JP2017118119A - 半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
平均粒子径が0.3μm以下のフィラーとアクリル樹脂とを含有し、
前記フィラーの含有量が、接着シート全体に対して20〜45重量%の範囲内であり、
前記アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内であることを特徴とする。
また、アクリル樹脂が、全樹脂成分に対して40重量%以上含有されているため、半導体チップの反りが抑制することができる。また、アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して70重量%以下であるため、タック性を抑制することができる。その結果、半導体チップ実装時の吸着コレット等への固着が抑制できる。
平均粒子径が0.3μm以下のようなフィラー(以下、ナノフィラーともいう)を用いる場合、平均粒子径が0.3μmより大きいフィラーと比較して、フィラーの表面積が大きいことから、樹脂との接触面積や、フィラー同士の接触面積が増加し、弾性率が高くなる傾向となる。そのため、ナノフィラーを含有する接着シートを用いて製造した半導体装置に大きな反りが発生し易い。しかしながら、本発明では、アクリル樹脂の含有量を上記範囲内とすることにより、弾性率を制御し、反りを抑制している。
このように、本発明では、平均粒子径が0.3μm以下のフィラーを接着シート全体に対して20〜45重量%の範囲内含有させることによりマーキングした際のマーキングコントラストを高くするとともに、アクリル樹脂を全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内で含有させることより、ナノフィラーを用いる際に発生し得る反りを抑制することが可能となる。
なお、本明細書において、「全樹脂成分」とは、フィラーを除いた樹脂成分全体(染料を含む場合はフィラー及び染料を除く樹脂成分全体)をいう。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記に記載のダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシングテープ一体型接着シートにおける接着シート上に半導体ウエハを貼着する工程と、
前記半導体ウエハをダイシングして半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子を前記ダイシングテープ一体型接着シートとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記半導体素子を被着体上にフリップチップ接続する工程とを具備することを特徴とする。
図1で示されるように、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1は、基材31上に粘着剤層32が設けられたダイシングテープ3と、前記粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルム(以下、「半導体裏面用フィルム」という場合がある)2とを備える構成である。なお、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1は、本発明のダイシングテープ一体型接着シートの一実施形態に相当する。また、本発明のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムは、図1で示されているように、ダイシングテープ3の粘着剤層32上において、半導体ウエハの貼着部分に対応する部分33のみに半導体裏面用フィルム2が形成された構成であってもよいが、粘着剤層32の全面に半導体裏面用フィルムが形成された構成でもよく、また、半導体ウエハの貼着部分に対応する部分33より大きく且つ粘着剤層32の全面よりも小さい部分に半導体裏面用フィルムが形成された構成でもよい。なお、半導体裏面用フィルム2の表面(ウエハの裏面に貼着される側の表面)は、ウエハ裏面に貼着されるまでの間、セパレータ等により保護されていてもよい。
半導体裏面用フィルム2はフィルム状の形態を有している。半導体裏面用フィルム2は、通常、製品としてのダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムの形態では、未硬化状態(半硬化状態を含む)であり、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを半導体ウエハに貼着させた後に熱硬化される(詳細については後述する)。
また、前記フィラーの含有量は、半導体裏面用フィルム2全体に対して20〜45重量%の範囲内で含有されている。前記フィラーの含有量は、25〜40重量%の範囲内であることがより好ましい。なお、半導体裏面用フィルム全体とは、樹脂成分、及び、フィラーを含む半導体裏面用フィルム全体をいい、染料を含む場合は、樹脂成分、フィラー、及び、染料を含む半導体裏面用フィルム全体をいう。
平均粒子径が0.3μm以下のフィラーが半導体裏面用フィルム2全体に対して20〜45重量%の範囲内で含有されているため、マーキング加工によってフィラー表面が半導体裏面用フィルム2の表面に露出されると、露出部の表面凹凸は細かくなる。そのため、マーキングの読み取り時における、斜光照明の反射光量が増大し、マーキング加工部の明度が増加する。その結果、マーキングした際のマーキングコントラストを高くすることができる。
このように、本実施形態に係る半導体裏面用フィルム2では、平均粒子径が0.3μm以下のフィラーを半導体裏面用フィルム2全体に対して20〜45重量%の範囲内含有させることによりマーキングした際のマーキングコントラストを高くするとともに、アクリル樹脂を全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内で含有させることより、ナノフィラーを用いる際に発生し得る反りを抑制することが可能となる。
<ゲル分率の測定方法>
半導体裏面用フィルムから約0.1gをサンプリングして精秤し(試料の重量)、該サンプルをメッシュ状シートで包んだ後、約50mlのトルエン中に室温で1週間浸漬させる。その後、溶剤不溶分(メッシュ状シートの内容物)をトルエンから取り出し、130℃で約2時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し(浸漬・乾燥後の重量)、下記式(a)よりゲル分率(重量%)を算出する。
ゲル分率(重量%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
前記ダイシングテープ3は、基材31上に粘着剤層32が形成されて構成されている。このように、ダイシングテープ3は、基材31と、粘着剤層32とが積層された構成を有していればよい。基材(支持基材)は粘着剤層等の支持母体として用いることができる。前記基材31は放射線透過性を有していることが好ましい。前記基材31としては、例えば、紙などの紙系基材;布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体[特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム(又はシート)同士の積層体など]等の適宜な薄葉体を用いることができる。本発明では、基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;アクリル系樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリウレタン;ポリカーボネート;ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK);ポリイミド;ポリエーテルイミド;ポリ塩化ビニリデン;ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体);セルロース系樹脂;シリコーン樹脂;フッ素樹脂などが挙げられる。
本実施の形態に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムの製造方法について、図1に示すダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1を例にして説明する。先ず、基材31は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
半導体ウエハとしては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限されず、各種素材の半導体ウエハから適宜選択して用いることができる。本発明では、半導体ウエハとしては、シリコンウエハを好適に用いることができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について、図2を参照しながら以下に説明する。図2は、前記ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1を用いた場合の半導体装置の製造方法を示す断面模式図である。
先ず、図2(a)で示されるように、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1の半導体裏面用フィルム2上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離し、当該半導体裏面用フィルム2上に半導体ウエハ4を貼着して、これを接着保持させ固定する(マウント工程)。このとき前記半導体裏面用フィルム2は未硬化状態(半硬化状態を含む)にある。また、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1は、半導体ウエハ4の裏面に貼着される。半導体ウエハ4の裏面とは、回路面とは反対側の面(非回路面、非電極形成面などとも称される)を意味する。貼着方法は特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
次に、図2(b)で示されるように、半導体ウエハ4のダイシングを行う。これにより、半導体ウエハ4を所定のサイズに切断して個片化(小片化)し、半導体チップ5を製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハ4の回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハ4は、半導体裏面用フィルムを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1により優れた密着性で接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ4の破損も抑制できる。なお、半導体裏面用フィルム2がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成されていると、ダイシングにより切断されても、その切断面において半導体裏面用フィルムの接着剤層の糊はみ出しが生じるのを抑制又は防止することができる。その結果、切断面同士が再付着(ブロッキング)することを抑制又は防止することができ、後述のピックアップを一層良好に行うことができる。
ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1に接着固定された半導体チップ5を回収する為に、図2(c)で示されるように、半導体チップ5のピックアップを行って、半導体チップ5を半導体裏面用フィルム2とともにダイシングテープ3より剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ5をダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1の基材31側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ5をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。なお、ピックアップされた半導体チップ5は、その裏面が半導体裏面用フィルム2により保護されている。
ピックアップした半導体チップ5は、図2(d)で示されるように、基板等の被着体に、フリップチップボンディング方式(フリップチップ実装方式)により固定させる。具体的には、半導体チップ5を、半導体チップ5の回路面(表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される)が被着体6と対向する形態で、被着体6に常法に従い固定させる。例えば、半導体チップ5の回路面側に形成されているバンプ51を、被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材(半田など)61に接触させて押圧しながら導電材を溶融させることにより、半導体チップ5と被着体6との電気的導通を確保し、半導体チップ5を被着体6に固定させることができる(フリップチップボンディング工程)。このとき、半導体チップ5と被着体6との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に30μm〜300μm程度である。尚、半導体チップ5を被着体6上にフリップチップボンディング(フリップチップ接続)した後は、半導体チップ5と被着体6との対向面や間隙を洗浄し、該間隙に封止材(封止樹脂など)を充填させて封止することが重要である。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):21部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):22部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):69部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):5部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):11部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Aを調製した。なお、本実施例において、固形分とは、樹脂の固形分と球状シリカと染料との合計を意味する。また、固形分濃度とは、メチルエチルケトン(溶媒)と上記固形分との合計を全体としたときの固形分の重量%を意味する。
接着シートAを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートAを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):21部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):22部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):134部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):7部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):14部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Bを調製した。
接着シートBを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートBを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):21部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):22部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):40部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):4部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):10部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Cを調製した。
接着シートCを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートCを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):70部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):75部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):230部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):12部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):24部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Dを調製した。
接着シートDを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートDを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):70部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):75部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):68部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):7部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):17部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Eを調製した。
接着シートEを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートEを作製した。
<ダイシングテープ一体型接着シートの作製>
平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製)を69部添加するのに代えて、平均粒子径0.5μmの球状シリカフィラー(商品名「SO−25R」、株式会社アドマテックス製)を134部添加したこと以外は、実施例1に係るダイシングテープ一体型接着シートAと同様にして比較例1に係るダイシングテープ一体型接着シートFを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):70部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):75部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):47部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):6部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):16部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Gを調製した。
