JP2017119837A - Thermoplastic resin antistatic agent and thermoplastic resin composition containing the same - Google Patents

Thermoplastic resin antistatic agent and thermoplastic resin composition containing the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an antistatic agent that realizes both good antistatic performance and good resin transparency when blended with a transparent thermoplastic resin; a thermoplastic resin composition containing the blend type antistatic agent; and a molded body thereof.SOLUTION: A thermoplastic resin antistatic agent comprises: a component (A) being at least one selected from organic sulfonic acid compounds, organic sulfate compounds, and organic phosphate compounds; and a component (B) being at least one selected from compounds represented by the specified general formula (1), borate compounds, and compounds represented by the specified general formula (2); where the weight ratio (A/B) of the component (A) to the component (B) is from 67/33 to 5/95.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to an antistatic agent for thermoplastic resins and a thermoplastic resin composition containing the same.

熱可塑性樹脂は加工の容易さと優れた外観から繊維分野や包装分野などの幅広い分野で使用されている。特にポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂など透明性に優れた樹脂はフィルム・シート・成型品として透明性を活用した形態にて使用されている。   Thermoplastic resins are used in a wide range of fields such as the textile and packaging fields due to their ease of processing and excellent appearance. In particular, resins having excellent transparency such as polyester resins and polyolefin resins are used in the form of utilizing transparency as films, sheets, and molded products.

合成樹脂の持つ欠点として樹脂の絶縁性が原因となって静電気が生ずる点が挙げられる。静電気が生ずると製品に埃やゴミが付着して外観を損ねるだけではなく火花の発生や作業者の不快感等生産性に悪影響を与える場合がある。これらの問題を解決するため帯電防止剤を利用して静電気の発生を抑制することが広く行なわれている。   A drawback of synthetic resins is that static electricity is generated due to the insulating properties of the resin. When static electricity is generated, dust and dirt may adhere to the product and the appearance of the product may be impaired, and there may be adverse effects on productivity, such as generation of sparks and discomfort to the operator. In order to solve these problems, it is widely performed to suppress the generation of static electricity by using an antistatic agent.

帯電防止剤には大きく分けて２種の使用形態が存在し、樹脂表面に塗布する塗布型帯電防止剤と樹脂に溶融混合する練り込み型帯電防止剤がある。特に練り込み型帯電防止剤は処理が容易であることから広く用いられている。練り込み型帯電防止剤は界面活性剤を用いる方法と高分子型帯電防止剤を用いる方法が存在し、界面活性剤の使用が経済的な方法であるため、実施されることが多い。界面活性剤型帯電防止剤は樹脂内部に練り込まれた帯電防止剤の親水基部分が樹脂表面にブリードすることで性能が発揮される。   Antistatic agents are roughly classified into two types of usage, and there are coating-type antistatic agents that are applied to the resin surface and kneading-type antistatic agents that are melt-mixed with the resin. In particular, kneading type antistatic agents are widely used because they are easy to process. There are two types of kneading type antistatic agents, a method using a surfactant and a method using a polymer type antistatic agent. Since the use of a surfactant is an economical method, it is often carried out. The surfactant type antistatic agent exhibits its performance when the hydrophilic group of the antistatic agent kneaded inside the resin bleeds to the resin surface.

しかし、界面活性剤型帯電防止剤は使用樹脂種によって発現性能が異なり十分な性能が出ない場合や樹脂物性を損ねる場合がある。特に結晶性ポリエステル樹脂はガラス転移点が高いために成型後の帯電防止剤のブリードが阻害される。そのためポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂など低結晶性樹脂に使用されるノニオン型帯電防止剤では性能が発現しない傾向がある。   However, the surfactant-type antistatic agent has different expression performance depending on the type of resin used, and there are cases where sufficient performance is not obtained or the physical properties of the resin are impaired. In particular, the crystalline polyester resin has a high glass transition point, so that bleeding of the antistatic agent after molding is inhibited. Therefore, nonionic antistatic agents used for low crystalline resins such as polyethylene resins and polypropylene resins tend not to exhibit performance.

特許文献１ではグリセリン脂肪酸エステル及びポリグリセリン脂肪酸エステルを利用した帯電防止剤が挙げられているが、基材樹脂に非晶性ポリエステル樹脂が使用されており、結晶性の高いポリエステル樹脂では界面活性剤のブリードが不十分となり、十分な帯電防止性が発揮できない恐れがある。   Patent Document 1 mentions an antistatic agent using a glycerin fatty acid ester and a polyglycerin fatty acid ester. However, an amorphous polyester resin is used as a base resin, and a surfactant is used in a highly crystalline polyester resin. There is a possibility that the bleed is insufficient and sufficient antistatic properties cannot be exhibited.

ノニオン型界面活性剤よりもブリードしやすい、親水性の高い界面活性剤としてアニオン性界面活性剤を利用することも提案されている。例えば、特許文献２及び３においてスルホン酸金属塩誘導体を用いた帯電防止剤が挙げられている。しかし、アニオン性界面活性剤を用いるとポリエステル樹脂等の透明性熱可塑性樹脂が白濁する問題が知られており、ポリエステル樹脂本来の透明性を保ったまま帯電防止性を発現する練り込み型帯電防止剤はこれまで知られていなかった。   It has also been proposed to use an anionic surfactant as a highly hydrophilic surfactant that is easier to bleed than a nonionic surfactant. For example, Patent Documents 2 and 3 mention an antistatic agent using a sulfonic acid metal salt derivative. However, when an anionic surfactant is used, there is a known problem that a transparent thermoplastic resin such as a polyester resin becomes cloudy, and a kneading type antistatic material that exhibits antistatic properties while maintaining the original transparency of the polyester resin. The agent has not been known so far.

さらに別の帯電防止剤として半極性有機ホウ素化合物を用いた帯電防止剤も提案されている。例えば、特許文献４、５ではホウ酸とグリセリン誘導体の縮合物及び含窒素化合物の組み合わせが提案されている。しかしいずれも帯電防止剤添加直後の樹脂の透明性、及びポリエステル樹脂へ適用可能かは言及されていない。
また、特許文献６ではホウ酸エステル系界面活性剤をポリエステル樹脂に対する帯電防止剤として使用しているが、基材となるポリエステル樹脂が生分解性のポリ乳酸に限定されており、より結晶性の高いポリエステル樹脂では十分な性能が発揮できない恐れがある。 Further, an antistatic agent using a semipolar organic boron compound as another antistatic agent has been proposed. For example, Patent Documents 4 and 5 propose a combination of a condensate of boric acid and a glycerin derivative and a nitrogen-containing compound. However, neither mentions the transparency of the resin immediately after the addition of the antistatic agent and whether it can be applied to a polyester resin.
Further, in Patent Document 6, a borate ester surfactant is used as an antistatic agent for a polyester resin, but the polyester resin as a base material is limited to biodegradable polylactic acid, which is more crystalline. There is a possibility that sufficient performance cannot be exhibited with a high polyester resin.

特開２００３−１３８１０８号公報JP 2003-138108 A 特開昭５２−４７０６９号公報JP 52-47069 A 特開平７−３３１２３１号公報JP-A-7-33231 特開昭６１−２３８８３９号公報JP 61-238839 A 特開２０１５−１９９８８０号公報JP-A-2015-199880 特開２００５−２３３１６号公報JP 2005-23316 A

本発明は、透明熱可塑性樹脂に練り込んだ際に帯電防止性能と樹脂の透明性がいずれも良好となる帯電防止剤、及び上記練り込み型帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂組成物とその成形体を提供する事を目的とする。   The present invention relates to an antistatic agent that improves both antistatic performance and resin transparency when kneaded into a transparent thermoplastic resin, and a thermoplastic resin composition containing the kneading type antistatic agent and its The object is to provide a molded body.

本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の成分を特定の重量比で含有する熱可塑性樹脂用帯電防止剤であれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、有機スルホン酸化合物、有機硫酸エステル化合物及び有機リン酸エステル化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ａ）と、下記一般式（１）で示される化合物、ホウ酸エステル化合物及び下記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ｂ）とを含有し、前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）との重量比（Ａ／Ｂ）が６７／３３〜５／９５である、熱可塑性樹脂用帯電防止剤である。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problems can be solved if the antistatic agent for a thermoplastic resin contains a specific component at a specific weight ratio, and has reached the present invention.
That is, the antistatic agent for thermoplastic resins of the present invention is composed of at least one component (A) selected from an organic sulfonic acid compound, an organic sulfate ester compound and an organic phosphate ester compound, and the following general formula (1). And a component (B) which is at least one selected from the compound represented by formula (2), a boric acid ester compound, and the weight of the component (A) and the component (B) It is an antistatic agent for thermoplastic resins having a ratio (A / B) of 67/33 to 5/95.

Figure 2017119837
（式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜３３の置換又は非置換のアリール基である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。）
Figure 2017119837
 (In Formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 33 carbon atoms. A 1 O is composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. (Wherein n represents the average number of moles added of A 1 O and is 1 to 50.)

Figure 2017119837
（式（２）中、Ｒ２は炭素数６〜３０のアルキル基、アルケニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアリール基又はアリールアルキル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５のアシル基である。ｋは、０又は１である。Ａ２Ｏ及びＡ３Ｏは、それぞれ独立してオキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｐ及びｑは、それぞれＡ２Ｏ及びＡ３Ｏの平均付加モル数を表し、ｐ＋ｑ＝０〜２０である。）
Figure 2017119837
 (In the formula (2), R 2 is an alkyl group, an alkenyl group, hydroxyalkyl group, alkylaryl group or arylalkyl group having 6 to 30 carbon atoms, be composed of any of the structures of the linear or branched R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 5 carbon atoms, k is 0 or 1. A 2 O and A 3 O are each independently An oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group, where p and q represent the average number of moles added of A 2 O and A 3 O, respectively, and p + q = 0-20.)

本発明の熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、次の１）〜８）から選ばれる少なくとも１つをさらに満足すると好ましい。
１）前記成分（Ｂ）が、前記一般式（１）で示される化合物を含む。
２）前記成分（Ｂ）が、前記ホウ酸エステル化合物及び前記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種をさらに含む。
３）前記一般式（１）で示される化合物が、下記一般式（３）で示される化合物及び下記一般式（４）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である。 It is preferable that the antistatic agent for thermoplastic resins of the present invention further satisfies at least one selected from the following 1) to 8).
1) The said component (B) contains the compound shown by the said General formula (1).
2) The component (B) further includes at least one selected from the borate compound and the compound represented by the general formula (2).
3) The compound represented by the general formula (1) is at least one selected from the compound represented by the following general formula (3) and the compound represented by the following general formula (4).

Figure 2017119837
（式（３）中、ｍは０〜５の整数である。ｍ個のＲ５は、それぞれ独立してアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよく、ｍ個のＲ５の合計の炭素数が０〜２７である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。）
Figure 2017119837
 (In Formula (3), m is an integer of 0-5. M R < 5 > is respectively independently an alkyl group or an alkenyl group, and is comprised from either linear or branched structure. The total carbon number of m R 5 is 0 to 27. A 1 O is an oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. N represents the average number of moles of A 1 O added, and is 1 to 50.)

Figure 2017119837
（式（４）中、ｊは１〜３の整数である。ｊ個のＲ６は、それぞれ独立して、メチレン基、エチレン基、エチリデン基又はイソプロピリデン基である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。）
Figure 2017119837
 (In the formula (4), j is an integer of 1 to 3. j R 6 s are each independently a methylene group, an ethylene group, an ethylidene group or an isopropylidene group. A 1 O is an oxy group. (It is an oxyalkylene group composed of at least one selected from an ethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group, n represents the average number of moles of A 1 O added and is 1 to 50)

４）前記成分（Ｂ）が、前記ホウ酸エステル化合物及び前記一般式（２）で示される化合物を含む。
５）前記ホウ酸エステル化合物が、多価アルコール類と、下記一般式（５）で示される化合物と、下記一般式（６）で示される化合物との反応物及び／又はその塩である。 4) The component (B) includes the borate compound and the compound represented by the general formula (2).
5) The boric acid ester compound is a reaction product of a polyhydric alcohol, a compound represented by the following general formula (5), and a compound represented by the following general formula (6) and / or a salt thereof.

Figure 2017119837
（式（５）中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。）
Figure 2017119837
 (In Formula (5), R <7> , R < 8 > and R <9> are respectively independently a hydrogen atom or a C1-C5 hydrocarbon group.)

Figure 2017119837
（式（６）中、Ｒ１０は炭素数７〜２１の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１１は水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。）
Figure 2017119837
 (In formula (6), R 10 is an aliphatic hydrocarbon group having 7 to 21 carbon atoms, and R 11 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.)

６）前記成分（Ａ）が、下記一般式（７）で示される化合物を含む。 6) The said component (A) contains the compound shown by following General formula (7).

Figure 2017119837
（式（７）中、ａ及びｂは、０以上の整数であって、ａ＋ｂ＝５〜１７を満たす整数である。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。）
Figure 2017119837
 (In the formula (7), a and b are integers of 0 or more and satisfy a + b = 5 to 17. M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group, or a phosphonium group. .)

７）前記成分（Ａ）が下記一般式（８）で示される化合物を含む。 7) The component (A) includes a compound represented by the following general formula (8).

Figure 2017119837
（式（８）中、Ｒ１２、Ｒ１３はそれぞれ独立して炭素数２〜１２のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。）
Figure 2017119837
 (In the formula (8), R 12, R 13 are each independently an alkyl group or an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, which may be constituted by any structure of a linear or branched chain .M is A hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group or a phosphonium group.)

８）前記成分（Ａ）が下記一般式（９）で示される化合物を含む。 8) The component (A) includes a compound represented by the following general formula (9).

Figure 2017119837
（式（９）中、Ｒ１４は炭素数６〜２４のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。）
Figure 2017119837
 (In the formula (9), R 14 is an alkyl group or alkenyl group having 6 to 24 carbon atoms, and may be composed of a linear or branched structure. M is a hydrogen atom, an alkali metal, or ammonium. Group, organic amine group or phosphonium group.)

