JP2016221866A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の第一の面上に配置されたエネルギー発生素子5と、液体の供給路14とを有する基板4を準備する工程と、基板4の第一の面21上に、ドライフィルム2の一部が供給路14内に入り込むようにドライフィルム2を配置する工程と、ドライフィルム2を基板4の第一の面21側からエッチングして、第一の面21に対して略平行なエッチング面を有する供給路14を塞ぐドライフィルム2を形成する工程と、供給路14を塞ぐドライフィルム2上に流路形成部材となる樹脂層6を形成する工程と、供給路14を塞ぐドライフィルム2を除去する工程と、を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【選択図】図2
Description
図2(a)〜(i)に示される各工程により液体吐出ヘッドを製造した。まず、図2(a)に示されるように、第一の面21上にTaSiNからなるエネルギー発生素子5を有する基板4を準備した。基板4としては、第1の面21の結晶方位が(100)であるシリコン単結晶の基板を用いた。基板4の第一の面21上にはSiNで形成された保護膜(不図示)が形成されている。基板4には液体の供給路14が形成されており、供給路14は基板4を貫通している。供給路14は、RIE(リアクティブイオンエッチング)方式にてボッシュプロセスで形成した。供給路14の断面形状は長方形であり、その寸法は100μm×20000μmであった。
図3(a)〜(i)に示される各工程により液体吐出ヘッドを製造した。なお、図3(a)〜(e)、(h)および(i)に示される工程は、実施例1における図2(a)〜(e)、(h)および(i)に示される工程と同様であるため、説明を省略する。
2 ドライフィルム
3 エッチングマスク
4 基板
5 エネルギー発生素子
6 (第一の)樹脂層
7 型材
8 第二の樹脂層
9 吐出口のパターン
13 吐出口
14 供給路
15 端子
16 流路形成部材
17 流路
21 第一の面
22 第二の面
Claims (13)
- 基板の第一の面上に配置されたエネルギー発生素子と、液体の供給路とを有する基板を準備する工程と、
前記基板の第一の面上に、ドライフィルムの一部が前記供給路内に入り込むようにドライフィルムを配置する工程と、
前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングして、前記第一の面に対して略平行なエッチング面を有する前記供給路を塞ぐドライフィルムを形成する工程と、
前記供給路を塞ぐドライフィルム上に流路形成部材となる樹脂層を形成する工程と、
前記供給路を塞ぐドライフィルムを除去する工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記基板の第一の面上に残存した前記ドライフィルムを前記流路形成部材の一部として用いる請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムのエッチングがドライエッチングである請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムが感光性を有さない樹脂を含む請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムが感光性樹脂を含み、前記ドライフィルムを前記基板の第一の面上に配置した後に、前記ドライフィルムを露光して硬化する工程を含む請求項1から4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムに含まれる樹脂の軟化温度が、前記樹脂層を形成する工程を実施する際の温度よりも高い請求項4又は5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂層を形成する工程が、前記樹脂層を構成する材料を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、乾燥する工程を含み、
前記ドライフィルムに含まれる樹脂の該溶媒に対する溶解性が、前記樹脂層を構成する材料の該溶媒に対する溶解性よりも低い請求項4から6のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記供給路を塞ぐドライフィルムを除去する工程が、前記供給路を塞ぐドライフィルムのドライエッチングにより行われる請求項1から7のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂層を形成する工程が、液体流路を形成するための型材を、前記型材の一部が前記供給路内に入り込むように形成する工程を含む請求項1から8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを配置する工程において、前記供給路内に入り込む前記ドライフィルムの前記基板の第一の面からの長さは、5μm以上、100μm以下である請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを配置する工程において、前記供給路内に入り込む前記ドライフィルムの前記基板の第一の面からの長さは、6μm以上、50μm以下である請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングした後の、前記供給路を塞ぐドライフィルムと、前記基板の第一の面との距離は、1μm以上、30μm以下である請求項1から11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを前記基板の第一の面側からエッチングした後の、前記供給路を塞ぐドライフィルムと、前記基板の第一の面との距離は、2μm以上、10μm以下である請求項1から11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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