接着シートGを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートGを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):70部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):75部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):286部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):13部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):27部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Hを調製した。
接着シートHを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートHを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):100部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):107部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):85部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):9部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):21部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Iを調製した。
接着シートIを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートIを作製した。
<接着シートの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」、根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」、JER株式会社製):12部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L、」三井化学株式会社製):13部、平均粒子径0.05μmであり且つ最大粒子径0.3μm以下の球状シリカフィラー、株式会社アドマテックス製):118部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」、オリエント化学工業株式会社製):6部、及び、染料2(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製):13部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる接着剤組成物溶液Jを調製した。
接着シートJを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」、日東電工株式会社製;基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型接着シートJを作製した。
まず、ホットプレート上で厚さ100μmのシリコンウエハを80℃に加熱した。次に、実施例、及び、比較例で作製したダイシングテープ一体型接着シートを、ダイシングテープ一体型接着シートの接着シート面とシリコンウエハとが対向するようにシリコンウエハ上に置き、ハンドローラーで貼り合わせた。次に、ダイサー(ディスコ社製)でシリコンウエハを接着シートと共に10mm×10mmに個片化し、接着シート付きチップとした。次に、接着シート付きチップをダイシングテープから剥離し、その後、165℃で2時間硬化することで評価用の接着シート付きチップを得た。
まず、上記反りの評価と同様の方法で、実施例、及び、比較例に係る評価用の接着シート付きチップを得た。次に、評価用の接着シート付きチップを接着シートが上面となるように置き、レーザー印字装置(商品名「MD−S9900」、KEYENCE社製)を用いて、下記の照射条件にて、レーザー印字した。
レーザー波長:532nm
レーザーパワー:1.2W
周波数:32kHz
[引張貯蔵弾性率の測定]
各実施例及び比較例で作製した接着シートの23℃での引張貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置(レオメトリックス社製:形式:RSA−II)を用いて測定した。具体的には、作製した接着シートを切断してサンプルサイズを長さ30mm×幅5mmとし、測定試料をフィルム引っ張り測定用治具にセットし、−20℃〜100℃の温度域で周波数1Hz、歪み0.01%、昇温速度10℃/minの条件下で測定した。結果を表2に示す。
実施例及び比較例で作製した接着シートを厚さ500μmのシリコンウエハに貼り合せ、10mm角に個片化(ダイシング)して接着シート付チップを得た。次に、接着シート付チップを、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、接着シート面とポリエチレンテレフタレートフィルムとが対向するように裁置した。次に、チップ上に50gの重りを置いて荷重をかけ、40℃環境下で3日間保管した。その後、重りを外してポリエチレンテレフタレートフィルムを反転した。接着シート付チップがポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り付かずに落下した場合を〇、落下せずにポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り付いた場合を×として評価した。結果を表2に示す。
2 フリップチップ型半導体裏面用フィルム(半導体裏面用フィルム)
3 ダイシングテープ
31 基材
32 粘着剤層
33 半導体ウエハの貼着部分に対応する部分
4 半導体ウエハ
5 半導体チップ
51 半導体チップ5の回路面側に形成されているバンプ
6 被着体
61 被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材
Claims (8)
- 半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、
平均粒子径が0.1μm以下のフィラー(ただし、0.1μmの場合を除く)とアクリル樹脂とを含有し、
前記フィラーの含有量が、接着シート全体に対して20〜45重量%の範囲内であり、
前記アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して40〜70重量%の範囲内であることを特徴とする接着シート。 - 前記接着シートが、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の接着シート。
- 前記フィラーの最大粒子径が0.5μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着シート。
- 前記フィラーがシリカ系フィラーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載の接着シート。
- 未硬化状態における23℃での引張貯蔵弾性率が、1.0GPa〜3.0GPaであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載の接着シート。
- 請求項1〜5のいずれか1に記載の接着シートが、ダイシングテープ上に積層されたダイシングテープ一体型接着シートであって、
前記ダイシングテープは基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記接着シートは前記粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。 - 請求項6に記載のダイシングテープ一体型接着シートを用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
- 請求項6に記載のダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシングテープ一体型接着シートにおける接着シート上に半導体ウエハを貼着する工程と、
前記半導体ウエハをダイシングして半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子を前記ダイシングテープ一体型接着シートとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記半導体素子を被着体上にフリップチップ接続する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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