JP2016173354A - Inspection data creation device, inspection data creation method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査対象基板に形成された回路網を構成する複数の電子部品等の回路要素を検査するための個別検査用データを作成する検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラムに関するものである。 The present invention relates to an inspection data creation apparatus, an inspection data creation method, and a program for creating individual inspection data for inspecting circuit elements such as a plurality of electronic components constituting a circuit network formed on a substrate to be inspected. Is.
この種の検査用データ作成装置として、本願出願人は、下記の特許文献1に開示された検査用データ作成装置を既に提案している。この検査用データ作成装置は、電子部品が搭載された回路基板の導体パターン上に設けられている検査ポイントにおいて測定した電子部品についての電気的パラメータの測定値とこの電気的パラメータの基準値とに基づいて回路基板の検査を行う基板検査装置のための検査用データ(この測定の対象とする検査ポイントを指定する情報およびこの基準値を示す情報を含む検査用データ)を作成する検査用データ作成装置であり、導体パターンに関する情報および電子部品に関する情報を含んで回路基板の回路構成を示す回路設計データを記憶する記憶部と、回路設計データに基づいて回路基板の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する処理部とを備え、処理部は、回路設計データに基づいてシミュレーション処理を実行して、検査用データを作成する。この場合、検査ポイントは、すべての電子部品の両端部に設けられている。
As this type of inspection data creation device, the applicant of the present application has already proposed the inspection data creation device disclosed in
ところが、上記の検査用データ作成装置には、以下のような改善すべき課題が存在している。すなわち、この検査用データ作成装置では、上記したように、測定の対象とする電子部品の両端に検査ポイントが設けられている必要がある。しかしながら、例えば、回路基板に内蔵されている電子部品が存在する場合や、端子に接続されている導体パターンが回路基板の表面に形成されていない電子部品が存在する場合には、これらの電子部品については両端に検査ポイントを設けることができないことから、これらの電子部品についての検査用データを作成することができない(その結果、検査カバー率が低下する)という改善すべき課題が存在している。 However, the inspection data creation apparatus has the following problems to be improved. That is, in this inspection data creation device, as described above, inspection points need to be provided at both ends of the electronic component to be measured. However, for example, when there are electronic components built in the circuit board, or when there are electronic components in which the conductor pattern connected to the terminal is not formed on the surface of the circuit board, these electronic components Since there is no inspection point at both ends, there is a problem to be improved that inspection data for these electronic components cannot be created (resulting in a decrease in inspection coverage). .
本発明は、かかる課題を改善するためになされたものであり、両端に検査ポイントが設定されていない電子部品などの回路要素を含む回路網についての個別検査用データの自動的な作成率を高め得る検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラムを提供することを主目的とする。 The present invention has been made in order to improve such a problem, and raises the automatic creation rate of individual inspection data for a circuit network including circuit elements such as electronic components in which inspection points are not set at both ends. It is a main object to provide an inspection data creation device, an inspection data creation method, and a program.
上記目的を達成すべく請求項1記載の検査用データ作成装置は、検査対象基板に形成された回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を当該検査対象基板の表面に配設されて当該回路網に接続された検査ポイントにプローブを接触させて検査するときの前記回路網のための個別検査用データを作成する処理部を備えている検査用データ作成装置であって、前記処理部は、前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行する。
In order to achieve the above object, an inspection data creation apparatus according to
請求項2記載の検査用データ作成装置は、請求項1記載の検査用データ作成装置において、前記処理部は、前記正常回路ネットリストに基づいて、前記検査対象とする前記少なくとも1つの回路要素を予め規定された手順に従って変更しつつ前記故障回路ネットリストを複数作成する故障ネットリスト作成処理を実行し、当該故障ネットリスト作成処理において作成した前記故障回路ネットリストに基づいて前記故障時シミュレーション処理を実行する。
The inspection data creation device according to claim 2 is the inspection data creation device according to
請求項3記載の検査用データ作成装置は、請求項1または2記載の検査用データ作成装置において、前記処理部は、前記回路網に対する電圧の印加を伴う前記検査内容で検査する前記シミュレーションを前記正常時シミュレーション処理および前記故障時シミュレーション処理において実行すると共に前記個別検査用データ作成処理を実行して前記個別検査用データを作成し、当該正常時シミュレーション処理での前記正常時検査結果と当該故障時シミュレーション処理での前記故障時検査結果とが相違せずに当該個別検査用データが未作成となった前記検査対象が存在するときには、前記印加する電圧の電圧値を上昇させて前記正常時シミュレーション処理、前記故障時シミュレーション処理および前記個別検査用データ作成処理を実行する。
The inspection data creation device according to
請求項4記載の検査用データ作成装置は、請求項1から3のいずれかに記載の検査用データ作成装置において、前記処理部は、前記個別検査用データ作成処理において作成した前記個別検査用データについて、前記回路網における当該個別検査用データで検査される前記検査対象を除く前記回路要素のパラメータ値を当該回路要素の許容範囲内で変化させた状態において当該個別検査用データで示される前記検査内容で前記正常時シミュレーション処理および前記故障時シミュレーション処理を実行して、前記正常時検査結果と前記故障時検査結果との相違状態が維持されるかを検証する検証処理を実行する。
The inspection data creation device according to
請求項5記載の検査用データ作成装置は、1種類以上の検査機能を有する基板検査装置において検査対象基板の表面に配設された検査ポイントにプローブを接触させて当該検査対象基板に実装された複数の電子部品を個別に検査するための個別検査用データを作成する検査用データ作成装置であって、前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶された記憶部と、処理部とを備え、前記処理部は、前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行する。
The inspection data creation device according to
請求項6記載の検査用データ作成装置は、請求項5記載の検査用データ作成装置において、前記処理部は、前記設計データに基づいて、前記複数の電子部品のうちから前記検査対象部品を選択する部品選択処理、前記設計データに基づいて、前記検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網を特定すると共に、当該回路網に含まれる当該電子部品がすべて正常であるときの当該回路網を前記正常回路網として当該正常回路網のネットリストを前記正常回路ネットリストとして作成する正常ネットリスト作成処理、および前記正常回路ネットリストに基づいて、前記検査対象部品を任意の1つの故障状態で故障させたときの前記回路網を前記故障回路網として当該故障回路網のネットリストを前記故障回路ネットリストとして作成する故障ネットリスト作成処理を実行する。
The inspection data creation device according to claim 6 is the inspection data creation device according to
請求項7記載の検査用データ作成装置は、請求項5または6記載の検査用データ作成装置において、前記検査機能は前記回路網に対する電圧の印加を伴うものであり、前記処理部は、前記個別検査用データ作成処理において前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違する前記検査機能が1種類も存在せずに前記個別検査用データが未作成となった前記検査対象部品については、前記印加する電圧の電圧値を上昇させて前記正常時シミュレーション処理、前記故障時シミュレーション処理および前記個別検査用データ作成処理を実行する。
The inspection data creation device according to claim 7 is the inspection data creation device according to
請求項8記載の検査用データ作成装置は、請求項5から7のいずれかに記載の検査用データ作成装置において、前記処理部は、前記個別検査用データ作成処理において作成した前記個別検査用データについて、前記回路網における当該個別検査用データで検査される前記検査対象部品を除く前記電子部品のパラメータ値を当該電子部品の許容範囲内で変化させた状態において当該個別検査用データで示される前記検査内容で前記正常時シミュレーション処理および前記故障時シミュレーション処理を実行して、前記正常時検査結果と前記故障時検査結果との相違状態が維持されるかを検証する検証処理を実行する。
The inspection data creation device according to claim 8 is the inspection data creation device according to any one of
請求項9記載の検査用データ作成方法は、検査対象基板に形成された回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を当該検査対象基板の表面に配設されて当該回路網に接続された検査ポイントにプローブを接触させて検査するときの前記回路網のための個別検査用データを作成する検査用データ作成方法であって、前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行する。 The inspection data generation method according to claim 9, wherein at least one circuit element among a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting a circuit network formed on the inspection target substrate is attached to the surface of the inspection target substrate. A test data creation method for creating individual test data for the circuit network when a test is performed by bringing a probe into contact with a test point connected to the circuit network. Based on a normal circuit net list when all elements are in a normal state, a normal state in which a normal inspection result is obtained by executing a simulation for inspecting the circuit network in a normal state with a predetermined inspection content Simulation processing, at least one circuit element of the plurality of circuit elements is inspected as a failure state, and all remaining circuit elements are in a normal state. On the basis of the fault circuit net list at the time, executing a simulation for inspecting the circuit network in the fault state with the test content to obtain a test result at the time of the fault, and the normal test result and the An individual inspection data creation process is performed in which the inspection content when the inspection result at the time of failure is different is used as the individual inspection data when the inspection object is inspected.
請求項10記載の検査用データ作成方法は、1種類以上の検査機能を有する基板検査装置において検査対象基板の表面に配設された検査ポイントにプローブを接触させて当該検査対象基板に実装された複数の電子部品を個別に検査するための個別検査用データを作成する検査用データ作成方法であって、記憶部には、前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶され、前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記記憶部から読み出した前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記記憶部から読み出した前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行する。 The inspection data generation method according to claim 10 is mounted on an inspection target substrate by bringing a probe into contact with an inspection point disposed on the surface of the inspection target substrate in a substrate inspection apparatus having one or more types of inspection functions. An inspection data creation method for creating individual inspection data for individually inspecting a plurality of electronic components, wherein the storage unit is created based on design data about the substrate to be inspected, and A circuit network including at least two or more electronic components connected to two or more inspection points, including the inspection target components to be inspected from electronic components, all of the electronic components being normal A normal circuit net list for the normal circuit network, and a fault circuit network that is the circuit network in which only the component to be inspected is failed in any one fault state. All fault circuit netlists are stored, and the normal inspection result when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the normal network and inspected by the one or more types of inspection functions is read from the storage unit. In addition, the normal circuit simulation is performed for each of the one or more types of inspection functions using the normal circuit netlist, and the probe is brought into contact with the inspection points connected to the faulty network. Simulation process for failure obtained by performing simulation for each of the one or more types of inspection functions using the fault circuit net list read from the storage unit when the fault circuit network is inspected by the inspection function And the normal inspection result for each of the one or more types of inspection functions and the same inspection as the normal inspection result. When there is one or more types of the inspection function in which the normal inspection result and the inspection result at the time of failure are different from each other when the inspection result at the time of inspection by the function is compared The data for individual inspection for inspecting whether or not the inspection target component has failed in the one arbitrary failure state, based on the inspection content that the circuit network including the inspection target component is inspected by the inspection function The individual inspection data creation process is executed for all the inspection target parts.
請求項11記載のプログラムは、検査対象基板に形成された回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を当該検査対象基板の表面に配設されて当該回路網に接続された検査ポイントにプローブを接触させて検査するときの前記回路網のための個別検査用データをコンピュータに作成させるプログラムであって、コンピュータに、前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行させる。 The program according to claim 11 is arranged such that at least one circuit element among a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting a circuit network formed on the inspection target substrate is arranged on the surface of the inspection target substrate. A program for causing a computer to create individual inspection data for the circuit network when the probe is brought into contact with an inspection point connected to the circuit network and inspecting the computer, and the computer includes all the plurality of circuit elements. Based on a normal circuit net list when it is in a normal state, a normal time simulation process for obtaining a normal inspection result by executing a simulation for inspecting the circuit network in a normal state with a predetermined inspection content, At least one circuit element of the plurality of circuit elements is inspected as a failure state, and the remaining circuit elements are all Based on the fault circuit net list when in a normal state, a simulation process at the time of failure is performed to execute a simulation for inspecting the circuit network in the fault state with the inspection content to obtain a test result at the time of the failure, and the normal time An individual inspection data creation process is executed in which the inspection content when the inspection result is different from the inspection result at the time of failure is used as the individual inspection data when the inspection object is inspected.
