JP2016521304A - 導電性インク - Google Patents
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Abstract
Description
a)4〜25重量%の1つ以上の芳香族樹脂;
b)38重量%〜85重量%の、1μm〜40μmの平均粒度および1.5g/cm3〜6.5g/cm3のタップ密度を有する導電性銀粒子;
c)5〜50重量%の1つ以上の有機溶媒、および
d)0〜20重量%の1つ以上の添加剤。
a)4〜25重量%の1つ以上のフェノキシ樹脂;
b)38重量%〜85重量%の、1μm〜40μmの平均粒度および1.5g/cm3〜6.5g/cm3のタップ密度を有する導電性銀粒子;
c)5〜50重量%の1つ以上の有機溶媒、および
d)0〜20重量%の1つ以上の添加剤。
a)4〜25重量%の1つ以上のフェノキシ樹脂;
b)38重量%〜85重量%の、1μm〜40μmの平均粒度、1.5g/cm3〜6.5g/cm3のタップ密度および0.1m2/g〜1.6m2/gの比表面積を有する導電性銀粒子;
c)5〜50重量%の1つ以上の有機溶媒、および
d)0〜20重量%の1つ以上の添加剤。
a)6〜15重量%の1つ以上のフェノキシ樹脂;
b)45重量%〜75重量%の、2μm〜20μmの平均粒度、2.5g/cm3〜6.0g/cm3のタップ密度および0.2m2/g〜1.2m2/gの比表面積を有する導電性銀粒子;
c)15〜35重量%の1つ以上の有機溶媒、および
d)0〜10重量%の1つ以上の添加剤。
a)6〜15重量%の1つ以上のフェノキシ樹脂;
b)45重量%〜75重量%の、2μm〜20μmの平均粒度、2.5g/cm3〜6.0g/cm3のタップ密度および0.2m2/g〜1.2m2/gの比表面積を有する導電性銀粒子;
c)15〜35重量%の1つ以上の有機溶媒、および
d)0〜5重量%の1つ以上の添加剤。
a)本発明の導電性インクを供給する工程;
b)基材の少なくとも一部に導電性インクを適用する工程;および
c)基材の少なくとも一部において導電性経路を形成するために70℃〜300℃の温度に基材を曝す工程
を含む、基材上に導電性経路を形成する方法に関する。
a)本発明の導電性インクを供給する工程;
b)第一金属基材の少なくとも一部に導電性インクを適用する工程;
c)第一基材の少なくとも一部において導電性経路を形成するために70℃〜300℃の温度に第一金属基材を曝す工程;
d)導電性経路に第二金属基材をはんだ付けし、それにより第一基材と第二基材の間に導電性接続を形成する工程
を含む、結合集成体の製造方法に関する。
以下に記載する実施例により、本発明の態様に従った組成物の性質を例示する。特に記載のない限り、下記実施例および説明における全ての部およびパーセントはそれぞれ、重量部および重量パーセントである。
上記一般組成に従って試料を調製した。下記実施例では標準樹脂としてフェノキシ樹脂PKHH(Inchem)を使用し、溶媒としてカルビトールアセテートを使用した。全ての試料に、同じ標準充填量(乾燥フィルム中Ag%=85.76%)で、充填材を添加した。TDはタップ密度、SSAは比表面積、D10−D50−D90は充填材の粒度である。
a)印刷できるはんだ付け可能なインクを、電池裏面BSF Al上に適用した。
b)ボックス炉において190℃で6分間、インクを乾かした。
c)薄帯フラクシング:薄帯をフラックス剤、即ちX33-08I(Henkel)の中に数分間投入した;次いで、薄帯を取り出し、加熱空気流中で完全に乾かした。
d)はんだ付け工程:360℃の加工温度で加熱はんだヘッドを用いて部分/母線(secs/busbar)において、はんだ付けを手動で行った。
e)はんだ付けした構成部分を試験器ホルダーに設置し、剥離強さを記録した。
上記一般組成に従って試料を調製し、全てのランにおいてAg加工粉末D-2466P(Metalor)を充填材として使用し、全ての試料において溶媒としてカルビトールアセテートを使用した。樹脂のタイプを変えた。具体的な樹脂は、下記表に記載する。全ての試料に、同じ低い添加量(乾燥フィルム中Ag%=82.75%)で充填材を添加した。
上記一般組成に従って試料を調製し、下記ランにおいて標準樹脂としてフェノキシ樹脂PKHH(Inchem)を使用し、溶媒としてカルビトールアセテートを使用した。全ての試料に、同じ標準添加量(乾燥フィルム中Ag%=85.76%)で充填材を添加した。充填材粉末および充填材フレークの両方について、小、中および大に分類された異なった粒度のものを使用した。TDはタップ密度、SSAは比表面積、D10−D50−D90は充填材の粒度である。剥離強さは、焼成Al上で試験した。
C(K)重量%27.57−原子%58.43:O(K)重量%18.17−原子%28.92:Ag(L)重量%47.13−原子%11.12:Sn(L)重量%7.12−原子%1.53。
C(K)重量%16.76−原子%57.77:O(K)重量%6.30−原子%16.31:Ag(L)重量%32.86−原子%12.61:Sn(L)重量%30.24−原子%10.55: Pb(M)重量%13.84−原子2.77。
