JP2017133029A - Laminated sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は積層シートに係り、更に詳しくは、被着体に接着シートを貼付する同一過程内で使用される複数種の接着シートが積層された積層シートに関する。 The present invention relates to a laminated sheet, and more particularly to a laminated sheet in which a plurality of types of adhesive sheets used in the same process of attaching an adhesive sheet to an adherend are laminated.
半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する場合がある）は、半導体チップが形成される過程において、エッチング工程や研削工程等の表面処理が行われる際に、当該表面処理が施されない非処理面が薬液、水、削り粉、塵埃等の異物によって損傷したり汚染されたりしないように、当該非処理面に保護シートが貼付される。また、ウエハ搬送工程やウエハ個片化工程、個片化した半導体チップをリードフレーム等にボンディングするボンディング工程等において、ウエハが破損したり、半導体チップが飛散したりしないように当該ウエハを支持する際に、当該ウエハをマウント用シートを介してフレーム部材にマウントすることが行われている。
特許文献１には保護シート（保護テープ）が開示され、特許文献２にはマウント用シート（ダイシングテープ）が開示されている。
A semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as “wafer”) is a non-processed surface treatment that is not performed when a surface treatment such as an etching process or a grinding process is performed in the process of forming a semiconductor chip. A protective sheet is affixed to the non-treated surface so that the surface is not damaged or contaminated by foreign substances such as chemicals, water, shavings, and dust. Also, the wafer is supported so that the wafer is not damaged or the semiconductor chip is not scattered in a wafer transfer process, a wafer singulation process, a bonding process in which the separated semiconductor chip is bonded to a lead frame, etc. At this time, the wafer is mounted on a frame member via a mounting sheet.
Patent Document 1 discloses a protective sheet (protective tape), and
上記のような保護シートやマウント用シートは、それぞれを包装する箱、それぞれの接着剤層を保護する剥離シート、それぞれをロール状に巻装するための紙管等の関連資材が各シートごとに必要となり、関連資材が無駄に消費されてしまうという不都合がある。
また、保護シートやマウント用シートを小分けにすると、それらを輸送したり保管したりするときに大きなスペースが必要となり、輸送効率や保管効率が低減するという不都合もある。
The protective sheets and mounting sheets as described above are used for packaging each packaging sheet, release sheet for protecting each adhesive layer, and related materials such as paper tubes for winding each in a roll shape. There is a disadvantage that it is necessary and related materials are wasted.
Further, when the protective sheet and the mounting sheet are divided into small parts, a large space is required when transporting or storing them, and there is a disadvantage that transportation efficiency and storage efficiency are reduced.
［発明の目的］
本発明の目的は、複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる積層シートを提供することにある。
更に、本発明の他の目的は、複数種の接着シートに係る輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる積層シートを提供することにある。
[Object of invention]
The objective of this invention is providing the laminated sheet which can prevent that the related material which concerns on multiple types of adhesive sheet is consumed wastefully.
Furthermore, the other object of this invention is to provide the lamination sheet which can prevent that the transport efficiency and storage efficiency which concern on multiple types of adhesive sheet reduce.
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。 The present invention employs the configurations described in the claims.
本発明によれば、第１接着シート上に第２接着シートを積層したので、被着体に所定の加工を施す同一過程で使用される複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる。
また、第１接着シート上に第２接着シートを積層したので、それらを別々に包装する必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、例えば、半導体チップや光ディスク等の生産工程といった同一過程であって、あまり距離を隔てることのない領域において、使用される頻度が略等しいもの、つまり、１枚のウエハやディスク基板に対してそれぞれ１枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で積層したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、第１接着シートおよび第２接着シートの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
According to the present invention, since the second adhesive sheet is laminated on the first adhesive sheet, related materials related to a plurality of types of adhesive sheets used in the same process of performing predetermined processing on the adherend are wasted. Can be prevented.
Moreover, since the 2nd adhesive sheet was laminated | stacked on the 1st adhesive sheet, it becomes unnecessary to package them separately and it can prevent that transport efficiency and storage efficiency reduce.
