JP2015118890A - 静電容量式操作装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】検出感度のばらつきを低減する。【解決手段】静電容量式操作装置100は、前方から接触操作を受ける複数の操作面16a〜cを有する操作プレート10と、操作プレート10の後方に距離を隔てて配置された基板40と、基板40に配置され、複数の操作面16a〜cに向けて突出する複数の電極50a〜cとを備え、各電極50a〜cは、接触操作に対して反応する反応面52a〜cを先端に有し、反応面52a〜cと操作面16a〜cとの間に生ずる静電容量の変化を検出する。【選択図】図1
Description
本発明は、静電容量式操作装置に関する。
従来、静電容量式操作装置が知られている。特許文献1に記載の装置では、操作プレートに、電極を有するタッチセンサシートが接着されて形成されている。
特許文献1に記載の装置では、タッチセンサシートは、操作パネルに沿って接着される接着工程を経て製造されている。しかしながら、曲面状等の操作プレートにタッチセンサシートを接着するのは煩雑な工程となる。
このため、本発明者らは、曲面状等の非平面形状を有する操作プレートを備える構成において、電極を平面状を有する基板に実装することを検討した。ところが、かかる場合では、操作プレートが非平面形状を有するため、操作プレートと基板との間の距離が異なる領域が存在するため、各領域によって静電容量の変化を検出する感度が変わってしまうことが新たに判明した。
本発明は、以上説明した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、検出感度のばらつきを低減する静電容量式操作装置を提供することにある。
本発明は、前方から接触操作を受ける複数の操作面を有する操作プレートと、操作プレートの後方に離間して配置された基板と、基板に配置され、複数の操作面に向けて突出する複数の電極とを備え、各電極は、接触操作に対して反応する反応面を先端に有し、反応面と操作面との間に生ずる静電容量の変化を検出することを特徴とする。
このような本発明によると、操作プレートの操作面に向けて突出する電極を基板に配置し、かつこの電極の先端に、接触操作に対して反応する反応面が設けられている。これによれば、操作プレートの操作面と基板との間の距離が異なる領域が存在しても電極の突出高さを調整することで反応面と操作面との距離差を調整して、反応面と操作面との間に生ずる静電容量の変化を検出することが、可能となる。したがって、上記領域の存在による検出感度のばらつきを低減する静電容量式操作装置を提供することができる。
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態による静電容量式操作装置100は、移動体の一種である車両に搭載されており、操作者としての車両乗員により、例えば指2で接触操作を受けることで、操作される。静電容量式操作装置100は、図1に示すように、主として、操作プレート10、導光部材20、光源30、基板40、複数の電極50a〜cを備えている。
本発明の第1実施形態による静電容量式操作装置100は、移動体の一種である車両に搭載されており、操作者としての車両乗員により、例えば指2で接触操作を受けることで、操作される。静電容量式操作装置100は、図1に示すように、主として、操作プレート10、導光部材20、光源30、基板40、複数の電極50a〜cを備えている。
ここで、第1実施形態における前方とは、静電容量式操作装置100を基準として、操作者の位置する方向を示す。また、後方とは、前方の反対側を示す。
操作プレート10は、静電容量式操作装置100の最も前方に配置されている。そして、操作プレート10は、ポリカーボネイト等の合成樹脂等からなる基材14の表面に、操作者に視認される複数の意匠12a〜cが形成されたフィルム状の意匠フィルム12を貼り付けることにより、透光性のプレート状に形成されている。意匠フィルム12が、後方の導光部材20に導光された光源光を部分的に透過させることにより、操作プレート10は、各意匠12a〜cを前方に向けて発光表示可能となっている。なお、基材14は、透光性であれば、着色されたものであってもよい。
また、操作プレート10は、曲面状に形成され、前方から接触操作を受ける曲面状の複数の操作面16a〜cを前方側表面に有している。操作プレート10の前方側表面のうち操作可能な領域としての複数の操作面16a〜cは、複数の意匠12a〜cに対応する位置に設けられている。
