JP2016167906A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1ケース側接合部と第2ケース側接合部とによって構成される通路の開口への被液を抑制し、防水性を向上させることが可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置10は、電子部品を実装する回路基板20と、下ケース50と上ケース60とによって回路基板を収容する筐体40と、下ケース側接合部52と上ケース側接合部63との間に介在するシール部材70と、を備えている。また、下ケース側接合部52は、上ケース側接合部63の外側端面66よりも外側に延出し、延出先に下ケース側接合部52と上ケース側接合部63とが隙間を介して対向することで構成される通路42の開口42aを覆う被覆部55が形成されている。
【選択図】図8
【解決手段】電子制御装置10は、電子部品を実装する回路基板20と、下ケース50と上ケース60とによって回路基板を収容する筐体40と、下ケース側接合部52と上ケース側接合部63との間に介在するシール部材70と、を備えている。また、下ケース側接合部52は、上ケース側接合部63の外側端面66よりも外側に延出し、延出先に下ケース側接合部52と上ケース側接合部63とが隙間を介して対向することで構成される通路42の開口42aを覆う被覆部55が形成されている。
【選択図】図8
Description
本発明は、電子制御装置に関するものである。
従来より、電子部品が搭載される回路基板を、ケース及びカバーによって構成される筐体に収容し、ケースとカバーとの間にシール部材を介在させて封止する電子制御装置が知られている。
例えば、特許文献1に開示される電子制御装置は、ケース本体4のフランジ部17に溝部21を設け、溝部21に充填した接着剤22を用いてケース本体4とカバー5を接着する構成となっている。また、溝部21より外側に、ケース本体4とカバー5との隙間で形成される第1の空間35と第2の空間36を有する構成である。そして、外部からの液体が第2の空間36に浸入すると、毛細管現象により第2の空間36内に液体を閉じ込めるようになっている。
しかしながら、上記特許文献1のような構成では、第2の空間36を形成するケース本体4の外側面17Bとカバー5の側縁部33Cとによって形成される通路の一端(開口部)が外部に露出するため、このような開口部は被液環境において液体が付着し易く、繰り返し被液することによって通路内における液体の貯留が進行し、第2の空間36、さらには第1の空間35までも容易に液体で満たされることになる。ここで、被液とは、対象物に対して液体が向かってきて接触する状態のことである。これにより、侵入する液体は、第1の空間35に隣接する接着剤22に接触することになり、接着剤22とケース本体4及びカバー5との接触界面の腐食が生じ、電子制御装置の防水性を損なわせる虞がある。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、第1ケース側接合部と第2ケース側接合部とによって構成される通路の開口への被液を抑制し、防水性を向上させることが可能な電子制御装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1の発明に関する電子制御装置(10,210)は、
電子部品を実装する回路基板(20)と、
第1ケース(50,60)と第2ケース(60,50)とを備え、前記第1ケースと前記第2ケースとが接合された状態で前記回路基板を収容する筐体(40)と、
前記第1ケースの第1ケース側接合部(52,63)と前記第2ケースの第2ケース側接合部(63,52)との間に介在するシール部材(70)と、
を備え、
前記第1ケース側接合部は、前記第2ケース側接合部の外側端面(66,56)よりも外側に延出し、延出先に前記第1ケース側接合部と前記第2ケース側接合部とが隙間を介して対向することで構成される通路(42)の開口(42a)を覆う被覆部(55,90)が形成されることを特徴とする。
電子部品を実装する回路基板(20)と、
第1ケース(50,60)と第2ケース(60,50)とを備え、前記第1ケースと前記第2ケースとが接合された状態で前記回路基板を収容する筐体(40)と、
前記第1ケースの第1ケース側接合部(52,63)と前記第2ケースの第2ケース側接合部(63,52)との間に介在するシール部材(70)と、
を備え、
