JP2017017081A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】耳部のセラミック層間に内部配線層を形成することなく、該耳部を含む側面中央側の焼成収縮による凹み変形を確実に防止ないし抑制可能とした多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、平面視の外形が矩形状である複数の配線基板cpを縦横に隣接して配置した製品領域PAと、前記と同じ複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、製品領域PAの周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部MAと、製品領域PA内の配線基板cpごとにおける表面3と裏面4との間を貫通する複数のビア導体5〜7と、該ビア導体5〜7の軸方向の中間で且つ上記セラミック層c1〜c3間に挟まれた内部配線層8,9と、を備え、耳部MAには、製品領域PA内の配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と同じ配置の複数のビア導体10のみが形成されている、多数個取り配線基板1。
【選択図】 図1
【解決手段】複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、平面視の外形が矩形状である複数の配線基板cpを縦横に隣接して配置した製品領域PAと、前記と同じ複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、製品領域PAの周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部MAと、製品領域PA内の配線基板cpごとにおける表面3と裏面4との間を貫通する複数のビア導体5〜7と、該ビア導体5〜7の軸方向の中間で且つ上記セラミック層c1〜c3間に挟まれた内部配線層8,9と、を備え、耳部MAには、製品領域PA内の配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と同じ配置の複数のビア導体10のみが形成されている、多数個取り配線基板1。
【選択図】 図1
Description
本発明は、絶縁部分がセラミックからなり、且つ複数の配線基板を併有する多数個取り配線基板に関する。
配線層やビア導体などの導体部分を除いた絶縁部分をセラミックとした多数個取り配線基板では、上記導体部分を有する複数の配線基板を縦横に隣接して配置した製品領域の周囲に、セラミックのみからなる矩形枠状の耳部が位置している。
ところで、上記多数個取り配線基板を製造する際に、複数のセラミックグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成すると、焼成後における多数個取り配線基板には、製品領域と耳部との間における焼成収縮の差に起因して、不用意な反りや変形が生じる場合がある。
ところで、上記多数個取り配線基板を製造する際に、複数のセラミックグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成すると、焼成後における多数個取り配線基板には、製品領域と耳部との間における焼成収縮の差に起因して、不用意な反りや変形が生じる場合がある。
前述した反りや変形の発生を防ぐため、耳部にも、製品領域内の配線基板におけるビア導体および内部配線層を、単位面積当たりにおいて同じ密度で配置するようにした多数個取り基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、上記多数個取り基板のように、耳部のセラミック層間にも内部配線層を形成した場合、かかる配線層の領域によって、該耳部に配置すべきビア導体の位置が制限されると共に、その製造工程も複雑になる、という問題点があった。
しかし、上記多数個取り基板のように、耳部のセラミック層間にも内部配線層を形成した場合、かかる配線層の領域によって、該耳部に配置すべきビア導体の位置が制限されると共に、その製造工程も複雑になる、という問題点があった。
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、耳部のセラミック層間に内部配線層を形成せず、該耳部を含む側面の中央側の焼成収縮による凹み変形を確実に防止ないし抑制可能とした多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。
