JP2016172259A - 描画装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供する。
【解決手段】描画パターンを記憶する記憶部3と、描画対象物であるガラス基板100を保持する保持部5と、保持部5上のガラス基板100の位置および角度を検出する位置角度検出部7と、位置角度検出部7が検出したガラス基板100の位置および角度を基に、描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する加工ヘッドコントローラ9と、修正描画パターンを描画する描画部としてのレーザ描画部11を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】描画パターンを記憶する記憶部3と、描画対象物であるガラス基板100を保持する保持部5と、保持部5上のガラス基板100の位置および角度を検出する位置角度検出部7と、位置角度検出部7が検出したガラス基板100の位置および角度を基に、描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する加工ヘッドコントローラ9と、修正描画パターンを描画する描画部としてのレーザ描画部11を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、描画装置に関する。
従来より、レーザ光を2次元方向に走査し、半導体デバイスや液晶ディスプレイ用基板、電子部品などの被加工物上に文字や図形をマーキング(描画)するレーザマーキング装置が知られている(例えば、特許文献1)。このようなレーザマーキング装置では、所定のスポット径に設定された状態で、1本のレーザ光を被加工物に照射してマーキングを行っている。
さらに、1台のレーザユニットから放射される1本のパルスレーザ光を、複数の光路に振り分けて加工を行うレーザ加工装置が提案されている(例えば、特許文献2)。
ここで、描画対象が枚葉処理されるガラス基板である場合、上記文献記載の装置においては、ガラス基板を保持部に正確に位置決めするためのアライメント動作と呼ばれる、所定の位置矯正動作を行う必要があった。
その後、上記装置では位置矯正後の基板に対して、当該基板に設定された描画エリア内に所定の位置精度で所定パターンの描画が行われていた。
しかしながら、上記のアライメント動作を行う場合、基板を一方向にしか移動させない場合であっても、それと直交する方向および回転方向に基板が移動・回転できるような機構を追加する必要があり、装置構成の複雑化ならびに装置のコストアップの要因となっていた。
また、マザーガラスと呼ばれるガラス基板のサイズが大型化すると、回転機構の分解能が基板の角度補正精度に影響するため、回転機構の回転中心から離れたところの位置精度が低下するという問題があった。
さらに、ガラス基板のサイズが大型化するとイナーシャの増大に伴い、位置決め補正開始から静定までの時間が延び、位置矯正動作のために時間がかかる要因となっていた。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供することにある。
上記した課題を解決するため、本発明者は特にアライメント構造の簡略化、アライメントの精度の向上、およびアライメント時間の短縮が図れないか検討した。
その結果、従来の装置でのアライメントの構造の複雑化、アライメント精度の低下、およびアライメント時間の長時間化は、物理的に基板の位置ズレを修正しているために生じているものであり、位置がズレた状態の基板の位置に応じて描画パターンを修正することにより、そもそも物理的な位置ズレの修正は不要であることを見出し、本発明を創出するに至った。
即ち、本発明の1つの態様は、描画対象物に所定の描画パターンを描画する描画装置において、前記描画パターンを記憶する記憶部と、前記描画対象物を保持する保持部と、前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度を検出する位置角度検出部と、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部と、前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画する描画部と、を備えた描画装置である。
本発明によれば、簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
まず、図1を参照して本実施形態に係る描画装置1の概略構成について説明する。
まず、図1を参照して本実施形態に係る描画装置1の概略構成について説明する。
ここでは描画装置1として、ガラス基板100の表面にレーザを用いて識別コードを描画する描画装置が例示されている。
図1に示すように描画装置1は、描画パターンを記憶する記憶部3と、描画対象物であるガラス基板100を保持する保持部5と、保持部5上のガラス基板100の位置および角度を検出する位置角度検出部7と、位置角度検出部7が検出したガラス基板100の位置および角度を基に、描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部としての加工ヘッドコントローラ9と、修正描画パターンを描画する描画部としてのレーザ描画部11を備えている。
