JP2017092273A - Component mounting device and component mounting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting device and a component mounting method that suppress stop of a component mounting work of one mounting head and correct the position of the other mounting head when component mounting is performed by plural mounting heads.SOLUTION: A component mounting device includes first and second substrate transport paths for transporting and positioning a substrate, first and second mounting heads which are provided to be capable of mounting components on the positioned substrate, a recognition camera provided to the first mounting head and a second recognition mark provided within a movement range of the second mounting head in a component mounting operation. In a case where the second mounting head is performing the component mounting work when a recognition camera recognizes the second recognition mark, when the second mounting head is located at a position where it does not interfere with the first mounting head recognizing a second recognition mark (No in ST1), the recognition camera recognizes the second recognition mark (ST2), and calculates a correction value of the first mounting head from the recognition result of the second recognition mark (ST4).SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、認識マークを認識して実装ヘッドの位置を補正する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for recognizing a recognition mark and correcting the position of a mounting head.

従来、実装ヘッドにより部品供給部から部品をピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に実装する部品実装装置が知られている。部品実装装置は実装ヘッドを水平移動させる種々の駆動系を備えており、部品実装作業を連続して行う過程において装置機構には発熱による熱変形が生じる。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a component mounting apparatus that picks up a component from a component supply unit by a mounting head and mounts the component on a substrate positioned in a substrate conveyance path. The component mounting apparatus includes various drive systems that horizontally move the mounting head, and the apparatus mechanism undergoes thermal deformation due to heat generation in the process of continuously performing the component mounting operation.

この熱変形に起因する実装ヘッドの位置決め精度の低下を防ぐため、例えば、実装ヘッドに一体的に設けられた認識カメラ（基板マーク認識カメラ）により基台に設けられた認識マークを定期的に認識し、その認識結果を基に実装ヘッドの位置決め位置を補正する方法が知られている（例えば、特許文献１）。   To prevent the mounting head positioning accuracy from deteriorating due to this thermal deformation, for example, the recognition mark provided on the base is periodically recognized by a recognition camera (substrate mark recognition camera) provided integrally with the mounting head. A method of correcting the positioning position of the mounting head based on the recognition result is known (for example, Patent Document 1).

特許第４７１５５５７号公報Japanese Patent No. 4715557

ところで、複数の基板搬送路とそれぞれの基板搬送路に対応する複数の実装ヘッドを有する部品実装装置では、実装ヘッドの位置決め位置の補正の精度を高めるため、実装ヘッドは認識カメラによって部品実装作業を担当する基板搬送路側に設けられた認識マークに加えて、他方の基板搬送路側に設けられた認識マークも認識する。   By the way, in a component mounting apparatus having a plurality of substrate transport paths and a plurality of mounting heads corresponding to the respective substrate transport paths, the mounting head performs component mounting work by a recognition camera in order to improve the accuracy of the positioning of the mounting head. In addition to the recognition mark provided on the substrate transfer path side in charge, the recognition mark provided on the other substrate transfer path side is also recognized.

しかしながら、複数の実装ヘッドによって各基板搬送路に位置決めされた基板に対してそれぞれ部品実装作業をする場合、実装ヘッド同士の干渉を防止するために部品実装作業を担当する基板搬送路側のみが移動範囲として設定され、他方の実装ヘッドがその移動範囲に進入することは禁止されている。そこで、実装ヘッドの位置決め位置を補正する際は、担当する基板搬送路側に設けられた認識マークのみを認識して補正するか、他方の基板搬送路側の部品実装作業を一時停止して実装ヘッドを退避させ、その間に他方の基板搬送路側に設けられた認識マークを認識する必要があった。そのため、必要な認識マークを認識できずに補正精度が低下するか、部品実装作業が一時停止して作業効率が低下するという課題があった。   However, when a component mounting operation is performed on a substrate positioned on each substrate conveyance path by a plurality of mounting heads, only the substrate conveyance path side in charge of the component mounting operation is in the moving range in order to prevent interference between the mounting heads. And the other mounting head is prohibited from entering the moving range. Therefore, when correcting the positioning position of the mounting head, only the recognition mark provided on the board transport path side in charge is recognized and corrected, or the component mounting work on the other board transport path side is temporarily stopped to mount the mounting head. During the retraction, it was necessary to recognize the recognition mark provided on the other substrate transport path side. For this reason, there has been a problem that a necessary recognition mark cannot be recognized and the correction accuracy is lowered, or the component mounting work is temporarily stopped and work efficiency is lowered.

そこで本発明は、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a component mounting apparatus and a component mounting method capable of correcting the position of one mounting head while suppressing the stop of the component mounting operation by the other mounting head when mounting the component by a plurality of mounting heads. The purpose is to provide.

本発明の部品実装装置は、それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、少なくとも前記認識カメラによる前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する補正値算出部と、を備え、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識する。   The component mounting apparatus of the present invention positions each of the first board transport path and the second board transport path for transporting and positioning the board, and the first board transport path and the second board transport path, respectively. The first mounting head and the second mounting head provided so as to be able to mount components on the mounted substrate, the recognition camera provided on the first mounting head, and the first mounting head to perform the first mounting head. A first recognition mark provided within a moving range of the first mounting head in a component mounting operation for mounting a component on a substrate positioned on the substrate transport path, and the second substrate by the second mounting head. A second recognition mark provided within a moving range of the second mounting head in a component mounting operation for mounting a component on a substrate positioned on the conveyance path; and at least the second recognition mark by the recognition camera. A correction value calculation unit that calculates a correction value of the positioning position of the first mounting head from the recognition result of the recognition, and the second mounting head is a component when the recognition camera recognizes the second recognition mark. When the mounting operation is in progress, when the second mounting head is at a position where it does not interfere with the first mounting head that recognizes the second recognition mark, the recognition camera detects the second recognition mark. recognize.

本発明の部品実装方法は、それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、を備えた部品実装装置を用いた部品実装方法であって、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する。   In the component mounting method of the present invention, positioning is performed on each of the first board transport path, the second board transport path, the first board transport path, and the second board transport path for transporting and positioning the board, respectively. The first mounting head and the second mounting head provided so as to be able to mount components on the mounted substrate, the recognition camera provided on the first mounting head, and the first mounting head to perform the first mounting head. A first recognition mark provided within a moving range of the first mounting head in a component mounting operation for mounting a component on a substrate positioned on the substrate transport path, and the second substrate by the second mounting head. A component mounting method using a component mounting apparatus comprising: a second recognition mark provided within a moving range of the second mounting head in a component mounting operation for mounting a component on a substrate positioned on a conveyance path. There When the recognition camera recognizes the second recognition mark, when the second mounting head is in a component mounting operation, the second mounting head recognizes the second recognition mark. The recognition camera recognizes the second recognition mark when it is in a position where it does not interfere with one mounting head, and calculates a correction value for the positioning position of the first mounting head from the recognition result of the second recognition mark. To do.

本発明によれば、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができる。   According to the present invention, when mounting a component with a plurality of mounting heads, it is possible to correct the position of one mounting head while suppressing the stop of component mounting work by the other mounting head.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置における位置補正方法のフロー図FIG. 3 is a flowchart of a position correction method in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラによる位置補正動作における認識マークの撮像方法を説明する図The figure explaining the imaging method of the recognition mark in the position correction operation | movement by the board | substrate recognition camera with which the component mounting apparatus of one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラによる位置補正動作における認識マークの撮像方法を説明する図The figure explaining the imaging method of the recognition mark in the position correction operation | movement by the board | substrate recognition camera with which the component mounting apparatus of one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品実装方法のフロー図The flowchart of the component mounting method in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention

次に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装装置１の構成および機能を説明する。部品実装装置１は、部品を基板に実装する機能を有する。以下、基板の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。   Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration and function of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. The component mounting apparatus 1 has a function of mounting components on a substrate. Hereinafter, the substrate transport direction is defined as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is defined as the Y direction.

図１において基台１ａの中央部には、Ｘ方向に延びる第１の基板搬送路２Ａおよび第２の基板搬送路２ＢがＹ方向に並列した状態で設けられている。第１の基板搬送路２Ａは並行に配設された２条の第１の搬送レール３Ａを含んで構成され、上流側から搬入された第１の基板４Ａを搬送して部品実装作業を実行するために設定された実装作業位置に位置決めして保持する。第２の基板搬送路２Ｂは並行に配設された２条の第２の搬送レール３Ｂを含んで構成され、上流側から搬入された第２の基板４Ｂを搬送して部品実装作業を実行するために設定された実装作業位置に位置決めして保持する。   In FIG. 1, a first substrate transport path 2 </ b> A and a second substrate transport path 2 </ b> B extending in the X direction are provided in the central portion of the base 1 a in a state of being parallel in the Y direction. The first board conveyance path 2A includes two first conveyance rails 3A arranged in parallel, and conveys the first board 4A carried in from the upstream side to execute a component mounting operation. Therefore, it is positioned and held at the mounting work position set for this purpose. The second board transport path 2B is configured to include two second transport rails 3B arranged in parallel, and transports the second board 4B carried in from the upstream side to execute a component mounting operation. Therefore, it is positioned and held at the mounting work position set for this purpose.

