JP2016181731A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径100μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】なし
Description
ネルギーで加工を行えばよいが、炭酸ガスレーザーのエネルギーを高くした場合、絶縁層表面に加わるダメージが増大し、孔周辺の凹凸の程度が大きくなり、微細配線化に不都合になるなどの問題があることが分かった。かかる問題は、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、ブラインドビアの孔径(トップ径)が100μm以下となるような高密度のプリント配線板を製造する際に顕在化する。一方、上記2つの文献に記載のレーザー加工は、孔径(トップ径)が100μmを超えるビアを形成する加工であるため、大きな問題とはならない。
[2]無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化したものである、上記[1]記載の多層プリント配線板の製造方法。
[3]プラスチックフィルム上に無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムを、該熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の両面又は片面に接するように回路基板に積層し、該熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層を形成後、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射する、上記[2]記載の方法。
[4]無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35〜70質量%含有する絶縁層である、上記[1]〜[3]のいずれか一つに記載の方法。
[5]無機充填材がシリカである、上記[1]〜[4]のいずれか一つに記載の方法。
[6]プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記[1]〜[5]のいずれか一つに記載の方法。
[7]プラスチックフィルムの厚みが20〜50μmであり、絶縁層の厚みが15〜100μmである、上記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の方法。
[8]炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ以上である、上記[1]〜[7]のいずれか一つ記載の方法。
[9]炭酸ガスレーザーのエネルギーが1〜5mJである、上記[1]〜[7]のいずれか一つに記載の方法。
[10]炭酸ガスレーザーのショット数が1又は2である、上記[1]〜[9]のいずれか一つに記載の方法。
[11]ビアの開口率(底径/トップ径)が70%以上である、上記[1]〜[10]のいずれか一つに記載の方法。
[12]プラスチックフィルムを絶縁層から剥離する剥離工程をさらに含む、上記[1]〜[11]のいずれか一つに記載の方法。
[13]絶縁層を粗化処理する粗化工程、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成するメッキ工程、及び導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、上記[12]記載の方法。
また、上記のトップ径が100μm以下のブラインドビアを、ビアの開口率(底径/トップ径)がトップ径とビア底径との差が小さい良好な孔形状に形成できるので、導通信頼性に優れるブラインドビアの形成が可能になる。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径100μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことが主たる特徴である。
ップリング剤としてははアミノシラン、アリルシラン、アルキルシラン、アルコキシシラン、フェニルシラン、エポキシシランなど公知のものを使用出来る。
より測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、株式会社堀場製作所製 LA−500等を使用することができる。
化薬(株)製「NC3000H」、「NC3000L」、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000」)などが挙げられる。
樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたとき、0.5〜60質量%の割合で配合するのが好ましく、より好ましくは3〜50質量%である。
基板に、無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を積層し、その際にプラスチックフィルムも同時に積層して、その後、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する方法等が挙げられるが、工業的生産に最も適した方法としては、支持フィルムとしてプラスチックフィルムを使用して、該プラスチックフィルム上に無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムを調製し、該接着フィルムを回路基板に積層し、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化する方法が挙げられる。
、離型処理が施してあってもよい。保護フィルムの厚みは5〜30μmの範囲であるのが好ましい。
製 バキュームアップリケーター等が挙げられる。
/トップ径)が70%以上であるのが好ましい。
の製造に用いられている従来公知の各種方法に従って行うことができる。
ェリング・ディップ・セキュリガンスSBU(Swelling Dip SecuriganthSBU)等を挙げ
ることができる。膨潤処理は、通常60〜80℃程度に加熱した膨潤液に絶縁層を5〜10分程度付すことで行われる。アルカリ性過マンガン酸水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。アルカリ性過マンガン酸水溶液による粗化処理は、通常60〜80℃のアルカリ性過マンガン酸水溶液に10〜30分程度絶縁層を付すことで行われる。アルカリ性過マンガン酸水溶液は、市販品としては、アトテックジャパン株式会社製のコンセントレート コンパクトCP、ドージングソリューション セキュリガンスP、等が挙げられる。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)28部とをメチルエ
チルケトン15部とシクロヘキサノン15部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、ナフトール系硬化剤(東都化成(株)製「SN-485」、フェノール性水酸基
当量215)の固形分50%のメチルエチルケトン溶液110部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、「SO−C2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(積水化学工業(株)製「KS-1」の固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)30部を混合し、
高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。当該ワニスの固形分(不揮発成分)全体当たりのシリカ含有量は約38質量%である。
0℃×5分の工程を通すことで行った。
室温にまで冷却後、離型層付きPETフィルムを剥離した後、三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー(ML605GTWII−P)により、表2の比較例1、2記載の条件にて孔
あけを行った(マスク径1.0mm)。それ以外は実施例1と同様の操作を行い、実施例1と同様の評価を行った。
ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量約232、不揮発分75質量%のメチルエチルケトン(以下MEKと略す)溶液)35質量部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂
(ロンザジャパン(株)製「PT30」、シアネート当量約124)を10質量部、ナフトール型エポキシ樹脂(東都化成(株)製「ESN−475V」、エポキシ当量約340の不揮発分65質量%のMEK溶液)40質量部、さらに液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「828EL」)6質量部、フェノキシ樹脂溶液(東都化成(株)製「YP−70」、不揮発分40質量%のMEKとシクロヘキサノンとの混合溶液)15質量部、硬化触媒としてのコバルト(II)アセチルアセトナート(東京化成(株)製)の1質量%のN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)溶液4質量部、および球形シリカ((株)アドマテックス製「SO−C2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)75質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。当該ワニスの固形分(不揮発成分)全体当たりのシリカ含有量は約50質量%である。
室温にまで冷却後、離型層付きPETフィルムを剥離した後、三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー(ML605GTWII−P)により、表4の比較例3、4記載の条件にて孔あけを行った(マスク径1.0mm)。それ以外は実施例3と同様の操作を行い、実施例3と同様の評価を行った。
結果を表3及び表4に示す。
Claims (13)
- 回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径が100μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
- 無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化したものである、請求項1記載の多層プリント配線板の製造方法。
- プラスチックフィルム上に無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムを、該熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の両面又は片面に接するように回路基板に積層し、該熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層を形成後、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射する、請求項2記載の方法。
- 無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35〜70質量%含有する絶縁層である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 無機充填材がシリカである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- プラスチックフィルムの厚みが20〜50μmであり、絶縁層の厚みが15〜100μmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1〜5mJである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのショット数が1又は2である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- ビアの開口率(底径/トップ径)が70%以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- プラスチックフィルムを絶縁層から剥離する剥離工程をさらに含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁層を粗化処理する粗化工程、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成するメッキ工程、及び導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、請求項12記載の方法。
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