前記第1ケース側接合部は、前記第2ケース側接合部の外側端面(66,56)よりも外側に延出し、延出先に前記第1ケース側接合部と前記第2ケース側接合部とが隙間を介して対向することで構成される通路(42)の開口(42a)を覆う被覆部(55,90)が形成されることを特徴とする。
請求項1の発明では、第1ケース側接合部に、第2ケース側接合部の外側端面よりも外側に延出し、延出先に第1ケース側接合部と第2ケース側接合部とが隙間を介して対向することで構成される通路の開口を覆う被覆部が形成される構成である。このような構成によって、電子制御装置が被液環境に配置されても、被覆部によって上記通路の開口における直接的な被液が遮られるため、当該通路の開口に液体が付着し難くなり、当該通路に液体が侵入することを抑制することができる。これにより、外部からの液体がシール部材に接触し難くなるため、シール部材と第1ケース側接合部及び第2ケース側接合部との界面の腐食を抑制し、電子制御装置の防水性を向上させることができる。
[第1実施形態]
以下、本発明の電子制御装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
図1〜図6に示す本第1実施形態の電子制御装置10は、例えば車両(図示せず)のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン(図示せず)の制御を実行する機能を有する装置である。また、電子制御装置10は、被液環境に置かれる装置であるため、防水構造を有している。なお、電子制御装置10が被液する液体とは、例えば水、泥水、塩水、薬品などである。
以下、本発明の電子制御装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
図1〜図6に示す本第1実施形態の電子制御装置10は、例えば車両(図示せず)のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン(図示せず)の制御を実行する機能を有する装置である。また、電子制御装置10は、被液環境に置かれる装置であるため、防水構造を有している。なお、電子制御装置10が被液する液体とは、例えば水、泥水、塩水、薬品などである。
電子制御装置10は、図7に示すように、回路基板20と、コネクタ30と、筐体40と、を備えている。筐体40は、回路基板20の厚さ方向に分割された下ケース50及び上ケース60をシール部材70を介して接合することで構成され、回路基板20の全体が、下ケース50及び上ケース60の内側に構成されたスペースに収容されている。また、筐体40は、下ケース50と上ケース60とを組み合わせた状態でコネクタ30の前方側の一部が外部に露出する構成である。
なお、下ケース50は、本発明の「第1ケース」の一例に相当し、上ケース60は、本発明の「第2ケース」の一例に相当する。
なお、下ケース50は、本発明の「第1ケース」の一例に相当し、上ケース60は、本発明の「第2ケース」の一例に相当する。
なお、本明細書において、「上下方向」とは、回路基板20の板面に垂直な方向を意味し、回路基板20に対して上ケース60が覆う側を上方側、回路基板20に対して下ケース50が配置される側を下方側とする。また、「前後方向」とは、コネクタ30に対して外部コネクタを接続する方向を意味し、回路基板20に対してコネクタ30が配置される側を前方側、それとは反対側を後方側とする。また、「左右方向」とは、上記「前後方向」及び「上下方向」と直交する方向を意味し、コネクタ30における外部端子との接続側から見て左手側が左側、それとは反対側を右側とする。また、筐体40の内部に向かう側を内側、筐体40の外部に向かう側を外側とする。
回路基板20は、図7に示すように、矩形の板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品(図示略)が実装されている。また、回路基板20の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ30が取り付けられている。このコネクタ30は、回路基板20の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、外部装置と各種信号の送受信を行うために、外部コネクタ(図示略)が接続可能に構成されるものである。このように構成される回路基板20は、下ケース50に対して、例えば、ねじ止めによって固定されている。また、コネクタ30は、筐体40に形成された開口部(図示略)に囲われ、シール部材70を介在させて下ケース50及び上ケース60と接合されている。また、本発明で用いられるシール部材70は、例えば湿気硬化型のシリコン接着剤として構成されている。