すなわち部品実装装置１は、それぞれ第１の基板４Ａと第２の基板４Ｂを搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路を備えている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板搬送路２Ａと第２の基板搬送路２Ｂを単に「基板搬送路２Ａ，２Ｂ」、第１の基板４Ａと第２の基板４Ｂを単に「基板４Ａ，４Ｂ」、第１の搬送レール３Ａと第２の搬送レール３Ｂを単に「搬送レール３Ａ，３Ｂ」と称する。   That is, the component mounting apparatus 1 includes a first board transfer path and a second board transfer path for transferring and positioning the first board 4A and the second board 4B, respectively. Hereinafter, for the sake of convenience, the first substrate transport path 2A and the second substrate transport path 2B are simply referred to as “substrate transport paths 2A and 2B”, and the first substrate 4A and the second substrate 4B are separated unless it is necessary to distinguish between them. The “substrates 4A and 4B” and the first transport rail 3A and the second transport rail 3B are simply referred to as “transport rails 3A and 3B”.

基板搬送路２Ａ，２Ｂの側方には、第１の部品供給部５Ａ及び第２の部品供給部５Ｂがそれぞれ配置されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品供給部５Ａと第２の部品供給部５Ｂを単に「部品供給部５Ａ，５Ｂ」と称する。部品供給部５Ａ，５Ｂには、複数のテープフィーダ６がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ６は、部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する実装ヘッド９Ａ，９Ｂによる部品吸着位置６ａに部品を供給する。   A first component supply unit 5A and a second component supply unit 5B are respectively arranged on the sides of the board conveyance paths 2A and 2B. Hereinafter, for the sake of convenience, the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B are simply referred to as “component supply units 5A and 5B”, unless they need to be distinguished. A plurality of tape feeders 6 are mounted in parallel in the X direction on the component supply units 5A and 5B. The tape feeder 6 pitches the carrier tape containing the components, and supplies the components to the component suction position 6a by the mounting heads 9A and 9B described below.

基台１ａ上面においてＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム７がそれぞれ配設されており、２基のＹ軸ビーム７の間には、同様にリニア駆動機構を備えた第１のＸ軸ビーム８Ａおよび第２のＸ軸ビーム８ＢがそれぞれＹ方向に移動自在に結合されている。第１のＸ軸ビーム８Ａには、第１の実装ヘッド９ＡがＸ方向に移動自在に装着されている。第２のＸ軸ビーム８Ｂには、第２の実装ヘッド９ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。   On the upper surface of the base 1a, Y-axis beams 7 each having a linear drive mechanism are disposed at both ends in the X direction, and a linear drive mechanism is similarly provided between the two Y-axis beams 7. The first X-axis beam 8A and the second X-axis beam 8B are coupled so as to be movable in the Y direction. A first mounting head 9A is mounted on the first X-axis beam 8A so as to be movable in the X direction. A second mounting head 9B is mounted on the second X-axis beam 8B so as to be movable in the X direction.

Ｙ軸ビーム７および第１のＸ軸ビーム８Ａは、第１の実装ヘッド９ＡをＸ方向およびＹ方向に移動させる第１のヘッド移動機構１０Ａを構成する。Ｙ軸ビーム７および第２のＸ軸ビーム８Ｂは、第２の実装ヘッド９ＢをＸ方向およびＹ方向に移動させる第２のヘッド移動機構１０Ｂを構成する。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１のＸ軸ビーム８Ａと第２のＸ軸ビーム８Ｂを単に「Ｘ軸ビーム８Ａ，８Ｂ」、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂを単に「実装ヘッド９Ａ，９Ｂ」、第１のヘッド移動機構１０Ａと第２のヘッド移動機構１０Ｂを単に「ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ」と称する。   The Y-axis beam 7 and the first X-axis beam 8A constitute a first head moving mechanism 10A that moves the first mounting head 9A in the X direction and the Y direction. The Y-axis beam 7 and the second X-axis beam 8B constitute a second head moving mechanism 10B that moves the second mounting head 9B in the X direction and the Y direction. Hereinafter, for the sake of convenience, the first X-axis beam 8A and the second X-axis beam 8B are simply referred to as “X-axis beams 8A and 8B”, the first mounting head 9A and the second mounting head, unless it is necessary to distinguish between them. 9B is simply referred to as “mounting heads 9A and 9B”, and the first head moving mechanism 10A and the second head moving mechanism 10B are simply referred to as “head moving mechanisms 10A and 10B”.

図１において実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、Ｘ方向に並ぶ複数の保持ヘッド９ａ（ここでは４つ）を備えた多連型ヘッドである。各保持ヘッド９ａの下端部には、部品を吸着して保持する吸着ノズル（図示省略）が装着されており、個別に昇降可能となっている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、部品供給部５Ａ，５Ｂが部品吸着位置６ａに供給する部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップする。図１は、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇのうちの一つに位置している例を示している。実装ヘッド９Ａ，９Ｂが複数の吸着ノズルによって部品を吸着保持する際は、実装ヘッド９Ａ，９ＢをＸ方向に移動させながら所定のピックアップ位置Ｇにおいて部品を逐次ピックアップする。   In FIG. 1, mounting heads 9A and 9B are multiple heads each having a plurality of holding heads 9a (four in this case) arranged in the X direction. At the lower end of each holding head 9a, a suction nozzle (not shown) for sucking and holding the components is mounted and can be moved up and down individually. The mounting heads 9A and 9B pick up the components supplied by the component supply units 5A and 5B to the component suction position 6a by suction with a suction nozzle. FIG. 1 shows an example in which the second mounting head 9B is located at one of the pickup positions G for picking up the components supplied by the second component supply unit 5B. When the mounting heads 9A and 9B suck and hold the components by the plurality of suction nozzles, the components are sequentially picked up at a predetermined pickup position G while moving the mounting heads 9A and 9B in the X direction.

実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、それぞれ部品供給部５Ａ，５Ｂから供給された部品をピックアップして基板搬送路２Ａ，２Ｂの実装作業位置に位置決めされた基板４Ａ，４Ｂの実装位置Ｐに実装する。すなわち部品実装装置１は、第１の基板搬送路２Ａ及び第２の基板搬送路２Ｂのそれぞれに位置決めされた基板４Ａ，４Ｂに部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂを備えている。また部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａが基板４Ａ，４Ｂに実装する部品を供給する第１の部品供給部５Ａと、第２の実装ヘッド９Ｂが基板４Ａ，４Ｂに実装する部品を供給する第２の部品供給部５Ｂ（部品供給部）とを備えている。   The mounting heads 9A and 9B pick up the components supplied from the component supply units 5A and 5B, respectively, and mount them on the mounting positions P of the substrates 4A and 4B positioned at the mounting work positions of the substrate transport paths 2A and 2B. In other words, the component mounting apparatus 1 includes the first mounting head 9A and the second mounting head 9A provided so that components can be mounted on the substrates 4A and 4B positioned in the first substrate transport path 2A and the second substrate transport path 2B, respectively. Mounting head 9B. The component mounting apparatus 1 also includes a first component supply unit 5A that supplies components to be mounted on the boards 4A and 4B by the first mounting head 9A, and a component that is mounted on the boards 4A and 4B by the second mounting head 9B. A second component supply unit 5B (component supply unit) is provided.

部品実装装置１は、所定の実装モードに基づいて部品実装作業を行う。すなわち、実装モードが独立実装モードである場合、部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａにより第１の基板搬送路２Ａの第１の基板４Ａに対してのみ部品を実装するとともに、第２の実装ヘッド９Ｂにより第２の基板搬送路２Ｂの第２の基板４Ｂに対してのみ部品を実装する独立実装を行う。実装モードが交互実装モードである場合、部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａおよび第２の実装ヘッド９Ｂの両方を交互に使用し、第１の基板４Ａおよび第２の基板４Ｂに対して部品を実装する交互実装を行う。   The component mounting apparatus 1 performs a component mounting operation based on a predetermined mounting mode. That is, when the mounting mode is the independent mounting mode, the component mounting apparatus 1 mounts components only on the first substrate 4A of the first substrate transport path 2A by the first mounting head 9A, and the second Independent mounting is performed in which components are mounted only on the second substrate 4B of the second substrate transport path 2B by the mounting head 9B. When the mounting mode is the alternate mounting mode, the component mounting apparatus 1 uses both the first mounting head 9A and the second mounting head 9B alternately, and the first substrate 4A and the second substrate 4B are used. Alternate mounting to mount components.