In particular, for example, in the same process, such as a production process of a semiconductor chip or an optical disk, where the frequency of use is substantially the same in an area where the distance is not so much, that is, for one wafer or disk substrate By laminating the materials used one by one in a peelable state, they can be easily reused and either one of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is insufficient, There is no inconvenience that either one of them is left over.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本実施形態において基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下といった方向を示した場合は、全て図１（Ｂ）を正規の方向（付した番号が適切な向きとなる方向）から観た場合を基準とする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this embodiment, for example, when directions such as up and down are shown without giving a reference figure, all of FIG. 1B is a normal direction (a direction in which the number assigned is an appropriate direction). It is based on the case where it sees from.
［第１実施形態］
図１、２に示されるように、第１実施形態における積層シート１０は、被着体としてのウエハＷＦの一方の面としての処理面ＷＦ１側から当該ウエハＷＦに表面処理を施す際に、当該ウエハＷＦの他方の面としての非処理面ＷＦ２を薬液、水、削り粉、塵埃等の異物から保護する第１接着シートとしての保護シートＰＳ上に、ウエハＷＦをフレーム部材としてのリングフレームＲＦにマウントする第２接着シートとしてのマウント用シートＭＳを剥離可能な状態で積層され、当該保護シートＰＳの下面側に剥離シートＲＬが仮着され、巻芯１２に巻装されている。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 and 2, the laminated
保護シートＰＳは、第１基材シートＢＳ１と、その下面側に設けられた第１接着剤層ＡＤ１とからなる。保護シートＰＳは、例えば、図２（Ａ）に示されるように、砥石２１を回動モータ２２で回転させ、ウエハＷＦの裏面を研削する研削手段２０による裏面研削工程といった表面処理工程の他、ウエハＷＦのエッチング工程、回路面形成工程といった表面処理工程の際に当該表面処理が行われない方の非処理面ＷＦ２に貼付され、当該非処理面ＷＦ２が異物によって損傷したり汚染されたりしないように当該非処理面ＷＦ２を保護できる性状を備えたものが用いられている。なお、第１接着剤層ＡＤ１は、紫外線や赤外線等のエネルギー線が照射されることでその接着力が低下するものを使用することができる。
マウント用シートＭＳは、第２基材シートＢＳ２と、その下面側に設けられた第２接着剤層ＡＤ２とからなる。マウント用シートＭＳは、例えば、図２（Ｂ）に示されるように、切断刃３１を回動モータ３２で回転させ、ウエハＷＦを切断する切断手段３０による個片化工程（ダイシング工程）の他、ウエハ搬送工程、ウエハＷＦを個片化して形成された半導体チップＷＦ３を基板やリードフレーム等の被着体にボンディングするボンディング工程等において、ウエハＷＦが破損したり、半導体チップＷＦ３が飛散したりしないように、当該ウエハＷＦや半導体チップＷＦ３をリングフレームＲＦにマウント（リングフレームＲＦと一体化）するものである。なお、第２接着剤層ＡＤ２も、紫外線や赤外線等のエネルギー線が照射されることでその接着力が低下するものを使用することができる。
The protective sheet PS includes a first base sheet BS1 and a first adhesive layer AD1 provided on the lower surface side thereof. For example, as shown in FIG. 2 (A), the protective sheet PS rotates a
The mounting sheet MS includes a second base sheet BS2 and a second adhesive layer AD2 provided on the lower surface side thereof. For example, as shown in FIG. 2 (B), the mounting sheet MS is rotated by rotating the
本実施形態における積層シート１０は、図示しない樹脂ケースや段ボールケースといった箱に収納され、例えば、特開平２−１４２１５６（従来例文献１）に示されるようなテープ貼着装置のもとに輸送されて使用される（以降（ ）付きの付番は、例示文献の付番とする）。すなわち、積層シート１０は、同テープ貼着装置のテープロール（２６）に支持され、繰り出された積層シート１０は、ガイドローラ（２７）でマウント用シートＭＳと保護シートＰＳとが剥離され、マウント用シートＭＳがトレー（１）およびウエハ（３）に貼付される。貼付されたマウント用シートＭＳは、カッター（４２）で切断される。マウント用シートＭＳが剥離された後の保護シートＰＳは、離型紙ローラ（３０）で巻き取られる。
The laminated
上記のように離型紙ローラ（３０）で巻き取られた保護シートＰＳは、例えば、特開２００７−１９２３９（従来例文献２）に示されるようなシート貼付装置に使い回すことができる。即ち、保護シートＰＳは、同シート貼付装置の支持ローラ（２０）に支持され、繰り出された保護シートＰＳは、ピールプレート（２２）で保護シートＰＳと剥離シートＲＬとが剥離され、保護シートＰＳがウエハ（Ｗ）に貼付される。貼付された保護シートＰＳは、カッター（１５）で切断される。保護シートＰＳが剥離された後の剥離シートＲＬは、回収ローラ（２３）、巻取ローラ（８１）で巻き取られる。なお、従来例文献２のようなシート貼付装置は、図２（Ａ）に示す裏面研削工程を間に挟んで従来例文献１のようなテープ貼着装置の上流側に配置される。
