JP5860688B2

JP5860688B2 - Board work machine

Info

Publication number: JP5860688B2
Application number: JP2011277846A
Authority: JP
Inventors: 通永大西; 弘昭伊奈
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2011-12-20
Publication date: 2016-02-16
Anticipated expiration: 2031-12-20
Also published as: JP2013131510A

Description

本発明は、対基板作業位置において、回路基板に対する作業を行う対基板作業機に関するものである。 The present invention relates to an on-board working machine that performs an operation on a circuit board at an on-board working position.

対基板作業機の多くは、搬送装置によって回路基板を対基板作業位置に搬送し、その対基板作業位置で固定的に保持された回路基板に対する作業を行うように構成されている。このように構成された対基板作業機では、回路基板に対する作業を担保するべく、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送することが重要となっており、下記特許文献には、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送するための技術が記載されている。 Most of the substrate working machines are configured to convey a circuit board to a substrate working position by a conveying device, and to work on the circuit board fixedly held at the substrate working position. In the work machine with the substrate configured as described above, it is important to appropriately transport the circuit board to the work position with respect to the board in order to secure the work on the circuit board. Techniques for properly transporting to a substrate working position are described.

特開２００４−２２８３２６号公報JP 2004-228326 A 特許第４５７８２９９号公報Japanese Patent No. 4578299

上記特許文献に記載された対基板作業機では、対基板作業位置を目標位置として搬送装置の作動が制御され、目標位置で停止させられた回路基板を撮像装置によって撮像することで、停止させられている回路基板の位置情報が取得される。そして、その取得された回路基板の位置情報と対基板作業位置とが比較され、取得された回路基板の位置情報が、対基板作業位置と異なる場合には、再度、搬送装置が駆動され、回路基板が対基板作業位置に搬送されている。このように、目標位置で停止させられた回路基板の位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送装置の作動を制御することで、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送することが可能となる。 In the anti-substrate working machine described in the above-mentioned patent document, the operation of the transfer device is controlled with the anti-substrate working position as a target position, and the circuit board stopped at the target position is imaged by the imaging device and stopped. The position information of the circuit board is acquired. Then, the obtained position information of the circuit board is compared with the work position with respect to the board, and when the obtained position information of the circuit board is different from the work position with respect to the board, the transfer device is driven again, and the circuit The substrate is transported to the work position for the substrate. As described above, the circuit board is appropriately transported to the board working position by acquiring the position information of the circuit board stopped at the target position and controlling the operation of the transport device based on the position information. Is possible.

しかしながら、回路基板の位置情報を取得するために、回路基板の搬送を停止していては、サイクルタイムの遅延を招くことになる。また、撮像装置は、作業実行装置を移動させるための移動装置に取り付けられていることがあり、その撮像装置によって回路基板を撮像していては、回路基板の撮像が終了するまで、作業実行装置による作業を行うことができない。このため、作業実行装置による作業を効率的に行うことができなくなり、サイクルタイムの短縮を図り難くなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、サイクルタイムの短縮を図りつつ、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送可能な対基板作業機を提供することを課題とする。 However, if the conveyance of the circuit board is stopped in order to acquire the position information of the circuit board, the cycle time is delayed. In addition, the imaging device may be attached to a moving device for moving the work execution device. If the circuit board is imaged by the imaging device, the work execution device is used until the imaging of the circuit board is completed. The work by cannot be performed. For this reason, work by the work execution device cannot be efficiently performed, and it is difficult to reduce the cycle time. The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a substrate working machine capable of appropriately transporting a circuit board to a substrate working position while shortening the cycle time. .

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業機は、回路基板を搬送するとともに、回路基板に対する作業が行われる対基板作業位置において回路基板を保持する搬送装置と、その搬送装置に保持された回路基板に対して作業を実行する作業実行装置と、その作業実行装置を任意の位置に移動させる移動装置と、その移動装置に取り付けられ、前記対基板作業位置に位置する回路基板を撮像する第１撮像装置と、前記対基板作業位置に搬送される前の回路基板を撮像する第２撮像装置と、(a)前記対基板作業位置より回路基板の搬送方向の上流側に位置する設定位置から前記対基板作業位置まで回路基板を搬送するために必要な前記搬送装置の駆動源の駆動量である第１駆動量と、前記設定位置から前記第２撮像装置によって搬送中の回路基板を撮像可能な位置まで回路基板を搬送するために必要な前記搬送装置の駆動源の駆動量である第２駆動量とを演算する駆動量演算部を有し、前記搬送装置の駆動源の駆動量が前記第１駆動量となるように、前記搬送装置の作動を制御する搬送装置制御部と、(b)前記第２撮像装置による撮像を指令するとともに、前記第２撮像装置によって撮像された画像データを処理する第２撮像装置制御部とを有する制御装置とを備え、前記第２撮像装置制御部が、前記搬送装置の駆動源が前記第２駆動量駆動したときに、前記設定位置と前記対基板作業位置との間で搬送中の回路基板の撮像を指令する撮像指令部と、その撮像指令部の指令により撮像された画像データを処理し、処理された画像データに基づいて、撮像時の回路基板の位置を検出する回路基板位置検出部とを有し、前記搬送装置制御部が、前記回路基板位置検出部によって検出された撮像時の回路基板の位置情報に基づいて、前記第１駆動量を補正する駆動量補正部を有し、その駆動量補正部によって前記第１駆動量が補正された後には、前記搬送装置の駆動源の駆動量が補正後の前記第１駆動量となるように、前記搬送装置の作動を制御するように構成される。 In order to solve the above-described problem, the substrate work machine according to claim 1 of the present application is configured to convey a circuit board and hold a circuit board at a work position against the board where work on the circuit board is performed; A work execution device that performs work on the circuit board held by the transfer device, a moving device that moves the work execution device to an arbitrary position, and a position that is attached to the moving device and located at the work position against the substrate A first imaging device for imaging a circuit board to be imaged, a second imaging device for imaging a circuit board before being transported to the counter-substrate work position, and (a) upstream of the circuit board transport direction from the counter-substrate work position a first drive amount is a driving amount of the driving source of the conveying device needed to carry the circuit board from the setting position located on the side until the substrate-related-operation performing position, by the second image pickup device from the set position A driving amount calculation unit for calculating a second drive amount is a driving amount of the driving source of the conveying device needed to carry the circuit board of the circuit board to the imaging position capable of Okunaka, the conveying device A transfer device control unit for controlling the operation of the transfer device so that the drive amount of the drive source becomes the first drive amount; and (b) commanding the image pickup by the second image pickup device and the second image pickup And a second imaging device control unit that processes image data captured by the device, wherein the second imaging device control unit drives the second driving amount of the driving source of the transport device. , An imaging command unit that commands imaging of the circuit board being conveyed between the set position and the substrate working position; and image data captured by the command of the imaging command unit, and processed image data Circuit board position during imaging based on A circuit board position detecting unit for detecting the first board, and the transfer device control unit corrects the first drive amount based on position information of the circuit board at the time of imaging detected by the circuit board position detecting unit. A driving amount correction unit, and after the first driving amount is corrected by the driving amount correction unit, the driving amount of the driving source of the transport device is set to the corrected first driving amount. It is configured to control the operation of the transport device.

また、請求項２に記載の対基板作業機は、請求項１に記載の対基板作業機において、当該対基板作業機が、前記設定位置に回路基板が搬送されたことを検出可能なセンサを備えるように構成される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the anti-substrate work machine according to the first aspect , wherein the anti-substrate work machine includes a sensor capable of detecting that the circuit board is conveyed to the set position. Configured to provide.

また、請求項３に記載の対基板作業機は、請求項１または請求項２に記載の対基板作業機において、前記第２撮像装置が、回路基板の前記搬送方向の下流側の端部を、前記搬送方向に直交かつ水平である方向の全域に渡って撮像可能とされるように構成される。 Further, to-board working machine according to claim 3, in-board working machine according to claim 1 or claim 2, the second image pickup device, the end portion of the downstream side in the transport direction of the circuit board The imaging is configured to be possible over the entire region in a direction orthogonal and horizontal to the transport direction.