第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間には、第１の部品認識カメラ１１Ａが配設されている。第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間には、第２の部品認識カメラ１１Ｂが配設されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品認識カメラ１１Ａと第２の部品認識カメラ１１Ｂを単に「部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ」と称する。部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、部品供給部５Ａ，５Ｂから部品を取り出した実装ヘッド９Ａ，９Ｂが上方を移動する際に、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの吸着ノズルに保持された部品を撮像する。撮像データは、制御部２０の認識処理部２２（図２参照）において認識処理される。   A first component recognition camera 11A is disposed between the first component supply unit 5A and the first substrate transport path 2A. A second component recognition camera 11B is disposed between the second component supply unit 5B and the second substrate transport path 2B. Hereinafter, for the sake of convenience, the first component recognition camera 11A and the second component recognition camera 11B are simply referred to as “component recognition cameras 11A and 11B”, unless they need to be distinguished. The component recognition cameras 11A and 11B take images of the components held by the suction nozzles of the mounting heads 9A and 9B when the mounting heads 9A and 9B that have taken out the components from the component supply units 5A and 5B move upward. The imaging data is subjected to recognition processing in the recognition processing unit 22 (see FIG. 2) of the control unit 20.

図１において第１の実装ヘッド９Ａには第１のＸ軸ビーム８Ａの下面側に位置して、第１の実装ヘッド９Ａと一体的に移動する第１の基板認識カメラ１２Ａが装着されている。すなわち第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の実装ヘッド９Ａに設けられた認識カメラとなる。第２の実装ヘッド９Ｂには第２のＸ軸ビーム８Ｂの下面側に位置して、第２の実装ヘッド９Ｂと一体的に移動する第２の基板認識カメラ１２Ｂが装着されている。すなわち第２の基板認識カメラ１２Ｂは、第２の実装ヘッド９Ｂに設けられた第２の認識カメラとなる。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板認識カメラ１２Ａと第２の基板認識カメラ１２Ｂを単に「基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂ」と称する。   In FIG. 1, a first substrate recognition camera 12A is mounted on the first mounting head 9A, which is positioned on the lower surface side of the first X-axis beam 8A and moves integrally with the first mounting head 9A. . That is, the first substrate recognition camera 12A is a recognition camera provided in the first mounting head 9A. The second mounting head 9B is mounted with a second substrate recognition camera 12B that is located on the lower surface side of the second X-axis beam 8B and moves integrally with the second mounting head 9B. That is, the second substrate recognition camera 12B is a second recognition camera provided in the second mounting head 9B. Hereinafter, for the sake of convenience, the first substrate recognition camera 12A and the second substrate recognition camera 12B are simply referred to as “substrate recognition cameras 12A and 12B” unless they need to be distinguished.

基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に移動することにより、基板搬送路２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板４Ａ，４Ｂの上方に移動して基板４Ａ，４Ｂを撮像する。また、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に移動することにより、後述する認識マーク１５Ａ，１５Ｂの上方に移動して認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像する。撮像データは、制御部２０の認識処理部２２（図２参照）において認識処理される。   The board recognition cameras 12A and 12B move integrally with the mounting heads 9A and 9B, thereby moving above the boards 4A and 4B positioned on the board transport paths 2A and 2B to image the boards 4A and 4B. Further, the substrate recognition cameras 12A and 12B move integrally with the mounting heads 9A and 9B, thereby moving above the recognition marks 15A and 15B, which will be described later, to image the recognition marks 15A and 15B. The imaging data is subjected to recognition processing in the recognition processing unit 22 (see FIG. 2) of the control unit 20.

図１において第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間には、第１のノズル収納部１３Ａが配設されている。第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間には、第２のノズル収納部１３Ｂが配設されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１のノズル収納部１３Ａと第２のノズル収納部１３Ｂを単に「ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂ」と称する。ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂには、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの保持ヘッド９ａに装着される吸着ノズルが、部品種に対応して複数収納保持されている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂがノズル収納部１３Ａ，１３Ｂにアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、保持ヘッド９ａに装着される吸着ノズルを部品種に応じて交換することができる。   In FIG. 1, a first nozzle storage portion 13A is disposed between the first component supply portion 5A and the first substrate transport path 2A. A second nozzle storage portion 13B is disposed between the second component supply portion 5B and the second substrate transport path 2B. Hereinafter, for the sake of convenience, the first nozzle housing portion 13A and the second nozzle housing portion 13B are simply referred to as “nozzle housing portions 13A and 13B”, unless they need to be distinguished. In the nozzle storage portions 13A and 13B, a plurality of suction nozzles mounted on the holding heads 9a of the mounting heads 9A and 9B are stored and held corresponding to the component types. When the mounting heads 9A and 9B access the nozzle storage portions 13A and 13B and perform the nozzle replacement operation, the suction nozzles attached to the holding head 9a can be replaced according to the component type.

図１において第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間の基台１ａの上面には、３つの第１の位置基準ポスト１４Ａが立設されている。第１の位置基準ポスト１４Ａの上面には、それぞれ第１の認識マーク１５Ａが配設されている。第１の認識マーク１５Ａには、第１の部品供給部５Ａから第１の基板搬送路２Ａを見た左側より順に（１）〜（３）の番号が付されており、それぞれを個別に特定できるようになっている。図１の例では、第１の認識マーク１５Ａ（１）はＹ軸ビーム７と第１の部品認識カメラ１１Ａの間に、第１の認識マーク１５Ａ（２）は第１の部品認識カメラ１１Ａと第１のノズル収納部１３Ａの間に、第１の認識マーク１５Ａ（３）は第１のノズル収納部１３ＡとＹ軸ビーム７の間に、それぞれ配設されている。   In FIG. 1, three first position reference posts 14A are erected on the upper surface of the base 1a between the first component supply unit 5A and the first substrate transport path 2A. A first recognition mark 15A is disposed on the upper surface of the first position reference post 14A. Numbers (1) to (3) are assigned to the first recognition mark 15A in order from the left side when the first substrate supply path 2A is viewed from the first component supply unit 5A, and each is identified individually. It can be done. In the example of FIG. 1, the first recognition mark 15A (1) is between the Y-axis beam 7 and the first component recognition camera 11A, and the first recognition mark 15A (2) is the first component recognition camera 11A. The first recognition mark 15A (3) is disposed between the first nozzle housing portion 13A and the Y-axis beam 7 between the first nozzle housing portion 13A.

第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間の基台１ａの上面には、３つの第２の位置基準ポスト１４Ｂが立設されている。第２の位置基準ポスト１４Ｂの上面には、それぞれ第２の認識マーク１５Ｂが配設されている。第２の認識マーク１５Ｂには、第２の部品供給部５Ｂから第２の基板搬送路２Ｂを見た左側より順に（１）〜（３）の番号が付されており、それぞれを個別に特定できるようになっている。図１の例では、第２の認識マーク１５Ｂ（１）はＹ軸ビーム７と第２の部品認識カメラ１１Ｂの間に、第２の認識マーク１５Ｂ（２）は第２の部品認識カメラ１１Ｂと第２のノズル収納部１３Ｂの間に、第２の認識マーク１５Ｂ（３）は第２のノズル収納部１３ＢとＹ軸ビーム７の間に、それぞれ配設されている。   Three second position reference posts 14B are erected on the upper surface of the base 1a between the second component supply unit 5B and the second substrate transport path 2B. A second recognition mark 15B is disposed on the upper surface of the second position reference post 14B. The second recognition marks 15B are numbered (1) to (3) in order from the left side when the second substrate transport path 2B is viewed from the second component supply unit 5B, and each is identified individually. It can be done. In the example of FIG. 1, the second recognition mark 15B (1) is between the Y-axis beam 7 and the second component recognition camera 11B, and the second recognition mark 15B (2) is the second component recognition camera 11B. The second recognition mark 15B (3) is disposed between the second nozzle storage portion 13B and the Y-axis beam 7 between the second nozzle storage portions 13B.