さらに描画装置1は、保持部5をレーザ描画部11に対して第1の方向(ここでは図1のAおよびBの向き)に相対移動させる移動部としての1軸スライダ21と、移動中のガラス基板100の現在位置を検出する現在位置検出部としてのエンコーダ33(ここでは1軸スライダ21に内蔵)と、エンコーダ33が検出したガラス基板100の現在位置および修正描画パターンに基づき、ガラス基板100に修正描画パターンを描画するタイミングを(加工ヘッドコントローラ9を介して)レーザ描画部11に指示するタイミング指示部としての位置情報解析コントローラ25を有する。
次に、図1及び図2を参照して描画装置1の各構成部材の詳細について説明する。
図1では記憶部3は加工ヘッドコントローラ9に設けられている。また、記憶部3はガラス基板100が保持部5上で位置ズレを生じていない場合の位置である基準位置を示す基準位置情報201を有している。
基準位置情報201は位置ズレを生じていない場合における、位置決め基準部の位置の情報である。ここでいう位置決め基準部とは、ガラス基板100の特定部分であり、例えばガラス基板100に設けられたアライメントマークの情報、予め定めた位置決め用の基準辺(2辺)のうちの3点、あるいはガラス基板の角部等である。なお、以下の説明では位置決め基準部は図2に示すアライメントマーク121とする。
保持部5はガラス基板100を保持する平板状の台座であり、ここでは1軸スライダ21に下面が保持されており、1軸スライダ21の図示しないアクチュエータによって図1のA、Bの向き、即ち平板の面方向に移動可能である。
位置角度検出部7は保持部5上のガラス基板100の所定の位置(ここでは位置決め基準部、即ちアライメントマーク121)を撮像する撮像カメラ23と、撮像カメラ23が撮像した画像を加工して加工ヘッドコントローラ9に送信する画像処理ユニット26を有している。
加工ヘッドコントローラ9は、レーザ描画部11を制御する制御部でもあり、描画パターンを図示しない外部機器やI/Fユニットを介して受信して記憶する記憶部3、描画パターンおよび画像処理ユニット26から送信された画像を基に修正描画パターンを生成する描画情報入力部27、および修正描画パターンをレーザ描画部11が処理可能なデータ形式に変換する描画パターン生成部29を有している。
レーザ描画部11はここではレーザを用いてガラス基板100に描画を行う装置であり、図3に示すように、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザ等のレーザを照射する光源51、光源51から照射されたレーザの光路上に設けられ、レーザのドット径を調整するレンズであるビームエキスパンダ53、ビームエキスパンダ53を透過したレーザの方向を変えるためのコーナーミラー55、57、コーナーミラー57から入射されたレーザのZ軸方向の焦点の調整を行うZスキャナ59および対物レンズ61、対物レンズ61を透過した光のX軸およびY軸方向座標を調整するミラー64x、64yを有するXYガルバノスキャナ63、およびこれらの構成要素の動作を制御するレーザ加工ユニットPC39を有している。
即ち、レーザ描画部11では、光源51から所定の出力で照射されたレーザがビームエキスパンダ53で所定のドット径に調整され、Zスキャナ59、対物レンズ61、XYガルバノスキャナ63(のミラー64x、64y)で照射する位置座標およびその位置での焦点を調整されて、所定のドット径303でガラス基板100の所望の位置に照射される。
次に、描画装置1の描画対象であるガラス基板100および描画される描画パターン401の例について、図2〜図5を参照して簡単に説明する。
図2に示すように、ガラス基板100はここでは液晶ディスプレイ用の基板であり、液晶等の部材が搭載される複数のパネル領域101a〜101fを有する。即ち、ガラス基板100は複数の液晶ディスプレイ用基板に相当するパネル領域101a〜101fを一枚のガラス基板に予め形成し、その後ガラス基板を切断線C1、C2、C3に沿って切断することによりパネル領域101a〜101fを分離する構造である。
図2に示すように、ガラス基板100にはガラス基板100毎の固有の識別コードである基板ID111、パネル領域101a〜101fの個別の識別コードであるパネルID113a〜113f、および横に並んだパネル領域毎の識別コードであるカットID115、117、119を有している。
なお、図2ではカットID115はパネル領域101aとパネル領域101dに、カットID117はパネル領域101bとパネル領域101eに、カットID119はパネル領域101cとパネル領域101fにそれぞれ対応している。
これは、ガラス基板100をパネル領域101a〜101fに分離する際には、まずガラス基板100を切断線C1、C2に沿って切断して、カットID115、117、119に対応した3つの領域に分離し、さらに各領域を切断線C3に沿って切断して2つに分離するという手順を採るためである。
