JP2017092380A - 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 長期信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】 電子部品搭載用基板１は、主面に開口し、電子部品２を搭載する第１凹部12および他の主面に開口し、他の電子部品２を搭載する第２凹部13を有する絶縁基板11を有しており、第１凹部12の底面が他の主面側に設けられており、第２凹部13の底面が主面側に設けられている。【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、絶縁基板の主面に電子部品および他の電子部品を搭載する配線基板および電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開2005−38406号公報

しかしながら、近年は、電子装置の小型化が求められている。絶縁基板が小さくなり、主面に搭載された電子部品および他の電子部品との間隔が狭くなりつつある。電子装置を作動させた際に、他の電子部品の熱が絶縁基板における電子部品の周囲に伝わり、または電子部品の熱が絶縁基板における他の電子部品の周囲に伝わり、電子部品搭載用基板と電子部品または他の電子部品との接合信頼性が低下したり、絶縁基板における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾いてしまい、例えば電子部品が受光素子の場合に正常に受光できなくなることが懸念される。

本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用基板は、主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の主面に開口し、他の電子部品を搭載する第２凹部を有する絶縁基板を有しており、前記第１凹部の底面が前記他の主面側に設けられており、前記第２凹部の底面が前記主面側に設けられている。

本発明の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、前記第１凹部に搭載された電子部品と、前記第２凹部に搭載された他の電子部品とを有する。

本発明の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。

本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板において、主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の主面に開口し、他の電子部品を搭載する第２凹部を有する絶縁基板を有しており、第１凹部の底面が他の主面側に設けられており、第２凹部の底面が主面側に設けられている。上記構成により、絶縁基板における、電子部品を搭載する第１凹部の底面と、他の電子部品を搭載する第２凹部の底面との間の伝熱経路が実質的に長くなり、電子装置を作動させた際に、他の電子部品の熱が絶縁基板における電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、または電子部品の熱が絶縁基板における他の電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板と電子部品または他の電子部品との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また、電子装置を作動させた際に、絶縁基板における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾くのを抑制し、例えば電子部品が受光素子の場合に良好に受光することができる。

本発明の一つの態様による電子装置において、上記構成の電子装置において、上記構成
の電子部品搭載用基板と、第１凹部に搭載された電子部品と、第２凹部に搭載された他の電子部品とを有することによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の一つの態様による電子モジュールにおいて、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における縦断面図である。 図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は図４（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は図６（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は本発明の第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は図８（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示すように、電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１の第１凹部12および第２凹部13に搭載された電子部品２（第１電子部品21および第２電子部品22）とを含んでいる。電子装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上にはんだ６を用いて接続される。

本実施形態における電子部品搭載用基板１は、主面（下面）に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12および他の主面（上面）に開口し、他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13を有する絶縁基板11を有している。第１凹部12の底面が他の主面側に設けられており、第２凹部13の底面が主面側に設けられている。電子部品搭載用基板１は、絶縁基板11の主面および内部に設けられた配線導体15を有している。図１〜図３において、電子部品搭載用基板１および電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。

絶縁基板11は、一方主面（図１〜図３では下面）および他方主面（図１〜図３では上面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、一方主面に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12と、他方主面に開口し、他の電子部品
（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13とを有しており、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、第１凹部12の底面の搭載領域上および第２凹部13の底面の搭載領域上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して接着されて固定される。

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。

第１凹部12は、絶縁基板11の一方主面に設けられている。第１凹部12は、底面に第１電子部品21を搭載するためのものである。第１凹部12の底面には、第１電子部品21と電気的に接続するための配線導体15が導出している。第２凹部13は、絶縁基板11の他方主面に設けられている。第２凹部13は、底面に第２電子部品22を搭載するためのものである。第２凹部13の底面には、第２電子部品22と電気的に接続するための配線導体15が導出している。第１凹部12の底面は、縦断面視において、第２凹部13の底面よりも、絶縁基板11の他方主面側に設けられている。第１凹部12と第２凹部13とは、平面透視において、互いに重ならないように配置されている。第２凹部13の底面は、縦断面視において、第１凹部12の底面よりも、絶縁基板11の一方主面側に設けられている。第２凹部13は、図１に示す例では、絶縁基板11の他方主面に、４つの第２凹部13が設けられており、４つの第２凹部13は、平面透視にて、第１凹部12を取り囲むように配置されている。第２凹部13は、平面透視において、第１凹部12よりも小さく形成されており、第２凹部13には、第１電子部品21よりも小型の第２電子部品22が搭載される。第１凹部12および第２凹部13は、図１〜図３に示す例では、平面視にて、角部が円弧状の矩形状としているが、平面視にて、多角形状、円形状、その他の形状であっても構わない。なお、絶縁基板11が、平面視にて矩形状としていると、小型の電子部品搭載用基板１を形成しやすい。