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の熱可塑性樹脂用帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを含むものである。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、次の９）及び１０）から選ばれる少なくとも１つをさらに満足すると好ましい。
９）前記熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂である。
１０）前記熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形により２ｍｍ厚の成型品を作成した時、温度２０℃、湿度４５％の条件下で測定した表面固有抵抗率が１×１０１４Ω以下となり、全光線透過率が５０％以上となる。 The thermoplastic resin composition of the present invention contains the above-mentioned antistatic agent for thermoplastic resins and a thermoplastic resin.
It is preferable that the thermoplastic resin composition of the present invention further satisfies at least one selected from the following 9) and 10).
9) The thermoplastic resin is a polyester resin.
10) When a molded article having a thickness of 2 mm was prepared by injection molding using the thermoplastic resin composition, the surface resistivity measured under conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 45% was 1 × 10 14 Ω or less, The total light transmittance is 50% or more.

本発明の熱可塑性樹脂成形体は、上記の熱可塑性樹脂組成物を用いて作製されたものである。   The thermoplastic resin molded article of the present invention is produced using the above-mentioned thermoplastic resin composition.

本発明の帯電防止剤は、熱可塑性樹脂に練り込んだ際に、熱可塑性樹脂に対して優れた帯電防止性能を付与できるとともに、熱可塑性樹脂の持つ透明性を低下させる度合いが小さい。そのため、本発明の帯電防止剤を用いることによって、帯電防止性能及び透明性に優れる熱可塑性樹脂成形体の製造が可能となる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の帯電防止剤を含むため、帯電防止性能及び透明性に優れる熱可塑性樹脂成形体の製造が可能となる。
本発明の熱可塑性樹脂成形体は、帯電防止性能及び透明性に優れる。 The antistatic agent of the present invention can impart excellent antistatic performance to the thermoplastic resin when kneaded into the thermoplastic resin, and has a small degree of lowering the transparency of the thermoplastic resin. Therefore, by using the antistatic agent of the present invention, it is possible to produce a thermoplastic resin molded article having excellent antistatic performance and transparency.
Since the thermoplastic resin composition of the present invention contains the antistatic agent of the present invention, it is possible to produce a thermoplastic resin molded article having excellent antistatic performance and transparency.
The thermoplastic resin molded article of the present invention is excellent in antistatic performance and transparency.

本発明の熱可塑性樹脂用帯電防止剤（以下、単に「帯電防止剤」と略記することがある）は、有機スルホン酸化合物、有機硫酸エステル化合物及び有機リン酸エステル化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ａ）と、上記一般式（１）で示される化合物、ホウ酸エステル化合物及び上記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ｂ）とを、特定の重量比率で含有するものである。以下、詳細に説明する。   The antistatic agent for thermoplastic resins of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “antistatic agent”) is at least one selected from an organic sulfonic acid compound, an organic sulfate ester compound and an organic phosphate ester compound. A certain component (A) and a component (B) which is at least one selected from a compound represented by the general formula (1), a borate ester compound and a compound represented by the general formula (2) It contains by weight ratio. Details will be described below.

〔熱可塑性樹脂用帯電防止剤〕
〔成分（Ａ）〕
成分（Ａ）は、本発明の帯電防止剤の必須成分であり、有機スルホン酸化合物、有機硫酸エステル化合物及び有機リン酸エステル化合物から選ばれる少なくとも１種である。
有機スルホン酸化合物は、有機スルホン酸であってもよく、有機スルホン酸塩であってもよく、それらの混合物であってもよい。
有機スルホン酸としては、特に限定されないが、例えば、アルカンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸、ジアルキルスルホコハク酸、Ｎ−アシルスルホン酸等を挙げることができる。具体的には、アルカンスルホン酸として、デカンスルホン酸、ドデカンスルホン酸、トリデカンスルホン酸、テトラデカンスルホン酸、ペンタデカンスルホン酸、ヘキサデカンスルホン酸、ヘプタデカンスルホン酸、オクタデカンスルホン酸、デカンジスルホン酸、ドデカンジスルホン酸、テトラデカンジスルホン酸、ヘキサデカンジスルホン酸、オクタデカンジスルホン酸等を、α−オレフィンスルホン酸として、デセンスルホン酸、ドデセンスルホン酸、テトラデセンスルホン酸、ヘキサデセンスルホン酸、オクタデセンスルホン酸等を、アルキルベンゼンスルホン酸として、デシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、テトラデシルベンゼンスルホン酸、ヘキサデシルベンゼンスルホン酸等を、アルキルナフタレンスルホン酸として、デシルナフタレンスルホン酸、ドデシルナフタレンスルホン酸、テトラデシルナフタレンスルホン酸、ヘキサデシルナフタレンスルホン酸等を、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸として、デシルジフェニルエーテルジスルホン酸、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸、テトラデシルジフェニルエーテルジスルホン酸、ヘキサデシルジフェニルエーテルジスルホン酸、ジブチルジフェニルエーテルジスルホン酸、ジヘキシルジフェニルエーテルジスルホン酸、ジオクチルジフェニルエーテルジスルホン等を、ジアルキルスルホコハク酸として、ジプロピルスルホコハク酸、ジヘキシルスルホコハク酸、ジオクチルスルホコハク酸、ジデシルスルホコハク酸等を、Ｎ−アシルスルホン酸として、ラウロイルメチルタウリン、ミリストイルメチルタウリン、パルミトレイルメチルタウリン、ステアロイルメチルタウリン等を好適に使用することができる。
有機スルホン酸塩としては、特に限定されないが、例えば、上記で示した有機スルホン酸の塩等を挙げることができる。
これらの有機スルホン酸化合物は、１種又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、有機スルホン酸化合物が、アルカンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩及びアルキルベンゼンスルホン酸塩から選ばれる少なくとも１種であると帯電防止性に優れるため好ましい。 [Antistatic agent for thermoplastic resin]
[Component (A)]
Component (A) is an essential component of the antistatic agent of the present invention, and is at least one selected from an organic sulfonic acid compound, an organic sulfate ester compound, and an organic phosphate ester compound.
The organic sulfonic acid compound may be an organic sulfonic acid, an organic sulfonate, or a mixture thereof.
The organic sulfonic acid is not particularly limited, and examples thereof include alkane sulfonic acid, α-olefin sulfonic acid, alkylbenzene sulfonic acid, alkyl naphthalene sulfonic acid, alkyl diphenyl ether disulfonic acid, dialkyl sulfosuccinic acid, N-acyl sulfonic acid, and the like. Can do. Specifically, as the alkanesulfonic acid, decanesulfonic acid, dodecanesulfonic acid, tridecanesulfonic acid, tetradecanesulfonic acid, pentadecanesulfonic acid, hexadecanesulfonic acid, heptadecanesulfonic acid, octadecanesulfonic acid, decanedisulfonic acid, dodecanedisulfonic acid. Acid, tetradecane disulfonic acid, hexadecane disulfonic acid, octadecane disulfonic acid, etc. as α-olefin sulfonic acid, decene sulfonic acid, dodecene sulfonic acid, tetradecene sulfonic acid, hexadecene sulfonic acid, octadecene sulfonic acid etc. Examples of acids include decylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, tetradecylbenzenesulfonic acid, hexadecylbenzenesulfonic acid, As the acid, decylnaphthalenesulfonic acid, dodecylnaphthalenesulfonic acid, tetradecylnaphthalenesulfonic acid, hexadecylnaphthalenesulfonic acid, etc., as alkyldiphenyl ether disulfonic acid, decyl diphenyl ether disulfonic acid, dodecyl diphenyl ether disulfonic acid, tetradecyl diphenyl ether disulfonic acid, Hexadecyl diphenyl ether disulfonic acid, dibutyl diphenyl ether disulfonic acid, dihexyl diphenyl ether disulfonic acid, dioctyl diphenyl ether disulfone, etc. are used as dialkyl sulfosuccinic acid, and dipropyl sulfosuccinic acid, dihexyl sulfosuccinic acid, dioctyl sulfosuccinic acid, didecyl sulfosuccinic acid, etc. are N-acyl. As sulfonic acid, lauroylmethyl tau Phosphorus, myristoyl methyl taurine, palmitoleyl methyl taurine, stearoyl methyl taurine and the like can be suitably used.
Although it does not specifically limit as an organic sulfonate, For example, the salt of the organic sulfonic acid shown above etc. can be mentioned.
These organic sulfonic acid compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, the organic sulfonic acid compound is preferably at least one selected from alkane sulfonates, dialkyl sulfosuccinates and alkylbenzene sulfonates because of excellent antistatic properties.

有機硫酸エステル化合物は、有機硫酸エステルであってもよく、有機硫酸エステル塩であってもよく、それらの混合物であってもよい。
有機硫酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、アルキル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテル硫酸エステルなどを挙げることができる。具体的には、アルキル硫酸エステルとして、デシル硫酸エステル、ドデシル硫酸エステル、テトラデシル硫酸エステル、ヘキサデシル硫酸エステル、オクタデシル硫酸エステル等を、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステルとして、ポリオキシエチレンデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンドデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンテトラデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンヘキサデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンオクタデシル硫酸エステル等を、ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテル硫酸エステルとして、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシエチレンデシルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシエチレンヘキサデシルフェニルエーテル硫酸エステル等を好適に使用することができる。
有機硫酸エステル塩としては、特に限定されないが、例えば、上記で示した有機硫酸エステルの塩等を挙げることができる。
これらの有機硫酸エステル化合物は、１種又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、有機硫酸エステル化合物が、アルキル硫酸エステル塩であると帯電防止性に優れるため好ましい。 The organic sulfate ester compound may be an organic sulfate ester, an organic sulfate ester salt, or a mixture thereof.
Although it does not specifically limit as organic sulfuric ester, For example, alkyl sulfuric ester, polyoxyalkylene alkyl ether sulfuric ester, polyoxyalkylene alkyl aryl ether sulfuric ester, etc. can be mentioned. Specifically, decyl sulfate, dodecyl sulfate, tetradecyl sulfate, hexadecyl sulfate, octadecyl sulfate, etc. are used as alkyl sulfate, polyoxyethylene decyl sulfate, polyoxyethylene as polyoxyalkylene alkyl ether sulfate. Ethylene dodecyl sulfate, polyoxyethylene tetradecyl sulfate, polyoxyethylene hexadecyl sulfate, polyoxyethylene octadecyl sulfate, etc. as polyoxyalkylene alkylaryl ether sulfate, polyoxyethylene octyl phenyl ether sulfate, poly Oxyethylene decyl phenyl ether sulfate, polyoxyethylene dodecyl phenyl ether sulfate, It can be suitably used polyoxyethylene hexadecyl ether sulfuric ester.
Although it does not specifically limit as an organic sulfate ester salt, For example, the salt of the organic sulfate shown above etc. can be mentioned.
These organic sulfate ester compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, the organic sulfate ester compound is preferably an alkyl sulfate ester salt because of excellent antistatic properties.

有機リン酸エステル化合物は、有機リン酸エステルであってもよく、有機リン酸エステル塩であってもよく、それらの混合物であってもよい。
有機リン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、アルキルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテルリン酸エステル等が挙げられる。具体的には、アルキルリン酸エステルとして、デシルリン酸エステル、ドデシルリン酸エステル、テトラデシルリン酸エステル、ヘキサデシルリン酸エステル、オクタデシルリン酸エステル等を、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルとして、ポリオキシエチレンデシルリン酸エステル、ポリオキシエチレンドデシルリン酸エステル、ポリオキシエチレンテトラデシルリン酸エステル、ポリオキシエチレンヘキサデシルリン酸エステル、ポリオキシエチレンオクタデシルリン酸エステル等を、ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテルリン酸エステルとして、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンデシルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンヘキサデシルフェニルエーテルリン酸エステル等を好適に使用することができる。
有機リン酸エステル塩としては、特に限定されないが、例えば、上記で示した有機リン酸エステルの塩等を挙げることができる。
これらの有機リン酸エステル化合物は、１種又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、有機リン酸エステル化合物が、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルであると帯電防止性に優れるため好ましい。 The organic phosphate ester compound may be an organic phosphate ester, an organic phosphate ester salt, or a mixture thereof.
Although it does not specifically limit as an organic phosphate ester compound, For example, alkyl phosphate ester, polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester, polyoxyalkylene alkyl aryl ether phosphate ester etc. are mentioned. Specifically, as alkyl phosphate ester, decyl phosphate ester, dodecyl phosphate ester, tetradecyl phosphate ester, hexadecyl phosphate ester, octadecyl phosphate ester, etc., polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester as polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester Ethylene decyl phosphate, polyoxyethylene dodecyl phosphate, polyoxyethylene tetradecyl phosphate, polyoxyethylene hexadecyl phosphate, polyoxyethylene octadecyl phosphate, etc., polyoxyalkylene alkylaryl ether phosphate Esters include polyoxyethylene octyl phenyl ether phosphate, polyoxyethylene decyl phenyl ether phosphate, polyoxyethylene dodecyl phosphate. Alkenyl ether phosphate, polyoxyethylene hexadecyl ether phosphate ester or the like can be suitably used.
Although it does not specifically limit as an organic phosphate ester salt, For example, the salt of the organic phosphate ester shown above etc. can be mentioned.
These organophosphate compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable that the organic phosphate compound is a polyoxyalkylene alkyl ether phosphate because it has excellent antistatic properties.

成分（Ａ）が、上記一般式（７）で示される化合物を含むと、帯電防止性に優れるため好ましい。一般式（７）中、ａ及びｂは、０以上の整数であって、ａ＋ｂ＝５〜１７を満たす整数である。ａ＋ｂが上記範囲内であると、熱可塑性樹脂に対して優れた帯電防止性を付与することができるとともに、熱可塑性樹脂との相溶性にも優れるため熱可塑性樹脂の透明性を損なう度合いが小さい。ａ＋ｂは、７〜１７が好ましく、１０〜１５がさらに好ましい。   It is preferable that the component (A) contains a compound represented by the general formula (7) because of excellent antistatic properties. In general formula (7), a and b are integers of 0 or more, and are integers satisfying a + b = 5 to 17. When a + b is within the above range, excellent antistatic property can be imparted to the thermoplastic resin, and since the compatibility with the thermoplastic resin is also excellent, the degree of impairing the transparency of the thermoplastic resin is small. . 7-17 are preferable and, as for a + b, 10-15 are more preferable.