また、請求項４に記載の対基板作業機は、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の対基板作業機において、前記回路基板位置検出部が、前記撮像指令部の指令により撮像された画像データの特定の領域の画像データを処理し、処理された前記特定の領域の画像データに基づいて、撮像時の回路基板の位置を検出するように構成される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the on-board working machine according to any one of the first to third aspects, wherein the circuit board position detecting unit is controlled by a command from the imaging command unit. The image data of a specific area of the imaged image data is processed, and the position of the circuit board at the time of imaging is detected based on the processed image data of the specific area.

また、請求項５に記載の対基板作業機は、請求項４に記載の対基板作業機において、前記第２撮像装置制御部が、前記特定の領域を変更する画像データ処理領域変更部を有するように構成される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the on-board working machine according to the fourth aspect , wherein the second imaging device control unit includes an image data processing area changing unit that changes the specific area. Configured as follows.

また、請求項６に記載の対基板作業機は、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対基板作業機において、前記搬送装置制御部が、回路基板が前記設定位置を通過した後の回路基板の搬送速度が、回路基板が前記設定位置を通過する前の回路基板の搬送速度より低くなるように、前記搬送装置の作動を制御するように構成される。 Further, the substrate work machine according to claim 6 is the substrate work machine according to any one of claims 1 to 5 , wherein the transfer device control unit causes the circuit board to pass through the set position. Then, the operation of the transfer device is controlled so that the transfer speed of the circuit board is lower than the transfer speed of the circuit board before the circuit board passes through the set position.

また、請求項７に記載の対基板作業機は、請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の対基板作業機において、前記搬送装置が、回路基板を支持する１対のコンベアベルトを有し、前記第２撮像装置が、前記１対のコンベアベルトの間に固定的に配設され、それら１対のコンベアベルトに支持された回路基板を下方から撮像するように構成される。 Further, according to a seventh aspect of the present invention, there is provided the anti-substrate working machine according to any one of the first to sixth aspects, wherein the transfer device supports a pair of conveyor belts that support the circuit board. The second imaging device is fixedly disposed between the pair of conveyor belts, and is configured to image the circuit board supported by the pair of conveyor belts from below.

請求項１に記載の対基板作業機では、移動装置に取り付けられた第１の撮像装置とは異なる第２の撮像装置が設けられており、その第２の撮像装置によって、回路基板の位置情報が取得される。これにより、回路基板の撮像時において、移動装置によって作業実行装置を移動させることが可能となる。したがって、作業実行装置を効率的に稼働させることが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。また、請求項１に記載の対基板作業機では、対基板作業位置に向かって搬送されている最中の回路基板が撮像され、その撮像データから回路基板の位置情報が取得される。これにより、回路基板の位置情報を取得するために、回路基板の搬送を停止させる必要が無くなり、サイクルタイムの遅延を防ぐことが可能となる。そして、取得された回路基板の位置情報に基づいて、第１駆動量が補正されることで、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送することが可能となる。したがって、請求項１に記載の対基板作業機によれば、サイクルタイムの短縮を図りつつ、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送することが可能となる。さらに、請求項１に記載の対基板作業機では、上記設定位置から第２撮像装置による回路基板の撮像位置まで回路基板を搬送するために必要な搬送装置の駆動量が演算されており、搬送装置がその演算された駆動量駆動されたときに、回路基板の撮像が行われる。これにより、タイミング良く回路基板を撮像することが可能となる。 In the on-board working machine according to claim 1, a second imaging device different from the first imaging device attached to the moving device is provided, and position information of the circuit board is provided by the second imaging device. Is acquired. Accordingly, the work execution device can be moved by the moving device during imaging of the circuit board. Therefore, it is possible to operate the work execution device efficiently, and it is possible to shorten the cycle time. In the substrate work machine according to the first aspect, the circuit board being conveyed toward the substrate work position is imaged, and the position information of the circuit board is obtained from the imaged data. Accordingly, it is not necessary to stop the conveyance of the circuit board in order to acquire the position information of the circuit board, and it becomes possible to prevent the cycle time from being delayed. Then, by correcting the first drive amount based on the acquired position information of the circuit board, the circuit board can be appropriately transported to the substrate work position. Therefore, according to the substrate work machine of the first aspect, it is possible to appropriately convey the circuit board to the substrate work position while reducing the cycle time. Furthermore, in the on-board work machine according to claim 1, the driving amount of the transfer device necessary for transferring the circuit board from the set position to the image pickup position of the circuit board by the second image pickup device is calculated. When the apparatus is driven by the calculated drive amount, the circuit board is imaged. This makes it possible to image the circuit board with good timing.

また、請求項２に記載の対基板作業機では、上記設定位置への回路基板の搬送を検出可能なセンサが設けられている。これにより、第１駆動量および第２駆動量の基準となる位置を確定することが可能となり、好適に回路基板を対基板作業位置に搬送するとともに、好適なタイミングで回路基板を撮像することが可能となる。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a sensor capable of detecting conveyance of the circuit board to the set position. This makes it possible to determine the reference position for the first drive amount and the second drive amount, suitably transporting the circuit board to the board work position, and imaging the circuit board at a suitable timing. It becomes possible.

また、請求項３に記載の対基板作業機では、回路基板の先端部が撮像されており、その撮像範囲は、搬送方向に直交かつ水平な方向の全域に渡っている。これにより、回路基板の搬送方向下流側の縁部の全域を撮像することが可能となり、回路基板の先端位置情報を適切に取得することが可能となる。 According to the third aspect of the present invention, the front end portion of the circuit board is imaged, and the imaging range extends over the entire area in the horizontal direction orthogonal to the transport direction. As a result, it is possible to image the entire area of the edge portion on the downstream side in the conveyance direction of the circuit board, and it is possible to appropriately acquire the tip position information of the circuit board.

また、請求項４に記載の対基板作業機では、撮像された画像データの特定の領域のみが処理され、その処理された特定の領域の画像データに基づいて、回路基板の位置情報が取得される。これにより、例えば、電子部品が回路基板の先端から延び出した状態で装着された回路基板であっても、適切に回路基板の先端位置を取得することが可能となる。具体的には、後に詳しく説明するが、回路基板に装着されている電子部品からズレた位置に特定の領域を設定することで、電子部品を、回路基板と誤認することが無くなり、適切に回路基板の先端位置を取得することが可能となる。 In the substrate work machine according to claim 4 , only a specific area of the captured image data is processed, and position information of the circuit board is acquired based on the processed image data of the specific area. The Thereby, for example, even if the circuit board is mounted with the electronic component extending from the front end of the circuit board, it is possible to appropriately acquire the front end position of the circuit board. Specifically, as will be described in detail later, by setting a specific area at a position shifted from the electronic component mounted on the circuit board, the electronic component is not mistaken for the circuit board, and the circuit is appropriately It becomes possible to acquire the tip position of the substrate.

また、請求項５に記載の対基板作業機では、画像データが処理される特定の領域を変更することが可能となっている。電子部品は、回路基板の様々な位置に装着され、回路基板の先端から電子部品が延び出す位置は、製造される回路基板種毎に異なる。したがって、請求項６に記載の対基板作業機によれば、回路基板種毎に特定の領域を変更することが可能となり、どのような種類の回路基板であっても、回路基板の先端位置情報を確実に取得することが可能となる。 In the substrate work machine according to the fifth aspect , it is possible to change a specific area in which image data is processed. Electronic components are mounted at various positions on the circuit board, and the position where the electronic component extends from the tip of the circuit board varies depending on the type of circuit board to be manufactured. Therefore, according to the on-board working machine of the sixth aspect, it is possible to change a specific area for each circuit board type, and the tip position information of the circuit board can be used for any type of circuit board. Can be obtained with certainty.

また、請求項６に記載の対基板作業機では、上記設定位置を通過後の回路基板の搬送速度を、通過前の搬送速度より低くしている。搬送装置の駆動量が第１駆動量となるように、搬送装置の作動が制御された場合、つまり、対基板作業位置を目標位置として搬送装置の作動が制御された場合に、搬送先の位置が対基板作業位置とならない理由として、搬送装置上での回路基板のズレ等がある。このため、対基板作業位置への回路基板の搬送速度を低くすることで、搬送装置上での回路基板のズレ等を抑制することが可能となり、回路基板を適切に対基板作業位置に搬送することが可能となる。 According to the sixth aspect of the present invention, the circuit board transport speed after passing through the set position is lower than the transport speed before passing. When the operation of the transfer device is controlled so that the drive amount of the transfer device becomes the first drive amount, that is, when the operation of the transfer device is controlled with the work position for the substrate as the target position, the position of the transfer destination As a reason that does not become the substrate working position, there is a shift of the circuit board on the transfer device. For this reason, it is possible to suppress the displacement of the circuit board on the transfer device by lowering the transfer speed of the circuit board to the work position for the board, and appropriately transfer the circuit board to the work position for the board. It becomes possible.