導光部材20は、操作プレート10の後方に配置され、アクリル樹脂等の透光性の合成樹脂等からなるプレート状の部材である。導光部材20は、操作プレート10側の射出面22と、射出面22とは反対側の当接面60、及び射出面22と当接面60の間に形成された側面としての入射面24を有している。射出面22は、操作プレート10と対向し、凸面状に形成されている。凸面状の射出面22は、射出面22に到達した光源光の発散を抑制することで、操作プレート10の各意匠12a〜cに効率良く導光する。当接面60は、射出面22とは反対側において、各操作面16a〜cに沿った曲面状である凹面状に形成されており、各意匠12a〜cに対応する位置において、各反応面52a〜cの大きさよりも小さい幅である複数の溝60aが形成されている。溝60aは、入射面24からの光源光を反射することにより、射出面22を介して、操作プレート10の各意匠12a〜cに効率良く導光する。入射面24は、光源30と対向し、光源30からの光源光が照射されて、光源光が導光部材20内に入射する面である。
光源30は、例えば発光ダイオードからなる発光素子であり、複数の意匠12a〜cの配置を考慮して、基板40上に複数設けられている。各光源30は、基板40に実装される回路要素42を通して電源(図示しない)と接続されて、発光することにより光源光を導光部材に向けて照射する。
基板40は、導光部材20を挟んで操作プレート10の後方に離間して配置され、例えばエポキシ樹脂等により形成される平板状に形成されている。基板40には、静電容量の変化に基づく処理を実行する回路要素42が実装されている。ここで、本実施形態では、回路要素42として、抵抗素子、トランジスタ、及び集積回路等の回路素子、並びに導通パターンを例示する。その他、基板40には、電力を供給するための回路要素42、及び光源30を発光させるための回路要素42が実装される。なお、基板40は、例えばネジ44によるネジ止めにより、操作プレート10に保持される。また、図1において回路要素は、一部のみが図示され、他は省略されている。図1で示した一部についても、形状及び大きさは模式的に示され、細部は図示されない。
そして、操作プレート10が曲面状であり、基板40が平板状であるため、操作プレート10の操作面16a〜cと基板40との間の距離Dが異なる領域が存在することとなる。また、距離が同じ領域が存在する場合もある。
複数の電極50a〜cは、基板40に配置され、複数の操作面16a〜cに向けて突出している。換言すると、各電極50a〜cが、複数の操作面16a〜cのうち、各々に対応する操作面16a〜cに向けて突出している。具体的には、図1,2に示すように、各電極50a〜cは、銅板の表面に、めっき層を設けてZ字状に形成されている。そして、Z字形の根元が、基板40の操作プレート10側の面において、半田付けによって保持されると共に、回路要素42と電気的に接続されている。一方、Z字形の先端は、操作プレート10の操作面16a〜cに向けて突出し、当該先端には反応面52a〜cが形成されている。各反応面52a〜cは、対応する操作面16a〜cを向く長方形の板状に形成されている。そして、例えば操作者の指2が操作面16aに接触すると、反応面52aと操作面16aとの間に生ずる静電容量が変化する。他の操作面16b,16cと反応面52b,52cについても同様であり、各電極50a〜cは、このような反応面52a〜cと操作面16a〜cとの間に生ずる静電容量の変化を検出可能となっている。より詳細には、各電極50a〜cは、静電容量の変化に応じて生じた電圧の変化を電気信号として出力する。そして、電気信号が回路要素42を介してマイクロコンピュータ(図示しない)に送られ、処理される。
また、各電極50a〜cの反応面52a〜cは、導光部材20の当接面60と当接している。より詳細には、各電極50a〜cは上記Z字形状により弾性を有しており、弾性変形状態で、基板40と当接面60との間に介装されている。これにより、各電極50a〜cの反応面52a〜cは、操作面16a〜cと基板40との間の距離に基づいた基板40からの突出高さHに設定されている。すなわち、当接面60は操作面16a〜cに沿った形状に配置されているので、操作面16a〜cと基板40との間の距離Dが離れる程、反応面52a〜cの突出高さが高くなっている。ここで、本実施形態における操作面16a〜cと基板40との距離Dとは、各操作面16a〜cの中心部と基板40とを、各操作面に16a〜cに対応する電極50a〜cの突出方向に沿って結ぶ距離である。本実施形態における各操作面16a〜cの中心部とは、各操作面16a〜cに対応する意匠12a〜cの中心部である。
具体例として、図1に示すように、操作面16aと基板40との距離をDA、操作面16bと基板40との距離をDB、操作面16cと基板40との距離DC、操作面16aに対応する電極50aの反応面52aの突出高さをHA、操作面16bに対応する電極50bの反応面52bの突出高さをHB、及び操作面16cに対応する電極50cの反応面52cの突出高さHCとする。そして、DBがDA及びDCよりも大きく、DAがDCと実質等しい本実施形態では、HBがHA及びHCよりも大きく、HAがHCと実質等しく設定されている。さらに、突出高さHの差は、距離Dの差と実質等しく設定されている。すなわち、例えばHB−HA=DB−DAとなるように設定されている。
ここで、このような第1実施形態の静電容量式操作装置100の製造方法(組立方法)について、以下に簡潔に記載する。静電容量式操作装置100は、配置工程及び当接工程を経て組み立てられる。