The protective sheet PS wound up by the release paper roller (30) as described above can be reused in a sheet sticking apparatus as disclosed in, for example, JP 2007-19239 (Prior Art Reference 2). That is, the protective sheet PS is supported by the support roller (20) of the sheet sticking apparatus, and the protective sheet PS that has been fed out is peeled off from the protective sheet PS and the release sheet RL by the peel plate (22). Is affixed to the wafer (W). The affixed protective sheet PS is cut with a cutter (15). The release sheet RL after the protective sheet PS is peeled off is wound up by the collection roller (23) and the take-up roller (81). In addition, the sheet sticking apparatus like
従って、このような第１実施形態によれば、保護シートＰＳ上にマウント用シートＭＳを積層したので、それぞれを包装する図示しない箱や、それぞれの接着剤層を保護する剥離シートＲＬ、それぞれをロール状に巻装するための巻芯１２等の関連資材を各シートごとに用意する必要がなくなり、それら関連資材の数量は半分でよくなり、半導体チップの形成過程で使用される複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる。
また、保護シートＰＳ上にマウント用シートＭＳを積層したので、それらを小分けにする必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、半導体チップの生産工程といった同一過程であって、上記第１実施形態のように、従来例文献１のようなテープ貼着装置や、従来例文献２のようなシート貼付装置といったあまり距離を隔てることのない領域（上記実施形態の場合、図２（Ａ）に示す裏面研削工程を間に挟むだけの領域）において、１枚のウエハ（３）、（Ｗ）に対してそれぞれ１枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で一体化したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、保護シートＰＳおよびマウント用シートＭＳの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
Therefore, according to the first embodiment, since the mounting sheet MS is laminated on the protective sheet PS, a box (not shown) for packaging each, and a release sheet RL for protecting each adhesive layer, respectively. It is no longer necessary to prepare related materials such as the
Further, since the mounting sheet MS is laminated on the protective sheet PS, it is not necessary to divide them, and it is possible to prevent the transportation efficiency and the storage efficiency from being reduced.
In particular, in the same process such as the production process of the semiconductor chip, as in the first embodiment, it is not so long as a tape sticking device like the conventional example document 1 and a sheet sticking device like the
［第２実施形態］
図３に示されるように、第２実施形態における積層シート１０は、第１接着シートとしての保護シートＰＳ上に積層された第２接着シートとしてのマウント用シートＭＳに、シート延出方向に沿って連続する分割溝１３が形成され、当該分割溝１３の内側にプリカットシートＣＳが所定間隔ごとに形成されている。なお、本実施形態の場合、分割溝１３の外側にマウント用シートＭＳの上面と同一平面高さのスペーサシートＳＳが形成されている。
[Second Embodiment]
As shown in FIG. 3, the laminated
このような第２実施形態における積層シート１０は、図示しない樹脂ケースや段ボールケースといった箱に収納され、例えば、特開２００５−１３６３０６（従来例文献３）に示されるような貼合装置のもとに輸送されて使用される。即ち、積層シート１０は、同テ貼合装置の支持ローラ（１１）に支持され、繰り出された積層シート１０は、ピールプレート（４１）でプリカットシートＣＳと保護シートＰＳとが剥離され、プリカットシートＣＳがリングフレーム（Ｒ）およびウエハ（Ｗ）に貼付される。プリカットシートＣＳが剥離された後の保護シートＰＳは、巻取ローラ（１１５）で巻き取られる。なお、スペーサシートＳＳは、カス巻取ローラ（２２）で巻き取られる。
Such a
上記のように巻取ローラ（１１５）で巻き取られた保護シートＰＳは、例えば、上記従来例文献２に示されるようなシート貼付装置に使用され、上記同様に保護シートＰＳがウエハ（Ｗ）に貼付される。
なお、前記第２実施形態では、分割溝１３に所定の幅を持たせたものを例示し、その内側にプリカットシートＣＳを形成したが、従来例文献３と同様に、分割溝１３に所定の幅を持たない（ほとんど幅のない）ものを採用してもよい。
The protective sheet PS taken up by the take-up roller (115) as described above is used, for example, in a sheet sticking apparatus as shown in the above-mentioned
In the second embodiment, the dividing
このような第２実施形態によれば、第１実施形態で得られる効果の他に、第１実施形態で用いるマウント用シートＭＳの切断装置を不要とすることができる。
また、スペーサシートＳＳを設けたことで、プリカットシートＣＳのみならず、保護シートＰＳに対しても、当該積層シート１０を巻回した場合に径方向に重なるプリカットシートＣＳの段差によって押し傷や押し跡が形成される不都合を回避することができる。
According to the second embodiment, in addition to the effects obtained in the first embodiment, the cutting device for the mounting sheet MS used in the first embodiment can be made unnecessary.