次に、筐体40を構成する下ケース50及び上ケース60について、図面を用いて詳細に説明する。
図7、図8に示す下ケース50は、例えばアルミダイカスト成形により形成され、一方側(上ケース60側)が開口して回路基板20を収容する箱状の基板収容部51を備えている。また、基板収容部51の前面側には、コネクタ30の後方側の一部を収容するコネクタ収容部58が形成されている。コネクタ収容部58は、前方側及び上方側が開口する構成となっており、コネクタ30の前方側の一部が外部に露出する開口部の下方側部分を構成する凹部58aが形成されている。
図7、図8に示す下ケース50は、例えばアルミダイカスト成形により形成され、一方側(上ケース60側)が開口して回路基板20を収容する箱状の基板収容部51を備えている。また、基板収容部51の前面側には、コネクタ30の後方側の一部を収容するコネクタ収容部58が形成されている。コネクタ収容部58は、前方側及び上方側が開口する構成となっており、コネクタ30の前方側の一部が外部に露出する開口部の下方側部分を構成する凹部58aが形成されている。
また、下ケース50には、基板収容部51の開口部分の開口領域の周囲を囲むように下ケース側接合部(第1ケース側接合部)52が形成されている。また、下ケース側接合部52は、基板収容部51の開口部分の開口領域の周囲を囲むように形成される溝部53と、この溝部53と連なるように当該溝部53の外側に形成される下ケース側対向部54と、を備えている。具体的には、溝部53は、上ケース60側とは反対側に凹むように形成され、内側の壁部が基板収容部51の側壁部の上ケース60側の一部を構成している。また、溝部53は、外側の壁部が下ケース側対向部54と連なり、内側の壁部の上ケース60側の端部が当該下ケース側対向部54よりも上ケース60側に位置する構成となっている。
また、下ケース50の下ケース側接合部52には、下ケース50と上ケース60とが組み付けられた状態で、上ケース60よりも外側に延出する被覆部55が形成されている。具体的には、下ケース側接合部52は、回路基板20の厚さ方向と同じ方向を板厚方向とする略板状に形成され、被覆部55は、下ケース側接合部52の外側端部(左右方向の端部及び後方側の端部)から上ケース60側に延出する薄板状のリブとして形成されている。また、下ケース側接合部52の外側端部には、被覆部55の外側部分と連続する平坦面状の外側端面56が形成されている。また、外側端面56は、下ケース側接合部52の底面と略直交するように連なる構成となっている。
また、下ケース50において、基板収容部51の内側の隅部には、回路基板20を下方から支持するための4つの台座59aが設けられており、この台座59aの上ケース60側の面には、回路基板20を締結するためのねじ82が螺合するねじ孔がそれぞれ形成されている。また、下ケース側接合部52における各台座59aの近傍の位置に上ケース60を締結するためのねじ84が螺合するねじ孔59bがそれぞれ形成されている。また、下ケース50に形成される台座(図示略)等にて、取付面100(図3〜図6参照)に取り付けられる構成となっている。
図1に示す上ケース60は、例えばアルミダイカスト成形により形成され、略矩形状の天板61と、その外周縁から下ケース50側に延びる環状の側板62と、を備えている。また、側板62の下ケース50側の端部には、シール部材70を介して下ケース50の下ケース側接合部52に接合される上ケース側接合部(第2ケース側接合部)63が形成されている。この上ケース側接合部63は、天板61を囲むように配置されて下ケース50側に環状に突出する突出部64を備えている。この突出部64は、図8に示すように、シール部材70を介して下ケース50の溝部53に入り込むように形成されている。また、上ケース側接合部63は、突出部64の外側に位置する平坦面状の上ケース側対向部65にて下ケース側対向部54と隙間を介して対向するように形成されている。
また、上ケース側接合部63は、下ケース50との組み付け時に、外側端面66にて下ケース側接合部52の被覆部55の内周面に対して所定の隙間を介して対向するように形成されている。また、下ケース50との組み付け時には、上ケース側接合部63と下ケース側接合部52とが上記所定の隙間よりも十分に小さくなる隙間を介して対向して合わせ面を構成することでシール部材70に至る通路42が形成される。このため、下ケース側接合部52は、上ケース側接合部63の外側端面66よりも外側に延出した延出先に形成される被覆部55にて、合わせ面、すなわち、通路42の開口42aを外側(図8では紙面の上方側)から覆うように機能する。なお、図8では、下ケース側接合部52と上ケース側接合部63との間が狭いためにこれら接合部が面接触しているように図示されている。
