JP2016170166A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016170166A JP2016170166A JP2016027515A JP2016027515A JP2016170166A JP 2016170166 A JP2016170166 A JP 2016170166A JP 2016027515 A JP2016027515 A JP 2016027515A JP 2016027515 A JP2016027515 A JP 2016027515A JP 2016170166 A JP2016170166 A JP 2016170166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- magnetic field
- magnetic body
- gmr
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/091—Constructional adaptation of the sensor to specific applications
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明の第1の実施形態を、図6乃至図11を参照して説明する。図6は本実施形態における磁気センサにおける、X−Z軸方向に於ける構成図である。図7は本実施形態における磁気センサにおける、X−Y軸方向に於ける構成図である。図8は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部へ入射される磁界の概略図である。図9は従来例における、磁性体によってGMR素子部に入射される磁界の概略図のうち、GMR素子部における拡大図である。図10は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部に入射される磁界の概略図のうち、GMR素子部における拡大図である。図11は従来例と本実施形態における、磁気抵抗素子部のX軸方向の磁界量のシミュレーション結果である。
図6、図7を参照して、本実施形態の軟磁性体の形状について説明する。GMRチップ110にはGMR素子111,112が形成されている。さらにこれらGMR素子はブリッジ回路を構成しており、そのブリッジ回路の近傍に、磁気抵抗素子に入力される磁界の向き変化させる磁性体121が配置されている。また磁性体121には磁気抵抗素子の感磁方向Aと略平行な方向に突起部122a、122bを有している。
次に、図8乃至図10を参照して、上記構成によるGMR素子部111、112へ導入される磁界Hについて説明する。磁性体121に入射されるZ軸方向に於ける紙面、上方向からの磁界は、従来例の作用と同様に磁性体121により曲げられ、磁性体121内部に導入される。
本発明の第2の実施形態を、図12乃至図15を参照して説明する。図12は本実施形態における磁気センサにおける、X−Z軸方向に於ける構成図である。図13は本実施形態における磁気センサにおける、X−Y軸方向に於ける構成図である。図14は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部へ入射される磁界の概略図である。図15は従来例と本実施形態における、磁気抵抗素子部のX軸方向の磁界量のシミュレーション結果である。
図12、図13を参照して、本実施形態の軟磁性体の形状について説明する。GMRチップ210にはGMR素子211、212が形成されている。さらにこれらGMR素子はブリッジ回路を構成しており、そのブリッジ回路の近傍に、磁気抵抗素子に入力される磁界の向き変化させる磁性体221が配置されている。また磁性体221には磁気抵抗素子の感磁方向Aと略平行な方向に突起部222a、222bを有している。
次に、図14を参照して、上記構成によるGMR素子部211、212へ導入される磁界Hについて説明する。磁性体221に入射されるZ軸方向に於ける紙面、上方向からの磁界は、従来例の作用と同様に磁性体221により曲げられ、磁性体221内部に導入される。
本発明の第3の実施形態を、図16乃至図19を参照して説明する。図16は本実施形態における磁気センサにおける、X−Z軸方向に於ける構成図である。図17は本実施形態における磁気センサにおける、X−Y軸方向に於ける構成図である。図18は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部へ入射される磁界の概略図である。図19は従来例と本実施形態における、磁気抵抗素子部のX軸方向の磁界量のシミュレーション結果である。
図16、図17を参照して、本実施形態の軟磁性体の形状について説明する。GMRチップ310にはGMR素子311、312が形成されている。さらにこれらGMR素子はブリッジ回路を構成しており、そのブリッジ回路の近傍に、磁気抵抗素子に入力される磁界の向き変化させる磁性体321が配置されている。また磁性体321には磁気抵抗素子の感磁方向Aと略平行な方向に突起部322a、322bを有している。
次に、図18を参照して、上記構成によるGMR素子部311、312へ導入される磁界Hについて説明する。磁性体321に入射されるZ軸方向に於ける紙面、上方向からの磁界は、従来例の作用と同様に磁性体321により曲げられ、磁性体321内部に導入される。
本発明の第4の実施形態を、図20乃至図23を参照して説明する。図20は本実施形態における磁気センサにおける、X−Z軸方向に於ける構成図である。図21は本実施形態における磁気センサにおける、X−Y軸方向に於ける構成図である。図22は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部へ入射される磁界の概略図である。図23は従来例と本実施形態における、磁気抵抗素子部のX軸方向の磁界量のシミュレーション結果である。
図20、図21を参照して、本実施形態の軟磁性体の形状について説明する。GMRチップ410にはGMR素子411、412が形成されている。さらにこれらGMR素子はブリッジ回路を構成しており、そのブリッジ回路の近傍に、磁気抵抗素子に入力される磁界の向き変化させる磁性体421が配置されている。また磁性体421には磁気抵抗素子の感磁方向Aと略平行な方向に突起部422a、422bを有している。
次に、図22を参照して、上記構成によるGMR素子部411へ導入される磁界Hについて説明する。磁性体421に入射されるZ軸方向に於ける紙面、上方向からの磁界は、従来例の作用と同様に磁性体421により曲げられ、磁性体421内部に導入される。
本発明の第5の実施形態を、図24乃至図27を参照して説明する。図24は本実施形態における磁気センサにおける、X−Z軸方向に於ける構成図である。図25は本実施形態における磁気センサにおける、X−Y軸方向に於ける構成図である。図26は本実施形態における、磁性体によってGMR素子部へ入射される磁界の概略図である。図27は従来例と本実施形態における、磁気抵抗素子部のX軸方向の磁界量のシミュレーション結果である。
図24、図25を参照して、本実施形態の軟磁性体の形状について説明する。GMRチップ510にはGMR素子511、512が形成されている。さらにこれらGMR素子はブリッジ回路を構成しており、そのブリッジ回路の近傍に、磁気抵抗素子に入力される磁界の向き変化させる磁性体521が配置されている。また磁性体521には磁気抵抗素子の感磁方向Aと略平行な方向に突起部522a、522bを有している。
次に、図26を参照して、上記構成によるGMR素子部511、512へ導入される磁界Hについて説明する。磁性体521に入射されるZ軸方向に於ける紙面、上方向からの磁界は、従来例の作用と同様に磁性体321により曲げられ、磁性体521内部に導入される。