基板ID111は例えば製造されるパネルの品種、ロット、基板の番号等の情報を含むアルファベット、数字、バーコードまたはこれらの組み合わせである。また、カットID115、117、119はカットされる場所の番地に関する情報を含み、パネルID113a〜113fはパネル領域101a〜101fの番地に関する情報を含む。
これらの識別コードに関する情報は、図示しない外部機器やI/Fユニットを介して加工ヘッドコントローラ9が受信する。識別コードの情報は、ビットマップのような画像としての情報が例示できるが、識別コードがアルファベットや数字の場合は文字コードのような、画像を含まないIDの情報のみであってもよい。
参考までの図4に基板ID111の例を示す。図4では、基板ID111はアルファベット111aと、二次元バーコード111bの組み合わせである。
また、本実施形態では、描画装置1は基板ID111、パネルID113a〜113f、カットID115、117、119を描画するため、描画パターン401は、図5に示すようにこれらのIDのパターンおよび位置を示す情報を含む。
以上がガラス基板100および描画される描画パターン401の例の説明である。
以上がガラス基板100および描画される描画パターン401の例の説明である。
次に、描画装置1を用いてガラス基板100に描画パターン401を描画する手順について、図6〜図13を参照して説明する。
まず、図示しない搬送装置等を用いて、ガラス基板100を描画装置1に搬送し、保持部5に搭載する(図6のS1)。
次に、描画装置1の加工ヘッドコントローラ9はガラス基板100に対応する描画パターン401を図示しない外部機器やI/Fユニットを介して受信して記憶部3に記憶する(図6のS2)。また加工ヘッドコントローラ9は必要に応じて基準位置情報201も受信して記憶部3に記憶する。
次に、描画情報入力部27は描画パターン401をビットマップに展開し、ドットパターン化する(図6のS3)。例えば描画パターン401における基板ID111が図4に示すような描画パターンであれば、図7に示すようなドットパターン161に展開する。
なお、この状態での描画パターン401はガラス基板100が位置ズレを生じていない場合のパターンである。
次に、位置角度検出部7は保持部5上のガラス基板100のアライメントマーク121を撮像カメラ23で撮像し、撮像した画像を必要に応じて加工してレーザ描画部11に送信する(図6のS4)。なお、必要に応じた加工とは、例えばアライメントマーク121の実際の位置および角度を検出して数値化する加工である。
次に、レーザ描画部11は位置角度検出部7から送信された画像(またはアライメントマーク121の実際の位置および角度の情報)と、基準位置情報201とを比較して、アライメントマーク121の基準位置からの位置及び角度のズレを計算する(図6のS5)。
ここで、図8〜11を参照してS5についてより詳細に説明する。
まず、S1でガラス基板100が、図8に示すように保持部5上に置かれたとする。
この状態では、ガラス基板100の位置が、図9および図10に示すように、基準位置100a(ズレがない場合の位置)からずれているため、このまま描画パターン401の描画を行うと、描画パターン401の位置がずれてしまう。
この状態では、ガラス基板100の位置が、図9および図10に示すように、基準位置100a(ズレがない場合の位置)からずれているため、このまま描画パターン401の描画を行うと、描画パターン401の位置がずれてしまう。
そこで、S5では、図11に示すように、基準位置情報201におけるアライメントマーク121の位置と、実際に描画されたアライメントマーク121aの位置を比較し、x方向の位置ズレDx、y方向の位置ズレDy、および角度のズレαを計算する。
次に描画情報入力部27はアライメントマーク121の基準位置からの位置及び角度のズレ(Dx、Dy、α)を基に描画パターン401を修正して図12に示す修正描画パターン403を生成し、描画パターン生成部29に送信する(図6のS6)。具体的には、アライメントマーク121の位置を位置ズレDx、Dyに応じた位置にオフセットさせ、かつ角度のズレαに応じて回転させた状態の描画パターンである修正描画パターン403(即ち、ガラス基板100の保持部5上の実際の位置に対応した描画パターン)を生成し、描画パターン生成部29に送信する。
このように、描画装置1はガラス基板100の保持部5上の実際の位置が基準位置からズレを生じていた場合、ガラス基板100の位置を物理的に移動させてズレを修正するのではなく、ズレに応じて描画パターンを修正している。
そのため、ガラス基板100の位置を物理的に移動させるための装置(位置決め用のピンや位置矯正用のアクチュエータ)は描画装置1では不要であり、構造が簡易である。
また、描画装置1はガラス基板100の位置を物理的に移動させてズレを修正する工程が不要になるため、位置ズレを修正するための作業時間が短縮できる。
さらに、描画装置1はガラス基板100の位置を物理的に移動させてズレを修正する工程が不要になるため、位置ズレを修正するための作業時間がガラス基板100の寸法にあまり依存しない。
よって描画装置1は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能である。
次に、描画パターン生成部29は修正描画パターン403をレーザ描画部11で処理できるデータ形式に変換する(図6のS7)。