C(K)重量%9.11−原子%38.86:O(K)重量%7.74−原子%24.80:Ag(L)重量%45.88−原子%21.79:Sn(L)重量%28.88−原子%12.47:Pb(M)重量%8.39−原子2.08。
C(K)重量%9.17−原子%46.18:O(K)重量%2.36−原子%8.91:Ag(L)重量%53.16−原子%29.81:Sn(L)重量%22.03−原子%11.23:Pb(M)重量%13.29−原子3.88。
上記一般組成に従って試料を調製し、下記表に示すように芳香族樹脂、非芳香族樹脂および樹脂混合物を変え、溶媒としてカルビトールアセテートを使用した。全ての試料において、充填材としてAg加工粉末D-2466P(Metalor)を使用した。全ての試料に、同じ低い添加量(乾燥フィルム中Ag%=82.75%)で充填材を添加した。剥離強さは、焼成Al上で試験した。
C(K)重量%40.88−原子%58.23:O(K)重量%10.47−原子%11.19:Al(K)重量%37.74−原子%23.93:Si(K)重量%10.91−原子%6.65。
C(K)重量%43.80−原子%60.30:O(K)重量%12.91−原子%13.34:Al(K)重量%35.77−原子%21.92:Si(K)重量%7.53−原子%4.43。
C(K)重量%2.70−原子%5.53:O(K)重量%9.96−原子%15.32:Al(K)重量%72.84−原子%66.44:Si(K)重量%14.50−原子%12.71。
Claims (17)
- a)1つ以上の芳香族樹脂;
b)1μm〜40μmの平均粒度および1.5g/cm3〜6.5g/cm3のタップ密度を有する導電性銀粒子;および
c)1つ以上の有機溶媒
を含んでなる導電性インク。 - 芳香族樹脂は、フェノキシ樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、芳香族熱可塑性ポリウレタンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1に記載の導電性インク。
- 芳香族樹脂はフェノキシ樹脂である、請求項1または2に記載の導電性インク。
- 導電性インクの総量に基づいて約4〜約25重量%の総量で芳香族樹脂を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性インク。
- 導電性銀粒子は0.1m2/g〜1.6m2/gの比表面積を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の導電性インク。
- 導電性インクの総量に基づいて38重量%〜85重量%の量で導電性銀粒子を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の導電性インク。
- 有機溶媒は、エステル、エーテル、エーテル−エステル、ケトンまたはそれらの組み合わせから選択される、請求項1〜6のいずれかに記載の導電性インク。
- 有機溶媒はグリコールエーテルアセテートである、請求項1〜7のいずれかに記載の導電性インク。
- 導電性インクの総量に基づいて約5〜約50重量%の総量で有機溶媒を含む、請求項1〜8のいずれかに記載の導電性インク。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の導電性インクの乾燥生成物。
- 電気的に接続された第一基材および第二基材を含んでなる結合集成体であって、第一基材はその表面に、請求項10に記載の乾燥生成物によって形成された1つ以上の導電性経路を有し、1つ以上の導電性経路は、第一基材と第二基材との間の導電性接続を形成しているはんだ材料によって第二基材に結合されている、結合集成体。
- 第一基材はアルミニウムを含んでなるか、または本質的にアルミニウムからなる、請求項11に記載の結合集成体。
- 請求項10または11に記載の結合集成体を含んでなるソーラーモジュール。
- a)請求項1〜9のいずれかに記載の導電性インクを供給する工程;
b)基材の少なくとも一部に導電性インクを適用する工程;および
c)基材の少なくとも一部において導電性経路を形成するために70℃〜300℃の温度に基材を曝す工程
を含む、基材上に導電性経路を形成する方法。 - a)請求項1〜9のいずれかに記載の導電性インクを供給する工程;
b)第一金属基材の少なくとも一部に導電性インクを適用する工程;
c)第一基材の少なくとも一部において導電性経路を形成するために70℃〜300℃の温度に第一金属基材を曝す工程;
d)導電性経路に第二金属基材をはんだ付けし、それにより第一基材と第二基材の間に導電性接続を形成する工程
を含む、結合集成体の製造方法。 - アルミニウムを含んでなるか、または本質的にアルミニウムからなる基材上に導電性経路を形成するための、請求項1〜9のいずれかに記載の導電性インクの使用。
- 電子デバイスの製造における、請求項1〜9のいずれかに記載の導電性インクの使用。
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