一般式（７）中、Ｍは、水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。帯電防止性に優れるという観点から、Ｍがアルカリ金属であると好ましい。アルカリ金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等を挙げることができ、これらのなかでもナトリウムが特に好ましい。アンモニウム基及び有機アミン基としては、ＮＲａＲｂＲｃＲｄで示される基を挙げることができる。Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基又はポリオキシアルキレン基である。アルキル基及びアルケニル基の炭素数は、１〜２４が好ましく、１〜２０がより好ましく、１〜１８がさらに好ましい。ポリオキシアルキレン基は「−（Ａ１Ｏ）ｎＨ」で示され、（Ａ１Ｏ）ｎは一般式（１）で示されるものと同様である。
ホスホニウム基としては、ＰＲａＲｂＲｃＲｄで示される基を挙げることができる。Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基又はポリオキシアルキレン基である。アルキル基及びアルケニル基の炭素数は、１〜２４が好ましく、１〜２０がより好ましく、１〜１８がさらに好ましい。ポリオキシアルキレン基は「−（Ａ１Ｏ）ｎＨ」で示され、（Ａ１Ｏ）ｎは一般式（１）で示されるものと同様である。 In general formula (7), M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group, or a phosphonium group. From the viewpoint of excellent antistatic properties, M is preferably an alkali metal. Examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium and the like, and sodium is particularly preferable among these. Examples of the ammonium group and the organic amine group include a group represented by NR a R b R c R d . R a , R b , R c and R d are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group or a polyoxyalkylene group. 1-24 are preferable, as for carbon number of an alkyl group and an alkenyl group, 1-20 are more preferable, and 1-18 are more preferable. The polyoxyalkylene group is represented by “— (A 1 O) n H”, and (A 1 O) n is the same as that represented by the general formula (1).
Examples of the phosphonium group include a group represented by PR a R b R c R d . R a , R b , R c and R d are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group or a polyoxyalkylene group. 1-24 are preferable, as for carbon number of an alkyl group and an alkenyl group, 1-20 are more preferable, and 1-18 are more preferable. The polyoxyalkylene group is represented by “— (A 1 O) n H”, and (A 1 O) n is the same as that represented by the general formula (1).

ＮＲａＲｂＲｃＲｄで示される基としては、例えばアンモニウム基、メチルアンモニウム基、エチルアンモニウム基、プロピルアンモニウム基、ジメチルアンモニウム基、ジエチルアンモニウム基、ジプロピルアンモニウム基、ジブチルアンモニウム基、トリメチルアンモニウム基、トリエチルアンモニウム基、トリプロピルアンモニウム基、トリブチルアンモニウム基、テトラメチルアンモニウム基、テトラエチルアンモニウム基、テトラプロピルアンモニウム基、テトラブチルアンモニウム基、エチルトリメチルアンモニウム基、プロピルトリメチルアンモニウム基、ブチルトリメチルアンモニウム基、メタノールアンモニウム基、エタノールアンモニウム基、プロパノールアンモニウム基、ブタノールアンモニウム基、ヘキサノールアンモニウム基、オクタノールアンモニウム基、ジメタノールアンモニウム基、ジエタノールアンモニウム基、ジプロパノールアンモニウム基、ジブタノールアンモニウム基、トリメタノールアンモニウム基、トリエタノールアンモニウム基、トリプロパノールアンモニウム基、トリブタノールアンモニウム基、（ＥＯ６）ブチルアミノエーテル基等が挙げられる。 Examples of the group represented by NR a R b R c R d include ammonium group, methylammonium group, ethylammonium group, propylammonium group, dimethylammonium group, diethylammonium group, dipropylammonium group, dibutylammonium group, and trimethylammonium. Group, triethylammonium group, tripropylammonium group, tributylammonium group, tetramethylammonium group, tetraethylammonium group, tetrapropylammonium group, tetrabutylammonium group, ethyltrimethylammonium group, propyltrimethylammonium group, butyltrimethylammonium group, methanol Ammonium group, ethanolammonium group, propanolammonium group, butanolammonium group, hexano Ruammonium group, octanol ammonium group, dimethanol ammonium group, diethanol ammonium group, dipropanol ammonium group, dibutanol ammonium group, trimethanol ammonium group, triethanol ammonium group, tripropanol ammonium group, tributanol ammonium group, (EO6) Examples thereof include a butylamino ether group.

ＰＲａＲｂＲｃＲｄで示される基としては、例えばホスホニウム基、メチルホスホニウム基、エチルホスホニウム基、プロピルホスホニウム基、ジメチルホスホニウム基、ジエチルホスホニウム基、ジプロピルホスホニウム基、ジブチルホスホニウム基、トリメチルホスホニウム基、トリエチルホスホニウム基、トリプロピルホスホニウム基、トリブチルホスホニウム基、テトラメチルホスホニウム基、テトラエチルホスホニウム基、テトラプロピルホスホニウム基、テトラブチルホスホニウム基、エチルトリメチルホスホニウム基、プロピルトリメチルホスホニウム基、ブチルトリメチルホスホニウム基、メタノールホスホニウム基、エタノールホスホニウム基、プロパノールホスホニウム基、ブタノールホスホニウム基、ヘキサノールホスホニウム基、オクタノールホスホニウム基、ジメタノールホスホニウム基、ジエタノールホスホニウム基、ジプロパノールホスホニウム基、ジブタノールホスホニウム基、トリメタノールホスホニウム基、トリエタノールホスホニウム基、トリプロパノールホスホニウム基、トリブタノールホスホニウム基等が挙げられる。
一般式（７）で示される有機スルホン酸化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 Examples of the group represented by PR a R b R c R d include phosphonium group, methylphosphonium group, ethylphosphonium group, propylphosphonium group, dimethylphosphonium group, diethylphosphonium group, dipropylphosphonium group, dibutylphosphonium group, trimethylphosphonium. Group, triethylphosphonium group, tripropylphosphonium group, tributylphosphonium group, tetramethylphosphonium group, tetraethylphosphonium group, tetrapropylphosphonium group, tetrabutylphosphonium group, ethyltrimethylphosphonium group, propyltrimethylphosphonium group, butyltrimethylphosphonium group, methanol Phosphonium group, ethanol phosphonium group, propanol phosphonium group, butanol phosphonium group, hexano Ruphosphonium group, octanol phosphonium group, dimethanol phosphonium group, diethanol phosphonium group, dipropanol phosphonium group, dibutanol phosphonium group, trimethanol phosphonium group, triethanol phosphonium group, tripropanol phosphonium group, tributanol phosphonium group .
The organic sulfonic acid compound represented by the general formula (7) can be used alone or in combination of two or more.

上記一般式（７）で示される化合物は、スルホン酸（塩）基を一つ有するモノスルホン酸化合物である。成分（Ａ）が、一般式（７）で示される化合物を含み、さらに下記一般式（１０）で示される化合物（ジスルホン酸化合物）を含むと、より帯電防止性に優れるため好ましい。   The compound represented by the general formula (7) is a monosulfonic acid compound having one sulfonic acid (salt) group. It is preferable that the component (A) includes a compound represented by the general formula (7) and further includes a compound represented by the following general formula (10) (disulfonic acid compound) because the antistatic property is further improved.

Figure 2017119837
Figure 2017119837

式（１０）中、ｃ、ｄ及びｅは、０以上の整数であって、ｃ＋ｄ＋ｅ＝４〜１６を満たす整数である。ｃ＋ｄ＋ｅは６〜１６が好ましく、９〜１４がさらに好ましい。
Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。Ｍについての詳細は、一般式（７）のところで説明したＭと同様である。
一般式（１０）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 In formula (10), c, d, and e are integers of 0 or more and are integers satisfying c + d + e = 4-16. c + d + e is preferably 6-16, and more preferably 9-14.
M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group, or a phosphonium group. Details of M are the same as M described in the general formula (7).
The compound shown by General formula (10) can use together 1 type (s) or 2 or more types.

成分（Ａ）が、一般式（７）で示される化合物と、一般式（１０）で示される化合物とを含有する場合、その重量比（一般式（７）で示される化合物／一般式（１０）で示される化合物）は、好ましくは５０／５０〜９９／１、より好ましくは６０／４０〜９０／１０、さらに好ましくは６５／３５〜８５／１５である。該重量比が上記範囲にあると、帯電防止性がさらに優れるため好ましい。   When the component (A) contains a compound represented by the general formula (7) and a compound represented by the general formula (10), the weight ratio (compound represented by the general formula (7) / general formula (10 ) Is preferably 50/50 to 99/1, more preferably 60/40 to 90/10, still more preferably 65/35 to 85/15. When the weight ratio is in the above range, it is preferable because the antistatic property is further improved.

成分（Ａ）が、上記一般式（８）で示される化合物を含むと、帯電防止性に優れるため好ましい。一般式（８）中、Ｒ１２、Ｒ１３はそれぞれ独立してアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよく、それぞれ独立して炭素数が２〜１２である。アルキル基としては、例えば、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２一エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、イソウンデシル基、ドデシル基、イソドデシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等が挙げられる。Ｒ１２、Ｒ１３の炭素数はそれぞれ２〜１２が好ましく、４〜１０がさらに好ましい。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。Ｍについての詳細は、一般式（７）のところで説明したＭと同様である。一般式（８）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 It is preferable that the component (A) contains a compound represented by the general formula (8) because of excellent antistatic properties. In General Formula (8), R 12 and R 13 are each independently an alkyl group or an alkenyl group, and may be composed of a linear or branched structure, and each independently has 2 carbon atoms. ~ 12. Examples of the alkyl group include an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an isohexyl group, a heptyl group, an isoheptyl group, an octyl group, an isooctyl group, a 21-ethylhexyl group, a nonyl group, an isononyl group, and a decyl group. , Isodecyl group, undecyl group, isoundecyl group, dodecyl group, isododecyl group and the like. Examples of the alkenyl group include ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, undecenyl group, and dodecenyl group. R 12, the carbon number of R 13 is 2 to 12 preferably each, more preferably 4 to 10. M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group, or a phosphonium group. Details of M are the same as M described in the general formula (7). The compound represented by the general formula (8) can be used alone or in combination of two or more.

成分（Ａ）が、上記一般式（９）で示される化合物を含むと、帯電防止性に優れるため好ましい。一般式（９）中、Ｒ１４はアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよく、炭素数が６〜２４である。アルキル基としては、例えば、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２一エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、イソウンデシル基、ドデシル基、イソドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、イソテトラデシル基、ペンタデシル基、イソペンタデシル基、ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基、２−ヘキシルデシル基、ヘプタデシル基、イソヘプタデシル基、オクタデシル基、イソオクタデシル基、２−オクチルデシル基、２−ヘキシルドデシル基、ノナデシル基、イソノナデシル基、エイコシル基、イソエイコシル基、ヘンエイコシル基、イソヘンエイコシル基、ドコシル基、イソドコシル基、トリコシル基、イソトリコシル基、テトラコシル基、イソテトラコシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、イコサデセニル基、ドコセニル基等が挙げられる。Ｒ１４の炭素数は好ましくは８〜２２であり、より好ましくは１０〜１８である。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基又、有機アミン基又はホスホニウム基である。Ｍについての詳細は、一般式（７）のところで説明したＭと同様である。一般式（９）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 It is preferable that the component (A) contains a compound represented by the general formula (9) because of excellent antistatic properties. In general formula (9), R < 14 > is an alkyl group or an alkenyl group, may be comprised from either a linear or branched structure, and has 6-24 carbon atoms. Examples of the alkyl group include hexyl group, isohexyl group, heptyl group, isoheptyl group, octyl group, isooctyl group, 21-ethylhexyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, isoundecyl group, dodecyl group. , Isododecyl group, tridecyl group, isotridecyl group, tetradecyl group, isotetradecyl group, pentadecyl group, isopentadecyl group, hexadecyl group, isohexadecyl group, 2-hexyldecyl group, heptadecyl group, isoheptadecyl group, octadecyl group, iso Octadecyl group, 2-octyldecyl group, 2-hexyldecyl group, nonadecyl group, isononadecyl group, eicosyl group, isoeicosyl group, heneicosyl group, isoheneicosyl group, docosyl group, isodocosyl group, tricosyl group Isotorikoshiru group, tetracosyl group, etc. Isotetorakoshiru group. Examples of the alkenyl group include a hexenyl group, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, a decenyl group, an undecenyl group, a dodecenyl group, a tetradecenyl group, a hexadecenyl group, an octadecenyl group, an icosadecenyl group, and a dococenyl group. R 14 preferably has 8 to 22 carbon atoms, more preferably 10 to 18 carbon atoms. M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group or a phosphonium group. Details of M are the same as M described in the general formula (7). The compound represented by the general formula (9) can be used alone or in combination of two or more.