特に、上ケース側接合部63は、外側端面66が被覆部55によって外側(図8では紙面の上方側)から覆われるように形成されている。すなわち、上ケース60と下ケース50との組み付け時には、外側端面66よりも、下ケース50の被覆部55の延出端面が上方側に突出する構成である。
また、図9に示すように、天板61の右側に位置する上ケース側接合部63には、取付面100への取付時に、下ケース50の被覆部55の鉛直上方側を覆う被覆部(第2被覆部)67が設けられている。この被覆部67は、断面略L字状であって、被覆部55の内周面(上方側の側面)57と先端部分の一部とを覆うように形成されている。すなわち、筐体40が取付面100に取り付けられる際に第2ケース60の鉛直下方側に位置する上ケース側接合部63に対して、被覆部67が、被覆部55の内周面57と先端部分の一部とを覆うように形成されている。
また、図7に示すように、上ケース60の上ケース側接合部63の前方側の一部は、筐体40のコネクタ用の開口部を下ケース50の凹部58aと共に構成する一縁部69となっている。また、上ケース側接合部63の4つの隅部において、下ケース50のねじ孔59bにねじ84を用いて締結するための4つの貫通孔68が形成されている。
次に、下ケース50の下ケース側接合部52に形成された被覆部55による作用効果について、以下詳述する。
上記のように構成される電子制御装置10において、図8に示すように、装置の左側面が鉛直上方を向くように取付面100(図3〜図6参照)に取り付けられる姿勢を第1姿勢とする。第1姿勢となる電子制御装置10は、下ケース50の被覆部55によって、鉛直上方を向く通路42の開口42aが鉛直上方側から覆われる構成である。そのため、電子制御装置10は、被液環境に配置され、図8に示すように、左側面側(鉛直上方側)から液体L1が落下してきた場合には、被覆部55によって通路42の開口42aにおける被液を防ぐことになる。そのため、通路42の開口42aに液体が付着し難くなり、毛細管現象によって開口42aから通路42内に液体が侵入することを防ぐことができる。これにより、通路42が液体で満たされる虞がなくなり、外部からの液体がシール部材70に接触し難くなるため、液体によるシール部材70と下ケース側接合部52及び上ケース側接合部63との界面の腐食を抑制し、電子制御装置10の防水性を向上させることができる。
上記のように構成される電子制御装置10において、図8に示すように、装置の左側面が鉛直上方を向くように取付面100(図3〜図6参照)に取り付けられる姿勢を第1姿勢とする。第1姿勢となる電子制御装置10は、下ケース50の被覆部55によって、鉛直上方を向く通路42の開口42aが鉛直上方側から覆われる構成である。そのため、電子制御装置10は、被液環境に配置され、図8に示すように、左側面側(鉛直上方側)から液体L1が落下してきた場合には、被覆部55によって通路42の開口42aにおける被液を防ぐことになる。そのため、通路42の開口42aに液体が付着し難くなり、毛細管現象によって開口42aから通路42内に液体が侵入することを防ぐことができる。これにより、通路42が液体で満たされる虞がなくなり、外部からの液体がシール部材70に接触し難くなるため、液体によるシール部材70と下ケース側接合部52及び上ケース側接合部63との界面の腐食を抑制し、電子制御装置10の防水性を向上させることができる。
また、第1姿勢となる電子制御装置10は、高圧洗浄などによって左側面側から高圧水を受ける場合にも、被覆部55が通路42の開口42aに対して高圧水の遮蔽壁として機能することになる。そのため、通路42の開口42aが高圧水に曝されることを防ぎ、通路42に液体が侵入され易くなる状態を回避することができる。
また、上ケース60の外側端面66は、通路42の開口42aとともに、下ケース50の被覆部55によって外側(図8では紙面の上方側)から覆われているため、上述のように上方から液体L1が落下してきた場合であっても被覆部55によって外側端面66の被液が抑制され、当該外側端面66に液体が付着し難くなる。すなわち、図8に示すように、外側端面56に付着した液体L1が、被覆部55の延出端面から鉛直下方(図8では紙面の下方側)に落下し、このとき、外側端面66に接触することなく液体L1が流れ落ちることになる。そのため、外側端面66から当該外側端面66に連なる通路42へと液体が流れ込み難くなり、電子制御装置10の防水性を一層向上させることができる。
