JP2016143724A - プリント基板支持装置およびプリント基板リフロー方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本願は、プリント基板を支持する支持部材の位置変更を、スクリーン版の交換作業と並行して行うことができるプリント基板支持装置およびプリント基板リフロー方法を提供する。【解決手段】プリント基板支持装置であって、並行する複数のスリットを有する板材と、前記各スリット上に載置される複数の部材であり、前記板材の上方に置かれるプリント基板を支持する支持部材と、前記板材の下側から前記各スリット越しに前記支持部材を前記スリットの長手方向沿いに移動する移動機構と、を備える。【選択図】図１

Description

本願は、プリント基板支持装置およびプリント基板リフロー方法に関する。

近年、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けするＳＭＴ（Surface mount technology）が普及している。ＳＭＴを使った実装ラインには、プリント基板の表面にペースト状のはんだを塗布する工程がある。プリント基板の表面にペースト状のはんだを塗布する工程では、スキージが用いられる。よって、プリント基板の表面にペースト状のはんだを塗布する工程では、スキージに押されたプリント基板が撓むのを防ぐために、プリント基板をスキージの反対側から支持するものが用いられる。プリント基板を支持するものとしては、各種のものが提案されている（例えば、特許文献１−２を参照）。

特開２０００−１１４７９３号公報 特表２００４−５２２３１７号公報

ペースト状のはんだを塗布しようとするプリント基板の片面には、電子部品が既に実装されていることがある。よって、電子部品が実装されている側の面でプリント基板を支持する場合、プリント基板を支持する部材が電子部品に干渉しないように、例えば、プリント基板を支持する複数の支持部材同士の位置関係を適宜調整することが行われる。しかし、プリント基板の表面にペースト状のはんだをスキージで塗布する場合、はんだの印刷パターンを形成したスクリーン版が支持ピンの上側に位置する。よって、プリント基板を支持する支持部材の位置を変更する際、スクリーン版は、支持部材の位置を変更する作業の障害とならない位置へ移動させられる。よって、支持部材の位置変更とスクリーン版の交換作業とを並列して行うことが難しい。

そこで、本願は、プリント基板を支持する支持部材の位置変更を、スクリーン版の交換作業と並行して行うことができるプリント基板支持装置およびプリント基板リフロー方法を提供する。

本願は、次のようなプリント基板支持装置を開示する。すなわち、本願は、並行する複数のスリットを有する板材と、前記各スリット上に載置される複数の部材であり、前記板材の上方に置かれるプリント基板を支持する支持部材と、前記板材の下側から前記各スリット越しに前記支持部材を前記スリットの長手方向沿いに移動する移動機構と、を備えるプリント基板支持装置を開示する。

また、本願は、次のようなプリント基板リフロー方法を開示する。すなわち、本願は、板材に形成された並行する複数のスリット上に載置される複数の部材であり、前記板材の上方に置かれるプリント基板を支持する支持部材を、前記板材の下側から前記各スリット越しに前記スリットの長手方向沿いに移動し、前記板材の上に前記プリント基板を置き、前記板材の上で前記支持部材に支持されている前記プリント基板にペースト状のはんだを塗布するプリント基板リフロー方法を開示する。

