JP2016170363A - 光受信モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光受信モジュール10は、波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニット11、コリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器(O−Demux)26、複数のPD29、及びハウジングを備える。光分波器26は、光路長が信号光毎に異なり、且つハウジングの底面に対して水平に搭載されている。また、光結合ユニット11は、ハウンジングの底面及び一側壁の双方に対して90°の角度をなす、ハウジングの一壁に固定されている。その角度は±0.5°内に収まる精度である。
【選択図】図3
Description
また、上記一壁は上記角度が±0.5°内の精度で研磨されていることが好ましい。
まず、O−Demux26、反射器27、及びキャリア25の一体物を作製する。この一体物を中間アセンブリMと呼ぶ。この作製手順の詳細は省略するが、例えば外部光源を用いて、キャリア25の後端辺を基準辺として上記外部光源の光軸をこの基準辺に対して90°の角度で固定し、紫外線硬化樹脂により接着するなどすればよい。外部光源を用いる場合には後述する外部光源83を利用すればよい。無論、外部光源を用いなくても中間アセンブリMの位置決めは可能である。
第1の実装基板30の中央部分には共晶半田が塗布され、この塗布部分に図8Aに示すようにPD29をダイボンディングする。PD29は等間隔で複数取り付けられる。同様に、第1の実装基板30のPD29が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト33を2個固定する。
図8Bに示すように、ハウジング内の予め決められた箇所に第2の実装基板31を固定する。第2の実装基板31としては例えばAlN製のサブマウントが利用できる。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第2の実装基板31は、IC部品(プリアンプ)32やPD29を実装するため、第2の実装基板31内のフィードスルー基板の近傍で且つハウジングの中心と第2の実装基板31との中心が略一致するように実装される。
第2の実装基板31には、図示は省略するがIC部品の形状に沿ったパターンが形成されており、そのパターン内部に、Agフィラー等の導電性材料を混入したエポキシ接着剤などを一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図8Cに示すように第2の実装基板31上にIC部品32を載置し、導電性接着剤を熱硬化してIC部品32を固定する。図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第2の実装基板31に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
上記(2)の工程で作製した、PD29を実装した第1の実装基板(PDサブマウントとも呼べる)30を図8Dに示すように第2の実装基板31上に載置する。より詳細には、まず、第2の実装基板31上の予め決められた箇所すなわち第1の実装基板30の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、上記(2)の工程で作製した第1の実装基板30を吸着する。そして、コレットに吸着された第1の実装基板30とハウジングの中心とが略一致する形態で、前壁12aの窓ホルダ23の外面であって研磨面である実装基準面(以下、基準面)23aに、第1の実装基板30の後端を軽く突き当て、その基準面23aに対して第1の実装基板30すなわちPD29を平行に保持する。そして、その角度を維持したまま、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面23aより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第1の実装基板30を第2の実装基板31に押え付ける。その状態で第1の実装基板30の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、上記フィードスルー基板上の配線パターンとIC部品32との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、PD29とIC部品32との間、PD29とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。
まず、ハウジングを専用のステージ上に固定する(不図示)。次に、第1の実装基板30上に実装された支持ポスト33の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ28を把持する専用のコレットを用いてレンズアレイ28を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、上記(5)の工程と同様に、レンズアレイ28の中心とハウジングの中心を一致させ、図8Eに示すように、ハウジングの基準面23aにレンズアレイ28を突き当てる。その後、図8Eに示すようにレンズアレイ28を把持したコレットをPD29の直上に移動する。ここで、レンズアレイ28の中心と複数のPD29の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がずれている場合には、ハウジングの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ28をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ28の底面を支持ポスト33に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ28を固定し、コレットによるレンズアレイ28の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ28をPD29の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ28と各PD29との調芯を全て目視により行うことである。
まず、ハウジング内部の支持部材24が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(6)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材24の中心とハウジングの中心とを一致させ、図8Fに示すように、ハウジングの基準面23aに支持部材24を突き当て、支持部材24をこの基準面23aと平行に保持する。その後、支持部材24をハウジング上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごと底壁21に当て付けた後、紫外線を照射して固定を行う。この段階では支持部材24の上には何も搭載されていない。支持部材24は上部に開いた断面U字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材24をハウジング内に実装したのみである。