ここで、S7を行う理由および具体的な手順を図12を参照して説明する。
まず、S3で説明した通り、修正描画パターン403はここではビットマップであり、具体的にはX軸、Y軸を基準とした位置情報である。
例えば、図13において、ガラス基板100上の描画対象位置141に描画を行う場合、修正描画パターン403から得られる描画対象位置141の情報はX軸方向においては座標Pxとして表される。なおY軸方向については図13では図示していないがX軸と同様であるため、説明を省略する。
一方で、レーザ描画部11は図13に示すように、XYガルバノスキャナ63で描画する位置を制御するため、修正描画パターン403を描画する際は、位置情報として与えられる座標Pxに基づき、図13に示すXYガルバノスキャナ63のミラー64xを駆動するモータの角度145を指定する必要がある。
そのため、レーザ描画部11は位置情報を角度情報に変換する。
そのため、レーザ描画部11は位置情報を角度情報に変換する。
次に、加工ヘッドコントローラ9は1軸スライダ21を駆動してガラス基板100を搭載した保持部を図1のAの向きに移動させる(図6のS8)。この際、位置情報解析コントローラ25はエンコーダ33にガラス基板100(保持部5)の現在位置の検出を指示し、エンコーダ33は検出した現在位置の情報をパルス信号等で位置情報解析コントローラ25に送信する。
次に、位置情報解析コントローラ25は現在位置の情報を基に、レーザ描画部11が修正描画パターン403を描画可能な位置にガラス基板100があるか否かを判断し、可能な位置にある場合はS10に進み、ない場合はS8に戻る(図6のS9)。
レーザ描画部11が修正描画パターン403を描画可能な位置にガラス基板100がある場合、位置情報解析コントローラ25は描画のタイミングを(加工ヘッドコントローラ9を介して)レーザ描画部11に送信する(図6のS10)。レーザ描画部11は修正描画パターン403に基づく描画位置およびタイミングをレーザ描画部11に指示し、レーザ描画部11は指示に基づき、ガラス基板100に修正描画パターン403を描画する(図6のS11)。
このように、エンコーダ33が現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ25が描画のタイミングを決定する理由は以下の通りである。
仮に1軸スライダ21が等速(加速度0)でガラス基板100(保持部5)を搬送しているのであれば、ガラス基板100の現在位置は1軸スライダ21の駆動速度および駆動開始からの経過時間から計算できるため、必ずしもエンコーダ33を用いて現在位置を検出する必要はない。
しかしながら1軸スライダ21の移動が等速でない場合、あるいは等速の移動を指示していてもアクチュエータの脈動等により速度が一定にならない場合がある。
そのため、ガラス基板100の位置を正確に検出するためには、エンコーダ33を用いるのが望ましい。
以上が、エンコーダ33がガラス基板100の現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ25が描画のタイミングを決定する理由である。
なお、S11以後は、すべてのパターンの描画が終わるまでS8〜S11を繰り返す。
以上が描画装置1を用いてガラス基板100に描画パターン(識別コード)を描画する方法の説明である。
このように、本実施の形態によれば、描画装置1は描画パターン401を記憶する記憶部3と、描画対象物であるガラス基板100を保持する保持部5と、保持部5上のガラス基板100の位置および角度を検出する位置角度検出部7と、位置角度検出部7が検出したガラス基板100の位置および角度を基に、描画パターン401を修正した修正描画パターン403を生成する描画情報生成部としての加工ヘッドコントローラ9と、修正描画パターン403を描画する描画部としてのレーザ描画部11を備えている。
そのため、描画装置1は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能である。
以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されることはない。
例えば、上記した実施形態では、エンコーダ33が現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ25が描画のタイミングを決定しているが、1軸スライダ21の移動を厳密に等速に制御可能な場合等、位置検出を行わなくてもガラス基板100の位置が特定できる場合、エンコーダ33は必須ではない。
また、上記した実施形態では描画装置1として、レーザを用いた描画を行う装置を例示したが、本発明は何らこれに限定されるものではなく、被加工物に描画可能な装置であれば、例えばインクジェットやディスペンサ等の塗布装置を用いて描画する装置であってもよい。
さらに、上記した実施形態では、保持部5をレーザ描画部11に対して移動させているが、保持部5はレーザ描画部11に対して相対移動すればよいため、逆にレーザ描画部11を保持部5に対して移動させてもよい。
