JP2005088401A - フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 - Google Patents
フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005088401A JP2005088401A JP2003325902A JP2003325902A JP2005088401A JP 2005088401 A JP2005088401 A JP 2005088401A JP 2003325902 A JP2003325902 A JP 2003325902A JP 2003325902 A JP2003325902 A JP 2003325902A JP 2005088401 A JP2005088401 A JP 2005088401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- film
- metal
- film carrier
- release layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】耐熱性フィルム上に離型層が形成されているフィルムキャリア、
上記のフィルムキャリアを用い、金属箔を離型層上に形成し、得られた金属箔付きフィルムキャリアを使用して金属箔を転写することを特徴とする金属張り板の製造方法および上記の方法で得られた金属張り板。
【選択図】なし
Description
(1)酸成分
ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3’,3,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンジカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、ピリジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,5,6−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロ−1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,8,9,10−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等。
(2)ジアミン成分
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、3,4’−ジアミノジフェニルプロパン、3,3’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、4,4’−ジアミノジフェニルサルファイド、3,4’−ジアミノジフェニルサルファイド、3,3’−ジアミノジフェニルサルファイド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、2,6−ジアミノピリジン、ビス−(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、3,3’−ジクロロベンチジン、ビス−(4−アミノフェニル)エチルホスフィノキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)フェニルホスフィノキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン、ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,4’−ジメチル−3’,4−ジアミノビフェニル3,3’−ジメトキシベンチジン、2,4−ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、p−ビス(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス−(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,3−ジアミノアダマンタン、3,3’−ジアミノ−1,1’−ジアミノアダマンタン、3,3’−ジアミノメチル1,1’−ジアダマンタン、ビス(p−アミノシクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジアミン、4,4’−ジメチルヘプタメチレンジアミン、2,11−ジアミノドデカン、1,2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、3−メトキシヘキサエチレンジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘプタメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,12−ジアミノオクタデカン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート等。
耐熱性フィルムとして、ピロメリット酸骨格とジアミノジフェニルエーテル骨格を有する東レ・デュポン(株)製ポリイミドフィルム”カプトン”100EN(25μm厚)を用いた。この耐熱性フィルムの上に、接着強度の異なる2種類の離型剤を使用し、相対的に接着強度の強い(接着強度0.8N/cmの)アルキルカーバイド系離型剤Aを耐熱性フィルム側に厚み1μmで形成し、次に接着強度の弱い(接着強度0.2N/cmの)シリコーン樹脂系離型剤Bを離型剤Aの上に厚み1μmで積層し、フィルムキャリアを得た。
耐熱性フィルムとして、ピロメリット酸骨格とジアミノジフェニルエーテル骨格を有する東レ・デュポン(株)製ポリイミドフィルム”カプトン”300H(75μm厚)を用いた。この耐熱性フィルムの上に、アルキド樹脂系離型剤を厚み10μmで形成し、フィルムキャリアを得た。
耐熱性フィルムとして、鐘淵化学工業(株)製ポリイミドフィルム”アピカル”50NPI(50μm厚)を用いた。この耐熱性フィルムの上に、テルペンフェノール樹脂系離型剤を厚み10μmで形成し、フィルムキャリアを得た。
耐熱性フィルムとして、ビフェニルテトラカルボン酸骨格とフェニレンジアミン骨格を有する宇部興産(株)製ポリイミドフィルム“ユーピレックス”25S(50μm厚)を用いた。この耐熱性フィルムの上に、ポリオレフェイン樹脂系離型剤を厚み4μmで形成し、フィルムキャリアを得た。
実施例1において、耐熱性フィルムであるポリイミドフィルム”カプトン”100ENの代わりに厚さ0.1mmのアルミニウム板を用いる以外は全て実施例1と同様にして金属キャリアを得た。
実施例2において、耐熱性フィルムである東レ・デュポン(株)製ポリイミドフィルム”カプトン”300Hの代わりに厚さ50μmの東レ(株)製ポリエステルフィルム“ルミラー”を用いる以外は全て実施例2と同様にしてフィルムキャリアを得た。
実施例1〜4において、金属箔を転写する際、すぐにフィルムキャリアを剥離せず、フィルムキャリア毎ロール状に巻き取った。この状態で190℃×80分(2MPa加圧下)で処理し、接着剤を硬化させた。接着剤硬化後、フィルムキャリアを剥がして外観を観察したところ、接着剤硬化による巻き締まりが大幅に緩和されており、熱による金属箔の損傷も回避されていた。
Claims (12)
- 耐熱性フィルム上に離型層が形成されているフィルムキャリア。
- 離型層が2種類以上の離型剤を積層した構成であることを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- フィルムがビフェニルテトラカルボン酸骨格あるいはピロメリット酸骨格を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- フィルムがフェニレンジアミン骨格あるいはジアミノジフェニルエーテル骨格を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- 離型層の上に銅を主たる成分とした金属箔を形成することを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- 離型層の上に電解銅箔あるいは圧延銅箔を形成することをとする請求項1記載のフィルムキャリア。
- 離型層の上にラミネート、鍍金、スパッタ、蒸着のいずれかの方法で金属箔を形成することを特徴とする請求項1記載のフィルムキャリア。
- 請求項1記載のフィルムキャリアを用い、金属箔を離型層上に形成し、得られた金属箔付きフィルムキャリアを使用して金属箔を転写することを特徴とする金属張り板の製造方法。
- 50℃以上500℃以下で金属箔を転写することを特徴とする請求項9記載の金属張り板の製造方法。
- 金属箔を転写した後すぐにキャリアを除去せず、150℃以上の高温環境下の工程まで付随させることを特徴とする請求項9記載の金属張り板の製造方法。