請求項12記載のプログラムは、1種類以上の検査機能を有する基板検査装置において検査対象基板の表面に配設された検査ポイントにプローブを接触させて当該検査対象基板に実装された複数の電子部品を個別に検査するための個別検査用データをコンピュータに作成させるためのプログラムであって、記憶部には、前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶され、コンピュータに、前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記記憶部から読み出した前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記記憶部から読み出した前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行させる。 13. The program according to claim 12, wherein a plurality of electronic components are mounted on the inspection target board by bringing the probe into contact with an inspection point disposed on the surface of the inspection target board in the substrate inspection apparatus having one or more types of inspection functions. Is a program for causing a computer to create individual inspection data for individually inspecting, wherein the storage unit is created based on design data about the substrate to be inspected, and among the plurality of electronic components A circuit network including at least two electronic components connected to two or more inspection points, and including all of the electronic components that are normal. A normal circuit net list for the network, and a fault network that is the circuit network in which only the component to be inspected has failed in any one fault state The fault circuit netlist is stored, and the normal inspection result when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the normal network and inspected by the one or more inspection functions is stored in the computer. A normal-time simulation process that is obtained by simulating each of the one or more types of inspection functions using the normal circuit net list read out from a unit; the probe is brought into contact with the inspection points connected to the faulty network; Failure obtained by simulating for each one or more inspection functions using the failure circuit netlist read from the storage unit when the failure circuit network is inspected by one or more inspection functions Simulation process, and the normal inspection result and the normal inspection for each of the one or more inspection functions When there is one or more types of the inspection function in which the normal inspection result and the inspection result at the time of failure are different by comparing the inspection result at the time of inspection with the same inspection function as the result In order to inspect whether or not the inspection target component has failed in the one arbitrary failure state, the inspection content of inspecting the circuit network including the inspection target component by one of the inspection functions The individual inspection data creation process as the individual inspection data is executed for all the inspection target parts.
請求項1記載の検査用データ作成装置、請求項9記載の検査用データ作成方法および請求項11記載のプログラムでは、取得した正常回路ネットリストおよび故障回路ネットリストに基づいて、正常時シミュレーション処理、故障時シミュレーション処理および個別検査用データ作成処理を実行して、予め規定された検査内容(例えば、基板検査装置が有する検査機能)の正常時検査結果とこの正常時検査結果と同じ検査内容で検査したときの故障時検査結果(検査対象を故障させた故障状態の回路網を使用したシミュレーションでの検査結果)とが相違するときに、この検査内容を、この検査対象が故障しているか否かを検査するための個別検査用データとする。
In the inspection data creation device according to
したがって、この検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラムによれば、検査対象基板に内蔵されているなどの理由により、その両端に検査ポイントが設定されていない回路要素の個別検査用データについても、自動的な作成率を十分に高めることができる。このため、この個別検査用データに基づく検査対象基板についての検査カバー率を十分に向上させることができる。 Therefore, according to this inspection data creation device, inspection data creation method, and program, data for individual inspection of circuit elements in which inspection points are not set at both ends due to reasons such as being built in the inspection target board The automatic creation rate can be increased sufficiently. For this reason, it is possible to sufficiently improve the inspection coverage for the inspection target substrate based on the individual inspection data.
請求項2記載の検査用データ作成装置によれば、正常回路ネットリストに基づいて故障回路ネットリストを作成する故障ネットリスト作成処理を実行するため、正常回路ネットリストを取得するだけで、個別検査用データの自動的な作成率を十分に高めることができ、これにより、この個別検査用データに基づく検査対象基板についての検査カバー率を十分に向上させることができる。 According to the test data creation device according to claim 2, since the fault net list creation processing for creating the fault circuit net list based on the normal circuit net list is executed, the individual test can be performed only by acquiring the normal circuit net list. The automatic creation rate of the inspection data can be sufficiently increased, whereby the inspection coverage for the inspection target substrate based on the individual inspection data can be sufficiently improved.
請求項3,7記載の検査用データ作成装置では、個別検査用データが未作成となった検査対象が存在するときには、この検査対象(検査対象部品)について、印加する電圧の電圧値を上昇させて正常時シミュレーション処理、故障時シミュレーション処理および個別検査用データ作成処理を実行して個別検査用データを作成する。つまり、個別検査用データを作成する際に、印加する電圧の電圧値を順次上昇させつつ、個別検査用データを作成する処理を、より低い電圧値において個別検査用データを作成済みの回路要素については、その後のより高い電圧値の電圧の印加時には検査対象から除外しつつ実行する。
In the inspection data creation device according to
したがって、この検査用データ作成装置によれば、すべての電圧値で電圧を印加するシミュレーションをすべての検査対象(検査対象部品)に対して実行する場合のシミュレーションの計算量よりも、シミュレーションの計算量を十分に低減させつつ、より安全な検査(低い電圧値の電圧の印加での検査で済む場合には、高い電圧値での検査を省略できるという点で、より安全な検査)を基板検査装置に対して実行させ得る個別検査用データを作成することができる。 Therefore, according to this inspection data creation device, the calculation amount of the simulation is larger than the calculation amount of the simulation when the simulation of applying the voltage at all the voltage values is executed for all the inspection objects (inspection target parts). Substrate inspection device with a more secure inspection (safer inspection in that the inspection with a high voltage value can be omitted when the inspection with the application of a low voltage value is sufficient) It is possible to create data for individual inspection that can be executed for the above.
請求項4,8記載の検査用データ作成装置によれば、検証処理の結果、正常時検査結果と故障時検査結果との相違状態が維持される個別検査用データについては残し、相違状態が維持されない個別検査用データについては削除することができるため、個別検査用データを基板検査装置で使用して実際の検査対象基板に形成された回路網を構成する回路要素の検査を実行した場合での不具合(シミュレーションでは検出できていた回路要素(検査対象部品)の故障が検査できないとの不具合)の発生を大幅に低減できる。つまり、個別検査用データの信頼性を大幅に向上させることができる。
According to the inspection data creation device of
請求項5記載の検査用データ作成装置、請求項10記載の検査用データ作成方法および請求項12記載のプログラムでは、取得した正常回路ネットリストおよび故障回路ネットリストに基づいて、正常時シミュレーション処理、故障時シミュレーション処理および個別検査用データ作成処理を実行して、基板検査装置が有する検査機能毎の正常時検査結果とこの正常時検査結果と同じ検査機能で検査したときの故障時検査結果(任意の1つの故障状態で検査対象部品を故障させたときの故障回路網を使用したシミュレーションでの検査結果)とが相違する検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの検査機能で検査対象部品を含む回路網を検査するとの検査内容を、検査対象部品が上記の任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための検査用データとする。
In the inspection data creation device according to
したがって、この検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラムによれば、検査対象基板に内蔵されているなどの理由により、その両端に検査ポイントが設定されていない電子部品の個別検査用データについても、自動的な作成率を十分に高めることができる。このため、この個別検査用データに基づく検査対象基板についての検査カバー率を十分に向上させることができる。 Therefore, according to this inspection data creation device, inspection data creation method, and program, data for individual inspection of electronic components in which inspection points are not set at both ends due to reasons such as being built in a substrate to be inspected The automatic creation rate can be increased sufficiently. For this reason, it is possible to sufficiently improve the inspection coverage for the inspection target substrate based on the individual inspection data.
また、請求項6記載の検査用データ作成装置によれば、設計データに基づいて検査対象部品の選択から正常回路ネットリストおよび故障ネットリストの作成までを実行するため、設計データを取得するだけで、個別検査用データの自動的な作成率を十分に高めることができ、これにより、この個別検査用データに基づく検査対象基板についての検査カバー率を十分に向上させることができる。 Further, according to the inspection data creation device of claim 6, since the process from the selection of the inspection target part to the creation of the normal circuit net list and the fault net list is executed based on the design data, only the design data is acquired. The automatic creation rate of the individual inspection data can be sufficiently increased, whereby the inspection coverage for the inspection target substrate based on the individual inspection data can be sufficiently improved.
以下、検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラムの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of an inspection data creation device, an inspection data creation method, and a program will be described with reference to the accompanying drawings.
最初に、検査用データ作成方法の基本概念について、図面を参照して説明する。 First, the basic concept of the inspection data creation method will be described with reference to the drawings.
この検査用データ作成方法は、検査対象基板に形成された回路網(例えば図2に示すような回路網)を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素(例えば図2に示されている抵抗、コンデンサおよびダイオードのように、導体パターンを介して互いに電気的に接続された回路要素)のうちの少なくとも1つの回路要素を、この検査対象基板の表面に配設されてこの回路網に接続された検査ポイント(例えば図2に示されている検査ポイントTP1〜TP4)に基板検査装置のプローブを接触させてこの基板検査装置で検査するときのこの回路網のための個別検査用データ(この基板検査装置で使用されるデータ)をシミュレーションだけで作成する。 This inspection data creation method is a plurality of circuit elements (for example, shown in FIG. 2) that are electrically connected to each other to form a circuit network (for example, a circuit network as shown in FIG. 2) formed on a substrate to be inspected. At least one circuit element electrically connected to each other through a conductor pattern (such as a resistor, a capacitor, and a diode) disposed on the surface of the substrate to be inspected. Individual inspection data for this network (when this inspection is performed by the probe of the substrate inspection apparatus brought into contact with the connected inspection points (for example, inspection points TP1 to TP4 shown in FIG. 2)) Data used in board inspection equipment) is created only by simulation.
ここで、この基板検査装置は、回路網を検査するための1または2以上の検査機能を有して、各検査機能に対応して、プローブのうちの任意のプローブを出力プローブとして機能させることで検査のための電気信号(電圧や電流)をこの出力プローブを介して検査ポイントに出力する機能、およびプローブのうちの他の任意のプローブを入力プローブとして機能させることで上記の電気信号の回路網への出力に起因して検査ポイントに発生する電気信号をこの入力プローブを介して入力する機能を備えている。また、シミュレーションにおいて、各検査機能のうちのどの検査機能を使用し、この検査機能に対応して各プローブのうちのどれを出力プローブおよび入力プローブとして機能させ、かつこのように機能させる出力プローブおよび入力プローブをどの検査ポイントに接触させるのかといった検査に関する内容を検査内容(検査条件)というものとする。 Here, the substrate inspection apparatus has one or more inspection functions for inspecting the circuit network, and allows any one of the probes to function as an output probe corresponding to each inspection function. The function of outputting an electrical signal (voltage or current) for inspection to the inspection point via this output probe, and the circuit of the above electric signal by causing any other probe of the probes to function as an input probe An electric signal generated at the inspection point due to the output to the network is provided via the input probe. Also, in the simulation, which inspection function of each inspection function is used, which corresponding to this inspection function, which of each probe functions as an output probe and an input probe, and an output probe that functions in this way The contents relating to the inspection such as which inspection point the input probe is brought into contact with are referred to as inspection contents (inspection conditions).
この検査用データ作成方法の基本的な考え方は、1つの検査内容でのシミュレーション(検査シミュレーション)を、回路網を構成するすべての回路要素が正常(回路要素のパラメータ値がカタログなどの仕様書に記載の公称値である状態)であるこの回路網(正常回路網ともいう)と、この回路網を構成する回路要素のうちの特定の回路要素のみが故障している状態のこの回路網(故障回路網ともいう)の双方に対して、正常回路網については正常回路ネットリストを使用し、また故障回路網については故障回路ネットリストを使用して実行し、正常回路網に対するシミュレーションで得られるシミュレーション結果(正常時検査結果)と、故障回路網に対するシミュレーションで得られるシミュレーション結果(故障時検査結果)とが相違しているときには、この特定の回路要素が正常であるか故障しているかをシミュレーションで検査する際の個別検査用データとしてこの1つの検査内容を使用することができる、という論理に基づいている。 The basic idea of this test data creation method is to perform a simulation (inspection simulation) with a single test content. All circuit elements that make up the network are normal. This circuit network (also referred to as a normal circuit network) that is in the state described in the nominal value) and this circuit network in a state in which only a specific circuit element of the circuit elements constituting this network is in failure (failure) A simulation obtained by performing a simulation for a normal network using a normal circuit netlist for a normal network and a fault circuit netlist for a fault network. The result (normal inspection result) and the simulation result (failure inspection result) obtained by simulation of the fault network When you are in this particular circuit element it is based on the logic that can be used this one test contents as individual inspection data when testing by simulation or has failed or is normal.