本発明は、前記課題を解決するため、耳部にも、複数の配線基板ごとのビア導体と同じ配置でビア導体のみを形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板(請求項1)は、複数のセラミック層を積層してなり、平面視の外形が矩形状である複数の配線基板を縦横に隣接して配置した製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層を積層してなり、前記製品領域の周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部と、前記製品領域内の配線基板ごとにおける表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体と、該ビア導体の軸方向の中間および上記セラミック層間に挟まれた内部配線層と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記耳部には、上記製品領域内の配線基板ごとに形成した複数のビア導体と同じ配置の複数のビア導体のみが形成されている、ことを特徴とする。
即ち、本発明の多数個取り配線基板(請求項1)は、複数のセラミック層を積層してなり、平面視の外形が矩形状である複数の配線基板を縦横に隣接して配置した製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層を積層してなり、前記製品領域の周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部と、前記製品領域内の配線基板ごとにおける表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体と、該ビア導体の軸方向の中間および上記セラミック層間に挟まれた内部配線層と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記耳部には、上記製品領域内の配線基板ごとに形成した複数のビア導体と同じ配置の複数のビア導体のみが形成されている、ことを特徴とする。
これによれば、前記耳部にも、前記製品領域内の配線基板ごとに形成した複数のビア導体と同じ配置の複数のビア導体のみが形成されることで、焼成時の収縮が均一化されるので、以下のような効果(1)〜(3)を奏することができる。
(1)耳部を含む多数個取り配線基板の側面ごとにおいて、かかる側面の中央部が内側に向かってほぼ山形状または円弧形状に凹む変形を阻止あるいは抑制することが可能となる。
(2)上記変形を阻止あるいは抑制できることで、耳部に隣接する製品領域内の配線基板に変形をなくすか、生じにくくできるので、得られる配線基板の歩留まり向上を図ることが可能となる。
(3)耳部にはビア導体のみを形成するので、従来の多数個取り基板に比べて、耳部へのビア導体の配置を自由且つ容易に行うことが可能となる。
(1)耳部を含む多数個取り配線基板の側面ごとにおいて、かかる側面の中央部が内側に向かってほぼ山形状または円弧形状に凹む変形を阻止あるいは抑制することが可能となる。
(2)上記変形を阻止あるいは抑制できることで、耳部に隣接する製品領域内の配線基板に変形をなくすか、生じにくくできるので、得られる配線基板の歩留まり向上を図ることが可能となる。
(3)耳部にはビア導体のみを形成するので、従来の多数個取り基板に比べて、耳部へのビア導体の配置を自由且つ容易に行うことが可能となる。
尚、前記セラミックは、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。前者の場合、前記ビア導体や内部緯線層などの導体は、WまたはMoなどからなり、後者の場合、CuまたはAgなどからなる。
また、前記「同じ配置(パターン)」とは、前記製品領域内に形成された複数のビア導体と、前記耳部に形成された複数のビア導体とを、平面視で同じ断面形状にし且つ同じ配置間隔によって形成することである。
更に、前記配線基板は、平面視が長方形状あるいは正方形状の矩形状を呈する。
また、前記「同じ配置(パターン)」とは、前記製品領域内に形成された複数のビア導体と、前記耳部に形成された複数のビア導体とを、平面視で同じ断面形状にし且つ同じ配置間隔によって形成することである。
更に、前記配線基板は、平面視が長方形状あるいは正方形状の矩形状を呈する。
また、本発明には、前記耳部には、かかる耳部の表面と裏面との間を貫通する通し孔からなるアライメントマーク、あるいは、かかる耳部の表面に配置されたアライメントマークの周囲には、前記ビア導体が形成されていない、多数個取り配線基板(請求項2)も含まれる。
これによれば、前記(1)〜(3)に加えて、耳部に所要のアライメントマークを確実に配置することができるので、例えば、アライメントマークを有する多数個取り配線基板の次工程への搬出などを正確且つ容易に行える(効果4)。
尚、前記アライメントマークの周囲とは、前記製品領域から同じ配置の複数のビア導体を耳部側に繰り返し配置していった場合、同じ配置でビア導体が形成できない耳部内の領域を指している。
