JP2016540379A - 少なくとも1つの埋設された高精度抵抗器を備えるプリント回路板 - Google Patents
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Abstract
Description
−高精度抵抗器が接続点に接触する。
−高精度抵抗器が接続点と溶接されている。
−高精度抵抗器が0.1乃至300ミリオームの範囲内、好ましくは1乃至100ミリオームの範囲内の抵抗値を含む。
−高精度抵抗器が+/−5%未満のばらつき、好ましくは+/−2%未満のばらつき、好適には+/−1%以下のばらつきを含む。
−20乃至60℃の温度範囲についての高精度抵抗器の電気抵抗の温度係数が、0.1ppm/K乃至200ppm/Kの範囲内、好ましくは0.5ppm/K乃至100ppm/Kの範囲内、好適には1ppm/K乃至50ppm/Kの範囲内にある。
−高精度抵抗器は、金属から、好ましくは銅(Cu)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、珪素(Si)又は錫(Sn)のうち少なくとも1つの元素から、好適には銅(Cu)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、珪素(Si)又は錫(Sn)のうち少なくとも1つの元素を含有する合金から、例えばマンガニン、ゼラニン又はイサオームからなる。
−高精度抵抗器が、少なくとも大部分、好ましくは完全に、プリント回路板に埋設されている。
−高精度抵抗器の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面、好ましくは高精度抵抗器のすべての端面が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、絶縁材料で覆われている。
−高精度抵抗器の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、絶縁材料からなる隣接する層の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面と同一平面上に延びている。
−プリント回路板と高精度抵抗器との上面及び/又は下面及び/又はそれぞれ少なくとも1つの端面が、互いに平行に配向されている。
−高精度抵抗器が押出工程で製造可能である又は製造されている。
−高精度抵抗器がフラットワイヤとして形成されている。
−高精度抵抗器が略1つの平面内に延在している。
−高精度抵抗器が長方形の断面を含み、好ましくはその断面のより大きな伸長を有する辺がプリント回路板の表面を指している。
−高精度抵抗器が、好ましくはパンチング、浸食又は分離によって、例えばウォータジェット切断によって、板状のワークから成形体として切り離され、この成形体が、好適には略L型、T型、H型、S型、O型、E型、F型、X型、Y型、Z型、C型、U型又はΩ型に形成されている。
−高精度抵抗器が、10乃至2000μmの範囲内、好ましくは50乃至1000μmの範囲内、好適には100乃至500μmの範囲内の厚さを有する。
−電圧測定器が、接続点、好ましくは高精度抵抗器と接続点との間の接触点での電圧を測定するように形成されている。
−電圧測定器が、好ましくは以下の特徴のうち少なくとも1つを備えるHDI(High Density Interconnect:高密度相互接続)回路を実現する。:
・高精度抵抗器及び/又は接続点が、絶縁材料からなる少なくとも1つの層によって覆われている。
・高精度抵抗器の接触のための、絶縁材料からなる少なくとも1つの層を貫通する穿孔が、好ましくはレーザ穴あけにより形成されている。
・高精度抵抗器が、絶縁材料からなる少なくとも1つの層を貫通して、好ましくはマイクロビアを介して接触されている。
・高精度抵抗器がガルバニック接触されている。
−接続点での高精度抵抗器の接触。
−電気絶縁材料による高精度抵抗器の被覆。
−接続点間に流れる電流が高精度抵抗器を通じて流れるように、接続点の相互の電気的分離。
−高精度抵抗器の接続点との溶接。
−高精度抵抗器の絶縁材料からなるプリプレグとの圧着。
−プリント回路板の表面上に固定された銅箔からのエッチングによる、好ましくは電圧測定器用の、接続点の作成及び/又は導体トラックの作成。ここで、銅箔のエッチングは、好ましくは接続点での高精度抵抗器の接触の後で行われる。
−好適には以下のステップのうち少なくとも1つを備える、プリント回路板上での、好ましくはHDI(高密度相互接続)回路の実現による電圧測定器の製造。:
・絶縁材料からなる少なくとも1つの層による高精度抵抗器及び/又は接続点の被覆。
・高精度抵抗器の接触のための、絶縁材料からなる少なくとも1つの層を貫通する穿孔の、好ましくはレーザ穴あけによる製作。
・絶縁材料からなる少なくとも1つの層を貫通しての、好ましくはマイクロビアを介した高精度抵抗器の接触。
・高精度抵抗器のガルバニック接触。
本発明の好適な実施形態が以下において図面を参照して詳細に説明される。
図1に記載の本発明の第1の実施形態は、2つの接続点3と、両接続点3の間に流れる電流の測定のための高精度抵抗器2とを備えたプリント回路板1に関する。本発明によれば、高精度抵抗器2は、プリント回路板1内で接続点3の間に延在している。プリント回路板1は、約1000μmの厚さを有する絶縁材料4からなる層を備えており、この層内に高精度抵抗器2が埋設されている。高精度抵抗器2の下面、すべての端面、及び上面の大部分は、絶縁材料4で完全に覆われている。高精度抵抗器2の上面は、少なくとも部分的に、特に接続点3と結合された端部において、周囲の隣接する絶縁材料4からなる層の上面と同一平面上に延びている。
