JP2017019930A - 架橋フッ素樹脂粉体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法は、第1の粉体としてのフッ素樹脂粉体1と、フッ素樹脂粉体1の架橋処理条件下においてもフッ素樹脂粉体1に融着しない第2の粉体2とを混合して混合粉体3とした後、混合粉体3に対し架橋処理を行なう工程を備え、フッ素樹脂粉体1は、脆化処理を施した後、粉砕処理を行なって得られたものである。
【選択図】図1
Description
[2]前記フッ素樹脂粉体は、結晶化熱量が40〜50J/gである前記[1]に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[3]前記架橋処理を行なう工程の後、前記第1の粉体と前記第2の粉体とを分離する工程を備えた前記[1]又は前記[2]に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[4]前記第2の粉体は、無機溶媒及び/又は有機溶媒に溶解する性質を有する前記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[5]前記第2の粉体は、磁性体である前記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[6]前記第2の粉体は、前記第1の粉体の比重の2倍以上又は1/2以下の比重を有する前記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[7]前記第2の粉体は、前記第1の粉体の平均粒径よりも小さい平均粒径を有し、前記第2の粉体の前記第1の粉体に対する混合比(体積比)は、(前記第2の粉体/前記第1の粉体)=2以上である前記[1]〜[6]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[8]前記第2の粉体は、前記第1の粉体の平均粒径よりも大きい平均粒径を有し、前記第2の粉体の前記第1の粉体に対する混合比(体積比)は、(前記第2の粉体/前記第1の粉体)=2以上である前記[1]〜[6]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[9]前記混合粉体は、架橋処理が行なわれる前に錠剤状に成形される前記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
[10]前記フッ素樹脂粉体は、平均粒径10μm以下の粉体である前記[1]〜[9]のいずれか1つに記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
第1の粉体としてのフッ素樹脂粉体1は、未架橋のフッ素樹脂粉体であり、フッ素樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)等を用いることができる。ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用いることが望ましい。2種以上を併用することもできる。
第2の粉体2は、フッ素樹脂粉体1の架橋処理条件下においてもフッ素樹脂粉体1に融着しない特性を有する。これにより、後述する分離工程において、フッ素樹脂粉体1と第2の粉体2とを容易に分離することが可能となる。具体的には、架橋温度でも安定でフッ素樹脂粉体1に融着しない耐熱性、及び架橋の際の放射線下でも安定でフッ素樹脂粉体1に融着・架橋しない耐放射線性を有する。
本発明の実施の形態に係る架橋フッ素樹脂粉体の製造方法においては、まず、図1(左図、中央図)に示されるように、第1の粉体としてのフッ素樹脂粉体1と、第2の粉体2とを混合して混合粉体3とする。
続いて、図1(右図)に示されるように、打錠機10を用いて、架橋処理が行なわれる前に混合粉体3を錠剤状に成形することが好ましい。錠剤状の混合粉体3Aとすることにより、粉体の取り扱いが簡便となり、架橋装置に連続的に投入できるため、生産性が上がる。成形方法は特に限定されない。造粒機などを使用しても良い。
その後、例えば図2に示されるような架橋装置を用いて、混合粉体3に対し架橋処理を行なう。
架橋処理工程の後、第1の粉体1と第2の粉体2とを分離する工程を経ることにより、架橋フッ素樹脂粉体1Aが得られる。
本発明の実施の形態によれば、従来困難であった微小な粒径(平均粒径20μm以下、特に平均粒径10μm以下)の架橋フッ素樹脂粉体を得ることが可能な架橋フッ素樹脂粉体の製造方法を提供することができる。また、本実施の形態によれば、大粒径から微小粒径まで種々の粒径の架橋フッ素樹脂粉体を製造することが可能である。
2:第2の粉体、3:混合粉体
3A:錠剤状の混合粉体、3B:錠剤状の架橋混合粉体
10:打錠機
11:ベルトコンベア、12:電子線照射装置、13:作業容器
20:水、20A:水溶液、21、23:容器、22:濾過器
Claims (10)
- 第1の粉体としてのフッ素樹脂粉体と、前記フッ素樹脂粉体の架橋処理条件下においても前記フッ素樹脂粉体に融着しない第2の粉体とを混合して混合粉体とした後、前記混合粉体に対し架橋処理を行なう工程を備え、
前記フッ素樹脂粉体は、脆化処理を施した後、粉砕処理を行なって得られたものである架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。 - 前記フッ素樹脂粉体は、結晶化熱量が40〜50J/gである請求項1に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記架橋処理を行なう工程の後、前記第1の粉体と前記第2の粉体とを分離する工程を備えた請求項1又は請求項2に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記第2の粉体は、無機溶媒及び/又は有機溶媒に溶解する性質を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記第2の粉体は、磁性体である請求項1〜3のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記第2の粉体は、前記第1の粉体の比重の2倍以上又は1/2以下の比重を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記第2の粉体は、前記第1の粉体の平均粒径よりも小さい平均粒径を有し、前記第2の粉体の前記第1の粉体に対する混合比(体積比)は、(前記第2の粉体/前記第1の粉体)=2以上である請求項1〜6のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記第2の粉体は、前記第1の粉体の平均粒径よりも大きい平均粒径を有し、前記第2の粉体の前記第1の粉体に対する混合比(体積比)は、(前記第2の粉体/前記第1の粉体)=2以上である請求項1〜6のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記混合粉体は、架橋処理が行なわれる前に錠剤状に成形される請求項1〜8のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
- 前記フッ素樹脂粉体は、平均粒径10μm以下の粉体である請求項1〜9のいずれか1項に記載の架橋フッ素樹脂粉体の製造方法。
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