JP2016183335A - 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性微粒子と、複素環アミンとを含み、 前記複素環アミンが、5員環または6員環の複素環を有し、前記硬化剤が、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、および金属キレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも1つの硬化剤(X)を含有する、導電性接着剤により解決される。
【選択図】図1
Description
また、FPCに貼付して使用する電磁波シールドシートは、FPCのグランド配線と、導電性接着剤から形成した導電層とを接続することで電磁波シールド性能を高めており、グランド部に処理されている金メッキ面との接着性が必要である(特許文献3)。
熱硬化性樹脂は、硬化剤と架橋反応可能な反応性官能基を複数有する樹脂である。
官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基等が挙げられる。
上記の官能基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でも表面抵抗値と耐摩耗性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、付加型ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂としては、硬化性官能基を有しないポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α−オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、α−オレフィンポリマー等が挙げられる。
ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや(メタ)アクリロニトリル、アクリルアミド類、(メタ)アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールAポリカーボネートが好ましい。ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
硬化剤とは、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有しているものであり、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、金属キレート化合物等が挙げられる。
硬化剤は、単独または2種類以上併用できる。
具体的には、アジリジン化合物とエポキシ化合物、金属キレート化合物とエポキシ化合物の併用が好ましく、金属キレート化合物とエポキシ化合物の併用がより好ましい。上記のように併用することで、耐熱性と接着力が向上する。
硬化剤(X)とは、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、または金属キレート化合物であって、複素環アミン化合物と、硬化剤(X)とを含有することにより、接着力と接続信頼性に優れた導電性接着剤とすることができる。
硬化剤(X)は、単独または2種類以上併用できる。
中でも、接着力と接続信頼性が向上する観点から、アジリジン化合物、または金属キレート化合物が好ましく、金属キレート化合物がさらに好ましい。
また、アジリジン化合物と金属キレート化合物とを併用することも好ましい。
イソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネートなどのポリイソシアネート化合物およびこれらポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、これらポリイソシアネート化合物のビュレット体やイソシアヌレート体、更にはこれらポリイソシアネート化合物と公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール等とのアダクト体等が挙げられる。
アジリジン化合物としては、例えば、2,2’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、4,4’−ビス(エチレンイミノカルボニルアミノ)ジフェニルメタン等が挙げられる。
金属キレート化合物は、金属と有機物からなる化合物であり、硬化性樹脂の官能基と反応して架橋を形成するものである。金属キレート化合物の種類は特に限定されないが、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物などが挙げられる。また、金属と有機物の結合は金属−酸素結合でもよく、金属−炭素結合に限定されるものではない。加えて、金属と有機物の結合様式は化学結合、配位結合、イオン結合のいずれであってもよい
その他の硬化剤としては、エポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、アミン化合物、フェノール化合物等が挙げられる。
