JP2017016264A - タッチ入力装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のタッチ入力装置10は、電極形成プレート12、電極形成プレート12に形成された検知電極14a、14b、基板16、その基板16に実装された制御回路18、電極形成プレート12に形成された突状体20、突状体20に形成された接続導電部22を備える。本発明は突状体20の表面に接続導電部22が形成されており、接続導電部22が電極形成プレート12の外方に形成されることは無い。また、少なくとも検知電極14a、14bが製品の筐体40の表面から突出するように取り付けられる。
【選択図】図1
Description
図1に断面を示すタッチ入力装置10は、電極形成プレート12、電極形成プレート12に形成された検知電極14a、14b、基板16、その基板16に実装された制御回路18、電極形成プレート12に形成された突状体20、突状体20に形成された接続導電部22を備える。
図4(a)、(b)のタッチ入力装置50a、50bのように、2枚の電極形成プレート12e、12fを備え、一の電極形成プレート12eに第1検知電極14aを形成し、他の電極形成プレート12fに第2検知電極14bを形成しても良い。各電極形成プレート12e、12fのいずれかの面に検知電極14a、14bが形成される。図5では他の電極形成プレート12fを基板16側にして説明するが、一の電極形成プレート12eが基板16側になっても良い。
第1検知電極14aと第2検知電極14bを電極形成プレート12の同一面に形成しても良い。電極形成プレート12の枚数が1枚で良く、薄型化できる。図6に、第1検知電極14aと第2検知電極14bの交差位置において、いずれか一方の検知電極14a、14bが分割された構成を示す。説明では第1検知電極14aを分割することとする。分割された第1検知電極14aは第2検知電極14bに短絡させずに導通させる必要がある。導通方法は以下の方法が有る。
図8のタッチ入力装置80のように、電極形成プレート12の一部が基板16に対して垂直または垂直に近い角度で形成された側面部82があっても良い。電極形成プレート12の側面部82が基板16に対して垂直または垂直に近い角度である場合であっても、その側面部82に検知電極14a、14bを形成しても良い。検知電極14a、14bを形成できる領域が広く、タッチ入力装置80の設計の自由度が高い。
図9のタッチ入力装置90のように、1本の突状体20に複数本の接続導電部22を形成しても良い。突状体20の本数を少なくでき、樹脂成型しやすくなる。
第1検知電極14aに対する第2検知電極14bの方向は垂直方向に限定されず、交差すれば他の角度であっても良い。また、検知電極は上記の第1検知電極14aと第2検知電極14bに限定されない。たとえば、図10はドーム状の電極形成プレート12cに1種類の検知電極14を並べている。なお、図10では、接続導電部22が各突状体20において一方面側に形成されている。これは、電極形成プレート12の一方向からレーザー照射することで、検知電極14a、14bと接続導電部22のパターンを効率的に形成したものである。そのため、レーザーの照射線上に突状体20が重ならないように、突状体20を配置している。
接続導電部22は突状体20に設けられていたが、他の構成であっても良い。たとえば、電極形成プレート12と基板16の間の空間において、ワイヤーなどの金属線で検知電極14a、14bと制御回路18を接続する。金属線が接続導電部22の役割を果たす。この場合、突状体20を設けずに、電極形成プレート12と基板16の間に柱体(ネジ等を含む)などのスペーサを配置し、電極形成プレート12を支えることも可能である。また、上記スペーサーになる柱体が金属製のネジやリベットなどであれば、金属線の代わりに柱体が接続導電部22になっても良い。電極形成プレート22に金属製のネジなどを取り付けて制御回路18に接続する。
検知電極14a、14bと接続導電部22の形成方法は上記実施形態に限定されない。通常の無電解めっきと電解めっきによって検知電極14a、14bと接続導電部22を形成しても良い。また、導体箔を接着剤で電極形成プレート12と突状体20に接着し、検知電極14a、14bと接続導電部22にしても良い。
12、12e、12f:電極形成プレート
14a、14b:検知電極
16:基板
18:制御回路
20:突状体
22:接続導電部
24:第1面
26:第2面
28:基板の平面
30:電子部品
32:貫通穴
34:カバー
40:筐体
42:筐体の開口
52:電極形成プレート同士の隙間
54:電極形成プレートの開口
56:電極形成プレートの凹部
58:電極形成プレートの凸部
82:電極形成プレートの側面部
Claims (7)
- 曲面、平面、またはそれらを組み合わせた電極形成プレートと、
前記電極形成プレートに形成された複数の検知電極と、
前記検知電極の静電容量の変化を検出する制御回路と、
前記制御回路が実装された基板と、
前記電極形成プレートと基板との間の空間において、夫々の検知電極と制御回路とを電気的に接続する接続導電部と、
を備えたタッチ入力装置。 - 前記接続導電部が、電極形成プレートに突出するように設けられる突状体を備えた請求項1のタッチ入力装置。
- 前記電極形成プレートに突出するように設けられた突状体を備え、前記接続導電部が、前記突状体の表面に形成された請求項1のタッチ入力装置。
- 前記検知電極が、第1方向に設けられた複数の第1検知電極と、
前記第1方向と交差する第2方向に設けられた複数の第2検知電極と、
を備えた請求項1から3のいずれかのタッチ入力装置。 - 前記第1検知電極または第2検知電極が設けられていない領域を、接続導電部を含む突状体が貫いている請求項4のタッチ入力装置。
- 前記第1検知電極と第2検知電極が電極形成プレートの同一主面側に形成されており、第1検知電極または第2検知電極のいずれかが分割されており、分割された検知電極の部分ごとに接続導電部を含む突状体が設けられた請求項4のタッチ入力装置。
- 前記第1検知電極と第2検知電極が電極形成プレートの同一主面側に形成されており、第1検知電極と第2検知電極の交差位置において、一方の検知電極が他方の検知電極に対して絶縁されながら交差している請求項4のタッチ入力装置。
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