〔成分（Ｂ）〕
成分（Ｂ）は、本発明の帯電防止剤の必須成分であり、上記一般式（１）で示される化合物、ホウ酸エステル化合物及び上記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である。
一般式（１）で示される化合物は、芳香族アルコールに対して、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドが付加した構造を持つ化合物であり、非イオン界面活性剤の１種である。
一般式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜３３の置換又は非置換のアリール基である。Ｒ１の具体例としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、トリメチルフェニル基、クメニル基、テトラメチルフェニル基、チミル基、カルバクリル基、キセニル基、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、ヒドロシンナミル基、ベンズヒドリル基、トリチル基、α−クミル基、ｐ−クミルフェニル基、クミニル基、ネオフィル基、ベンジルフェニル基、フェネチルフェニル基、スチレン化フェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ウンデシルフェニル基、ドデシルフェニル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基等が挙げられる。 [Component (B)]
The component (B) is an essential component of the antistatic agent of the present invention, and is at least one selected from a compound represented by the general formula (1), a borate ester compound, and a compound represented by the general formula (2). It is.
The compound represented by the general formula (1) is a compound having a structure in which an alkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide is added to an aromatic alcohol, and is a kind of nonionic surfactant. .
In the general formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 33 carbon atoms. Specific examples of R 1 include phenyl group, tolyl group, xylyl group, trimethylphenyl group, cumenyl group, tetramethylphenyl group, thymyl group, carbacrylyl group, xenyl group, benzyl group, phenethyl group, styryl group, cinnamyl. Group, hydrocinnamyl group, benzhydryl group, trityl group, α-cumyl group, p-cumylphenyl group, cuminyl group, neophyll group, benzylphenyl group, phenethylphenyl group, styrenated phenyl group, ethylphenyl group, propylphenyl group, butylphenyl Group, pentylphenyl group, hexylphenyl group, heptylphenyl group, octylphenyl group, nonylphenyl group, decylphenyl group, undecylphenyl group, dodecylphenyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group and the like.

一般式（１）中、Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。Ａ１Ｏが、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる２種以上から構成される場合、オキシアルキレン基の付加形式はブロック状であってもよく、ランダム状であってもよい。入手の容易さやコストの観点から、Ａ１Ｏは、好ましくはオキシエチレン基及びオキシプロピレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基であり、より好ましくはオキシエチレン基である。 In the general formula (1), A 1 O is an oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. When A 1 O is composed of two or more selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group, the addition form of the oxyalkylene group may be a block form or a random form. . From the viewpoint of availability and cost, A 1 O is preferably an oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group and an oxypropylene group, and more preferably an oxyethylene group.

一般式（１）中、ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表す。Ａ１Ｏの平均付加モル数ｎは１〜５０であり、より好ましくは３〜４７、さらに好ましくは５〜４５、特に好ましくは８〜３５である。ｎが１未満であると、親水性不足により成分（Ａ）との相溶性が悪化し、成形体の白濁に繋がる。一方、ｎが５０超であると、親水性過剰となり成分（Ａ）の熱可塑性樹脂への分散性が阻害される。 In general formula (1), n represents the average added mole number of A 1 O. The average addition molar number n of A 1 O is 1 to 50, more preferably 3 to 47, more preferably 5 to 45, particularly preferably from 8 to 35. When n is less than 1, compatibility with the component (A) is deteriorated due to lack of hydrophilicity, leading to white turbidity of the molded product. On the other hand, when n is more than 50, the hydrophilicity is excessive and the dispersibility of the component (A) in the thermoplastic resin is inhibited.

一般式（１）で示される化合物の重量平均分子量としては、特に限定はないが、好ましくは２００〜５０００、より好ましくは４００〜４０００、さらに好ましくは６００〜３０００である。重量平均分子量が２００未満であると、溶融成形時に揮発することで成形体の外観及び生産性に悪影響を及ぼすことがある。一方、重量平均分子量が５０００超であると、熱可塑性樹脂中での界面活性剤の移動が妨げられ成形体の帯電防止性が不足する恐れがある。
一般式（１）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 Although there is no limitation in particular as a weight average molecular weight of the compound shown by General formula (1), Preferably it is 200-5000, More preferably, it is 400-4000, More preferably, it is 600-3000. If the weight average molecular weight is less than 200, the appearance and productivity of the molded product may be adversely affected by volatilization during melt molding. On the other hand, if the weight average molecular weight is more than 5000, the movement of the surfactant in the thermoplastic resin is hindered and the antistatic property of the molded article may be insufficient.
The compound represented by the general formula (1) can be used alone or in combination of two or more.

一般式（１）で示される化合物は、従来公知の方法を組み合わせて製造することができ、その製造方法は、特に限定されないが、例えば、Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに対してアルキレンオキサイドを付加反応させる方法等が挙げられる。アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等を挙げることができ、１種又は２種以上を併用することができる。上記付加反応は、常法によって行われ、触媒の存在下で行ってもよい。 The compound represented by the general formula (1) can be produced by combining conventionally known methods, and the production method is not particularly limited. For example, an alkylene oxide is added to an alcohol represented by R 1 OH. The method of making it react is mentioned. Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, and the like, and one or more kinds can be used in combination. The above addition reaction is performed by a conventional method, and may be performed in the presence of a catalyst.

上記付加反応においてアルキレンオキサイドを２種以上併用する場合、アルキレンオキサイドの付加形態については、ランダム付加でもブロック付加でもよく、特に限定はないが、たとえば、１）Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに２種以上のアルキレンオキサイドがランダム付加した形態や、２）Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに２種以上のアルキレンオキサイドがブロック付加した形態や、３）Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに２種以上のアルキレンオキサイドがランダム付加した後に、さらに１種または２種以上のアルキレンオキサイドがブロック付加した形態や、４）Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに１種のアルキレンオキサイドが付加した後に、２種以上のアルキレンオキサイドがランダム付加した形態や、５）Ｒ１ＯＨで示されるアルコールに１種のアルキレンオキサイドが付加した後、２種以上のアルキレンオキサイドがランダム付加し、さらに１種のアルキレンオキサイドが付加した形態等が挙げられる。 When two or more alkylene oxides are used in combination in the above addition reaction, the addition form of alkylene oxide may be random addition or block addition, and is not particularly limited. For example, 1) two kinds of alcohols represented by R 1 OH more forms and the alkylene oxide is random addition, 2) two or more alkylene oxides to an alcohol represented by R 1 OH is or forms block addition, 3) two or more alkylene oxides to an alcohol represented by R 1 OH In the form in which one or more alkylene oxides are added in blocks after random addition, or 4) after one alkylene oxide is added to the alcohol represented by R 1 OH, two or more alkylene oxides are added. Randomly added form or 5) indicated by R 1 OH Examples include a form in which one kind of alkylene oxide is added to the alcohol to be added, two or more kinds of alkylene oxide are randomly added, and one kind of alkylene oxide is further added.

成分（Ｂ）が、一般式（１）で示される化合物を含むと、熱可塑性樹脂に対して優れた帯電防止性を付与することができるとともに、熱可塑性樹脂の透明性を損なう度合いも小さいため好ましい。
本発明の効果がより顕著に発揮されるという観点から、上記一般式（１）で示される化合物が、上記一般式（３）で示される化合物及び上記一般式（４）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種であると好ましく、上記一般式（４）で示される化合物であるとさらに好ましい。 When the component (B) contains the compound represented by the general formula (1), it is possible to impart excellent antistatic properties to the thermoplastic resin, and the degree of impairing the transparency of the thermoplastic resin is small. preferable.
From the viewpoint that the effects of the present invention are more remarkably exhibited, the compound represented by the general formula (1) is selected from the compound represented by the general formula (3) and the compound represented by the general formula (4). It is preferable that it is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the above general formula (4).

一般式（３）中、ｍは０〜５の整数であり、好ましくは１〜３である。
一般式（３）中、ｍ個のＲ５は、それぞれ独立してアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよく、ｍ個のＲ５の合計の炭素数が０〜２７である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ一ブチル基、ｔ一ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２一エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、イソウンデシル基、ドデシル基、イソドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、イソテトラデシル基、ペンタデシル基、イソペンタデシル基、ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基、２−ヘキシルデシル基、ヘプタデシル基、イソヘプタデシル基、オクタデシル基、イソオクタデシル基、２−オクチルデシル基、２−ヘキシルドデシル基、ノナデシル基、イソノナデシル基、エイコシル基、イソエイコシル基、ヘンエイコシル基、イソヘンエイコシル基、ドコシル基、イソドコシル基、トリコシル基、イソトリコシル基、テトラコシル基、イソテトラコシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、イコサデセニル基、ドコセニル基等が挙げられる。ｍ個のＲ５の合計の炭素数は、好ましくは３〜２２であり、より好ましくは６〜１８である。
一般式（３）中のＡ１Ｏおよびｎに対しては、それぞれ一般式（１）のところで説明したＡ１Ｏおよびｎの説明をそのまま適用できる。一般式（３）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。
一般式（３）で示される化合物は、従来公知の方法を組み合わせて製造することができ、その製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記一般式（１）で示される化合物のところで説明した製造方法等を適用することができる。 In general formula (3), m is an integer of 0-5, Preferably it is 1-3.
In the general formula (3), m R 5 s are each independently an alkyl group or an alkenyl group, and may be composed of a linear or branched structure, and the total of m R 5 s Has 0 to 27 carbon atoms. As the alkyl group, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, isobutyl group, amyl group, isoamyl group, hexyl group, isohexyl group, heptyl group, isoheptyl group, Octyl group, isooctyl group, 21-ethylhexyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, isoundecyl group, dodecyl group, isododecyl group, tridecyl group, isotridecyl group, tetradecyl group, isotetradecyl group, pentadecyl group Group, isopentadecyl group, hexadecyl group, isohexadecyl group, 2-hexyldecyl group, heptadecyl group, isoheptadecyl group, octadecyl group, isooctadecyl group, 2-octyldecyl group, 2-hexyldecyl group, nonadecyl group, isononadecyl group Base Eicosyl, Isoeikoshiru group, heneicosyl group, iso Heng eicosyl group, docosyl group, Isodokoshiru group, tricosyl group, Isotorikoshiru group, tetracosyl group, etc. Isotetorakoshiru group. Examples of the alkenyl group include a hexenyl group, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, a decenyl group, an undecenyl group, a dodecenyl group, a tetradecenyl group, a hexadecenyl group, an octadecenyl group, an icosadecenyl group, and a dococenyl group. The total carbon number of m R 5 is preferably 3 to 22, more preferably 6 to 18.
For A 1 O and n in the general formula (3), the description of A 1 O and n described in the general formula (1) can be applied as it is. The compound represented by the general formula (3) can be used alone or in combination of two or more.
The compound represented by the general formula (3) can be produced by combining conventionally known methods, and the production method is not particularly limited. For example, the compound represented by the general formula (1) has been described above. A manufacturing method or the like can be applied.

一般式（４）中、ｊは１〜３の整数であり、より好ましくは２又は３である。
一般式（４）中、ｊ個のＲ６は、それぞれ独立して、メチレン基、エチレン基、エチリデン基又はイソプロピリデン基である。Ｒ６は、好ましくはエチリデン基である。
一般式（４）中のＡ１Ｏおよびｎに対しては、それぞれ一般式（１）のところで説明したＡ１Ｏおよびｎの説明をそのまま適用できる。一般式（４）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。
一般式（４）で示される化合物は、従来公知の方法を組み合わせて製造することができ、その製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記一般式（１）で示される化合物のところで説明した製造方法等を適用することができる。 In general formula (4), j is an integer of 1 to 3, more preferably 2 or 3.
In the general formula (4), j R 6 s are each independently a methylene group, an ethylene group, an ethylidene group, or an isopropylidene group. R 6 is preferably an ethylidene group.
For A 1 O and n in the general formula (4), the description of A 1 O and n described in the general formula (1) can be applied as it is. The compound represented by the general formula (4) can be used alone or in combination of two or more.
The compound represented by the general formula (4) can be produced by combining conventionally known methods, and the production method is not particularly limited. For example, the compound represented by the general formula (1) has been described above. A manufacturing method or the like can be applied.

ホウ酸エステル化合物は、多価アルコール類、脂肪酸、ホウ酸等を原料として合成される化合物であり、通常、単量体、多量体、反応副生物など複数の化合物の混合物として得られる。
本発明において、ホウ酸エステル化合物が、多価アルコール類と、上記一般式（５）で示される化合物と、上記一般式（６）で示される化合物との反応物及び／又はその塩であると好ましい。前記反応物の塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；マグネシウム塩、カルシウム塩等のアルカリ土類金属塩；アンモニア、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機アミン塩等が挙げられる。
多価アルコール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、ポリグリセリン、アラビトール、ソルビトール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、グルコース、ラクトース、単糖類、ショ糖、及びそれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。これらの多価アルコール類は、１種又は２種以上を併用することができる。 A borate ester compound is a compound synthesized from polyhydric alcohols, fatty acids, boric acid and the like as raw materials, and is usually obtained as a mixture of a plurality of compounds such as monomers, multimers and reaction byproducts.
In the present invention, the boric acid ester compound is a reaction product of a polyhydric alcohol, a compound represented by the general formula (5), and a compound represented by the general formula (6) and / or a salt thereof. preferable. Examples of the salt of the reactant include alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt; alkaline earth metal salts such as magnesium salt and calcium salt; organic amine salts such as ammonia, diethanolamine and triethanolamine. .
Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, glycerin, diglycerin, triglycerin, polyglycerin, arabitol, sorbitol, trimethylolpropane, pentaerythritol, polypentaerythritol, glucose, lactose, monosaccharide , Sucrose, and alkylene oxide adducts thereof. These polyhydric alcohols can be used alone or in combination of two or more.