上記のプリント基板支持装置およびプリント基板リフロー方法であれば、プリント基板を支持する支持部材の位置変更を、スクリーン版の交換作業と並行して行うことができる。

図１は、実施形態に係るプリント基板支持装置の内部構造を示した図の一例である。 図２は、実施形態に係るプリント基板支持装置の上面図の一例である。 図３Ａは、バックアップピンユニットの斜視図の一例である。 図３Ｂは、バックアップピンユニットの内部構造図の一例である。 図４は、ベースプレートのスリットに載っているバックアップピンユニットの状態図の一例である。 図５は、支持ピンの位置の調整方法を示した図の一例である。 図６は、ＳＭＴ実装ラインの構成図の一例である。 図７は、クリームはんだ印刷機において行われる処理の概要を示した図の一例である。 図８は、基板支持治具が支持するプリント基板の透過斜視図の一例である。 図９は、クリームはんだ印刷機が停止している際のスクリーン版と基板支持治具との位置関係を示した図の一例である。 図１０は、プリント基板支持装置の制御ブロック図の一例である。 図１１は、移動機構を制御する制御装置が実現する動作フロー図の一例である。 図１２は、ハンドが移動対象のバックアップピンユニットの直下へ移動する様子を示した図の一例である。 図１３は、ハンドが上昇する様子を示した図の一例である。 図１４は、バックアップピンユニットを移動する様子を示した図の一例である。 図１５は、バックアップピンユニットを移動先でベースプレートに固着させる様子を示した図の一例である。 図１６は、クリームはんだ印刷機において実現されるクリームはんだ印刷機の動作フロー図の一例である。 図１７は、第１変形例に係るプリント基板支持装置を示した図の一例である。 図１８は、第２変形例に係るプリント基板支持装置を示した図の一例である。 図１９は、ハンドの拡大図の一例である。 図２０は、スリーブの動きを示した図の一例である。

以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。

図１は、実施形態に係るプリント基板支持装置の内部構造を示した図の一例である。また、図２は、実施形態に係るプリント基板支持装置１の上面図の一例である。本実施形態に係るプリント基板支持装置１は、並行する複数のスリット２を有するベースプレート３（本願でいう「板材」の一例である）と、各スリット２上に載置される複数のバックアップピンユニット４（本願でいう「支持部材」の一例である）と、バックアップピンユニット４を移動する移動機構５とを備える。バックアップピンユニット４は、ベースプレート３の上方に置かれるプリント基板５０を支持する。移動機構５は、ベースプレート３の下
側からスリット２越しにバックアップピンユニット４をスリット２の長手方向沿いに移動したり回転したりする。ベースプレート３は、鉄等の磁性体で形成されており、プリント基板５０を支持するバックアップピンユニット４が載っても板面が反らない程度の強度を有している。ベースプレート３に形成されている各スリット２の長さ及びスリット数は、プリント基板支持装置１が支持対象とするプリント基板５０の寸法の仕様に応じて適宜決定される。

バックアップピンユニット４は、スリット２上に載置される円形の台座６と、台座６の中心から下方へ突出しており、スリット２に嵌る位置決めピン７（本願でいう「嵌合部」の一例である）と、位置決めピン７がある台座６の中心から偏心した位置において台座６から上方へ突出し、ベースプレート３の上方に置かれるプリント基板５０に接触する支持ピン８（本願でいう「突出部」の一例である）とを有する。なお、図２では、バックアップピンユニット４が各スリット２に２個ずつ配置されているが、本実施形態に係るプリント基板支持装置１はこのような態様に限定されるものではない。バックアップピンユニット４は、各スリット２に３個以上配置されていてもよい。

移動機構５は、ベースプレート３の下側に配置されており、ハンド９およびアクチュエーター１０を有する。ハンド９は、バックアップピンユニット４の位置決めピン７を掴むことが可能な機構であり、例えば、単に位置決めピン７が嵌る穴を設けただけの機構、指状の２つの部材で位置決めピン７を摘む機構、位置決めピン７と磁力で係合する機構、その他各種の機構を適用可能である。アクチュエーター１０は、ハンド９を前後左右および上下の３軸方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）に沿って移動したり、ベースプレート３の板面に直交する軸（Ｚ軸）を中心にしてハンド９を回転したりすることが可能な機構である。アクチュエーター１０およびハンド９は、例えば、電動の駆動機構を内蔵しており、図示しない制御装置から送られる信号に従って作動し、位置決めピン７を掴んでバックアップピンユニット４を自在に動かす。

