部材の形状に合わせた適宜な形状であってよい。
更に、第1基材シートBS1と第2基材シートBS2とは、同じもの(同じ組成、構成、材質)であってよいし違うもの(違う組成、構成、材質)であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。また、第1接着剤層AD1と第2接着剤層AD2とは、同じもの(同じ組成、構成、材質)であってよいし違うもの(違う組成、構成、材質)であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。要は、第1基材シートBS1と第1接着剤層AD1とが積層されて保護シートPSとなり、第2基材シートBS2と第2接着剤層AD2とが積層されてマウント用シートMSとなったときに、保護シートPSとマウント用シートMSとが相互に特性が異なっていればよい。
13 分割溝
AS3 第3接着シート
CS プリカットシート
MS マウント用シート(第2接着シート)
PS 保護シート(第1接着シート)
RF リングフレーム(フレーム部材)
WF 半導体ウエハ(被着体)
WF1 処理面(一方の面)
WF2 非処理面(他方の面)
Claims (3)
- 被着体に接着シートを貼付する同一過程で使用される第1接着シート及び第2接着シートを剥離可能な状態で積層した積層シートであって、
少なくとも第1基材シートと第1接着剤層とを有する第1接着シートと、
少なくとも第2基材シートと第2接着剤層とを有し、当該第2接着剤層が前記第1接着シートの第1基材シートに直接積層された第2接着シートとを含み、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の一方が、前記被着体に貼付する接着シートであり、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の他方が、前記被着体とフレーム部材とに貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。 - 被着体に接着シートを貼付する同一過程で使用される第1接着シート及び第2接着シートを剥離可能な状態で積層した積層シートであって、
少なくとも第1基材シートと第1接着剤層とを有する第1接着シートと、
少なくとも第2基材シートと第2接着剤層とを有し、当該第2接着剤層が前記第1接着シートの第1基材シートに直接積層された第2接着シートとを含み、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の一方が、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであり、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の他方が、前記被着体における他方の面側に貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。 - 被着体に接着シートを貼付する同一過程で使用される第1接着シート及び第2接着シートを剥離可能な状態で積層した積層シートであって、
前記積層シートは、少なくとも第1基材シートと第1接着剤層とを有する第1接着シートと、少なくとも第2基材シートと第2接着剤層とを有し、当該第2接着剤層が前記第1接着シートの第1基材シートに直接積層された第2接着シートとを含み、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の一方が、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであり、
前記第1接着シート及び第2接着シートの内の他方も、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017077492A JP6357262B2 (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 積層シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017077492A JP6357262B2 (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 積層シート |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012175741A Division JP6129492B2 (ja) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 積層シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017133029A true JP2017133029A (ja) | 2017-08-03 |
JP6357262B2 JP6357262B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=59502252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017077492A Active JP6357262B2 (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 積層シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6357262B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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