In addition, by providing the spacer sheet SS, not only the precut sheet CS but also the protective sheet PS, when the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加え、以下に示す種々の構成を採用することができる。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary, and can adopt various configurations shown below.
すなわち、図４（Ａ）に示され構成は、第２実施形態におけるスペーサシートＳＳを予め除去したものである。
また、図４（Ｂ）の構成は、第２接着剤層ＡＤ２の下面側に第３接着シートＡＳ３を積層したものであり、第３接着シートＡＳ３としては、感圧接着性接着シートやダイボンディングシート等の感熱接着性の接着シートや、第２接着剤層ＡＤ２とは異なる接着力や組成を有する感圧接着性の接着シート等が例示でき、この第３接着シートＡＳ３がウエハＷＦに貼付され、マウント用シートＭＳがリングフレームＲＦに貼付されるものである。この構成によれば、例えば、ダイシング工程でウエハＷＦと一緒に第３接着シートＡＳ３も切断することで、当該切断された第３接着シートＡＳ３を介してチップを基板等に実装したり、マウント用シートＭＳがウエハＷＦに接着する接着力とリングフレームＲＦに接着する接着力とに差を持たせたりすることができる。
更に、図４（Ｃ）の構成は、少なくとも第３接着シートＡＳ３が積層される領域に対応する第２接着剤層ＡＤ２を除去したものである。この構成によれば、図４（Ｂ）で説明したように、切断された第３接着シートＡＳ３を介してチップを基板等に実装する際、第２接着剤層ＡＤ２が不純物となり、基板等と第３接着シートＡＳ３との接着力が低下することを防止することができる。
また、図４（Ｄ）は、マウント用シートＭＳの幅よりも小さい所定形状の保護シートＰＳが所定間隔ごとにマウント用シートＭＳに積層されたものである。なお、保護シートＰＳは帯状のものでもよい。
That is, the configuration shown in FIG. 4A is obtained by removing the spacer sheet SS in the second embodiment in advance.
4B is a structure in which a third adhesive sheet AS3 is laminated on the lower surface side of the second adhesive layer AD2, and as the third adhesive sheet AS3, a pressure-sensitive adhesive sheet or die bonding is used. Examples thereof include a heat-sensitive adhesive sheet such as a sheet, and a pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive force and composition different from those of the second adhesive layer AD2, and the third adhesive sheet AS3 is attached to the wafer WF. The mounting sheet MS is affixed to the ring frame RF. According to this configuration, for example, by cutting the third adhesive sheet AS3 together with the wafer WF in the dicing process, the chip is mounted on the substrate or the like via the cut third adhesive sheet AS3, or for mounting. It is possible to make a difference between the adhesive force with which the sheet MS adheres to the wafer WF and the adhesive force with which the sheet MS adheres to the ring frame RF.
Furthermore, the configuration of FIG. 4C is obtained by removing the second adhesive layer AD2 corresponding to at least the region where the third adhesive sheet AS3 is laminated. According to this configuration, as described in FIG. 4B, when the chip is mounted on the substrate or the like via the cut third adhesive sheet AS3, the second adhesive layer AD2 becomes an impurity, It can prevent that the adhesive force with 3rd adhesive sheet AS3 falls.
In FIG. 4D, a protective sheet PS having a predetermined shape smaller than the width of the mounting sheet MS is laminated on the mounting sheet MS at predetermined intervals. The protective sheet PS may be a belt.