図３Ａは、バックアップピンユニット４の斜視図の一例である。バックアップピンユニット４の位置決めピン７には、位置決めピン７の外周面から側方へ突出する突起状の回り止め１１が設けられている。回り止め１１は、ハンド９に掴まれたバックアップピンユニット４が、位置決めピン７の中心軸を中心にして空回りするのを防ぐ目的で設けられている。よって、移動機構５がバックアップピンユニット４をハンド９で回転させる際、バックアップピンユニット４は空回りしない。なお、回り止め１１は、位置決めピン７の外周面から側方へ突出する突起状の形態に限定されるものではない。回り止め１１は、例えば、位置決めピン７の外周面に粗面加工を施したものや、位置決めピン７を断面視多角形の軸にしたもの、その他各種の形態を採用することが可能である。

図３Ｂは、バックアップピンユニット４の内部構造図の一例である。バックアップピンユニット４の台座６には、永久磁石１２が埋め込まれている。よって、バックアップピンユニット４は、磁性体のベースプレート３を引き寄せる永久磁石１２の磁力でベースプレート３に引き寄せられて固着する。なお、本実施形態に係るプリント基板支持装置１は、バックアップピンユニット４に永久磁石１２を埋め込んだものに限定されるものではない。本実施形態に係るプリント基板支持装置１は、例えば、ベースプレート３が磁化され或いはベースプレート３が永久磁石で形成されており、バックアップピンユニット４が磁性体で形成されていることにより、バックアップピンユニット４がベースプレート３に引き寄せられて固着するものであってもよい。

図４は、ベースプレート３のスリット２に載っているバックアップピンユニット４の状態図の一例である。ベースプレート３のスリット２にバックアップピンユニット４が載った状態において、位置決めピン７は、スリット２内に嵌っている。また、ベースプレート
３のスリット２にバックアップピンユニット４が載った状態において、永久磁石１２は、ベースプレート３に接している。よって、バックアップピンユニット４は、ベースプレート３のスリット２に載ると、永久磁石１２の磁力でベースプレート３に固着される。

図５は、支持ピン８の位置の調整方法を示した図の一例である。バックアップピンユニット４の支持ピン８は、台座６の中心から下方へ突出している位置決めピン７から偏心した位置において台座６から上方へ突出し、スリット２に嵌っている。よって、スリット２に嵌っている位置決めピン７を中心にしてバックアップピンユニット４をハンド９で回転させると、スリット２の中心線の側方へ支持ピン８を移動することができる。バックアップピンユニット４の回転によって移動できる支持ピン８の移動可能な範囲は、位置決めピン７を中心点とする所定半径の円の円周上である。そして、所定半径とは、位置決めピン７の中心軸と支持ピン８の中心軸との間の距離に相当する。従って、バックアップピンユニット４の回転による支持ピン８の位置調整は、スリット２の中心線から側方へ最大で当該所定半径の範囲内で調整することができる。

図６は、ＳＭＴ実装ラインの構成図の一例である。プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けするＳＭＴ実装ライン１００は、例えば、図６に示されるように、各種の機器によって形成される。すなわち、ＳＭＴ実装ライン１００は、はんだ付け前のプリント基板を逐次供給するローダ１１０、ローダ１１０から供給されるプリント基板にペースト状のはんだを所定のパターンに合わせて塗布するクリームはんだ印刷機１２０を有する。そして、ＳＭＴ実装ライン１００は、ペースト状のはんだを塗布したプリント基板に各種の電子部品を載せるチップマウンター１３０Ａ，１３０Ｂ、電子部品が載ったプリント基板を加熱するリフロー炉１４０、はんだ付けが終わったプリント基板を蓄えるアンローダー１５０を有する。

図７は、クリームはんだ印刷機１２０において行われる処理の概要を示した図の一例である。クリームはんだ印刷機１２０は、プリント基板にペースト状のはんだを所定のパターンに合わせて塗布するので、はんだの印刷パターンを形成したスクリーン版１２１やスキージ１２２、プリント基板５０を支持する基板支持治具１０１を有している。そして、クリームはんだ印刷機１２０は、クリームはんだ１２３を盛り付けたスクリーン版１２１をプリント基板５０に重ね合わせた状態でスキージ１２２を動かし、基板支持治具１０１に支持されているプリント基板５０の表面に、スクリーン版１２１のパターンの形のはんだを転写する。