この検査用データ作成方法について、例を挙げて具体的に説明する。この一例として、ある回路網に含まれている複数の回路要素のうちの互いに異なる3つの回路要素A,B,Cのそれぞれについて正常であるか故障しているかをシミュレーションで検査する際に使用する個別検査用データ(つまり、回路要素Aの検査の際に使用する個別検査用データ、回路要素Bの検査の際に使用する個別検査用データ、および回路要素Cの検査の際に使用する個別検査用データ)を、互いに相違する3つの検査内容1,2,3のうちのいずれかから決定する例を挙げて説明する。なお、この回路網に含まれている複数の回路要素のすべてが正常な正常回路網N0の正常回路ネットリストNEnoについては既知であるものとする。
This inspection data creation method will be specifically described with an example. As an example of this, it is used when inspecting whether each of three different circuit elements A, B, and C among a plurality of circuit elements included in a circuit network is normal or faulty by simulation. Data for individual inspection (that is, data for individual inspection used for inspection of circuit element A, data for individual inspection used for inspection of circuit element B, and individual inspection used for inspection of circuit element C) (Data for use) will be described using an example in which one of the three
まず、正常回路ネットリストNEnoに基づいて、回路要素Aのみが故障している故障回路網Naの故障回路ネットリストNEabA、回路要素Bのみが故障している故障回路網Nbの故障回路ネットリストNEabB、および回路要素Cのみが故障している故障回路網Ncの故障回路ネットリストNEabCを作成する。 First, based on the normal circuit netlist NEno, the fault circuit netlist NEabA of the fault circuit network Na in which only the circuit element A is faulty, and the fault circuit netlist NEabB of the fault circuit network Nb in which only the circuit element B is faulty , And a fault circuit netlist NEabC of the fault network Nc in which only the circuit element C is faulty is created.
次いで、検査内容1でのシミュレーションを、正常回路網N0に対して正常回路ネットリストNEnoを使用して実行して、そのシミュレーション結果(正常回路網N0についての検査内容1での結果(正常時検査結果REno1))を取得する。同様にして検査内容1でのシミュレーションを、故障回路網Naに対して故障回路ネットリストNEabAを使用して実行して、そのシミュレーション結果(故障回路網Naについての検査内容1での結果(故障時検査結果REabA1))を取得し、故障回路網Nbに対して故障回路ネットリストNEabBを使用して実行して、そのシミュレーション結果(故障回路網Nbについての検査内容1での結果(故障時検査結果REabB1))を取得し、故障回路網Ncに対して故障回路ネットリストNEabCを使用して実行して、そのシミュレーション結果(故障回路網Ncについての検査内容1での結果(故障時検査結果REabC1))を取得する。
Next, the simulation with the
続いて、検査内容2でのシミュレーションについても、上記した検査内容1でのシミュレーションのときと同様に実行して、正常回路網N0についての検査内容2での結果(正常時検査結果REno2)、故障回路網Naについての検査内容2での結果(故障時検査結果REabA2)、故障回路網Nbについての検査内容2での結果(故障時検査結果REabB2)、および故障回路網Ncについての検査内容2での結果(故障時検査結果REabC2)を取得する。また、検査内容3でのシミュレーションについても、上記した検査内容1,2でのシミュレーションのときと同様に実行して、正常回路網N0についての検査内容3での結果(正常時検査結果REno3)、故障回路網Naについての検査内容3での結果(故障時検査結果REabA3)、故障回路網Nbについての検査内容3での結果(故障時検査結果REabB3)、および故障回路網Ncについての検査内容3での結果(故障時検査結果REabC3)を取得する。
Subsequently, the simulation with the inspection content 2 is also executed in the same manner as the simulation with the
これにより、図5に示すような各検査内容1,2,3でのシミュレーション結果、つまり、正常回路網N0についての各正常時検査結果REno1,REno2,REno3(以下、特に区別しないときには「正常時検査結果REno」ともいう)、故障回路網Naについての各故障時検査結果REabA1,故障時検査結果REabA2,故障時検査結果REabA3(以下、特に区別しないときには「故障時検査結果REabA」ともいう)、故障回路網Nbについての各故障時検査結果REabB1,故障時検査結果REabB2,故障時検査結果REabB3(以下、特に区別しないときには「故障時検査結果REabB」ともいう)、および故障回路網Ncについての各故障時検査結果REabC1,故障時検査結果REabC2,故障時検査結果REabC3(以下、特に区別しないときには「故障時検査結果REabC」ともいう)が得られる。
As a result, the simulation results of the
次いで、検査内容1,2,3毎に、正常時検査結果REnoと各故障時検査結果REabA,REabB,REabC(以下、特に区別しないときには「故障時検査結果REab」ともいう)とを比較して、正常時検査結果REnoと相違している故障時検査結果REabが1つだけ存在しているか否かを判別する。
Next, for each
この判別の結果、図5に示すように、検査内容1でのシミュレーション結果では、□マークを付した故障時検査結果REabB1のみが正常時検査結果REno1と相違し、検査内容2でのシミュレーション結果では、□マークを付した故障時検査結果REabC2のみが正常時検査結果REno2と相違し、検査内容3でのシミュレーション結果では、□マークを付した故障時検査結果REabA3のみが正常時検査結果REno3と相違している状態となったとする。
As a result of this determination, as shown in FIG. 5, in the simulation result with
この場合には、検査内容1でのシミュレーションにより、回路要素Bのみが故障している状態を検出することができることから、この回路要素Bが正常であるか故障しているかをシミュレーションで検査する際の個別検査用データとしてこの検査内容1を使用することとする。同様にして、検査内容2でのシミュレーションにより、回路要素Cのみが故障している状態を検出することができることから、この回路要素Cが正常であるか故障しているかをシミュレーションで検査する際の個別検査用データとしてこの検査内容2を使用することとし、検査内容3でのシミュレーションにより、回路要素Aのみが故障している状態を検出することができることから、この回路要素Aが正常であるか故障しているかをシミュレーションで検査する際の個別検査用データとしてこの検査内容3を使用することとする。
In this case, since it is possible to detect the state in which only the circuit element B is broken by the simulation with the
次に、上記のような基本概念の検査用データ作成方法を実行する検査用データ作成装置の構成について、図面を参照して説明する。 Next, the configuration of an inspection data creation apparatus that executes the above-described basic concept inspection data creation method will be described with reference to the drawings.
図1に示す検査用データ作成装置としての検査用データ作成装置1は、一例として、入力部2、処理部3、記憶部4および出力部5を備え、入力部2から入力される設計データ(検査対象基板となる回路基板についての設計データ)Dde、およびこの回路基板に対する検査を実行する基板検査装置の仕様データDspに基づいて、この回路基板を検査する際にこの基板検査装置で使用される検査用データDteを自動的に作成可能に構成されている。
An inspection
本例の設計データDdeには、検査用データ作成装置の検査対象となる回路基板(検査対象基板)に実装されるすべての電子部品の仕様を示す情報、導体パターンの形状を示す情報、導体パターンにおけるすべての電子部品の実装位置を示す情報、および回路基板の表面に位置する導体パターンに設けられた検査ポイントの位置を示す情報などが含まれている。仕様データDspには、検査対象基板に対する検査を実行する基板検査装置が有する検査機能fc(例えば、一対の検査ポイント間のインピーダンスまたは抵抗値(本例では一例としてインピーダンス)を測定して検査するインピーダンス検査機能、一対の検査ポイント間に電圧を印加すると共にこの電圧の印加時に他の一対の検査ポイント間に生じる電圧を測定して検査する電圧検査機能、および一対の検査ポイント間に電圧を印加すると共にこの電圧の印加時にこの一対の検査ポイント間に流れる電流を測定して検査する電流検査機能など)を示す情報が含まれている。 The design data Dde of this example includes information indicating the specifications of all electronic components mounted on a circuit board (inspection target board) to be inspected by the inspection data creation device, information indicating the shape of the conductor pattern, conductor pattern Includes information indicating the mounting positions of all electronic components, information indicating the positions of inspection points provided on the conductor pattern positioned on the surface of the circuit board, and the like. In the specification data Dsp, the inspection function fc (for example, impedance or resistance value between a pair of inspection points (impedance as an example in this example)) included in the substrate inspection apparatus that performs inspection on the inspection target substrate is measured and inspected. An inspection function, a voltage inspection function for applying a voltage between a pair of inspection points and measuring and inspecting a voltage generated between the other pair of inspection points when the voltage is applied, and applying a voltage between the pair of inspection points In addition, information indicating a current inspection function for measuring and inspecting a current flowing between the pair of inspection points when the voltage is applied is included.
入力部2は、一例として、外部インターフェース回路を備えて構成されて、外部装置から送信された設計データDdeおよび仕様データDspを受信して、処理部3に出力する。
As an example, the input unit 2 includes an external interface circuit, receives design data Dde and specification data Dsp transmitted from an external device, and outputs them to the
処理部3は、一例として、コンピュータで構成されて、記憶部4に記憶されている動作プログラムを読み出して実行することにより、入力部2から出力される設計データDdeおよび仕様データDspを入力して記憶部4に記憶させる記憶処理、記憶部4に記憶されている設計データDdeおよび仕様データDspに基づいて検査用データDteを作成する後述の検査用データ作成処理80、並びに作成した検査用データDteを出力部5に出力する出力処理を実行する。
As an example, the
記憶部4は、一例として、HDD(Hard Disk Drive )や、RAMなどの半導体メモリなどで構成されている。また、記憶部4には、処理部3の動作プログラム(処理部3に検査用データ作成処理80を実行させるためのプログラムを含む)が予め記憶されると共に、設計データDde、仕様データDspおよび検査用データDteなどが記憶される。出力部5は、一例として、外部インターフェース回路を備えて構成されて、処理部3から出力される検査用データDteを入力すると共に、外部インターフェース回路に接続されている外部装置にこの検査用データDteを出力する。
The
次いで、検査用データ作成装置1による検査用データDteの作成動作について、検査用データ作成方法と併せて説明する。
Next, the operation of creating the inspection data Dte by the inspection
まず、処理部3は、外部装置から出力された設計データDdeおよび仕様データDspを入力部2を経由して入力すると共に、記憶部4に記憶させる。本例では一例として、図2に示すような電気回路が形成された回路基板71についての設計データDdeが入力されるものとする。この電気回路は、回路網の一例であって、同図に示すように、回路要素としての5個の抵抗72,75,76,77,78、1個のコンデンサ73および1個のダイオード74の各電子部品を検査対象部品obとして含み、これら各電子部品が回路要素としての導体パターンによって互いに電気的に接続されているものとする。また、この電気回路では、破線で囲まれた電子部品(一例としてダイオード74および抵抗75)が回路基板71に内蔵されているが、内蔵されている電子部品の両端には検査ポイントを直接接続することができない。このため、この回路基板71では、同図に示すように、内蔵されている電子部品以外の電子部品の端部に4個の検査ポイントTP1〜TP4(以下、特に区別しないときには検査ポイントTPともいう)が接続されている。また、この回路基板71を検査する基板検査装置はインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の2つの検査機能fcを備えていることを示す基板検査装置についての仕様データDspが入力されるものとする。
First, the
次いで、処理部3は、図4に示す検査用データ作成処理80を実行して、検査用データDteを作成する。
Next, the
この検査用データ作成処理80では、処理部3は、まず、部品選択処理を実行する(ステップ81)。この部品選択処理では、処理部3は、記憶部4に記憶されている設計データDdeに基づいて、回路基板71に実装される電子部品のうちの検査対象とする検査対象部品obを選択する。本例の検査用データ作成処理80では、一例として、基板検査装置において回路基板71に実装される電子部品を1つずつ個別に検査可能な検査用データDteを作成する。このため、この部品選択処理では、処理部3は、検査対象とする検査対象部品obを1つ選択する。本例では処理部3は、まず、抵抗72を選択する。
In this inspection
次いで、処理部3は、正常ネットリスト作成処理を実行する(ステップ82)。この正常ネットリスト作成処理では、処理部3は、ステップ81において選択した電子部品(検査対象部品ob)を含み、かつ2以上の検査ポイントTPに接続された回路網を特定する。また、この特定した回路網(以下、特定回路網ともいう)に含まれる電子部品がすべて正常であるときの回路網を正常回路網として、この正常回路網のネットリストを正常回路ネットリストNEnoとして作成すると共に、検査対象部品obに対応させて記憶部4に記憶させる。この場合、正常回路ネットリストNEnoには、検査対象部品obを検査する際に使用する検査ポイントTPの情報(例えば、番号名)が含まれている。
Next, the
抵抗72を検査対象部品obとして選択したときには、処理部3は、一例として、2つの検査ポイントTP1,TP2に接続された回路網(抵抗72とコンデンサ73の直列回路)を特定する。また、処理部3は、この特定回路網に含まれる電子部品がすべて正常であるとき(断線も短絡もしておらず、かつ定数も正常の範囲内のとき)の回路網を正常回路網として、この正常回路網のネットリストを正常回路ネットリストNEnoとして作成する。この正常回路ネットリストNEnoは、例えば、リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号102[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2]のように作成される。「−1」および「−2」の記号は、この記号と共に記載された電子部品の「一端」および「他端」を示すものである。また、リスト番号については図2参照。
When the
なお、抵抗72を含む回路網としては、上記した回路網以外に、抵抗72、コンデンサ73および抵抗78の直列回路で構成されて検査ポイントTP1,TP4に接続された回路網や、抵抗72、ダイオード74および抵抗75〜77で構成されて2つの検査ポイントTP1,TP3に接続された回路網など、種々の回路網を特定することが可能であるが、抵抗72に対する検査の精度をより高めるためには、抵抗72以外の電子部品の数がより少ない回路網が好ましい。
As the circuit network including the
続いて、処理部3は、故障ネットリスト作成処理を実行する(ステップ83)。この故障ネットリスト作成処理では、処理部3は、ステップ82において作成した正常回路ネットリストNEnoに基づいて、検査対象部品obを1または2以上の故障状態のうちの任意の1つの故障状態で故障させたときの回路網を故障回路網として、この故障回路網のネットリストを故障回路ネットリストNEabとして作成すると共に、検査対象部品obに対応させて記憶部4に記憶させる。この場合、故障回路ネットリストNEabにも、検査対象部品obを検査する際に使用する検査ポイントTPの情報が含まれている。なお、本例では、発明の理解を容易にするため、電子部品についての上記の故障状態としては、断線および短絡のいずれかの故障であり、定数間違いの故障はないものとする。