また、前記アライメントマークが周囲のビア導体と同様なサイズかそれ以下の場合には、複数(例えば、4つ)のビア導体に囲まれた領域に、かかるアライメントマークを形成しても良い。
これによれば、前記(1)〜(3)に加えて、耳部に所要のアライメントマークを確実に配置することができるので、例えば、アライメントマークを有する多数個取り配線基板の次工程への搬出などを正確且つ容易に行える(効果4)。
尚、前記アライメントマークの周囲とは、前記製品領域から同じ配置の複数のビア導体を耳部側に繰り返し配置していった場合、同じ配置でビア導体が形成できない耳部内の領域を指している。
また、前記アライメントマークが周囲のビア導体と同様なサイズかそれ以下の場合には、複数(例えば、4つ)のビア導体に囲まれた領域に、かかるアライメントマークを形成しても良い。
更に、本発明には、前記耳部のセラミック層間には、前記製品領域内の内部配線層と、該耳部の外周面に形成されたメッキ電極との間に接続するメッキ用配線が配設されている、多数個取り配線基板(請求項3)も含まれる。
これによれば、前記(1)〜(4)に加えて、製品領域の配線基板ごとにおける前記ビア導体の端面(電極パッド)などの外部に露出した導体部の表面に対し、所要の金属メッキを確実に施すことが可能となる(効果5)。
尚、前記メッキ用配線は、耳部に形成される複数ビア導体の間を、かかる耳部の内外方向に沿って形成される。
これによれば、前記(1)〜(4)に加えて、製品領域の配線基板ごとにおける前記ビア導体の端面(電極パッド)などの外部に露出した導体部の表面に対し、所要の金属メッキを確実に施すことが可能となる(効果5)。
尚、前記メッキ用配線は、耳部に形成される複数ビア導体の間を、かかる耳部の内外方向に沿って形成される。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明による一形態の多数個取り配線基板1を示す平面図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記多数個取り配線基板1は、図1,図2に示すように、複数(3層)のセラミック層c1〜c3を積層してなり、平面視の外形が長方形(矩形)状である複数の配線基板cpを縦横に隣接して配置した製品領域PAと、上記と同じ複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、上記製品領域PAの周囲を囲む平面視が長方形(矩形)枠状の耳部MAとを備え、これらの両者に共通する表面3および裏面4を有している多数個取り用のベース基板2からなる。
尚、製品領域PAと耳部MAとの境界、および製品領域PA内において隣接する配線基板cp同士の境界は、仮想の切断予定面11によって区画されている。
図1は、本発明による一形態の多数個取り配線基板1を示す平面図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記多数個取り配線基板1は、図1,図2に示すように、複数(3層)のセラミック層c1〜c3を積層してなり、平面視の外形が長方形(矩形)状である複数の配線基板cpを縦横に隣接して配置した製品領域PAと、上記と同じ複数のセラミック層c1〜c3を積層してなり、上記製品領域PAの周囲を囲む平面視が長方形(矩形)枠状の耳部MAとを備え、これらの両者に共通する表面3および裏面4を有している多数個取り用のベース基板2からなる。
尚、製品領域PAと耳部MAとの境界、および製品領域PA内において隣接する配線基板cp同士の境界は、仮想の切断予定面11によって区画されている。
また、前記製品領域PA内の配線基板cpごとでは、図2に示すように、それらの表面3と裏面4との間を、断面が円形である複数のビア導体5〜7が貫通している。かかるビア導体5〜7は、前記セラミック層c1〜c3間に個別に形成された内部配線層8,9を挟み、且つ互いに軸方向に沿って連続している。
更に、前記耳部MAには、図1に示すように、製品領域PA内における配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と、平面視で同じ配置で断面が円形である複数のビア導体10が該耳部MAの表面3と裏面4との間を貫通している。
尚、前記セラミック層c1〜c3は、例えば、アルミナからなり、前記ビア導体5〜7,10、および内部配線層8,9は、主にWまたはMoなどからなる。
更に、前記耳部MAには、図1に示すように、製品領域PA内における配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と、平面視で同じ配置で断面が円形である複数のビア導体10が該耳部MAの表面3と裏面4との間を貫通している。
尚、前記セラミック層c1〜c3は、例えば、アルミナからなり、前記ビア導体5〜7,10、および内部配線層8,9は、主にWまたはMoなどからなる。
