JP2016512792A5 - - Google Patents

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ビーム変調システム112は、ワークピース102に対して第3のスキャン領域(例えば、図2に示されるような第3のスキャン領域204)内でビーム位置をスキャンするために、レーザパルスビームを偏向、反射、屈折、又は回折させるなど、あるいはこれらを組み合わせるように構成される。一実施形態においては、約0.05mmから約0.2mmの範囲(例えば約0.1mm)の距離だけX軸に沿って任意の方向に、あるいは約0.05mmから約0.2mmの範囲(例えば約0.1mm)の距離だけY軸に沿って任意の方向に、あるいはこれらを組み合わせてビーム位置をスキャンするようにビーム変調システム112を動作させることができる。当業者であれば、これらの範囲が例示として挙げられるものであり、より小さな範囲又はより大きな範囲内でビーム位置をスキャンしてもよいことを理解するであろう。一般的に、ビーム位置決めシステム110が第2のスキャン領域内でビーム位置をスキャンできる速度及び/又は加速度よりも大きな速度及び/又は加速度でワークピース102に対してビーム位置をスキャンするようにビーム変調システム112の動作を制御することができる
図7は、様々な実施形態において、対応するラウトシーケンスの複数のプロセスセグメントに対して選択された速度の時間グラフの例を模式的に示している。1つ目の時間グラフ710において、プロセスセグメント712,714,716の1つの目の組は第1のラウトシーケンス717に対応し、プロセスセグメント718,720の2つ目の組は第2のラウトシーケンス722に対応する。第1のラウトシーケンス717は連続的であり、時刻T1でレーザをオンにし、時刻T2でレーザをオフにすることにより処理される。同様に、第2のラウトシーケンス722は連続的であり、時刻T3でレーザをオンにし、時刻T4でレーザをオフにすることにより処理される。
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