更に、本発明における積層シート１０は、被着体としての光ディスク基板に貼付するものであって、第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が光ディスク基板に貼付されて記録層を形成する樹脂シート（例えば特開２００５−１５１６０で使用される樹脂層等）であり、第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が光ディスク基板の一方の面に貼付されて当該一方の面を保護する第１カバーシート（例えば特開２００７−３１３７６５で使用されるカバーシート等）であってもよい。また、それらに加えて、第３接着シートが光ディスク基板の他方の面に貼付されて当該他方の面を保護する第２カバーシートであってもよい。
また、被着体としては、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。要するに、本発明は、相互に特性が異なる接着シートを積層した積層シートを提供するものであって、関連資材を共用することができるものであり、被着体を加工する同一の工程内で容易に使い回しが行えるものであれば足りる。
更に、本発明における積層シート１０は、連続する帯状でなく、枚葉でもよい。
また、本発明は、保護シートＰＳ、マウント用シートＭＳ、第３接着シートＡＳ３の３つの層数を上限とするものではなく、４層以上の接着シートを含む積層シートであってもよい。
更に、スペーサシートＳＳの高さはマウント用シートＭＳの上面と同一高さでなくてもよく、マウント用シートＭＳの上面よりも高くても低くてもよい。
また、マウント用シートＭＳ上に保護シートＰＳを剥離可能な状態で積層する構成としてもよい。
更に、フレーム部材は、リングフレームＲＦ以外に、例えば、リング状即ち環状でないものや、多角形のフレーム部材等であってよい。
また、プリカットシートＣＳは、円形でなくてもよく、被着体やフレーム部材の形状に合わせた適宜な形状であってよい。
更に、第１基材シートＢＳ１と第２基材シートＢＳ２とは、同じもの（同じ組成、構成、材質）であってよいし違うもの（違う組成、構成、材質）であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。また、第１接着剤層ＡＤ１と第２接着剤層ＡＤ２とは、同じもの（同じ組成、構成、材質）であってよいし違うもの（違う組成、構成、材質）であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。要は、第１基材シートＢＳ１と第１接着剤層ＡＤ１とが積層されて保護シートＰＳとなり、第２基材シートＢＳ２と第２接着剤層ＡＤ２とが積層されてマウント用シートＭＳとなったときに、保護シートＰＳとマウント用シートＭＳとが相互に特性が異なっていればよい。
Furthermore, the
Moreover, as an adherend, not only other adherends, such as a glass plate, a steel plate, earthenware, a wooden board, or a resin plate, but also an arbitrary form of member or article can be targeted. In short, the present invention provides a laminated sheet in which adhesive sheets having different properties are laminated, and can share related materials, and can be easily used in the same process for processing an adherend. Anything that can be reused is sufficient.
Furthermore, the
In addition, the present invention does not limit the number of three layers of the protective sheet PS, the mounting sheet MS, and the third adhesive sheet AS3, and may be a laminated sheet including four or more adhesive sheets.
Furthermore, the height of the spacer sheet SS may not be the same height as the upper surface of the mounting sheet MS, and may be higher or lower than the upper surface of the mounting sheet MS.
Moreover, it is good also as a structure laminated | stacked in the state which can peel the protection sheet PS on the sheet | seat for mounting MS.
In addition to the ring frame RF, the frame member may be, for example, a ring-shaped or non-annular member, a polygonal frame member, or the like.
Further, the pre-cut sheet CS does not have to be circular, and may have an appropriate shape according to the shape of the adherend or the frame member.
Further, the first base sheet BS1 and the second base sheet BS2 may be the same (same composition, configuration, material) or different (different composition, configuration, material), and the same. It may be a thickness or a different thickness. Further, the first adhesive layer AD1 and the second adhesive layer AD2 may be the same (same composition, configuration, material) or different (different composition, configuration, material), and the same. It may be a thickness or a different thickness. In short, the first base sheet BS1 and the first adhesive layer AD1 are laminated to form the protective sheet PS, and the second base sheet BS2 and the second adhesive layer AD2 are laminated to form the mounting sheet MS. The protective sheet PS and the mounting sheet MS need only have different characteristics.