一般式（５）で示される化合物は、ホウ酸、又は、ホウ酸を炭素数１〜５の１価アルコールでエステル化した化合物であり、一般式（５）中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。炭素数１〜５の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ一ブチル基、ｔ一ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基等が挙げられる。エステル化反応又はエステル交換反応の反応性を向上させる観点から、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、水素原子又はメチル基であると好ましい。一般式（５）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。
一般式（６）で示される化合物は、炭素数８〜２２の脂肪酸、又は、炭素数８〜２２の脂肪酸を炭素数１〜５の１価アルコールでエステル化した化合物であり、一般式（６）中、Ｒ１０は炭素数７〜２１の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１１は水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。Ｒ１０としては、例えば、ＣＨ３（ＣＨ２）６、ＣＨ３（ＣＨ２）７、ＣＨ３（ＣＨ２）８、ＣＨ３（ＣＨ２）１０、ＣＨ３（ＣＨ２）１２、ＣＨ３（ＣＨ２）１４、ＣＨ３（ＣＨ２）１６、ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）７、ＣＨ３（ＣＨ２）３（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ）２（ＣＨ２）７、ＣＨ３（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ）３（ＣＨ２）７、ＣＨ３（ＣＨ２）３（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ）３（ＣＨ２）４、ＣＨ３（ＣＨ２）１８、ＣＨ３（ＣＨ２）２０等が挙げられる。炭素数１〜５の炭化水素基としては、一般式（５）のところで例示した炭化水素基等が挙げられる。一般式（６）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。 The compound represented by the general formula (5) is boric acid or a compound obtained by esterifying boric acid with a monohydric alcohol having 1 to 5 carbon atoms. In the general formula (5), R 7 , R 8 and R Each 9 is independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl, isobutyl, amyl, and isoamyl groups. From the viewpoint of improving the reactivity of the esterification reaction or transesterification reaction, R 7 , R 8 and R 9 are preferably a hydrogen atom or a methyl group. The compound represented by the general formula (5) can be used alone or in combination of two or more.
The compound represented by the general formula (6) is a compound obtained by esterifying a fatty acid having 8 to 22 carbon atoms or a fatty acid having 8 to 22 carbon atoms with a monohydric alcohol having 1 to 5 carbon atoms. ), R 10 is an aliphatic hydrocarbon group having 7 to 21 carbon atoms, and R 11 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of R 10 include CH 3 (CH 2 ) 6 , CH 3 (CH 2 ) 7 , CH 3 (CH 2 ) 8 , CH 3 (CH 2 ) 10 , CH 3 (CH 2 ) 12 , and CH 3 ( CH 2 ) 14 , CH 3 (CH 2 ) 16 , CH 3 (CH 2 ) 7 CH═CH (CH 2 ) 7 , CH 3 (CH 2 ) 3 (CH 2 CH═CH) 2 (CH 2 ) 7 , CH 3 (CH 2 CH═CH) 3 (CH 2 ) 7 , CH 3 (CH 2 ) 3 (CH 2 CH═CH) 3 (CH 2 ) 4 , CH 3 (CH 2 ) 18 , CH 3 (CH 2 ) 20 etc. are mentioned. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms include the hydrocarbon groups exemplified in the general formula (5). The compound represented by the general formula (6) can be used alone or in combination of two or more.

ホウ酸エステル化合物は、従来公知の方法を組み合わせて製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、Ｉ）多価アルコール類と一般式（６）で示される化合物とを、多価アルコール類の水酸基が残存する程度にエステル化又はエステル交換反応させてエステル化物を得て、次いでこのエステル化物と一般式（５）で示される化合物とを反応させる方法、ＩＩ）多価アルコール類と一般式（５）で示される化合物とを、多価アルコール類の水酸基が残存する程度にエステル化又はエステル交換反応させてエステル化物を得て、次いでこのエステル化物と一般式（６）で示される化合物とを反応させる方法、等の方法が挙げられる。   The borate ester compound can be produced by combining conventionally known methods, and the production method is not particularly limited. For example, I) a polyhydric alcohol and a compound represented by the general formula (6) A method in which an esterified product is obtained by esterification or transesterification to such an extent that the hydroxyl group of the monohydric alcohol remains, and then this esterified product and the compound represented by the general formula (5) are reacted; II) polyhydric alcohols And a compound represented by the general formula (5) are esterified or transesterified to the extent that the hydroxyl group of the polyhydric alcohol remains, to obtain an esterified product, and then the esterified product and the general formula (6) And a method of reacting with a compound to be reacted.

上記Ｉ）の方法において、多価アルコール類と一般式（６）で示される化合物とのエステル化反応又はエステル交換反応は、公知の方法により行うことができ、その反応モル比は特に限定されないが、多価アルコール中の水酸基１モルに対して一般式（６）で示される化合物０．１〜０．５モルを用いることが好ましい。多価アルコール中の水酸基と一般式（６）で示される化合物のカルボニル基との反応モル比により、モノエステル、ジエステル、又はトリエステル以上のエステルが得られる。分子蒸留によるモノエステルの純度が高い方が望ましいが、特にエステル化度に限定はなく、これらが混在していても良い。一方、多価アルコール類を一般式（６）で示される化合物でエステル化した化合物と一般式（５）で示される化合物との反応も公知の方法により行うことができ、多価アルコール類を一般式（６）で示される化合物でエステル化した化合物中の水酸基１モルに対して、一般式（５）で示される化合物を０．１〜０．７モル用いることが好ましく、０．２〜０．５モル用いることがより好ましい。一般式（５）で示される化合物の量が０．８モル以上となると残存しているホウ酸と熱可塑性樹脂とが反応して物性が変化する恐れがあり、好ましくない。   In the method I), the esterification reaction or transesterification reaction between the polyhydric alcohol and the compound represented by the general formula (6) can be performed by a known method, and the reaction molar ratio is not particularly limited. It is preferable to use 0.1 to 0.5 mol of the compound represented by the general formula (6) with respect to 1 mol of the hydroxyl group in the polyhydric alcohol. Depending on the reaction molar ratio between the hydroxyl group in the polyhydric alcohol and the carbonyl group of the compound represented by the general formula (6), a monoester, diester or triester or higher ester can be obtained. Higher monoester purity by molecular distillation is desirable, but the degree of esterification is not particularly limited, and these may be mixed. On the other hand, a reaction of a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol with a compound represented by the general formula (6) and a compound represented by the general formula (5) can also be performed by a known method. It is preferable to use 0.1 to 0.7 mol of the compound represented by the general formula (5) with respect to 1 mol of the hydroxyl group in the compound esterified with the compound represented by the formula (6). More preferably, 5 mol is used. If the amount of the compound represented by the general formula (5) is 0.8 mol or more, the remaining boric acid and the thermoplastic resin may react with each other to change the physical properties, which is not preferable.

上記Ｉ）の方法により得られるホウ酸エステル化合物としては、例えば、グリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物、グリセリンモノステアレートとホウ酸との反応物、グリセリンモノステアレートとホウ酸トリメチルとの反応物、グリセリンモノオレートとホウ酸との反応物、グリセリンジラウレートとホウ酸との反応物、グリセリンジステアレートとホウ酸との反応物、ジグリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物、ジグリセリンモノステアレートとホウ酸との反応物、ジグリセリンモノオレートとホウ酸との反応物、ジグリセリンジラウレートとホウ酸との反応物、ジグリセリンジステアレートとホウ酸との反応物、ジグリセリントリラウレートとホウ酸との反応物、ポリグリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物、ポリグリセリンジラウレートとホウ酸との反応物、ポリオキシエチレングリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物、ポリオキシプロピレングリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物、ソルビトールモノラウレートとホウ酸との反応物、ソルビトールモノステアレートとホウ酸との反応物、ソルビトールモノオレートとホウ酸との反応物、ポリオキシエチレンソルビトールモノラウレートとホウ酸との反応物、ポリオキシエチレンソルビトールモノステアレートとホウ酸との反応物、ペンタエリスリトールモノラウレートとホウ酸との反応物、ペンタエリスリトールモノステアレートとホウ酸との反応物、ペンタエリスリトールジラウレートとホウ酸との反応物、ショ糖モノラウレートとホウ酸との反応物、ショ糖モノステアレートとホウ酸との反応物、ショ糖モノオレートとホウ酸との反応物、ポリエチレングリコールモノラウレートとホウ酸との反応物、ポリプロピレングリコールモノラウレートとホウ酸との反応物、グリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物のナトリウム塩、グリセリンモノオレートとホウ酸との反応物のナトリウム塩、グリセリンジステアレートとホウ酸との反応物のカリウム塩、ジグリセリンモノラウレートとホウ酸との反応物のナトリウム塩、ポリグリセリンモノステアレートとホウ酸との反応物のカルシウム塩、ソルビトールモノラウレートとホウ酸との反応物のナトリウム塩、ペンタエリスリトールモノステアレートとホウ酸との反応物のカルシウム塩等が挙げられる。これらの反応物及びその塩は、１種又は２種以上を併用することができる。   Examples of the boric acid ester compound obtained by the method I) include a reaction product of glycerol monolaurate and boric acid, a reaction product of glycerol monostearate and boric acid, glycerol monostearate and trimethyl borate. A reaction product of glycerin monooleate and boric acid, a reaction product of glycerin dilaurate and boric acid, a reaction product of glycerin distearate and boric acid, a reaction product of diglycerin monolaurate and boric acid, Reaction product of diglycerin monostearate and boric acid, reaction product of diglycerin monooleate and boric acid, reaction product of diglycerin dilaurate and boric acid, reaction product of diglycerin distearate and boric acid, Reaction product of glycerol trilaurate and boric acid, reaction product of polyglycerol monolaurate and boric acid, poly Reaction product of lysine dilaurate and boric acid, reaction product of polyoxyethylene glycerol monolaurate and boric acid, reaction product of polyoxypropylene glycerol monolaurate and boric acid, reaction of sorbitol monolaurate and boric acid , Reaction product of sorbitol monostearate and boric acid, reaction product of sorbitol monooleate and boric acid, reaction product of polyoxyethylene sorbitol monolaurate and boric acid, polyoxyethylene sorbitol monostearate and boric acid Reactant, pentaerythritol monolaurate and boric acid, pentaerythritol monostearate and boric acid, pentaerythritol dilaurate and boric acid, sucrose monolaurate and boric acid Reactant with sucrose monostearate and boro Reaction product of sucrose monooleate and boric acid, reaction product of polyethylene glycol monolaurate and boric acid, reaction product of polypropylene glycol monolaurate and boric acid, glycerin monolaurate and boric acid Sodium salt of reaction product, sodium salt of reaction product of glycerol monooleate and boric acid, potassium salt of reaction product of glycerol distearate and boric acid, sodium of reaction product of diglycerol monolaurate and boric acid Salt, calcium salt of the reaction product of polyglycerol monostearate and boric acid, sodium salt of the reaction product of sorbitol monolaurate and boric acid, calcium salt of the reaction product of pentaerythritol monostearate and boric acid, etc. Can be mentioned. These reactants and salts thereof can be used alone or in combination of two or more.

上記ＩＩ）の方法において、多価アルコール類と一般式（５）で示される化合物とのエステル化反応又はエステル交換反応は、公知の方法により行うことができ、その反応モル比は特に限定されないが、多価アルコール類１モルに対して、一般式（５）で示される化合物０．５〜１モルを用いることが好ましい。一方、多価アルコール類を一般式（５）で示される化合物でエステル化した化合物と一般式（６）で示される化合物との反応も公知の方法により行うことができ、その反応モル比も特に限定されないが、多価アルコール類を一般式（５）で示される化合物でエステル化した化合物１モルに対して、一般式（６）で示される化合物１〜２モルを用いることが好ましい。   In the method II), the esterification reaction or transesterification reaction between the polyhydric alcohol and the compound represented by the general formula (5) can be carried out by a known method, and the reaction molar ratio is not particularly limited. In addition, it is preferable to use 0.5 to 1 mol of the compound represented by the general formula (5) with respect to 1 mol of the polyhydric alcohol. On the other hand, the reaction of a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol with the compound represented by the general formula (5) and the compound represented by the general formula (6) can also be performed by a known method, and the reaction molar ratio is particularly Although not limited, it is preferable to use 1 to 2 moles of the compound represented by the general formula (6) with respect to 1 mole of the compound obtained by esterifying the polyhydric alcohol with the compound represented by the general formula (5).

上記ＩＩ）の方法により得られるホウ酸エステル化合物としては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリンをベースにそれぞれ例えばグリセロールボレート−ラウレート、グリセロールボレート−パルミテート、グリセロールボレート−ステアレート、グリセロールボレート−オレート、グリセロールボレート−イソステアレート、グリセロールボレート−ヒドロキシステアレート、ポリオキシエチレングリセロールボレート−ラウレート、ポリオキシエチレングリセロールボレート−パルミテート、ポリオキシエチレングリセロールボレート−ステアレート、ポリオキシエチレングリセロールボレート−オレート、ポリオキシエチレングリセロールボレート−イソステアレート、ジグリセロールボレート−ラウレート、グリセロールボレート−ラウレートのナトリウム塩、ジグリセロールボレート−ステアレートのカリウム塩、ポリオキシエチレングリセロールボレート−イソステアレートのカルシウム塩等が挙げられる。これらの反応物及びその塩は、１種又は２種以上を併用することができる。   Examples of the boric acid ester compound obtained by the method II) include, for example, glycerol borate-laurate, glycerol borate-palmitate, glycerol borate-stearate, glycerol borate-oleate based on glycerol, diglycerol, and polyglycerol, respectively. Glycerol borate-isostearate, glycerol borate-hydroxystearate, polyoxyethylene glycerol borate-laurate, polyoxyethylene glycerol borate-palmitate, polyoxyethylene glycerol borate-stearate, polyoxyethylene glycerol borate-oleate, polyoxyethylene Glycerol borate-isostearate, diglycerol borate-laurate, glyce Ruboreto - laurate, sodium salt of diglycerol borate - potassium salt of stearate, polyoxyethylene glycerol borate - calcium salt of isostearate and the like. These reactants and salts thereof can be used alone or in combination of two or more.