Subsequently, the
このため、処理部3は、故障回路ネットリストNEabとして、検査対象部品obである抵抗72が断線故障しているときの故障回路ネットリストNEabo(リスト番号200a[検査ポイントTP1]、リスト番号201a[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2])と、検査対象部品obである抵抗72が短絡故障しているときの故障回路ネットリストNEabs(リスト番号200b[検査ポイントTP1,コンデンサ73−1]、リスト番号201b[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2])とを作成する。以下、故障回路ネットリストNEaboおよび故障回路ネットリストNEabsをまとめて、故障回路ネットリストNEabという。
Therefore, the
次いで、処理部3は、正常時シミュレーション処理を実行する(ステップ84)。この正常時シミュレーション処理では、処理部3は、ステップ82において作成した正常回路網に対して、基板検査装置においてこの正常回路網に接続されている検査ポイントTPにプローブを接触させて1または2以上の検査機能fcで検査したときの正常時検査結果REnoを、正常回路ネットリストNEnoを使用して検査機能fc毎にシミュレーションして求めて記憶部4に記憶させる。この場合、シミュレーションして求めた正常時検査結果に対して、例えば、予め規定された値を加算して上限値を求めると共に、この予め規定された値を減算して下限値を求め、この求めた上限値および下限値を正常時検査結果REnoとして記憶部4に記憶させる。
Next, the
本例では、処理部3は、記憶部4に記憶されている仕様データDspに基づいて、基板検査装置の検査機能fcがインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の2つの検査機能fcであることを検出して、ステップ82において特定した正常回路網(抵抗72とコンデンサ73の直列回路)に対して、検査ポイントTP1,TP2にプローブを接触させてインピーダンス検査機能fc1で検査したときの正常時検査結果REno1と、電流検査機能fc2で検査したときの正常時検査結果REno2とをシミュレーションして求める。また、処理部3は、シミュレーションで求めた各正常時検査結果REno1,REno2を記憶部4に記憶させる(図3参照)。以下、正常時検査結果REno1および正常時検査結果REno2をまとめて、正常時検査結果REnoという。
In this example, in the
続いて、処理部3は、故障時シミュレーション処理を実行する(ステップ85)。この故障時シミュレーション処理では、処理部3は、ステップ83において作成したすべての故障回路網に対して、基板検査装置においてこの故障回路網に接続されている検査ポイントTPにプローブを接触させて1または2以上の検査機能fcで検査したときの故障時検査結果REabを、故障回路ネットリストNEabを使用して検査機能fc毎にシミュレーションして求めて記憶する。
Subsequently, the
本例では、基板検査装置の検査機能fcがインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の2つの検査機能fcであり、またステップ83において作成した故障回路網として、故障回路ネットリストNEabo,NEabsで示される2つの故障回路網がある。このため、処理部3は、この各故障回路網に対して、検査ポイントTP1,TP2にプローブを接触させてインピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1と、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2とをシミュレーションして求める。また、処理部3は、シミュレーションで求めた各故障時検査結果REabo1,REabs1,REabo2,REabs2を故障ネットリストNEabとして記憶部4に記憶させる(図3参照)。
In this example, the inspection function fc of the board inspection apparatus is the two inspection functions fc of the impedance inspection function fc1 and the current inspection function fc2, and the failure circuit network created in
次いで、処理部3は、個別検査データ作成処理を実行する(ステップ86)。この個別検査データ作成処理では、処理部3は、ステップ84でのシミュレーションで求めた各正常時検査結果REno1,REno2と、ステップ85でのシミュレーションで求めた各故障時検査結果REabo1,REabs1,REabo2,REabs2とを、検査機能fc毎(本例では、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2毎)に比較して、常時検査結果REnoと故障時検査結果REabとが相違している検査機能fcが存在しているか否かを検出(判別)する。
Next, the
本例では、処理部3は、インピーダンス検査機能fc1で正常回路網を検査したときの正常時検査結果REno1と、2つの故障回路網を検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1とを比較して、故障時検査結果REabo1,REabs1のなかに正常時検査結果REno1と相違しているものが存在しているか否かを検出する。また、処理部3は、電流検査機能fc2で正常回路網を検査したときの正常時検査結果REno2と、2つの故障回路網を検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2とを比較して、故障時検査結果REabo2,REabs2のなかに正常時検査結果REno2と相違しているものが存在しているか否かを検出する。
In this example, the
この比較の結果、処理部3は、故障回路ネットリストNEabo(検査対象部品obである抵抗72が断線故障しているときの故障回路ネットリストNEab)で示される故障回路網についての、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1および電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2のうちの少なくとも一方が、正常回路ネットリストNEnoで示される正常回路網についての正常時検査結果REno1,REno2のうちの対応する正常時検査結果REnoと相違しているときには、検査結果の相違しているインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のうちの一方の検査機能fcと、この検査機能fcでの正常時検査結果REnoとを用いて、ステップ82において特定した特定回路網を検査するという検査内容を、検査対象部品obである抵抗72が断線故障しているか否かを検査するための個別検査用データDteoとして、検査対象部品ob(この例では抵抗72)に対応させて記憶部4に記憶させる。
As a result of the comparison, the
具体的には、検査対象部品obである抵抗72が断線故障しているときには、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の双方の検査結果が、正常時検査結果REno1,REno2のうちの対応する正常時検査結果REnoと相違する。したがって、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のうちの一方の検査機能fcで、特定回路網を検査するという検査内容を、抵抗72が断線故障しているか否かを検査するための個別検査用データDteoとする。
Specifically, when the
なお、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の双方の検査結果が相違しているときには、いずれの検査機能fcを個別検査用データDteoに含めてもよいが、対応する正常時検査結果REnoとの相違量がより大きな一方の検査機能fcで特定回路網を検査するという検査内容を、検査対象部品obである抵抗72が断線故障しているか否かを検査するための個別検査用データDteoとするのが好ましい。
When the test results of both the impedance test function fc1 and the current test function fc2 are different, any test function fc may be included in the individual test data Dteo, but the corresponding normal test result REno The inspection content in which the specific circuit network is inspected by the inspection function fc having the larger difference amount is set as individual inspection data Dteo for inspecting whether or not the
また、処理部3は、故障回路ネットリストNEabs(検査対象部品obである抵抗72が短絡故障しているときの故障回路ネットリストNEab)で示される故障回路網についての、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabs1および電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabs2のうちの少なくとも一方が、正常回路ネットリストNEnoで示される正常回路網についての正常時検査結果REno1,REno2のうちの対応する正常時検査結果REnoと相違しているときには、検査結果の相違しているインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のうちの一方の検査機能fcと、この検査機能fcでの正常時検査結果REnoとを用いて、ステップ82において特定した特定回路網を検査するという検査内容を、検査対象部品obである抵抗72が短絡故障しているか否かを検査するための個別検査用データDtesとして、検査対象部品ob(この例では抵抗72)に対応させて記憶部4に記憶させる。
Further, the
具体的には、検査対象部品obである抵抗72が短絡故障しているときには、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の双方の検査結果が、正常時検査結果REno1,REno2のうちの対応する正常時検査結果REnoと相違する。したがって、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のうちの一方の検査機能fcで特定回路網を検査するという検査内容を、抵抗72が短絡故障しているか否かを検査するための個別検査用データDtesとする。
Specifically, when the
なお、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の双方の検査結果が相違しているときには、いずれの検査機能fcを個別検査用データDtesに含めてもよいが、対応する正常時検査結果REnoとの相違量がより大きな一方の検査機能fcで特定回路網を検査するという検査内容を、検査対象部品obである抵抗72が短絡故障しているか否かを検査するための個別検査用データDtesとするのが好ましい。
When the test results of both the impedance test function fc1 and the current test function fc2 are different, any test function fc may be included in the individual test data Dtes, but the corresponding normal test result REno The inspection content in which the specific circuit network is inspected by the inspection function fc having the larger difference amount is set as individual inspection data Dtes for inspecting whether or not the
これにより、抵抗72を検査対象部品obとして検査する際に使用する検査ポイントTPの情報と、抵抗72が断線故障しているか否かを検査するための個別検査用データDteoと、抵抗72が短絡故障しているか否かを検査するための個別検査用データDtesとが、全体として抵抗72についての個別検査用データとして、抵抗72に関連付けされた状態で記憶部4に記憶される。
Thereby, the information of the inspection point TP used when inspecting the
続いて、処理部3は、記憶部4に記憶されている設計データDdeに基づいて、回路基板71に実装される電子部品のうちの検査対象とするすべての検査対象部品obについての個別検査用データの作成が完了したか否か(つまり、個別検査用データ未作成の検査対象部品obが有るか否か)を判別し(ステップ87)、すべての検査対象部品obについての個別検査用データの作成が完了していないときには、上記したステップ81に戻って、ステップ81〜ステップ87を繰り返すことで、すべての検査対象部品obについての個別検査用データを順次作成する。
Subsequently, based on the design data Dde stored in the
図2に示す電気回路が形成された回路基板71について、処理部3は、例えば、コンデンサ73を検査対象部品obとしたときには、2つの検査ポイントTP1,TP2に接続された回路網(抵抗72とコンデンサ73の直列回路)を特定回路網として特定する。また、抵抗78を検査対象部品obとしたときには、2つの検査ポイントTP2,TP4に接続された回路網(抵抗78のみの回路)を特定回路網として特定する。また、ダイオード74を検査対象部品obとしたときには、2つの検査ポイントTP1,TP3に接続された回路網(抵抗72、ダイオード74および合成抵抗(抵抗75,76の直列回路と抵抗77との並列合成抵抗)の直列回路)を特定回路網として特定する。
For the
また、これらコンデンサ73、抵抗78およびダイオード74については、断線故障および短絡故障のいずれのときでも、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1は、対応する正常時検査結果REno1と相違し、また、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2は、対応する正常時検査結果REno2と相違する。このため、処理部3は、上記した抵抗72のときと同様にして、それぞれの検査対象部品obについての個別検査用データDを作成する。
In addition, regarding the
一方、上記した合成抵抗を構成する抵抗75,76,77のうちの1つの抵抗については、他の抵抗の抵抗値との関係に応じて、上記したコンデンサ73、抵抗78およびダイオード74と同様にして、断線故障および短絡故障のいずれのときでも、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1が、対応する正常時検査結果REno1と相違し、かつ、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2が、対応する正常時検査結果REno2と相違する状態になることもある。また、他の抵抗の抵抗値との関係に応じて、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1のうちの少なくとも一方が、対応する正常時検査結果REno1と相違しない状態(同じになる状態)になったり、また、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2のうちの少なくとも一方が、対応する正常時検査結果REno2と相違しない状態(同じになる状態)になったりする場合がある。
On the other hand, one of the
この場合、例えば、抵抗75,76,77のうちの1つの抵抗について、断線故障および短絡故障のいずれのときであっても、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1が、対応する正常時検査結果REno1と相違し、また、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2が、対応する正常時検査結果REno2と相違する状態のときには、それぞれを検査対象部品obとしたときの個別検査用データを、上記したコンデンサ73、抵抗78およびダイオード74と同様にして作成する。
In this case, for example, when one of the
一方、例えば、抵抗77を検査対象部品obとし、かつ上記したダイオード74のときと同じ回路網を特定回路網としたときには、抵抗77の抵抗値が、他の抵抗75,76の直列合成抵抗値よりも極めて大きい場合には、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1のうちの短絡故障時の故障時検査結果REabs1は、正常時検査結果REno1と相違するが、断線故障時の故障時検査結果REabo1は、正常時検査結果REno1と相違しない状況が生じる。なお、この場合には、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2についても、そのうちの短絡故障時の故障時検査結果REabs2は、正常時検査結果REno2と相違するが、断線故障時の故障時検査結果REabo2は、正常時検査結果REno2と相違しない状況が生じる。
On the other hand, for example, when the
このため、処理部3は、抵抗77を検査対象部品obとするこの特定回路網についての個別検査用データとして、抵抗77を検査対象部品obとして検査する際に使用する検査ポイントTP1,TP3の情報と、抵抗77が短絡故障しているか否かを検査するための個別検査用データDtes(インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のうちの一方の検査機能fcで正常回路網を検査するという検査内容の個別検査用データ)とを、抵抗77に関連付けされた状態で記憶部4に記憶させる。なお、抵抗77については、断線故障時には、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のいずれの故障時検査結果REabo1,REabo2も、対応する正常時検査結果REno1,REno2と相違しない状況にある。このため、処理部3は、抵抗77に関しては、断線故障については検査できない部品として特定して、その旨を示す情報についても、抵抗77についての個別検査用データの一部として、抵抗77に関連付けされた状態で記憶部4に記憶させる。
For this reason, the
また、例えば、抵抗75を検査対象部品obとし、かつ上記したダイオード74のときと同じ回路網を正常回路網としたときには、抵抗75の抵抗値が小さく、かつこの抵抗75と直列接続された抵抗76の抵抗値が極めて大きい場合であって、抵抗77の抵抗値が抵抗76の抵抗値よりも極めて小さい場合(例えば、抵抗75が10Ωで、抵抗76が10MΩで、かつ抵抗77が100Ωのような場合)には、インピーダンス検査機能fc1で検査したときの故障時検査結果REabo1,REabs1の双方が、正常時検査結果REno1と相違しない状況になる。また、この場合には、電流検査機能fc2で検査したときの故障時検査結果REabo2,REabs2についても、その双方が、正常時検査結果REno2と相違しない状況になる。