10 従来例におけるGMRチップ
11,12 従来例における素子形成部
21 従来例における磁性体
110 実施形態1におけるGMRチップ
111,112 実施形態1における素子形成部
121 実施形態1における磁性体
122 実施形態1における突起部
210 実施形態2におけるGMRチップ
211,212 実施形態2における素子形成部
221 実施形態2における磁性体
222 実施形態2における突起部
222 実施形態2における突起部先端面取り部
310 実施形態3におけるGMRチップ
311,312 実施形態3における素子形成部
321 実施形態3における磁性体
322 実施形態3における突起部
324 実施形態3における突起部傾斜接続部
410 実施形態4におけるGMRチップ
411,412 実施形態4における素子形成部
421 実施形態4における磁性体
422 実施形態4における突起部
425 実施形態4における突起部先端絞り部
510 実施形態5におけるGMRチップ
511,512 実施形態5における素子形成部
521 実施形態5における磁性体
522 実施形態5における突起部
526 実施形態5における磁性体傾斜部
A 磁化固定方向
H 磁界
Claims (5)
- 入力される磁界の向きに応じて抵抗値が変化する磁気抵抗効果素子の近傍に、前記磁気抵抗効果素子に入力される磁界の向きを変化させる磁性体が配置されており、前記磁性体は少なくとも1つ以上の突起部を有する事を特徴とする磁気センサ。
- 前記磁性体の、前記突起部の突出方向は、前記磁気抵抗効果素子の磁化固定方向と略平行である事を特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 前記磁性体の、前記突起部の前記突出方向における端部は、前記磁気抵抗効果素子における前記突起部の前記突出方向での前記磁性体中心側と反対側端部よりも、前記磁性体中心側になるよう配置されている事を特徴とする請求項1又は2に記載の磁気センサ。
- 前記磁性体の前記突起部の少なくとも一部は、前記磁性体の配置面に接している事を特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の磁気センサ。
- 前記磁性体は、軟磁性体である事を特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の磁気センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610140986.1A CN105974340B (zh) | 2015-03-12 | 2016-03-11 | 磁传感器 |
US15/069,189 US10247790B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-03-14 | Magnetic sensor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049727 | 2015-03-12 | ||
JP2015049727 | 2015-03-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016170166A true JP2016170166A (ja) | 2016-09-23 |
JP6597369B2 JP6597369B2 (ja) | 2019-10-30 |
Family
ID=56983628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016027515A Active JP6597369B2 (ja) | 2015-03-12 | 2016-02-17 | 磁気センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6597369B2 (ja) |
CN (1) | CN105974340B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016170028A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2018128390A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Tdk株式会社 | 磁気センサとその製造方法 |
JP2018136212A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | Tdk株式会社 | 磁気センサとその製造方法 |
WO2019111781A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 磁気センサ |
JP2019124644A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2019163934A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2020085480A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | Tdk株式会社 | 磁気センサ及び位置検出装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112016005046T5 (de) * | 2015-11-04 | 2018-08-02 | Tdk Corporation | Magnetfeld-Erfassungsvorrichtung und Magnetfeld-Erfassungsverfahren |
JP6544374B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2019-07-17 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP6652108B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2020-02-19 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP6699635B2 (ja) * | 2017-08-18 | 2020-05-27 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
US10768246B2 (en) * | 2017-09-21 | 2020-09-08 | Tdk Corporation | Magnetic sensor with elongated soft magnetic body |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008146809A1 (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Mitsubishi Electric Corporation | 磁界検出装置 |
US20110309829A1 (en) * | 2009-02-10 | 2011-12-22 | Uwe Loreit | Assembly for measuring at least one component of a magnetic field |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3279240B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2002-04-30 | 株式会社デンソー | 回転検出装置 |
