JP2017113756A - 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法 - Google Patents
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Abstract
Description
はんだ合金の濡れ性や接合性をバラツキなく安定させるためにはその表面状態を一定に維持するのが好ましい。一般的に、はんだ合金の表面は酸化物層や僅かではあるが不純物が不可避的に付着しているため、それらがどのような状態で付着しているかを明確に把握することができれば品質管理上好ましい。そこで、例えば電界放射型オージェ電子分光装置などではんだ表面付近の酸化物層や炭素量、はんだ成分などを測定することが考えられるが、このような分析装置を製造ラインに入れてはんだ合金の品質管理を行うのはコストがかかり過ぎて現実的ではない。
Snは本発明のSn系はんだ合金において主成分をなす元素である。Snは融点が231℃と比較的低温である上、柔らかい金属であるため、Snを主成分とし、はんだ合金の用途等に応じて適宜他の元素を含有させて合金化することによって、中温域用のはんだ合金に必要な種々の特性を備えたはんだ合金を得ることができる。本発明では、このように用途等に応じて適宜含有される下記の各種元素の含有量によってSnの含有量が定まる。
Agは本発明のSn系はんだ合金の第1の実施形態であるSn−Ag−Cu系はんだ合金においては必須元素であり、本発明のSn系はんだ合金の第2の実施形態であるSn−Sb系はんだ合金においては必要に応じて含有される任意元素である。Sn−Ag状態図に示されるように、SnとAgはSn−3.5質量%Agでβ−Sn相とAg3Snから成る共晶合金を生成する。このため、一般にSn−Ag系はんだ合金は共晶はんだとして使用される。その共晶点温度は221℃とSn単体より10℃程度下がり、はんだ合金として使い易くなる。さらにAgは酸化されにくくて反応性の高い金属であるため、はんだに含有させると濡れ性や接合性を向上させる。さらにはんだ中にAg3Sn金属化合物が分散していることにより高い信頼性が得られる。
Cuは本発明のSn系はんだ合金の第1の実施形態であるSn−Ag−Cu系はんだ合金においては必須元素である。Cuを含有させることによってCu6Sn5などの金属間化合物が生成され、機械的強度が向上するとともに接合信頼性が増す。但し、Cuの含有量が多すぎると金属間化合物が多くなりすぎ、はんだ合金が硬くて脆くなってしまう。よって、Cuの含有量は0.01質量%以上5.0質量%以下である。0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に含有させた効果が現れない。一方、5.0質量%を超えると既に述べたようにCu6Sn5金属間化合物の量が多くなりすぎて硬くて脆くなったり、さらには接合時に十分に溶融しなかったり、金属間化合物が粗大化してチップ傾きやボイド発生の原因となったりしてしまう。Cu含有量が0.1質量%以上1.50質量%以下の範囲であれば、上記したCuの含有効果がより一層顕著に現われるので好ましい。
Niは本発明のSn系はんだ合金の第1及び第2の実施形態であるSn−Ag−Cu系はんだ合金及びSn−Sb系はんだ合金のいずれにおいても必要に応じて含有される任意元素である。また、Geは前者のSn−Ag−Cu系はんだ合金において必要に応じて含有される任意元素である。Sn−Ag−Cu系はんだ合金においてNiやGeを含有させる効果はほぼ同様であり、両方を同時に含有させてもよい。
Sbは本発明のSn系はんだ合金の第1の実施形態であるSn−Ag−Cu系はんだ合金では必要に応じて含有される任意元素であり、本発明のSn系はんだ合金の第2の実施形態であるSn−Sb系はんだ合金では必須元素である。Sn−Ag−Cu系はんだ合金においてSbを含有させる効果は主に信頼性の向上である。すなわち、Sbを含有させることによりはんだ合金の機械的特性が改善され、これにより接合信頼性等の改善が期待できる。Sn−Ag−Cu系はんだ合金にSbを含有させる場合は、その含有量は0.01質量%以上8.00質量%以下である。この範囲内であれば上記した効果が良好に奏される。
Pは本発明のはんだ合金において濡れ性等の諸特性を向上させるために必要に応じて添加される任意元素である。Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。Pは還元性が強く、Sn、Ag、Cu、Ni、Ge、Sbなどよりも優先して自らが酸化するため、はんだ母相の酸化を防ぐ効果がある。また、半導体素子等の接合面を還元して濡れ性を確保する効果も有している。この接合の際にはんだ合金の表面や接合面の表面の酸化物層がなくなるため、酸化膜によって起こる接合不良が発生しにくくなり、その結果、接合性及び信頼性等が向上する。
上記表1〜4に示す試料1〜87のはんだ母合金(厚さ5mmの板状インゴット)の各々を、圧延機を用いて厚さ50μmまで圧延した。圧延作業には関しては以下に注意を払い加工した。まず、試料がロールに貼り付かないように必要に応じて潤滑油を適量かけながら圧延した。このようにロールとシート及びシートとシートの間に油膜を作ることによって、ロールとシート又はシート同士が貼り付くことを抑えることができる。そして、試料の送り速度にも配慮が必要であり、送り速度が速すぎるとシート同士が貼り付きやすくなったり、張力がかかりすぎて切れてしまったりする。逆に送り速度が遅すぎると撓みが発生して巻きずれを起こしたり、均一な厚みのシートが得られなかったりする。
上記した試料1〜87について、L*、a*、b*を分光色測計(コニカミノルタオプティクス株式会社製、型式:CM−5)を用いて測定した。まず、標準光源によって装置の校正を行った。その後、試料を測定台に載せ、蓋を閉じて自動で測定を行った。測定は正反射光を除去した測定とした(本装置においてSCEモード、正反射光を除去する測定モード)。各試料の測定結果は上記表1〜4に示した。
濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素ガスを12L/分の流量で流した。その後、ヒーター設定温度を各試料の融点より50℃高い温度にして加熱した。ヒーター温度が設定値で安定した後、Niめっき(膜厚:3.0μm)したCu基板(板厚:0.3mm)をヒーター部にセッティングして25秒加熱し、次にΦ3mm品のはんだ合金試料をCu基板上に載せて25秒加熱した。この加熱が完了した後、Cu基板をヒーター部から取り上げ、その横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却し、十分に冷却した後大気中に取り出した。
縦横比=長径÷短径