その他の硬化剤を併用する場合には、エポキシ化合物であることが好ましく、硬化剤(X)とエポキシ化合物の併用により、耐熱性と接着力を、より優れたものとすることができる。
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが好ましい。 接続抵抗値と接着力の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂がとくに好ましい。
本発明において導電性微粒子は、金、白金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、錫およびインジウム等、ならびにこれらの合金が好ましい。また、導電性微粒子は、核体および前記核体の表面を覆う被覆層を備えた複合微粒子であっても良い。
本発明の導電性接着剤は、5員環または6員環を有する複素環アミンを含む。この5員環または6員環を有する複素環アミンと、硬化剤(X)とを含有することにより、メッキ面に対する接着力を向上できる。
中でも5員環を有する複素環アミンであることが好ましい。
また、複素環アミンは、一つの環構造中に窒素原子を1〜4個含むことが好ましく、1〜3個含むことがより好ましく、2〜3がさらに好ましい。また、複素環アミンは、ベンゼン環のように複素環と共鳴可能な環構造を有しても良い(例えばベンゾトリアゾール)。また、複素環アミンは、環内に炭素、窒素以外の元素を含んでいても良く、置換基を有してもよい。また、複素環アミンの酸解離定数(pKa)は、3〜15(20℃、H2O中)が好ましい。また、複素環アミンは、環構造中に炭素以外の元素(例えば窒素、酸素、硫黄)を2つ以上含むことも好ましい。
複素環アミンは平面構造であることが好ましい(例えば、トリアゾール、チアゾール、メラミン、イミダゾール)。複素環アミンが平面構造をとることで、メッキ面への接着力がより向上する。
また、複素環アミンは共役結合を有することが好ましい。
好ましくは、耐熱性の観点より、ピペラジン、トリアジン、メラミン、ベンゾトリアゾール骨格が好ましい。
より好ましくは、トリアジン、メラミン、ベンゾトリアゾール骨格である。
特に好ましくは、一般式(12)〜(15)の複素環アミンである。
この中でも、カルボキシル基、チオール基、エポキシ基およびアミノ基が好ましい。
この中でも、水素原子、炭化水素基、カルボキシル基、チオール基、エポキシ基およびアミノ基が好ましい。
本発明の導電性接着シートは、導電性接着剤を剥離性シート上に塗工することで形成した導電性接着剤層(導電層ともいう)を備えたシートである。なお、導電性接着剤層の剥離性シートと接していない面は、通常、使用する直前まで他の剥離性シートを貼り合わせることでゴミ、ホコリ等の異物の付着を防止できる。
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層および導電層を備えた第一の態様、ならびに絶縁層、金属層および導電層を備えた第二の態様がある。
本発明の電磁波シールドシートの導電層は、第一の態様および第二の態様とも上述の導電性接着剤を使用して形成した。
絶縁層は、熱硬化性樹脂、硬化剤を含む絶縁性樹脂組成物を成形することで得る。熱硬化性樹脂、および硬化剤は、導電性接着剤で既に説明した熱硬化性樹脂、および硬化剤を使用できる。
また、金属層は、金属箔以外に真空蒸着、スパッタリング、CVD法、MO(メタルオーガニック)、メッキ等で形成しても良い。これらの中でも量産性を考慮すれば真空蒸着およびメッキが好ましい。金属箔以外の金属層の厚みは、通常0.005〜5μm程度である。なお、金属蒸着膜の厚みは、0.1〜3μmが好ましい。スパッタリング膜の厚みは、10〜1000nmが好ましい。
他の機能層は、例えばハードコート性、水蒸気バリア性、酸素バリア性、低誘電率、高誘電率性または耐熱性等の機能を有する層である。
A態様について、プリント配線板4は、図2に示す通り、配線板7と、金属補強板6と導電性接着剤層5を備えている。また、導電性接着剤層5は、配線板7の絶縁性基材10と接着できる。なお、プリント配線板の態様が、図2および図3に限定されないことは言うまでも無い。
金属補強板6は、その表面に、金、ニッケル、パラジウム等のメッキ層6bを備えることもできる。メッキ層6bを備えることで、金属補強板6の酸化や腐食を防ぎ、より高い導電安定性が得られる。なお、図示しないが金属補強板6は、メッキ層6bを有しなくとも良い。
絶縁性基材9は、
圧着装置は、平板圧着機またはロール圧着機を使用できるが、平板圧着機を使用する場合、一定の圧力を一定の時間かけることができるため好ましい。圧着時間は、配線回路基板6、導電性接着剤層5、および金属補強板6が十分密着すればよいので特に限定されないが、通常30分〜2時間程度である。
電磁波シールドシートは、絶縁層1、金属層3、導電層2を含む構成である。なお図示しないが、電磁波シールドシートは、絶縁層1、導電層2を含む構成も好ましい。