次に、上ケース60の上ケース側接合部63に形成された被覆部67による作用効果について、以下詳述する。
本第1実施形態では、図9に示すように、第1姿勢(筐体40が取付面100に取り付けられることで、被覆部67が天板61よりも鉛直下方側に位置する姿勢)となる電子制御装置10において、被覆部67によって、被覆部55の内周面57が覆われる構成である。このような構成によって、上ケース60の上方側が被液し、鉛直下方(右方向)に流れ落ちてくる液体L2は、上ケース側接合部63と連なる被覆部67の上方側の表面を伝って流下することになる。そのため、被覆部67によって内周面57が覆われる被覆部55は、上ケース60の上方側を伝ってくる液体L2によって被液することがなく、被覆部55を介して通路42に当該液体L2が侵入することを抑制することができる。
本第1実施形態では、図9に示すように、第1姿勢(筐体40が取付面100に取り付けられることで、被覆部67が天板61よりも鉛直下方側に位置する姿勢)となる電子制御装置10において、被覆部67によって、被覆部55の内周面57が覆われる構成である。このような構成によって、上ケース60の上方側が被液し、鉛直下方(右方向)に流れ落ちてくる液体L2は、上ケース側接合部63と連なる被覆部67の上方側の表面を伝って流下することになる。そのため、被覆部67によって内周面57が覆われる被覆部55は、上ケース60の上方側を伝ってくる液体L2によって被液することがなく、被覆部55を介して通路42に当該液体L2が侵入することを抑制することができる。
また、本第1実施形態では、下ケース側接合部52に溝部53が形成され、上ケース側接合部63に突出部64が形成されている。そして、溝部53がシール部材70を介して突出部64に接合されることで、下ケース50と上ケース60とが接合される構成である。このような構成によって、下ケース50と上ケース60とを互いに対向する面において接合するような構成に比べて、下ケース50と上ケース60との接合部分におけるリークパスを長くすることができ、電子制御装置10の防水性をより一層向上させることができる。
なお、本第1実施形態において、下ケース50は、本発明の「第1ケース側接合部及び第2ケース側接合部の一方」の一例に相当し、上ケース60は、本発明の「第1ケース側接合部及び第2ケース側接合部の他方」の一例に相当する。
なお、本第1実施形態において、下ケース50は、本発明の「第1ケース側接合部及び第2ケース側接合部の一方」の一例に相当し、上ケース60は、本発明の「第1ケース側接合部及び第2ケース側接合部の他方」の一例に相当する。
また、上記のように構成される本第1実施形態の電子制御装置10において、図10に示すように、上ケース60に対して下ケース50が鉛直上方側に配置されるように取付面100(図3〜図6参照)に取り付けられる姿勢を第2姿勢とする。第2姿勢となる電子制御装置10は、被液環境に配置され、図10に示すように、下ケース50側から液体L3が落下してきた場合には、下ケース50の表面に液体L3が付着することになる。しかしながら、この液体L3は、下ケース50の表面及び外側端面56を伝って鉛直下方側に流れ落ちることになり、下ケース50の被覆部55が通路42の開口42aよりも鉛直下方側に延出する構成であるため、通路42の開口42aに液体が付着し難くなり、当該通路42に液体が侵入することを抑制することができる。したがって、第2姿勢となる電子制御装置10においても、高い防水性を維持することができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る電子制御装置210について、図11を用いて説明する。
本第2実施形態の電子制御装置210は、第1実施形態の構成と異なり、通路42の開口42aを覆う被覆部が、下ケース50に形成されずに上ケース60に形成される構成であり、それ以外は第1実施形態と同一である。そのため、第1実施形態と同様の構成については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