配置工程では、当接面60を配置する。具体的には、ネジ止めないしはスナップフィット等の方法により、導光部材20を操作プレート10に保持する。このとき、導光部材20の射出面22と操作プレート10の複数の操作面16a〜cとは反対側の面とを対向させる。このようにして、導光部材20の当接面60が、複数の操作面16a〜cに沿って配置される。
配置工程の後の当接工程では、基板40から突出する各電極50a〜cを、配置工程にて複数の操作面16a〜cに沿って配置された当接面60に当接させる。例えば、曲面状の当接面60のうち深さの大きな箇所と深さの小さな箇所とのそれぞれ対応する大小2種類の自然長を有する複数の電極50a〜cを、基板40に保持した状態で、当接面60側に対向させる。そして、基板40を操作プレート10に保持するためのネジ止めを行なう。ネジ止めにより、基板40が、当接面60に接近していくと、当接面60側に対向していた電極50a〜cの反応面52a〜cが、当接面60と当接する。さらに基板40が、当接面60に接近していくと、当接面60と当接していた各電極50a〜cは、弾性変形して、反応面52a〜cが操作面16a〜cに対して位置決めされてゆく。このようにして、全ての反応面52a〜cが当接面60と当接するまで基板40を操作プレート10側に接近させると、全ての反応面52a〜cの突出高さDA〜DCが当接面60に沿って位置決めされることとなる。かかる工程を経て、静電容量式操作装置100が組み立てられる。
(作用効果)
以上説明した第1実施形態の作用効果を以下に説明する。
以上説明した第1実施形態の作用効果を以下に説明する。
第1実施形態によると、操作プレート10の操作面16a〜cに向けて突出する電極50a〜cを基板に配置し、かつこの電極50a〜cの先端に、接触操作に対して反応する反応面52a〜cが設けられている。これによれば、操作プレート10の操作面16a〜cと基板40との間の距離Dが異なる領域が存在しても電極50a〜cの突出高さHを調整することで反応面52a〜cと操作面16a〜cとの距離差を調整して、反応面52a〜cと操作面16a〜cとの間に生ずる静電容量の変化を検出することが、可能となる。したがって、上記領域の存在による検出感度のばらつきを低減する静電容量式操作装置100を提供することができる。
また、第1実施形態によると、操作面16a〜cと基板40との間の距離Dに基づいて基板40からの突出高さHが設定されており、距離Dが離れる程、反応面52a〜cの突出高さHが高くなっている。したがって、感度のばらつきを低減する静電容量式操作装置100を提供することができる。
また、第1実施形態によると、反応面52a〜cは、基板40の操作プレート10側に実装される回路要素42と、操作プレート10との間に存在するので、当該間の空間を利用することで、基板40の体格を大きくしなくても反応面52a〜cを大きくすることができる。
また、第1実施形態によると、導光部材20に基づいて光源光により操作プレート10が発光するため、操作プレート10の操作面16a〜cの操作感を向上させることができる。さらに、導光部材20は、操作面16a〜cに沿った形状に配置され、反応面52a〜cと当接する当接面60を有するので、容易に反応面52a〜cの位置決めをすることができる。
第1実施形態によると、弾性を有する各電極50a〜cは、弾性変形状態で、基板40と当接面60との間に介装されている。したがって、各電極50a〜cの弾性変形に基づいて反応面52a〜cは最適な突出高さHとなるので、容易に反応面52a〜cの位置決めをすることができる。
(第2実施形態)
図3に示すように、本発明の第2実施形態は第1実施形態の変形例である。第2実施形態について、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。
図3に示すように、本発明の第2実施形態は第1実施形態の変形例である。第2実施形態について、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。
第2実施形態の静電容量式操作装置200では、導光部材が操作プレート210と基板40との間に配置されていない。そして、操作プレート210は、前方から接触操作を受ける曲面状の複数の操作面16a〜cを前方側表面に有している。操作プレート210の前方側表面のうち操作可能な領域としての複数の操作面16a〜cは、複数の意匠12a〜cに対応する位置に設けられている。また、操作プレート210は、後方側表面に当接面260を有している。当接面260は、操作面16a〜cに沿った形状に配置されている。
各電極250a〜cは、Z字形の根元において、さらに貫通部254a〜cを有しており、基板40の操作プレート210側から後方側へと貫通している。そして、基板40の後方側表面において、貫通部254a〜cと、回路要素42とが、半田付けにより保持されると共に、電気的に接続される。また、各電極250a〜cの反応面52a〜cは、操作プレート210の当接面260と当接している。より詳細には、第1実施形態と同様、各電極250a〜cは弾性を有しており、弾性変形状態で、基板40と当接面260との間に介装されている。