図８は、基板支持治具１０１が支持するプリント基板５０の透過斜視図の一例である。基板支持治具１０１が支持するプリント基板に電子部品等が何ら実装されていない場合、プリント基板５０を支持する基板支持治具１０１の支持ピン１０２は、ベースプレート１０３の適宜な位置に配置することができる。しかし、図８に示すプリント基板５０のように、下面側に電子部品が既に実装されている場合、基板支持治具１０１の支持ピン１０２は、プリント基板５０に実装されている電子部品に干渉しないように配置される。よって、ＳＭＴ実装ライン１００で取り扱うプリント基板５０の種類が変更されると、ベースプレート１０３に取り付けられている支持ピン１０２の位置を付け替える作業が生ずる。

図９は、クリームはんだ印刷機１２０が停止している際のスクリーン版１２１と基板支持治具１０１との位置関係を示した図の一例である。支持ピン１０２の付け替え作業としては、例えば、作業者が手で一つ一つ付け替えたり、ロボット等の自動機で付け替えたりするものが挙げられる。しかし、図８に示す基板支持治具１０１のように、単にベースプレート１０３の取付穴に嵌っているだけの支持ピン８を付け替える場合、作業者および自動機の何れが行う場合であっても、ベースプレート１０３の上側の空間を専有することになるのが通常である。従って、ＳＭＴ実装ライン１００で取り扱うプリント基板５０の種
類を変更する際は、スクリーン版１２１を取り外した後に支持ピン１０２の位置を付け替え、支持ピン１０２の位置を付け替えた後に新たなスクリーン版１２１を取り付けるという手順が採られることになる。すなわち、支持ピン１０２の位置を付け替え作業とスクリーン版１２１の交換作業とを並行して行うことができない。ＳＭＴ実装ライン１００で取り扱うプリント基板５０の種類が頻繁に変更される場合、支持ピン１０２の位置を付け替え作業とスクリーン版１２１の交換作業とを並行して行うことができないことは、生産性を大きく低下させる原因になり得る。

一方、本実施形態に係るプリント基板支持装置１は、スリット２上に載置される各バックアップピンユニット４をベースプレート３の下側から移動機構５で動かすことにより、バックアップピンユニット４をスリット２上で移動させたり、バックアップピンユニット４を位置決めピン７を中心にして回転させたりすることができる。よって、バックアップピンユニット４を動かすためにベースプレート３の上方の空間を専有することが無い。従って、本実施形態に係るプリント基板支持装置１をＳＭＴ実装ラインのクリームはんだ印刷機に適用すれば、ＳＭＴ実装ラインで取り扱うプリント基板の種類が頻繁に変更されても生産性の低下を抑制することができる。

図１０は、プリント基板支持装置１の制御ブロック図の一例である。プリント基板支持装置１は、例えば、図１０に示すような制御ブロックを実現する制御装置２０で制御することが可能である。すなわち、プリント基板支持装置１を制御する制御装置２０は、例えば、アクチュエーター駆動制御部２１、動作シーケンス制御部２２、アクチュエーター指示値演算部２３、ピン座標データベース２４を有する。ピン座標データベース２４には、各支持ピン８の座標をプリント基板５０の図番毎に定義したピン座標情報が格納されている。アクチュエーター駆動制御部２１は、アクチュエーター指示値演算部２３からアクチュエーターの動作の指示値を得ると、移動機構５に備わっているＸ軸用のアクチュエーター１０Ｘ、Ｙ軸用のアクチュエーター１０Ｙ、Ｚ軸用のアクチュエーター１０Ｚ、ハンド９の回転を司るＴ軸用のアクチュエーター１０Ｔへ駆動指示の信号を供給する。動作シーケンス制御部２２は、支持ピン８の位置変更の動作指示を受け付ける動作指示インターフェース２６からの情報を受けると、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔの座標位置を検出するセンサ２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚ，２５Ｔから現在位置の情報を取得し、アクチュエーター指示値演算部２３へ出力する。アクチュエーター指示値演算部２３は、支持ピン８の位置を規定する図面の図番の入力操作を受け付ける図番入力インターフェース２７からの図番の情報を取得すると、取得した図番に対応するピン座標情報をピン座標データベース２４から取得する。そして、アクチュエーター指示値演算部２３は、動作シーケンス制御部２２から得た各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔの現在位置の情報とピン座標情報が示す各支持ピン８の座標情報とを比較し、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送る指示値を算出する。そして、アクチュエーター指示値演算部２３は、算出した指示値をアクチュエーター指示値演算部２３へ出力する。