第１凹部12および第２凹部13は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、第１凹部12または第２凹部13となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。

配線導体15は、絶縁基板11の主面および内部に設けられている。配線導体15は、外部電極12とともに、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体15は、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線導体15と、絶縁基板11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体15同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。

配線導体15は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペースト
を、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体15は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体15が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

配線導体15の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μ
ｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μ
ｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これ
によって、配線導体15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体15と電子部品２との固着および配線導体15とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに配線導体15とモジュール用基板５に形成された接続用の接続パッド51との接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

また、電子部品２が搭載される配線導体15上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、電子部品２の熱を銅めっき層を介して電子部品搭載用基板１側に良好に放熱させやすくしてもよい。

電子部品搭載用基板１の第１凹部12の底面に第１電子部品21を搭載し、電子部品搭載用基板１の第２凹部13の底面に第２電子部品22を搭載することによって、電子装置を作製できる。電子部品搭載用基板１に搭載される第１電子部品21は、受光素子、撮像素子、発光素子、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子等であり、第２電子部品22は、発光素子、抵抗素子、容量素子、ツェナーダイオード等である。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられる場合、第２電子部品22として、発光素子が用いられる。第１電子部品21として、例えば、光学素子が用いられる場合、図１および図２に示す例のように、第１凹部12の底面に、絶縁基板11の他方主面と第１凹部12の底面とを貫通する開口部14が設けられる。光学素子は、受光面を開口部14側に向けて第１凹部12に搭載されており、第１凹部12に搭載された光学素子に外部の光が開口部14を介して入射して受光されるようにしている。開口部14は、凹部と同様に、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、開口部14となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成しておくことにより形成できる。例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体15とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半
導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線導体15上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体15とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。これにより、電子部品２は外部電極12に電気的に接続される。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の電子装置の配線導体15が、図３に示すように、図３に示すように、モジュール用基板５の接続パッド51にはんだ６を介して接続されて、電子モジュールとなる。

また、配線導体15が、図１に示す例のように、平面透視において、第２凹部13よりも大きく、第２凹部13と重なるように絶縁基板11の一方主面に配置されていると、電子装置を作動させた際に、第２凹部13に搭載された第２電子部品22の熱を配線導体15を介して、モジュール用基板５側に伝わりやすくすることができ、第２電子部品22の絶縁基板11における第１凹部12側への伝熱、すなわち、第１電子部品21側への伝熱を抑制することができる。

また、電子装置を作動させた際に発生する第２電子部品22の熱を、モジュール用基板５へ伝わりやすいものとしており、絶縁基板11の下面と第２凹部13の底面との間における絶縁基板11の厚みが小さいため、モジュール用基板５への伝熱をより良好なものとすることができ、熱による絶縁基板11の歪みにより第２凹部13における底面と側壁との間に亀裂が生じることを抑制することができるので、薄型の電子部品搭載用基板１として有効である。

また、第２凹部13の底面と絶縁基板11の一方主面に設けられた配線導体15との間隔が、第１凹部12の底面と第２凹部13の底面との間隔よりも小さいと、第２凹部13に搭載された第２電子部品22の熱を配線導体15を介して、モジュール用基板５に伝わりやすくし、第１凹部12側への伝熱を抑制することができる。第２凹部13の底面と絶縁基板11の一方主面に設けられた配線導体15との間隔は、第１凹部12の底面と第２凹部13の底面との間隔の１／２以下であることがより好ましい。

本実施形態の電子部品搭載用基板１は、主面に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12および他の主面に開口し、他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13を有する絶縁基板11を有しており、第１凹部12の底面が他の主面側に設けられており、第２凹部13の底面が主面側に設けられている。上記構成により、絶縁基板11における、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12の底面と、他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13の底面との間の伝熱経路が実質的に長くなり、電子装置を作動させた際に、他の電子部品の熱が絶縁基板11における電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板１と電子部品との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また、電子装置を作動させた際に、絶縁基板11における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾くのを抑制し、例えば電子部品が受光素子の場合に良好に受光することができる。