- 請求項9〜11いずれか記載の方法で得られた金属張り板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325902A JP2005088401A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325902A JP2005088401A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005088401A true JP2005088401A (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=34456226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003325902A Pending JP2005088401A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005088401A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035868A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2015032635A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 転写銅箔付きフィルム、銅箔貼り合わせ積層板の製造方法、転写銅箔付きフィルム中間体 |
WO2015087885A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法 |
KR101841523B1 (ko) * | 2007-11-22 | 2018-03-23 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
WO2022085659A1 (ja) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体 |
-
2003
- 2003-09-18 JP JP2003325902A patent/JP2005088401A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035868A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP4640805B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
KR101841523B1 (ko) * | 2007-11-22 | 2018-03-23 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
KR20180030946A (ko) * | 2007-11-22 | 2018-03-26 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
KR101960247B1 (ko) * | 2007-11-22 | 2019-03-21 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP2015032635A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 転写銅箔付きフィルム、銅箔貼り合わせ積層板の製造方法、転写銅箔付きフィルム中間体 |
WO2015087885A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法 |
CN105849216A (zh) * | 2013-12-09 | 2016-08-10 | 日立化成株式会社 | 带粘接层的脱模聚酰亚胺膜、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板、层叠板、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板、以及多层布线板的制造方法 |
KR20160096606A (ko) * | 2013-12-09 | 2016-08-16 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 적층판, 적층판, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판, 및 다층 배선판의 제조 방법 |
JPWO2015087885A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法 |
KR102343177B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2021-12-23 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 적층판, 적층판, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판, 및 다층 배선판의 제조 방법 |
WO2022085659A1 (ja) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5713560B2 (ja) | ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 | |
JPWO2009054456A1 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
WO2007111268A1 (ja) | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法および銅配線ポリイミドフィルム | |
JP2002179821A (ja) | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 | |
JP2006068920A (ja) | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
WO2006129526A1 (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 | |
JP6948418B2 (ja) | フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
TW200822832A (en) | Manufacturing method for both-side flexible-copper-laminated board and carrier-attached both-side flexible-copper-laminated board | |
JP2007098791A (ja) | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 | |
JP2007245564A (ja) | フレキシブル銅張積層基板の製造方法 | |
JP2007055165A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びその製造方法 | |
JP2005088401A (ja) | フィルムキャリア、その製造方法および金属張り板 | |
JP4231511B2 (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 | |
JP2009148896A (ja) | 積層ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
JP2005093770A (ja) | 金属箔及び離型層付きフィルムキャリア、金属張り板の製造方法及び金属張り板 | |
JP2005093771A (ja) | 金属箔付きフィルムキャリア、金属張り板の製造方法および金属張り板 | |
JP2007208251A (ja) | フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびにそれらの製造方法 | |
WO2021024988A1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP2005088402A (ja) | ロール状金属張り板の製造方法 | |
JP4174676B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
JP2006312727A (ja) | ポリイミドフィルム及びそれを用いたポリイミド金属積層体とその製造方法 | |
JP2005324511A (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
JP6705094B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
JP4911296B2 (ja) | 金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法 | |
JP2005125721A (ja) | 金属薄膜付きポリイミドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080410 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080520 |