図2に記載の本発明の第2の実施形態は、図1との関連で先に説明された第1の実施形態に概ね基づいている。本発明の第2の実施形態によるプリント回路板1は、特に低抵抗範囲における高精度の電流測定を意図しており、主に絶縁材料4からなる2つの層を含む。第2の実施形態のプリント回路板1の下側の層の構造は、第1の実施形態のプリント回路板1と略一致する。高精度抵抗器2の寸法及び抵抗値は、厚さ約300μm及び幅約1400μmもしくは1ミリオームであり、第1の実施形態とは異なる。したがって、電圧測定のためには、以下において説明されるように、異なって形成された電圧測定器5が用いられる。
Claims (7)
- 少なくとも2つの接続点(3)と、前記接続点(3)の間に流れる電流の測定のための少なくとも1つの高精度抵抗器(2)とを備えるプリント回路板(1)であって、前記高精度抵抗器(2)が前記プリント回路板(1)内で接続点(3)間に延在することを特徴とする、プリント回路板。
- 前記プリント回路板(1)は絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層を有し、前記絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層の厚さは、好ましくは50乃至2000μmの範囲内、好適には100乃至1800μmの範囲内、特に好適には800乃至1600μmの範囲内にあることを特徴とする、請求項1に記載のプリント回路板(1)。
- 前記プリント回路板(1)上に回路電子機器及び/又はパワー電子機器が配置されていることを特徴とする、請求項1及び2のうち少なくとも1つに記載のプリント回路板(1)。
- 前記高精度抵抗器(2)が以下の要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1乃至3のうち少なくとも1つに記載のプリント回路板(1)。:
a. 前記高精度抵抗器(2)が前記接続点(3)に接触する。
b. 前記高精度抵抗器(2)が前記接続点(3)と溶接されている。
c. 前記高精度抵抗器(2)が0.1乃至300ミリオームの範囲内、好ましくは1乃至100ミリオームの範囲内の抵抗値を含む。
d. 前記高精度抵抗器(2)が+/−5%未満のばらつき、好ましくは+/−2%未満のばらつき、好適には+/−1%以下のばらつきを含む。
e. 20乃至60℃の温度範囲についての前記高精度抵抗器(2)の電気抵抗の温度係数が、0.1ppm/K乃至200ppm/Kの範囲内、好ましくは0.5ppm/K乃至100ppm/Kの範囲内、好適に1ppm/K乃至50ppm/Kの範囲内にある。
f. 前記高精度抵抗器(2)は、金属から、好ましくは銅(Cu)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、珪素(Si)又は錫(Sn)のうち少なくとも1つの元素から、好適には銅(Cu)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、珪素(Si)又は錫(Sn)のうち少なくとも1つの元素を含有する合金から、例えばマンガニン、ゼラニン又はイサオームからなる。
g. 前記高精度抵抗器(2)が、少なくとも大部分、好ましくは完全に、前記プリント回路板(1)に埋設されている。
h. 前記高精度抵抗器(2)の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面、好ましくは前記高精度抵抗器(2)のすべての端面が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、絶縁材料(4)で覆われている。
i. 前記高精度抵抗器(2)の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、絶縁材料(4)からなる隣接する層の上面及び/又は下面及び/又は少なくとも1つの端面と同一平面上に延びている。
j. 前記プリント回路板(1)と前記高精度抵抗器(2)との上面及び/又は下面及び/又はそれぞれ少なくとも1つの端面が、互いに平行に配向されている。
k. 前記高精度抵抗器(2)が押出工程で製造可能である又は製造されている。
l. 前記高精度抵抗器(2)がフラットワイヤとして形成されている。
m. 前記高精度抵抗器(2)が略1つの平面内に延在している。
n. 前記高精度抵抗器(2)が長方形の断面を含み、好ましくは前記断面のより大きな伸長を有する辺が前記プリント回路板(1)の表面を指している。
o. 前記高精度抵抗器(2)が、好ましくはパンチング、浸食又は分離によって、例えばウォータジェット切断によって、板状のワーク(5)から成形体として切り離され、前記成形体が、好適には略L型、T型、H型、S型、O型、E型、F型、X型、Y型、Z型、C型、U型又はΩ型に形成されている。
p. 前記高精度抵抗器(2)が、10乃至2000μmの範囲内、好ましくは50乃至1000μmの範囲内、好適には100乃至500μmの範囲内の厚さを有する。 - 前記プリント回路板(1)が以下の要件のうち少なくとも1つを満足する電圧測定器(5)を備えることを特徴とする、請求項1乃至4のうち少なくとも1つに記載のプリント回路板(1)。:
a. 前記電圧測定器(5)が、前記接続点(3)、好ましくは前記高精度抵抗器(2)と前記接続点(3)との間の接触点での電圧を測定するように形成されている。
b. 前記電圧測定器(5)が、好ましくは以下の特徴のうち少なくとも1つを備えるHDI(高密度相互接続)回路を実現する。:
i. 前記高精度抵抗器(2)及び/又は前記接続点(3)が、絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層によって覆われている。
ii. 前記高精度抵抗器(2)の接触のための、絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層を貫通する穿孔が、好ましくはレーザ穴あけにより形成されている。
iii. 前記高精度抵抗器(2)が、絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層を貫通して、好ましくはマイクロビア(51)を介して接触されている。
iv. 前記高精度抵抗器(2)がガルバニック接触されている。 - 以下のステップを含む、接続点(3)間に流れる電流の測定のためのプリント回路板(1)内に延在する少なくとも1つの高精度抵抗器(2)を備える前記プリント回路板(1)の製造方法。:
a. 前記接続点(3)での前記高精度抵抗器(2)の接触。
b. 電気絶縁材料(4)による前記高精度抵抗器(2)の被覆。
c. 前記接続点(3)間に流れる電流が前記高精度抵抗器(2)を通じて流れるように、前記接続点(3)の相互の電気的分離。 - 以下のステップのうち少なくとも1つを特徴とする、請求項6に記載の方法。:
a. 前記高精度抵抗器(2)の前記接続点(3)との溶接。
b. 前記高精度抵抗器(2)の絶縁材料からなるプリプレグとの圧着。
c. 前記プリント回路板(1)の表面上に固定された銅箔からのエッチングによる、好ましくは電圧測定器用の、前記接続点(3)の作成及び/又は導体トラックの作成。ここで、前記銅箔の前記エッチングは、好ましくは前記接続点(3)での前記高精度抵抗器(2)の前記接触の後で行われる。
d. 好適には以下のステップのうち少なくとも1つを備える、プリント回路板上での、好ましくはHDI(高密度相互接続)回路の実現による電圧測定器(5)の製造。:
i. 絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層による前記高精度抵抗器(2)及び/又は前記接続点(3)の被覆。
ii. 前記高精度抵抗器(2)の接触のための、絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層を貫通する穿孔の、好ましくはレーザ穴あけによる製作。
iii. 絶縁材料(4)からなる少なくとも1つの層を貫通しての、好ましくはマイクロビア(51)を介した前記高精度抵抗器(2)の接触。
iv. 前記高精度抵抗器(2)のガルバニック接触。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013223143.1A DE102013223143A1 (de) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | Leiterplatte mit wenigstens einem eingebetteten Präzisionswiderstand |
DE102013223143.1 | 2013-11-13 | ||
PCT/EP2014/074506 WO2015071367A1 (de) | 2013-11-13 | 2014-11-13 | Leiterplatte mit wenigstens einem eingebetteten präzisionswiderstand |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016540379A true JP2016540379A (ja) | 2016-12-22 |
JP6599858B2 JP6599858B2 (ja) | 2019-10-30 |
Family
ID=51900425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016530851A Active JP6599858B2 (ja) | 2013-11-13 | 2014-11-13 | 少なくとも1つの埋設された高精度抵抗器を備えるプリント回路板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10627429B2 (ja) |
EP (1) | EP3069582B1 (ja) |
JP (1) | JP6599858B2 (ja) |
CN (1) | CN105723815B (ja) |
DE (1) | DE102013223143A1 (ja) |
WO (1) | WO2015071367A1 (ja) |
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WO2015071367A1 (de) | 2015-05-21 |
US10627429B2 (en) | 2020-04-21 |
CN105723815B (zh) | 2021-08-10 |
JP6599858B2 (ja) | 2019-10-30 |
US20160282389A1 (en) | 2016-09-29 |
EP3069582B1 (de) | 2021-06-23 |
EP3069582A1 (de) | 2016-09-21 |
DE102013223143A1 (de) | 2015-05-28 |
CN105723815A (zh) | 2016-06-29 |
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