以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の位置基準ポスト１４Ａと第２の位置基準ポスト１４Ｂを単に「位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂ」、第１の認識マーク１５Ａと第２の認識マーク１５Ｂを単に「認識マーク１５Ａ，１５Ｂ」と称する。認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの水平方向の位置ずれを検出するためのものである。この位置ずれは、部品実装作業における実装ヘッド９Ａ，９Ｂの反復移動に伴い発生するヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂのリニア駆動機構や摺動部からの熱で、Ｙ軸ビーム７、Ｘ軸ビーム８Ａ，８Ｂが経時的に熱変形することに起因する。   Hereinafter, for the sake of convenience, the first position reference post 14A and the second position reference post 14B are simply referred to as “position reference posts 14A and 14B”, the first recognition mark 15A and the second recognition mark, unless it is necessary to distinguish between them. 15B is simply referred to as “recognition marks 15A, 15B”. The recognition marks 15A and 15B are for detecting the positional deviation of the mounting heads 9A and 9B in the horizontal direction. This misalignment is caused by heat from the linear drive mechanism and the sliding portion of the head moving mechanisms 10A and 10B, which is generated when the mounting heads 9A and 9B are repeatedly moved in the component mounting operation, and the Y-axis beam 7, the X-axis beam 8A, This is because 8B is thermally deformed over time.

図１において、第１の認識マーク１５Ａは、第１の実装ヘッド９Ａによって第１の基板搬送路２Ａに位置決めされた第１の基板４Ａに部品を実装する部品実装作業における第１の実装ヘッド９Ａの移動範囲Ａ１内に設けられている。且つ、第１の認識マーク１５Ａは、第１の認識マーク１５Ａを撮像している第２の基板認識カメラ１２Ｂが設けられた第２の実装ヘッド９Ｂと、ピックアップ位置Ｇにおいて第１の部品供給部５Ａから供給される部品をピックアップしている第１の実装ヘッド９Ａとが干渉しない位置に設けられている。   In FIG. 1, the first recognition mark 15A is a first mounting head 9A in a component mounting operation in which a component is mounted on the first substrate 4A positioned on the first substrate transport path 2A by the first mounting head 9A. Is provided within the movement range A1. In addition, the first recognition mark 15A includes the second mounting head 9B provided with the second substrate recognition camera 12B that images the first recognition mark 15A, and the first component supply unit at the pickup position G. The first mounting head 9 </ b> A picking up the components supplied from 5 </ b> A is provided at a position where it does not interfere.

すなわち、第１の実装ヘッド９Ａが、第１の認識マーク１５Ａを認識している第２の基板認識カメラ１２Ｂが設けられた第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置は、第１の実装ヘッド９Ａが第１の部品供給部５Ａが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇを含んでいる。   That is, the position where the first mounting head 9A does not interfere with the second mounting head 9B provided with the second substrate recognition camera 12B that recognizes the first recognition mark 15A is located at the first mounting head 9A. Includes a pickup position G for picking up a component supplied by the first component supply unit 5A.

同様に、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の実装ヘッド９Ｂによって第２の基板搬送路２Ｂに位置決めされた第２の基板４Ｂに部品を実装する部品実装作業における第２の実装ヘッド９Ｂの移動範囲Ａ２内に設けられている。且つ、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の認識マーク１５Ｂを撮像している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと、ピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂから供給される部品をピックアップしている第２の実装ヘッド９Ｂとが干渉しない位置に設けられている。   Similarly, the second recognition mark 15B is formed on the second mounting head 9B in the component mounting operation in which the component is mounted on the second substrate 4B positioned on the second substrate transport path 2B by the second mounting head 9B. It is provided within the movement range A2. The second recognition mark 15B includes the first mounting head 9A provided with the first substrate recognition camera 12A that images the second recognition mark 15B, and the second component supply unit at the pickup position G. The second mounting head 9B picking up the components supplied from 5B is provided at a position where it does not interfere.

すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置は、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇを含んでいる。   That is, the position where the second mounting head 9B does not interfere with the first mounting head 9A provided with the first substrate recognition camera 12A that recognizes the second recognition mark 15B is located at the second mounting head 9B. Includes a pickup position G for picking up a component supplied by the second component supply unit 5B.

次に図２を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。制御部２０は部品実装装置１の全体制御装置であり、記憶部２１に記憶された処理プログラムを実行して部品実装装置１の基板搬送路２Ａ，２Ｂ、部品供給部５Ａ，５Ｂ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂ、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ、表示部２３の各部を制御する。表示部２３は、各種情報を表示する液晶ディスプレーなどである。   Next, the configuration of the control system of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. The control unit 20 is an overall control device of the component mounting apparatus 1 and executes the processing program stored in the storage unit 21 to execute the board conveyance paths 2A and 2B, the component supply units 5A and 5B, and the mounting head 9A of the component mounting apparatus 1. , 9B, the head moving mechanisms 10A, 10B, and the display unit 23 are controlled. The display unit 23 is a liquid crystal display that displays various types of information.

記憶部２１には、熱変形が無い場合の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置の他、実装データ２１ａ、認識位置データ２１ｂ、補正値データ２１ｃなどの部品実装作業及び補正動作に使用される各種データが記憶されている。実装データ２１ａは、実装される部品の部品種や実装位置Ｐなどのデータであり、生産対象の基板種ごとに記憶される。   In the storage unit 21, in addition to the positions of the recognition marks 15A and 15B when there is no thermal deformation, various data used for component mounting work and correction operations such as mounting data 21a, recognition position data 21b, and correction value data 21c are stored. It is remembered. The mounting data 21a is data such as the component type of the component to be mounted and the mounting position P, and is stored for each board type to be produced.

制御部２０は、内部処理機能として認識処理部２２、実装制御部２０ａ、補正制御部２０ｂ、補正値算出部２０ｃを備えている。実装制御部２０ａは、補正値データ２１ｃを加味して基板搬送路２Ａ，２Ｂ、部品供給部５Ａ，５Ｂ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂ、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂの各部を制御することにより、部品を部品供給部５Ａ，５Ｂから取り出して基板４Ａ，４Ｂに移送搭載する部品実装作業を統括制御する。認識処理部２２は、部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂによる撮像結果を認識処理する。部品実装作業では、部品、基板４Ａ，４Ｂの認識結果を加味して実装位置Ｐの補正が行われる。   The control unit 20 includes a recognition processing unit 22, an implementation control unit 20a, a correction control unit 20b, and a correction value calculation unit 20c as internal processing functions. The mounting control unit 20a controls each part of the board transport paths 2A and 2B, the component supply units 5A and 5B, the mounting heads 9A and 9B, and the head moving mechanisms 10A and 10B in consideration of the correction value data 21c. The component mounting work that is taken out from the component supply units 5A and 5B and transferred and mounted on the boards 4A and 4B is centrally controlled. The recognition processing unit 22 recognizes and processes the imaging results obtained by the component recognition cameras 11A and 11B and the board recognition cameras 12A and 12B. In the component mounting operation, the mounting position P is corrected in consideration of the recognition results of the components and the boards 4A and 4B.

補正制御部２０ｂは、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂの各部を制御することにより、認識マーク認識処理Ｅを実行する他、補正動作を統括制御する。すなわち補正制御部２０ｂは、認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像し、認識処理部２２によって認識された情報より認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置を検出し、検出された認識マーク１５Ａ，１５Ｂの認識結果Ｒ（座標データ）を認識位置データ２１ｂとして記憶部２１に記憶する認識マーク認識処理Ｅを実行する。   The correction control unit 20b controls the respective units of the head moving mechanisms 10A and 10B and the board recognition cameras 12A and 12B, thereby executing the recognition mark recognition process E and overall control of the correction operation. That is, the correction control unit 20b images the recognition marks 15A and 15B, detects the positions of the recognition marks 15A and 15B from the information recognized by the recognition processing unit 22, and recognizes the recognition result R ( A recognition mark recognition process E is performed in which the coordinate data is stored in the storage unit 21 as the recognition position data 21b.

補正値算出部２０ｃは、熱変形が無い場合の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置と記憶された認識位置データ２１ｂを基に、部品実装作業における実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐの位置ずれを補正する補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行する。すなわち補正値算出部２０ｃは、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）による第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。   The correction value calculation unit 20c corrects the positional deviation of the mounting positions P of the mounting heads 9A and 9B in the component mounting work based on the positions of the recognition marks 15A and 15B when there is no thermal deformation and the stored recognition position data 21b. A correction value calculation process C for calculating the correction value V to be executed is executed. That is, the correction value calculation unit 20c determines the mounting position P (positioning) of the first mounting head 9A from the recognition result R of the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B by the first substrate recognition camera 12A (recognition camera). A correction value V for correcting (position) is calculated.

また補正値算出部２０ｃは、第２の基板認識カメラ１２Ｂによる第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第２の実装ヘッド９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。補正値算出部２０ｃは、算出されたこれらの補正値Ｖを補正値データ２１ｃとして記憶部２１に記憶させる。部品実装作業では、このように記憶された補正値データ２１ｃを基に、実装制御部２０ａによって実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正が行われる。   The correction value calculator 20c corrects the mounting position P (positioning position) of the second mounting head 9B from the recognition result R of the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B by the second substrate recognition camera 12B. A correction value V is calculated for this purpose. The correction value calculation unit 20c stores these calculated correction values V in the storage unit 21 as correction value data 21c. In the component mounting work, the mounting position P (positioning position) of the mounting heads 9A and 9B is corrected by the mounting control unit 20a based on the correction value data 21c stored in this way.