また、請求項７に記載の対基板作業機では、搬送装置を構成する１対のコンベアベルトの下方に、第２撮像装置が設けられている。搬送装置の上方には、種々の装置が設けられており、空きスペースが少ない。一方、１対のコンベアベルトの下方であれば、ある程度空きスペースがあり、１対のコンベアベルトの間から回路基板の下面を撮像することが可能である。したがって、請求項に記載の対基板作業機によれば、空きスペースを有効利用し、第２撮像装置を配設することが可能となる。 In the substrate work machine according to claim 7 , the second imaging device is provided below the pair of conveyor belts constituting the transfer device. Various devices are provided above the transport device, and there is little free space. On the other hand, if it is below the pair of conveyor belts, there is a certain amount of space, and it is possible to image the lower surface of the circuit board from between the pair of conveyor belts. Therefore, according to the substrate working machine described in the claims, it is possible to effectively use the empty space and arrange the second imaging device.

本発明の実施例である電子部品装着機を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting machine which is an Example of this invention. 図１に示す電子部品装着機をそれの上部カバーを取り外した状態で示す平面図である。It is a top view which shows the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 in the state which removed the upper cover of it. 図２に示す電子部品装着機の備える搬送装置および搬送装置の下方に配設される第２撮像装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the 2nd imaging device arrange | positioned under the conveyance apparatus with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 2 is provided, and a conveyance apparatus. 電子部品が装着された状態の回路基板を第２撮像装置によって撮像した画像を示す概略図である。It is the schematic which shows the image which imaged the circuit board in the state with which the electronic component was mounted | worn with the 2nd imaging device. 図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided. 図４に示す画像の回路基板とは異なる回路基板を第２撮像装置によって撮像した画像を示す概略図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an image obtained by capturing a circuit board different from the circuit board of the image illustrated in FIG. 4 with a second imaging device.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

＜電子部品装着機の構成＞
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、上部カバーを取り除いた状態での電子部品装着機１０を上方からの視点において示した概略平面図である。電子部品装着機１０は、回路基板１２に対して電子回路部品（以下、「電子部品」と略す）の装着作業を行うものであり、回路基板１２を搬送する搬送装置１４と、回路基板に対して電子部品を装着する作業ヘッド１６と、その作業ヘッド１６を移動させる移動装置１８と、電子部品を供給する１対の供給装置２０，２２とを備えている。 <Configuration of electronic component mounting machine>
1 and 2 show an electronic component mounting machine 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine 10, and FIG. 2 is a schematic plan view showing the electronic component mounting machine 10 in a state where the upper cover is removed from a viewpoint from above. The electronic component mounting machine 10 performs an operation of mounting an electronic circuit component (hereinafter abbreviated as “electronic component”) on the circuit board 12, and includes a transport device 14 that transports the circuit board 12, and a circuit board. A work head 16 for mounting the electronic component, a moving device 18 for moving the work head 16, and a pair of supply devices 20 and 22 for supplying the electronic component.

搬送装置１４は、ベース２３上に設けられた１対のコンベアベルト２４を有しており、それら１対のコンベアベルト２４を電磁モータ（図５参照）２６によって周回させることで、コンベアベルト２４に支持される回路基板１２を搬送する構造とされている。また、搬送装置１４は、基板保持装置３２を有しており、所定の位置（図２での回路基板１２が図示されている位置であり、以下、「対基板作業位置」という場合がある）において回路基板１２を固定的に保持する構造とされている。なお、本実施例では、搬送装置１４による回路基板１２の搬送方向（図２における左右方向）をＸ軸方向とし、その方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、説明を行う。また、回路基板１２が、電子部品装着機１０内に搬入され、電子部品装着機１０内から搬出される方向は、図での左から右に向かう方向である。 The transport device 14 has a pair of conveyor belts 24 provided on a base 23, and the conveyor belt 24 is rotated by rotating the pair of conveyor belts 24 by an electromagnetic motor (see FIG. 5). The circuit board 12 to be supported is transported. Further, the transfer device 14 includes a substrate holding device 32, and is a predetermined position (the position where the circuit board 12 in FIG. 2 is illustrated, and may be referred to as “to-substrate work position” hereinafter). The circuit board 12 is fixedly held. In the present embodiment, the transport direction of the circuit board 12 by the transport device 14 (the left-right direction in FIG. 2) is referred to as the X-axis direction, and the direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction. Further, the direction in which the circuit board 12 is carried into the electronic component placement machine 10 and is carried out from the electronic component placement machine 10 is a direction from left to right in the drawing.

また、作業ヘッド１６は、搬送装置１４によって保持された回路基板１２に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル３４を有する装着ヘッドである。吸着ノズル３４は、正負圧供給装置（図５参照）３６を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、作業ヘッド１６は、吸着ノズル３４を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）３８および吸着ノズル３４をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置（図５参照）４０を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル３４は、作業ヘッド１６に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能とされている。 The work head 16 is a mounting head for mounting an electronic component on the circuit board 12 held by the transport device 14 and having a suction nozzle 34 for sucking the electronic component on the lower surface. The suction nozzle 34 communicates with the negative pressure air and the positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device (see FIG. 5) 36, and sucks and holds the electronic component with a negative pressure, so that a slight positive pressure is supplied. In this way, the held electronic component is detached. Furthermore, the working head 16 has a nozzle lifting device (see FIG. 5) 38 that lifts and lowers the suction nozzle 34 and a nozzle rotation device (see FIG. 5) 40 that rotates the suction nozzle 34 about its axis. It is possible to change the vertical position of the electronic component to be held and the holding posture of the electronic component. The suction nozzle 34 is attachable to and detachable from the work head 16 and can be changed according to the size, shape, etc. of the electronic component.

その作業ヘッド１６は、移動装置１８によって、ベース２３上の任意の位置に移動可能とされている。詳しく言えば、移動装置１８は、作業ヘッド１６をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構５０と、作業ヘッド１６をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構５２とを備えている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース２３上に設けられたＸ軸スライダ５４と、駆動源としての電磁モータ（図５参照）５６とを有しており、その電磁モータ５６によって、Ｘ軸スライダ５４がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５４の側面に設けられたＹ軸スライダ５８と、駆動源としての電磁モータ（図５参照）６０とを有しており、その電磁モータ６０によって、Ｙ軸スライダ５８がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＹ軸スライダ５８に作業ヘッド１６が取り付けられることで、作業ヘッド１６は、移動装置１８によって、ベース２３上の任意の位置に移動可能とされている。なお、作業ヘッド１６は、Ｙ軸スライダ５８にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。 The working head 16 can be moved to an arbitrary position on the base 23 by the moving device 18. Specifically, the moving device 18 includes an X-axis direction slide mechanism 50 for moving the work head 16 in the X-axis direction, and a Y-axis direction slide mechanism 52 for moving the work head 16 in the Y-axis direction. ing. The X-axis direction slide mechanism 50 has an X-axis slider 54 provided on the base 23 so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 5) 56 as a drive source. 56, the X-axis slider 54 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction. The Y-axis direction slide mechanism 52 has a Y-axis slider 58 provided on the side surface of the X-axis slider 54 so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 5) 60 as a drive source. The Y-axis slider 58 can be moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the electromagnetic motor 60. Then, by attaching the work head 16 to the Y-axis slider 58, the work head 16 can be moved to an arbitrary position on the base 23 by the moving device 18. The work head 16 can be attached to and detached from the Y-axis slider 58 with one touch, and can be changed to a different type of work head, such as a dispenser head.