このような第2実施形態によると、操作プレート210は、操作面16a〜cに沿った形状に配置され、反応面52a〜cと当接する当接面260を有するので、容易に反応面52a〜cの位置決めをすることができる。
また、第2実施形態によると、複数の電極250a〜cが、基板40を貫通しているので、弾性変形状態においても電極250a〜cの基板貫通部分である根元に負荷がかかり、基板から外れることが抑制できる。
(他の実施形態)
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
具体的に、第1〜第2実施形態に関する変形例1としては、各電極50a〜cは、樹脂板の表面に、めっき層を設けて形成されていてもよい。また、各電極50a〜cは、樹脂板の表面を、スプレー等による導電塗装することにより形成されていてもよい。さらに、各電極50a〜cは、Z字状以外であってもよい。この例として、図4に示すように、各電極50a〜cは、導電ゴムからなる、先端の反応面を半球状とする円柱状に形成されていてもよい。この例としてまた、図5に示すように、各電極50a〜cは、先端の反応面52a〜cを導電ゴムからなる半球状とし、根元に銅版の外周にめっき層を設けた2本足状とする、断面Ω字型に形成されていてもよい。
第1〜第2実施形態に関する変形例2としては、各電極50a〜cは、弾性を有していなくてもよく、塑性変形状態で、基板40と当接面60との間に介装されていてもよい。
第1〜第2実施形態に関する変形例3としては、導光部材20又は操作プレート210は、各電極50a〜c又は250a〜cと空間を介していてもよい。この例として例えば、図6に示すように、断面T字型の各電極50a〜cが、基板40から自立して操作面16a〜cに向けて突出していてもよい。
第1〜第2実施形態に関する変形例4としては、操作プレート10は、曲面状に形成されていなくてもよい。この例として、図6に示すように、操作プレート10の前方側表面に段差が設けられる場合であっても、本発明を適用可能である。
100,200 静電容量式操作装置、10,210 操作プレート、16a〜c 操作面、20 導光部材、40 基板、42 回路要素、50a〜c,250a〜c 電極、52a〜c 反応面、60,260 当接面、D 距離、H 突出高さ
Claims (7)
- 前方から接触操作を受ける複数の操作面(16a〜c)を有する操作プレート(10,210)と、
前記操作プレートの後方に離間して配置された基板(40)と、
前記基板に配置され、前記複数の操作面に向けて突出する複数の電極(50a〜c,250a〜c)とを備え、
各前記電極は、前記接触操作に対して反応する反応面(52a〜c)を先端に有し、前記反応面と前記操作面との間に生ずる静電容量の変化を検出することを特徴とする静電容量式操作装置。 - 各前記電極の前記反応面は、前記操作面と前記基板との間の距離(D)に基づいて前記基板からの突出高さ(H)が設定されており、前記距離が離れる程、前記反応面の突出高さが高くなっていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式操作装置。
- 前記基板は、前記操作プレート側に前記静電容量の変化に基づく処理を実行する回路要素(42)が実装され、
前記反応面は、前記回路要素と、前記操作プレートとの間に存在することを特徴とする請求項1又は2に記載の静電容量式操作装置。 - さらに、光源光を前記操作プレートに導光して前記操作プレートを発光させる導光部材(20)を前記操作プレートと前記基板との間に備え、
前記導光部材は、前記操作面に沿った形状に配置され、前記反応面と当接する当接面(60)を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の静電容量式操作装置。 - 前記操作プレート(210)は、前記操作面に沿った形状に配置され、前記反応面と当接する当接面(260)を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の静電容量式操作装置。
- 各前記電極は、弾性を有し、
各前記電極は、弾性変形状態で、前記基板と前記当接面(60,260)との間に介装されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の静電容量式操作装置。 - 各前記電極は、前記基板を貫通することにより前記基板に保持されることを特徴とする請求項6に記載の静電容量式操作装置。
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2013
- 2013-12-20 JP JP2013263347A patent/JP2015118890A/ja active Pending
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