JP2016146476A - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、絶縁被覆の除去によって生じる実装面の凹部に金属を充填するので、実装面の平坦度が高い。
そして、本発明の表面実装インダクタの製造方法によれば、上記の表面実装インダクタを効率よく製造することができる。
図1に示すように、表面実装インダクタに使用するコイル2は、絶縁被覆された平角線で形成され、巻線機の巻軸上に横並びに2段に巻回された第1の巻回部と、巻軸に沿って第1の巻回部から互いに反対方向に引き出され、各末端がコイル2の外周を反対向きに取り巻くように側面視でコ字状に折り曲げられている。
図2に示すように、2つのブロック3aを組み合わせて、実装用素体3を形成する。ブロック3aは、成分に金属磁性粉を有する充填剤およびエポキシ樹脂を含んだ封止材を加熱し、圧力をかけて成形する。成形されたブロック3aの形状は、内部にコイル2を収納するためのスペースを有する直方体形状で、一方の端面に開口を備えている。両端面には、図示上下面および側面が配されている。
ブロック3aの図示上下面の各側部には、側面に沿って伸びるそれぞれ2つずつのスリット3dが設けられている。このスリット3dは、開口を有する端面では解放しておりその反対側の端面で終結している。
ブロック3aの図示上面と図示下面とは同じ形で、どちらか一方が実装面3eとなる。本発明の実施例では、上面を実装面3eとしている。
実装面3eの2つのスリット3dの間の部分が、コイル2の引き出し端部2aを支持する支持部3hである。2つのスリット3dと支持部3hとにより、側面視でコ字形状空間を形成する。
そして、コイル2の引き出し端部2aは、一方のスリット3dから、支持部3h上に引き出され、さらに他方のスリット3dに差し込まれる。引き出し端部2aは、コイル2の外周および支持部3hを取り巻くように配され、側面視でコ字形状を形成する。
実装用素体3は、上記のように、加熱・圧縮により軟化変形する。この際、実装用素体3は、中心部に向けて図5における矢印で示す圧縮力が作用するから、とくに四隅には大きな変形圧力が作用して封止材をコイル2の中心部に向けて押し込む。そのため、四隅にある突起は押し潰されて実装用素体3がやや丸みを帯びるようになる。
図6(a)では、引き出し端部2aが絶縁被覆2bで覆われた状態にあり、引き出し端部2aの露出面は絶縁被覆2bである。次いで、この露出した絶縁被覆2bをレーザ・ビームの照射によって除去し、引き出し端部2aを露出させる。図6(b)は、絶縁被覆を除去した後の引き出し端部2aの金属が露出した状態を示しており、凹部2cが形成されている。
次に、図6(c)に示すように、凹部2cにSnを充填してSn層を形成する。これにより、実装用素体3の図示下面は、凹部2cつまり左右の実装面3e、3e間がSn層で埋められてほぼ平坦面を形成する。
以上の手順によって、平坦な実装面を備えた、表面実装インダクタを製造することができる。絶縁被覆を除去する手段は、レーザに限らず他の手段でも良い。
この1対の有底の磁性体コア5a、5bは、コイル2の巻き軸方向の両側からコイル2の中心穴に凸部Pを挿入し、引き出し端部2aをスリットSに挿入することにより、コイル2に取り付けられる。これにより、コイル2は、1対の有底の磁性体コア5a、5bないに収納された状態となる。
さらに、このコイル2を内蔵した磁性体コア5a、5bの実装面3eを上に向けた状態で、成形金型(図示せず)内に配置し、成形金型内に封止材を充填する。封止材の充填は、磁性体コア5a、5bの実装面に引き出された引き出し端部2aが露出する様に行う。
磁性体コア5a、5bはスリットSや孔Hを有しているため空気抜きがされて、磁性体コア5a、5b内に封止材を充分に行き渡らせることができ、磁性体コア5a、5bのスリットSにおける磁性体コア5a、5bの実装面と同じ面まで封止材が充填される。
そして、実施例1と同様の方法で、コイル2の引き出し端部2aを用いて外部端子を形成する。
2 コイル
2a 引き出し端部
2b 絶縁被覆
2c 凹部
3 実装用素体
3a ブロック
3b スペース
3c 突起
3d スリット
3e 実装面
3h 支持部
4 外部端子
4a Sn層
4b Ag層
4c Ni層
4d Sn層
5a、5b 磁性体コア
P 凸部
S スリット
H 孔
R 窪み
Ad 接着剤
Claims (3)
- 絶縁被覆で覆われた導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した実装用素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは引き出し端部を備え、該引き出し端部は該素体の実装面に延在され、該素体の実装面は、該引き出し端部の絶縁被覆が剥離されたことによって生じた凹部を有し、該凹部は、該素体の実装面が平坦となるように金属が充填されていることを特徴とする表面実装インダクタ。 - 前記凹部は、Sn層、Ag層、Ni層を組み合わせた金属層により充填されていることを特徴とする、請求項1に記載の表面実装インダクタ。
- 絶縁被覆で覆われた導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した実装用素体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
該コイルを形成する工程と、
該コイルを素体内に内蔵させ、該コイルの引き出し端部を該素体の実装面に延在させる工程と、
該引き出し端部の絶縁被覆を剥離する工程と、
絶縁被覆が剥離されたことによって生じる凹部に、該素体の実装面と平坦になるように金属を充填して外部端子を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
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