また、１対の供給装置２０，２２は、搬送装置１４を挟むようにして、ベース２３のＹ軸方向における両側部に配設されている。それら１対の供給装置２０，２２は、フィーダ型の供給装置とされており、テーピング化された電子部品を保持して１つずつ電子部品を送り出すテープフィーダ７０を複数有している。そして、それら複数のテープフィーダ７０の各々によって、作業ヘッド１６への供給位置に電子部品を供給する構造とされている。 The pair of supply devices 20 and 22 are disposed on both sides of the base 23 in the Y-axis direction so as to sandwich the transport device 14. The pair of supply devices 20 and 22 is a feeder-type supply device, and includes a plurality of tape feeders 70 that hold the taped electronic components and send out the electronic components one by one. Each of the plurality of tape feeders 70 is configured to supply an electronic component to a supply position to the work head 16.

また、電子部品装着機１０は、マークカメラ８０およびパーツカメラ（図５参照）８２を備えている。マークカメラ８０は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ５８の下面に固定されており、移動装置１８によって移動させられることで、対基板作業位置の回路基板１２の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。また、パーツカメラ８２は、上を向いた状態でベース２３上に設けられており、作業ヘッド１６の有する吸着ノズル３４によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ８０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ８２によって得られた画像データは、画像処理装置（図５参照）８４において処理され、回路基板１２に関する情報，基板保持装置３２による回路基板１２の保持位置誤差，吸着ノズル３４による電子部品の保持位置誤差等が取得される。 The electronic component mounting machine 10 includes a mark camera 80 and a parts camera (see FIG. 5) 82. The mark camera 80 is fixed to the lower surface of the Y-axis slider 58 so as to face downward, and is moved by the moving device 18 so as to image the surface of the circuit board 12 at the work position with respect to the board at an arbitrary position. It is possible. Further, the parts camera 82 is provided on the base 23 in a state of facing upward, and can capture an image of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 34 of the work head 16. The image data obtained by the mark camera 80 and the image data obtained by the parts camera 82 are processed in an image processing device (see FIG. 5) 84 to obtain information on the circuit board 12 and the circuit board 12 by the board holding device 32. A holding position error, a holding position error of the electronic component by the suction nozzle 34, and the like are acquired.

電子部品装着機１０は、さらに、対基板作業位置に搬送される前の回路基板を撮像するための基板カメラ８６を備えている。基板カメラ８６は、搬送装置１４の下方に設けられており、１対のコンベアベルト２４に支持された回路基板１２を下方から撮像することが可能となっている。詳しく言えば、基板カメラ８６は、図３に示すように、１対のコンベアベルト２４の間であって、一方のコンベアベルト２４寄りの位置で、ベース２３上に固定されており、１対のコンベアベルト２４に支持された回路基板１２の下面を撮像可能となっている。基板カメラ８６は、斜め上方を向いた状態で配設されており、図中の一点鎖線に示すように、回路基板を幅方向、つまり、Ｙ軸方向の全域に渡って撮像可能となっている。 The electronic component mounting machine 10 further includes a board camera 86 for imaging the circuit board before being transported to the work position for the board. The board camera 86 is provided below the transfer device 14 and can image the circuit board 12 supported by the pair of conveyor belts 24 from below. Specifically, as shown in FIG. 3, the substrate camera 86 is fixed on the base 23 at a position between the pair of conveyor belts 24 and close to one of the conveyor belts 24. The lower surface of the circuit board 12 supported by the conveyor belt 24 can be imaged. The board camera 86 is disposed obliquely upward, and as shown by a one-dot chain line in the drawing, the circuit board can be imaged across the entire width direction, that is, the entire Y-axis direction. .

基板カメラ８６は、後に詳しく説明するように、回路基板１２の搬送方向下流側の先端部を撮像し、その撮像された画像データが画像処理装置８４によって処理されることで、回路基板１２の先端位置情報が取得される。具体的には、例えば、図３に示す回路基板１２、詳しくは、上面に電子部品８８が装着された回路基板１２の先端部が、基板カメラ８６によって撮像された場合には、図４に示す画像９０が撮像される。電子部品８８は、図から解るように、回路基板１２の先端から延び出した状態で回路基板１２に装着されている。この画像９０の画像データ全てが、画像処理装置８４によって処理されると、電子部品８８の先端、つまり、図での上端が、回路基板１２の先端と誤認識される虞がある。 As will be described in detail later, the board camera 86 images the front end of the circuit board 12 on the downstream side in the transport direction, and the captured image data is processed by the image processing device 84, whereby the front end of the circuit board 12 is processed. Location information is acquired. Specifically, for example, when the circuit board 12 shown in FIG. 3, specifically, the tip of the circuit board 12 with the electronic component 88 mounted on the upper surface is imaged by the board camera 86, the circuit board 12 is shown in FIG. 4. An image 90 is captured. As can be seen from the drawing, the electronic component 88 is mounted on the circuit board 12 in a state of extending from the tip of the circuit board 12. When all the image data of the image 90 is processed by the image processing device 84, the tip of the electronic component 88, that is, the upper end in the figure may be erroneously recognized as the tip of the circuit board 12.

このため、電子部品装着機１０では、基板カメラ８６によって撮像された画像９０において、全ての画像データが処理されずに、特定の領域９２の画像データのみが処理される。これにより、回路基板１２の先端位置を正しく認識することが可能となり、回路基板１２の先端位置情報を適切に取得することが可能となる。なお、この特定の領域９２は、後に詳しく説明するが、変更することが可能となっている。 For this reason, in the electronic component mounting machine 10, not all image data is processed in the image 90 captured by the board camera 86, but only the image data of the specific area 92 is processed. As a result, the tip position of the circuit board 12 can be correctly recognized, and the tip position information of the circuit board 12 can be appropriately acquired. The specific area 92 can be changed as will be described in detail later.

さらに、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１０２と、上記電磁モータ２６，５６，６０，基板保持装置３２，正負圧供給装置３６，ノズル昇降装置３８，ノズル自転装置４０，テープフィーダ７０の各々に対応する複数の駆動回路１０４とを備えている。コントローラ１０２には、各駆動回路１０４を介して搬送装置，移動装置等の各装置１４，１８等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の各装置１４，１８等の作動を制御することが可能とされている。また、コントローラ１０２には、マークカメラ８０，パーツカメラ８２，基板カメラ８６によって得られた画像データを処理する画像処理装置８４が接続されている。 Furthermore, the electronic component mounting machine 10 includes a control device 100 as shown in FIG. The control device 100 includes a controller 102 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, etc., the electromagnetic motors 26, 56, 60, the substrate holding device 32, the positive / negative pressure supply device 36, the nozzle lifting / lowering device 38, the nozzle rotation. A plurality of drive circuits 104 corresponding to each of the device 40 and the tape feeder 70 are provided. The controller 102 is connected to a drive source such as each of the devices 14 and 18 such as a transfer device and a moving device via each drive circuit 104, and operates the devices 14 and 18 such as the transfer device and the move device. It is possible to control. The controller 102 is connected to an image processing device 84 that processes image data obtained by the mark camera 80, the parts camera 82, and the substrate camera 86.

さらに、制御装置１００には、検知センサ１０６が接続されている。検知センサ１０６は、図２に示すように、発光部１０８と受光部１１０とから構成されており、対基板作業位置より上流側に配置されている。回路基板１２が電子部品装着機１０内に搬入され、対基板作業位置に向かって搬送される際に、発光部１０８から受光部１１０に向かって発せられる光ビームを回路基板１２が遮ることで、回路基板１２の通過が検出される。つまり、発光部１０８と受光部１１０と結ぶ仮想の直線と、回路基板１２の搬送経路とが交わる位置（以下、「設定位置」という場合がある）に回路基板１２が搬送されたときに、検知センサ１０６によって回路基板１２が検知される。 Further, a detection sensor 106 is connected to the control device 100. As shown in FIG. 2, the detection sensor 106 includes a light emitting unit 108 and a light receiving unit 110, and is arranged on the upstream side with respect to the work position for the substrate. When the circuit board 12 is carried into the electronic component mounting machine 10 and conveyed toward the work position with respect to the board, the circuit board 12 blocks the light beam emitted from the light emitting unit 108 toward the light receiving unit 110. The passage of the circuit board 12 is detected. That is, the detection is performed when the circuit board 12 is transported to a position where the virtual straight line connecting the light emitting unit 108 and the light receiving unit 110 intersects the transport path of the circuit board 12 (hereinafter sometimes referred to as “set position”). The circuit board 12 is detected by the sensor 106.