一般式（２）で示される化合物は、含窒素界面活性剤の１種である。
一般式（２）中、Ｒ２は炭素数６〜３０のアルキル基、アルケニル基、ヒドロキシルアルキル基、アルキルアリール基又はアリールアルキル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｒ２としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、ヘキセン基、オクテン基、デセン基、ドデセン基、テトラデセン基、ヘキサデセン基、オクタデセン基、２−ヒドロキシヘキシル基、２−ヒドロキシオクチル基、２−ヒドロキシデシル基、２−ヒドロキシドデシル基、２−ヒドロキシテトラデシル基、２−ヒドロキシオクタデシル基、ヘキシルフェニル基、オクチルフェニル基、デシルフェニル基、ドデシルフェニル基、テトラデシルフェニル基、ヘキサデシルフェニル基、オクタデシルフェニル基、フェニルヘキシル基、フェニルオクチル基、フェニルデシル基、フェニルドデシル基、フェニルテトラデシル基、フェニルオクタデシル基等が挙げられる。Ｒ２の炭素数は、より好ましくは１０〜２０である。
一般式（２）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５のアシル基である。Ｒ３及びＲ４のうち、少なくとも一方が水素原子であると好ましく、Ｒ３及びＲ４がいずれも水素原子であるとさらに好ましい。
一般式（２）中、ｋは、０又は１である。
一般式（２）中、Ａ２Ｏ及びＡ３Ｏは、それぞれ独立してオキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。Ａ２Ｏ及びＡ３Ｏに対しては、一般式（１）におけるＡ１Ｏの説明をそのまま適用できる。
一般式（２）中、ｐ及びｑは、それぞれＡ２Ｏ及びＡ３Ｏの平均付加モル数を表し、ｐ＋ｑ＝０〜２０である。ｐ＋ｑは、１〜２０が好ましく、２〜１５がさらに好ましい。 The compound represented by the general formula (2) is one kind of nitrogen-containing surfactant.
In the general formula (2), R 2 is an alkyl group having 6 to 30 carbon atoms, an alkenyl group, a hydroxylalkyl group, an alkylaryl group or an arylalkyl group, and is composed of a linear or branched structure. Also good. Examples of R 2 include a hexyl group, an octyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tetradecyl group, a hexadecyl group, an octadecyl group, a hexene group, an octene group, a decene group, a dodecene group, a tetradecene group, a hexadecene group, an octadecene group, 2 -Hydroxyhexyl group, 2-hydroxyoctyl group, 2-hydroxydecyl group, 2-hydroxydodecyl group, 2-hydroxytetradecyl group, 2-hydroxyoctadecyl group, hexylphenyl group, octylphenyl group, decylphenyl group, dodecylphenyl Group, tetradecylphenyl group, hexadecylphenyl group, octadecylphenyl group, phenylhexyl group, phenyloctyl group, phenyldecyl group, phenyldodecyl group, phenyltetradecyl group, phenyloctadecyl group and the like. The number of carbon atoms in R 2 is more preferably 10 to 20.
In General Formula (2), R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 5 carbon atoms. Of R 3 and R 4, preferably the at least one is a hydrogen atom, further preferably R 3 and R 4 is a both a hydrogen atom.
In general formula (2), k is 0 or 1.
In General Formula (2), A 2 O and A 3 O are each an oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. For A 2 O and A 3 O, the description of A 1 O in the general formula (1) can be applied as it is.
In the general formula (2), p and q represents an average molar number of addition of A 2 O and A 3 O respectively, a p + q = 0 to 20. p + q is preferably from 1 to 20, and more preferably from 2 to 15.

一般式（２）で示される化合物としては、一級アミン、一級アミンのアルキレンオキサイド付加物、一級アミンのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも１つの末端水酸基を脂肪酸で封鎖したエステル、脂肪酸アミド、脂肪酸アルカノールアミド、アンモニアと炭化水素のエポキシ化物とを反応させて作られる２−ヒドロキシ脂肪族アミン、一級の２−ヒドロキシ脂肪族アミンのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。一般式（２）で示される化合物の具体例としては、例えば、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、ドデシルジエタノールアミン、テトラデシルジエタノールアミン、ヘキサデシルジエタノールアミン、オクタデシルジエタノールアミン、ドデシルジエタノールアミンアセテート、テトラデシルジエタノールアミンアセテート、ヘキサデシルジエタノールアミンアセテート、ドデシルアミド、テトラデシルアミド、ヘキサデシルアミド、オクタデシルアミド、ドデシルジエタノールアミド、テトラデシルジエタノールアミド、ヘキサデシルジエタノールアミド、オクタデシルジエタノールアミド、２ーヒドロキシドデシルアミン、２−ヒドロキシテトラデシルアミン、２−ヒドロキシヘキサデシルアミン、２−ヒドロキシオクタデシルアミン、２ーヒドロキシドデシルジエタノールアミン、２−ヒドロキシテトラデシルジエタノールアミン、２−ヒドロキシヘキサデシルジエタノールアミン、２−ヒドロキシオクタデシルジエタノールアミン等が挙げられる。
一般式（２）で示される化合物は、１種又は２種以上を併用することができる。
一般式（２）で示される化合物は、従来公知の方法を用いて製造することができ、その製造方法は特に限定されない。 Examples of the compound represented by the general formula (2) include primary amine, alkylene oxide adduct of primary amine, ester in which at least one terminal hydroxyl group of alkylene oxide adduct of primary amine is blocked with fatty acid, fatty acid amide, fatty acid alkanolamide, Examples include 2-hydroxy aliphatic amines produced by reacting ammonia and epoxidized hydrocarbons, and alkylene oxide adducts of primary 2-hydroxy aliphatic amines. Specific examples of the compound represented by the general formula (2) include, for example, dodecylamine, tetradecylamine, hexadecylamine, octadecylamine, dodecyldiethanolamine, tetradecyldiethanolamine, hexadecyldiethanolamine, octadecyldiethanolamine, dodecyldiethanolamine acetate, tetradecylamine Decyl diethanolamine acetate, hexadecyl diethanol amine acetate, dodecyl amide, tetradecyl amide, hexadecyl amide, octadecyl amide, dodecyl diethanol amide, tetradecyl diethanol amide, hexadecyl diethanol amide, octadecyl diethanol amide, 2-hydroxydodecyl amine, 2-hydroxy Tetradecylamine, 2-hydroxyhexadecyl Min, 2-hydroxy-octadecylamine, 2-hydroxy-dodecyl diethanolamine, 2-hydroxy-tetradecyl diethanolamine, 2-hydroxy-hexadecyl diethanolamine, 2-hydroxy-octadecyl diethanolamine and the like.
The compound represented by the general formula (2) can be used alone or in combination of two or more.
The compound represented by the general formula (2) can be produced by a conventionally known method, and the production method is not particularly limited.

成分（Ｂ）が、ホウ酸エステル化合物及び一般式（２）で示される化合物を含むと、熱可塑性樹脂に対して優れた帯電防止性を付与することができるとともに、熱可塑性樹脂の透明性を損なう度合いも小さいため好ましい。
成分（Ｂ）が、一般式（１）で示される化合物を含み、ホウ酸エステル化合物及び一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種をさらに含むと、帯電防止性及び透明性がより優れるため好ましい。 When the component (B) includes a boric acid ester compound and a compound represented by the general formula (2), it is possible to impart excellent antistatic properties to the thermoplastic resin and to improve the transparency of the thermoplastic resin. Since the degree of damage is small, it is preferable.
When the component (B) includes a compound represented by the general formula (1) and further includes at least one selected from a borate ester compound and a compound represented by the general formula (2), antistatic properties and transparency are obtained. It is preferable because it is more excellent.

本発明の帯電防止剤は、上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）とを含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との重量比（Ａ／Ｂ）が６７／３３〜５／９５である。
本発明の帯電防止剤は、大きく分けて２つの成分から構成される。帯電防止性能は高いが樹脂との相溶性に劣り、熱可塑性樹脂の透明性を阻害する成分（Ａ）に対して成分（Ｂ）を熱可塑性樹脂と成分（Ａ）の分散剤として混合、添加することで熱可塑性樹脂の透明性、均一性を維持した上で優れた帯電防止性能を発揮することができる。
該重量比（Ａ／Ｂ）は、好ましくは６０／４０〜５／９５、より好ましくは５０／５０〜７／９３、さらに好ましくは４０／６０〜１０／９０、特に好ましくは３０／７０〜１０／９０である。 The antistatic agent of this invention contains the said component (A) and the said component (B), and the weight ratio (A / B) of a component (A) and a component (B) is 67 / 33-5 / 95. It is.
The antistatic agent of the present invention is roughly composed of two components. Mixing and adding component (B) as a dispersant for thermoplastic resin and component (A) to component (A), which has high antistatic performance but poor compatibility with resin, impairs transparency of thermoplastic resin By doing so, excellent antistatic performance can be exhibited while maintaining the transparency and uniformity of the thermoplastic resin.
The weight ratio (A / B) is preferably 60/40 to 5/95, more preferably 50/50 to 7/93, still more preferably 40/60 to 10/90, and particularly preferably 30/70 to 10. / 90.

本発明の帯電防止剤は、本発明の目的を損なわない範囲で、上記成分（Ａ）及び（Ｂ）に加えて、さらに成分（Ｃ）を含むものであってもよい。成分（Ｃ）は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を除くものをいう。
成分（Ｃ）としては、例えば、上記成分（Ａ）及び（Ｂ）のところで記載された化合物を除く各種界面活性剤等が挙げられ、具体的には、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート等のグリセリンモノ脂肪酸エステル；グリセリンジラウレート、グリセリンジミリステート、グリセリンジパルミテート、グリセリンジステアレート、グリセリンジベヘネート等のグリセリンジ脂肪酸エステル；グリセリンセスキラウレート、グリセリンセスキミリステート、グリセリンセスキパルミテート、グリセリンセスキステアレート、グリセリンセスキベヘネート等のグリセリンセスキ脂肪酸エステル；グリセリントリラウレート、グリセリントリミリステート、グリセリントリパルミテート、グリセリントリステアレート、グリセリントリベヘネート等のグリセリントリ脂肪酸エステル；ポリグリセリン脂肪酸エステル；ショ糖脂肪酸エステル；ソルビタン脂肪酸エステル；ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル；ポリアルキレングリコール脂肪酸エステル；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；１−ヘキサデカノール、１−オクタデカノール、１−イコサノール、１−ドコサノール、１−テトラコサノール、１−オクタコサノール、１−ドトリアコンタノール、２−テトラデシル−テトラデカン−１−オール等の脂肪族高級アルコール；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の脂肪酸金属塩；ラウリルジエタノールアミンラウレート、ミリスチルジエタノールアミンミリステート、パルミチルジエタノールアミンパルミテート、ステアリルジエタノールアミンステアレート等の一般式（２）で示される化合物を除く脂肪族ジエタノールアミン脂肪酸エステル等が挙げられる。なお、成分（Ｃ）には、上記で説明した有機スルホン酸化合物、有機硫酸エステル化合物、有機リン酸エステル化合物、一般式（１）で示される化合物、ホウ酸エステル化合物及び一般式（２）で示される化合物に由来する不純物等も含まれる。これらの成分（Ｃ）は、１種又は２種以上を併用することができる。 The antistatic agent of the present invention may further contain a component (C) in addition to the components (A) and (B) as long as the object of the present invention is not impaired. Component (C) refers to a component excluding component (A) and component (B).
Examples of the component (C) include various surfactants other than the compounds described in the above components (A) and (B). Specifically, glycerol monolaurate, glycerol monomyristate, Glycerin monofatty acid ester such as glycerin monopalmitate, glycerin monostearate, glycerin monobehenate; glycerin difatty acid ester such as glycerin dilaurate, glycerin dimyristate, glycerin dipalmitate, glycerin distearate, glycerin dibehenate; Glycerin sesquilaurate, glycerin sesquimyristate, glycerin sesquipalmitate, glycerin sesquistearate, glycerin sesquibehenate and other glycerin sesquifatty acid esters; glycerin trilaurate, glycerin Glycerin trifatty acid esters such as myristate, glycerin tripalmitate, glycerin tristearate, glycerin tribehenate; polyglycerin fatty acid ester; sucrose fatty acid ester; sorbitan fatty acid ester; polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester; polyalkylene glycol fatty acid Esters; Polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; 1-hexadecanol, 1-octadecanol, 1-icosanol, 1-docosanol, 1-tetracosanol, 1-octacosanol, 1-dotriacontanol, Aliphatic higher alcohols such as 2-tetradecyl-tetradecan-1-ol; fatty acid metal salts such as calcium stearate and magnesium stearate; lauryl die Alkanolamine laurate, myristyl diethanolamine myristate, palmityl diethanolamine palmitate, aliphatic diethanolamine fatty ester except the compound represented by the general formula (2), such as stearyl diethanolamine stearate and the like. Component (C) includes the organic sulfonic acid compound, organic sulfate ester compound, organic phosphate ester compound, compound represented by general formula (1), borate ester compound and general formula (2) described above. Impurities derived from the compounds shown are also included. These components (C) can be used alone or in combination of two or more.

本発明の帯電防止剤における、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計と、成分（Ｃ）との重量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］については、特に限定されないが、好ましくは１００／０〜３０／７０、より好ましくは１００／０〜５０／５０、さらに好ましくは１００／０〜７０／３０、特に好ましくは１００／０〜９０／１０、最も好ましくは１００／０〜９５／５である。（Ａ＋Ｂ）／Ｃが上記範囲を外れると、帯電防止性が不十分となることがあり、また、熱可塑性樹脂の透明性を損なうことがある。   The weight ratio [(A + B) / C] of the sum of the components (A) and (B) and the component (C) in the antistatic agent of the present invention is not particularly limited, but is preferably 100/0 30/70, more preferably 100/0 to 50/50, further preferably 100/0 to 70/30, particularly preferably 100/0 to 90/10, and most preferably 100/0 to 95/5. When (A + B) / C is out of the above range, the antistatic property may be insufficient, and the transparency of the thermoplastic resin may be impaired.

本発明の帯電防止剤に占める、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計の重量割合は、好ましくは３０〜１００重量％、より好ましくは５０〜１００重量％、さらに好ましくは７０〜１００重量％、特に好ましくは９０〜１００重量％、最も好ましくは９５〜１００重量％である。該重量割合が、３０重量％未満であると、帯電防止性が不十分となることがあり、また、熱可塑性樹脂の透明性を損なうことがある。   The total weight ratio of component (A) and component (B) in the antistatic agent of the present invention is preferably 30 to 100% by weight, more preferably 50 to 100% by weight, and even more preferably 70 to 100% by weight. Particularly preferred is 90 to 100% by weight, and most preferred is 95 to 100% by weight. When the weight ratio is less than 30% by weight, the antistatic property may be insufficient, and the transparency of the thermoplastic resin may be impaired.