また、前記配線基板cpごとの表面3に露出するビア導体5の上端面は、追って表面3上に実装される電子部品(図示せず)と導通するための接続端子であり、上記配線基板cpごとの裏面4に露出するビア導体7の下端面は、追って該配線基板cpを搭載するプリント基板などのマザーボード(図示せず)と導通するための外部接続端子である。かかる上端面および下端面ごとには、例えば、Niメッキ膜およびAuメッキ膜(何れも図示せず)が2層にして被覆されている。
更に、前記同じ配置(パターン)とは、前記製品領域PA内に形成された複数のビア導体5〜7と、前記耳部MAに形成された複数のビア導体10とが、平面視で同じ断面形状にし且つ同じ配置間隔により形成されていることである。
加えて、前記耳部MAには、前記複数のビア導体10のみが形成されている。
以上のような多数個取り配線基板1によれば、前記耳部MAにも、前記製品領域PA内の配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と同じ配置の複数のビア導体10のみが形成されているため、製造時において生じる焼成収縮が均一化されるので、前記効果(1)〜(3)を奏することができる。
更に、前記同じ配置(パターン)とは、前記製品領域PA内に形成された複数のビア導体5〜7と、前記耳部MAに形成された複数のビア導体10とが、平面視で同じ断面形状にし且つ同じ配置間隔により形成されていることである。
加えて、前記耳部MAには、前記複数のビア導体10のみが形成されている。
以上のような多数個取り配線基板1によれば、前記耳部MAにも、前記製品領域PA内の配線基板cpごとに形成した複数のビア導体5〜7と同じ配置の複数のビア導体10のみが形成されているため、製造時において生じる焼成収縮が均一化されるので、前記効果(1)〜(3)を奏することができる。
以下において、前記多数個取り配線基板1の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、可塑剤、および溶剤などを適量ずつ配合して、セラミックスラリを製作し、該スラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、平面視の外形が長方形である3枚のグリーンシートを形成した。尚、該グリーンシートごとには、予め、前記切断予定面11が設定されている。
先ず、上記グリーンシートごとにおける所定の位置を打ち抜き加工して形成したビアホール内ごとに、W粉末またはMo粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成の前記ビア導体5〜7と、前記ビア導体10の1/3部分とを形成した。
次に、上記グリーンシートごとの表面または裏面における製品領域PA内の配線基板cpごと内に、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の内部配線層8,9を形成した。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、可塑剤、および溶剤などを適量ずつ配合して、セラミックスラリを製作し、該スラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、平面視の外形が長方形である3枚のグリーンシートを形成した。尚、該グリーンシートごとには、予め、前記切断予定面11が設定されている。
先ず、上記グリーンシートごとにおける所定の位置を打ち抜き加工して形成したビアホール内ごとに、W粉末またはMo粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成の前記ビア導体5〜7と、前記ビア導体10の1/3部分とを形成した。
次に、上記グリーンシートごとの表面または裏面における製品領域PA内の配線基板cpごと内に、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の内部配線層8,9を形成した。
尚、後述するメッキ用電極14やメッキ用配線15も前記同様にして形成した。
次いで、前記3層のグリーンシートを、前記ビア導体5〜7が軸方向に沿って連続状となり、且つ前記ビア導体10の1/3部分が軸方向に沿って互いに連なるように積層して、未焼成の前記ベース基板2を形成した。この際、ビア導体5の上端面およびビア導体7の下端面は、ベース基板2の表面3あるいは裏面4から若干突出していた。
更に、上記ベース基板2を焼成して、前記3層のグリーンシートをセラミック層c1〜c3とした。この際、製品領域PA内の配線基板cpごとに位置する複数のビア導体5〜7と、耳部MAに形成された複数のビア導体10とが、前記図1で示したように、平面視で同じ配置であったので、耳部MAの各辺において、該辺(側面)ごとの中央部が中央側に凹む変形を防ぐか、抑制することができた(前記効果(1))。