図１１は、移動機構５を制御する制御装置２０が実現する動作フロー図の一例である。制御装置２０は、ＳＭＴ実装ライン１００で取り扱うプリント基板５０の種類を切り替える際にオペレータが動作指示インターフェース２６で行う支持ピン８の位置変更の動作指示および図番入力インターフェース２７で行う図番の入力操作を受け付ける（Ｓ１０１）。制御装置２０は、支持ピン８の位置変更の動作指示を受け付けると、ピン座標データベース２４からピン座標情報を取得する（Ｓ１０２）。制御装置２０は、ピン座標情報を取得すると、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送る指示値を算出する（Ｓ１０３）。

なお、制御装置２０は、以下に示す座標変換式に従い、ピン座標情報が示す支持ピン８
の座標に対する位置決めピン７の位置およびバックアップピンユニット４の角度を算出する。そして、制御装置２０は、ベースプレート３のスリット２上に載置されている各バックアップピンユニット４の位置決めピン７の位置およびバックアップピンユニット４の角度が算出した値通りになるよう、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送るべき指示値を算出する。

制御装置２０は、算出した指示値を各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送る。制御装置２０が指示値を各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送ると、ハンド９が以下のように動く。制御装置２０が指示値を各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送ると、まず、ハンド９が移動対象のバックアップピンユニット４の直下へ移動する（ステップＳ１０４）。図１２は、ハンド９が移動対象のバックアップピンユニット４の直下へ移動する様子を示した図の一例である。次に、ハンド９が上昇する（ステップＳ１０５）。図１３は、ハンド９が上昇する様子を示した図の一例である。ハンド９が上昇すると、バックアップピンユニット４の永久磁石１２がベースプレート３から離れ、バックアップピンユニット４の固着状態が解除される。次に、ハンド９を上昇させたままの状態で、ハンド９をバックアップピンユニット４の移動先へ移動し、回転する（ステップＳ１０６）。図１４は、バックアップピンユニット４を移動する様子を示した図の一例である。ハンド９を上昇させたままの状態で、ハンド９をバックアップピンユニット４の移動先へ移動すると、バックアップピンユニット４がベースプレート３上をスリット２に沿って移動する。また、ハンド９を上昇させたままの状態で回転すると、位置決めピン７に対する支持ピン８の相対的な位置が変わる。次に、ハンド９が下降する（ステップＳ１０７）。図１５は、バックアップピンユニット４を移動先でベースプレート３に固着させる様子を示した図の一例である。ハンド９が下降すると、永久磁石１２がバックアップピンユニット４の移動先でベースプレート３に接触し、バックアップピンユニット４がベースプレート３に固着する。

制御装置２０は、算出した指示値を各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送り終えた後、ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了したか否かを判定する（Ｓ１０８）。ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了したか否かは、移動したバックアップピンユニット４の数等に基づいて判定することができる。制御装置２０は、ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了していないと判定した場合は、ステップＳ１０４以降の処理を再び実行する。また、制御装置２０は、ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了したと判定した場合は、ステップＳ１０１からステップＳ１０８までの一連の処理を終了する。