For example, when the resistor 75 is the inspection object part ob and the same network as that of the
このため、処理部3は、抵抗75を検査対象部品obとするこの特定回路網についての個別検査用データとして、抵抗75を検査対象部品obとして検査する際に使用する検査ポイントTP1,TP3の情報と、インピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2のいずれの検査機能fcを使用したとしても断線故障および短絡故障のいずれについても検査できない旨(検査不能な部品である旨)を示す情報とを、抵抗75に関連付けして記憶部4に記憶させる。
For this reason, the
処理部3は、ステップ81〜ステップ87を繰り返し実行して、ステップ87においてすべての検査対象部品obについての個別検査用データの作成が完了した(つまり、個別検査用データ未作成の検査対象部品obが無い)と判別したときには、検査用データ作成処理80を完了する。最後に、処理部3は、出力処理を実行して、検査用データ作成処理80で作成して記憶部4に記憶させている各検査対象部品obについての個別検査用データ全体を読み出して、検査用データDteとして出力部5に出力する。
The
回路基板71の検査時には、基板検査装置において、上記の検査用データDteを用いて回路基板71に実装されている電子部品を検査し、回路基板71の良否を判別する。
When the
このように、この検査用データ作成装置1および検査用データ作成方法では、部品選択処理、正常ネットリスト作成処理、故障ネットリスト作成処理、正常時シミュレーション処理、故障時シミュレーション処理および個別検査用データ作成処理を実行して、基板検査装置が有する検査機能fc毎の正常時検査結果REnoとこの正常時検査結果REnoと同じ検査機能fcで検査したときの故障時検査結果REab(1または2以上の故障状態のうちの任意の1つの故障状態で検査対象部品obを故障させたときの故障回路網を使用したシミュレーションでの検査結果)とが相違する検査機能fcが1種類または2種類以上存在しているときに、そのうちの1つの検査機能fcで正常ネットリスト作成処理において特定した特定回路網を検査するとの検査内容を、検査対象部品obが上記の任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための検査用データDteとする。
Thus, in this inspection
したがって、この検査用データ作成装置1および検査用データ作成方法によれば、回路基板71に内蔵されているなどの理由により、その両端に検査ポイントTPが設定(接続)されていない電子部品(上記の例では、ダイオード74および抵抗75)の個別検査用データについても、自動的な作成率を十分に高めることができる。このため、各電子部品についての個別検査用データで構成される検査用データDteに基づく回路基板71についての検査カバー率を十分に向上させることができる。
Therefore, according to the inspection
また、この検査用データ作成装置1および検査用データ作成方法によれば、正常時検査結果REnoと故障時検査結果REabとが相違する検査機能fcが存在していないときには、検査対象部品obを検査不能な部品として特定すると共にその旨を個別検査用データとすることにより、検査用データDteを使用した回路基板71に対する検査の際に、検査不能な部品を個別検査用データに基づいて特定して予め検査対象部品obから省いた状態(マスクした状態)で検査を実行することができるため、検査時間を短縮することができる。
In addition, according to the inspection
なお、上記の例では、基板検査装置の検査機能fcがインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2の2つの場合について説明しているが、検査機能fcは1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。また、上記の例では、基板検査装置の検査機能fcがインピーダンス検査機能fc1および電流検査機能fc2であることから、特定回路網に接続される検査ポイントTPの数を2つにしているが、例えば、基板検査装置が、一対の検査ポイントTP間に電圧を印加した状態で、他の一対の検査ポイントTP間から出力される電圧を検出する電圧検出機能を検査機能fcとして備えているときには、特定回路網に接続される検査ポイントTPの数を4つ(電圧印加側の一対の検査ポイントTPの1つと、電圧検出側の一対の検査ポイントTPの1つとが共通の場合には、3つ)とする構成を採用することもできる。 In the above example, there are two cases where the inspection function fc of the substrate inspection apparatus is the impedance inspection function fc1 and the current inspection function fc2, but the inspection function fc may be one or three. It may be the above. In the above example, since the inspection function fc of the board inspection apparatus is the impedance inspection function fc1 and the current inspection function fc2, the number of inspection points TP connected to the specific circuit network is two. When the substrate inspection apparatus is provided with a voltage detection function for detecting a voltage output from another pair of inspection points TP in a state where a voltage is applied between the pair of inspection points TP, The number of inspection points TP connected to the network is four (three when one of the pair of inspection points TP on the voltage application side and one of the pair of inspection points TP on the voltage detection side are common) It is also possible to adopt the configuration as follows.
また、不図示の外部装置が、上記した検査用データ作成処理80のうちの部品選択処理(ステップ81)、正常ネットリスト作成処理(ステップ82)および故障ネットリスト作成処理(ステップ83)を実行して、検査対象部品ob毎の正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを作成し、検査用データ作成装置1が、この外部装置で作成された正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを取り込んで記憶部4に記憶すると共に、この正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを使用して、上記の正常時シミュレーション処理(ステップ84)、故障時シミュレーション処理(ステップ85)および個別検査データ作成処理(ステップ86)を実行することで、特定回路網に含まれている検査対象部品obを検査するための個別検査用データDteoを作成する構成を採用することもできる。
Further, an external device (not shown) executes the component selection process (step 81), the normal net list creation process (step 82), and the failure net list creation process (step 83) in the inspection
また、上記の例では、回路基板71に実装された電子部品(回路基板71の表面に装着されている電子部品、および回路基板71に内蔵されている電子部品)のような回路要素を検査対象部品obとしているが、例えば、回路基板71の表面に抵抗体材料のペーストをスクリーン印刷すると共に加熱硬化などの処理を施して形成された抵抗体などのような形成部品についても電子部品の1つとして、検査対象部品obに含めることもできる。
Moreover, in the above example, circuit elements such as electronic components mounted on the circuit board 71 (electronic components mounted on the surface of the
また、電子部品同士を電気的に接続する導体パターンについても、上記した電子部品と同様にして回路網を構成する回路要素として取り扱って、検査対象部品obに含めることもできる。すなわち、正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを外部装置から取得する場合において、検査対象基板(回路基板)に形成された回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素(電子部品および導体パターン)のうちの少なくとも1つの回路要素を、検査対象基板の表面に配設されてこの回路網に接続された検査ポイントにプローブを接触させて検査するときのこの回路網のための個別検査用データを作成する際に、この複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の回路網に対して予め規定された検査内容(例えば、基板検査装置の検査機能fc)で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、この複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、故障状態の回路網に対してこの検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、および正常時検査結果と故障時検査結果とが相違しているときのこの検査内容を、検査対象を検査するときの個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行する構成を採用することもできる。これにより、電子部品だけでなく、導体パターン(導体パターンと電子部品との接合部位も含まれる)についても、その接合状態(断線の有無)について検査することができる。 Also, a conductor pattern for electrically connecting electronic components can be handled as a circuit element constituting a circuit network in the same manner as the electronic components described above, and can be included in the inspection target component ob. That is, when the normal circuit netlist NEno and the fault circuit netlist NEab are acquired from an external device, a plurality of circuit elements (which are electrically connected to each other) that constitute a circuit network formed on a substrate to be inspected (circuit board) ( When the circuit element of at least one of the electronic component and the conductor pattern) is inspected by bringing a probe into contact with an inspection point disposed on the surface of the substrate to be inspected and connected to the circuit network, When creating the individual inspection data, based on the normal circuit net list when all of the plurality of circuit elements are in the normal state, the inspection contents defined in advance for the normal state network (for example, Normal-time simulation processing for executing a normal-inspection result by executing a simulation for inspection by the inspection function fc) of the substrate inspection apparatus Based on the fault circuit net list when at least one circuit element of the plurality of circuit elements is in a failure state as a test target and all the remaining circuit elements are in a normal state, Execute the simulation to inspect with this inspection content and obtain the inspection result at the time of failure, and inspect the inspection object with this inspection content when the normal inspection result and the inspection result at failure are different It is also possible to employ a configuration for executing an individual inspection data creation process as individual inspection data. Thereby, it is possible to inspect not only the electronic component but also the conductive pattern (including the bonded portion of the conductive pattern and the electronic component) with respect to the bonding state (the presence or absence of disconnection).
また、正常回路ネットリストNEnoだけを外部装置から取得し、故障回路ネットリストNEabについては、検査用データ作成処理80において実行する構成を採用することもできる。この場合には、正常回路ネットリストNEnoに含まれる回路要素について、検査対象とする少なくとも1つの回路要素を予め規定された手順に従って変更しつつ、故障状態として故障回路ネットリストを複数作成する故障ネットリスト作成処理を実行し、故障時シミュレーション処理においては、このようにして作成した故障回路ネットリストに基づいてシミュレーションを実行する。
It is also possible to adopt a configuration in which only the normal circuit netlist NEno is acquired from an external device, and the fault circuit netlist NEab is executed in the test
また、上記の例では、図2に示す回路基板71に形成された電気回路のように、いずれの回路要素(電子部品および導体パターン)も他の回路要素と電気的に接続されている回路網に対して、検査対象部品ob毎に、この検査対象部品obを含む特定回路網(全体の回路網のなかの一部の回路網)を1つ特定して、その正常回路ネットリストNEnoを作成する処理を実行することで、無駄な正常回路ネットリストNEnoを作成しないようにしているが、この回路網に接続される複数の検査ポイントのうちのいずれかと他のいずれかとの間に接続される上記の一部の回路網をすべて特定して、特定したこの一部の回路網毎に正常回路ネットリストNEnoを作成し、この作成した正常回路ネットリストNEnoに基づいてこのネットリストに含まれる少なくとも1つの回路要素を故障させて故障回路ネットリストNEabを作成し、かつこのようにして作成した正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを使用して、上記の正常時シミュレーション処理(ステップ84)、故障時シミュレーション処理(ステップ85)および個別検査データ作成処理(ステップ86)を実行することで、この全体の回路網に含まれている検査対象部品obを検査するための個別検査用データDteoを作成する構成を採用することもできる。
In the above example, as in the electric circuit formed on the
この構成について、図2に示す回路網に対して、例えば、2つの検査ポイントを使用して検査するための個別検査用データDteoを作成する例を挙げて、正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabを作成するまでを具体的に説明する。この場合、検査ポイントTP1〜TP4のうちから2つの検査ポイントTPを選ぶ組み合わせは、(TP1,TP2)、(TP1,TP3)、(TP1,TP4)、(TP2,TP3)、(TP2,TP4)、(TP3,TP4)の6組存在する。 With respect to this configuration, for example, the normal circuit netlist NEno and the fault circuit network are created for the circuit network shown in FIG. 2 by using an example of creating individual test data Dteo for testing using two test points. The process until the list NEab is created will be specifically described. In this case, combinations of selecting two inspection points TP from the inspection points TP1 to TP4 are (TP1, TP2), (TP1, TP3), (TP1, TP4), (TP2, TP3), (TP2, TP4). , (TP3, TP4).