絶縁性基材10は、配線板がフレキシブルプリント配線板(FPC)である場合、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の屈曲可能なプラスチックが好ましく、ポリイミドがより好ましい。また、配線板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材10の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁性基材10を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。
・導電性微粒子:銀コート銅粉(平均粒径11.0μm 核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状の複合微粒子、福田金属箔粉工業社製)
・金属キレート化合物:「オルガチックスTC100」(マツモトファインケミカル社製)
・イソシアネート化合物:「デュラネート17B−60PX」(旭化成ケミカルズ製)
・アジリジン化合物:「ケミタイトPZ−33」(日本触媒製)
・エポキシ化合物:多官能エポキシ樹脂「JER604」(三菱化学社製)
・複素環アミン(1):カルボキシベンゾトリアゾール
・複素環アミン(2):1,2,3−トリアゾール
・複素環アミン(3):2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール
・複素環アミン(4):トリス(2,3―エポキシプロピル)イソシアヌレート
・複素環アミン(5):ポリリン酸メラミン(CBC社製)
・複素環アミン(6):エチルアミノピペラジン
・複素環アミン(7):2−メルカプトベンゾチアゾール
・鎖状アミン:ステアリルアミン
・電解銅箔:「3EC−M1S−HTE」(厚さ9μm)(三井金属鉱業社製)
・被着体1:「電解金メッキシート」(0.3μmの金メッキ層、1μmのニッケルメッキ層、18μmの圧延銅箔層、25μmの接着剤層、及び25μmのポリイミド層の順に積層した3層CCL)太洋工業社製
・被着体2:「SUS304−1/2H NiP2.0UP(W)」(2μmのニッケルメッキ層を有する厚さ200μmのステンレス板)シルベニア社製
・被着体3:0.02μmのパラジウムメッキ層を有する厚さ200μmのステンレス板・2層CCL:「エスパーフレックス」(8μmの圧延銅箔層、および38μmのポリイミド層の積層体 住友金属鉱山社製)
攪拌機、温度計、滴下装置、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、酸価194KOHmg/gのダイマー酸104.1部、ノルボルナンジアミン25.2部を仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したところで110℃になるまで加熱した。脱水反応の開始を確認した30分後に加熱し、反応温度を120℃にした。その後、30分間で10℃の割合で反応温度が上昇するように230℃まで加熱を行うことで脱水反応を継続した。230℃に到達後、その温度を維持して3時間反応を継続した。次いで減圧を行い約2kPaの真空を1時間維持した後、冷却を行った。そして適量のトルエンおよびイソプロピルアルコールで希釈することで不揮発分50%のカルボキシル基を含有するアミド樹脂を得た。得られたアミド樹脂は、Mw=15000、酸価18mgKOH/g、Tg17℃であった。
(実施例1)
熱硬化剤樹脂として、得られた熱硬化性ポリアミド樹脂100部に対して、エポキシ化合物20部、導電性微粒子400部、金属キレート化合物3部、複素環アミン化合物(1)5部、溶剤(トルエン)を加え、ディスパーで攪拌混合することで不揮発分40%の導電性接着剤を得た。得られた導電性接着剤を乾燥後の厚みが20μmになるように剥離性フィルム(厚さ50μmのポリエチレンフタレート)に塗工し、100℃で2分間乾燥して、導電性接着剤層を備えた導電性接着シートを作製した。
実施例1の原料および配合量を表1に示す通りに変えた以外は、実施例1と同様に行うことでそれぞれ実施例2〜11、比較例1、2の導電性接着シートを作製した。
(実施例12)
「工程1−1」
熱硬化性ポリアミド樹脂100部に対して、エポキシ化合物20部、金属キレート化合物3部、トルエンを加えディスパーで攪拌混合することで絶縁性樹脂組成物を得た。得られた絶縁性樹脂組成物を、バーコーターを使用して乾燥後の厚みが9μmになるように剥離性フィルムに塗工し、100℃で2分間加熱乾燥して、絶縁層を作製した。
「工程1−2」
熱硬化性ポリアミド樹脂100部に対して、エポキシ化合物20部、導電性微粒子600部、金属キレート化合物3部、複素環アミン化合物(1)5部、トルエンを加えディスパーで攪拌混合することで導電性樹脂組成物を得た。得られた導電性樹脂組成物を、バーコーターを使用して乾燥後の厚みが10μmになるように剥離性フィルム(厚さ75μmのポリエチレンフタレート)に塗工し、100℃で2分間加熱乾燥して、等方導電性の導電層を作製した。
「工程1−3」
得られた絶縁層と得られた導電層とをラミネーターを用いて温度80℃、圧力2MPa、ラインスピード2m/分の条件で貼り合せることで絶縁層と導電層を備えた電磁波シールドシート1を作製した。