＜電子部品装着機による装着作業＞
電子部品装着機１０では、上述した構成によって、搬送装置１４に保持された回路基板１２に対して、作業ヘッド１６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置１４によって、回路基板１２を対基板作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板１２を固定的に保持する。次に、移動装置１８によって、作業ヘッド１６を回路基板１２上に移動させ、マークカメラ８０によって、回路基板１２を撮像する。その撮像により回路基板１２の種類，搬送装置１４による回路基板１２の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板１２の種類に応じた電子部品を、供給装置２０，２２のテープフィーダ７０によって供給し、その電子部品の供給位置に、作業ヘッド１６を移動装置１８によって移動させる。これにより、作業ヘッド１６の吸着ノズル３４によって電子部品が吸着保持される。続いて、電子部品を保持した状態の作業ヘッド１６を、移動装置１８によってパーツカメラ８２上に移動させ、パーツカメラ８２によって、作業ヘッド１６に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置１８によって、作業ヘッド１６を回路基板１２上の装着位置に移動させ、作業ヘッド１６によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて吸着ノズル３４を自転させた後に，電子部品が装着される。 <Mounting work with electronic component mounting machine>
In the electronic component mounting machine 10, with the configuration described above, it is possible to perform mounting work with the work head 16 on the circuit board 12 held by the transport device 14. More specifically, first, the transport device 14 transports the circuit board 12 to the work position with respect to the board, and the circuit board 12 is fixedly held at the position. Next, the working head 16 is moved onto the circuit board 12 by the moving device 18, and the circuit board 12 is imaged by the mark camera 80. By the imaging, the type of the circuit board 12 and the holding position error of the circuit board 12 by the transfer device 14 are acquired. Electronic components corresponding to the acquired type of the circuit board 12 are supplied by the tape feeder 70 of the supply devices 20 and 22, and the work head 16 is moved to the supply position of the electronic components by the moving device 18. Thereby, the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 34 of the work head 16. Subsequently, the work head 16 holding the electronic component is moved onto the part camera 82 by the moving device 18, and the electronic component held by the work head 16 is imaged by the part camera 82. The holding position error of the electronic component is acquired by the imaging. Then, the working device 16 is moved to the mounting position on the circuit board 12 by the moving device 18, and the suction nozzle 34 is rotated based on the holding position error of the circuit board and the electronic component by the working head 16. Is installed.

＜回路基板の対基板作業位置への搬送＞
上述したように、電子部品装着機１０は、作業ヘッド１６の吸着ノズル３４によって保持された電子部品を、対基板作業位置で固定的に保持された回路基板に装着するように構成されている。このように構成された装着機では、回路基板１２を適切に対基板作業位置に搬送することが重要である。このため、従来の装着機では、マークカメラ８０によって撮像された回路基板１２の画像データを利用して、回路基板１２を対基板作業位置に搬送させていた。 <Carrying the circuit board to the board work position>
As described above, the electronic component mounting machine 10 is configured to mount the electronic component held by the suction nozzle 34 of the work head 16 on the circuit board fixedly held at the work position with respect to the substrate. In the mounting machine configured as described above, it is important to appropriately transport the circuit board 12 to the work position for the board. For this reason, the conventional mounting machine uses the image data of the circuit board 12 captured by the mark camera 80 to transport the circuit board 12 to the work position with respect to the board.

詳しく言えば、まず、回路基板１２が電子部品装着機１０内に搬入され、上記設定位置、つまり、検知センサ１０６による回路基板１２の検知位置を、回路基板が通過したときに、その設定位置から対基板作業位置まで回路基板を搬送するために必要な搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量（以下、「第１駆動量」という場合がある）が演算される。そして、搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量が第１駆動量となるように、電磁モータ２６の作動が制御される。これにより、回路基板１２が対基板作業位置に向かって搬送される。しかし、搬送中の回路基板１２のコンベアベルト２４上でのズレ等により、回路基板１２の搬送先の位置が、対基板作業位置からズレる場合がある。 More specifically, first, the circuit board 12 is carried into the electronic component mounting machine 10, and when the circuit board passes the setting position, that is, the detection position of the circuit board 12 by the detection sensor 106, the circuit board 12 is moved from the setting position. A drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transfer device 14 necessary for transferring the circuit board to the substrate work position (hereinafter, also referred to as “first drive amount”) is calculated. Then, the operation of the electromagnetic motor 26 is controlled so that the drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 becomes the first drive amount. Thereby, the circuit board 12 is conveyed toward a board | substrate work position. However, there is a case where the position of the transfer destination of the circuit board 12 is shifted from the work position with respect to the board due to a shift on the conveyor belt 24 of the circuit board 12 being transferred.

このため、従来の装着機では、搬送装置１４の電磁モータ２６が第１駆動量駆動された後に、回路基板１２の搬送を停止し、その停止した回路基板１２をマークカメラ８０によって撮像することで、第１駆動量に相当する距離搬送された回路基板１２の画像データを取得していた。そして、取得された画像データに基づいて、回路基板１２の搬送先の位置情報を取得するとともに、その回路基板１２の搬送先の位置情報と対基板作業位置とのズレ量を演算し、その演算されたズレ量分、再度、搬送装置１４の電磁モータ２６が駆動されることで、回路基板１２が対基板作業位置に搬送されていた。 For this reason, in the conventional mounting machine, after the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 is driven by the first driving amount, the transport of the circuit board 12 is stopped, and the stopped circuit board 12 is imaged by the mark camera 80. The image data of the circuit board 12 transported by a distance corresponding to the first drive amount has been acquired. Then, based on the acquired image data, the position information of the transfer destination of the circuit board 12 is acquired, the amount of deviation between the position information of the transfer destination of the circuit board 12 and the work position with respect to the substrate is calculated, and the calculation The electromagnetic motor 26 of the transfer device 14 is driven again by the amount of the shift, so that the circuit board 12 has been transferred to the work position with respect to the board.

このように、マークカメラ８０による回路基板１２の画像データを利用することで、回路基板１２を適切に対基板作業位置に搬送することが可能となる。しかしながら、この手法によって、回路基板１２を対基板作業位置へ搬送する際には、回路基板の搬送を停止させた後に回路基板１２の搬送先の位置情報が取得されており、サイクルタイムが長くなる虞がある。 As described above, by using the image data of the circuit board 12 by the mark camera 80, the circuit board 12 can be appropriately transported to the substrate working position. However, by this method, when the circuit board 12 is transported to the substrate work position, the position information of the transport destination of the circuit board 12 is acquired after the transport of the circuit board is stopped, and the cycle time becomes long. There is a fear.

また、作業ヘッド１６を移動させる移動装置１８に、マークカメラ８０が取り付けられているため、マークカメラ８０による回路基板１２の撮像が終了するまでは、作業ヘッド１６による作業、具体的には、テープフィーダ７０から電子部品を吸着保持する作業等を行うことができない。このため、作業ヘッド１６による作業を効率よく行うことができなくなり、サイクルタイムの短縮を図ることが困難となっている。 In addition, since the mark camera 80 is attached to the moving device 18 that moves the work head 16, work by the work head 16, specifically, the tape is performed until the imaging of the circuit board 12 by the mark camera 80 is completed. The operation of sucking and holding electronic components from the feeder 70 cannot be performed. For this reason, the work by the work head 16 cannot be performed efficiently, and it is difficult to shorten the cycle time.