また、第１電子部品21として、受光素子等の光学素子が用いられる場合、第２電子部品22から第１電子部品21周囲の絶縁基板11への伝熱が抑制され、受光素子等の光学素子にて外部の光を良好に受光することができる。

本実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板１と、第１凹部12に搭載された電子部品（第１電子部品21）と、第２凹部13に搭載された他の電子部品（第２電子部品22）とを有していることによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本実施形態の電子モジュールは、接続パッド51を有するモジュール用基板５と、接続パッド51にはんだ６を介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

本実施形態における電子部品搭載用基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられ、第２電子部品22として、発光素子が用いられる小型の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４および図５を参照しつつ説明する。

本発明の第２の実施形態における電子装置において、第１凹部12が絶縁基板11の中央部に設けられ、第２凹部13が絶縁基板11の角部に設けられている。

本発明の第２の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、絶縁基板11における、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12の底面と、他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部22の底面との間の伝熱経路が実質的に長くなり、電子装置を作動させた際に、他の電子部品の熱が絶縁基板11における電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板１と電子部品との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また、電子装置を作動させた際に、絶縁基板11における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾くのを抑制し、例えば電子部品が受光素子の場合に良好に受光することができる。

第２の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、絶縁基板11は平面視で矩形状であり、平面透視において、第１凹部12は絶縁基板11の中央部に設けられ、第２凹部13は絶縁基板11の角部に設けられていることから、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と比較して、絶縁基板11の角部を広い領域とすることができ、第２凹部13を絶縁基板11の角部の広い領域に設けることができるので、第１凹部12と第２凹部13との間隔を広くし、第２電子部品22の熱が第１電子部品21側に伝熱するのを抑制することができるとともに、第１凹部12と第２凹部13との間の絶縁基板11の厚みが大きくなり、絶縁基板11に生じる歪みを抑制することができる。

第１凹部12は平面透視で矩形状であり、各隅部が絶縁基板11の角部に挟まれる位置に設けられていることから、絶縁基板11の角部の領域を良好に広くすることができ、第２凹部13を絶縁基板11の角部の広い領域に設けることができるので、第１凹部12と第２凹部13との間隔を広くし、電子装置を作動させた際に、第２電子部品22の熱が絶縁基板11における第１電子部品21側に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板１と第１電子部品21との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また絶縁基板11における第１凹部12と第２凹部13との間の厚みが厚いものとなり、絶縁基板11に生じる歪みを抑制し、第１電子部品21が傾くのを抑制することができる。

第１凹部12は平面透視で矩形状であり、第１凹部12における対角に位置する一組の隅部が、絶縁基板11の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線11ａ上に設けられていることから、絶縁基板11の角部の領域を偏りなく広くすることができ、第２凹部13を絶縁基板11の角部の広い領域に設けることができるので、第１凹部12と第２凹部13との間隔を広くし、電子装置を作動させた際に、第２電子部品22の熱が絶縁基板11における第１電子部品21側に伝わるのを抑制することができ、電子部品搭載用基板１と電子部品との接合信頼
性が低下するのを抑制することができる。また、絶縁基板11における第１凹部12と第２凹部13との間の厚みが厚いものとなり、絶縁基板11に生じる歪みを抑制し、第１電子部品21が傾くのを抑制することができる。

第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、第１の実施形態と同様に、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられ、第２電子部品22として、発光素子が用いられる小型の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。

第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図６および図７を参照しつつ説明する。

本発明の第３の実施形態における電子装置において、第１凹部12が絶縁基板11の中央部に設けられ、第２凹部13が絶縁基板11の角部に設けられており、第２凹部13における第１凹部12側の側面と、第１凹部12における第２凹部13側の側面とが平行である。

本発明の第３の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態における電子部品搭載用基板１と同様に、絶縁基板11における、電子部品を搭載する第１凹部の底面と、他の電子部品を搭載する第２凹部の底面との間の伝熱経路が実質的に長くなり、電子装置を作動させた際に、他の電子部品の熱が絶縁基板11における電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板１と電子部品との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また、電子装置を作動させた際に、絶縁基板11における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾くのを抑制し、例えば電子部品が受光素子の場合に良好に受光することができる。