次に図３のフローに則して、図４，５を参照しながら本実施の形態の部品実装装置１によって部品を基板４Ａ，４Ｂに実装する部品実装作業（部品実装方法）について説明する。部品実装作業では、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂの熱変形による実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐの位置ずれを補正するために、所定のタイミングＴで認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像して補正値Ｖを算出する補正動作が実行される。補正動作のタイミングＴは、実装基板の種類や部品実装装置１の特性などに応じて所定の期間を置いて実行されるように実験や経験を基に決定され、所定の期間は実装される基板の枚数や作業時間間隔などによって指定される。   Next, a component mounting operation (component mounting method) for mounting components on the boards 4A and 4B by the component mounting apparatus 1 of the present embodiment will be described in accordance with the flow of FIG. 3 with reference to FIGS. In the component mounting work, in order to correct the displacement of the mounting position P of the mounting heads 9A and 9B due to the thermal deformation of the head moving mechanisms 10A and 10B, the recognition marks 15A and 15B are imaged at a predetermined timing T and the correction value V A correction operation for calculating is performed. The timing T of the correction operation is determined based on experiments and experience so as to be executed after a predetermined period according to the type of the mounting board and the characteristics of the component mounting apparatus 1, and the board to be mounted for the predetermined period. It is specified by the number of sheets and the work time interval.

補正動作は、独立実装モードでも交互実装モードでも同様に実行されるが、以下は独立実装モードでの補正動作の例を説明する。また補正動作は、第１の実装ヘッド９Ａでも第２の実装ヘッド９Ｂでも同様に実行されるが、以下は第１の実装ヘッド９Ａが補正動作を行い、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業を行っている場合について説明する。また第１の実装ヘッド９Ａにおいて補正動作を行う場合、第１の認識マーク１５Ａの他、少なくとも１つの第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒを基に補正値Ｖが算出される。以下は、３つの第１の認識マーク１５Ａ（１），１５Ａ（２），１５Ａ（３）と２つの第２の認識マーク１５Ｂ（１），１５Ｂ（３）を認識する場合を説明する。   The correction operation is executed in the same manner in both the independent mounting mode and the alternate mounting mode. Hereinafter, an example of the correction operation in the independent mounting mode will be described. The correction operation is performed in the same manner for both the first mounting head 9A and the second mounting head 9B. However, the first mounting head 9A performs the correction operation, and the second mounting head 9B performs component mounting work. The case where it is performed is demonstrated. When the correction operation is performed in the first mounting head 9A, the correction value V is calculated based on the recognition result R of at least one second recognition mark 15B in addition to the first recognition mark 15A. In the following, a case where three first recognition marks 15A (1), 15A (2), 15A (3) and two second recognition marks 15B (1), 15B (3) are recognized will be described.

図３において、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作を行うタイミングＴとなると、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが部品実装作業中の第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１：第１の干渉判断工程）。   In FIG. 3, when the timing T at which the first mounting head 9A performs the correction operation is reached, the correction control unit 20b performs the first mounting when the first substrate recognition camera 12A images the second recognition mark 15B. It is determined whether the head 9A interferes with the second mounting head 9B during component mounting work (ST1: first interference determination step).

例えば、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の基板搬送路２Ｂに位置決めされる第２の基板４Ｂの上方において第２の実装ヘッド９Ｂが保持する部品を第２の基板４Ｂに搭載している場合は、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断される。また、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の部品供給部５Ｂの上方のピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップしている場合は、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断される。   For example, the second mounting head 9B mounts the components held by the second mounting head 9B on the second substrate 4B above the second substrate 4B positioned in the second substrate transport path 2B. In this case, it is determined that the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B. When the second mounting head 9B picks up the component supplied by the second component supply unit 5B at the pickup position G above the second component supply unit 5B, the first mounting head 9A It is determined that there is no interference with the second mounting head 9B.

第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ２：第１の他方マーク認識工程）。図４に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第２の認識マーク１５Ｂ（３）、第２の認識マーク１５Ｂ（１）をこの順番に撮像する。   When it is determined in the first interference determination step (ST1) that the first mounting head 9A does not interfere with the second mounting head 9B (No), the correction controller 20b determines that the first substrate recognition camera 12A is the first one. A recognition mark recognition process E for recognizing the second recognition mark 15B is executed (ST2: first other mark recognition step). As shown by the arrows in FIG. 4, the first substrate recognition camera 12A images the second recognition mark 15B (3) and the second recognition mark 15B (1) in this order.

すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置にある時は、第１の基板認識カメラ１２Ａは第２の認識マーク１５Ｂを認識する。   That is, when the first substrate recognition camera 12A (recognition camera) recognizes the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B, when the second mounting head 9B is in a component mounting operation, the second mounting is performed. When the head 9B is in a position where it does not interfere with the first mounting head 9A provided with the first board recognition camera 12A that recognizes the second recognition mark 15B, the first board recognition camera 12A is the second board recognition camera 12A. The recognition mark 15B is recognized.

図３において、次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ３：第１の一方マーク認識工程）。図４に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の認識マーク１５Ａ（１）、第１の認識マーク１５Ａ（３）、第１の認識マーク１５Ａ（２）をこの順番に撮像する。   In FIG. 3, the correction controller 20b then executes a recognition mark recognition process E in which the first substrate recognition camera 12A recognizes the first recognition mark 15A (ST3: first one mark recognition step). As shown by arrows in FIG. 4, the first substrate recognition camera 12A arranges the first recognition mark 15A (1), the first recognition mark 15A (3), and the first recognition mark 15A (2) in this order. Take an image.

このように、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する際に、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、第１の認識マーク１５Ａより前に第２の認識マーク１５Ｂに対する認識マーク認識処理Ｅが実行される。これにより、第１の基板認識カメラ１２Ａによる第２の認識マーク１５Ｂの認識マーク認識処理Ｅに起因して、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業を中断することをなくすことができる。   As described above, when the first mounting head 9A recognizes the second recognition mark 15B in the first interference determination step (ST1), it is determined that it does not interfere with the second mounting head 9B (No). The recognition mark recognition process E for the second recognition mark 15B is executed before the first recognition mark 15A. Thereby, it is possible to prevent the second mounting head 9B from interrupting the component mounting operation due to the recognition mark recognition process E of the second recognition mark 15B by the first board recognition camera 12A.

なお、第１の実装ヘッド９Ａの補正動作中に第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業が中断してしまった場合でも、第１の他方マーク認識工程（ＳＴ２）から第１の一方マーク認識工程（ＳＴ３）に移行すると、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作中であっても第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業を再開することができる。これにより、第２の実装ヘッド９Ｂの待機時間を短縮することができる。   Even when the component mounting operation of the second mounting head 9B is interrupted during the correction operation of the first mounting head 9A, the first one mark recognition process from the first other mark recognition process (ST2). When shifting to (ST3), the component mounting operation of the second mounting head 9B can be resumed even if the first mounting head 9A is performing the correction operation. Thereby, the waiting time of the second mounting head 9B can be shortened.

図３において、次いで補正値算出部２０ｃは、記憶された認識位置データ２１ｂを基に、第１の実装ヘッド９Ａの補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行する（ＳＴ４：補正値算出工程）。すなわち、補正値算出部２０ｃは、第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。   In FIG. 3, the correction value calculation unit 20c then executes a correction value calculation process C for calculating the correction value V of the first mounting head 9A based on the stored recognition position data 21b (ST4: correction value calculation). Process). That is, the correction value calculation unit 20c calculates a correction value V for correcting the mounting position P (positioning position) of the first mounting head 9A from the recognition result R of the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B. calculate.

第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する際に、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ５：第２の一方マーク認識工程）。図５に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の認識マーク１５Ａ（１）、第１の認識マーク１５Ａ（３）、第１の認識マーク１５Ａ（２）をこの順番に撮像する。   When it is determined that the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B when the first mounting head 9A recognizes the second recognition mark 15B in the first interference determination step (ST1) (Yes), the correction control unit 20b. Performs a recognition mark recognition process E in which the first substrate recognition camera 12A recognizes the first recognition mark 15A (ST5: second one mark recognition step). As indicated by an arrow in FIG. 5, the first substrate recognition camera 12A arranges the first recognition mark 15A (1), the first recognition mark 15A (3), and the first recognition mark 15A (2) in this order. Take an image.

すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉する位置にある時は、第１の基板認識カメラ１２Ａは第１の認識マーク１５Ａを認識する。   That is, when the first substrate recognition camera 12A (recognition camera) recognizes the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B, when the second mounting head 9B is in a component mounting operation, the second mounting is performed. When the head 9B is in a position where it interferes with the first mounting head 9A provided with the first board recognition camera 12A that recognizes the second recognition mark 15B, the first board recognition camera 12A is the first board recognition camera 12A. The recognition mark 15A is recognized.

次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ６：第２の干渉判断工程）。第２の干渉判断工程（ＳＴ６）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ７：第２の他方マーク認識工程）。   Next, the correction controller 20b determines whether or not the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B when the first substrate recognition camera 12A images the second recognition mark 15B ( ST6: Second interference determination step). When it is determined in the second interference determination step (ST6) that the first mounting head 9A does not interfere with the second mounting head 9B (No), the correction controller 20b determines that the first substrate recognition camera 12A is the first one. A recognition mark recognition process E for recognizing the second recognition mark 15B is executed (ST7: second other mark recognition step).

図５に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第２の認識マーク１５Ｂ（３）、第２の認識マーク１５Ｂ（１）をこの順番に撮像する。次いで補正値算出工程（ＳＴ４）に進み、補正値算出部２０ｃは補正値算出処理Ｃを実行する。   As indicated by an arrow in FIG. 5, the first substrate recognition camera 12A images the second recognition mark 15B (3) and the second recognition mark 15B (1) in this order. Next, the process proceeds to the correction value calculation step (ST4), and the correction value calculation unit 20c executes the correction value calculation process C.

第２の干渉判断工程（ＳＴ６）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは、第１の実装ヘッド９Ａを第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置で待機させる（ＳＴ８：第１の待機工程）。例えば第１の実装ヘッド９Ａは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａ（２）を撮像した位置で待機する。次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ９：第３の干渉判断工程）。   When it is determined in the second interference determination step (ST6) that the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B (Yes), the correction control unit 20b moves the first mounting head 9A to the second position. Waiting is performed at a position where it does not interfere with the mounting head 9B (ST8: first waiting step). For example, the first mounting head 9A stands by at a position where the first substrate recognition camera 12A images the first recognition mark 15A (2). Next, the correction controller 20b determines whether or not the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B when the first substrate recognition camera 12A images the second recognition mark 15B ( ST9: Third interference determination step).

第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断される間は（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは第１の待機工程（ＳＴ８）を継続させる。すなわち、第１の実装ヘッド９Ａは、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置での待機を継続する。第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断されると（Ｎｏ）、第２の他方マーク認識工程（ＳＴ７）に進み、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅが実行される。次いで補正値算出工程（ＳＴ４）に進み、補正値算出部２０ｃは補正値算出処理Ｃを実行する。   While it is determined that the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B in the third interference determination step (ST9) (Yes), the correction control unit 20b continues the first standby step (ST8). Let That is, the first mounting head 9A continues to stand by at a position where it does not interfere with the second mounting head 9B. If it is determined that the first mounting head 9A does not interfere with the second mounting head 9B in the third interference determination step (ST9) (No), the process proceeds to the second other mark recognition step (ST7), and the first A recognition mark recognition process E is performed in which the substrate recognition camera 12A recognizes the second recognition mark 15B. Next, the process proceeds to the correction value calculation step (ST4), and the correction value calculation unit 20c executes the correction value calculation process C.

このように、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、第２の認識マーク１５Ｂより前に第１の認識マーク１５Ａに対する認識マーク認識処理Ｅが実行される。つまり、第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業と並行して第２の一方マーク認識工程（ＳＴ５）が実施される。これによって、第２の他方マーク認識工程（ＳＴ７）の終了後に、直ちに補正値算出工程（ＳＴ４）を実施することができる。これにより、補正動作の実行時間を短縮することができる。   As described above, when it is determined that the first mounting head 9A interferes with the second mounting head 9B in the first interference determination step (ST1) (Yes), the first mounting head 9A is in front of the second recognition mark 15B. A recognition mark recognition process E for the recognition mark 15A is executed. That is, the second one mark recognition step (ST5) is performed in parallel with the component mounting work of the second mounting head 9B. Accordingly, the correction value calculation step (ST4) can be performed immediately after the second other mark recognition step (ST7). Thereby, the execution time of the correction operation can be shortened.

上記のように、第１の基板認識カメラ１２Ａによって第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行し、次いで補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行して一連の補正動作が完了する。補正動作後の第１の実装ヘッド９Ａによる部品実装作業では、新たに算出された補正値データ２１ｃによって、第１の実装ヘッド９Ａによる部品実装作業の実装位置Ｐが補正される。   As described above, the recognition mark recognition processing E for recognizing the recognition result R of the first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B by the first substrate recognition camera 12A is executed, and then the correction value V is calculated. A value calculation process C is executed to complete a series of correction operations. In the component mounting work by the first mounting head 9A after the correction operation, the mounting position P of the component mounting work by the first mounting head 9A is corrected by the newly calculated correction value data 21c.

上記説明した補正動作は、部品実装作業中に予め設定された所定の期間を置いて定期的に実行される。すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）は、定期的に第２の認識マーク１５Ｂを認識する。なお、所定の期間は必ずしも等間隔である必要はなく、例えば部品実装作業を開始した直後で熱変形が大きい場合は補正動作の間隔を短く、熱変形が安定すると補正動作の間隔を長くするようにしてもよい。   The correction operation described above is periodically executed with a predetermined period set in advance during the component mounting operation. That is, the first substrate recognition camera 12A (recognition camera) periodically recognizes the second recognition mark 15B. It should be noted that the predetermined period does not necessarily need to be evenly spaced. For example, if thermal deformation is large immediately after starting the component mounting operation, the correction operation interval is shortened, and when the thermal deformation is stable, the correction operation interval is increased. It may be.

また、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の認識マーク１５Ｂを撮像している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと、ピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂから供給される部品をピックアップしている第２の実装ヘッド９Ｂとが干渉しない位置に配置している。これにより、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）、第２の干渉判断工程（ＳＴ６）、第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において、第１の実装ヘッド９Ａが部品実装作業中の第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを容易に判断することができる。   The second recognition mark 15B includes a first mounting head 9A provided with the first substrate recognition camera 12A that images the second recognition mark 15B, and a second component supply unit at the pickup position G. The second mounting head 9B picking up the components supplied from 5B is disposed at a position where it does not interfere. Thereby, in the first interference determination step (ST1), the second interference determination step (ST6), and the third interference determination step (ST9), the first mounting head 9A performs the second mounting during the component mounting operation. It is possible to easily determine whether or not to interfere with the head 9B.

すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂがピックアップ位置Ｇにおいて部品をピックアップしている場合は、第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと容易に判断できる。さらに、第２の実装ヘッド９Ｂがピックアップ位置Ｇにおいて部品をピックアップしている間にも、並行して第１の実装ヘッド９Ａに設けられた第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂの撮像を実行することができる。これによって、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業、若しくは第１の実装ヘッド９Ａによる補正動作が中断しなくなる、又は中断したとしても再開するまでの時間を短縮することができる。   That is, when the second mounting head 9B is picking up a component at the pickup position G, it can be easily determined that it does not interfere with the first mounting head 9A. Further, while the second mounting head 9B is picking up a component at the pickup position G, the first substrate recognition camera 12A provided on the first mounting head 9A in parallel also has the second recognition mark 15B. Imaging can be executed. As a result, the component mounting work by the second mounting head 9B or the correction operation by the first mounting head 9A is not interrupted, or even if it is interrupted, the time until restarting can be shortened.

なお上記では、認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、基台１ａの上面に設けられた位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂの上面に配設されていたが、認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置は位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂの上面に限定されることはない。すなわち認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、基板搬送路２Ａ，２Ｂの搬送レール３Ａ，３Ｂの上面や、ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂの上面に配設してもよい。   In the above description, the recognition marks 15A and 15B are disposed on the upper surfaces of the position reference posts 14A and 14B provided on the upper surface of the base 1a. However, the positions of the recognition marks 15A and 15B are the position reference posts 14A and 14B. It is not limited to the upper surface of the. That is, the recognition marks 15A and 15B may be disposed on the upper surfaces of the transport rails 3A and 3B of the substrate transport paths 2A and 2B and the upper surfaces of the nozzle storage portions 13A and 13B.

認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置は、実装ヘッド９Ａ、９Ｂの移動範囲Ａ１，Ａ２内で、かつ移動範囲Ａ１，Ａ２の全域をカバーするように複数点配置するのが好ましい。また、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂが認識する認識マーク１５Ａ，１５Ｂの数は、補正する対象である位置決め位置や認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置、部品実装装置１の構成に応じて、適宜変更される。   The positions of the recognition marks 15A and 15B are preferably arranged at a plurality of points within the movement ranges A1 and A2 of the mounting heads 9A and 9B so as to cover the entire movement ranges A1 and A2. Further, the number of recognition marks 15A and 15B recognized by the board recognition cameras 12A and 12B is appropriately changed according to the positioning position to be corrected, the positions of the recognition marks 15A and 15B, and the configuration of the component mounting apparatus 1. .