次いで、前記3層のグリーンシートを、前記ビア導体5〜7が軸方向に沿って連続状となり、且つ前記ビア導体10の1/3部分が軸方向に沿って互いに連なるように積層して、未焼成の前記ベース基板2を形成した。この際、ビア導体5の上端面およびビア導体7の下端面は、ベース基板2の表面3あるいは裏面4から若干突出していた。
更に、上記ベース基板2を焼成して、前記3層のグリーンシートをセラミック層c1〜c3とした。この際、製品領域PA内の配線基板cpごとに位置する複数のビア導体5〜7と、耳部MAに形成された複数のビア導体10とが、前記図1で示したように、平面視で同じ配置であったので、耳部MAの各辺において、該辺(側面)ごとの中央部が中央側に凹む変形を防ぐか、抑制することができた(前記効果(1))。
その後、かかるベース基板2を電解Niメッキ浴および電解Auメッキ浴に順次浸漬して、該ベース基板2の表面3または裏面4に露出するビア導体5の上端面およびビア導体7の下端面に、所要の厚みを有するNiメッキ膜およびAuメッキ膜を2層にして被覆した。その結果、前記多数個取り配線基板1を得ることができた。
尚、上記多数個取り配線基板1における切断予定面11に沿って、例えば、高速回転するダイシングブレード(図示せず)を挿入および移動することにより、前記耳部MAを除去し、且つ複数の配線基板cpを同時に得ることができた。
以上のような製造方法によれば、前記効果(1)〜(3)を奏する多数個取り配線基板1を確実に製造できることが確認できた。
しかも、前記耳部MAには、複数のビア導体10のみを形成するため、前述した従来の多数個取り基板に比べて、耳部MAへのビア導体10の配置を自由且つ容易に行うことも可能であった。
尚、上記多数個取り配線基板1における切断予定面11に沿って、例えば、高速回転するダイシングブレード(図示せず)を挿入および移動することにより、前記耳部MAを除去し、且つ複数の配線基板cpを同時に得ることができた。
以上のような製造方法によれば、前記効果(1)〜(3)を奏する多数個取り配線基板1を確実に製造できることが確認できた。
しかも、前記耳部MAには、複数のビア導体10のみを形成するため、前述した従来の多数個取り基板に比べて、耳部MAへのビア導体10の配置を自由且つ容易に行うことも可能であった。
図3は、アライメントマーク(位置決め用標識)12を含む多数個取り配線基板1を示す部分平面図である。
図3に示すように、前記同様の製品領域PAおよび耳部MAからなるベース基板2において、該耳部MAのコーナ部側には、4つの前記ビア導体10が形成されず、該耳部MAの表面3に開口するか、あるいは、当該耳部MAの表面3と裏面4との間を貫通する平面視が円形のアライメントマーク12が形成されている。かかるアライメントマーク12は、前記製造方法におけるビアホールの打ち抜き工程と同時あるいは連続して形成される。
上記アライメントマーク12を耳部MAのコーナ部側に形成することで、例えば、ベース基板2を下流側の工程に順次送り、且つ所定の姿勢とする際に、画像処理によって正確且つ迅速にセットでき、更には、搬出することも可能となる(前記効果4)。
尚、アライメントマークがビア導体10よりも小径の場合には、互いに隣接する4つのビア導体10間の中心付近に該小径のアライメントマークとなる凹みまたは貫通孔を形成しても良い。また、アライメントマークは、平面視で四角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する形態のものとしても良い。
図3に示すように、前記同様の製品領域PAおよび耳部MAからなるベース基板2において、該耳部MAのコーナ部側には、4つの前記ビア導体10が形成されず、該耳部MAの表面3に開口するか、あるいは、当該耳部MAの表面3と裏面4との間を貫通する平面視が円形のアライメントマーク12が形成されている。かかるアライメントマーク12は、前記製造方法におけるビアホールの打ち抜き工程と同時あるいは連続して形成される。
上記アライメントマーク12を耳部MAのコーナ部側に形成することで、例えば、ベース基板2を下流側の工程に順次送り、且つ所定の姿勢とする際に、画像処理によって正確且つ迅速にセットでき、更には、搬出することも可能となる(前記効果4)。
尚、アライメントマークがビア導体10よりも小径の場合には、互いに隣接する4つのビア導体10間の中心付近に該小径のアライメントマークとなる凹みまたは貫通孔を形成しても良い。また、アライメントマークは、平面視で四角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する形態のものとしても良い。
図4は、メッキ用電極14およびメッキ用配線15を含む形態の多数個取り配線基板1を示す部分平面図である。