また、第２凹部13における第１凹部12側の側面と、第１凹部12における第２凹部13側の側面とが平行であることにより、第１凹部12の隅部と第２凹部13の隅部とが対向していないので、第１凹部12と第２凹部13との間における絶縁基板11の厚みが局所的に小さくなることがなくなり、第１電子部品21または第２電子部品22の作動による生じる熱により、絶縁基板11における第１凹部12と第２凹部13との間に亀裂等が生じることを抑制することができる。

第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、第１の実施形態と同様に、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられ、第２電子部品22として、発光素子が用いられる小型の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。

第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図８および図９を参照しつつ説明する。

本発明の第４の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、第２凹部13の底面に、絶縁基板11の一方主面（下面）と第２凹部13の底面とを貫通する開口部14が設けられる点、絶縁基板11の他方主面（上面）における第１凹部12の底面と重なる領域に、配線導体15が設けられている点である。

本発明の第４の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態における電子部品搭載用基板１と同様に、絶縁基板11における、電子部品を搭載する第１凹部の底面と、他の電子部品を搭載する第２凹部の底面との間の伝熱経路が実質的に長くなり、電子装置を作動させた際に、電子部品の熱が絶縁基板11における他の電子部品の周囲に伝わるのを抑制し、電子部品搭載用基板１と他の電子部品との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。また、電子装置を作動させた際に、絶縁基板11における電子部品の周囲が歪みやすくなり、電子部品が傾くのを抑制し、例えば電子部品が受光素子の場合に良好に受光することができる。

また、配線導体15が、平面透視において、第１凹部12と重なり、第１凹部12を囲むように絶縁基板11の他方主面に配置されていると、電子装置を作動させた際に、第１凹部12に搭載された第１電子部品21の熱を配線導体15を介して、モジュール用基板５側に伝わりやすくすることができ、第１電子部品21の絶縁基板11における第２凹部13側への伝熱、すなわち、第２電子部品22側への伝熱を抑制することができる。

第４の実施形態の電子部品搭載用基板１は、第１の実施形態と同様に、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられ、第２電子部品22として、発光素子が用いられる小型の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。

第４の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体15は、絶縁基板11の側面と一方主面との間に切欠きが設けられており、切欠きの内面に配線導体15が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。

また、第１〜第４の実施形態における電子部品搭載用基板１は、第１凹部12および第２凹部13は、縦断面視において、側壁が垂直形状に形成しているが、第１凹部12または第２凹部13は、縦断面視において、側壁が、底面側よりも開口側が広くなるような階段状の凹部であっても構わない。また、第１凹部12または第２凹部13は、平面透視において、凹部の開口側の大きさが、凹部の底面側の大きさよりも小さい凹部であっても構わない。

また、電子部品搭載用基板１は、多数個取り電子部品搭載用基板の形態で製作されていてもよい。

１・・・・電子部品搭載用基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・仮想直線
12・・・・第１凹部
13・・・・第２凹部
14・・・・開口部
15・・・・配線導体
２・・・・電子部品
21・・・・第１電子部品
22・・・・第２電子部品
３・・・・接続部材
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・はんだ

Claims (7)

1. 主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の主面に開口し、他の電子部品を搭載する第２凹部を有する絶縁基板を有しており、
   前記第１凹部の底面が前記他の主面側に設けられており、
   前記第２凹部の底面が前記主面側に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 前記絶縁基板は平面視で矩形状であり、
   平面透視において、前記第１凹部は前記絶縁基板の中央部に設けられ、前記第２凹部は前記絶縁基板の角部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
3. 前記第１凹部は平面透視で矩形状であり、各隅部が前記絶縁基板の前記角部に挟まれる位置に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
4. 前記第１凹部は平面透視で矩形状であり、前記第１凹部における対角に位置する一組の隅部が、前記絶縁基板の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線上に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
5. 前記第２凹部は平面透視で矩形状であり、
   前記第２凹部における前記第１凹部側の側面と、前記第１凹部における前記第２凹部側の側面とが平行であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品搭載用基板。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
   前記第１凹部に搭載された電子部品と、
   前記第２凹部に搭載された他の電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
7. 接続パッドを有するモジュール用基板と、
   前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項６に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。

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