本発明の帯電防止剤は、上記で説明した各成分をそれぞれ混合することによって製造される。混合方法については、特に限定はなく、例えば、各成分を溶融混合する方法が挙げられる。また、各成分は、一挙または順次に混合してもよく、予めいくつかの成分を混合しておいて、残りの成分と混合してもよい。帯電防止剤を構成する各成分は、熱可塑性樹脂と混合するまでの段階で予め混合されていてもよく、熱可塑性樹脂と混合する段階になってから混合されてもよい。   The antistatic agent of the present invention is produced by mixing each component described above. The mixing method is not particularly limited, and examples thereof include a method of melting and mixing each component. Each component may be mixed at once or sequentially, or some components may be mixed in advance and then mixed with the remaining components. Each component constituting the antistatic agent may be mixed in advance until it is mixed with the thermoplastic resin, or may be mixed after it is mixed with the thermoplastic resin.

〔熱可塑性樹脂組成物〕
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の熱可塑性樹脂用帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを含むものである。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の帯電防止剤を含むため、帯電防止性および透明性の双方に優れる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に用いる熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンが共重合したＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ＥＰＤＭ−スチレン共重合樹脂、メチルメタクリレート−ブタジエン系ゴム−スチレン共重合樹脂（ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル−アクリル系ゴム−スチレン共重合樹脂（ＡＡＳ樹脂）等のスチレン系樹脂；低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ＴＰＯ、ＴＰＶ、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸（エステル）共重合樹脂、アイオノマー樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール等のポリビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリロニトリル等のアクリル系樹脂；６−ナイロン、６，６−ナイロン、ＴＰＥＡ等のポリアミド系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種又は２種以上を併用することができる。これらの中でも、成分（Ｂ）と樹脂との相溶性という観点から、熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂又はスチレン系樹脂であると好ましく、ポリエステル系樹脂であると特に好ましい。 [Thermoplastic resin composition]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains the above-mentioned antistatic agent for thermoplastic resins and a thermoplastic resin. Since the thermoplastic resin composition of the present invention contains the above-mentioned antistatic agent, it is excellent in both antistatic properties and transparency.
The thermoplastic resin used in the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, high impact polystyrene (HIPS), ABS resin obtained by copolymerization of acrylonitrile, butadiene and styrene, acrylonitrile-styrene copolymer resin, acrylonitrile. -EPDM-styrene copolymer resin, methyl methacrylate-butadiene rubber-styrene copolymer resin (MBS resin), acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer resin (AES resin), acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer resin Styrenic resins such as (AAS resin); low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, polybutene, polymethylpentene, TPO, TPV, olefin thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate Polyolefin resins such as copolymer resins, ethylene-vinyl alcohol copolymer resins, ethylene- (meth) acrylic acid (ester) copolymer resins, ionomer resins; polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, etc. Polyvinyl resins; Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytetramethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polylactic acid; Polycarbonate resins; Poly (meth) methyl acrylate, Poly (meth) ethyl acrylate , Acrylic resins such as poly (meth) butyl acrylate and poly (meth) acrylonitrile; polyamide resins such as 6-nylon, 6,6-nylon and TPEA; polytetrafluoroethylene, etc. Fluorine resin; polyurethane-based thermoplastic elastomer and the like. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of compatibility between the component (B) and the resin, the thermoplastic resin is preferably a polyester resin, a polycarbonate resin, or a styrene resin, and particularly preferably a polyester resin.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の熱可塑性樹脂用帯電防止剤及び熱可塑性樹脂以外に、さらに必要に応じて、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、防曇剤、滑剤、難燃剤、着色剤、顔料、無機充填剤、可塑剤、造核剤等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤としては、従来公知のものを使用することができ、それらの配合量は目的に応じて適宜設定すればよい。   The thermoplastic resin composition of the present invention, in addition to the above-described antistatic agent for thermoplastic resin and thermoplastic resin, may further comprise a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antifogging agent as necessary. Additives such as agents, lubricants, flame retardants, colorants, pigments, inorganic fillers, plasticizers and nucleating agents may be included. A conventionally well-known thing can be used as these additives, What is necessary is just to set those compounding quantities suitably according to the objective.

本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形により２ｍｍ厚の成型品を作成したとき、温度２０℃、湿度４５％の条件下で測定した表面固有抵抗率は、好ましくは１×１０１４Ω以下、より好ましくは１×１０１３Ω以下、さらに好ましくは１×１０１２Ω以下であり、全光線透過率は、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。なお、本発明における表面固有抵抗率及び全光線透過率の測定方法は、実施例に記載されたものによる。 When a molded article having a thickness of 2 mm is produced by injection molding using the thermoplastic resin composition of the present invention, the surface resistivity measured under conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 45% is preferably 1 × 10 14 Ω. Or less, more preferably 1 × 10 13 Ω or less, further preferably 1 × 10 12 Ω or less, and the total light transmittance is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and further preferably 70% or more. is there. In addition, the measuring method of the surface specific resistivity and total light transmittance in this invention is based on what was described in the Example.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形材料の中間原料であるマスターバッチであってもよいし、成形に用いられる成形材料であってもよい。以下、本発明の熱可塑性樹脂組成物がマスターバッチの場合と、成形材料の場合とに分けて、それぞれ説明する。   The thermoplastic resin composition of the present invention may be a master batch which is an intermediate raw material of a molding material, or may be a molding material used for molding. Hereinafter, the case where the thermoplastic resin composition of the present invention is a masterbatch and the case of a molding material will be described separately.

（マスターバッチ）
本発明においてマスターバッチとは、成形体の製造工程における中間原料であって、着色剤や樹脂性能改質剤等の添加剤を高濃度に含有した樹脂組成物のことを指す。樹脂ペレットにマスターバッチを混合すると、添加剤を含まない樹脂ペレットに添加剤を単独で混合するよりも、ハンドリング性良く混合することができる。また、マスターバッチを使用することにより、低濃度の添加剤であっても分散性良く樹脂中に均一に混合することが可能となる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物がマスターバッチの場合、このマスターバッチを原料として成形材料を製造する上で、分散の均一性やハンドリング性を向上させる目的から、熱可塑性樹脂組成物に占める帯電防止剤の重量割合（以下、「帯電防止剤濃度」ということがある）は、好ましくは５〜３０重量％であり、より好ましくは１０〜２０重量％である。該重量割合が５重量％未満では、成形材料や成形加工品を作製する際に均一な濃度での混合性を確保できないうえ、成形材料を製造する場合にマスターバッチが大量に必要となり、コスト高となる。一方、該重量割合が３０重量％を超えると、相溶性不足によりマスターバッチの製造が困難になる。 (Master Badge)
In the present invention, the master batch refers to a resin composition that is an intermediate raw material in the production process of a molded body and contains additives such as a colorant and a resin performance modifier at a high concentration. When the master batch is mixed with the resin pellets, it is possible to mix with good handling properties rather than mixing the additive alone with the resin pellet not containing the additive. Further, by using a master batch, even a low concentration additive can be uniformly mixed in the resin with good dispersibility.
When the thermoplastic resin composition of the present invention is a masterbatch, the production of a molding material using the masterbatch as a raw material, and for the purpose of improving the uniformity of dispersion and handling properties, antistatic occupies the thermoplastic resin composition. The weight ratio of the agent (hereinafter sometimes referred to as “antistatic agent concentration”) is preferably 5 to 30% by weight, and more preferably 10 to 20% by weight. When the weight ratio is less than 5% by weight, it is not possible to secure a mixing property at a uniform concentration when producing a molding material or a molded product, and a large amount of masterbatch is required for producing a molding material, resulting in high cost. It becomes. On the other hand, when the weight ratio exceeds 30% by weight, it becomes difficult to produce a masterbatch due to lack of compatibility.

マスターバッチは、本発明の効果を損なわない限りにおいて、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の安定剤や、防曇剤、滑剤、造核剤、顔料、無機充填剤、可塑剤、必要に応じてその他のポリオレフィン熱可塑性樹脂添加剤等を含有してもよい。
マスターバッチの製造方法としては、たとえば、通常のプラスチック成形機、すなわちバンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ベント付スクリュー押出成形機、ニーダー等を使用して、熱可塑性樹脂と本発明の帯電防止剤とを溶融混練、冷却後、ペレタイズしマスターバッチを作製する方法等を挙げることができる。 As long as the effect of the present invention is not impaired, the masterbatch is a stabilizer such as an antioxidant and an ultraviolet absorber, an antifogging agent, a lubricant, a nucleating agent, a pigment, an inorganic filler, a plasticizer, and if necessary. Other polyolefin thermoplastic resin additives may be contained.
As a method for producing a masterbatch, for example, an ordinary plastic molding machine, that is, a Banbury mixer, a Henschel mixer, a screw extruder with a vent, a kneader or the like is used to melt the thermoplastic resin and the antistatic agent of the present invention. Examples thereof include a method of pelletizing after kneading and cooling to prepare a master batch.

（成形材料）
本発明における成形材料とは、それ自体が成形加工されて、フィルム・シート等の最終製品（熱可塑性樹脂成形体）となるものを指す。
本発明の熱可塑性樹脂組成物が成形材料の場合、熱可塑性樹脂組成物に占める帯電防止剤の重量割合（帯電防止剤濃度）は、好ましくは０．１〜１０重量％であり、より好ましくは０．３〜５重量％である。該重量割合が０．１重量％未満であると、十分な帯電防止性能が発揮されないことがある。一方、該重量割合が１０重量％を超えると、さらなる帯電防止性能の向上が認められないうえに、熱可塑性樹脂の持つ透明性が損なわれることがある。 (Molding material)
The molding material in the present invention refers to a material that is molded by itself to become a final product (thermoplastic resin molding) such as a film or a sheet.
When the thermoplastic resin composition of the present invention is a molding material, the weight ratio (antistatic agent concentration) of the antistatic agent in the thermoplastic resin composition is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.3 to 5% by weight. If the weight ratio is less than 0.1% by weight, sufficient antistatic performance may not be exhibited. On the other hand, when the weight ratio exceeds 10% by weight, further improvement in antistatic performance is not recognized, and transparency of the thermoplastic resin may be impaired.

成形材料は、マスターバッチと同様に、本発明の効果を損なわない限りにおいて、他の添加剤等を含有してもよい。
成形材料の製造方法としては、帯電防止剤と熱可塑性樹脂とを単に溶融混練する方法や、前記マスターバッチと熱可塑性樹脂とを溶融混練する方法等を挙げることができる。成形材料の製造方法では、マスターバッチ製造と同様の通常のプラスチック成形機を用いることができる。
前記マスターバッチと熱可塑性樹脂とを溶融混練して成形材料を製造する場合、マスターバッチに含まれる樹脂と溶融混練で用いる熱可塑性樹脂とが必ずしも同じ種類の樹脂である必要はないが、両者の分散均一性を向上するため、マスターバッチに含まれる樹脂と熱可塑性樹脂とが相溶性を有していることが好ましく、マスターバッチの嵩比重と熱可塑性樹脂の嵩比重とが概略一致しているとさらに好ましい。 The molding material may contain other additives and the like as long as the masterbatch is not impaired.
Examples of the method for producing the molding material include a method of simply melt-kneading the antistatic agent and the thermoplastic resin, and a method of melt-kneading the master batch and the thermoplastic resin. In the manufacturing method of a molding material, the same normal plastic molding machine as master batch manufacture can be used.
When a molding material is produced by melt-kneading the masterbatch and a thermoplastic resin, the resin contained in the masterbatch and the thermoplastic resin used in the melt-kneading are not necessarily the same type of resin, In order to improve dispersion uniformity, it is preferable that the resin contained in the masterbatch and the thermoplastic resin have compatibility, and the bulk specific gravity of the masterbatch and the bulk specific gravity of the thermoplastic resin are approximately the same. And more preferred.

〔熱可塑性樹脂成形体〕
本発明の熱可塑性樹脂成形体（以下、単に「成形体」と略記することがある）は、上記の熱可塑性樹脂組成物を用いて作製されたものである。本発明の成形体としては、たとえば、インフレーションフィルムや２軸延伸フィルム等のフィルム、シート、射出成形品、ブロー成形品など様々な形状のものを挙げることができるが、フィルムにおいて最も本発明の効果が発揮される。
成形体の製造方法としては、例えば、前記成形材料を加熱溶融した状態で、射出成形、ブロー成形、押出成形、熱成形（２軸延伸加工等）する方法等を挙げることができる。 [Thermoplastic resin molding]
The thermoplastic resin molded article of the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “molded article”) is produced using the thermoplastic resin composition described above. Examples of the molded article of the present invention include various shapes such as a film such as an inflation film and a biaxially stretched film, a sheet, an injection molded article, and a blow molded article. Is demonstrated.
Examples of the method for producing a molded body include a method of injection molding, blow molding, extrusion molding, thermoforming (biaxial stretching, etc.) in a state where the molding material is heated and melted.

成形材料と成形体の製造は、連続して行なってもよく、たとえば、前記マスターバッチと熱可塑性樹脂を押出成形機で溶融混練、ついで、Ｔダイ、インフレーションダイ等によりフィルムに加工する方法が挙げられる。   The production of the molding material and the molded body may be performed continuously. For example, the master batch and the thermoplastic resin may be melt-kneaded with an extruder, and then processed into a film with a T die, an inflation die, or the like. It is done.

以下の実施例および比較例で本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における帯電防止性樹脂成型品の物性評価は、下記の方法にて実施した。   The present invention will be described in detail in the following examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. The physical properties of the antistatic resin molded product in the examples were evaluated by the following methods.