移動機構５を制御する上記の制御装置２０をクリームはんだ印刷機１２０の制御装置と連動させる場合、クリームはんだ印刷機１２０では、例えば、以下のような動作フローが
実現されるようにしてもよい。図１６は、クリームはんだ印刷機１２０において実現されるクリームはんだ印刷機１２０の動作フロー図の一例である。

クリームはんだ印刷機１２０は、特定の機種用のプリント基板の印刷を完了すると、例えば、操作盤のディスプレイに完了表示を行い、回転灯であるパトライト（登録商標）を点灯してオペレータに印刷完了を知らせる（Ｓ２０１）。そして、クリームはんだ印刷機１２０は、例えば、ＳＭＴ実装ライン１００で取り扱う製品の機種の順序を規定した順序データを参照し、次に印刷する機種のプリント基板の図番を表示する（Ｓ２０２）。順序データは、ＳＭＴ実装ライン１００全体の制御を司る制御装置から取得するようにしてもよいし、クリームはんだ印刷機１２０に内蔵させた記憶装置類から取得するようにしてもよい。そして、クリームはんだ印刷機１２０は、例えば、スクリーン版１２１を交換する自動機を作動させ（Ｓ２０３）、スクリーン版１２１の交換作業を開始する（Ｓ２０４）。また、クリームはんだ印刷機１２０では、例えば、クリームはんだ印刷機１２０の制御を司る制御装置から移動機構５を制御する制御装置２０に対し、支持ピン８の位置変更の動作指示や図番の入力が行われる（Ｓ２０５）。

クリームはんだ印刷機１２０の制御を司る制御装置から移動機構５を制御する制御装置２０に対し、支持ピン８の位置変更の動作指示や図番の入力が行われると、制御装置２０は、ピン座標データベース２４からピン座標情報を取得する（Ｓ２０６）。そして、制御装置２０は、ピン座標情報を取得すると、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ送る指示値を算出する（Ｓ２０７）。算出した指示値がアクチュエーター駆動制御部２１へ送られると、各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ駆動指示の信号がアクチュエーター駆動制御部２１から送られる（Ｓ２０８）。各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔへ駆動指示の信号が送られると、ハンド９が各アクチュエーター１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔによって動かされ、バックアップピンユニット４の配置が変更される（Ｓ２０９）。そして、制御装置２０において、ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了したか否かが判定される（Ｓ２１０）。そして、ベースプレート３に載っている全てのバックアップピンユニット４の移動が完了している場合、クリームはんだ印刷機１２０の制御を司る制御装置においてスクリーン版１２１の交換が完了しているか否かの判定が行われる（Ｓ２１１）。スクリーン版１２１の交換が完了している場合、次の機種のプリント基板を投入してはんだの印刷を開始する旨がクリームはんだ印刷機１２０のディスプレイに表示される（Ｓ２１２）。プリント基板が投入されてはんだの印刷が開始された後は、はんだが印刷されたプリント基板に各種の電子部品が載せられ、リフロー炉においてリフローされる。

クリームはんだ印刷機１２０において、上記ステップＳ２０１からステップＳ２１２までの一連の処理が実現される場合、スクリーン版１２１の交換と支持ピン８の位置の変更とが同時並行で行われることになる。よって、スクリーン版１２１を取り外した後に支持ピン１０２の位置を付け替え、支持ピン１０２の位置を付け替えた後に新たなスクリーン版１２１を取り付けるという手順が採られる場合よりも効率的にプリント基板の種類の変更に対応可能である。

