JP2017092380A - 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017092380A JP2017092380A JP2015224032A JP2015224032A JP2017092380A JP 2017092380 A JP2017092380 A JP 2017092380A JP 2015224032 A JP2015224032 A JP 2015224032A JP 2015224032 A JP2015224032 A JP 2015224032A JP 2017092380 A JP2017092380 A JP 2017092380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- recess
- insulating substrate
- electronic
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
の電子部品搭載用基板と、第1凹部に搭載された電子部品と、第2凹部に搭載された他の電子部品とを有することによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
本発明の第1の実施形態における電子装置は、図1〜図3に示すように、電子部品搭載用基板1と、電子部品搭載用基板1の第1凹部12および第2凹部13に搭載された電子部品2(第1電子部品21および第2電子部品22)とを含んでいる。電子装置は、図3に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板5上にはんだ6を用いて接続される。
(第2電子部品22)を搭載する第2凹部13とを有しており、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は電子部品2を支持するための支持体として機能し、第1凹部12の底面の搭載領域上および第2凹部13の底面の搭載領域上に、電子部品2がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂(異方性導電樹脂等)等の接続部材3を介して接着されて固定される。
を、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体15は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体15が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
m程度のニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μ
m程度のニッケルめっき層と0.1〜1μm程度の銀めっき層とが、順次被着される。これ
によって、配線導体15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体15と電子部品2との固着および配線導体15とボンディングワイヤ等の接続部材3との接合、ならびに配線導体15とモジュール用基板5に形成された接続用の接続パッド51との接合を強固にできる。
導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線導体15上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材3を介して半導体素子の電極と配線導体15とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用基板1に搭載される。これにより、電子部品2は外部電極12に電気的に接続される。また、電子部品2は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図4および図5を参照しつつ説明する。
性が低下するのを抑制することができる。また、絶縁基板11における第1凹部12と第2凹部13との間の厚みが厚いものとなり、絶縁基板11に生じる歪みを抑制し、第1電子部品21が傾くのを抑制することができる。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図6および図7を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第4の実施形態による電子装置について、図8および図9を参照しつつ説明する。
11・・・・絶縁基板
11a・・・仮想直線
12・・・・第1凹部
13・・・・第2凹部
14・・・・開口部
15・・・・配線導体
2・・・・電子部品
21・・・・第1電子部品
22・・・・第2電子部品
3・・・・接続部材
5・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
6・・・・はんだ
Claims (7)
- 主面に開口し、電子部品を搭載する第1凹部および他の主面に開口し、他の電子部品を搭載する第2凹部を有する絶縁基板を有しており、
前記第1凹部の底面が前記他の主面側に設けられており、
前記第2凹部の底面が前記主面側に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記絶縁基板は平面視で矩形状であり、
平面透視において、前記第1凹部は前記絶縁基板の中央部に設けられ、前記第2凹部は前記絶縁基板の角部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用基板。 - 前記第1凹部は平面透視で矩形状であり、各隅部が前記絶縁基板の前記角部に挟まれる位置に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記第1凹部は平面透視で矩形状であり、前記第1凹部における対角に位置する一組の隅部が、前記絶縁基板の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線上に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記第2凹部は平面透視で矩形状であり、
前記第2凹部における前記第1凹部側の側面と、前記第1凹部における前記第2凹部側の側面とが平行であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の電子部品搭載用基板。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
前記第1凹部に搭載された電子部品と、
前記第2凹部に搭載された他の電子部品とを有することを特徴とする電子装置。 - 接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項6に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015224032A JP6595308B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015224032A JP6595308B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092380A true JP2017092380A (ja) | 2017-05-25 |
JP6595308B2 JP6595308B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=58771132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015224032A Active JP6595308B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6595308B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51121750U (ja) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | ||
JPH04359462A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Toyota Motor Corp | 混成集積回路装置 |
JPH0613535A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JPH0722728A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
JP2000124400A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
US20050168961A1 (en) * | 2004-02-02 | 2005-08-04 | Masahiro Ono | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
JP2005217348A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠 |
JP2008135788A (ja) * | 2008-02-25 | 2008-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2009171607A (ja) * | 2002-03-25 | 2009-07-30 | Seiko Epson Corp | 制御端子付き電子部品 |
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
-
2015
- 2015-11-16 JP JP2015224032A patent/JP6595308B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51121750U (ja) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | ||
JPH04359462A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Toyota Motor Corp | 混成集積回路装置 |
JPH0613535A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JPH0722728A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
JP2000124400A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2009171607A (ja) * | 2002-03-25 | 2009-07-30 | Seiko Epson Corp | 制御端子付き電子部品 |
US20050168961A1 (en) * | 2004-02-02 | 2005-08-04 | Masahiro Ono | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
JP2005217348A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠 |
JP2008135788A (ja) * | 2008-02-25 | 2008-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6595308B2 (ja) | 2019-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11145587B2 (en) | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
CN107993985B (zh) | 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块 | |
US10249564B2 (en) | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
JP6698826B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6626735B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6431191B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2023071984A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6780996B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6698301B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
WO2020137152A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6595308B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
CN107431047B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
JP6737646B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JPWO2020175541A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
WO2018155559A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
WO2018155434A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2015159139A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6633381B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6687435B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6595308 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |