JP2016221629A - 製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切断機構1に、センサ機構13と回転部材14と回転軸15と押し下げ部材17とを有する回転刃検知機構12を設け、Z軸用の駆動機構4がセンサ機構13を実質的に昇降させ、回転刃10の下端が所定の切断位置に位置した状態のセンサ機構13の位置と、センサ機構13の光軸AXが所定の待機位置に位置した状態のセンサ機構13の位置とを選択する。封止済基板11が切断される場合における所定の切断位置に回転刃10の下端が位置した状態で回転刃10の破損を検知し、封止済基板11が切断されない場合における所定の待機位置に光軸AXが位置した状態で回転刃10の磨耗を検知する。センサ機構13とZ軸用の駆動機構4とを使用して回転刃10の磨耗と破損とを検知する。
【選択図】図1
Description
2 固定板
3 Z軸用のガイドレール
4 Z軸用の駆動機構(第2の移動機構)
5 ボールねじ
6 昇降部材
7 スピンドル本体部
8 スピンドル
9 回転軸
10 回転刃
10a 新品の回転刃
10b 磨耗した回転刃
11 封止済基板(被切断物)
12 回転刃検知機構
13 センサ機構
14 回転部材
15 回転軸
16 ストッパ(停止部材)
17 押し下げ部材
18 発光手段
19 受光手段
20 照射光
21 入射光
22 発光素子
23、28 光ファイバ束
24、29 集光レンズ
25、30 プリズム
26 透過窓
27 受光素子
31 受光窓
32 制御部
33 モニタ部
34 製造装置
35 基板供給機構
36 切断用テーブル(テーブル)
37 移動機構(第1の移動機構)
38 回転機構
39 検査用テーブル
40 切断済基板
41 トレイ
A 基板供給ユニット
AX 光軸
B 基板切断ユニット
C 検査ユニット
D 有効直径
P 製品
S 照射範囲
SL1、SL2 スリット
Claims (16)
- 被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を切断する切断機構と、前記切断機構に設けられた回転刃と、前記テーブルと前記切断機構とを相対的に移動させる第1の移動機構と、前記テーブルと前記切断機構とを相対的に昇降させる第2の移動機構とを備え、前記第1の移動機構を使用して前記回転刃が前記被切断物を切断することによって複数の製品を製造する際に使用される製造装置であって、
前記切断機構に設けられ、前記回転刃の外周部の状態を検知するセンサ機構と、
前記切断機構に設けられ、一方の端部に前記センサ機構が固定された回転部材と、
前記切断機構に固定され、前記回転部材に取り付けられ前記回転部材を回転可能にする回転軸と、
前記切断機構に固定され、前記回転部材の他方の端部に接触できるように設けられた押し下げ部材と、
前記切断機構に固定され、前記回転部材が一定の位置よりも前記被切断物に近づかないように前記回転部材を停止させる停止部材と、
前記センサ機構に含まれ、前記回転刃の外周部において前記回転刃の一方の側に配置されて設けられ、照射光を照射する発光手段と、
前記センサ機構に含まれ、前記回転刃の外周部において前記回転刃の他方の側に配置されて設けられ、前記照射光の少なくとも一部からなる入射光を受光する受光手段と、
前記発光手段と前記受光手段とが共通して有する光軸と、
少なくとも前記回転刃の昇降を制御する制御部とを備え、
前記第2の移動機構を使用して前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に下降させることによって、前記被切断物が切断される場合における所定の切断位置に前記回転刃の下端が位置した状態において、前記回転刃によって遮られなかった第1の入射光を前記受光手段が受光し、
前記第2の移動機構を使用して前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に上昇させることによって、前記被切断物が切断されない場合における所定の待機位置に前記光軸が位置した状態において、前記回転刃によって遮られなかった第2の入射光を前記受光手段が受光し、
前記第1の入射光に基づく受光量が前記第2の入射光に基づく受光量よりも少なくなるように前記光軸の位置が調整され、
前記第1の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって前記回転刃の破損が検知され、
前記第2の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって前記回転刃の磨耗が検知されることを特徴とする製造装置。 - 請求項1に記載された製造装置において、
前記発光手段と前記受光手段とが前記回転刃の上部に設けられることを特徴とする製造装置。 - 請求項1に記載された製造装置において、
前記回転刃の下端が前記所定の切断位置に位置し、前記回転部材の前記他方の端部と前記押し下げ部材とが離れ、前記停止部材によって前記回転部材が停止している状態において、前記第1の入射光が受光され、
前記回転部材の前記他方の端部と前記押し下げ部材とが接触することによって前記回転部材が回転して、前記光軸が前記所定の待機位置まで移動した状態において、前記第2の入射光が受光されることを特徴とする製造装置。 - 請求項1に記載された製造装置において、
前記所定の待機位置に前記光軸が位置した状態において、前記受光量に基づいて前記受光手段が発生させる光電流の変化と前記光軸の位置との関係が線形性を有する範囲の中央部又は前記中央部から受光量が増える所定の部分に、前記光軸が位置することを特徴とする製造装置。 - 請求項1に記載された製造装置において、
前記第2の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって、前記制御部が前記回転刃の磨耗量を算出し、
前記制御部が、算出された前記磨耗量に等しい長さだけ、前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に下降させることによって、前記回転刃の下端を前記所定の切断位置まで下降させることを特徴とする製造装置。 - 請求項1に記載された製造装置において、
前記発光手段と前記回転刃との間、又は、前記受光手段と前記回転刃との間の少なくとも一方に設けられたスリットを備えることを特徴とする製造装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載された製造装置において、
前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする製造装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載された製造装置において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作り込まれた板状部材であることを特徴とする製造装置。 - テーブルに被切断物を載置する工程と、第1の移動機構を使用して前記テーブルと前記切断機構とを相対的に移動させることによって前記切断機構が有する回転刃を使用して前記被切断物を切断する工程と、第2の移動機構を使用して前記テーブルと切断機構とを相対的に昇降させる工程とを備え、前記回転刃が前記被切断物を切断することによって複数の製品を製造する製造方法であって、
前記切断機構にそれぞれ設けられた、共通する光軸を持つ発光手段と受光手段とを有するセンサ機構と、一方の端部に前記センサ機構が固定された回転部材と、前記回転部材の他方の端部に接触できる押し下げ部材と、前記回転部材が一定の位置よりも前記被切断物に近づかないように前記回転部材を停止させる停止部材とを準備する工程と、
前記発光手段と前記受光手段とを前記回転刃の外周部を挟むようにして配置する工程と、
前記発光手段から前記回転刃に向かって照射光を照射する工程と、
前記回転刃によって遮られなかった照射光を前記受光手段によって受光する工程と、
前記第2の移動機構を使用して前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に下降させることによって、前記被切断物が切断される場合における所定の切断位置に前記回転刃の下端が位置した状態において、前記回転刃を使用して前記被切断物を切断する工程とを備え、
前記受光する工程は、
前記所定の切断位置に回転刃の下端が位置した状態において、前記受光手段が、前記回転刃によって遮られなかった第1の入射光を受光する工程と、
前記第2の移動機構を使用して前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に上昇させることによって、前記被切断物が切断されない場合における所定の待機位置に前記光軸が位置した状態において、前記受光手段が、前記回転刃によって遮られなかった第2の入射光を受光する工程と、
前記第1の入射光に基づく受光量が前記第2の入射光に基づく受光量よりも少なくなるように前記光軸の位置をそれぞれ調整する工程とを有し、
前記第1の入射光を受光する工程において、前記第1の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって前記回転刃の破損を検知し、
前記第2の入射光を受光する工程において、前記第2の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって前記回転刃の磨耗を検知することを特徴とする製造方法。 - 請求項9に記載された製造方法において、
前記準備する工程において、前記発光手段と前記受光手段とを前記回転刃の上部に設けることを特徴とする製造方法。 - 請求項9に記載された製造方法において、
前記受光する工程は、
前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に下降させ、前記回転部材の前記他方の端部と前記押し下げ部材とを引き離すことによって、前記回転刃の下端が前記所定の切断位置に位置する状態において前記停止部材によって前記回転部材を停止させる工程と、
前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に上昇させ、前記回転部材の前記他方の端部と前記押し下げ部材とを接触させた状態で前記回転部材を回転させることによって、前記所定の待機位置まで前記光軸を移動させる工程とを有することを特徴とする製造方法。 - 請求項9に記載された製造方法において、
前記所定の待機位置に前記光軸が位置した状態において、前記受光量に基づいて前記受光手段が発生させる光電流の変化と前記光軸の位置との関係が線形性を有する範囲の中央部又は前記中央部から受光量が増える所定の部分に、前記光軸が位置することを特徴とする製造方法。 - 請求項9に記載された製造方法において、
前記第2の入射光を受光する工程において、前記第2の入射光に基づく受光量の変化を検知することによって前記回転刃の磨耗量を算出し、
算出された前記磨耗量に等しい長さだけ、前記テーブルに対して前記切断機構を相対的に下降させることによって、前記回転刃の下端を前記所定の切断位置まで下降させる工程を更に備えることを特徴とする製造方法。 - 請求項9に記載された製造方法において、
前記準備する工程において、前記発光手段と前記回転刃との間、又は、前記受光手段と前記回転刃との間の少なくとも一方に設けられたスリットを準備することを特徴とする製造方法。 - 請求項8〜14のいずれかに記載された製造方法において、
前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする製造方法。 - 請求項8〜14のいずれかに記載された製造方法において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作り込まれた板状部材であることを特徴とする製造方法。
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