なお、上記プリント基板支持装置１は、以下のように変形してもよい。図１７は、第１変形例に係るプリント基板支持装置１Ａを示した図の一例である。上記プリント基板支持装置１は、例えば、図１７に示すように、ベースプレート３Ａのスリット２Ａ同士の間隔が上記実施形態のプリント基板支持装置１よりも狭くなっており、支持ピン８Ａと位置決めピンとを同一軸上に設けたバックアップピンユニット４Ａを用いてもよい。本変形例に係るプリント基板支持装置１Ａは、支持ピン８Ａが台座６Ａの中心にあり、支持ピン８Ａが位置決めピンに対し偏心していないため、支持ピン８Ａの位置を変更する際は、単にバックアップピンユニット４Ａをスリット２Ａに沿って移動する。すなわち、バックアップ
ピンユニット４Ａを回転させることは不要である。本第１変形例に係るプリント基板支持装置１Ａであっても、スクリーン版の交換と支持ピン８Ａの位置の変更とを並行して行うことができるので、支持ピンの位置を付け替えた後に新たなスクリーン版を取り付けるという手順が採られる場合よりも効率的にプリント基板の種類の変更に対応可能である。

また、上記プリント基板支持装置１は、以下のように変形してもよい。図１８は、第２変形例に係るプリント基板支持装置１Ｂを示した図の一例である。上記プリント基板支持装置１は、例えば、図１８に示すように、各スリット２Ｂの一端が繋がる開口部１３Ｂをベースプレート３Ｂが有していてもよい。各スリット２Ｂの一端が繋がる開口部１３Ｂの大きさは、少なくともバックアップピンユニット４が通過することが可能な大きさを有する。バックアップピンユニット４が通過可能な大きさを有する開口部１３Ｂが各スリット２Ｂの一端と繋がっていれば、各スリット２Ｂに載置されるバックアップピンユニット４の数をベースプレート３Ｂの下側にある移動機構で変更することができる。また、本第２変形例に係るプリント基板支持装置１Ｂであれば、ベースプレート３Ｂの下側等に、支持ピン８の長さが相違する複数種のバックアップピンユニット４をストックしておき、支持するプリント基板の種類に応じた長さの支持ピン８を有するバックアップピンユニット４に適宜変更することもできる。

ところで、上記実施形態や各変形例に係るプリント基板支持装置１，１Ａ，１Ｂのハンド９は、次のようにしてもよい。図１９は、ハンド９の拡大図の一例である。図１９（Ａ）はハンド９の外観を示しており、図１９（Ｂ）はハンド９の内部構造を示している。図１９に示すように、ハンド９は、例えば、ハンドベース９Ａから上方へ円柱状に突出する摺動部１４、摺動部１４が嵌るスリーブ１５、摺動部１４の回りを螺旋状に取り巻いており、スリーブ１５を上方へ付勢するコイルバネ１６を有している。スリーブ１５には、摺動部１４の中心軸に対し斜めに傾斜する溝状の溝カム１７が設けられている。溝カム１７には、摺動部１４の側面から側方へ突出する突起１８が嵌っている。よって、スリーブ１５は、突起１８が嵌っている溝カム１７の可動範囲内で移動可能である。また、スリーブ１５は、上下に動く際、溝カム１７の傾斜に沿って回転する。スリーブ１５の上端にはカム１９がすり鉢状に形成されている。

図２０は、スリーブ１５の動きを示した図の一例である。バックアップピンユニット４の下側からハンド９を上へ動かすと、位置決めピン７の回り止め１１にカム１９が接触する（図２０（Ａ））。バックアップピンユニット４は永久磁石１２でベースプレート３に固着しているため、回り止め１１にカム１９が接触するとコイルバネ１６が圧縮されながら、スリーブ１５が溝カム１７の傾斜に沿って徐々に回転し始める（図２０（Ｂ））。そして、位置決めピン７の回り止め１１がカム１９の底部に嵌るまでスリーブ１５が回転する（図２０（Ｃ））。ハンド９を更に上へ動かすと、ハンド９の押し上げ力が永久磁石１２の磁力に打ち勝ってバックアップピンユニット４がベースプレート３から浮き上がる。バックアップピンユニット４がベースプレート３から浮き上がると、バックアップピンユニット４の固着力が失われるため、バックアップピンユニット４がコイルバネ１６の力でスリーブ１５と共に上へ押し上げられ、溝カム１７の傾斜に沿って回転するスリーブ１５の回転に追従する形でバックアップピンユニット４も回転する（図２０（Ｄ））。バックアップピンユニット４の固着力が失われた状態においては、スリーブ１５が可動範囲の上端に位置しており、回り止め１１もカム１９の底部に嵌っている状態なので、上方から見た場合のハンド９に対するバックアップピンユニット４の角度が一意に定まる。従って、ハンド９の回転角度を適宜に調整した状態でバックアップピンユニット４を突き上げるだけでバックアップピンユニット４の角度が一意に定まり、位置決めピン７に対する支持ピン８の位置関係の調整が可能である。