図4に示すように、前記同様の製品領域PAおよび耳部MAからなるベース基板2において、該耳部MAにおいて対向する一対の側面ごとには、平面視で半円形状の凹部13が表面3と裏面4との厚み方向に沿って形成され、該凹部13の内壁面に沿って平面視が円弧形状のメッキ用電極14が対称に形成されている。
上記メッキ用電極14と、該電極14に最接近する製品領域PA内の配線基板cpごとの前記内部配線層8,9の何れか一方との間には、図4に示すように、前記セラミック層c1,C2,c3間の何れかを貫通し、且つ耳部MA内における複数のビア導体10の間を貫通する直線状のメッキ用配線15が形成されている。
図4に示すように、前記同様の製品領域PAおよび耳部MAからなるベース基板2において、該耳部MAにおいて対向する一対の側面ごとには、平面視で半円形状の凹部13が表面3と裏面4との厚み方向に沿って形成され、該凹部13の内壁面に沿って平面視が円弧形状のメッキ用電極14が対称に形成されている。
上記メッキ用電極14と、該電極14に最接近する製品領域PA内の配線基板cpごとの前記内部配線層8,9の何れか一方との間には、図4に示すように、前記セラミック層c1,C2,c3間の何れかを貫通し、且つ耳部MA内における複数のビア導体10の間を貫通する直線状のメッキ用配線15が形成されている。
更に、図4における製品領域PA内で縦横に隣接する配線基板cp同士間においても、それらの内部配線層8,9同士の間を接続するメッキ用配線(図示せず)が形成されている。
以上のようなメッキ用電極14やメッキ用配線15を形成した形態とすることにより、前記製造方法で説明したように、配線基板cpごとの表面3または裏面4に露出するビア導体5の上端面およびビア導体7の下端面に対し、前述した金属メッキ膜を確実に被覆することができる(前記効果5)。
以上のようなメッキ用電極14やメッキ用配線15を形成した形態とすることにより、前記製造方法で説明したように、配線基板cpごとの表面3または裏面4に露出するビア導体5の上端面およびビア導体7の下端面に対し、前述した金属メッキ膜を確実に被覆することができる(前記効果5)。
尚、図4に示すように、前記メッキ用配線15を形成するために、耳部MA内に位置する左右の辺ごとに、2つのビア導体10の形成を省略したが、前記図1のように、耳部M内に隣接して配置した複数のビア導体10同士の間に上記メッキ用配線15を形成しても良い。
また、前記メッキ用電極14は、耳部MAの長辺ごとに2つ以上形成し、かかる電極14ごとに前記メッキ用配線15を接続しても良い。更に、メッキ用電極14を耳部MAの短辺ごとに1つ以上を形成し、これらごとに前記メッキ用配線15を接続するようにしても良い。
また、前記メッキ用電極14は、耳部MAの長辺ごとに2つ以上形成し、かかる電極14ごとに前記メッキ用配線15を接続しても良い。更に、メッキ用電極14を耳部MAの短辺ごとに1つ以上を形成し、これらごとに前記メッキ用配線15を接続するようにしても良い。
本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。
例えば、前記多数個取り配線基板1のベース基板2を構成するセラミック層c1〜c3は、例えば、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、あるいは、例えば、ガラス−セラミックなどのような低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記ビア導体5〜7,10や内部配線層8,9には、主にAgあるいはCuからなるものが用いられる。
また、前記多数個取り配線基板1のベース基板2を構成する複数のセラミック層は、少なくとも2層からなり、4層以上を積層した形態としても良い。
例えば、前記多数個取り配線基板1のベース基板2を構成するセラミック層c1〜c3は、例えば、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、あるいは、例えば、ガラス−セラミックなどのような低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記ビア導体5〜7,10や内部配線層8,9には、主にAgあるいはCuからなるものが用いられる。
また、前記多数個取り配線基板1のベース基板2を構成する複数のセラミック層は、少なくとも2層からなり、4層以上を積層した形態としても良い。
更に、前記製品領域PA内の配線基板cpごとの表面3や裏面4には、前記ビア導体5の上端面に接続する電極パッド、あるいは、前記ビア導体7の下端面に接続する外部接続用パッドを更に形成しても良い。これらパッドの表面にも、前記同様の金属メッキ膜が被覆される。
また、前記アライメントマークは、耳部MAの長辺または短辺における任意の位置に前記同様にして形成しても良い。
更に、前記配線基板cpは、その表面3の中央側に凹んだキャビティを有し、該キャビティの底面に前記ビア導体5の上端面が露出する形態としても良い。