まず、上記(7)の工程で仮固定した支持部材24の2辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(7)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリMの調芯を行う。具体的には、まず初めに、上記(7)の工程まで行ったハウジングを図8Gに示すように実装ステージ80に固定する。実装ステージ80には、平坦面80aが設けられ、また、平坦面80aに対して垂直な衝立面81aを有する断面L字の実装冶具81が平坦面80a上に設けられている。ハウジングはその前端の基準面23aが衝立面81aに押し付けられて固定される。これにより、衝立面81aと基準面23aの平行度を確保する。なお、実装冶具81は、例えば一様の厚みを有するSUS板を90°折り曲げることで作製できる。また、実装冶具81は、後の工程で実装冶具81にハウジングを固定したままでハウジング外から光学窓19を介してハウジング内へ光を入射できるように開口81bが設けられている。
上記(8)までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、フレーム20の上面に蓋体22を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、外部光源83に替えて光結合ユニット11を準備し、窓ホルダ23の前面にその光結合ユニット11を溶接により取り付け、ハウジングの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にFPC(フレキシブルプリント回路基板)を取り付ける。また、光結合ユニット11の溶接に際しては、光結合ユニット11に外部ファイバをセットし、この外部ファイバを介して波長多重光を入力し、この多重光の各PD29での出力が最大となる位置に光結合ユニット11と窓ホルダ23の前面(基準面)23aに固定する。
また、上記調芯工程は、例示したように、外部光源を、実装基準面に対する垂直な光軸を維持した状態で実装基準面に設けられた光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、外部光源から出射したコリメート光をO−Demuxに入射して複数の信号光に分波し、上記複数の信号光のそれぞれを複数のPDで受光し、複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とするO−Demuxの位置を複数のPDに対して調芯する工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。また、上記準備工程は、例示したように、実装基準面に対して平行で且つ実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、外部光源から出射された光をその反射面で反射させて、外部光源の光軸を実装基準面に対して垂直にする工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。
Claims (7)
- 波長多重光を受信し、該波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットと、入力ポート及び複数の出力ポートを有し、該入力ポートから前記コリメート光を入力し、前記コリメート光をそれぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波し、当該分波された複数の信号光をそれぞれの前記出力ポートから出力する光分波器と、前記複数の信号光を受信し、前記複数の信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する複数のフォトダイオード(PD)と、前記光分波器及び該複数のPDを収納し底面及び一側壁を有するハウジングと、を備えた光受信モジュールであって、
前記光分波器は、前記入力ポートから前記複数の出力ポートに至るそれぞれの光路長が前記信号光毎に異なり、且つ前記ハウジングの前記底面に対して水平に搭載されており、
前記光結合ユニットは、前記ハウンジングの前記底面及び前記一側壁の双方に対して90°の角度をなす、前記ハウジングの一壁に固定されており、
前記角度は±0.5°内に収まる精度である、光受信モジュール。 - 前記入力ポートの光軸は、前記コリメート光の光軸に対して所定の角度をなし、
前記複数の信号光のそれぞれは、前記光分波器中で複数回の反射を経て、前記それぞれの出力ポートから出力される、請求項1に記載の光受信モジュール。 - 前記一壁は前記角度が±0.5°内の精度で研磨されている、請求項1又は2に記載の光受信モジュール。
- 波長多重光を受信し、該波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットと、入力ポート及び複数の出力ポートを有し、該入力ポートに前記コリメート光を入力し、前記コリメート光をそれぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波し、当該分波された複数の信号光をそれぞれの前記出力ポートから出力する光分波器と、前記複数の信号光を受信し、前記複数の信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する複数のフォトダイオード(PD)と、前記光分波器及び該複数のPDを収納し底面及び一側壁を有するハウジングと、を備え、前記入力ポートから前記複数の出力ポートに至るそれぞれの光路長が前記信号光毎に異なる前記光分波器を備える光受信モジュールの製造方法であって、
前記ハウジングに前記光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、前記ハウジングの前記底面及び前記一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つ該角度が±0.5°内に収まる精度で前記実装基準面を研磨する工程と、
前記実装基準面を基準に、前記複数のPDを前記底面に対して水平にハウジング実装する工程と、
前記ハウジングの外において、前記実装基準面に対して垂直な光軸を有し前記異なる波長を有する試験光を出射する外部光源を準備する工程と、
前記入力ポートを前記実装基準面に対して平行に調整した後、前記光分波器を前記底面に水平な面内で所定角度回転し、前記外部光源が出射した試験光を用いて前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程と、
を含む光受信モジュールの製造方法。 - 前記複数のPDをハウジング実装する工程は、前記複数のPDをPDサブマウントに搭載して、該PDサブマウントの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記PDサブマウントを平行移動して前記ハウジングに実装する工程を含む、請求項4に記載の光受信モジュールの製造方法。
- 前記ハウジングは前記実装基準面を含む光入力ポートを有し、
前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程は、
前記試験光の光軸を、前記実装基準面に対して垂直に維持した状態で前記光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、
前記外部光源が出射した前記試験光を前記光分波器に入射して前記複数の信号光に分波し、前記複数の信号光のそれぞれを前記複数のPDで受光し、前記複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とする前記光分波器の前記複数のPDに対する位置を決定する工程と、
を含む、請求項4又は5に記載の光受信モジュールの製造方法。 - 前記外部光源を準備する工程は、
前記実装基準面に平行で且つ前記実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、
前記試験光を前記反射面で反射させて、前記外部光源の光軸を前記実装基準面に対して垂直にする工程と、
を含む、請求項4〜6のいずれか1項に記載の光受信モジュールの製造方法。
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