実施例12の原料および配合量を表1に示す通りに変えた以外は、実施例12と同様に行うことでそれぞれ実施例13〜20、比較例3〜5の電磁波シールドシートを作製した。
「工程2−1」
熱硬化性ポリアミド樹脂100部に対して、エポキシ化合物20部、導電性微粒子70部、金属キレート化合物3部、複素環アミン化合物(1)5部を加え、トルエンを加えディスパーで攪拌混合することで導電性樹脂組成物を得た。得られた導電性樹脂組成物を、バーコーターを使用して乾燥後の厚みが10μmになるように剥離性フィルム(厚さ75μm)に塗工し、100℃で2分間加熱乾燥して、異方導電性の導電層を作製した。
「工程2−2」
上記「工程1−2」と同様に作製した絶縁層と、銅箔の粗化処理面とをラミネーターを用いて温度80℃、圧力2MPa、ラインスピード2m/分の条件で貼り合せて積層体をえた。積層体の銅箔面と得られた導電層とを上記同様の条件で貼り合わせることで絶縁層、金属層および導電層を備えた電磁波シールドシートを作製した。
実施例21の導電性樹脂組成物の原料および配合量を表2に示す通りに変えた以外は、実施例21と同様に行うことでそれぞれ実施例22〜29、比較例6、7の電磁波シールドシートを作製した。
(1)接着力
導電性接着シートを幅10mm・長さ100mmの大きさに準備し、被着体1の金メッキ面にロール式ラミネートで貼り付けた。次いで導電性接着シートの剥離性シートを剥離し、2層CCLのポリイミド面と貼り合わせることで積層体を得た。前記積層体を、170℃、2MPa、5分の条件で圧着処理をした後、160℃の電気オーブンで60分加熱を行い「2層CCL/導電性接着剤層/被着体1」の積層体を得た。前記積層体について、導電性接着剤層と金属メッキ面との接着力(N/cm)を、23℃相対湿度50%の雰囲気下、引っ張り速度50mm/minで剥離角90°の条件で測定した。実施例2、3については、被着体1の代わりに被着体2、3をそれぞれ使用した以外、同様の方法で測定した。なお結果は、以下の基準で評価した。
◎:「6(N/cm)以上の接着強度」優れている。
○:「4.5(N/cm)以上、6(N/cm)未満の接着強度」良好
△:「3(N/cm)以上、4.5(N/cm)未満の接着強度」実用可
×:「3(N/cm)未満の接着強度」実用不可
前記接着強度の測定で使用した積層体と同じ積層体を準備した。次いで前記積層体を、2層CCLのポリイミド面を下にして260℃の溶融ハンダに1分間浮かべた。積層体を溶融ハンダから取り出して、導電性接着剤層の外観を目視で確認し、次の基準で評価した。なお評価には、5サンプルを使用した。
◎:全サンプルで気泡が発生しなかった。優れている
○:1サンプルに気泡が発生した。良好
△:2〜3サンプルに気泡が発生した。実用可
×:4サンプル以上に気泡が発生した。実用不可
導電性接着シートを幅20mm・長さ50mmの大きさに準備し試料25とした。図4(4)の平面図を示して説明すると試料25の露出した導電性接着剤層25を、別に作製したFPC(厚み12.5μmのポリイミドフィルム21上に、互いに電気的に接続されていない厚み18μmの銅箔回路22A、および銅箔回路22Bが形成されており、銅箔回路22A上に、接着剤付きの、厚み37.5μm、直径1.6mmのスルーホール24を有するカバーフィルム23が積層された配線板)にロール式ラミネートで貼り合わせた。次いで導電性接着剤層25から剥離性フィルムを剥がし、露出した導電性接着剤層25に厚さ3mmのステンレス板26を載せ、170℃、2MPaの条件で1時間圧着して、導電性接着剤層25を硬化させた。圧着後、リフロー炉「UNI−5016」(日本アントン社製)を用いてピーク温度260℃で3回加熱処理を行った。この積層体の銅箔回路22Aと銅箔回路22B間の接続抵抗値を三菱化学製「ロレスターGP」の4探針プローブを用いて測定した。なお、図4(2)は、図4(1)のD−D’断面図、図4(3)は図4(1)のC−C’断面図である。同様に図4(5)は、図4(4)のD−D’断面図、図4(6)は図4(4)のC−C’断面図である。接続抵抗値の評価基準は以下の通りである。
◎:接続抵抗値100mΩ未満 優れている。
○:接続抵抗値100mΩ以上、250mΩ未満 良好
△:接続抵抗値250mΩ以上、500mΩ未満 実用可
×:接続抵抗値500mΩ以上 実用不可
(4)接着力
電磁波シールドシートを幅10mm・長さ100mmの大きさに準備し、導電層側の剥離性シートを剥がして露出した導電層を被着体1の金メッキ面にロール式ラミネートで貼り付けた。次いで絶縁層側の剥離性シートを剥離し、露出した絶縁層に厚さ25μmの接着シート(トーヨーケム社製)を介して厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)「カプトン200EN」)と貼り合わせて試料を得た。その後、試料を保護するため試料の両面を2枚の厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)「カプトン500H」)で挟み、170℃、2MPa、30分の条件で圧着処理を行い「被着体1/電磁波シールドシート/25μm接着シート/50μmポリイミドフィルム」の積層体を得た。前記積層体について、導電層と金属メッキ面との間の接着力を測るため、23℃相対湿度50%の雰囲気下で、引っ張り速度50mm/minで剥離角90°で剥離試験をおこない、の接着強度(N/cm)を測定した。なお結果は、以下の基準で評価した。