１，１Ａ，１Ｂ・・プリント基板支持装置：２，２Ａ，２Ｂ・・スリット：３，３Ａ，３Ｂ，１０３・・ベースプレート：４，４Ａ・・バックアップピンユニット：５・・移動機構：６，６Ａ・・台座：７・・位置決めピン：８，８Ａ，１０２・・支持ピン：９・・ハンド：９Ａ・・ハンドベース：１０，１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚ，１０Ｔ・・アクチュエーター：１１・・回り止め：１２・・永久磁石：１３Ｂ・・開口部：１４・・摺動部：１５・・スリーブ：１６・・コイルバネ：１７・・溝カム：１８・・突起：１９・・カム：２０・・制御装置：２１・・アクチュエーター駆動制御部：２２・・動作シーケンス制御部：２３・・アクチュエーター指示値演算部：２４・・ピン座標データベース：２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚ，２５Ｔ・・センサ：２６・・動作指示インターフェース：２７・・図番入力インターフェース：５０・・プリント基板：１００・・ＳＭＴ実装ライン：１０１・・基板支持治具：１１０・・ローダ：１２０・・クリームはんだ印刷機：１２１・・スクリーン版：１２２・・スキージ：１２３・・クリームはんだ：１３０Ａ，１３０Ｂ・・チップマウンター：１４０・・リフロー炉：１５０・・アンローダー

Claims (7)

1. 並行する複数のスリットを有する板材と、
   前記各スリット上に載置される複数の部材であり、前記板材の上方に置かれるプリント基板を支持する支持部材と、
   前記板材の下側から前記各スリット越しに前記支持部材を前記スリットの長手方向沿いに移動する移動機構と、を備える
   プリント基板支持装置。
2. 前記支持部材は、
   前記スリットに嵌る嵌合部と、
   前記嵌合部に対して偏心した位置において上方へ突出し、前記板材の上方に置かれるプリント基板に接触する突出部と、を有する
   請求項１に記載のプリント基板支持装置。
3. 前記支持部材は、前記スリット上に載置される円形の台座を有しており、
   前記嵌合部は、前記台座の中心から下方へ突出しており、
   前記突出部は、前記台座の中心から偏心した位置において上方へ突出している、
   請求項２に記載のプリント基板支持装置。
4. 前記移動機構は、前記嵌合部を中心にして前記支持部材を回転する、
   請求項２または３に記載のプリント基板支持装置。
5. 前記板材は、前記各スリットの一端が繋がる開口部を有しており、
   前記移動機構は、前記板材の下側から前記開口部を通じて前記支持部材を前記スリット上に載置する、
   請求項１から４の何れか一項に記載のプリント基板支持装置。
6. 前記板材および前記支持部材のうち少なくとも何れか一方は、何れか他方を磁力で引きつける永久磁石を有している、
   請求項１から５の何れか一方に記載のプリント基板支持装置。
7. 板材に形成された並行する複数のスリット上に載置される複数の部材であり、前記板材の上方に置かれるプリント基板を支持する支持部材を、前記板材の下側から前記各スリット越しに前記スリットの長手方向沿いに移動し、
   前記板材の上に前記プリント基板を置き、
   前記板材の上で前記支持部材に支持されている前記プリント基板にペースト状のはんだを塗布する
   プリント基板リフロー方法。

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