さらに言えば、上記設定位置での回路基板１２の検知は、検知センサ１０６によって行われているため、回路基板１２の先端位置を適切に認識することができず、回路基板１２の搬送先の位置が、対基板作業位置から大きくズレる場合がある。詳しく言えば、例えば、図４に示すような回路基板１２、つまり、電子部品８８が回路基板１２の先端から延び出した状態で装着された回路基板１２の検知が、検知センサ１０６によって行われた場合には、電子部品８８が光ビームを遮り、その電子部品８８の先端が、回路基板１２の先端と誤認識される。このため、回路基板１２の搬送先の位置が、少なくとも電子部品８８の延び出し量に相当する距離、対基板作業位置からズレる。 Furthermore, since the detection of the circuit board 12 at the set position is performed by the detection sensor 106, the tip position of the circuit board 12 cannot be properly recognized, and the position of the transport destination of the circuit board 12 However, there may be a large deviation from the substrate working position. More specifically, for example, the detection sensor 106 detects the circuit board 12 as shown in FIG. 4, that is, the circuit board 12 mounted with the electronic component 88 extending from the tip of the circuit board 12. In this case, the electronic component 88 blocks the light beam, and the tip of the electronic component 88 is erroneously recognized as the tip of the circuit board 12. For this reason, the position of the conveyance destination of the circuit board 12 is deviated from the working position with respect to the board at least by a distance corresponding to the extension amount of the electronic component 88.

以上のことに鑑みて、電子部品装着機１０では、回路基板１２の位置情報を取得するために基板カメラ８６を設け、その基板カメラ８６によって、対基板作業位置に搬送される前の回路基板１２の位置情報を取得している。そして、その対基板作業位置に搬送される前の回路基板１２の位置情報に基づいて、回路基板１２を対基板作業位置に搬送させている。 In view of the above, in the electronic component mounting machine 10, the board camera 86 is provided in order to acquire the position information of the circuit board 12, and the circuit board 12 before being transferred to the work position with respect to the board by the board camera 86. The location information of is acquired. Then, based on the positional information of the circuit board 12 before being transported to the counter work position, the circuit board 12 is transported to the counter work position.

具体的には、まず、従来の手法と同様に、上記設定位置から対基板作業位置まで回路基板を搬送するために必要な第１駆動量が演算される。この際に、第１駆動量だけでなく、設定位置から、基板カメラ８６によって回路基板１２の先端部を撮像可能な位置（以下、「撮像位置」という場合がある）まで回路基板１２を搬送するために必要な搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量（以下、「第２駆動量」という場合がある）も演算される。なお、第１駆動量および第２駆動量を演算するための機能部として、図５に示すように、駆動量演算部１２０が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。 Specifically, first, as in the conventional method, the first drive amount necessary for transporting the circuit board from the set position to the work position for the board is calculated. At this time, not only the first driving amount but also the circuit board 12 is transported from the set position to a position where the front end portion of the circuit board 12 can be imaged by the board camera 86 (hereinafter sometimes referred to as “imaging position”). Therefore, the drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 required for this purpose (hereinafter sometimes referred to as “second drive amount”) is also calculated. As a functional unit for calculating the first drive amount and the second drive amount, a drive amount calculation unit 120 is provided in the controller 102 of the control device 100 as shown in FIG.

第１駆動量および第２駆動量が演算されると、搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量が演算された第１駆動量となるように、電磁モータ２６の作動が制御される。ちなみに、上記設定位置を通過した後の回路基板１２の搬送速度は、通過前の搬送速度と同じとなるように、電磁モータ２６の作動が制御される。そして、搬送装置１４の電磁モータ２６が第２駆動量駆動されたときに、制御装置１００のコントローラ１０２によって、基板カメラ８６の撮像指令が発せられる。ちなみに、電磁モータ２６の駆動量が第１駆動量となるように、電磁モータ２６が駆動されている状態で、基板カメラ８６への撮像指令は発せられる。これにより、搬送されている最中の回路基板１２の先端部が撮像され、上述したように、回路基板１２の先端位置情報が取得される。なお、搬送中の回路基板１２の撮像を指令するための機能部として、図５に示すように、撮像指令部１２２が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。 When the first drive amount and the second drive amount are calculated, the operation of the electromagnetic motor 26 is controlled so that the drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 becomes the calculated first drive amount. Incidentally, the operation of the electromagnetic motor 26 is controlled so that the transport speed of the circuit board 12 after passing through the set position is the same as the transport speed before passing. When the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 is driven by the second drive amount, the controller 102 of the control device 100 issues an imaging command for the substrate camera 86. Incidentally, an imaging command is issued to the board camera 86 in a state where the electromagnetic motor 26 is driven so that the driving amount of the electromagnetic motor 26 becomes the first driving amount. As a result, the tip of the circuit board 12 being conveyed is imaged, and the tip position information of the circuit board 12 is acquired as described above. Note that an imaging command unit 122 is provided in the controller 102 of the control device 100 as a functional unit for commanding imaging of the circuit board 12 being conveyed, as shown in FIG.

基板カメラ８６によって回路基板１２の先端部が撮像されると、その撮像された画像データの一部、詳しくは、特定の領域９２の画像データが、画像処理装置８４によって処理され、回路基板１２の先端位置情報が取得される。この回路基板１２の先端位置情報によって、基板カメラ８６による撮像時の回路基板１２の位置情報、つまり、第２駆動量に相当する距離搬送された回路基板１２の位置情報が検出される。なお、基板カメラ８６による撮像時の回路基板１２の位置情報を検出するための機能部として、図５に示すように、回路基板位置検出部１２４が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。 When the front-end | tip part of the circuit board 12 is imaged by the board | substrate camera 86, a part of the imaged image data, specifically, the image data of the specific area | region 92 is processed by the image processing apparatus 84, and the circuit board 12 of FIG. Tip position information is acquired. Based on the tip position information of the circuit board 12, the position information of the circuit board 12 at the time of imaging by the board camera 86, that is, the position information of the circuit board 12 transported by a distance corresponding to the second drive amount is detected. As shown in FIG. 5, a circuit board position detection unit 124 is provided in the controller 102 of the control device 100 as a functional unit for detecting position information of the circuit board 12 at the time of image pickup by the board camera 86.

基板カメラ８６による撮像時の回路基板１２の位置情報が検出されると、その検出された回路基板１２の位置情報と上記撮像位置とが比較される。この撮像位置は、回路基板１２の撮像時に回路基板１２が搬送されていることが期待される位置である。その期待される位置から、検出された位置情報がズレている場合には、検出された位置情報と撮像位置との差に基づいて、第１駆動量が補正される。具体的には、検出された位置情報と撮像位置との差に相当する電磁モータ２６の駆動量を演算し、その演算された駆動量を第１駆動量に加算若しくは、第１駆動量から減算する。なお、検出された位置情報と撮像位置との差に基づいて、第１駆動量を補正するための機能部として、図５に示すように、駆動量補正部１２６が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。 When the position information of the circuit board 12 at the time of imaging by the board camera 86 is detected, the detected position information of the circuit board 12 is compared with the imaging position. This imaging position is a position where the circuit board 12 is expected to be transported when the circuit board 12 is imaged. When the detected position information is deviated from the expected position, the first drive amount is corrected based on the difference between the detected position information and the imaging position. Specifically, the drive amount of the electromagnetic motor 26 corresponding to the difference between the detected position information and the imaging position is calculated, and the calculated drive amount is added to the first drive amount or subtracted from the first drive amount. To do. Note that, as shown in FIG. 5, a drive amount correction unit 126 is connected to the controller 102 of the control device 100 as a functional unit for correcting the first drive amount based on the difference between the detected position information and the imaging position. Is provided.

そして、第１駆動量が補正された後に、搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量が補正後の第１駆動量となるように、電磁モータ２６の作動が制御される。これにより、回路基板１２を対基板作業位置に適切に搬送することが可能となる。なお、搬送装置１４の電磁モータ２６の駆動量が補正後の第１駆動量となるように、電磁モータ２６の作動を制御するための機能部として、図５に示すように、搬送装置制御部１２８が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。ちなみに、搬送装置制御部１２８は、上記駆動量演算部１２０，駆動量補正部１２６を含んで構成されている。 Then, after the first drive amount is corrected, the operation of the electromagnetic motor 26 is controlled so that the drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transport device 14 becomes the corrected first drive amount. Thereby, it becomes possible to appropriately convey the circuit board 12 to the work position with respect to the board. As a functional unit for controlling the operation of the electromagnetic motor 26 so that the drive amount of the electromagnetic motor 26 of the transfer device 14 becomes the corrected first drive amount, as shown in FIG. 128 is provided in the controller 102 of the control device 100. Incidentally, the transport device control unit 128 includes the drive amount calculation unit 120 and the drive amount correction unit 126.