次に図６のフローに則して、第１の実装ヘッド９Ａで補正動作が行われている際に、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業中に実行される実装動作（部品実装方法）について説明する。実装制御部２０ａは、これから実行する部品実装作業において第２の実装ヘッド９Ｂが補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１１：第４の干渉判断工程）。第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）は、少なくとも第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂにおける部品のピックアップを完了し、第２の基板搬送路２Ｂに位置決め保持された第２の基板４Ｂへの部品の搭載に移行する直前に実行される。   Next, in accordance with the flow of FIG. 6, the mounting operation (component mounting method) executed during the component mounting operation by the second mounting head 9 </ b> B when the correction operation is performed by the first mounting head 9 </ b> A. Will be described. The mounting control unit 20a determines whether or not the second mounting head 9B interferes with the first mounting head 9A that is performing the correction operation in the component mounting operation to be executed (ST11: fourth interference determination step). In the fourth interference determination step (ST11), at least the second mounting head 9B completes picking up the components in the second component supply unit 5B, and the second substrate is positioned and held in the second substrate transport path 2B. It is executed immediately before shifting to mounting of parts on 4B.

第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）において第２の実装ヘッド９Ｂが第２の基板４Ｂへ部品を搭載する際に、補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂによる第２の基板４Ｂへの部品実装作業を開始または継続する（ＳＴ１２：部品実装工程）。第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）において第２の実装ヘッド９Ｂが補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂを第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置で待機させる（ＳＴ１３：第２の待機工程）。   When it is determined that the second mounting head 9B does not interfere with the first mounting head 9A during the correction operation when the second mounting head 9B mounts a component on the second substrate 4B in the fourth interference determination step (ST11) (No ), The mounting control unit 20a starts or continues the component mounting work on the second substrate 4B by the second mounting head 9B (ST12: component mounting step). When it is determined in the fourth interference determination step (ST11) that the second mounting head 9B interferes with the first mounting head 9A during the correction operation (Yes), the mounting control unit 20a displays the second mounting head 9B. Is placed on standby at a position where it does not interfere with the first mounting head 9A (ST13: second standby step).

例えば、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂにおいて最後の部品をピックアップしたピックアップ位置Ｇで待機させる。すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂは、第２の部品供給部５Ｂ（部品供給部）が供給する部品のピックアップが完了した際に、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作中であって第１の基板認識カメラ（認識カメラ）が第２の認識マーク１５Ｂを認識している場合には、部品実装作業を開始せずに待機する。これにより、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂが接触したり、両者が同時に待機状態となって部品実装装置１が動作を停止したりするなどの不測の不具合を防止することができる。   For example, the mounting control unit 20a causes the second mounting head 9B to stand by at the pickup position G where the last component is picked up by the second component supply unit 5B. That is, the second mounting head 9B is in a state where the first mounting head 9A is performing the correction operation when the pickup of the component supplied by the second component supply unit 5B (component supply unit) is completed, and the first mounting head 9B When the board recognition camera (recognition camera) recognizes the second recognition mark 15B, it waits without starting the component mounting work. As a result, it is possible to prevent unforeseen problems such as the first mounting head 9A and the second mounting head 9B coming into contact with each other or the component mounting apparatus 1 stopping its operation due to both being in a standby state at the same time. it can.

第２の待機工程（ＳＴ１３）に次いで、改めて実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の基板４Ｂへ部品を搭載する際に、第１の実装ヘッド９Ａと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１４：第５の干渉判断工程）。第５の干渉判断工程（ＳＴ１４）において第２の実装ヘッド９Ｂが第１の実装ヘッド９Ａと干渉すると判断される間は（Ｙｅｓ）、実装制御部２０ａは第２の待機工程（ＳＴ１３）を継続させる。すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂは、第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置での待機を継続する。第５の干渉判断工程（ＳＴ１４）において第２の実装ヘッド９Ｂが第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと判断されると（Ｎｏ）、部品実装工程（ＳＴ１２）に進み、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業を開始する。   Following the second standby step (ST13), the mounting control unit 20a again determines whether or not the second mounting head 9B interferes with the first mounting head 9A when mounting components on the second substrate 4B. (ST14: fifth interference determination step). While it is determined that the second mounting head 9B interferes with the first mounting head 9A in the fifth interference determination step (ST14) (Yes), the mounting control unit 20a continues the second standby step (ST13). Let That is, the second mounting head 9B continues to stand by at a position where it does not interfere with the first mounting head 9A. When it is determined that the second mounting head 9B does not interfere with the first mounting head 9A in the fifth interference determination step (ST14) (No), the process proceeds to the component mounting step (ST12), and the mounting control unit 20a The component mounting work by the second mounting head 9B is started.

なお、ここまで第１の実装ヘッド９Ａによる補正動作（図３）について説明したが、第２の実装ヘッド９Ｂによる補正動作も同様に行われる。すなわち、図３における第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとの関係性が逆になった補正動作が行われる。また、第１の実装ヘッド９Ａによる実装動作も第２の実装ヘッド９Ｂによる実装動作（図６）と同様に行われる。すなわち、図６における第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとの関係性が逆になった実装動作が行われる。   Although the correction operation (FIG. 3) by the first mounting head 9A has been described so far, the correction operation by the second mounting head 9B is performed in the same manner. That is, a correction operation is performed in which the relationship between the first mounting head 9A and the second mounting head 9B in FIG. 3 is reversed. Further, the mounting operation by the first mounting head 9A is performed in the same manner as the mounting operation by the second mounting head 9B (FIG. 6). That is, the mounting operation in which the relationship between the first mounting head 9A and the second mounting head 9B in FIG. 6 is reversed is performed.

なお、ここまで、第１のヘッド移動機構１０Ａ、第２のヘッド移動機構１０Ｂの熱変形等に起因する第１の実装ヘッド９Ａ、第２の実装ヘッド９Ｂの位置決め位置を補正するための補正動作について説明したが、補正動作の種類はこれに限らない。例えば、ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂの位置認識のためにノズル収納部１３Ａ、１３Ｂに設けられた認識マーク１５Ａ，１５Ｂを認識して補正値Ｖを算出する補正動作や、部品を供給するテープフィーダ６の部品吸着位置６ａを認識して補正値Ｖを算出する補正動作等でも構わない。   Heretofore, the correction operation for correcting the positioning positions of the first mounting head 9A and the second mounting head 9B caused by thermal deformation of the first head moving mechanism 10A and the second head moving mechanism 10B, etc. However, the type of correction operation is not limited to this. For example, a correction operation for calculating the correction value V by recognizing the recognition marks 15A and 15B provided on the nozzle storage portions 13A and 13B for the position recognition of the nozzle storage portions 13A and 13B, and a tape feeder 6 for supplying components. For example, a correction operation for calculating the correction value V by recognizing the component suction position 6a may be used.

すなわち、一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂが他方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲Ａ１，Ａ２内に設けられた認識マーク１５Ａ，１５Ｂや認識部位を認識する動作が発生する補正動作であれば本発明を適用可能である。この場合、補正値算出部２０ｃは、少なくとも一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂに設けられた基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂ（認識カメラ）による他方の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの認識結果Ｒから一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正値Ｖを算出する。   That is, if one mounting head 9A, 9B is a correction operation in which an operation for recognizing the recognition marks 15A, 15B and the recognition site provided in the movement ranges A1, A2 of the other mounting head 9A, 9B is generated, the present invention. Is applicable. In this case, the correction value calculation unit 20c determines one mounting head 9A from the recognition result R of the other recognition marks 15A and 15B by the substrate recognition cameras 12A and 12B (recognition cameras) provided on at least one of the mounting heads 9A and 9B. , 9B, the correction value V of the mounting position P (positioning position) is calculated.