これにより、例えば、電子部品だけを回路要素とした場合(導体パターンを回路要素としない場合)には、(TP1,TP2)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号102[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2])と、(TP1,TP3)の組についての2つの正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号104[ダイオード74−2,抵抗77−1]、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3])、および正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号106[ダイオード74−2,抵抗75−1]、リスト番号107[抵抗75−2,抵抗76−1]、リスト番号108[抵抗76−2,抵抗77−2]、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3])とを作成する。 Thus, for example, when only the electronic component is used as a circuit element (when the conductor pattern is not used as a circuit element), the normal circuit netlist NEno (list number 100 [inspection point TP1, Resistor 72-1], list number 101 [resistor 72-2, capacitor 73-1], list number 102 [capacitor 73-2, inspection point TP2]), and two normal circuits for the set of (TP1, TP3) Netlist NEno (list number 100 [inspection point TP1, resistor 72-1], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 104 [diode 74-2, resistor 77-1], list number 105 [resistor 77-2, inspection point TP3]), and normal circuit netlist NEno (list number 10) [Inspection point TP1, resistor 72-1], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 106 [diode 74-2, resistor 75-1], list number 107 [resistor 75-2, Resistor 76-1], list number 108 [resistor 76-2, resistor 77-2], list number 105 [resistor 77-2, inspection point TP3]).
また、(TP1,TP4)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4])と、(TP2,TP3)の組についての2つの正常回路ネットリストNEno(リスト番号102[検査ポイントTP2,コンデンサ73−2]、リスト番号101[コンデンサ73−1,抵抗72−2]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号104[ダイオード74−2,抵抗77−1]、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3])、および正常回路ネットリストNEno(リスト番号102[検査ポイントTP2,コンデンサ73−2]、リスト番号101[コンデンサ73−1,抵抗72−2]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号106[ダイオード74−2,抵抗75−1]、リスト番号107[抵抗75−2,抵抗76−1]、リスト番号108[抵抗76−2,抵抗77−2]、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3])とを作成する。 Also, the normal circuit netlist NEno (list number 100 [inspection point TP1, resistor 72-1], list number 101 [resistor 72-2, capacitor 73-1], list number 109 [list] for the set (TP1, TP4). Capacitor 73-2, resistor 78-1], list number 110 [resistor 78-2, test point TP4]), and two normal circuit netlists NEno (list number 102 [test point] for the set (TP2, TP3)) TP2, capacitor 73-2], list number 101 [capacitor 73-1, resistor 72-2], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 104 [diode 74-2, resistor 77- 1], list number 105 [resistor 77-2, inspection point TP3]), and normal circuit netlist NEn (List number 102 [inspection point TP2, capacitor 73-2], list number 101 [capacitor 73-1, resistor 72-2], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 106 [diode 74-2, resistor 75-1], list number 107 [resistor 75-2, resistor 76-1], list number 108 [resistor 76-2, resistor 77-2], list number 105 [resistor 77-2, inspection] Point TP3]).
また、(TP2,TP4)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号102[検査ポイントTP2,コンデンサ73−2]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4])と、(TP3,TP4)の組についての2つの正常回路ネットリストNEno(リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3]、リスト番号104[ダイオード74−2,抵抗77−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4])、および正常回路ネットリストNEno(リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3]、リスト番号108[抵抗76−2,抵抗77−2]、リスト番号107[抵抗75−2,抵抗76−1]、リスト番号106[ダイオード74−2,抵抗75−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4])とを作成する。 Also, the normal circuit netlist NEno (list number 102 [inspection point TP2, capacitor 73-2], list number 109 [capacitor 73-2, resistor 78-1], list number 110 [ Resistance 78-2, inspection point TP4]) and two normal circuit netlists NEno (list number 105 [resistance 77-2, inspection point TP3], list number 104 [diode 74-) 2, resistor 77-1], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 101 [resistor 72-2, capacitor 73-1], list number 109 [capacitor 73-2, resistor 78- 1], list number 110 [resistor 78-2, inspection point TP4]), and normal circuit netlist NEn (List number 105 [resistor 77-2, inspection point TP3], list number 108 [resistor 76-2, resistor 77-2], list number 107 [resistor 75-2, resistor 76-1], list number 106 [diode] 74-2, resistor 75-1], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number 101 [resistor 72-2, capacitor 73-1], list number 109 [capacitor 73-2, resistor 78-1] and list number 110 [resistor 78-2, inspection point TP4]).
また、このようにして作成された各正常回路ネットリストNEnoに基づいてこのネットリストに含まれる少なくとも1つの回路要素を故障させて故障回路ネットリストNEabを作成する。具体的に、(TP1,TP2)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号102[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2])を例に挙げると、このネットリストに含まれる電子部品は抵抗72およびコンデンサ73であるから、抵抗72およびコンデンサ73のうちの少なくとも1つを故障させたときの故障回路ネットリストNEabを作成する。これにより、作成した正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEabに基づいて個別検査用データDteoが作成される。
In addition, based on each normal circuit netlist NEno created in this way, at least one circuit element included in the netlist is failed to create a fault circuit netlist NEab. Specifically, the normal circuit netlist NEno (list number 100 [inspection point TP1, resistor 72-1], list number 101 [resistor 72-2, capacitor 73-1], list number for the set of (TP1, TP2)) 102 [capacitor 73-2, inspection point TP2]), the electronic components included in this netlist are the
また、基板検査装置が有する上記のインピーダンス検査機能fc1、電流検査機能fc2および電圧検査機能では、一対の検査ポイント間への電圧の印加が実行されるが、基板検査装置によっては、この印加する電圧の電圧値を多段階(n段階。nは2以上の整数)に設定し得るものもある。この種の基板検査装置用の個別検査用データを作成するために、上述した検査用データ作成装置や検査用データ作成方法を適用した場合、シミュレーションにおいて、各正常回路ネットリストNEno、およびこの各正常回路ネットリストNEnoに基づいて作成された各故障回路ネットリストNEabのそれぞれに対して、印加する電圧の電圧値をすべての段階での電圧値に設定しつつ、基板検査装置が有するすべての検査機能(上記の例では、インピーダンス検査機能fc1、電流検査機能fc2および電圧検査機能など)を使用して、個別検査用データを作成することになる。 Further, in the above-described impedance inspection function fc1, current inspection function fc2, and voltage inspection function of the substrate inspection apparatus, voltage is applied between a pair of inspection points. Depending on the substrate inspection apparatus, the voltage to be applied may be applied. Some voltage values can be set in multiple stages (n stages, where n is an integer of 2 or more). When the above-described inspection data creation device or inspection data creation method is applied to create individual inspection data for this type of substrate inspection device, each normal circuit netlist NEno and each normal circuit in the simulation are applied. All the inspection functions of the board inspection apparatus while setting the voltage value of the applied voltage to the voltage value at all stages for each fault circuit netlist NEab created based on the circuit netlist NEno (In the above example, the individual inspection data is created using the impedance inspection function fc1, the current inspection function fc2, the voltage inspection function, and the like).
しかしながら、各検査機能において印加する電圧の電圧値をすべての段階(n段階)での電圧値に設定する構成では、ある1つの段階の電圧値の電圧を印加する正常時シミュレーション処理および故障時シミュレーション処理において得られた正常時検査結果と故障時検査結果とに基づいて個別検査用データを作成できた回路要素(電子部品および導体パターンなど)に対して、さらに他の段階の電圧値の電圧を印加する正常時シミュレーション処理および故障時シミュレーション処理、並びに個別検査用データ作成処理を実行することになる結果、シミュレーション全体での計算量が極めて多くなり、検査用データ作成処理に要する時間が極めて長くなるという課題が存在している。 However, in the configuration in which the voltage value of the voltage applied in each inspection function is set to the voltage value at all stages (n stages), normal-time simulation processing and failure-time simulation for applying a voltage value at a certain stage For circuit elements (such as electronic components and conductor patterns) for which individual inspection data can be created based on the normal inspection results and failure inspection results obtained in the process, the voltage of the voltage value at another stage is applied. As a result of executing normal time simulation processing, failure time simulation processing, and individual inspection data creation processing, the amount of calculation in the entire simulation becomes extremely large, and the time required for inspection data creation processing becomes extremely long. There is a problem.
そこで、各正常回路ネットリストNEnoおよび各故障回路ネットリストNEabのそれぞれに対してn段階の電圧値のうちの1つの電圧値で電圧を印加するシミュレーション(すべての検査機能を使用したシミュレーション)を実行した結果、正常回路網に対するシミュレーションで得られるシミュレーション結果(正常時検査結果)と故障回路網に対するシミュレーションで得られるシミュレーション結果(故障時検査結果)とが相違するシミュレーションが1種類でも存在している回路要素(少なくとも1つの検査機能を使用したシミュレーションにおいて正常時検査結果と故障時検査結果とが相違する回路要素)については、n段階の電圧値のうちの残りの電圧値で電圧を印加するシミュレーションを省略することで、シミュレーション全体での計算量を低減して、個別検査用データを作成するまでに要する時間をより短くするのが好ましい。 Therefore, a simulation (simulation using all inspection functions) of applying a voltage at one of the n-stage voltage values to each normal circuit netlist NEno and each fault circuit netlist NEab is executed. As a result, the circuit in which at least one type of simulation is different between the simulation result obtained from the simulation for the normal network (normal inspection result) and the simulation result obtained from the simulation for the fault network (failure inspection result) For elements (circuit elements in which a normal inspection result and a failure inspection result are different in a simulation using at least one inspection function), a simulation is performed in which a voltage is applied with the remaining voltage value among n-stage voltage values. Omitting the simulation By reducing the amount of calculation in total emissions, it is preferable to shorten the time required to create a separate test data.