また、電子部品装着機１０では、図４に示すような回路基板１２、つまり、電子部品８８が回路基板１２の先端から延び出した状態で装着された回路基板１２に対応するべく、上述したように、基板カメラ８６によって撮像された画像９０の全ての画像データが処理されずに、特定の領域９２の画像データのみが処理されている。しかしながら、電子部品８８が特定の領域９２内に位置するように、回路基板１２に装着される場合がある。具体的には、図６に示すように、点線で示される特定の領域９２ａ内に電子部品８８が装着されている場合がある。 Further, in the electronic component mounting machine 10, as described above, the circuit board 12 as shown in FIG. 4, that is, the circuit board 12 mounted with the electronic component 88 extending from the tip of the circuit board 12, as described above. In addition, not all image data of the image 90 captured by the board camera 86 is processed, but only the image data of the specific area 92 is processed. However, the electronic component 88 may be mounted on the circuit board 12 so as to be located in the specific region 92. Specifically, as shown in FIG. 6, an electronic component 88 may be mounted in a specific region 92a indicated by a dotted line.

このような場合に、点線で示される特定の領域９２ａ内の画像データが処理されると、電子部品８８の先端位置が回路基板１２の先端位置であると誤認識される虞がある。このため、電子部品装着機１０では、画像データの処理を行うための領域を、２点鎖線で示す特定の領域９２ｂに変更することが可能とされている。これにより、確実に回路基板１２の先端位置情報を取得することが可能となる。なお、特定の領域９２を変更するための機能部として、図５に示すように、領域変更部１３０が制御装置１００のコントローラ１０２に設けられており、特定の領域９２の変更は、オペレータによって、変更後の領域が領域変更部１３０に入力されることで行われる。 In such a case, if the image data in the specific area 92a indicated by the dotted line is processed, there is a possibility that the tip position of the electronic component 88 is erroneously recognized as the tip position of the circuit board 12. For this reason, in the electronic component mounting machine 10, the area for processing image data can be changed to a specific area 92b indicated by a two-dot chain line. This makes it possible to reliably acquire the tip position information of the circuit board 12. As shown in FIG. 5, an area changing unit 130 is provided in the controller 102 of the control device 100 as a functional unit for changing the specific area 92, and the change of the specific area 92 is performed by the operator. This is performed by inputting the changed area to the area changing unit 130.

また、制御装置１００のコントローラ１０２には、基板カメラ８６の撮像指令および回路基板１２の先端位置情報の取得を行うための機能部として、基板カメラ制御部１３２が設けられており、その基板カメラ制御部１３２は、上記撮像指令部１２２，回路基板位置検出部１２４，領域変更部１３０を含んで構成されている。 In addition, the controller 102 of the control device 100 is provided with a substrate camera control unit 132 as a functional unit for performing an imaging command of the substrate camera 86 and acquisition of tip position information of the circuit board 12. The unit 132 includes the imaging command unit 122, the circuit board position detection unit 124, and the region change unit 130.

上述した構成によって、電子部品装着機１０では、搬送中の回路基板１２が撮像され、撮像時の回路基板の位置情報が取得されている。これにより、回路基板の位置情報を取得するために、回路基板の搬送を停止させる必要が無くなり、サイクルタイムの遅延を防ぐことが可能となる。また、マークカメラ８０ではなく、基板カメラ８６によって、回路基板１２の位置情報が取得されることから、作業ヘッド１６に何らかの作業を行わせることが可能となる。このため、作業ヘッド１６による作業を効率よく行うことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。 With the configuration described above, in the electronic component mounting machine 10, the circuit board 12 being transported is imaged, and the position information of the circuit board at the time of imaging is acquired. Accordingly, it is not necessary to stop the conveyance of the circuit board in order to acquire the position information of the circuit board, and it becomes possible to prevent the cycle time from being delayed. Further, since the position information of the circuit board 12 is acquired not by the mark camera 80 but by the board camera 86, it is possible to cause the work head 16 to perform some work. For this reason, the work by the work head 16 can be performed efficiently, and the cycle time can be shortened.

さらに言えば、電子部品装着機１０では、検知センサ１０６によって回路基板１２の位置を検知し、第２駆動量が演算されている。これにより、搬送中の回路基板１２の撮像を適切に行うことが可能となっている。そして、撮像された回路基板１２の画像データの特定の領域が処理されることで、電子部品が回路基板１２の先端から延び出した状態で装着された回路基板１２であっても、適切に回路基板１２の先端位置情報を取得することが可能となっている。また、画像データの処理範囲を規定する特定の領域９２を変更することが可能となっており、様々な電子部品が装着される回路基板１２に対応することが可能となっている。 Furthermore, in the electronic component mounting machine 10, the position of the circuit board 12 is detected by the detection sensor 106, and the second drive amount is calculated. Thereby, it is possible to appropriately image the circuit board 12 being conveyed. And even if it is the circuit board 12 mounted | worn with the electronic component extended from the front-end | tip of the circuit board 12 by processing the specific area | region of the image data of the imaged circuit board 12, an appropriate circuit It is possible to acquire tip position information of the substrate 12. Further, it is possible to change the specific area 92 that defines the processing range of the image data, and it is possible to cope with the circuit board 12 on which various electronic components are mounted.

ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、対基板作業機の一例である。その電子部品装着機１０を構成する搬送装置１４，作業ヘッド１６，移動装置１８，マークカメラ８０，基板カメラ８６，検知センサ１０６は、搬送装置，作業実行装置，移動装置，第１撮像装置，第２撮像装置，センサの一例であり、搬送装置１４を構成するコンベアベルト２４，電磁モータ２６は、コンベアベルト，駆動源の一例である。また、画像処理装置８４と制御装置１００とによって構成されるものが、制御装置の一例であり、制御装置１００を構成する駆動量演算部１２０，撮像指令部１２２，駆動量補正部１２６，搬送装置制御部１２８，領域変更部１３０，基板カメラ制御部１３２は、駆動量演算部，撮像指令部，駆動量補正部，搬送装置制御部，画像データ処理領域変更部，第２撮像装置制御部の一例である。さらに、制御装置１００を構成する回路基板位置検出部１２４と画像処理装置８４とによって構成されるものが、回路基板位置検出部の一例である。 Incidentally, in the above-described embodiment, the electronic component mounting machine 10 is an example of a substrate working machine. Conveying device 14, work head 16, moving device 18, mark camera 80, substrate camera 86, and detection sensor 106 constituting the electronic component mounting machine 10 are a conveying device, a work execution device, a moving device, a first imaging device, a first imaging device, and a first imaging device. 2 is an example of an imaging device and a sensor, and the conveyor belt 24 and the electromagnetic motor 26 constituting the transport device 14 are examples of a conveyor belt and a drive source. The image processing device 84 and the control device 100 are an example of the control device. The drive amount calculation unit 120, the imaging command unit 122, the drive amount correction unit 126, and the transport device that configure the control device 100. The control unit 128, the region changing unit 130, and the board camera control unit 132 are an example of a driving amount calculation unit, an imaging command unit, a driving amount correction unit, a transport device control unit, an image data processing region changing unit, and a second imaging device control unit. It is. Further, the circuit board position detection unit 124 and the image processing device 84 constituting the control device 100 are an example of the circuit board position detection unit.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、基板カメラ８６による回路基板１２の撮像は、１回だけ行われていたが、複数回撮像してもよい。複数回の撮像により、回路基板１２の位置情報も複数となり、第１駆動量の補正を精度良く行うことが可能となる。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the circuit board 12 is imaged only once by the substrate camera 86, but may be imaged a plurality of times. A plurality of times of imaging, the position information of the circuit board 12 also becomes plural, and the first drive amount can be corrected with high accuracy.

また、上記実施例では、上記設定位置を通過した後の回路基板１２の搬送速度は、通過前の搬送速度と同じとされていたが、設定位置を通過後の回路基板１２の搬送速度を、通過前の搬送速度より低くしてもよい。これにより、搬送中の回路基板１２のコンベアベルト２４上でのズレ等を抑制することが可能となり、回路基板１２を確実に対基板作業位置に搬送することが可能となる。 Moreover, in the said Example, although the conveyance speed of the circuit board 12 after passing the said setting position was made the same as the conveyance speed before passage, the conveyance speed of the circuit board 12 after passing the setting position is You may make it lower than the conveyance speed before passage. As a result, it is possible to suppress misalignment of the circuit board 12 being conveyed on the conveyor belt 24, and it is possible to reliably convey the circuit board 12 to the work position with respect to the board.