加えて、前記ベース基板2あるいは配線基板cpは、平面視で外形がほぼ正方形を呈するものであっても良い。
また、前記アライメントマークは、耳部MAの長辺または短辺における任意の位置に前記同様にして形成しても良い。
更に、前記配線基板cpは、その表面3の中央側に凹んだキャビティを有し、該キャビティの底面に前記ビア導体5の上端面が露出する形態としても良い。
加えて、前記ベース基板2あるいは配線基板cpは、平面視で外形がほぼ正方形を呈するものであっても良い。
本発明によれば、耳部のセラミック層間に内部配線層を形成することなく、該耳部を含む側面中央側の焼成収縮による凹み変形を確実に防止ないし抑制可能とした多数個取り配線基板を確実に提供できる。
1………………多数個取り配線基板
3………………表面
4………………裏面
5〜7,10…ビア導体
8,9…………内部配線層
12……………アライメントマーク
14……………メッキ用電極
15……………メッキ用配線
c1〜c3……セラミック層
PA……………製品領域
MA……………耳部
cp……………配線基板
3………………表面
4………………裏面
5〜7,10…ビア導体
8,9…………内部配線層
12……………アライメントマーク
14……………メッキ用電極
15……………メッキ用配線
c1〜c3……セラミック層
PA……………製品領域
MA……………耳部
cp……………配線基板
Claims (3)
- 複数のセラミック層を積層してなり、平面視の外形が矩形状である複数の配線基板を縦横に隣接して配置した製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層を積層してなり、前記製品領域の周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部と、前記製品領域内の配線基板ごとにおける表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体と、該ビア導体の軸方向の中間および上記セラミック層間に挟まれた内部配線層と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記耳部には、上記製品領域内の配線基板ごとに形成した複数のビア導体と同じ配置の複数のビア導体のみが形成されている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記耳部には、かかる耳部の表面と裏面との間を貫通する通し孔からなるアライメントマーク、あるいは、かかる耳部の表面に配置されたアライメントマークの周囲には、前記ビア導体が形成されていない、
ことを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。 - 前記耳部のセラミック層間には、前記製品領域内の内部配線層と、該耳部の外周面に形成されたメッキ電極との間に接続するメッキ用配線が配設されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129440A JP2017017081A (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129440A JP2017017081A (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 多数個取り配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017081A true JP2017017081A (ja) | 2017-01-19 |
Family
ID=57831078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129440A Pending JP2017017081A (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017017081A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019079835A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板 |
-
2015
- 2015-06-29 JP JP2015129440A patent/JP2017017081A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019079835A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板 |
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