［実施例１〜３２、比較例１〜１２］
（成型品作成）
実施例１〜３２及び比較例１〜１２では、表１に示す帯電防止剤成分を用いて、それぞれ表２〜５に示す配合量で帯電防止剤を調製した。なお、表１におけるＰＯＥはポリオキシエチレンを意味し、括弧内の数字はオキシエチレン基の平均付加モル数を示す。また、表２〜５における帯電防止剤の各成分の数字は、重量部を示す。
ついで、ポリエチレンテレフタレート樹脂(固有粘度：０．８０、融点：２３２℃)を基材樹脂として、帯電防止剤濃度が１０重量%となるように帯電防止剤を混合し、二軸押出成形機にて２５０℃で溶融混練してストランドを得た。得られたストランドをペレタイザーでカットし、マスターバッチを作製した。 [Examples 1 to 32, Comparative Examples 1 to 12]
(Molded product creation)
In Examples 1 to 32 and Comparative Examples 1 to 12, using the antistatic agent components shown in Table 1, antistatic agents were prepared in the blending amounts shown in Tables 2 to 5, respectively. In Table 1, POE means polyoxyethylene, and the numbers in parentheses indicate the average added mole number of oxyethylene groups. Moreover, the number of each component of the antistatic agent in Tables 2 to 5 indicates parts by weight.
Next, using a polyethylene terephthalate resin (inherent viscosity: 0.80, melting point: 232 ° C.) as a base resin, an antistatic agent was mixed so that the antistatic agent concentration would be 10% by weight, and then a biaxial extruder. Strands were obtained by melt-kneading at 250 ° C. The obtained strand was cut with a pelletizer to prepare a master batch.

次に、得られた帯電防止剤マスターバッチとマスターバッチ作製に使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を混合し、射出成形機（金型温度５０℃・溶融温度２５０℃)にて全光線透過率測定用の板状成型品、及び表面固有抵抗率測定用の円盤を作成した。この際、成型品中の帯電防止剤濃度が比較例２を除いて１重量％となるよう調製した。比較例２では帯電防止剤濃度を０．４５重量％とした。
得られた成型品に関してＪＩＳ−Ｋ７１００に準じた保管条件にて１日保管した後帯電防止性、透明性および着色を評価した。その結果を表２〜５に示す。 Next, the obtained antistatic agent masterbatch and the polyethylene terephthalate resin used for masterbatch preparation are mixed, and a plate for measuring the total light transmittance with an injection molding machine (mold temperature 50 ° C./melting temperature 250 ° C.) A molded product and a disk for measuring the surface resistivity were prepared. Under the present circumstances, it prepared so that the antistatic agent density | concentration in a molded article might be 1 weight% except the comparative example 2. FIG. In Comparative Example 2, the antistatic agent concentration was 0.45% by weight.
The obtained molded product was stored for 1 day under storage conditions according to JIS-K7100, and then evaluated for antistatic property, transparency and coloring. The results are shown in Tables 2-5.

(成型品透明性)
射出成形にて作製した厚さ２ｍｍの板状成型品の全光線透過率(％)を、色差・濁度測定器(日本電色工業製 ＣＯＨ−３００Ａ)を使用して測定する。 (Molded product transparency)
The total light transmittance (%) of a 2 mm-thick plate-shaped product produced by injection molding is measured using a color difference / turbidity measuring device (Nippon Denshoku Industries COH-300A).

(帯電防止性)
射出成形により作製した厚さ３ｍｍ、半径５０ｍｍの円盤を２０℃４５％Ｒ．Ｈの条件で表面固有抵抗率(Ω)を極超絶縁計（東亜電波工業製）を使用して測定する。 (Antistatic property)
A disk made by injection molding and having a thickness of 3 mm and a radius of 50 mm was subjected to 20 ° C. and 45% R.D. The surface resistivity (Ω) is measured under the condition of H using a hyper insulation meter (manufactured by Toa Denki Kogyo).

(着色)
目視により、板状成型品が着色しているか判断する。
○：無色透明もしくは白色であり、変色が見られない。
×：黄変など着色が顕著に見られる。 (Coloring)
It is judged by visual observation whether the plate-shaped molded product is colored.
○: Colorless and transparent or white, and no discoloration is observed.
X: Coloring such as yellowing is noticeable.

Figure 2017119837
Figure 2017119837

Figure 2017119837
Figure 2017119837

Figure 2017119837
Figure 2017119837

Figure 2017119837
Figure 2017119837

Figure 2017119837
Figure 2017119837

表２、３及び４に示す評価結果より、本発明の熱可塑性樹脂用帯電防止剤を使用した成型品に関して、いずれも全光線透過率５０％以上、表面固有抵抗率１×１０１４Ω未満であり、良好な透明性と帯電防止性を示していることを確認した。特に帯電防止性能については低湿度条件であっても十分発揮されていた。さらに帯電防止剤の耐熱性も良好であり、いずれの成型品においても変色、着色等は見られなかった。 From the evaluation results shown in Tables 2, 3 and 4, all of the molded products using the antistatic agent for thermoplastic resins of the present invention had a total light transmittance of 50% or more and a surface resistivity of less than 1 × 10 14 Ω. It was confirmed that the film exhibited good transparency and antistatic properties. In particular, antistatic performance was sufficiently exhibited even under low humidity conditions. Furthermore, the antistatic agent has good heat resistance, and no discoloration or coloring was observed in any molded product.

比較例１、２では（Ａ）成分のみを使用し、濃度を変えた結果を確認したが、どちらの成型品に関しても帯電防止性と透明性が両立できなかった。また比較例３において実施例１から（Ａ）成分の割合を増やしたところ、帯電防止性能は発現したが成型品の透明性が維持できなかった。比較例４〜７においては（Ｂ）成分の代わりに別のノニオン界面活性剤を（Ａ）成分と併用して使用したが、いずれの成型品においても透明性及び帯電防止性が不十分な結果となった。比較例８〜１１では比較例４〜７で使用したノニオン界面活性剤とホウ酸エステル化合物を併用したが、帯電防止効果が低下した。（Ｂ）成分である含窒素界面活性剤とホウ酸エステル化合物のみを併用した場合でも帯電防止性は不足し、成型品は黄色に着色した。   In Comparative Examples 1 and 2, only the component (A) was used and the result of changing the concentration was confirmed. However, both of the molded products could not achieve both antistatic properties and transparency. In Comparative Example 3, when the proportion of the component (A) was increased from Example 1, the antistatic performance was exhibited, but the transparency of the molded product could not be maintained. In Comparative Examples 4 to 7, another nonionic surfactant was used in combination with the component (A) instead of the component (B). However, the results of insufficient transparency and antistatic property in any molded product It became. In Comparative Examples 8 to 11, the nonionic surfactant and boric acid ester compound used in Comparative Examples 4 to 7 were used in combination, but the antistatic effect was reduced. Even when only the nitrogen-containing surfactant (B) component and the boric acid ester compound were used in combination, the antistatic property was insufficient and the molded product was colored yellow.

Claims (13)

有機スルホン酸化合物、有機硫酸エステル化合物及び有機リン酸エステル化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ａ）と、下記一般式（１）で示される化合物、ホウ酸エステル化合物及び下記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である成分（Ｂ）とを含有し、
前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）との重量比（Ａ／Ｂ）が６７／３３〜５／９５である、
熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜３３の置換又は非置換のアリール基である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。）
Figure 2017119837
 （式（２）中、Ｒ２は炭素数６〜３０のアルキル基、アルケニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアリール基又はアリールアルキル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５のアシル基である。ｋは、０又は１である。Ａ２Ｏ及びＡ３Ｏは、それぞれ独立してオキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｐ及びｑは、それぞれＡ２Ｏ及びＡ３Ｏの平均付加モル数を表し、ｐ＋ｑ＝０〜２０である。） Component (A) which is at least one selected from organic sulfonic acid compounds, organic sulfuric acid ester compounds and organic phosphoric acid ester compounds, compounds represented by the following general formula (1), boric acid ester compounds and the following general formula (2 And at least one component (B) selected from the compounds represented by
The weight ratio (A / B) between the component (A) and the component (B) is 67/33 to 5/95.
Antistatic agent for thermoplastic resin.
Figure 2017119837
 (In Formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 33 carbon atoms. A 1 O is composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. (Wherein n represents the average number of moles added of A 1 O and is 1 to 50.)
Figure 2017119837
 (In the formula (2), R 2 is an alkyl group, an alkenyl group, hydroxyalkyl group, alkylaryl group or arylalkyl group having 6 to 30 carbon atoms, be composed of any of the structures of the linear or branched R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 5 carbon atoms, k is 0 or 1. A 2 O and A 3 O are each independently An oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group, where p and q represent the average number of moles added of A 2 O and A 3 O, respectively, and p + q = 0-20.) 前記成分（Ｂ）が、前記一般式（１）で示される化合物を含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。   The antistatic agent for thermoplastic resins according to claim 1, wherein the component (B) comprises a compound represented by the general formula (1). 前記成分（Ｂ）が、前記ホウ酸エステル化合物及び前記一般式（２）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種をさらに含む、請求項２に記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。   The antistatic agent for thermoplastic resins according to claim 2, wherein the component (B) further comprises at least one selected from the borate ester compound and the compound represented by the general formula (2). 前記一般式（１）で示される化合物が、下記一般式（３）で示される化合物及び下記一般式（４）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（３）中、ｍは０〜５の整数である。ｍ個のＲ５は、それぞれ独立してアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよく、ｍ個のＲ５の合計の炭素数が０〜２７である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。）
Figure 2017119837
 （式（４）中、ｊは１〜３の整数である。ｊ個のＲ６は、それぞれ独立して、メチレン基、エチレン基、エチリデン基又はイソプロピリデン基である。Ａ１Ｏは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも１種から構成されるオキシアルキレン基である。ｎはＡ１Ｏの平均付加モル数を表し、１〜５０である。） The compound represented by the general formula (1) is at least one selected from a compound represented by the following general formula (3) and a compound represented by the following general formula (4). Antistatic agent for thermoplastic resins as described in 1.
Figure 2017119837
 (In Formula (3), m is an integer of 0-5. M R < 5 > is respectively independently an alkyl group or an alkenyl group, and is comprised from either linear or branched structure. The total carbon number of m R 5 is 0 to 27. A 1 O is an oxyalkylene group composed of at least one selected from an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. N represents the average number of moles of A 1 O added, and is 1 to 50.)
Figure 2017119837
 (In the formula (4), j is an integer of 1 to 3. j R 6 s are each independently a methylene group, an ethylene group, an ethylidene group or an isopropylidene group. A 1 O is an oxy group. (It is an oxyalkylene group composed of at least one selected from an ethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group, n represents the average number of moles of A 1 O added and is 1 to 50.) 前記成分（Ｂ）が、前記ホウ酸エステル化合物及び前記一般式（２）で示される化合物を含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。   The antistatic agent for thermoplastic resins according to claim 1, wherein the component (B) contains the borate compound and the compound represented by the general formula (2). 前記ホウ酸エステル化合物が、多価アルコール類と、下記一般式（５）で示される化合物と、下記一般式（６）で示される化合物との反応物及び／又はその塩である、請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（５）中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。）
Figure 2017119837
 （式（６）中、Ｒ１０は炭素数７〜２１の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１１は水素原子又は炭素数１〜５の炭化水素基である。） The borate compound is a reaction product of a polyhydric alcohol, a compound represented by the following general formula (5), and a compound represented by the following general formula (6) and / or a salt thereof. The antistatic agent for thermoplastic resins in any one of -5.
Figure 2017119837
 (In Formula (5), R <7> , R < 8 > and R <9> are respectively independently a hydrogen atom or a C1-C5 hydrocarbon group.)
Figure 2017119837
 (In formula (6), R 10 is an aliphatic hydrocarbon group having 7 to 21 carbon atoms, and R 11 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.) 前記成分（Ａ）が、下記一般式（７）で示される化合物を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（７）中、ａ及びｂは、０以上の整数であって、ａ＋ｂ＝５〜１７を満たす整数である。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。） The antistatic agent for thermoplastic resins in any one of Claims 1-6 in which the said component (A) contains the compound shown by following General formula (7).
Figure 2017119837
 (In the formula (7), a and b are integers of 0 or more and satisfy a + b = 5 to 17. M is a hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group, or a phosphonium group. .) 前記成分（Ａ）が下記一般式（８）で示される化合物を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（８）中、Ｒ１２、Ｒ１３はそれぞれ独立して炭素数２〜１２のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。） The antistatic agent for thermoplastic resins according to any one of claims 1 to 6, wherein the component (A) comprises a compound represented by the following general formula (8).
Figure 2017119837
 (In the formula (8), R 12, R 13 are each independently an alkyl group or an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, which may be constituted by any structure of a linear or branched chain .M is A hydrogen atom, an alkali metal, an ammonium group, an organic amine group or a phosphonium group.) 前記成分（Ａ）が下記一般式（９）で示される化合物を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
Figure 2017119837
 （式（９）中、Ｒ１４は炭素数６〜２４のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Ｍは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。） The antistatic agent for thermoplastic resins according to any one of claims 1 to 6, wherein the component (A) comprises a compound represented by the following general formula (9).
Figure 2017119837
 (In the formula (9), R 14 is an alkyl group or alkenyl group having 6 to 24 carbon atoms, and may be composed of a linear or branched structure. M is a hydrogen atom, an alkali metal, or ammonium. Group, organic amine group or phosphonium group.) 請求項１〜９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを含む、熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition containing the antistatic agent for thermoplastic resins in any one of Claims 1-9, and a thermoplastic resin. 前記熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂である、請求項１０に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to claim 10, wherein the thermoplastic resin is a polyester resin. 前記熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形により２ｍｍ厚の成型品を作成した時、温度２０℃、湿度４５％の条件下で測定した表面固有抵抗率が１×１０１４Ω以下となり、全光線透過率が５０％以上となる、請求項１０又は１１に記載の熱可塑性樹脂組成物。 When a molded product having a thickness of 2 mm was prepared by injection molding using the thermoplastic resin composition, the surface resistivity measured under conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 45% was 1 × 10 14 Ω or less, and the total light The thermoplastic resin composition according to claim 10 or 11, wherein the transmittance is 50% or more. 請求項１０〜１２のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を用いて作製された、熱可塑性樹脂成形体。
The thermoplastic resin molded object produced using the thermoplastic resin composition in any one of Claims 10-12.
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