また、上記実施例では、基板カメラ８６の撮像により検出された回路基板１２の位置情報と上記撮像位置との差に基づいて、第１駆動量が補正されているが、検出された回路基板１２の位置情報を利用した補正であれば、種々の手法に従った補正を採用することが可能である。具体的には、ＰＩＤ制御，ＰＩ制御等のフィードバック制御の手法に従って、第１駆動量を補正してもよい。 Moreover, in the said Example, although the 1st drive amount is correct | amended based on the difference of the positional information on the circuit board 12 detected by the imaging of the board | substrate camera 86, and the said imaging position, the detected circuit board 12 is detected. As long as the correction is performed using the position information, corrections according to various methods can be employed. Specifically, the first drive amount may be corrected according to a feedback control method such as PID control or PI control.

１０：電子部品装着機（対基板作業機）１４：搬送装置１６：作業ヘッド（作業実行装置）１８：移動装置２４：コンベアベルト２６：電磁モータ（駆動源）８０：マークカメラ（第１撮像装置）８４：画像処理装置（制御装置）（回路基板位置検出部）８６：基板カメラ（第２撮像装置）１００：制御装置１０６：検知センサ（センサ）１２０：駆動量演算部１２２：撮像指令部１２４：回路基板位置検出部１２６：駆動量補正部１２８：搬送装置制御部１３０：領域変更部（画像データ処理領域変更部）１３２：基板カメラ制御部（第２撮像装置制御部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electronic component mounting machine (to board | substrate working machine) 14: Conveyance apparatus 16: Work head (work execution apparatus) 18: Movement apparatus 24: Conveyor belt 26: Electromagnetic motor (drive source) 80: Mark camera (1st imaging device) 84: Image processing device (control device) (circuit board position detection unit) 86: Board camera (second imaging device) 100: Control device 106: Detection sensor (sensor) 120: Drive amount calculation unit 122: Imaging command unit 124 : Circuit board position detection unit 126: Drive amount correction unit 128: Transport device control unit 130: Region change unit (image data processing region change unit) 132: Substrate camera control unit (second imaging device control unit)

Claims

回路基板を搬送するとともに、回路基板に対する作業が行われる対基板作業位置において回路基板を保持する搬送装置と、
その搬送装置に保持された回路基板に対して作業を実行する作業実行装置と、
その作業実行装置を任意の位置に移動させる移動装置と、
その移動装置に取り付けられ、前記対基板作業位置に位置する回路基板を撮像する第１撮像装置と、
前記対基板作業位置に搬送される前の回路基板を撮像する第２撮像装置と、
(a)前記対基板作業位置より回路基板の搬送方向の上流側に位置する設定位置から前記対基板作業位置まで回路基板を搬送するために必要な前記搬送装置の駆動源の駆動量である第１駆動量と、前記設定位置から前記第２撮像装置によって搬送中の回路基板を撮像可能な位置まで回路基板を搬送するために必要な前記搬送装置の駆動源の駆動量である第２駆動量とを演算する駆動量演算部を有し、前記搬送装置の駆動源の駆動量が前記第１駆動量となるように、前記搬送装置の作動を制御する搬送装置制御部と、(b)前記第２撮像装置による撮像を指令するとともに、前記第２撮像装置によって撮像された画像データを処理する第２撮像装置制御部とを有する制御装置と
を備え、
前記第２撮像装置制御部が、
前記搬送装置の駆動源が前記第２駆動量駆動したときに、前記設定位置と前記対基板作業位置との間で搬送中の回路基板の撮像を指令する撮像指令部と、
その撮像指令部の指令により撮像された画像データを処理し、処理された画像データに基づいて、撮像時の回路基板の位置を検出する回路基板位置検出部とを有し、
前記搬送装置制御部が、
前記回路基板位置検出部によって検出された撮像時の回路基板の位置情報に基づいて、前記第１駆動量を補正する駆動量補正部を有し、その駆動量補正部によって前記第１駆動量が補正された後には、前記搬送装置の駆動源の駆動量が補正後の前記第１駆動量となるように、前記搬送装置の作動を制御する対基板作業機。 A transport device for transporting the circuit board and holding the circuit board at a work position with respect to the board where work is performed on the circuit board;
A work execution device for performing work on the circuit board held by the transfer device;
A moving device for moving the work execution device to an arbitrary position;
A first imaging device attached to the moving device and imaging a circuit board located at the substrate working position;
A second imaging device for imaging the circuit board before being transported to the substrate working position;
(a) a driving amount of a driving source of the transport device necessary for transporting the circuit board from the set position positioned upstream in the transport direction of the circuit board from the work position to the board to the work position of the circuit board; 1 drive amount and a second drive amount that is a drive amount of a drive source of the transport device necessary to transport the circuit board from the set position to a position where the circuit board being transported by the second imaging device can be imaged A transport amount control unit that controls the operation of the transport device so that the drive amount of the drive source of the transport device becomes the first drive amount; and A control device having a second image pickup device control unit that commands image pickup by the second image pickup device and processes image data picked up by the second image pickup device,
The second imaging device controller is
An imaging command unit for instructing imaging of a circuit board being conveyed between the set position and the substrate working position when the driving source of the conveying device is driven by the second driving amount ;
A circuit board position detection unit that processes image data picked up by a command of the imaging command unit and detects a position of the circuit board at the time of imaging based on the processed image data;
The transfer device controller is
A drive amount correction unit that corrects the first drive amount based on position information of the circuit board at the time of imaging detected by the circuit board position detection unit, and the first drive amount is determined by the drive amount correction unit. The substrate working machine that controls the operation of the transfer device so that the drive amount of the drive source of the transfer device becomes the corrected first drive amount after the correction.

当該対基板作業機が、前記設定位置に回路基板が搬送されたことを検出可能なセンサを備えた請求項１に記載の対基板作業機。 The on-board working machine according to claim 1, further comprising a sensor capable of detecting that the circuit board has been transported to the set position.

前記第２撮像装置が、
回路基板の前記搬送方向の下流側の端部を、前記搬送方向に直交かつ水平である方向の全域に渡って撮像可能とされた請求項１または請求項２に記載の対基板作業機。 The second imaging device is
3. The on -board work machine according to claim 1 , wherein the downstream end portion of the circuit board in the transport direction can be imaged over a whole region in a direction perpendicular to and horizontal with the transport direction.

前記回路基板位置検出部が、
前記撮像指令部の指令により撮像された画像データの特定の領域の画像データを処理し、処理された前記特定の領域の画像データに基づいて、撮像時の回路基板の位置を検出する請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の対基板作業機。 The circuit board position detection unit is
2. The image data of a specific area of image data captured by a command of the imaging command section is processed, and the position of the circuit board at the time of imaging is detected based on the processed image data of the specific area. The substrate working machine according to any one of claims 3 to 4.

前記第２撮像装置制御部が、前記特定の領域を変更する画像データ処理領域変更部を有する請求項４に記載の対基板作業機。 The on-board work machine according to claim 4 , wherein the second imaging device control unit includes an image data processing region changing unit that changes the specific region.

前記搬送装置制御部が、
回路基板が前記設定位置を通過した後の回路基板の搬送速度が、回路基板が前記設定位置を通過する前の回路基板の搬送速度より低くなるように、前記搬送装置の作動を制御する請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対基板作業機。 The transfer device controller is
The operation of the transport device is controlled so that a transport speed of the circuit board after the circuit board passes through the set position is lower than a transport speed of the circuit board before the circuit board passes through the set position. The substrate work machine according to claim 1 .

前記搬送装置が、回路基板を支持する１対のコンベアベルトを有し、
前記第２撮像装置が、
前記１対のコンベアベルトの間に固定的に配設され、それら１対のコンベアベルトに支持された回路基板を下方から撮像する請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の対基板作業機。 The transport device has a pair of conveyor belts supporting the circuit board;
The second imaging device is
The counter substrate according to any one of claims 1 to 6 , wherein a circuit board that is fixedly disposed between the pair of conveyor belts and is supported by the pair of conveyor belts is imaged from below. Work machine.