この場合、基板検査装置の中には、印加する電圧の電圧値をその下限値から上限値までの間で例えば0.1Vのような一定の電圧ステップで多段階に設定し得るものも存在するが、図2に示す回路基板71のように、ダイオード74のような半導体素子(印加される電圧の電圧値がその順方向電圧値Vfを超える電圧値か、または順方向電圧値Vf未満の電圧値かにより、2つの状態のうちのいずれか一方の状態に移行する素子(ダイオードでは、オン状態およびオフ状態の2つの状態のうちのいずれか一方の状態に移行する))を回路要素として含む回路基板を検査対象とする基板検査装置では、多段階の一例として、順方向電圧値Vf未満の電圧値V1と、順方向電圧値Vfを超える電圧値V2(>Vf>V1>0)の2段階に電圧値を設定するものが一般的である。
In this case, some substrate inspection apparatuses can set the voltage value of the voltage to be applied in a multi-stage with a constant voltage step such as 0.1 V between the lower limit value and the upper limit value. However, as in the
以下では、印加する電圧の電圧値をこのように2つの電圧値V1,V2に規定し得る機能を備えた基板検査装置で図2に示す回路基板71を検査するための個別検査用データを作成する例について、図6に示す検査用データ作成処理90を参照して説明する。なお、図4に示す検査用データ作成処理80と同じ処理については同一の符号を付して重複する説明を省略する。また、この検査用データ作成処理90を実行する検査用データ作成装置1では、図示はしないが、記憶部4には、多段階の電圧値の一例である上記の2つの電圧値V1,V2が予め記憶されているものとする。
In the following, individual inspection data for inspecting the
図6に示す検査用データ作成処理90では、処理部3は、まず、印加する電圧の電圧値として、記憶部4に記憶されている2つの電圧値V1,V2のうちの低い方の電圧値V1を規定する(ステップ91)。次いで、処理部3は、ステップ81〜ステップ86を実行して、ステップ81において選択した電子部品についての個別検査用データDteoを作成する。具体的には、処理部3は、ステップ84において、ステップ81で選択した電子部品を含む正常回路網に接続されている検査用ポイントTPに、電圧値V1の電圧を印加する検査機能fcでこの正常回路網を検査したときの正常時検査結果REnoをシミュレーションして求める。また、処理部3は、ステップ85において、ステップ81で選択した電子部品を含む故障回路網に接続されている検査用ポイントTPに、電圧値V1の電圧を印加する検査機能fcでこの故障回路網を検査したときの故障時検査結果REabをシミュレーションして求める。また、処理部3は、ステップ86において、正常時検査結果REnoと故障時検査結果REabとを比較して相違しているときには、ステップ81において選択した電子部品を含む特定回路網を各検査結果REno,REabを求めたときの検査内容で検査するという検査内容を、個別検査用データDteoとして作成する。
In the inspection
処理部3は、ステップ92において未選択の部品が有るか否か(つまり、ステップ81での部品選択処理においてすべての電子部品が選択されたか否か)を判別しつつ、未選択の部品がなくなるまでステップ81〜ステップ86を実行する。処理部3は、このステップ92において未選択の部品がない(つまり、ステップ81での部品選択処理においてすべての電子部品が選択された)と判別したときには、検査対象とするすべての電子部品についての個別検査用データDteoの作成が完了したか否か(つまり、個別検査用データDteoが未作成の検査対象部品obが有るか否か)を判別する(ステップ93)。
The
処理部3は、ステップ93において検査対象とするすべての電子部品についての個別検査用データDteoの作成が完了した(つまり、個別検査用データDteoが未作成の検査対象部品obがない)と判別したときには、この検査用データ作成処理90を完了させる。一方、処理部3は、ステップ93において検査対象とするすべての電子部品についての個別検査用データDteoの作成が完了していない(つまり、個別検査用データDteoが未作成の検査対象部品obが存在している)と判別したときには、ステップ94に移行する。
In
この場合、例えば、図2に示す回路基板71の(TP1,TP2)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号102[コンデンサ73−2,検査ポイントTP2])や、(TP1,TP4)の組についての正常回路ネットリストNEno(リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4])のように、ダイオードなどの半導体素子を含まないネットリストに含まれている電子部品を検査対象部品obとしてその個別検査用データを作成するときには、低い電圧値V1の電圧を印加する検査機能fcでのシミュレーションが可能なため、ネットリストに含まれているすべての電子部品についての個別検査用データDteoが作成される。
In this case, for example, the normal circuit netlist NEno (list number 100 [inspection point TP1, resistor 72-1], list number 101 [resistor 72-2] for the set (TP1, TP2) of the
一方、(TP1,TP3)の組についての正常回路ネットリストNEno(例えば、リスト番号100[検査ポイントTP1,抵抗72−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号104[ダイオード74−2,抵抗77−1]、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3]など)や、(TP3,TP4)の組についての正常回路ネットリストNEno(例えば、リスト番号105[抵抗77−2,検査ポイントTP3]、リスト番号104[ダイオード74−2,抵抗77−1]、リスト番号103[抵抗72−2,ダイオード74−1]、リスト番号101[抵抗72−2,コンデンサ73−1]、リスト番号109[コンデンサ73−2,抵抗78−1]、リスト番号110[抵抗78−2,検査ポイントTP4]など)のように、ダイオード74を含むネットリストに含まれている電子部品を検査対象部品obとするときには、印加する電圧の電圧値V1がダイオード74の順方向電圧値Vf未満のため、シミュレーションにおいて電流が流れない。
On the other hand, the normal circuit netlist NEno (for example, list number 100 [inspection point TP1, resistor 72-1], list number 103 [resistor 72-2, diode 74-1], list number for the set of (TP1, TP3)) 104 [diode 74-2, resistor 77-1], list number 105 [resistor 77-2, inspection point TP3], etc.) and normal circuit netlist NEno (for example,
このため、これらの正常回路ネットリストNEnoに含まれている電子部品のうちの抵抗72、コンデンサ73および抵抗78については、他の(TP,TP)の組についての正常回路ネットリストNEnoに基づいて個別検査用データDteoが作成されるが、これ以外の電子部品(抵抗75,76,77)については、個別検査用データDteoが作成されない。なお、ダイオード74については、このダイオード74を故障させるシミュレーションが可能なため、個別検査用データDteoが作成される。
Therefore, among the electronic components included in the normal circuit netlist NEno, the
したがって、処理部3は、この例では、ステップ93において個別検査用データDteoが未作成の検査対象部品obが有ると判別して、次に、印加する電圧の電圧値として、記憶部4に記憶されている2つの電圧値V1,V2のうちの高い方の電圧値V2を規定して、つまり、印加する電圧の電圧値を上昇させて(ステップ94)、個別検査用データDteoが未作成の電子部品についての個別検査用データDteoの作成を実行する。この場合、処理部3は、上記した最初のステップ81〜ステップ87での処理内容とほぼ同等の処理内容で2回目のステップ81〜ステップ87を実行することで、この個別検査用データDteoを作成する。以下では、最初のステップ81〜ステップ87での処理内容と異なるステップについて主として説明し、処理内容の同じステップについての説明を省略する。
Therefore, in this example, the
この2回目のステップ81〜ステップ87での目的は、個別検査用データDteoが未作成の電子部品についての個別検査用データDteoを作成することである。このため、処理部3は、2回目のステップ81では、個別検査用データDteoの未作成の電子部品だけ(本例では、抵抗75,76,77だけ)を検査対象部品obとして順次選択して、ステップ82からステップ86を、ステップ87においてすべての検査対象部品obについての個別検査用データDteoが作成されるまで繰り返し実行する。
The purpose in the
この2回目の各シミュレーション処理84,85では、印加する電圧の電圧値V2がダイオード74の順方向電圧値Vfを超える(つまり、電圧値V2の電圧の印加によりダイオード74がオン状態に移行する)。このため、ダイオード74を含むネットリストに含まれている電子部品を検査対象部品obとするときであっても、シミュレーションにおいてこの検査対象部品obに電流を流すことが可能となる。したがって、この2回目のステップ81〜ステップ87の実行により、検査対象部品obとして選択された電子部品についての個別検査用データDteoがすべて作成される。最後に、処理部3は、ステップ87において個別検査用データDteoが未作成の検査対象部品obがないと判別して、図6に示す検査用データ作成処理90を完了させる。
In each
このように、この検査用データ作成処理90を実行する検査用データ作成装置1、およびこの検査用データ作成処理90(検査用データ作成方法)では、シミュレーションにおいて検査対象部品obを含むネットリスト(正常回路ネットリストNEnoおよび故障回路ネットリストNEab)に印加する電圧の電圧値を多段階(上記の例では一例として電圧値V1,V2の2段階)に設定し得る基板検査装置用の個別検査用データDteoを作成する際に、印加する電圧の電圧値を低い側から順次上昇させつつ(印加する電圧の電圧値を、電圧値V1、次いで電圧値V2と順次上げつつ)、電圧の印加によって電流が流れるネットリストに含まれる検査対象部品obについては個別検査用データDteoを作成する処理を、より低い電圧値(この例では電圧値V1)において個別検査用データDteoを作成済みの電子部品については、その後のより高い電圧値(この例では電圧値V2)の電圧の印加時には検査対象部品obから除外しつつ実行する。
As described above, in the inspection
したがって、この検査用データ作成処理90を実行する検査用データ作成装置1、およびこの検査用データ作成処理90(検査用データ作成方法)によれば、すべての段階(この例では2段階)での電圧値で電圧を印加するシミュレーションをすべての検査対象部品obに対して実行する場合のシミュレーションの計算量よりも、シミュレーションの計算量を十分に低減させつつ、より安全な検査(電圧の印加によっていずれのネットリストにも電流が流れる高い電圧値V2だけでの検査ではなく、より低い電圧値V1の電圧の印加での検査も含む検査であるという点で、言い換えれば、低い電圧値の電圧の印加での検査で済む検査対象部品obについては、高い電圧値での検査を省略できるという点で、より安全な検査)を基板検査装置に対して実行させ得る個別検査用データDteoを作成することができる。
Therefore, according to the inspection
なお、印加する電圧の電圧値を電圧値V1,V2の2段階に設定し得る基板検査装置に対する個別検査用データDteoを作成する例を挙げて説明したが、印加する電圧の電圧値をより多くの段階(3段階、4段階、・・・)に設定し得る基板検査装置に対する個別検査用データDteoを作成する場合についても、上記した検査用データ作成処理90を適宜変更することで適用できる。
In addition, although the example which creates the data Dteo for individual inspection with respect to the board | substrate inspection apparatus which can set the voltage value of the voltage to apply in two steps of voltage value V1, V2 was demonstrated, more voltage values of the voltage to apply are applied. Even when the individual inspection data Dteo for the substrate inspection apparatus that can be set in the above stages (3 stages, 4 stages,...) Is created, the above-described inspection
ところで、基板検査装置で検査される実際の検査対象基板では、回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素のパラメータ値(例えば、回路要素が抵抗のときには抵抗値、コンデンサのときには静電容量値、ダイオードのときには順方向電圧値など)は、カタログなどに記載されている公称値(上記のシミュレーションで使用した値)と常に一致する訳では無く、許容範囲(許容差)内でばらついている。したがって、上記のようにして作成された個別検査用データDteoを基板検査装置で使用して、実際の検査対象基板に形成された回路網を構成する互いに電気的に接続された複数の回路要素の検査を実行した場合、シミュレーションでの結果と異なる結果(つまり、シミュレーションでは検出できていた回路要素(検査対象部品)の故障が検査できないとの結果)になることがある。 By the way, in an actual inspection target board to be inspected by the board inspection apparatus, parameter values of a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting the circuit network (for example, resistance values when the circuit elements are resistors, and resistance values when the circuit elements are capacitors) Capacitance value, forward voltage value in the case of diodes, etc.) do not always coincide with the nominal values (values used in the above simulation) described in the catalog etc., but within the allowable range (tolerance) It varies. Accordingly, the individual inspection data Dteo created as described above is used in the substrate inspection apparatus, and a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting the circuit network formed on the actual inspection target substrate are used. When the inspection is executed, the result may be different from the result in the simulation (that is, the result that the failure of the circuit element (part to be inspected) that could be detected in the simulation cannot be inspected).
そこで、処理部3が、上記のようにして作成した個別検査用データDteoに対して検証処理を実行して、この個別検査用データDteoに対する信頼性を高める構成を採用することもできる。この検証処理では、処理部3は、個別検査用データ作成処理において作成した各回路要素のための個別検査用データDteoについて、回路網におけるこの個別検査用データDteoで検査される検査対象としての回路要素(検査対象部品)を除く回路要素のパラメータ値を、この回路要素の許容範囲(許容差)内で変化させた状態においてこの個別検査用データDteoで示される検査内容で正常時シミュレーション処理および故障時シミュレーション処理を実行して、正常時検査結果と故障時検査結果との相違状態が維持されるか否かを検証する。
Therefore, it is possible to adopt a configuration in which the
そして、この検証処理の結果、正常時検査結果と故障時検査結果との相違状態が維持される個別検査用データDteoについては残し、相違状態が維持されない個別検査用データDteoについては削除して、この個別検査用データDteoで検査されることになっていた回路要素については個別検査用データDteoは無いものとする。これにより、このようにして検証処理を実行して得られる個別検査用データDteoを基板検査装置で使用して、実際の検査対象基板に形成された回路網を構成する回路要素の検査を実行した場合での不具合(シミュレーションでは検出できていた回路要素(検査対象部品)の故障が検査できないとの不具合)の発生を大幅に低減できるため、個別検査用データDteoの信頼性を大幅に向上させることができる。 As a result of the verification process, the individual inspection data Dteo in which the difference state between the normal inspection result and the failure inspection result is maintained, and the individual inspection data Dteo in which the difference state is not maintained is deleted. It is assumed that there is no individual inspection data Dteo for the circuit elements that are to be inspected by the individual inspection data Dteo. As a result, the individual inspection data Dteo obtained by executing the verification process in this way is used in the substrate inspection apparatus to inspect the circuit elements constituting the circuit network formed on the actual inspection target substrate. The reliability of the individual inspection data Dteo can be greatly improved because the occurrence of malfunctions (defects that cannot be inspected for failure of circuit elements (parts to be inspected) that could be detected by simulation) can be greatly reduced. Can do.
1 検査用データ作成装置
80 検査用データ作成処理
81 部品選択処理
82 正常ネットリスト作成処理
83 故障ネットリスト作成処理
84 正常時シミュレーション処理
85 故障時シミュレーション処理
86 個別検査データ作成処理
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記処理部は、
前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、
前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、
および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行する検査用データ作成装置。 At least one circuit element among a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting a circuit network formed on the inspection target substrate is disposed on the surface of the inspection target substrate and connected to the circuit network. An inspection data creation device comprising a processing unit for creating individual inspection data for the circuit network when inspecting by contacting a probe to an inspection point,
The processor is
Based on a normal circuit net list when all the plurality of circuit elements are in a normal state, a normal inspection result is executed by executing a simulation for inspecting the circuit network in a normal state with a predetermined inspection content. Normal time simulation processing,
Based on a fault circuit net list when at least one circuit element of the plurality of circuit elements is in a fault state as an inspection target and all the remaining circuit elements are in a normal state, the circuit network in the fault state is On the other hand, a simulation process at the time of failure is performed to obtain a test result at the time of failure by executing a simulation to inspect with the inspection content.
And an inspection for executing an individual inspection data creation process in which the inspection contents when the normal inspection result and the failure inspection result are different are used as the individual inspection data when the inspection object is inspected. Data creation device.
前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶された記憶部と、処理部とを備え、
前記処理部は、前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、
前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、
および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行する検査用データ作成装置。 Individual for individually inspecting a plurality of electronic components mounted on an inspection target board by bringing a probe into contact with an inspection point provided on the surface of the inspection target board in a substrate inspection apparatus having one or more types of inspection functions An inspection data creation device for creating inspection data,
Created based on design data for the inspection target board, including inspection target parts to be inspected from among the plurality of electronic components, and at least two or more connected to the two or more inspection points A normal circuit net list for a normal network in which the electronic components are all normal, and the circuit network in which only the component to be inspected is failed in an arbitrary failure state. A storage unit storing a fault circuit netlist for the fault circuit network, and a processing unit,
The processing unit uses the normal circuit netlist to indicate a normal inspection result when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the normal circuit network and inspected by the one or more types of inspection functions. Normal-time simulation processing that is determined by simulation for each of one or more inspection functions,
Using the fault circuit netlist, an inspection result at the time of failure when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the fault circuit network and the fault circuit network is inspected by the one or more types of inspection functions. Failure simulation process for each type of inspection function
And comparing the normal inspection result for each of the one or more types of inspection functions with the normal inspection result when the inspection function is the same as the normal inspection result. When there are one or more types of inspection functions that are different from the time inspection result, the inspection content for inspecting the circuit network including the inspection target component by one of the inspection functions is indicated as the inspection target component. An inspection data creation device that executes the individual inspection data creation processing for the individual inspection data for inspecting whether or not there is a failure in any one failure state for all the inspection target parts.
前記設計データに基づいて、前記複数の電子部品のうちから前記検査対象部品を選択する部品選択処理、
前記設計データに基づいて、前記検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網を特定すると共に、当該回路網に含まれる当該電子部品がすべて正常であるときの当該回路網を前記正常回路網として当該正常回路網のネットリストを前記正常回路ネットリストとして作成する正常ネットリスト作成処理、
および前記正常回路ネットリストに基づいて、前記検査対象部品を任意の1つの故障状態で故障させたときの前記回路網を前記故障回路網として当該故障回路網のネットリストを前記故障回路ネットリストとして作成する故障ネットリスト作成処理を実行する請求項5記載の検査用データ作成装置。 The processor is
A component selection process for selecting the inspection target component from the plurality of electronic components based on the design data,
Based on the design data, specify a circuit network including at least two or more electronic components connected to the two or more inspection points, including the inspection target component, and included in the circuit network A normal net list creating process for creating the normal circuit network as the normal circuit net list and the normal circuit net list as the normal circuit net list when the electronic components are all normal.
And based on the normal circuit netlist, the circuit network when the component to be inspected is failed in any one failure state is used as the fault circuit network, and the net list of the fault circuit network is used as the fault circuit netlist. The inspection data creation apparatus according to claim 5, wherein a failure netlist creation process to be created is executed.
前記処理部は、前記個別検査用データ作成処理において前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違する前記検査機能が1種類も存在せずに前記個別検査用データが未作成となった前記検査対象部品については、前記印加する電圧の電圧値を上昇させて前記正常時シミュレーション処理、前記故障時シミュレーション処理および前記個別検査用データ作成処理を実行する請求項5または6記載の検査用データ作成装置。 The inspection function involves the application of a voltage to the network;
In the individual inspection data creation process, the processing unit does not create the individual inspection data because the normal inspection result and the failure inspection result are different from each other in the inspection function. The inspection data according to claim 5 or 6, wherein the inspection target part executes the normal simulation process, the failure simulation process, and the individual inspection data creation process by increasing a voltage value of the applied voltage. Creation device.
前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、
前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、
および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行する検査用データ作成方法。 At least one circuit element among a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting a circuit network formed on the inspection target substrate is disposed on the surface of the inspection target substrate and connected to the circuit network. An inspection data creation method for creating individual inspection data for the circuit network when inspecting by contacting a probe to an inspection point,
Based on a normal circuit net list when all the plurality of circuit elements are in a normal state, a normal inspection result is executed by executing a simulation for inspecting the circuit network in a normal state with a predetermined inspection content. Normal time simulation processing,
Based on a fault circuit net list when at least one circuit element of the plurality of circuit elements is in a fault state as an inspection target and all the remaining circuit elements are in a normal state, the circuit network in the fault state is On the other hand, a simulation process at the time of failure is performed to obtain a test result at the time of failure by executing a simulation to inspect with the inspection content.
And an inspection for executing an individual inspection data creation process in which the inspection contents when the normal inspection result and the failure inspection result are different are used as the individual inspection data when the inspection object is inspected. Data creation method.
記憶部には、前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶され、
前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記記憶部から読み出した前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、
前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記記憶部から読み出した前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、
および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行する検査用データ作成方法。 Individual for individually inspecting a plurality of electronic components mounted on an inspection target board by bringing a probe into contact with an inspection point provided on the surface of the inspection target board in a substrate inspection apparatus having one or more types of inspection functions An inspection data creation method for creating inspection data,
The storage unit is created based on design data about the board to be inspected, includes an inspection target part to be inspected from among the plurality of electronic parts, and is connected to two or more inspection points. A normal circuit net list for a normal network in which the electronic components are all normal, and a circuit network composed of at least two or more electronic components, and only the component to be inspected fails in any one failure state A fault circuit netlist for a fault network that is the network that has been made to be stored;
Using the normal circuit net list read from the storage unit when normal inspection results are obtained when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the normal network and the inspection is performed by the one or more types of inspection functions. Normal-time simulation processing obtained by simulation for each of the one or more types of inspection functions,
The fault circuit network in which a test result at the time of failure when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the fault circuit network and the fault circuit network is inspected by the one or more types of inspection functions is read from the storage unit. A simulation process at the time of failure obtained by simulating each one or more types of inspection functions using a list;
And comparing the normal inspection result for each of the one or more types of inspection functions with the normal inspection result when the inspection function is the same as the normal inspection result. When there are one or more types of inspection functions that are different from the time inspection result, the inspection content for inspecting the circuit network including the inspection target component by one of the inspection functions is indicated as the inspection target component. A test data creation method for executing individual test data creation processing as the individual test data for testing whether or not there is a failure in the one arbitrary fault condition for all the inspection target parts.
コンピュータに、前記複数の回路要素をすべて正常状態であるとしたときの正常回路ネットリストに基づいて、正常状態の前記回路網に対して予め規定された検査内容で検査するシミュレーションを実行して正常時検査結果を求める正常時シミュレーション処理、
前記複数の回路要素のうちの少なくとも1つの回路要素を検査対象として故障状態とし、かつ残りの回路要素をすべて正常状態としたときの故障回路ネットリストに基づいて、当該故障状態の前記回路網に対して前記検査内容で検査するシミュレーションを実行して故障時検査結果を求める故障時シミュレーション処理、
および前記正常時検査結果と前記故障時検査結果とが相違しているときの前記検査内容を、前記検査対象を検査するときの前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を実行させるプログラム。 At least one circuit element among a plurality of circuit elements electrically connected to each other constituting a circuit network formed on the inspection target substrate is disposed on the surface of the inspection target substrate and connected to the circuit network. A program for causing a computer to create individual inspection data for the circuit network when inspecting by contacting a probe to an inspection point,
Based on the normal circuit net list when all of the plurality of circuit elements are in a normal state, the computer executes a simulation for inspecting the circuit network in the normal state with inspection contents defined in advance. Normal simulation process to obtain the inspection result at the time,
Based on a fault circuit net list when at least one circuit element of the plurality of circuit elements is in a fault state as an inspection target and all the remaining circuit elements are in a normal state, the circuit network in the fault state is On the other hand, a simulation process at the time of failure is performed to obtain a test result at the time of failure by executing a simulation to inspect with the inspection content.
And a program for executing individual inspection data creation processing in which the inspection content when the normal inspection result is different from the failure inspection result is used as the individual inspection data when inspecting the inspection object .
記憶部には、前記検査対象基板についての設計データに基づいて作成されて、前記複数の電子部品のうちから検査対象とする検査対象部品を含み、かつ2つ以上の前記検査ポイントに接続された少なくとも2つ以上の前記電子部品で構成される回路網であって当該電子部品がすべて正常である正常回路網についての正常回路ネットリスト、および前記検査対象部品のみを任意の1つの故障状態で故障させた前記回路網である故障回路網についての故障回路ネットリストが記憶され、
コンピュータに、前記正常回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で検査したときの正常時検査結果を前記記憶部から読み出した前記正常回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める正常時シミュレーション処理、
前記故障回路網に接続される前記検査ポイントに前記プローブを接触させて前記1種類以上の検査機能で当該故障回路網を検査したときの故障時検査結果を前記記憶部から読み出した前記故障回路ネットリストを使用して当該1種類以上の検査機能毎にシミュレーションして求める故障時シミュレーション処理、
および前記1種類以上の検査機能毎の前記正常時検査結果と当該正常時検査結果と同じ前記検査機能で検査したときの前記故障時検査結果とを比較して、当該正常時検査結果と当該故障時検査結果とが相違する当該検査機能が1種類以上存在しているときに、そのうちの1つの当該検査機能で前記検査対象部品を含む前記回路網を検査するとの検査内容を、前記検査対象部品が前記任意の1つの故障状態で故障しているか否かを検査するための前記個別検査用データとする個別検査用データ作成処理を、すべての前記検査対象部品について実行させるプログラム。 Individual for individually inspecting a plurality of electronic components mounted on an inspection target board by bringing a probe into contact with an inspection point provided on the surface of the inspection target board in a substrate inspection apparatus having one or more types of inspection functions A program for causing a computer to create inspection data,
The storage unit is created based on design data about the board to be inspected, includes an inspection target part to be inspected from among the plurality of electronic parts, and is connected to two or more inspection points. A normal circuit net list for a normal network in which the electronic components are all normal, and a circuit network composed of at least two or more electronic components, and only the component to be inspected fails in any one failure state A fault circuit netlist for a fault network that is the network that has been made to be stored;
The normal circuit net list obtained by reading out a normal inspection result from the storage unit when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the normal circuit network and inspected by the one or more types of inspection functions. Normal simulation processing to be obtained by simulating each of the one or more types of inspection functions in use,
The fault circuit network in which a test result at the time of failure when the probe is brought into contact with the inspection point connected to the fault circuit network and the fault circuit network is inspected by the one or more types of inspection functions is read from the storage unit. A simulation process at the time of failure obtained by simulating each one or more types of inspection functions using a list;
And comparing the normal inspection result for each of the one or more types of inspection functions with the normal inspection result when the inspection function is the same as the normal inspection result. When there are one or more types of inspection functions that are different from the time inspection result, the inspection content for inspecting the circuit network including the inspection target component by one of the inspection functions is indicated as the inspection target component. A program for executing the individual inspection data creation processing as the individual inspection data for inspecting whether or not there is a failure in the one arbitrary failure state for all the inspection target parts.
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