なお、ここまで独立実装モードにおける補正動作について説明したが、交互実装モードでも本発明を適用することができる。しかしながら、独立実装モードは、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとが互いに独立して動作することから、交互実装モードより互いの実装ヘッドが干渉する虞が発生することが多い。そのため、本発明は独立実装モードの際に適用することでより効果を発揮できる。   Although the correction operation in the independent mounting mode has been described so far, the present invention can also be applied in the alternate mounting mode. However, in the independent mounting mode, since the first mounting head 9A and the second mounting head 9B operate independently of each other, there is often a possibility that the mounting heads interfere with each other in the alternate mounting mode. Therefore, the present invention can be more effective when applied in the independent mounting mode.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、それぞれ基板４Ａ，４Ｂを搬送して位置決めする基板搬送路２Ａ，２Ｂと、位置決めされた基板４Ａ，４Ｂに部品を実装可能に設けられた実装ヘッド９Ａ，９Ｂと、第１の実装ヘッド９Ａに設けられた第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）と、部品実装作業における第１の実装ヘッド９Ａの移動範囲Ａ１内に設けられた第１の認識マーク１５Ａと、部品実装作業における第２の実装ヘッド９Ｂの移動範囲Ａ２内に設けられた第２の認識マーク１５Ｂとを備えている。   As described above, the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment is provided so that components can be mounted on the substrate transport paths 2A and 2B for transporting and positioning the substrates 4A and 4B, respectively, and the positioned substrates 4A and 4B. Mounting heads 9A and 9B, the first board recognition camera 12A (recognition camera) provided in the first mounting head 9A, and the movement range A1 of the first mounting head 9A in the component mounting work. The first recognition mark 15A and the second recognition mark 15B provided in the movement range A2 of the second mounting head 9B in the component mounting work are provided.

そして本実施の形態の部品実装装置１を用いた部品実装方法は、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置にある時に、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識し、第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正値Ｖを算出している。   The component mounting method using the component mounting apparatus 1 of the present embodiment is such that when the first board recognition camera 12A (recognition camera) recognizes the second recognition mark 15B, the second mounting head 9B mounts the component. When working, the first substrate recognition camera 12A performs the second recognition when the second mounting head 9B is in a position where it does not interfere with the first mounting head 9A that recognizes the second recognition mark 15B. The mark 15B is recognized, and the correction value V of the mounting position P (positioning position) of the first mounting head 9A is calculated from the recognition result R of the second recognition mark 15B.

これによって、複数の実装ヘッド９Ａ，９Ｂによって部品実装する際に、第２の実装ヘッド９Ｂ（他方の実装ヘッド）による部品実装作業の停止が発生する頻度を抑制し、第１の実装ヘッド９Ａ（一方の実装ヘッド）の位置を補正することができる。   This suppresses the frequency with which the component mounting work is stopped by the second mounting head 9B (the other mounting head) when mounting the components by the plurality of mounting heads 9A and 9B, and the first mounting head 9A ( The position of one mounting head) can be corrected.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。   The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention can correct the position of one mounting head while suppressing the stop of the component mounting operation by the other mounting head when mounting a component by a plurality of mounting heads. It is effective in the component mounting field where components are mounted on a substrate.

１ 部品実装装置
２Ａ 第１の基板搬送路
２Ｂ 第２の基板搬送路
４Ａ，４Ｂ 基板
５Ｂ 第２の部品供給部（部品供給部）
９Ａ 第１の実装ヘッド
９Ｂ 第２の実装ヘッド
１２Ａ 第１の基板認識カメラ（認識カメラ）
１５Ａ 第１の認識マーク
１５Ｂ 第２の認識マーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2A 1st board | substrate conveyance path 2B 2nd board | substrate conveyance path 4A, 4B Board | substrate 5B 2nd component supply part (component supply part)
9A First mounting head 9B Second mounting head 12A First board recognition camera (recognition camera)
15A First recognition mark 15B Second recognition mark

Claims (10)

それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、
前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、
前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、
前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、
前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、
少なくとも前記認識カメラによる前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する補正値算出部と、を備え、
前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識する部品実装装置。 A first substrate transport path and a second substrate transport path for transporting and positioning the substrates, respectively;
A first mounting head and a second mounting head provided so that components can be mounted on a substrate positioned in each of the first substrate transport path and the second substrate transport path;
A recognition camera provided on the first mounting head;
A first recognition mark provided within a moving range of the first mounting head in a component mounting operation for mounting a component on a substrate positioned on the first substrate transport path by the first mounting head;
A second recognition mark provided within a moving range of the second mounting head in a component mounting operation for mounting a component on the substrate positioned in the second substrate transport path by the second mounting head;
A correction value calculation unit that calculates a correction value of the positioning position of the first mounting head from at least a recognition result of the second recognition mark by the recognition camera;
When the recognition camera recognizes the second recognition mark, the second mounting head is in a component mounting operation.
A component mounting apparatus in which the recognition camera recognizes the second recognition mark when the second mounting head is in a position where it does not interfere with the first mounting head that recognizes the second recognition mark. 前記補正値算出部は、前記認識カメラによる前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出し、
前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識し、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識する請求項１に記載の部品実装装置。 The correction value calculation unit calculates a correction value of the positioning position of the first mounting head from the recognition result of the first recognition mark and the second recognition mark by the recognition camera;
When the recognition camera recognizes the first recognition mark and the second recognition mark, the second mounting head is in a component mounting operation.
When the second mounting head is in a position not interfering with the first mounting head that recognizes the second recognition mark, the recognition camera recognizes the second recognition mark;
The recognition camera recognizes the first recognition mark when the second mounting head is at a position where the second mounting head interferes with the first mounting head that recognizes the second recognition mark. The component mounting apparatus described in 1. 前記第２の実装ヘッドが基板に実装する部品を供給する部品供給部をさらに備え、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置は、前記第２の実装ヘッドが前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置を含む請求項１または２に記載の部品実装装置。 The second mounting head further includes a component supply unit that supplies components to be mounted on the substrate,
The position where the second mounting head does not interfere with the first mounting head that recognizes the second recognition mark is the position where the second mounting head picks up the component supplied by the component supply unit. The component mounting apparatus of Claim 1 or 2 containing. 前記第２の実装ヘッドは、前記部品供給部からの部品のピックアップが完了した際に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識している場合には、基板への部品搭載作業を開始せずに待機する請求項３に記載の部品実装装置。   When the recognition camera recognizes the second recognition mark when the pickup of the component from the component supply unit is completed, the second mounting head starts the component mounting operation on the board. The component mounting apparatus according to claim 3, which stands by without performing the operation. 前記認識カメラは、定期的に前記第２の認識マークを認識する請求項１から４のいずれかに記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the recognition camera periodically recognizes the second recognition mark. それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、を備えた部品実装装置を用いた部品実装方法であって、
前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、
前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する部品実装方法。 Components can be mounted on the substrates positioned on the first substrate transport path and the second substrate transport path for transporting and positioning the substrates, respectively, and on the first substrate transport path and the second substrate transport path. A first mounting head, a second mounting head, a recognition camera provided on the first mounting head, and a substrate positioned in the first substrate transport path by the first mounting head. A first recognition mark provided within a moving range of the first mounting head in a component mounting operation for mounting a component on the substrate, and a substrate positioned in the second substrate transport path by the second mounting head. A component mounting method using a component mounting apparatus comprising: a second recognition mark provided within a movement range of the second mounting head in a component mounting operation for mounting a component;
When the recognition camera recognizes the second recognition mark, when the second mounting head is in a component mounting operation, the second mounting head recognizes the second recognition mark. The recognition camera recognizes the second recognition mark when it is in a position not interfering with one mounting head;
A component mounting method for calculating a correction value of a positioning position of the first mounting head from a recognition result of the second recognition mark. 前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識し、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識し、
前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する請求項６に記載の部品実装方法。 When the recognition camera recognizes the first recognition mark and the second recognition mark, when the second mounting head is in a component mounting operation,
When the second mounting head is in a position not interfering with the first mounting head that recognizes the second recognition mark, the recognition camera recognizes the second recognition mark;
When the second mounting head is at a position that interferes with the first mounting head that recognizes the second recognition mark, the recognition camera recognizes the first recognition mark;
The component mounting method according to claim 6, wherein a correction value of a positioning position of the first mounting head is calculated from a recognition result of the first recognition mark and the second recognition mark. 前記部品実装装置は、前記第２の実装ヘッドが基板に実装する部品を供給する部品供給部をさらに備え、
前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置は、前記第２の実装ヘッドが前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置を含む請求項６または７に記載の部品実装方法。 The component mounting apparatus further includes a component supply unit that supplies a component to be mounted on the substrate by the second mounting head,
The position where the second mounting head does not interfere with the first mounting head that recognizes the second recognition mark is the position where the second mounting head picks up the component supplied by the component supply unit. The component mounting method according to claim 6 or 7, comprising: 前記第２の実装ヘッドは、前記部品供給部からの部品のピックアップが完了した際に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識している場合には、基板への部品搭載作業を開始せずに待機する請求項８に記載の部品実装方法。   When the recognition camera recognizes the second recognition mark when the pickup of the component from the component supply unit is completed, the second mounting head starts the component mounting operation on the board. The component mounting method according to claim 8, wherein the component mounting method waits without waiting. 前記認識カメラは、定期的に前記第２の認識マークを認識する請求項６から９のいずれかに記載の部品実装方法。   The component mounting method according to claim 6, wherein the recognition camera periodically recognizes the second recognition mark.
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