JP2016155737A - セラミック基板、その製造方法、及びそのセラミック基板を用いた水晶振動子パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
110 第1セラミックシート
110a 第1セラミックグリーンシート
120 セラミック層
120a セラミックペースト層
130 第2セラミックシート
130a 第2セラミックグリーンシート
140 キャビティ
200 水晶振動子パッケージ
210 セラミックパッケージ
220 連結電極
230 導電性接着剤
240 止め輪
250 水晶片
260 リッド
O 開口部
H 貫通孔
Claims (15)
- 第1セラミックシート、セラミック層、及び第2セラミックシートが順に積層され、
前記第2セラミックシートと前記セラミック層を貫通するキャビティ(cavity)を含み、
前記セラミック層はセラミックペーストにより形成される、セラミック基板。 - 前記セラミック層は、前記第1セラミックシート及び前記第2セラミックシートと同一または類似の組成を有する、請求項1に記載のセラミック基板。
- 前記セラミックペーストは、前記第1セラミックシート及び前記第2セラミックシートの母材と同一または類似の組成を有する、請求項1または2に記載のセラミック基板。
- 前記セラミック層は、主成分としてアルミナ(Al2O3)粉末と、副成分として炭酸マグネシウム(MgCO3)粉末、炭酸バリウム(BaCO3)粉末、炭酸カルシウム(CaCO3)粉末、及びシリカ(SiO2)粉末と、を含む、請求項2または3に記載のセラミック基板。
- 前記第2セラミックシートは、前記キャビティに対応する領域に貫通孔を含み、
前記セラミック層は、前記第2セラミックシートの前記貫通孔を除外した領域に対応する、請求項1から4のいずれか1項に記載のセラミック基板。 - 前記セラミック層は、前記第1セラミックシートと前記第2セラミックシートを接合させる接合部材である、請求項1から5のいずれか1項に記載のセラミック基板。
- 設けられた第1セラミックグリーンシート上において、複数の貫通孔を備えた第2セラミックグリーンシートが積層される領域にセラミックペースト層を形成する段階と、
前記セラミックペースト層上に、設けられた前記複数の貫通孔を備えた第2セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
個別の電子部品が形成されるように前記積層体を切断する段階と、
個別の電子部品に切断された前記積層体を焼成する段階と、を含む、セラミック基板の製造方法。 - 前記セラミックペースト層を形成する段階は、スクリーン印刷(screen printing)の方法を用いて前記第1セラミックグリーンシート上にセラミックペーストを印刷した後、乾燥して行われる、請求項7に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミックペーストは、前記第1セラミックグリーンシート及び前記第2セラミックグリーンシートと同一または類似の組成を有する、請求項8に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記積層体を焼成する段階は1400℃以上1600℃以下の焼成温度で行われる、請求項7から9のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。
- セラミック基板、及び前記セラミック基板のキャビティ(cavity)内に形成された一対の連結電極を含むセラミックパッケージと、
前記キャビティ内に収容されて振動できるように前記一対の連結電極上に実装され、且つ、両面に励振電極が形成された水晶片と、
前記セラミックパッケージ上に形成されて前記水晶片の実装部分を密封するリッド(lid)と、を含み、
前記セラミック基板は、第1セラミックシート、セラミック層、及び第2セラミックシートが順に積層され、前記第2セラミックシートと前記セラミック層を貫通する前記キャビティを含み、前記セラミック層はセラミックペーストが焼成されて形成される、水晶振動子パッケージ。 - 前記セラミックペーストは、前記第1セラミックシート及び前記第2セラミックシートの母材と同一または類似の組成を有する、請求項11に記載の水晶振動子パッケージ。
- 前記セラミックパッケージは、前記セラミック基板の上面及び側壁上に形成された止め輪(cover ring)をさらに含む、請求項11または12に記載の水晶振動子パッケージ。
- 前記水晶振動子パッケージは、前記一対の連結電極のそれぞれと前記水晶片の間に介在されて、前記水晶片の一側を前記一対の連結電極のそれぞれに接合させる導電性接着剤をさらに含む、請求項11から13のいずれか1項に記載の水晶振動子パッケージ。
- 前記リッド及び前記止め輪は金属材で形成される、請求項13または請求項13に従属する場合の請求項14に記載の水晶振動子パッケージ。
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