なお、本第2実施形態において、上ケース60は、本発明の「第1ケース」の一例に相当し、下ケース50は、本発明の「第2ケース」の一例に相当する。また、上ケース側接合部63は、本発明の「第1ケース側接合部」の一例に相当し、下ケース側接合部52は、本発明の「第2ケース側接合部」の一例に相当する。
次に、本発明の第2実施形態に係る電子制御装置210について、図11を用いて説明する。
本第2実施形態の電子制御装置210は、第1実施形態の構成と異なり、通路42の開口42aを覆う被覆部が、下ケース50に形成されずに上ケース60に形成される構成であり、それ以外は第1実施形態と同一である。そのため、第1実施形態と同様の構成については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
なお、本第2実施形態において、上ケース60は、本発明の「第1ケース」の一例に相当し、下ケース50は、本発明の「第2ケース」の一例に相当する。また、上ケース側接合部63は、本発明の「第1ケース側接合部」の一例に相当し、下ケース側接合部52は、本発明の「第2ケース側接合部」の一例に相当する。
本第2実施形態では、図11に示すように、下ケース50は、被覆部55が廃止され、外側端面56が下ケース側対向部54に対して略直交して連なるように形成されている。
また、本第2実施形態では、図11に示すように、上ケース60において、上ケース側接合部63は、下ケース50と上ケース60とが組み付けられた状態で、下ケース側接合部52の外側端面56よりも外側に延出する構成である。そして、上ケース側接合部63には、延出先に下ケース側接合部52と上ケース側接合部63とが隙間を介して対向することで構成される合わせ面、すなわち通路42の開口42aを左右方向及び後方側(図11では左方向)から覆う被覆部90が形成されている。具体的には、上ケース側接合部63は、回路基板20の厚さ方向と同じ方向を板厚方向とする略板状に形成され、被覆部90は、上ケース側接合部63の外側端部(左右方向及び前後方向の端部)から下方に延出する薄板状のリブとして形成されている。また、被覆部90の左右方向の端部には、上ケース側接合部63の表面と連続する平坦面状の側面部91が形成されている。また、被覆部90は、その延出端面が下ケース50よりも下方側に延出するように、外側から下ケース50の外側端面56を覆う構成である。
このように構成される電子制御装置210は、図11に示すように、第1姿勢となるように取付面100に取り付ける構成で、被液環境に配置され、左側面側(鉛直上方側)から液体L4が落下してきた場合に、被覆部90によって通路42の開口42aにおける直接的な被液が遮られることになる。そのため、通路42の開口42aに液体が付着し難くなり、当該通路42に液体が侵入することを抑制することができる。これにより、上記第1実施形態と同様の効果を奏し、電子制御装置210の防水性を向上させることができる。
また、被覆部90が下ケース50の外側端面56を覆う構成であるため、上述のように上方から液体L4が落下してきた場合であっても被覆部90によって外側端面56の被液が抑制され、当該外側端面56に液体が付着し難くなる。すなわち、図11に示すように、被覆部90の側面部91に付着した液体L4が、被覆部90の延出端面から鉛直下方(図11では紙面の下方向)に落下し、このとき、下ケース50の外側端面56に接触することなく流れ落ちることになる。そのため、下ケース50の外側端面56から当該外側端面56に連なる通路42へと液体が流れ込み難くなり、電子制御装置210の防水性を一層向上させることができる。
また、上記のように構成される本第2実施形態の電子制御装置210において、上ケース60側が鉛直上方を向くよう取付面100に取り付けられる姿勢を第3姿勢とする。第3姿勢となる電子制御装置210は、被液環境に配置され、上ケース60側から液体が落下してきた場合には、上ケース60の表面に液体が付着することになる。しかしながら、この液体は、上ケース60の表面及び被覆部90の側面部91を伝って電子制御装置210の下方側に落下することになり、通路42の開口42aに液体が付着し難くなり、当該通路42に液体が侵入することを抑制することができる。したがって、第3姿勢となる電子制御装置210においても、高い防水性を維持することができる。
[他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
上記第1実施形態において、下ケース50の被覆部55は、上ケース60の外側端面66の全てを外側から覆うように形成されることに限らず、通路42の開口42aを外側から覆うことが可能な形状であれば外側端面66の一部を外側から覆うように形成されてもよい。
上記第2実施形態において、さらに、下ケース50に、下ケース側接合部52の右側の一部(右側面の一部)と連なり、上ケース60の被覆部90の先端部分の一部を覆う被覆部を形成する構成としてもよい。このような構成によって、第1姿勢となる電子制御装置210において、下ケース50の表面が被液して鉛直下方(右方向)に流れ落ちてくる液体は、下ケース側接合部52と連なる上記被覆部の表面を伝って流下することになる。そのため、上記被覆部によって先端部分が覆われる被覆部90は、下ケース50の表面を伝ってくる液体によって被液することがなく、被覆部90の内側の壁部を介して通路42に当該液体が侵入することを抑制することができる。
また、本発明による電子制御装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子制御装置として用いてもよい。
10,210…電子制御装置
20…回路基板
40…筐体 42…通路 42a…開口
50…下ケース
52…下ケース側接合部
55,90…被覆部
60…上ケース
63…上ケース側接合部
56,66…外側端面 67…被覆部(第2被覆部)
70…シール部材
20…回路基板
40…筐体 42…通路 42a…開口
50…下ケース
52…下ケース側接合部
55,90…被覆部
60…上ケース
63…上ケース側接合部
56,66…外側端面 67…被覆部(第2被覆部)
70…シール部材
Claims (4)
- 電子部品を実装する回路基板(20)と、
第1ケース(50,60)と第2ケース(60,50)とを備え、前記第1ケースと前記第2ケースとが接合された状態で前記回路基板を収容する筐体(40)と、
前記第1ケースの第1ケース側接合部(52,63)と前記第2ケースの第2ケース側接合部(63,52)との間に介在するシール部材(70)と、
を備え、
前記第1ケース側接合部は、前記第2ケース側接合部の外側端面(66,56)よりも外側に延出し、延出先に前記第1ケース側接合部と前記第2ケース側接合部とが隙間を介して対向することで構成される通路(42)の開口(42a)を覆う被覆部(55,90)が形成されることを特徴とする電子制御装置(10,210)。 - 前記被覆部は、前記第2ケース側接合部の前記外側端面を外側から覆うように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記筐体が所定の取付面(100)に取り付けられる際に前記第2ケースの鉛直下方側に位置する前記第2ケース側接合部には、前記被覆部の鉛直上方側を覆う第2被覆部(67)が形成されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記第1ケース側接合部及び前記第2ケース側接合部の一方には、溝部(53)が形成され、
前記第1ケース側接合部及び前記第2ケース側接合部の他方には、突出部(64)が形成され、
前記溝部は、前記シール部材を介して前記突出部に接合されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
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JP2015045626A JP2016167906A (ja) | 2015-03-09 | 2015-03-09 | 電子制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023219113A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001085866A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Denso Corp | 電子制御機器のケース |
JP2010259208A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電気品の収納装置及び車両用インバータの収納装置 |
-
2015
- 2015-03-09 JP JP2015045626A patent/JP2016167906A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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