また、本発明が適用できる描画対象(被加工物)としては、ガラス板やプリント基板などの矩形基板や、半導体ウエハーやガラスウエハーなどの円形基板等、あるいはフィルムなどの長尺シートが例示できる。
1 :描画装置
3 :記憶部
5 :保持部
7 :位置角度検出部
9 :加工ヘッドコントローラ
11 :レーザ描画部
21 :1軸スライダ
23 :撮像カメラ
25 :位置情報解析コントローラ
26 :画像処理ユニット
27 :描画情報入力部
29 :描画パターン生成部
33 :エンコーダ
100 :ガラス基板
100a :基準位置
101a :パネル領域
101b :パネル領域
101c :パネル領域
101d :パネル領域
101e :パネル領域
101f :パネル領域
111a :アルファベット
111b :二次元バーコード
113a :パネルID
113b :パネルID
113c :パネルID
113d :パネルID
113e :パネルID
113f :パネルID
115 :カットID
117 :カットID
119 :カットID
121 :アライメントマーク
121a :アライメントマーク
141 :描画対象位置
145 :角度
161 :ドットパターン
201 :基準位置情報
401 :描画パターン
403 :修正描画パターン
3 :記憶部
5 :保持部
7 :位置角度検出部
9 :加工ヘッドコントローラ
11 :レーザ描画部
21 :1軸スライダ
23 :撮像カメラ
25 :位置情報解析コントローラ
26 :画像処理ユニット
27 :描画情報入力部
29 :描画パターン生成部
33 :エンコーダ
100 :ガラス基板
100a :基準位置
101a :パネル領域
101b :パネル領域
101c :パネル領域
101d :パネル領域
101e :パネル領域
101f :パネル領域
111a :アルファベット
111b :二次元バーコード
113a :パネルID
113b :パネルID
113c :パネルID
113d :パネルID
113e :パネルID
113f :パネルID
115 :カットID
117 :カットID
119 :カットID
121 :アライメントマーク
121a :アライメントマーク
141 :描画対象位置
145 :角度
161 :ドットパターン
201 :基準位置情報
401 :描画パターン
403 :修正描画パターン
Claims (6)
- 描画対象物に所定の描画パターンを描画する描画装置において、
前記描画パターンを記憶する記憶部と、
前記描画対象物を保持する保持部と、
前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度を検出する位置角度検出部と、
前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部と、
前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画する描画部と、
を備えた描画装置。 - 前記記憶部は前記描画対象物が前記保持部上で位置ズレを生じていない場合の位置である基準位置を示す基準位置情報を有し、
前記描画情報生成部は、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度と、前記基準位置情報を比較して、前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度の前記基準位置からのズレを算出し、前記位置および角度のズレの分だけ前記描画パターンの位置、角度を修正して前記修正描画パターンを生成する、請求項1に記載の描画装置。 - 前記描画対象物を搭載した前記保持部を前記描画部に対して少なくとも第1の方向に相対移動させる移動部と、
移動中の前記描画対象物の現在位置を検出する現在位置検出部と、
前記現在位置検出部が検出した前記描画対象物の現在位置および前記修正描画パターンに基づき、前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画するタイミングを前記描画部に指示するタイミング指示部と、
を有する、請求項2に記載の描画装置。 - 前記基準位置情報は、前記描画対象物が前記保持部上で位置ズレを生じていない場合における、前記描画対象物に設けられた前記描画対象物の位置決め基準部の位置の情報であり、
前記位置角度検出部は、前記描画対象物が実際に前記保持部に搭載された状態での前記描画対象物の前記位置決め基準部に対する位置および角度を検出する、請求項2または3に記載の描画装置。 - 前記位置決め基準部は、前記描画対象物に描画されたアライメントマークである、請求項4に記載の描画装置。
- 前記描画パターンは、前記描画対象物の所定の領域に描画され、前記描画対象物に固有の識別番号に関する情報を含み、
前記描画情報生成部は、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記識別番号を描画する位置をドットパターン化することにより前記修正描画パターンを生成する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の描画装置。
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