接合性の評価には上記の□8mm品を用いて行った。まず、ダイボンダー(ウウェストボンド社製、MODEL:7327C)を起動し、加熱するヒーター部分にカバーをしてヒーター部の周囲から窒素を流した(窒素流量:合計8L/分)。その後、ヒーター設定温度を融点より50℃高い温度にして加熱した。ヒーター温度が設定値で安定した後、Niめっき(膜厚:3.0μm)したCu基板(板厚:0.3mm)をヒーター部にセッティングして25秒加熱した。次に、□8mm品のはんだ合金試料をCu基板の上に載せて25秒加熱し、その直後にSiチップを載せて3秒間スクラブした。スクラブが終了した後はCu基板をヒーター部から取り上げてその横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却した。十分に冷却した後、Siチップ接合体を大気中に取り出した(図3参照)。
ボイド率=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだとCu基板との接合面積)×100(%)
はんだ試料を長期間保管した場合、はんだ表面が腐食したり、酸化したりして表面状態が変わってしまうと濡れ性や接合性を低下させてしまい、良好な接合ができなくなってしまう。さらにはんだ表面が経時変化してしまうと接合状態にバラつきを生じてしまう。従って、はんだ表面が環境によって変化しないことは良好な接合を得るために重要なことである。この保管性を評価するため、恒温恒湿下での試験を行った。
はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。この試験は、上記した接合性の評価においてはんだ合金がCu基板に接合できた試料(濡れ性の評価が○又は△の試料)を各々2個ずつ用いて行った。即ち、各試料のはんだ合金が接合されたCu基板2個のうちの1個に対しては、−40℃の冷却と+150℃の加熱を1サイクルとするヒートサイクル試験を途中確認のため500サイクルまで繰り返した。残る1個に対しては、同様のヒートサイクル試験を1000サイクルまで繰り返した。
得られた信頼性の評価結果を上記の濡れ広がり性等の評価結果と共に下記の表5〜8に示す。
2 Ni層
3 はんだ合金
4 Siチップ
Claims (6)
- 表面の色をJIS Z8781−4のL*a*b*表示系で表したときにL*が29.0以上51.0以下、a*が−3.05以上−0.05以下、b*が−5.2以上0.8以下であり、Agを0.1質量%以上6.5質量%以下、Cuを0.01質量%以上5.0質量%以下含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きSnからなることを特徴とするSn−Ag−Cu系はんだ合金。
- Ni、Ge、Sb及びPの内の1種以上を、Niの場合は0.01質量%以上2.00質量%以下、Geの場合は0.01質量%以上2.00質量%以下、Sbの場合は0.01質量%以上8.00質量%以下、Pの場合は0.500質量%以下さらに含有することを特徴とする、請求項1に記載のSn−Ag−Cu系はんだ合金。
- 表面の色をJIS Z8781−4のL*a*b*表示系で表したときにL*が14.5以上38.5以下、a*が−2.45以上−0.85以下、b*が−14.6以上−0.6以下であり、Sbを0.01質量%以上20.00質量%以下含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きSnからなることを特徴とするSn−Sb系はんだ合金。
- Ag、Ni及びPのいずれか1種以上を、Agの場合は0.1質量%以上5.0質量%以下、Niの場合は0.01質量%以上2.00質量%以下、Pの場合は0.500質量%以下さらに含有することを特徴とする、請求項3に記載のSn−Sb系はんだ合金。
- Agを0.1質量%以上6.5質量%以下、Cuを0.01質量%以上5.0質量%以下含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きSnからなるSn−Ag−Cu系はんだ合金の選別方法であって、はんだ合金の表面の色を測定してJIS Z8781−4のL*a*b*表示系で表したとき、L*が29.0以上51.0以下、a*が−3.05以上−0.05以下、及びb*が−5.2以上0.8以下のうちの少なくともいずれかを満たさない場合は取り除くことを特徴とするSn−Ag−Cu系はんだ合金の選別方法。
- Sbを0.01質量%以上20.00質量%以下含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きSnからなるSn−Sb系はんだ合金の選別方法であって、はんだ合金の表面の色を測定してJIS Z8781−4のL*a*b*表示系で表したとき、L*が14.5以上38.5以下、a*が−2.45以上−0.85以下、及びb*が−14.6以上−0.6以下のうち少なくともいずれかを満たさない場合は取り除くことを特徴とするSn−Sb系はんだ合金の選別方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6349615B1 (ja) * | 2017-10-03 | 2018-07-04 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
US20180281118A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-10-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering Material, Solder Joint, and Method for Inspecting Soldering Material |
JP6427752B1 (ja) * | 2018-03-06 | 2018-11-28 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP6439893B1 (ja) * | 2018-05-25 | 2018-12-19 | 千住金属工業株式会社 | ハンダボール、ハンダ継手および接合方法 |
WO2021205760A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
WO2024029258A1 (ja) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004141910A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
JP2007160401A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
JP2007237249A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
JP2009034692A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Hitachi Metals Ltd | はんだボールおよびそれを用いたはんだバンプ |
JP2009226481A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | Sn系はんだ合金およびそれを用いたはんだボール |