◎:「6(N/cm)以上の接着強度」優れている。
○:「4.5(N/cm)以上、6(N/cm)未満の接着強度」良好
△:「3(N/cm)以上、4.5(N/cm)未満の接着強度」実用可
×:「3(N/cm)未満の接着強度」実用不可
電磁波シールドシートを幅30mm・長さ40mmの大きさに準備し、導電層側の剥離性シートを剥離し、露出した導電層を被着体1の金メッキ面に対してロール式ラミネートで貼り付けて試料を得た。その後、試料を保護するため2枚の厚さ125μmのポリイミドフィルムで挟み、170℃、2MPa、30分の条件で圧着処理を行い、「被着体1/電磁波シールドシート」の積層体を得た。次いで前記積層体の絶縁層側の剥離フィルムを剥がし、被着体1のポリイミド面を下にして260℃の溶融ハンダに1分間浮かべた。溶融ハンダから取り出した積層体の外観を目視で確認し、次の基準で評価した。なお評価には、5サンプルを使用した。
◎:全サンプルで気泡が発生しなかった。優れている
○:1サンプルに気泡が発生した。良好
△:2〜3サンプルに気泡が発生した。実用可
×:4サンプル以上に気泡が発生した。実用不可
電磁波シールドシートを幅20mm・長さ50mmの大きさに準備し試料35とした。図5(4)の平面図を示して説明すると試料35から剥離性フィルムを剥がし、露出した導電層35bを、別に作製したFPC(厚み12.5μmのポリイミドフィルム31上に、互いに電気的に接続されていない厚み18μmの銅箔回路32A、および銅箔回路32Bが形成されており、銅箔回路32A上に、接着剤付きの、厚み37.5μm、直径1.6mmのスルーホール34を有するカバーフィルム33が積層された配線板)にロール式ラミネートで貼り合わせた。次いで試料を保護するために絶縁層35aから剥離性フィルムを剥がし、露出した絶縁層35aに厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)「カプトン500H」)を重ね、170℃、2MPaの条件で30分間圧着して、導電層25を硬化させた。圧着後、リフロー炉「UNI−5016」(日本アントン社製)を用いてピーク温度260℃で3回加熱処理を行った。この積層体の銅箔回路22Aと銅箔回路22B間の接続抵抗値を三菱化学製「ロレスターGP」の4探針プローブを用いて測定した。なお、図5(2)は、図5(1)のD−D’断面図、図5(3)は図5(1)のC−C’断面図である。同様に図5(5)は、図5(4)のD−D’断面図、図5(6)は、図5(4)のC−C’断面図である。
◎:接続抵抗値100mΩ未満 優れている。
○:接続抵抗値100mΩ以上、250mΩ未満 良好
△:接続抵抗値250mΩ以上、500mΩ未満 実用可
×:接続抵抗値500mΩ以上 実用不可
2 導電層
3 金属層
4 プリント配線板
5 導電性接着剤層
6 金属補強板
6a 金属板
6b メッキ層
7 配線板
8a 8b カバーコート層
9a 9b 接着剤層
10 絶縁性基材
11 グランド配線
12 信号配線
13 電子部品
14 ビア
15 プリント配線板
Claims (9)
- 熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性微粒子と、複素環アミンとを含み、
前記複素環アミンが、5員環または6員環の複素環を有し、
前記硬化剤が、
イソシアネート化合物、アジリジン化合物、および金属キレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも1つの硬化剤(X)を含有する、導電性接着剤。 - 硬化剤(X)の含有量が、複素環アミン100重量部に対し、10〜400重量部である、請求項1記載の導電性接着剤。
- 硬化剤(X)が、金属キレート化合物である、請求項1または2記載の導電性接着剤。
- 硬化剤が、さらにエポキシ化合物を含む、請求項1〜3いずれか1項記載の導電性接着剤。
- 前記複素環アミンが、一つの環構造中に窒素原子を1〜3個含む、請求項1〜4いずれか1項記載の導電性接着剤。
- 請求項1〜5いずれか1項記載の導電性接着剤から形成してなる導電性接着シート。
- 絶縁層、および請求項1〜5いずれか1項に記載の導電性接着剤から形成してなる導電層を備えた電磁波シールドシート。
- 絶縁層、金属層および請求項1〜5いずれか1項に記載の導電性接着剤から形成してなる導電層を備えた電磁波シールドシート。
- 請求項6記載の導電性接着シート、ならびに請求項7および8いずれか記載の電磁波シールドシートのうち少なくとも1種以上のシートを備えた、プリント配線板。
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