JP2016221866A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度に製造された液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板の第一の面上に配置されたエネルギー発生素子５と、液体の供給路１４とを有する基板４を準備する工程と、基板４の第一の面２１上に、ドライフィルム２の一部が供給路１４内に入り込むようにドライフィルム２を配置する工程と、ドライフィルム２を基板４の第一の面２１側からエッチングして、第一の面２１に対して略平行なエッチング面を有する供給路１４を塞ぐドライフィルム２を形成する工程と、供給路１４を塞ぐドライフィルム２上に流路形成部材となる樹脂層６を形成する工程と、供給路１４を塞ぐドライフィルム２を除去する工程と、を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。

液体吐出ヘッドはインクジェット記録装置等の液体吐出装置として用いられており、例えば特許文献１に記載の液体吐出ヘッドが挙げられる。一方、テンティングのプロセスが可能な配線板の製造方法として、特許文献２には充填材をスルーホールに充填する方法が記載されている。

特開２００２−３２６３６３号公報 特開２０１２−２１２８２５号公報

特許文献１には、基板表面にテープやガラス板を接触させて貫通穴に充填材を充填した後、流路形成部材を形成する方法が記載されている。しかしながら、テープを貼って充填材を充填する場合、テープの粘着材が液体の供給路に入り込むことで充填深さのバラツキが発生し、流路形成部材を形成する際に精度にバラツキが生じる場合がある。また、ガラス板に基板面を接触させて充填材を充填する場合、充填材が隙間からはみ出して流路形成部材の精度が低下する場合がある。

一方、特許文献２に記載された方法のように基板面に触れずに充填材を充填する場合においても、充填深さの制御が難しく、充填された充填材の表面に凹凸が発生する場合がある。このため、この上に形成される流路形成部材の精度が低下する場合がある。

従って、本発明では、高精度に製造された液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、基板の第一の面上に配置されたエネルギー発生素子と、液体の供給路とを有する基板を準備する工程と、前記基板の第一の面上に、ドライフィルムの一部が前記供給路内に入り込むようにドライフィルムを配置する工程と、前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングして、前記第一の面に対して略平行なエッチング面を有する前記供給路を塞ぐドライフィルムを形成する工程と、前記供給路を塞ぐドライフィルム上に流路形成部材となる樹脂層を形成する工程と、前記供給路を塞ぐドライフィルムを除去する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、高精度に製造された液体吐出ヘッドを提供することができる。

本発明に係る方法により製造される液体吐出ヘッドの一例を示す斜視図である。 本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の一実施形態を工程毎に示す断面図である。 本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の他の実施形態を工程毎に示す断面図である。

本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法では、ドライフィルムの一部が基板の供給路内に入り込むようにドライフィルムを配置した後、該ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングする。これにより、第一の面に対して略平行なエッチング面を有する、供給路を塞ぐドライフィルムを形成する。供給路を塞ぐドライフィルムのエッチング面は平坦であるため、その後で供給路を塞ぐドライフィルム上に液体流路を形成するための型材や流路形成部材を形成した場合にも、高精度で該型材や流路形成部材を形成することができる。したがって、高精度に液体吐出ヘッドを製造することができる。以下、本発明の詳細について説明する。

図１に、本発明に係る方法により製造される液体吐出ヘッドの一例を示す。図１に示される液体吐出ヘッドは、基板４と、流路形成部材１６とを有する。基板４はシリコン等からなることができる。基板４の第一の面上には、エネルギー発生素子５が配置されている。エネルギー発生素子５としては発熱抵抗体や圧電素子が挙げられる。エネルギー発生素子５は、基板４の第一の面と接するように配置されていても、基板４の第一の面に対して一部中空状に配置されていてもよい。また、基板４の第一の面には端子１５が形成されており、端子１５を介して基板４の外部から供給された電力によってエネルギー発生素子５が駆動する。基板４には、第一の面とその裏面である第二の面とを貫通する液体の供給路１４が形成されている。基板４の第二の面側から供給路１４を通じて供給された液体は、駆動されたエネルギー発生素子５によってエネルギーが与えられ、流路形成部材１６に形成された吐出口１３から液滴として吐出される。液体吐出ヘッドは、インクを記録媒体へ吐出して記録を行うことができるインクジェット記録ヘッドとして好適に用いることができる。

次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の一実施形態を、図２を用いて説明する。図２は、図１に示される液体吐出ヘッドのＡ−Ａ’で示される部分に対応した断面を工程毎に示している。なお、本発明に係る方法は本実施形態に限定されない。

まず、図２（ａ）に示されるように、第一の面２１上にエネルギー発生素子５を有する基板４を準備する。エネルギー発生素子５は、ＳｉＮやＳｉＯ₂等で形成される保護膜（不図示）で覆われていてもよい。基板４には、基板４を貫通する液体の供給路１４が形成されている。供給路１４の形成方法としては、レーザー加工、反応性イオンエッチング、サンドブラスト、ウェットエッチング等が挙げられる。供給路１４の断面形状は特に限定されず、円形、四角形等が挙げられる。供給路１４の断面形状が四角形である場合、その一辺は１０μｍ〜１５０μｍであることができる。また長手方向は１０μｍ〜２５０００μｍであることができる。図２（ａ）では反応性イオンエッチングによって供給路１４を形成した例を示している。特に、供給路１４の内壁は、第一の面２１及び第二の面２２に対して略垂直であることが好ましい。

次に、図２（ｂ）に示されるように、支持体１で支持されたドライフィルム２を用意する。支持体１としては、フィルム、ガラス板、シリコン板等が挙げられる。後で剥離することを考えると、支持体１はフィルムであることが好ましい。フィルムとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアラミドフィルム、テフロン（登録商標）フィルム、ポリビニルアルコールフィルム等が挙げられる。また、支持体１をドライフィルム２から剥離しやすくするために、支持体１の表面に離型処理を施してもよい。

ドライフィルム２は樹脂を含むことができる。該樹脂は、感光性樹脂であっても、感光性を有さない樹脂であってもよい。後述する工程において、ドライフィルム２の一部が供給路１４内に入り込むようにする観点から、該樹脂の軟化温度は４０℃以上、１２０℃以下であることが好ましい。なお、樹脂の軟化温度は熱機械分析装置（ＴＭＡ）により測定することができる。また、該樹脂の軟化温度は、後述する樹脂層６を形成する工程を実施する際の温度、すなわち樹脂層６を形成する工程内において実施される全ての操作における温度よりも高いことが好ましい。この理由は、樹脂層６を形成する工程において供給路１４を塞ぐドライフィルム２を軟化させなくする為である。さらに、支持体１上にドライフィルム２を良好に形成する点から、該樹脂は有機溶媒に溶解可能な樹脂であることが好ましい。このような樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルアミド樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。アクリル樹脂としては、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリウレタン等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。これらの樹脂を溶解する溶媒としては、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、キシレン等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。ドライフィルム２は、例えば前記樹脂を前記溶媒に溶解させた溶液を、支持体１上にスピンコート法、スリットコート法等により塗布し、５０℃以上で乾燥することで形成することができる。前記樹脂を前記溶媒に溶解させた溶液の粘度は、５ｃＰ以上、１５０ｃＰ以下であることが好ましい。支持体１上のドライフィルム２の厚みは、５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。

次に、図２（ｃ）に示されるように、供給路１４が形成された基板４の第一の面２１上に、支持体１で支持されたドライフィルム２を、ドライフィルム２の一部が供給路１４内に入り込むように配置する。ドライフィルム２の一部が供給路１４内に入り込むことで、供給路１４内の少なくとも一部がドライフィルム２によって塞がれる。供給路１４内に入り込むドライフィルム２の基板４の第一の面２１からの長さ、すなわちドライフィルム２の入り込み深さは、ドライフィルム２の配置の際の温度や圧力等の条件によって制御可能である。この長さは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、後述するドライフィルム２のエッチング工程におけるドライフィルム２を支える強度と、ドライフィルム２の除去に要する時間との観点から、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが更に好ましい。ドライフィルム２を配置する際の温度は、ドライフィルム２に含まれる樹脂の軟化温度以上であることが好ましい。また、ドライフィルム２を配置する際に、ロール式ラミネーター等を用いて、支持体１上から加圧することが好ましい。加圧する際の圧力は、０．０１ＭＰａ以上、１．００ＭＰａ以下であることが好ましく、０．１０ＭＰａ以上、０．５０ＭＰａ以下であることがより好ましい。なお、ドライフィルム２を支持体１に支持させずに、そのまま基板４の第一の面２１上に配置してもよい。また、ドライフィルム２が感光性樹脂を含む場合には、ドライフィルム２を基板４の第一の面２１上に配置した後に、ドライフィルム２を露光し硬化する工程を含むことができる。

次に、図２（ｄ）に示されるように、ドライフィルム２から支持体１を剥離し、ドライフィルム２を基板４へ転写する。その後、ドライフィルム２上にエッチングマスク３を形成する。エッチングマスク３は、例えば感光性樹脂を含む溶液をスピンコート法やスリットコート法により塗布し、乾燥させた後、パターン露光、現像する、いわゆるフォトリソグラフィーにより形成することができる。また、エッチングマスク３は、ドライフィルムを用いて形成することもできる。

次に、図２（ｅ）に示されるように、ドライフィルム２を基板４の第一の面２１側からエッチングして、第一の面２１に対して略平行なエッチング面を有する供給路１４を塞ぐドライフィルム２を形成する。具体的には、エッチングマスク３越しにドライフィルム２のエッチングを行うことで、供給路１４が貫通しないようにドライフィルム２の一部を除去する。エッチングでドライフィルム２を除去することで、基板４の第一の面２１と供給路１４に入り込んだドライフィルム２との距離の絶対値、および基板面内分布の制御が容易になる。このため、後の工程で基板４上に形成される型材７や流路形成部材１６の寸法精度が向上する。これは、型材７や流路形成部材１６を、材料の塗布やドライフィルムの配置により形成する際に、膜厚分布が向上することによる。また、型材７や流路形成部材１６をフォトリソグラフィーで形成する際に照射する光が、供給路１４内に入り込んだドライフィルム２から反射することで、型材７や流路形成部材１６の寸法変化が起こる場合がある。この寸法変化が基板面内で均一化されることで、型材７や流路形成部材１６の寸法精度が向上する。なお、本発明において「略平行」とは、±５°以内の範囲で平行であることを示す。

ドライフィルム２のエッチングは、エッチングの深さを容易に制御でき、エッチング面をより精度よく平坦化できる観点からドライエッチングが好ましい。ドライエッチングとしては、反応性イオンエッチング、反応性ガスエッチング等が挙げられる。ドライエッチングとしては、エッチング面の平坦化の観点から異方性エッチングで行うことが好ましい。また、図２（ｅ）に示されるように、供給路１４内に入り込んだドライフィルム２のエッチング面が、基板４の第一の面２１より低くなるまでエッチングすることが、後の工程でドライフィルム２を除去する際に、エッチングダメージやノッチングによる基板４への影響を低減できるため好ましい。エッチングによって得られる供給路１４を塞ぐドライフィルム２（ドライフィルム２のエッチング面）と、基板４の第一の面２１との距離は、１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。基板４の第一の面２１への型材７の形成と除去を容易にする観点から、該距離は２μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。その後、エッチングマスク３を除去する。なお、基板４の第一の面２１上に残存したドライフィルム２は、流路形成部材１６の一部として用いられる。これにより、第一の面２１と流路形成部材１６との密着性を向上させる。

次に、図２（ｆ）に示されるように、供給路１４を塞ぐドライフィルム２上に流路形成部材１６の一部となる第一の樹脂層６を形成する。第一の樹脂層６の材料は、型材７をパターン露光により容易に形成できる観点から感光性樹脂であることが好ましい。該感光性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。アクリル樹脂としてはポリメチルメタクリレート等が挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリウレタン等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。第一の樹脂層６は、例えば該感光性樹脂と光酸発生剤とを含む第一の樹脂層６を構成する材料を溶媒に溶解した溶液を塗布し、乾燥することで形成できる。該溶媒としては、例えばＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、キシレン等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。また、該溶媒としては、ドライフィルム２に含まれる樹脂の該溶媒に対する溶解性が、第一の樹脂層６を構成する材料の該溶媒に対する溶解性よりも低い溶媒を選択することが、ドライフィルム２を溶解せずに第一の樹脂層６を形成できる観点から好ましい。なお、該溶解性は文献に記載された溶解性パラメーター（ＳＰ値）から算出することができる。また、第一の樹脂層６は、該感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液を支持体上に塗布し、乾燥した後、転写することで形成してもよい。第一の樹脂層６の厚みは特に限定されないが、例えば５〜３０μｍとすることができる。その後、第一の樹脂層６をパターン露光することで、型材７を形成する。この時、型材７の一部が供給路１４内に入り込むことが、エッチングガスの回り込み抑制の観点から好ましい。なお、ドライフィルム２の材料として感光性樹脂を用いる場合、第一の樹脂層６の材料として用いられる感光性樹脂は、ドライフィルム２の材料として用いられる感光性樹脂に対して感度差を有することができる。

次に、図２（ｇ）に示されるように、流路形成部材１６の一部となる第二の樹脂層８を形成する。第二の樹脂層８の材料は、第一の樹脂層６の材料と同様のものを用いることができる。また、第二の樹脂層８は第一の樹脂層６と同様の方法により形成することができる。なお、第一の樹脂層６の材料として感光性樹脂を用いる場合、第二の樹脂層８の材料として用いられる感光性樹脂は、第一の樹脂層６の材料として用いられる感光性樹脂に対して感度差を有することが好ましい。第二の樹脂層８の厚みは特に限定されないが、例えば１μｍ以上、２０μｍ以下とすることができる。その後、第二の樹脂層８をパターン露光することで、吐出口のパターン９を形成する。

次に、図２（ｈ）に示されるように、供給路１４を塞ぐドライフィルム２を除去する。供給路１４を塞ぐドライフィルム２の除去は、例えば基板４の第二の面２２側からのエッチング等により行うことができる。該エッチングは、除去の観点から、ドライエッチングであることが好ましく、反応性イオンエッチングであることがより好ましい。

次に、図２（ｉ）に示されるように、型材７および吐出口のパターン９を除去する。型材７および吐出口のパターン９の除去は、ＰＧＭＥＡ等の溶媒に浸して現像することで行うことができる。これにより、流路１７および吐出口１３が形成される。その後、電気的接続等を行うことで液体吐出ヘッドを製造することができる。

また、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の他の実施形態を、図３を用いて説明する。図３は、図１に示される液体吐出ヘッドのＡ−Ａ’で示される部分に対応した断面を工程毎に示している。なお、図３（ａ）〜（ｅ）、（ｈ）および（ｉ）に示される工程は、図２（ａ）〜（ｅ）、（ｈ）および（ｉ）に示される工程と同様であるため、説明を省略する。本実施形態では、図３（ｆ）および（ｇ）に示されるように、型材７を形成した後、流路形成部材１６となる樹脂層８を形成し、露光により吐出口のパターン９を形成する。このように、型材７を独立して形成した後、樹脂層８を一層として形成してもよい。型材７、樹脂層８および吐出口のパターン９の形成方法は、前述した図２で示される形態と同様とすることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。

＜実施例１＞
図２（a）〜（ｉ）に示される各工程により液体吐出ヘッドを製造した。まず、図２（ａ）に示されるように、第一の面２１上にＴａＳｉＮからなるエネルギー発生素子５を有する基板４を準備した。基板４としては、第１の面２１の結晶方位が（１００）であるシリコン単結晶の基板を用いた。基板４の第一の面２１上にはＳｉＮで形成された保護膜（不図示）が形成されている。基板４には液体の供給路１４が形成されており、供給路１４は基板４を貫通している。供給路１４は、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）方式にてボッシュプロセスで形成した。供給路１４の断面形状は長方形であり、その寸法は１００μｍ×２００００μｍであった。

次に、図２（ｂ）に示されるように、支持体１に支持されたドライフィルム２を用意した。支持体１の材料にはＰＥＴを用いた。ドライフィルム２は、支持体１上に、ポリエーテルアミド樹脂（商品名：ＨＩＭＡＬ、日立化成社製）を溶媒に溶解した溶液を塗布し、オーブンによって１００℃で乾燥させることで形成した。支持体１上のドライフィルム２の厚みは１０μｍであった。

次に、図２（ｃ）に示されるように、基板４の第一の面２１上に、支持体１で支持されたドライフィルム２を配置した。ドライフィルム２の配置は、ロール式ラミネーター（タカトリ製、商品名；ＶＴＭ−２００）を用いて、ドライフィルム２の温度を９０℃、基板４方向への加圧による圧力を０．４ＭＰａとして行った。この結果、ドライフィルム２の一部が供給路１４内に入り込んだ。供給路１４内に入り込んだドライフィルム２の基板４の第一の面２１からの長さは２０μｍであった。

次に、図２（ｄ）に示されるように、２５℃でドライフィルム２から支持体１を剥離し、ドライフィルム２を基板４へ転写した。その後、ドライフィルム２上にフォトリソグラフィーによりエッチングマスク３を形成した。エッチングマスク３の材料には、ＴＨＭＲ−ｉＰ５７００ ＨＰ（商品名、東京応化工業株式会社製）を用いた。エッチングマスク３の厚みは１０μｍであった。

次に、図２（ｅ）に示されるように、エッチングマスク３をマスクとして、ドライフィルム２を基板４の第一の面２１側から反応性イオンエッチングによりエッチングした。ドライフィルム２の供給路１４内に入り込んだ部分は、基板４の第一の面２１より低くなるまで、基板４の第一の面２１に対して略平行なエッチング面となるように、すなわち平坦にエッチングした。これにより、供給路１４を塞ぐドライフィルム２を形成した。供給路１４を塞ぐドライフィルム２の基板４の第一の面２１からの距離（段差の高さ）は５μｍであった。その後、エッチングマスク３を除去した。

次に、図２（ｆ）に示されるように、流路形成部材１６の一部となる第一の樹脂層６を形成した。まず、エポキシ樹脂（大日本インキ製、商品名；Ｎ−６９５）及び光酸発生剤（サンアプロ製、商品名；ＣＰＩ−２１０Ｓ）をＰＧＭＥＡに溶解させた溶液を支持体に塗布し、乾燥することで、支持体に支持されたドライフィルムを作製した。そして、このドライフィルムをロール式ラミネーターで転写することで、第一の樹脂層６を形成した。第一の樹脂層６の厚みは１５μｍであった。その後、露光装置（キヤノン製、商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）を用い、第一の樹脂層６に波長３６５ｎｍの光を５０００Ｊ／ｍ²の露光量でパターン露光することで、第一の樹脂層６に液体流路を形成するための型材７を形成した。その後、５０℃で５分間ベークを行った。

次に、図２（ｇ）に示されるように、流路形成部材１６の一部となる第二の樹脂層８を形成した。まず、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、商品名；１５７Ｓ７０）と光開始剤（サンアプロ製、商品名；ＬＷ−Ｓ１）をＰＧＭＥＡに溶解させた溶液を支持体に塗布し、乾燥することで、支持体に支持されたドライフィルムを作製した。そして、このドライフィルムをロール式ラミネーターで転写することで、第二の樹脂層８を形成した。第二の樹脂層８は第一の樹脂層６に対して感度差を有する。第二の樹脂層８の厚みは１０μｍであった。その後、露光装置（キヤノン製、商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）を用い、第二の樹脂層８に波長３６５ｎｍの光を１０００Ｊ／ｍ²の露光量でパターン露光することで、吐出口のパターン９を形成した。その後、９０℃で５分間ベークを行った。

次に、図２（ｈ）に示されるように、型材７をストップ層として、基板４の第二の面２２側から反応性イオンエッチングにより、供給路１４を塞ぐドライフィルム２の除去を行った。

次に、図２（ｉ）に示されるように、基板４をＰＧＭＥＡに浸すことで、型材７および吐出口のパターン９の現像を行い、流路１７及び吐出口１３を形成した。

最後に、電気的接続等を行い、液体吐出ヘッドを製造した。該液体吐出ヘッドを電子顕微鏡で観察したところ、高精度に液体吐出ヘッドが製造されていることが確認された。

＜実施例２＞
図３（a）〜（ｉ）に示される各工程により液体吐出ヘッドを製造した。なお、図３（ａ）〜（ｅ）、（ｈ）および（ｉ）に示される工程は、実施例１における図２（ａ）〜（ｅ）、（ｈ）および（ｉ）に示される工程と同様であるため、説明を省略する。

図３（ｆ）に示されるように、流路を形成するための型材７を形成した。まず、ＯＤＵＲ−１０１０（商品名、東京応化工業株式会社製）をスピンコート法にて塗布し、乾燥した。その後、露光装置（ウシオ製、商品名；ＵＸ−３０００系）を用い、波長２３０〜３５０ｎｍの光を１５０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量でパターン露光し、現像することで型材７を形成した。型材７の厚みは１５μｍであった。

次に、図３（ｇ）に示されるように、流路形成部材１６となる樹脂層８を形成した。具体的には、ＥＨＰＥ（商品名、（株）ダイセル製、エポキシ樹脂）をキシレンに溶解させた溶液を、スピンコート法にて塗布し、乾燥することで、樹脂層８を形成した。樹脂層８の厚みは２５μｍであった。その後、露光装置（キヤノン製、商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）を用い、樹脂層８に波長３６５ｎｍの光を３０００Ｊ／ｍ²の露光量でパターン露光することで、吐出口のパターン９を形成した。その後、９０℃で５分間ベークを行った。

以上により、液体吐出ヘッドを製造した。該液体吐出ヘッドを電子顕微鏡で観察したところ、高精度に液体吐出ヘッドが製造されていることが確認された。

１ 支持体
２ ドライフィルム
３ エッチングマスク
４ 基板
５ エネルギー発生素子
６ （第一の）樹脂層
７ 型材
８ 第二の樹脂層
９ 吐出口のパターン
１３ 吐出口
１４ 供給路
１５ 端子
１６ 流路形成部材
１７ 流路
２１ 第一の面
２２ 第二の面

Claims (13)

1. 基板の第一の面上に配置されたエネルギー発生素子と、液体の供給路とを有する基板を準備する工程と、
   前記基板の第一の面上に、ドライフィルムの一部が前記供給路内に入り込むようにドライフィルムを配置する工程と、
   前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングして、前記第一の面に対して略平行なエッチング面を有する前記供給路を塞ぐドライフィルムを形成する工程と、
   前記供給路を塞ぐドライフィルム上に流路形成部材となる樹脂層を形成する工程と、
   前記供給路を塞ぐドライフィルムを除去する工程と、
   を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
2. 前記基板の第一の面上に残存した前記ドライフィルムを前記流路形成部材の一部として用いる請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
3. 前記ドライフィルムのエッチングがドライエッチングである請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
4. 前記ドライフィルムが感光性を有さない樹脂を含む請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 前記ドライフィルムが感光性樹脂を含み、前記ドライフィルムを前記基板の第一の面上に配置した後に、前記ドライフィルムを露光して硬化する工程を含む請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
6. 前記ドライフィルムに含まれる樹脂の軟化温度が、前記樹脂層を形成する工程を実施する際の温度よりも高い請求項４又は５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
7. 前記樹脂層を形成する工程が、前記樹脂層を構成する材料を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、乾燥する工程を含み、
   前記ドライフィルムに含まれる樹脂の該溶媒に対する溶解性が、前記樹脂層を構成する材料の該溶媒に対する溶解性よりも低い請求項４から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
8. 前記供給路を塞ぐドライフィルムを除去する工程が、前記供給路を塞ぐドライフィルムのドライエッチングにより行われる請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
9. 前記樹脂層を形成する工程が、液体流路を形成するための型材を、前記型材の一部が前記供給路内に入り込むように形成する工程を含む請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
10. 前記ドライフィルムを配置する工程において、前記供給路内に入り込む前記ドライフィルムの前記基板の第一の面からの長さは、５μｍ以上、１００μｍ以下である請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
11. 前記ドライフィルムを配置する工程において、前記供給路内に入り込む前記ドライフィルムの前記基板の第一の面からの長さは、６μｍ以上、５０μｍ以下である請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
12. 前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングした後の、前記供給路を塞ぐドライフィルムと、前記基板の第一の面との距離は、１μｍ以上、３０μｍ以下である請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
13. 前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングした後の、前記供給路を塞ぐドライフィルムと、前記基板の第一の面との距離は、２μｍ以上、１０μｍ以下である請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。