JP2009248156A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ並びにそれらの形成方法 |
JP2011235294A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金およびこれを用いた接合体 |
JP5807733B1 (ja) * | 2014-08-29 | 2015-11-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法 |
-
2015
- 2015-12-21 JP JP2015248494A patent/JP6892568B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004141910A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
JP2007160401A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
JP2007237249A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
JP2009034692A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Hitachi Metals Ltd | はんだボールおよびそれを用いたはんだバンプ |
JP2009226481A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | Sn系はんだ合金およびそれを用いたはんだボール |
JP2009248156A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ並びにそれらの形成方法 |
JP2011235294A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金およびこれを用いた接合体 |
JP5807733B1 (ja) * | 2014-08-29 | 2015-11-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JIS Z3282:2006 はんだ-化学成分及び形状, JPN7019003894, 2006, ISSN: 0004169240 * |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10888957B2 (en) * | 2015-06-29 | 2021-01-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering material |
US20180281118A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-10-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering Material, Solder Joint, and Method for Inspecting Soldering Material |
JP2019063830A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP6349615B1 (ja) * | 2017-10-03 | 2018-07-04 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP2019063865A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-04-25 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP6427752B1 (ja) * | 2018-03-06 | 2018-11-28 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP6439893B1 (ja) * | 2018-05-25 | 2018-12-19 | 千住金属工業株式会社 | ハンダボール、ハンダ継手および接合方法 |
JP2019202341A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 千住金属工業株式会社 | ハンダボール、ハンダ継手および接合方法 |
US10780530B2 (en) | 2018-05-25 | 2020-09-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder ball, solder joint, and joining method |
WO2021205760A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
JPWO2021205760A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | ||
TWI782423B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-11-01 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 焊料合金、焊料粉末、焊膏、焊料球、焊料預成形物及焊料接頭 |
KR20220149610A (ko) * | 2020-04-10 | 2022-11-08 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 합금, 땜납 분말, 솔더 페이스트, 땜납 볼, 솔더 프리폼 및 땜납 이음 |
JP7212300B2 (ja) | 2020-04-10 | 2023-01-25 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手 |
CN115768591A (zh) * | 2020-04-10 | 2023-03-07 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头 |
KR102587716B1 (ko) | 2020-04-10 | 2023-10-12 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 합금, 땜납 분말, 솔더 페이스트, 땜납 볼, 솔더 프리폼 및 땜납 이음 |
WO2024029258A1 (ja) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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