本発明における被着体、第１接着シートおよび第２接着シートの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、保護シートＰＳやマウント用シートＭＳは、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２と第１、第２接着剤層ＡＤ１、ＡＤ２との間に中間層を有するものや、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２を第１、第２接着剤層ＡＤ１、ＡＤ２から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、このような両面接着シートとしては、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。更に、半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等が例示できる。また、光ディスク（基板）は、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）、ＬＤ（レーザディスク）、ＢＤ（ブルーレイディスク）等が例示できる。 The types and materials of the adherend, the first adhesive sheet, and the second adhesive sheet in the present invention are not particularly limited. For example, the protective sheet PS and the mounting sheet MS include the first and second base sheet BS1, Three or more layers such as those having an intermediate layer between BS2 and the first and second adhesive layers AD1, AD2, and having a cover layer on the upper surface of the first and second base sheet BS1, BS2, and more May be a so-called double-sided adhesive sheet that can peel the first and second base material sheets BS1 and BS2 from the first and second adhesive layers AD1 and AD2, and such double-sided adhesive As a sheet | seat, you may have a single layer or a multilayer intermediate layer, or a single layer or a multilayer without an intermediate layer. Furthermore, examples of the semiconductor wafer include a silicon semiconductor wafer and a compound semiconductor wafer. Examples of the optical disk (substrate) include CD (compact disk), DVD (digital versatile disk), LD (laser disk), and BD (Blu-ray disk).
１０ 積層シート
１３ 分割溝
ＡＳ３ 第３接着シート
ＣＳ プリカットシート
ＭＳ マウント用シート（第２接着シート）
ＰＳ 保護シート（第１接着シート）
ＲＦ リングフレーム（フレーム部材）
ＷＦ 半導体ウエハ（被着体）
ＷＦ１ 処理面（一方の面）
ＷＦ２ 非処理面（他方の面）
10
PS protective sheet (first adhesive sheet)
RF ring frame (frame member)
WF Semiconductor wafer (Substrate)
WF1 treated surface (one surface)
WF2 Non-treated surface (the other surface)
Claims (3)
少なくとも第１基材シートと第１接着剤層とを有する第１接着シートと、
少なくとも第２基材シートと第２接着剤層とを有し、当該第２接着剤層が前記第１接着シートの第１基材シートに直接積層された第２接着シートとを含み、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が、前記被着体に貼付する接着シートであり、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が、前記被着体とフレーム部材とに貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。 A laminated sheet obtained by laminating the first adhesive sheet and the second adhesive sheet used in the same process of attaching the adhesive sheet to the adherend in a peelable state,
A first adhesive sheet having at least a first base sheet and a first adhesive layer;
A second adhesive sheet having at least a second base sheet and a second adhesive layer, wherein the second adhesive layer is directly laminated on the first base sheet of the first adhesive sheet;
One of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet to be attached to the adherend,
The laminated sheet, wherein the other of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet that is attached to the adherend and the frame member.
少なくとも第１基材シートと第１接着剤層とを有する第１接着シートと、
少なくとも第２基材シートと第２接着剤層とを有し、当該第２接着剤層が前記第１接着シートの第１基材シートに直接積層された第２接着シートとを含み、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであり、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が、前記被着体における他方の面側に貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。 A laminated sheet obtained by laminating the first adhesive sheet and the second adhesive sheet used in the same process of attaching the adhesive sheet to the adherend in a peelable state,
A first adhesive sheet having at least a first base sheet and a first adhesive layer;
A second adhesive sheet having at least a second base sheet and a second adhesive layer, wherein the second adhesive layer is directly laminated on the first base sheet of the first adhesive sheet;
One of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet to be attached to one surface side of the adherend,
The laminated sheet, wherein the other of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet to be attached to the other surface side of the adherend.
前記積層シートは、少なくとも第１基材シートと第１接着剤層とを有する第１接着シートと、少なくとも第２基材シートと第２接着剤層とを有し、当該第２接着剤層が前記第１接着シートの第１基材シートに直接積層された第２接着シートとを含み、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであり、
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方も、前記被着体における一方の面側に貼付する接着シートであることを特徴とする積層シート。 A laminated sheet obtained by laminating the first adhesive sheet and the second adhesive sheet used in the same process of attaching the adhesive sheet to the adherend in a peelable state,
The laminated sheet has at least a first adhesive sheet having a first base sheet and a first adhesive layer, and at least a second base sheet and a second adhesive layer, and the second adhesive layer has A second adhesive sheet directly laminated on the first base sheet of the first adhesive sheet,
One of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet to be attached to one surface side of the adherend,
The laminated sheet, wherein the other of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive sheet that is attached to one surface side of the adherend.
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