DE10009173A1 (de) * | 2000-02-26 | 2001-09-06 | Bosch Gmbh Robert | Messvorrichtung zur berührungslosen Erfassung eines ferromagnetischen Gegenstandes |
CN101561294A (zh) * | 2008-12-11 | 2009-10-21 | 联合汽车电子有限公司 | 凸轮轴相位传感器 |
US8390283B2 (en) * | 2009-09-25 | 2013-03-05 | Everspin Technologies, Inc. | Three axis magnetic field sensor |
JP5597206B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-10-01 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサ |
WO2011111493A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ |
DE102012211383A1 (de) * | 2012-06-29 | 2014-01-02 | Continental Automotive Gmbh | Magnetfelderzeuger und Sensorvorrichtung für den Einsatz beim Ermitteln eines Rotationswinkels |
-
2016
- 2016-02-17 JP JP2016027515A patent/JP6597369B2/ja active Active
- 2016-03-11 CN CN201610140986.1A patent/CN105974340B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008146809A1 (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Mitsubishi Electric Corporation | 磁界検出装置 |
US20110309829A1 (en) * | 2009-02-10 | 2011-12-22 | Uwe Loreit | Assembly for measuring at least one component of a magnetic field |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016170028A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2018128390A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Tdk株式会社 | 磁気センサとその製造方法 |
JP2018136212A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | Tdk株式会社 | 磁気センサとその製造方法 |
WO2019111781A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 磁気センサ |
JP2019124644A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2019163934A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2020085480A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | Tdk株式会社 | 磁気センサ及び位置検出装置 |
JP6996478B2 (ja) | 2018-11-16 | 2022-02-04 | Tdk株式会社 | 磁気センサ及び位置検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105974340A (zh) | 2016-09-28 |
CN105974340B (zh) | 2019-06-25 |
JP6597369B2 (ja) | 2019-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6597369B2 (ja) | 磁気センサ | |
JP6597370B2 (ja) | 磁気センサ | |
JP6503802B2 (ja) | 磁気センサ | |
CN105785290B (zh) | 磁场传感器 | |
JP4508058B2 (ja) | 磁界検出装置およびその製造方法 | |
TWI665460B (zh) | 磁場感測元件以及磁場感測裝置 | |
US11237229B2 (en) | Magnetic field sensing apparatus | |
JP6427588B2 (ja) | 磁気センサ | |
US11009562B2 (en) | Magnetic field sensing apparatus | |
JP7070532B2 (ja) | 磁気センサ | |
US10497859B2 (en) | Two-dimensional magnetic field sensor with a single integrated magnetic field concentrator | |
WO2017199787A1 (ja) | 磁気センサ | |
US10168395B2 (en) | Magnetic sensor | |
US10247790B2 (en) | Magnetic sensor | |
US10539432B2 (en) | Differential top-read magnetic sensor with low cost back bias magnet | |
JP2009052963A (ja) | 磁気ベクトル分布測定プローブ | |
JP2019056685A (ja) | 磁気センサ | |
CN109541503A (zh) | 磁传感器 | |
JP6222897B2 (ja) | 多軸磁気センサ、および、その製造方法 | |
WO2022259462A1 (ja) | 磁気検出装置 | |
WO2015019534A1 (ja) | 磁気センサおよびこの磁気センサを用いた電流センサ | |
JP2018054477A (ja) | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 | |
EP3667346A1 (en) | Magnetic angular sensor device for sensing high magnetic fields with low angular error | |
WO2018173590A1 (ja) | 磁気センサユニット及びそれを用いた磁界方向検出方法 | |
TW202008002A (zh) | 磁場感測裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190808 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6597369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |