JP2016119454A - 蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法を提供すること。【解決手段】蛍光体層封止ＬＥＤ１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２を被覆する蛍光体層３と、蛍光体層３の少なくとも一部を被覆する透明層４とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法、詳しくは、蛍光体層被覆光半導体素子、および、それを製造するための方法に関する。

従来、下面が露出する光半導体素子と、光半導体素子の上面および側面を被覆する蛍光体層とを備える蛍光体層被覆光半導体素子が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１２−３９０１３号公報

しかるに、蛍光体層被覆光半導体素子には、優れた発光強度が求められる。しかし、特許文献１に記載の蛍光体層被覆光半導体素子は、上記した発光強度を満足することができないという不具合がある。

本発明の目的は、発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子は、光半導体素子と、前記光半導体素子を被覆する蛍光体層と、前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆する透明層とを備えることを特徴としている。

この蛍光体層被覆光半導体素子は、蛍光体層の少なくとも一部を被覆する透明層を備えるので、発光強度を向上させることができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記光半導体素子は、基板に接触することができる素子側接触可能面と、前記素子側接触可能面に対して一方側に距離ｘを隔てて対向配置される素子側対向面と、前記素子側接触可能面および前記素子側対向面に連結される素子側連結面とを有し、前記蛍光体層は、前記素子側対向面に対して前記一方側に距離ｙを隔てて対向配置される蛍光体側第１対向面と、前記素子側連結面に対して前記一方向に対する直交方向に距離αを隔てて対向配置される蛍光体側第２対向面とを有し、前記透明層は、前記蛍光体側第１対向面に対して前記一方側に距離ｚを隔てて対向配置される透明側対向面と、前記透明側対向面に連結され、前記一方向に投影したときに、前記素子側連結面に対して前記直交方向に間隔を隔てて配置される透明側連結面とを有し、
下記（１）〜（４）の全てを満足することが好適である。

（１）前記距離ｙを前記距離ｘで除した値（ｙ／ｘ）が、１以上、５以下である。

（２）前記距離ｙと前記距離ｚとの和（ｙ＋ｚ）が、０．２５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。

（３）前記距離αと、前記蛍光体側第２対向面と前記透明側連結面との距離βとの和（α＋β）が、５０μｍ以上、２０００μｍ以下である。但し、前記距離βは、０以上である。

（４）前記距離ｙを前記距離αで除した値（ｙ／α）が、１以上、２．５以下である。

この蛍光体層被覆光半導体素子は、上記（１）〜（４）の全てを満足するので、発光強度をより一層向上させながら、優れた色均一性を有し、かつ、色ムラを抑制することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記蛍光体層は、蛍光体と、第１の透明組成物とを含有し、前記第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐが、１．４５以上、１．６０以下であることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子では、第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐが、１．４５以上、１．６０以下であるので、発光強度を向上させることができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記蛍光体層は、蛍光体と、第１の透明組成物とを含有し、前記透明層は、第２の透明組成物を含有し、前記第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐから前記第２の透明組成物の屈折率ＲＩｔを差し引いた値（ＲＩｐ−ＲＩｔ）が、−０．７０以上、０．２０以下であることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子では、第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐから第２の透明組成物の屈折率ＲＩｔを差し引いた値（ＲＩｐ−ＲＩｔ）が、−０．７０以上、０．２０以下であるので、発光強度を向上させることができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記ＲＩｐ−前記ＲＩｔが、０．０５以上であることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子では、ＲＩｐ−ＲＩｔが、０．０５以上であるので、発光強度をより一層向上させることができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記蛍光体側第２対向面と前記透明側連結面とが前記一方向において面一に形成されていることが好適である。

蛍光体層被覆光半導体素子における蛍光体層と透明層とに、簡易な方法により、蛍光体側第２対向面と透明側連結面とをそれぞれ形成することができる。

本発明の蛍光体層被覆光半導体素子では、前記距離αが、５０μｍを超過することが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子では、距離αが、５０μｍを超過するので、色均一性を向上させることができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、上記した蛍光体層被覆光半導体素子を製造するための方法であって、前記蛍光体層を前記透明層の表面に形成して、被覆シートを製造する工程と、前記被覆シートを、前記蛍光体層が複数の光半導体素子を被覆するように、配置する工程とを備えることを特徴としている。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法によれば、被覆シートを用いて、発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子を簡便に製造することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、前記被覆シートを、前記蛍光体層被覆光半導体素子が個片化されるように、切断する工程をさらに備えることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法によれば、所望の寸法を有する蛍光体層被覆光半導体素子を簡便に製造することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、上記した蛍光体層被覆光半導体素子を製造するための方法であって、シート状の蛍光体層を用意する蛍光体層用意工程と、前記シート状の蛍光体層を、前記光半導体素子を被覆するように、配置する蛍光体層配置工程と、前記蛍光体層配置工程の後に、前記透明層を、前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆するように、配置する透明層配置工程とを備えることを特徴としている。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、シート状の蛍光体層を用意する蛍光体層用意工程と、シート状の蛍光体層を、光半導体素子を被覆するように、配置する蛍光体層配置工程とを備えるので、シート状の蛍光体層を用いて、発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子を簡便に製造することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法において、前記蛍光体層配置工程では、前記シート状の蛍光体層を、複数の前記光半導体素子を埋設するように、配置し、前記蛍光体層配置工程の後であって、前記透明層配置工程の前に、前記蛍光体層を、複数の前記光半導体素子に対応して個片化するともに、前記光半導体素子に対して遠隔にある前記蛍光体層を除去する個片化／除去工程をさらに備えることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法によれば、個片化／除去工程において、蛍光体層配置工程の後であって、透明層配置工程の前に、蛍光体層を、複数の光半導体素子に対応して個片化する同時に、光半導体素子に対して遠隔にある蛍光体層を除去するので、少ない工数で、所望の寸法を有する蛍光体層被覆光半導体素子を製造することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法では、前記光半導体素子は、基板に接触することができる素子側接触可能面と、前記素子側接触可能面に対して一方側に距離ｘを隔てて対向配置される素子側対向面と、前記素子側接触可能面および前記素子側対向面に連結される素子側連結面とを有し、前記蛍光体層配置工程では、前記シート状の蛍光体層を、複数の前記光半導体素子の前記素子側連結面を被覆するように、配置し、前記個片化／除去工程では、前記素子側連結面を被覆する前記蛍光体層を残存させることが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法によれば、個片化／除去工程では、素子側連結面を被覆する蛍光体層を残存させるので、所望の寸法の蛍光体層を備える蛍光体層被覆光半導体素子を、簡便に製造することができる。

また、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、シート状の透明層を用意する透明層用意工程をさらに備え、前記透明層用意工程では、前記シート状の透明層を、前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆するように、配置することが好適である。

この蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法によれば、シート状の透明層を用いるので、発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子を簡便に製造することができる。

本発明の蛍光体層被覆光半導体素子は、発光強度を向上させることができる。

本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法は、発光強度に優れる蛍光体層被覆光半導体素子を簡便に製造することができる。

図１は、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の第１実施形態である蛍光体層封止ＬＥＤ（透明層の側面が、蛍光体層の側面と面一に形成される態様）の断面図を示す。 図２Ａ〜図２Ｆは、図１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であって、図２Ａは、封止シートを用意する工程、図２Ｂは、複数のＬＥＤを用意する工程、図２Ｃは、封止シートによって複数のＬＥＤを封止する工程、図２Ｄは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図２Ｅは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程、図２Ｆは、蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図３Ａ〜図３Ｄは、図２Ａ〜図２Ｆに示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であって、図３Ａは、ＬＥＤおよび第１ダムを用意する工程、図３Ｂは、第１ダムを配置する工程、図３Ｃは、蛍光体層を第１ダム内に形成する工程、図３Ｄは、第１ダムを引き上げ、次いで、第２ダムを用意する工程、図３Ｅは、第２ダムを配置する工程を示す。 図４Ｆ〜図４Ｉは、図３Ｅに引き続き、図２Ａ〜図２Ｅに示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であって、図４Ｆは、透明層を第２ダム内に形成する工程、図４Ｇは、蛍光体層および透明層と、第２ダムとの界面に沿って、それらを切断する工程、図４Ｈは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程、図４Ｉは、蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図５は、図１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの変形例（蛍光体層の下面が、ＬＥＤの下面より上側に位置する態様）の断面図を示す。 図６は、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の第２実施形態である蛍光体層封止ＬＥＤ（透明層の側面が、蛍光体層の側面に対して外側に形成される態様）の断面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｆは、図６に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であって、図７Ａは、複数のＬＥＤと、蛍光封止シートとを用意する工程、図７Ｂは、蛍光体層によって複数のＬＥＤを封止する工程、図７Ｃは、剥離シートを蛍光体層から引き剥がす工程、図７Ｄは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図７Ｅは、蛍光体層封止ＬＥＤを支持板から剥離する工程、図７Ｆは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程を示す。 図８Ｇ〜図８Ｋは、図７Ｆに引き続き、図６に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であって、図８Ｇは、複数の蛍光体層封止ＬＥＤを第２支持板に再配置するとともに、透明シートを用意する工程図８Ｈは、複数の蛍光体層封止ＬＥＤを透明層によって封止する工程、図８Ｉは、第２剥離シートを透明層から引き剥がす工程、図８Ｊは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図８Ｋは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程、図８Ｌは、蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図９は、図６に示す蛍光体層封止ＬＥＤの変形例（蛍光体層の下面および透明層の下面が、ＬＥＤから露出する露出面を備え、露出面は、ＬＥＤの下面より上側に位置する部分を有する態様）の断面図を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｆは、図７に示す蛍光体層封止ＬＥＤを得る方法の変形例を示す工程図であって、図１０Ａは、複数のＬＥＤと、蛍光封止シートとを用意する工程、図１０Ｂは、蛍光体層によって複数のＬＥＤを封止する工程、図１０Ｃは、剥離シートを蛍光体層から引き剥がす工程、図１０Ｄは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図１０Ｅは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程を示す。 図１１は、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子の第３実施形態である蛍光体層封止ＬＥＤ（透明層が、鍔部を有する態様）の断面図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、図１１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であって、図１２Ａは、複数のＬＥＤと、蛍光封止シートとを用意する工程、図１２Ｂは、蛍光体層によって複数のＬＥＤを封止する工程、図１２Ｃは、蛍光体層に凹部を形成する工程、図１２Ｄは、透明シートを用意する工程を示す。 図１３Ｅ〜図１３Ｉは、図１２Ｄに引き続き、図１１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であって、図１３Ｅは、透明層を蛍光体層の上面に配置し、次いで、第２剥離シートを透明層から引き剥がす工程、図１３Ｆは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図１３Ｇは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程、図１３Ｈは、蛍光体層封止ＬＥＤを転写シートに転写する工程、図１３Ｉは、蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｄは、図１１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であって、図１４Ａは、複数のＬＥＤと、蛍光封止シートとを用意する工程、図１４Ｂは、蛍光体層によって複数のＬＥＤを封止する工程、図１４Ｃは、剥離シートを蛍光体層から引き剥がす工程、図１４Ｄは、透明シートを用意する工程を示す。 図１５Ｅ〜図１５Ｈは、図１４Ｄに引き続き、図１１に示す蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いるＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であって、図１５Ｅは、透明層を蛍光体層の上面に配置し、次いで、第２剥離シートを透明層から引き剥がす工程、図１５Ｆは、蛍光体層封止ＬＥＤに個片化する工程、図１５Ｇは、蛍光体層封止ＬＥＤを得る工程、図１５Ｈは、蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図１６は、比較例１の蛍光体層封止ＬＥＤ（透明層がない態様）の断面図を示す。 図１７は、比較例２の蛍光体層封止ＬＥＤ（蛍光体層に鍔部が形成されるが、透明層がない態様）の断面図を示す。

本発明の蛍光体層被覆光半導体素子は、光半導体素子と、光半導体素子を被覆する蛍光体層と、蛍光体層の少なくとも一部を被覆する透明層とを備える。

以下、第１実施形態〜第３実施形態によって、図１〜図１５Ｈを参照して、本発明の蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法の一例を説明する。

＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向は、上下方向（第１方向、厚み方向）であり、紙面上側が上側（第１方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側を下側（第１方向他方側、厚み方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。

［蛍光体層封止ＬＥＤ］
図１に示すように、蛍光体層被覆光半導体素子の一例としての蛍光体層封止ＬＥＤ１は、光半導体素子の一例としてのＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の上面および側面を被覆する蛍光体層３と、蛍光体層３の上面を被覆する透明層４とを備える。

［各部材の説明］
ＬＥＤ２は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する光半導体素子である。光半導体素子は、光半導体素子とは技術分野が異なるトランジスタなどの整流器を含まない。ＬＥＤ２は、例えば、厚み（上下方向の最大長さ）が面方向長さ（具体的には、左右方向長さおよび前後方向長さ）より短い断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。ＬＥＤ２は、下面２１と、上面２２と、側面２３とを有している。

ＬＥＤ２の下面２１は、基板５０に接触することができる素子側接触可能面の一例である。ＬＥＤ２の下面２１の一部は、バンプ（図示せず）によって形成され、基板５０の上面に設けられる端子（図２において図示せず）と電気的に接続される。ＬＥＤ２の下面２１は、蛍光体層封止ＬＥＤ１の最下面である。

ＬＥＤ２の上面２２は、ＬＥＤ２の下面２１に対して上側（一方側の一例）に距離ｘを隔てて対向配置される素子側対向面の一例である。なお、上記したＬＥＤ２の上面２２が下面２１に対して上側に隔てられる距離ｘは、ＬＥＤ２の厚みｘと同一である。

ＬＥＤ２の側面２３、つまり、前面、後面、左面および右面は、下面２１および上面２２に連結される素子側連結面の一例である。

ＬＥＤ２の上面２２および側面２３は、発光層（図示せず）によって形成されている。

ＬＥＤ２としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤ（発光ダイオード素子）が挙げられる。

蛍光体層３は、ＬＥＤ２から発光される青色光の一部を黄色光する波長変換層である。蛍光体層３は、平面視において、ＬＥＤ２を包含する形状に形成されている。蛍光体層３は、ＬＥＤ２の上面２２および側面２３を被覆する一方、ＬＥＤ２の下面２１を露出するように、配置される。つまり、蛍光体層３の下部の中央には、ＬＥＤ２を収容する収容部３０が形成されている。収容部３０は、蛍光体層３の下面３２から、上側に向かって凹む凹部であり、ＬＥＤ２の外形形状に対応するように形成されている。つまり、蛍光体層３は、収容部３０が形成された断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。蛍光体層３は、下面３２と、上面３１と、側面３３と、収容部３０内に形成される内面３４とを有している。

蛍光体層３の下面３２は、蛍光体層３における最下面であって、かつ、基板５０に接触することができる蛍光体側接触可能面である。

蛍光体層３の上面３１は、ＬＥＤ２の上面２２に対して上側（一方側の一例）に距離ｙを隔てて対向配置される蛍光体側第１対向面の一例である。また、蛍光体層３の上面３１は、ＬＥＤ２の上面２２に対して上側に距離ｙを隔てて対向配置される面でもある。なお、蛍光体層３において、上面３１が蛍光体層３の下面３２（すなわち、ＬＥＤ２の上面２２）に対して上側に隔てられる距離ｙは、蛍光体層３においてＬＥＤ２の上側に対向配置される部分の厚みｙである。

蛍光体層３の側面３３、つまり、前面、後面、左面および右面は、ＬＥＤ２の側面２３に対して面方向（直交方向の一例）外側に距離αを隔てて対向配置される蛍光体側第２対向面の一例である。また、蛍光体層３の側面３３は、側方に露出する露出面として形成される。なお、蛍光体層３の側面３３がＬＥＤ２の側面２３に対して外側に隔てられる距離αは、蛍光体層３においてＬＥＤ２の外側に対向配置される部分（側部３５）の左右方向長さおよび前後方向長さ（最小長さ）αである。

蛍光体層３の収容部３０の内面３４は、ＬＥＤ２の上面２２および側面２３に接触している。

蛍光体層３は、例えば、蛍光体樹脂組成物から形成されている。

蛍光体樹脂組成物は、蛍光体と、透明樹脂組成物（第１の透明組成物の一例である第１の透明樹脂組成物）とを含有している。

蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。

黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）_２ＳｉＯ_４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。

赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。

蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。

蛍光体の比重は、例えば、２．０を超え、また、例えば、９．０以下である。

蛍光体は、単独使用または併用することができる。

蛍光体の配合割合は、透明樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下である。また、蛍光体の配合割合は、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．５質量％以上であり、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。

透明樹脂組成物は、例えば、ＬＥＤ２を封止するための封止材として使用される透明性の樹脂組成物が挙げられる。具体的には、透明樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。

熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、２段反応硬化性樹脂組成物、１段反応硬化性樹脂組成物が挙げられる。

２段反応硬化性樹脂組成物は、２つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＢステージ化（半硬化）し、次いで、第２段の反応で、Ｂステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる。つまり、２段反応硬化性樹脂組成物は、適度の加熱条件によりＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂組成物である。ただし、２段反応硬化性樹脂組成物は、強度の加熱によって、Ａステージ状態から、Ｂステージ状態を維持することなく、一度にＣステージ状態となることもできる。なお、Ｂステージ状態は、熱硬化性樹脂組成物が、液状であるＡステージ状態と、完全硬化したＣステージ状態との間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージ状態の弾性率よりも小さい半固体または固体状態である。

１段反応硬化性樹脂組成物は、１つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる。なお、１段反応硬化性樹脂組成物は、第１段の反応の途中で、その反応が停止して、Ａステージ状態からＢステージ状態となることができ、その後のさらなる加熱によって、第１段の反応が再開されて、Ｂステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる熱硬化性樹脂組成物を含む。つまり、かかる熱硬化性樹脂組成物は、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂組成物である。一方、１段反応硬化性樹脂組成物は、１段の反応の途中で停止するように制御できず、つまり、Ｂステージ状態となることができず、一度に、Ａステージ状態からＣステージ化（完全硬化）する熱硬化性樹脂組成物を含む。

透明樹脂組成物としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。透明樹脂組成物として、好ましくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。

上記した透明樹脂組成物は、同一種類または複数種類のいずれでもよい。

シリコーン樹脂としては、透明性、耐久性、耐熱性、耐光性の観点から、例えば、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などのシリコーン樹脂組成物が挙げられる。シリコーン樹脂は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、１段反応硬化性樹脂組成物であって、例えば、アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有する。

アルケニル基含有ポリシロキサンは、分子内に２個以上のアルケニル基および／またはシクロアルケニル基を含有する。アルケニル基含有ポリシロキサンは、具体的には、下記平均組成式（１）で示される。

平均組成式（１）：
Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}
（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１０のアルケニル基および／または炭素数３〜１０のシクロアルケニル基を示す。Ｒ^２は、非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基（ただし、アルケニル基およびシクロアルケニル基を除く。）を示す。ａは、０．０５以上、０．５０以下であり、ｂは、０．８０以上、１．８０以下である。）
式（１）中、Ｒ^１で示されるアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。Ｒ^１で示されるシクロアルケニル基としては、例えば、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基などの炭素数３〜１０のシクロアルケニル基が挙げられる。

Ｒ^１として、好ましくは、アルケニル基、より好ましくは、炭素数２〜４のアルケニル基、さらに好ましくは、ビニル基が挙げられる。

Ｒ^１で示されるアルケニル基は、同一種類または複数種類のいずれでもよい。

Ｒ^２で示される１価の炭化水素基は、アルケニル基およびシクロアルケニル基以外の非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価の炭化水素基である。

非置換の１価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ペンチル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基などの炭素数１〜１０のアルキル基、例えば、シクロプロピル、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数３〜６のシクロアルキル基、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基などの炭素数６〜１０のアリール基、例えば、ベンジル基、ベンジルエチル基などの炭素数７〜８のアラルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、より好ましくは、メチル基および／またはフェニル基が挙げられる。

一方、置換の１価の炭化水素基は、上記した非置換の１価の炭化水素基における水素原子を置換基で置換したものが挙げられる。

置換基としては、例えば、塩素原子などのハロゲン原子、例えば、グリシジルエーテル基などが挙げられる。

置換の１価の炭化水素基としては、具体的には、３−クロロプロピル基、グリシドキシプロピル基などが挙げられる。

１価の炭化水素基は、非置換および置換のいずれであってもよく、好ましくは、非置換である。

Ｒ^２で示される１価の炭化水素基は、同一種類または複数種類であってもよい。好ましくは、メチル基および／またはフェニル基が挙げられ、より好ましくは、メチル基およびフェニル基の併用が挙げられる。

ａは、好ましくは、０．１０以上、０．４０以下である。

ｂは、好ましくは、１．５以上、１．７５以下である。

アルケニル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量は、例えば、１００以上、好ましくは、５００以上であり、また、例えば、１００００以下、好ましくは、５０００以下である。アルケニル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレンによる換算値である。

アルケニル基含有ポリシロキサンは、適宜の方法によって調製され、また、市販品を用いることもできる。

また、アルケニル基含有ポリシロキサンは、同一種類または複数種類であってもよい。

ヒドロシリル基含有ポリシロキサンは、例えば、分子内に２個以上のヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を含有する。ヒドロシリル基含有ポリシロキサンは、具体的には、下記平均組成式（２）で示される。

平均組成式（２）：
Ｈ_ｃＲ^３ _ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}
（式中、Ｒ^３は、非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基（ただし、アルケニル基および／またはシクロアルケニル基を除く。）を示す。ｃは、０．３０以上、１．０以下であり、ｄは、０．９０以上、２．０以下である。）
式（２）中、Ｒ^３で示される非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基は、式（１）のＲ^２で示される非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基と同一のものが例示される。好ましくは、非置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基、より好ましくは、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、さらに好ましくは、メチル基および／またはフェニル基が挙げられる。

ｃは、好ましくは、０．５以下である。

ｄは、好ましくは、１．３以上、１．７以下である。

ヒドロシリル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量は、例えば、１００以上、好ましくは、５００以上であり、また、例えば、１００００以下、好ましくは、５０００以下である。ヒドロシリル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレンによる換算値である。

ヒドロシリル基含有ポリシロキサンは、適宜の方法によって調製され、また、市販品を用いることもできる。

また、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンは、同一種類または複数種類であってもよい。

上記した平均組成式（１）および平均組成式（２）中、Ｒ^２およびＲ^３の少なくともいずれか一方の炭化水素基は、好ましくは、フェニル基を含み、より好ましくは、Ｒ^２およびＲ^３の両方の炭化水素が、フェニル基を含む。なお、Ｒ^２およびＲ^３の少なくともいずれか一方の炭化水素基がフェニル基を含む場合には、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、フェニル系シリコーン樹脂組成物とされる。このフェニル系シリコーン樹脂組成物は、Ｂステージ状態となることができる１段反応硬化性樹脂組成物である。フェニル系シリコーン樹脂組成物の屈折率は、例えば、１．４５以上、さらには、１．５０以上である。

一方、Ｒ^２およびＲ^３の両方の炭化水素がメチル基である場合には、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、メチル系シリコーン樹脂組成物とされる。メチル系シリコーン樹脂組成物は、Ｂステージ状態となることができない１段反応硬化性樹脂組成物である。メチル系シリコーン樹脂組成物の屈折率は、例えば、１．５０以下、さらには、１．４５以下である。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物のなかでも、優れたガス透過率を得る観点から、好ましくは、メチル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

ヒドロシリル基含有ポリシロキサンの配合割合は、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基およびシクロアルケニル基のモル数の、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基のモル数に対する割合（アルケニル基およびシクロアルケニル基のモル数／ヒドロシリル基のモル数）が、例えば、１／３０以上、好ましくは、１／３以上、また、例えば、３０／１以下、好ましくは、３／１以下となるように、調整される。

ヒドロシリル化触媒は、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応（ヒドロシリル付加）の反応速度を向上させる物質（付加触媒）であれば、特に限定されず、例えば、金属触媒が挙げられる。金属触媒としては、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−アセチルアセテートなどの白金触媒、例えば、パラジウム触媒、例えば、ロジウム触媒などが挙げられる。

ヒドロシリル化触媒の配合割合は、金属触媒の金属量（具体的には、金属原子）として、アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサンに対して、質量基準で、例えば、１．０ｐｐｍ以上であり、また、例えば、１００００ｐｐｍ以下、好ましくは、１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは、５００ｐｐｍ以下である。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、アルケニル基含有ポリシロキサン、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル化触媒を、上記した割合で配合することにより、調製される。

上記した付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、アルケニル基含有ポリシロキサン、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル化触媒を配合することによって、Ａステージ（液体）状態として調製されて使用される。

上記したように、フェニル系シリコーン樹脂組成物は、所望条件の加熱により、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基とのヒドロシリル化付加反応を生じ、その後、ヒドロシリル化付加反応が、一旦、停止する。これによって、Ａステージ状態からＢステージ（半硬化）状態となることができる。その後、さらなる所望条件の加熱により、上記したヒドロシリル化付加反応が再開されて、完結する。これによって、Ｂステージ状態からＣステージ（完全硬化）状態となることができる。

なお、フェニル系シリコーン樹脂組成物がＢステージ（半硬化）状態にあるときには、固体状である。そして、このＢステージ状態のフェニル系シリコーン樹脂組成物は、熱可塑性および熱硬化性を併有することができる。つまり、Ｂステージのフェニル系シリコーン樹脂組成物は、加熱により、一旦、可塑化した後、完全硬化する。

一方、上記したメチル系シリコーン樹脂組成物では、アルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基とのヒドロシリル化付加反応を生じ、停止することなく、促進されて、完結する。これによって、Ａステージ状態からＣステージ（完全硬化）状態となることができる。メチル系シリコーン樹脂組成物には、市販品が用いられる。市販品として、例えば、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬシリーズ（旭化成ワッカーシリコーン社製、具体的には、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ ＬＲ７６６５などのメチル系シリコーン樹脂組成物）、ＫＥＲシリーズ（信越シリコーン社製）などが挙げられる。

縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、２段反応硬化性樹脂であって、具体的には、例えば、特開２０１０−２６５４３６号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報などに記載される第１〜第８の縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、特開２０１３−０９１７０５号公報、特開２０１３−００１８１５号公報、特開２０１３−００１８１４号公報、特開２０１３−００１８１３号公報、特開２０１２−１０２１６７号公報などに記載されるかご型オクタシルセスキオキサン含有シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。なお、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、固体状であって、熱可塑性および熱硬化性を併有する。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などのジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、エポキシ樹脂として、例えば、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ナジック酸、メチルナジック酸などのジカルボン酸のジグリシジルエステルなども挙げられる。さらに、エポキシ樹脂として、芳香環が水素化された脂環式構造を有する核水素化トリメリット酸、核水素化ピロメリット酸などのグリシジルエステルなども挙げられる。

エポキシ樹脂は、単独使用または併用することができる。

エポキシ樹脂は、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態であってよい。エポキシ樹脂の平均エポキシ当量は、例えば、９０〜１０００である。エポキシ樹脂が固形状の場合には、取扱いの利便性の観点から、例えば、軟化点が５０〜１６０℃である。

エポキシ樹脂は、通常、硬化剤と併用される。硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、イソシアヌル酸誘導体系硬化剤などが挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。酸無水物系硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

イソシアヌル酸誘導体系硬化剤としては、例えば、１，３，５−トリス（１−カルボキシメチル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３−カルボキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。イソシアヌル酸誘導体系硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

エポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、例えば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中におけるエポキシ基と反応可能な活性基（酸無水物基またはカルボキシル基）が０．５〜１．５当量となるよう設定し、好ましくは、０．７〜１．２当量となるよう設定する。

また、透明樹脂組成物は、フィラーをさらに含有することができる。

フィラーとしては、無機粒子、有機粒子などの粒子が挙げられる。

無機粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、タルク（Ｍｇ_３（Ｓｉ_４Ｏ_１０）（ＨＯ）_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３）などの酸化物、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）などの窒化物などの無機物粒子（無機物）が挙げられる。また、無機粒子として、例えば、上記例示の無機物から調製される複合無機物粒子が挙げられ、好ましくは、酸化物から調製される複合無機酸化物粒子（具体的には、ガラス粒子など）が挙げられる。

複合無機酸化物粒子としては、例えば、シリカ、あるいは、シリカおよび酸化ホウ素を主成分として含有し、また、アルミナ、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化バリウム、酸化アンチモンなどを副成分として含有する。複合無機酸化物粒子における主成分の含有割合は、複合無機酸化物粒子に対して、例えば、４０質量％を超え、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。副成分の含有割合は、上記した主成分の含有割合の残部である。

複合酸化物粒子は、上記した主成分および副成分を配合して、加熱して溶融させて、それらの溶融物を急冷し、その後、例えば、ボールミルなどによって粉砕し、その後、必要により、適宜の表面加工（具体的には、球体化など）を施して、得られる。

無機粒子は、単独使用または併用することができる。

有機粒子の有機材料としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

このような有機材料のうち、光拡散性、入手性の観点から、好ましくは、シリコーン系樹脂が挙げられる。

有機粒子は、単独使用または併用することができる。

フィラーは、単独使用または併用することができる。

フィラーの屈折率は、例えば、１．４０以上であり、また、例えば、１．６００以下である。

フィラーの形状は、特に限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。

フィラーの平均粒子径は、例えば、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

フィラーの含有割合は、透明樹脂組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

透明樹脂組成物（第１の透明組成物の一例）の屈折率ＲＩｐは、例えば、１．４０以上、好ましくは、１．４５以上であり、好ましくは、１．５０以上であり、また、例えば、１．６３以下、好ましくは、１．６０以下、より好ましくは、１．５７以下である。透明樹脂組成物の屈折率ＲＩｐが上記下限以上であれば、蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度を向上させることができる。

透明樹脂組成物の屈折率ＲＩｐは、アッベ屈折率計によって算出される。なお、透明樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含む場合に、硬化状態（完全硬化状態）の屈折率として算出される。なお、硬化前の透明樹脂組成物の屈折率は、硬化後の透明樹脂組成物の屈折率と実質的に同一である。

なお、蛍光体樹脂組成物には、必要に応じて、シランカップリング剤、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料（上記したフィラーを除く）、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。

図１に示すように、透明層４は、蛍光体層封止ＬＥＤ１における最上層である。具体的には、透明層４は、蛍光体層３の蛍光体側第１対向面３１全面を被覆するように配置されている。透明層４の平面視形状は、蛍光体層３の蛍光体側第１対向面３１の形状と同一に形成されている。つまり、透明層４は、断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。透明層４は、下面４１と、上面４２と、側面４３とを有している。

透明層４の下面４１は、蛍光体側第１対向面３１に接触する透明側接触面である。

透明層４の上面４２は、蛍光体層３の上面３１に対して上側（一方側の一例）に距離ｚを隔てて対向配置される透明側対向面の一例である。透明層４の上面４２は、蛍光体層封止ＬＥＤ１の最上面である。透明層４の上面４２が蛍光体層３の上面３１に対して上側に隔てられる距離ｚは、透明層４の厚みｚと同一である。

透明層４の側面４３は、透明層４の下面４１および上面４２に連結されている。透明層４の側面４３は、上下方向（一方向の一例）に投影したときに、ＬＥＤ２の側面２３に対して面方向（直交方向の一例）外側に間隔αを隔てて配置される透明側連結面の一例である。透明層４の側面４３は、上下方向において、蛍光体層３の側面３３と面一に形成されている。

透明層４は、例えば、透明樹脂組成物、無機物などの第２の透明組成物から形成されている。

透明樹脂組成物としては、例えば、上記した透明樹脂組成物（蛍光体樹脂組成物に含有される透明樹脂組成物）が挙げられる。透明樹脂組成物に含まれる各成分およびそれらの配合割合は、透明樹脂組成物（蛍光体樹脂組成物に含有される透明樹脂組成物）に含まれる各成分およびそれらの配合割合と重複する範囲である。

無機物としては、ガラスなどが挙げられる。ガラスとして、特に限定されず、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、フッ化物ガラスなどが挙げられる。また、ガラスとして、耐熱ガラス、具体的には、商品名として、テンパックスガラス、バイコールガラス、パイレックスガラスなどとして市販されているものも挙げられる。ガラスとして、好ましくは、無アルカリガラス、ソーダガラスが挙げられる。

第２の透明組成物の屈折率ＲＩｔは、第１の透明樹脂組成物（蛍光体層３に含まれる透明樹脂組成物）の屈折率ＲＩｐから第２の透明組成物の屈折率ＲＩｔを差し引いた値（ＲＩｐ−ＲＩｔ）が、例えば、−１．０以上、好ましくは、−０．７以上、より好ましくは、０以上、さらに好ましくは、０．０５以上、とりわけ好ましくは、０．１０以上となるように、また、例えば、０．２０以下となるように、設定される。ＲＩｐ−ＲＩｔが上記下限以上であれば、より一層優れた発光強度を得ることができる。ＲＩｐ−ＲＩｔが上記上限以下であれば、透明層４と蛍光体層３との界面での光の反射を抑制することができる。

透明層４は、例えば、複層で形成されていてもよい。

［寸法］
ＬＥＤ２と蛍光体層３と透明層４との寸法は、用途および目的に応じて、適宜設定されている。

距離ｘ（ＬＥＤ２の厚みｘ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

ＬＥＤ２の左右方向長さγおよび前後方向長さ（図１において図示されず）は、ＬＥＤ２の面方向における最小長さであって、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

距離ｙ（蛍光体層３において、ＬＥＤ２の上側に対向配置される部分の厚みｙ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上である。また、距離ｙは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３５０μｍ未満、さらに好ましくは、３００μｍ以下、とりわけ好ましくは、２００μｍ以下、さらには、１５０μｍ以下、さらには、１００μｍ以下である。距離ｙが上記した上限を下回れば、蛍光体層３のガス透過率を高めて、ＬＥＤ装置６０に蛍光体層封止ＬＥＤ１を備えたときに、蛍光体層３に黒こげが発生することを抑制して、蛍光体層封止ＬＥＤ１の信頼性を向上させ、ひいては、ＬＥＤ装置６０の信頼性を向上させることができる。

距離ｚ（透明層４の厚みｚ）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上である。また、距離ｚは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、４００μｍ未満、さらに好ましくは、３００μｍ以下、とりわけ好ましくは、２００μｍ以下、最も好ましくは、１００μｍ以下である。距離ｚが上記した上限を下回れば、透明層４のガス透過率を高めて、ＬＥＤ装置６０に蛍光体層封止ＬＥＤ１を備えたときに、透明層４に黒こげが発生することを抑制して、蛍光体層封止ＬＥＤ１の信頼性を向上させ、ひいては、ＬＥＤ装置６０の信頼性を向上させることができる。

また、ＬＥＤ２、蛍光体層３および透明層４は、好ましくは、下記（１）〜（４）の全てを満足する。
（１） 距離ｙを距離ｘで除した値（ｙ／ｘ）は、例えば、１以上、好ましくは、１．２５以上であり、また、例えば、５以下、好ましくは、５未満、より好ましくは、４以下、さらに好ましくは、３以下である。ｙ／ｘが上記下限以上であれば、優れた色均一性を得ることができる。ｙ／ｘが上記上限以下であれば、色ムラを抑制することができる。
（２） 距離ｙと距離ｚとの和（ｙ＋ｚ）は、例えば、０．２０ｍｍ以上、好ましくは、０．２５ｍｍ以上、より好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１．５ｍｍ以下である。ｙ＋ｚが上記下限以上であれば、優れた発光強度を得ることができる。ｙ＋ｚが上記上限以下であれば、材料コストを抑制することができる。
（３） 距離α（蛍光体層３の側部３５の最小長さα）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ超過、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。距離αが上記下限以上であれば、色均一性の低下を防止したり、あるいは、色ムラを抑制することができる。
（４） 距離ｙを距離αで除した値（ｙ／α）は、例えば、１以上、好ましくは、１．２以上であり、また、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下である。ｙ／αが上記上限以下であれば、色ムラを抑制することができる。

［蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法］
次に、図１に示す蛍光体層封止ＬＥＤを製造する方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いてＬＥＤ装置を製造する方法について図２Ａ〜図２Ｆを参照して説明する。

蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法は、透明層４および蛍光体層３を備える被覆シートの一例としての封止シート５を製造する工程（図２Ａ参照）と、封止シート５を、蛍光体層３が複数のＬＥＤ２を被覆するように、配置する工程（図２Ｃ参照）と、封止シート５を、蛍光体層封止ＬＥＤ１が個片化されるように、切断する工程（図２Ｄ参照）とを備えている。封止シート５を製造する工程（図２Ａ参照）は、透明層４を用意する工程と、蛍光体層３を透明層４の表面に形成する工程とを備えている。

図２Ａに示すように、透明層４を用意する工程において、透明層４を透明樹脂組成物から形成する場合には、まず、仮想線で示す剥離シート６を用意する。

離型シート２は、透明層４によってＬＥＤ２を封止する（透明層４が、熱硬化性樹脂組成物から形成される場合には、透明層４を硬化する）までの間、透明層４を保護するために、透明層４の裏面（図１Ａにおける下面）に剥離可能に貼着されている。つまり、剥離シート６は、封止シート５の出荷・搬送・保管時において、透明層４の裏面を被覆するように、透明層４の裏面に積層され、封止シート５の使用直前において、透明層４の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。すなわち、剥離シート６は、可撓性フィルムのみからなる。また、剥離シート６の貼着面、つまり、透明層４に対する接触面は、必要によりフッ素処理などの剥離処理されている。

剥離シート６としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミクスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、ポリマーフィルムが挙げられる。また、離型シート２の形状は、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状（短冊状、長尺状を含む）などに形成されている。剥離シート６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

次いで、透明層４を透明樹脂組成物から形成する場合には、透明樹脂組成物のワニスを、剥離シート６の表面に塗布する。透明樹脂組成物を剥離シート６の表面に塗布するには、例えば、ディスペンサ、アプリケータ、スリットダイコータなどの塗布装置が用いられる。

透明樹脂組成物の離型シート２への塗布によって、透明樹脂組成物の塗膜が形成される。

その後、塗膜を完全硬化（Ｃステージ化）させる。加熱条件として、加熱温度が、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。また、加熱時間が、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下である。

これによって、塗膜におけるＡステージの透明樹脂組成物を完全硬化（Ｃステージ化）させる。

透明樹脂組成物が付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、アルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応が途中まで進行して、一旦、停止する。

一方、透明樹脂組成物が縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、縮合反応が完結する。

これによって、透明層４をＢステージの透明樹脂組成物から形成する。

一方、透明層４を無機物から形成する場合には、具体的には、予め板状に成形した無機物を用意する。好ましくは、剥離シート６を使用すること（図２Ａの仮想線）なく、ガラス板を用意する。

これによって、透明層４を無機物から形成する。

次いで、図２Ａに示すように、蛍光体層３を透明層４の表面に形成する。

蛍光体層３を蛍光体樹脂組成物から形成する場合には、蛍光体樹脂組成物を透明層４の表面に、上記した塗布装置を用いて、塗布する。これによって、蛍光体樹脂組成物の塗膜が形成される。

その後、蛍光体樹脂組成物がＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂組成物を含有する場合には、塗膜をＢステージ化させる。加熱条件は、上記した範囲と同一である。これによって、塗膜をＢステージ化する。

蛍光体樹脂組成物が付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、アルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応が途中まで進行して、一旦、停止する。

一方、蛍光体樹脂組成物が縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、縮合反応が完結する。

これによって、蛍光体層３を蛍光体樹脂組成物から形成する。

続いて、板状の蛍光体層３を透明層４の上面に配置する。

これによって、図２Ａに示すように、透明層４と、蛍光体層３とを備える封止シート５を得る。好ましくは、封止シート５は、透明層４と、蛍光体層３とからなる。

この封止シート５は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、左右方向および前後方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、封止シート５は、ＬＥＤ装置６０（後述、図２Ｆ参照）ではなく、ＬＥＤ装置６０の一部品、すなわち、ＬＥＤ装置６０を作製するための部品であり、ＬＥＤ２およびＬＥＤ２が実装される基板５０を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

なお、透明層４が透明樹脂組成物から形成される場合には、封止シート５は、剥離シート６と、透明層４と、蛍光体層３とを備える。好ましくは、封止シート５は、剥離シート６と、透明層４と、蛍光体層３とからなる。

別途、図２Ｂに示すように、複数のＬＥＤ２を用意する。具体的には、複数のＬＥＤ２を、支持板７の上面に配置する。

支持板７は、蛍光体層３によって複数のＬＥＤ２を被覆して封止して、封止ＬＥＤ集合体８（後述、図２Ｃ参照）を得て、封止ＬＥＤ集合体８を切断して、蛍光体層封止ＬＥＤ１を得た後、蛍光体層封止ＬＥＤ１を剥離するまでの間、蛍光体層封止ＬＥＤ１のＬＥＤ２を保護するために、蛍光体層封止ＬＥＤ１におけるＬＥＤ２の露出面（図１における下面２１）に剥離可能に貼着されている。つまり、支持板７は、蛍光体層封止ＬＥＤ１の出荷・搬送・保管時において、ＬＥＤ２を支持し、ＬＥＤ２の下面２１を被覆するように、ＬＥＤ２の下面２１に積層され、ＬＥＤ２の基板５０に対する実装直前において、図２Ｄの仮想線で示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を引き剥がすことができる剥離板である。つまり、支持板７は、剥離板のみからなる。

支持板７は、上記した剥離シート６と同様の材料から形成されている。また、支持板７を、加熱により封止ＬＥＤ集合体８が容易に剥離できる熱剥離シートから形成することもできる。さらに、支持板７の表面に、感圧接着剤層を配置することができる。

支持板７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

そして、複数のＬＥＤ２を、支持板７の表面（上面）に配置する。具体的には、複数のＬＥＤ２を、左右方向におよび前後方向間隔を隔てて整列配置する。また、ＬＥＤ２の下面２１（図示しないバンプを含む）が支持板７の表面（上面）に接触するように、複数のＬＥＤ２を支持板７の表面（上面）に配置する。

複数のＬＥＤ２のピッチＰ、すなわち、一のＬＥＤ２と、一のＬＥＤ２とそれに隣接するＬＥＤ２との間の間隔との総和Ｐは、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。また、複数のＬＥＤ２の間隔は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。

その後、図２Ｂの矢印および図２Ｃに示すように、封止シート５によって複数のＬＥＤ２を封止する。

例えば、封止シート５を、複数のＬＥＤ２を支持する剥離シート６に対して、圧着する。好ましくは、封止シート５を、複数のＬＥＤ２を支持する剥離シート６に対して、熱圧着（熱プレス）する。

具体的には、まず、封止シート５と、複数のＬＥＤ２および剥離シート６とを、熱源を備える平板プレスなどに設置する。平板プレスは、図示しないが、下金型と、それの上側に対向配置される上金型とを備える。具体的には、複数のＬＥＤ２が上を向くように、剥離シート６を、下金型の上面に配置する。また、図２Ａに示す封止シート５を上下反転させた後、蛍光体層３が下を向くように、すなわち、蛍光体層３がＬＥＤ２に対して対向するように、剥離シート６を上金型の下面に配置する。

そして、平板プレスによって、封止シート５と、複数のＬＥＤ２および支持板７とを熱プレスする。

平板プレスにおける温度は、蛍光体層３および／または透明層４が、熱可塑性および熱硬化性を有するフェニル系シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、フェニル系シリコーン樹脂組成物の熱可塑温度またはそれ以上であって、好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物の熱可塑および熱硬化を一度に実施する観点から、熱硬化温度またはそれ以上であって、具体的には、例えば、６０℃以上、好ましくは、８０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。

プレス圧は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、５ＭＰａ以下である。

プレス時間は、例えば、１分間以上、好ましくは、５分間以上であり、また、例えば、６０分間以下、好ましくは、２０分間以下である。

上記した熱プレスによって、蛍光体層３が、熱可塑性および熱硬化性を有するフェニル系シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、蛍光体層３が可塑化する。引き続き、可塑化した蛍光体層３によって、複数のＬＥＤ２が埋設される。具体的には、図１に示すように、ＬＥＤ２の上面２２および側面２３が、蛍光体層３によって被覆される。

また、上記した熱プレスによって、透明層４が、熱可塑性および熱硬化性を有するフェニル系シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、透明層４が可塑化して、蛍光体層３に密着する。

これによって、図２Ｃに示すように、封止シート５の蛍光体層３によって、複数のＬＥＤ２を封止する。

その後、蛍光体層３および／または透明層４がＢステージ化状態の２段反応硬化性樹脂組成物を含む場合には、これをＣステージ化する。

２段反応硬化性樹脂組成物がフェニル系シリコーン樹脂組成物を含む場合において、フェニル系シリコーン樹脂組成物の反応（Ｃステージ化反応）では、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基および／またはシクロアルケニル基と、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基とのヒドロシリル付加反応がさらに促進される。その後、アルケニル基および／またはシクロアルケニル基、あるいは、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が消失して、ヒドロシリル付加反応が完結することによって、Ｃステージのフェニル系シリコーン樹脂組成物の生成物、つまり、硬化物が得られる。つまり、ヒドロシリル付加反応の完結により、フェニル系シリコーン樹脂組成物において、硬化性（具体的には、熱硬化性）が発現する。

上記した生成物は、下記平均組成式（３）で示される。

平均組成式（３）：
Ｒ^５ _ｅＳｉＯ_{（４−ｅ）／２}
（式中、Ｒ^５は、フェニル基を含む、非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基（ただし、アルケニル基およびシクロアルケニル基を除く。）を示す。ｅは、０．５以上２．０以下である。）
Ｒ^５で示される非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基としては、式（１）のＲ^２で示される非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基、および、式（２）のＲ^３で示される非置換または置換の炭素数１〜１０の１価の炭化水素基と同一のものが例示される。好ましくは、非置換の１価の炭化水素基、より好ましくは、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、さらに好ましくは、フェニル基およびメチル基の併用が挙げられる。

ｅは、好ましくは、０．７以上、１．０以下である。

そして、生成物の平均組成式（３）のＲ^５におけるフェニル基の含有割合は、例えば、３０モル％以上、好ましくは、３５モル％以上であり、また、例えば、５５モル％以下、好ましくは、５０モル％以下である。

生成物の平均組成式（３）のＲ^５におけるフェニル基の含有割合は、生成物のケイ素原子に直接結合する１価の炭化水素基（平均組成式（３）においてＲ^５で示される）におけるフェニル基濃度である。

生成物の平均組成式（３）のＲ^５におけるフェニル基の含有割合は、^１Ｈ−ＮＭＲおよび^２９Ｓｉ−ＮＭＲにより算出される。Ｒ^５におけるフェニル基の含有割合の算出方法の詳細は、例えば、ＷＯ２０１１／１２５４６３などの記載に基づいて、^１Ｈ−ＮＭＲおよび^２９Ｓｉ−ＮＭＲにより算出される。

次いで、図２Ｃの矢印で示すように、剥離シート６を透明層４から引き剥がす。

これにより、複数のＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とを備える封止ＬＥＤ集合体８を支持板７に支持される状態で得る。

その後、図２Ｄの１点鎖線で示すように、封止ＬＥＤ集合体８を、複数のＬＥＤ２を個片化するように、切断する。具体的には、各ＬＥＤ２に対応する蛍光体層３および透明層４を前後方向および左右方向に沿って切断する。これによって、１つのＬＥＤ２と、ＬＥＤ２を埋設して被覆する蛍光体層３と、蛍光体層３の上面に配置される透明層４とを備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を、支持板７に支持される状態で得る。

次いで、図２Ｄの矢印およびおよび仮想線で示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を支持板７から剥離する。

これによって、図２Ｅに示すように、１つのＬＥＤ２と、ＬＥＤ２を埋設して被覆する蛍光体層３と、蛍光体層３の上面に配置される透明層４とを備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。

蛍光体層封止ＬＥＤ１は、支持板７（図２Ｃ参照）および基板５０（後述、図２Ｆ参照）を含まず、好ましくは、ＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とからなる。すなわち、蛍光体層封止ＬＥＤ１は、次に説明するＬＥＤ装置６０（図２Ｆ）ではなく、つまり、ＬＥＤ装置６０に備えられる基板５０を含んでいない。つまり、蛍光体層封止ＬＥＤ１は、ＬＥＤ装置６０の基板５０に備えられる端子（図示せず）とまだ電気的に接続されないように、構成されている。また、蛍光体層封止ＬＥＤ１は、ＬＥＤ装置６０の一部品、すなわち、ＬＥＤ装置６０を作製するための部品であり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

その後、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を発光波長や発光効率に応じて選別する。

次いで、図２Ｆに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装する。

具体的には、まず、上面に端子（図示せず）が設けられた基板５０を用意する。

基板５０は、前後方向および左右方向に延びる略矩形平板状をなし、例えば、絶縁基板である。また、基板５０は、上面に配置される端子（図示せず）を備えている。

その後、図２Ｆに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装する。

具体的には、蛍光体層封止ＬＥＤ１におけるＬＥＤ２のバンプ（図示せず）を、基板５０の端子（図示せず）と接触させて、電気的に接続させる。つまり、蛍光体層封止ＬＥＤ１のＬＥＤ２を基板５０にフリップチップ実装する。また、蛍光体層３の下面３２を、基板５０に接触させる。

これにより、基板５０と、基板５０に実装される蛍光体層封止ＬＥＤ１とを備えるＬＥＤ装置６０を得る。好ましくは、ＬＥＤ装置６０は、基板５０と、蛍光体層封止ＬＥＤ１とからなる。つまり、ＬＥＤ装置６０は、剥離シート６および／または支持板７を含まず、好ましくは、基板５０と、ＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とからなる。

［第１実施形態の作用効果］
そして、図１に示すように、この蛍光体層封止ＬＥＤ１は、蛍光体層３の上面３１を被覆する透明層４を備えるので、発光強度を向上させることができる。具体的には、透明樹脂組成物（透明層４）と空気との界面を、光吸収体である基板５０やＬＥＤ２（ＬＥＤ２と蛍光体層３との界面）から遠ざけること（離間させること）ができる。そのため、ＬＥＤ２から上側に向かって発光され、蛍光体層３によって波長変換された光と、蛍光体層３によって波長変換されず、蛍光体層３を透過する光が、透明樹脂組成物（透明層４）と空気との界面で反射されても基板５０やＬＥＤ２（光吸収体）に戻りにくいために、蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度を向上させることができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１は、上記したｘ、ｙ、ｚおよびαに関する（１）〜（４）の全てを満足するので、発光強度をより一層向上させながら、優れた色均一性を有し、かつ、色ムラを抑制することができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、第１の透明組成物（蛍光体層３に含まれる透明樹脂組成物）の屈折率ＲＩｐが、１．４５以上、１．６０以下であれば、蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度を向上させることができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、第１の透明組成物（蛍光体層３に含まれる透明樹脂組成物）の屈折率ＲＩｐから第２の透明組成物（透明層４に含まれる透明樹脂組成物）の屈折率ＲＩｔを差し引いた値（屈折率ＲＩｐ−屈折率ＲＩｔ）が、−０．７０以上、０．２０以下であれば、蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度を向上させることができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、ＲＩｐ−ＲＩｔが、０．０５以上であれば、
蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度をより一層向上させることができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、距離αが、５０μｍを超過すれば、色均一性を向上させることができる。

この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法によれば、封止シート５を用いて、蛍光体層封止ＬＥＤ１を簡便に製造することができる。

この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法によれば、所望の寸法（ｙ、ｚ、αなど）を有する蛍光体層封止ＬＥＤ１を簡便に製造することができる。

［変形例］
変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、ＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とを、それぞれ、平面視略矩形状に形成しているが、その形状は、特に限定さない。図示しないが、ＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とを、それぞれ、例えば、平面視略円形状、平面視略多角形状（略矩形状を除く）に形成することもできる。

さらに、第１実施形態では、図１に示すように、透明層４を断面視略矩形状に形成しているが、例えば、図示しないが、上面が湾曲する断面ドーム形状（あるいは凸レンズ形状）に形成することもできる。その場合には、距離ｚは、蛍光体層３の上面３１から、透明層４の最上面までの距離である。

さらに、透明層４を、上側に向かって平断面が小さくなる略錐形状、具体的には、四角錐形状、三角錐形状などの多角錘形状に形成することもできる。

さらにまた、第１実施形態では、図１に示すように、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２は、基板５０に接触することができる蛍光体側接触可能面として構成している。しかし、例えば、図５に示すように、下面３２を、基板５０と間隔を隔てることができる間隔確保可能面として構成することができる。

図５に示すように、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２は、ＬＥＤ２から露出しており、ＬＥＤ２の下面２１より上側部分に位置している。具体的には、蛍光体層３の下面３２は、面方向に投影したときに、ＬＥＤ２の下面２１および上面２２の間に位置している。すなわち、蛍光体層３の下面３２は、前後方向および左右方向に投影したときに、ＬＥＤ２の側面２３に含まれる位置に配置されている。

これにより、蛍光体層３の下面３２は、ＬＥＤ２の側面２３の下端部を露出している。

さらに、第１実施形態では、蛍光体層３および透明層４を順次Ｃステージ化、つまり、蛍光体層３をＣステージ化し、その後、透明層４をＣステージ化しているが、例えば、Ｂステージ状態の蛍光体層３および透明層４を、同時に、Ｃステージ化することもできる。

また、上記した第１実施形態では、図２Ａ〜図２Ｅに示すように、封止シート５を剥離シート６の上に形成し、その後、封止シート５によって、ＬＥＤ２を封止している。

しかし、図３Ａ〜図４Ｈに示すように、封止シート５を剥離シート６の上に形成せず、支持板７の上に、蛍光体樹脂組成物のワニス、および、透明樹脂組成物のワニスを順次滴下（ポッティング）して、蛍光体層３および透明層４を順次形成することができる。

この方法では、図３Ｃに示すように、蛍光体樹脂組成物のワニスを、支持板７の上に滴下（ポッティング）する。

蛍光体樹脂組成物のワニスを支持板７の上に滴下するには、まず、図３Ａに示すように、１つのＬＥＤ２を支持板７の上面に配置する。これにより、支持板７により支持された１つのＬＥＤ２を用意する。

別途、図３Ａに示すように、第１ダム１１を用意する。

第１ダム１１は、平面視略矩形状に形成されている。また、第１ダム１１の中央部には、第１ダム１１を上下方向に貫通する第１開口部１３が形成されている。第１開口部１３は、蛍光体層３の外形形状に対応する平面視略矩形状に形成されている。

第１ダム１１の材料としては、例えば、樹脂、樹脂含浸ガラスクロス、金属などが挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。好ましくは、樹脂が挙げられる。

樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、熱硬化樹脂として、Ｂステージ状態となることができない１段反応硬化性樹脂が挙げられる。そのような１段反応硬化性樹脂として、１段反応硬化性のメチル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。１段反応硬化性のメチル系シリコーン樹脂組成物として、例えば、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬシリーズ（旭化成ワッカーシリコーン社製、具体的には、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ ＬＲ７６６５などのメチル系シリコーン樹脂組成物）、ＫＥＲシリーズ（信越シリコーン社製）などの市販品が用いられる。

なお、樹脂は、フィラーを配合した樹脂組成物として調製されていてもよい。

第１ダム１１の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上、より好ましくは、４００μｍ以上であり、また、例えば、１５００μｍ以下である。

次いで、図３Ｂに示すように、第１ダム１１を、支持板７の上面において、ＬＥＤ２を囲むように、配置する。

第１ダム１１を支持板７の上面にＬＥＤ２を囲むように配置するには、まず、第１ダム１１の材料が樹脂である場合には、樹脂を含むワニスを調製し、次いで、ワニスを図示しない剥離シートの表面に塗布する。その後、材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、ワニスを加熱して、硬化させる。その後、硬化物を、上記したパターンに外形加工する。

その後、図３Ａの矢印および図３Ｂに示すように、第１ダム１１を、第１ダム１１の第１開口部１３にＬＥＤ２が挿入されるように、支持板７の上面に載置する。

あるいは、図３Ｂに示すように、ワニスをＬＥＤ２の周囲に上記したパターンで直接塗布して、第１ダム１１を支持板７の上面に直接形成することもできる。

これによって、第１ダム１１を、支持板７の上面に、ＬＥＤ２を囲むように、配置する。

次いで、図３Ｃに示すように、蛍光体樹脂組成物のワニスを、支持板７における第１ダム１１の第１開口部１３内に滴下する。具体的には、ワニスの液面が、第１ダム１１の上面と面一になるように、ワニスを第１開口部１３内に滴下する。

その後、蛍光体樹脂組成物がＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂組成物
を含有する場合には、蛍光体樹脂組成物をＢステージ化する。

これにより、第１ダム１１の第１開口部１３内に、ＬＥＤ２の上面２２および側面２３を被覆する蛍光体層３を形成する。

次いで、図３Ｃの矢印で示すように、第１ダム１１を、支持板７から引き剥がす。このとき、第１ダム１１の第１開口部１３の側面は、蛍光体層３の側面３３から剥離される。

続いて、図３Ｄおよび図３Ｅに示すように、第２ダム１２を、支持板７の上面に配置する。

第２ダム１２は、厚みを除き、上記した第１ダム１１と同様に構成されている。第２ダム１２の厚みは、第１ダム１１の厚みに対して厚く形成されており、具体的には、蛍光体層３を嵌め込むことができ、かつ、透明層４を形成できる厚みに調整されている。第２ダム１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、２μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。

図３Ｄに示すように、第２ダム１２には、平面視において、蛍光体層３の形状と同一形状の第２開口部１４が形成されている。

図３Ｅに示すように、第２ダム１２を、第２開口部１４に蛍光体層３が挿入されるように、支持板７の上において、支持板７の上面に載置する。これによって、蛍光体層３が第２開口部１４内に嵌り込む。

その後、図４Ｆに示すように、蛍光体層３の上面における第２開口部１４内に、透明樹脂組成物のワニスを滴下（ポッティング）する。具体的には、ワニスの液面が、第２ダム１２の上面と面一になるように、ワニスを第２開口部１４内に滴下する。

その後、透明樹脂組成物がＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂組成物を含有する場合には、透明樹脂組成物を熱硬化（具体的には、Ｃステージ化）させる。これにより、透明層４を、蛍光体層３の上面に形成する。

透明樹脂組成物をＣステージ化させる際に、蛍光体層３の蛍光体樹脂組成物が２段反応硬化性樹脂組成物のＢステージ化状態であれば、これをＣステージ化する。

その後、図４Ｇに示すように、蛍光体層３および透明層４と、第２ダム１２との界面に沿って、それらを切断する。

これによって、１つのＬＥＤ２と、蛍光体層３と、透明層４とを備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を、支持板７に支持された状態で得る。

次に、図４Ｇの矢印、仮想線および図４Ｈに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を支持板７から剥離する。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤ１を発光波長や発光効率に応じて選別する。

その後、図４Ｉに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装する。

そして、図４Ａ〜図４Ｉの方法によれば、第１実施形態のように、剥離シート６の上に、封止シート５を一旦製造する必要（図２Ａ参照）がないので、蛍光体樹脂組成物のワニスおよび透明樹脂組成物のワニスから、簡単に、蛍光体層３および透明層４を順次形成することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

［蛍光体層封止ＬＥＤ］
第１実施形態において、図１に示すように、蛍光体層３の側面３３を露出している。しかし、第２実施形態では、図６に示すように、蛍光体層３の側面３３は、透明層４によって被覆されている。

つまり、透明層４は、蛍光体層３の上面３１および側面３３を被覆している。また、透明層４は、平面視において、蛍光体層３を包含する形状に形成されている。透明層４は、蛍光体層３の側面３３を被覆する側部４５を有している。また、透明層４の側部４５の下面４１は、基板５０（仮想線）に接触することができる透明側接触可能面である。

そして、透明層４は、側部４５を有するため、透明層４の側面４３（透明側連結面）は、蛍光体層３の側面３３の外側に距離βを隔てて対向配置されている。

透明層４の側面４３が、蛍光体層３の側面３３に対して隔てられる距離βは、透明層４の側部４５の左右方向長さおよび前後方向長さ（最小長さ）である。

距離βは、０を超過する範囲から適宜選択される。

第２実施形態では、第１実施形態の（１）〜（４）のうち、（３）に代えて、下記（３）’を満足することが好ましい。

（３）’ 距離αと、距離βとの和（α＋β）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ超過、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。α＋βが上記下限以上であれば、色均一性が低下を防止したり、あるいは、色ムラを抑制することができる。α＋βが上記上限以下であれば、材料の無駄な使用を抑制することができる。

なお、第１実施形態においては、βは、０である。そのため、本発明において、βは、好ましくは、０以上である。

［蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法］
次に、図６に示す蛍光体層封止ＬＥＤを製造する方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いてＬＥＤ装置を製造する方法について図７Ａ〜図８Ｌを参照して説明する。

蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法は、蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を製造する工程（蛍光体層用意工程の一例、図７Ａ参照）と、蛍光封止シート１５を、蛍光体層３が複数のＬＥＤ２を被覆するように、配置する工程（蛍光体層配置工程の一例、図７Ｂ参照）と、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する工程（個片化／除去工程の一例、図７Ｄ参照）と、透明層４を備える透明シート１８を製造する工程（透明層用意工程の一例、図８Ｇ参照）と、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に再配置する工程（図８Ｇ参照）と、透明シート１８を、蛍光体層３の上に配置する工程（透明層配置工程の一例、図８Ｈ）とを備えている。

この方法では、まず、図７Ａに示すように、複数のＬＥＤを用意する。

別途、蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を用意する。

蛍光封止シート１５を用意するには、まず、図７Ａに示すように、剥離シート６を用意する。

次いで、蛍光体層３を剥離シート６の下面に、シート状に形成する。蛍光体層３の形成方法は、第１実施形態における蛍光体層３の形成方法と同様である。

これにより、剥離シート６と、剥離シート６の下面に形成される蛍光体層３とを備える蛍光封止シート１５を用意する。

なお、蛍光封止シート１５は、後で説明する透明層４（図８Ｇ参照）を有していない。好ましくは、蛍光封止シート１５は、剥離シート６と蛍光体層３とからなる。

次いで、図７Ｂに示すように、蛍光体層３によって複数のＬＥＤ２を封止する。つまり、蛍光封止シート１５を、ＬＥＤ２を支持する支持板７に対して圧着する。これにより、蛍光封止シート１５における下面３２は、複数のＬＥＤ２を埋設して、複数のＬＥＤ２の表面に対応する形状に形成される。一方、蛍光封止シート１５における蛍光体層３の上面３１は、平坦状に形成されている。なお、蛍光体層３は、ＬＥＤ２の側面２３および上面２２を被覆している。

その後、この方法では、図７Ｃに示すように、剥離シート６を蛍光体層３から引き剥がす。

次いで、この方法では、図７Ｄに示すように、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する。

具体的には、所定幅（肉厚）を有する円盤状のダイシングソー（ダイシングブレード）９によって、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を切削する。これによって、蛍光体層３において、側部３５の長さαが所望寸法に調節される。つまり、所定の寸法となるように、蛍光体層３を外形加工する。

同時に、蛍光体層封止ＬＥＤ１が個片化される。つまり、蛍光封止シート１５を、蛍光体層封止ＬＥＤ１が個片化されるように、切断する。このとき、ＬＥＤ２の側面２３を被覆する蛍光体層３を残存させる。

続いて、図７Ｅに示すように、その後、個片化された蛍光体層封止ＬＥＤ１を、支持板７から引き剥がす。

これにより、ＬＥＤ２と、所定の寸法を有する蛍光体層３とを備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。この第２実施形態において、図７Ｅの仮想線および図７Ｆの実線で示す蛍光体層封止ＬＥＤ１は、透明層４を備えていない。つまり、この蛍光体層封止ＬＥＤ１は、好ましくは、ＬＥＤ２と蛍光体層３とからなる。

この方法では、次いで、図８Ｇに示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てて整列配置する。つまり、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に対して再配置する。

第２支持板１７は、上記した支持板７と同一の構成を有する。

別途、図８Ｇに示すように、透明層４を備える透明シート１８を用意する。

透明シート１８を用意するには、まず、図８Ｇに示すように、透明層４を第２剥離シート１９の下面に、シート状に形成する。第２剥離シート１９は、上記した剥離シート６と同一の構成を有する。透明層４の形成方法は、第１実施形態における蛍光体層３の形成方法と同様である。第２の透明組成物は、好ましくは、フィラーを含有している。

これにより、第２剥離シート１９と、第２剥離シート１９の下面に形成される透明層４とを備える透明シート１８を用意する。

なお、透明シート１８は、上記した蛍光体層３を有していない。好ましくは、透明シート１８は、第２剥離シート１９と透明層４とからなる。

次いで、この方法では、図８Ｈに示すように、透明層４によって、複数のＬＥＤ２を被覆する複数の蛍光体層３を被覆する。

具体的には、第２剥離シート１９を、蛍光体層封止ＬＥＤ１を支持する第２支持板１７に対して圧着する。

なお、透明樹脂組成物がＢステージ（半硬化）状態のフェニル系シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、熱圧着する。これによって、Ｂステージのフェニル系シリコーン樹脂組成物は、加熱により、一旦、可塑化し、これによって、透明樹脂組成物が、複数の蛍光体層３の間に充填される。その後、透明樹脂組成物が、完全硬化する。

次いで、図８Ｉに示すように、第２剥離シート１９を透明層４から引き剥がす。

これによって、図８Ｉに示すように、透明層４が積層された蛍光体層３によって、複数のＬＥＤ２が封止された封止ＬＥＤ集合体８が第２支持板１７に支持される状態で得られる。

次いで、図８Ｊに示すように、封止ＬＥＤ集合体８を、複数のＬＥＤ２を個片化するように、切断する。

次いで、図８Ｊの矢印および図８Ｋに示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を支持板７から引き剥がして、蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。

その後、図８Ｌに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装して、ＬＥＤ装置６０を得る。具体的には、図６の仮想線が参照されるように、透明層４の側部４５の下面４１が、基板５０に接触する。

［第２実施形態の作用効果］
そして、この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、図６に示すように、透明層４が、蛍光体層３の側面３３を被覆する側部４５を有するので、第１実施形態と同様に、透明樹脂組成物（透明層４）と空気との界面を、光吸収体である基板５０やＬＥＤ２（ＬＥＤ２と蛍光体層３との界面）から遠ざけること（離間させること）ができる。そのため、ＬＥＤ２から上側に向かって発光され、蛍光体層３によって波長変換された光と、蛍光体層３によって波長変換されず、蛍光体層３を透過する光とが、透明樹脂組成物（透明層４）と空気との界面で反射されても基板５０やＬＥＤ２（光吸収体）に戻りにくいために、蛍光体層封止ＬＥＤ１の発光強度を向上させることができる。

一方、この第２実施形態では、図８Ｇに示すように、蛍光体層３が配置された蛍光体層封止ＬＥＤ１を、その後、支持板７とは別の支持台、つまり、第２支持板１７に再配置し、続いて、図８Ｈに示すように、透明層４によって、蛍光体層３を被覆している。

対して、第１実施形態の方法では、上記したように、第２実施形態と異なり、蛍光体層３が配置されたＬＥＤ２を第２支持板１７へ再配置する必要がない。そのため、簡便に方法によって、蛍光体層封止ＬＥＤ１が製造される。

また、蛍光体層封止ＬＥＤ１における蛍光体層３と透明層４とに、切断などの簡易な方法により、それぞれ、側面３３と側面４３とを形成することができる。

この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法は、図７Ａに示すように、シート状の蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を用意する蛍光体層用意工程と、シート状の蛍光体層３を、ＬＥＤ２を被覆するように、配置する蛍光体層配置工程とを備えるので、シート状の蛍光体層３を用いて、発光強度に優れる蛍光体層封止ＬＥＤ１を簡便に製造することができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法によれば、図７Ｄに示すように、個片化／除去工程において、蛍光体層配置工程の後であって、透明層配置工程の前に、蛍光体層３を、複数のＬＥＤ２に対応して個片化する同時に、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去するので、少ない工数で、所望の寸法を有する蛍光体層封止ＬＥＤ１を製造することができる。

さらに、この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法によれば、図７Ｄに示すように、個片化／除去工程では、ＬＥＤ２の側面２３を被覆する蛍光体層３を残存させるので、所望の寸法の蛍光体層３を備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を、簡便に製造することができる。

また、この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法によれば、図８Ｇに示すように、シート状の透明層４を用いるので、発光強度に優れる蛍光体層封止ＬＥＤ１を簡便に製造することができる。

［変形例］
第２実施形態では、図６に示すように、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２、および、透明層４の側部４５の下面４１は、それぞれ、基板５０に接触することができる蛍光体側接触可能面および透明側接触可能面として構成している。しかし、例えば、図９に示すように、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２、および、透明層４の側部４５の下面４１の両方を、基板５０と間隔を隔てることができる間隔確保可能面として構成することができる。

図９に示すように、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２、および、透明層４の側部４５の下面４１は、ＬＥＤ２の下面２１より上側部分に位置している。具体的には、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２、および、透明層４の側部４５の下面４１は、面方向に投影したときに、ＬＥＤ２の下面２１および上面２２の間に位置している。すなわち、蛍光体層３の収容部３０の周囲の下面３２、および、透明層４の側部４５の下面４１は、前後方向および左右方向に投影したときに、ＬＥＤ２の側面２３に含まれる位置に配置されている。

また、第２実施形態では、図７Ｂに示すように、蛍光封止シート１５における蛍光体層３の上面３１を、平坦状に形成しているが、例えば、図１０Ｂに示すように、蛍光体層３の上面３１を、複数のＬＥＤ２の表面に対応する凹凸形状に形成することもできる。

そのような変形例は、蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を製造する工程（蛍光体層用意工程の一例、図１０Ａ参照）と、蛍光封止シート１５を、蛍光体層３が複数のＬＥＤ２を被覆するように、配置する工程（蛍光体層配置工程の一例、図１０Ｂ参照）と、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する工程（除去工程の一例、図１０Ｄ参照）と、透明層４を備える透明シート１８を製造する工程（透明層用意工程の一例、図８Ｇ参照）と、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に再配置する工程（図８Ｇ参照）と、透明シート１８を、蛍光体層３の上に配置する工程（図８Ｈ）とを備えている。

この方法では、まず、図１０Ａに示すように、複数のＬＥＤを用意する。

別途、蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を用意する。蛍光封止シート１５を用意するには、まず、図１０Ａに示すように、剥離シート６を用意する。

次いで、蛍光体層３を剥離シート６の下面に形成する。これにより、剥離シート６と、剥離シート６の下面に形成される蛍光体層３とを備える蛍光封止シート１５を用意する。

次いで、図１０Ｂに示すように、蛍光体層３によって複数のＬＥＤ２を封止する。つまり、蛍光封止シート１５を、ＬＥＤ２を支持する支持板７に対して圧着する。このとき、剥離シート６の上側に配置され、複数のＬＥＤ２に対応する凹部を備える上金型と、平板状の下金型とを備えるプレスによって、蛍光封止シート１５を、ＬＥＤ２および支持板７に対して圧着する。蛍光体層３は、上記したプレスによって、複数のＬＥＤ２に対応する複数の凸部を有する。剥離シート６は、蛍光体層３の表面（突部の表面の側面を含む）に被覆している。

その後、この方法では、図１０Ｃに示すように、剥離シート６を蛍光体層３から引き剥がす。

次いで、この方法では、図１０Ｄに示すように、蛍光体層３を切断して、続いて、図１０Ｅに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１に個片化する。その後、個片化された蛍光体層封止ＬＥＤ１を、支持板７から引き剥がす。

つまり、図１０Ｄで示すように、所定の寸法となるように、蛍光体層３を外形加工する。これによって、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３が除去される。

これにより、図１０Ｅに示すように、ＬＥＤ２と、所定の寸法を有する蛍光体層３とを備える蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。この第２実施形態において、図１０Ｄの仮想線および図１０Ｅの実線で示す蛍光体層封止ＬＥＤ１は、透明層４を備えていない。つまり、この蛍光体層封止ＬＥＤ１は、好ましくは、ＬＥＤ２と蛍光体層３とからなる。

その後、第２実施形態（図８Ｇ〜図８Ｌ）と同様にして、透明層４を、蛍光体層３に積層する。

具体的には、図８Ｇに示すように、まず、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てて整列配置する。別途、図８Ｇに示すように、透明層４を備える透明シート１８を用意する。

次いで、図８Ｈに示すように、透明層４によって、複数のＬＥＤ２を被覆する複数の蛍光体層３を被覆する。具体的には、下金型と下金型とを備える平板プレスにより、透明層４を蛍光体層３および第２支持板１７に対して圧着する。

次いで、図８Ｉに示すように、第２剥離シート１９を透明層４から引き剥がす。次いで、図８Ｊに示すように、封止ＬＥＤ集合体８を、複数のＬＥＤ２を個片化するように、切断する。次いで、図８Ｊの矢印および図８Ｋに示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を支持板７から引き剥がして、蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。その後、図８Ｌに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装して、ＬＥＤ装置６０を得る。

また、第２実施形態では、図８Ｇに示すように、まず、透明層４を備える透明シート１８を用意し、その後、シート状の透明層４によって、複数のＬＥＤ２を被覆する複数の蛍光体層３を被覆しているが、例えば、図８Ｉが参照されるように、透明樹脂組成物（から調製されるワニス、粉末、タブレットなど）から、直接、第２支持板１７の上に、ＬＥＤ２を被覆するように、例えば、ポッティング、トランスファー成形、圧縮成形などによって、透明層４をシート状に成形することもできる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

［蛍光体層封止ＬＥＤ］
図１１に示すように、蛍光体層３は、その周端部に、鍔部３６を有している。

鍔部３６は、ＬＥＤ２の側面２３を被覆する部分から、面方向外側に張り出す張出部である。蛍光体層３の鍔部３６の上面は、蛍光体層３においてＬＥＤ２の上面２２を被覆する部分から一段下側に下がるように位置しており、そのため、鍔部３６の上面と、上記した部分の上面３１との間に段差が形成されている。鍔部３６の外周面３７は、透明層４の側面４３から外方に露出している。鍔部３６の外周面３７は、透明層４の側面４３と上下方向において面一に形成されている。

鍔部３６の上面３９は、透明層４の側部４５の下面４１と接触している。

［蛍光体層封止ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法］
次に、図１１に示す蛍光体層封止ＬＥＤを製造する方法、および、蛍光体層封止ＬＥＤを用いてＬＥＤ装置を製造する方法について図１２Ａ〜図１３Ｉを参照して説明する。

この蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法は、蛍光封止シート１５を製造する工程（図１２Ａ参照）と、蛍光封止シート１５を、蛍光体層３が複数のＬＥＤ２を被覆するように、配置する工程（図１２Ｂ参照）と、隣接するＬＥＤ２間における蛍光体層３に凹部２４を形成する工程（図１２Ｃ参照）と、透明層４を備える透明シート１８を製造する工程（図１２Ｄ参照）と、透明シート１８を蛍光体層３の上に配置する工程（図１３Ｅ参照）と、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３および透明層４を切断して、蛍光体層封止ＬＥＤ１を個片化する工程（図１３Ｆ参照）とを備える。

図１２Ｂの矢印で示すように、蛍光封止シート１５を支持板７に対して配置した後、剥離シート６を剥離する。

蛍光体層３の上面は、平坦な表面を有する。

図１２Ｃに示すように、蛍光体層３に凹部２４を形成するには、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する。

具体的には、ダイシングソー９によって、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３の上端部をハーフカットする。

凹部２４が形成されることによって、蛍光体層３に鍔部３６が形成される。

その後、図１３Ｅに示すように、透明シート１８の透明層４を蛍光体層３の上に配置する。透明層４は、好ましくは、優れたガス透過率を得る観点から、好ましくは、メチル系シリコーン樹脂組成物からなる透明樹脂組成物からなる。

次いで、図１３Ｆに示すように、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３および透明層４を切断する。

これによって、図１３Ｇに示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１が第２支持板１７に支持された状態で得られる。

その後、図１３Ｈに示すように、複数の蛍光体層封止ＬＥＤ１を、転写シート２５に転写する。

その後、図１３Ｉに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を転写シート２５から基板５０に再転写して、蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装する。これにより、ＬＥＤ装置６０を得る。

［第３実施形態の作用効果］
この蛍光体層封止ＬＥＤ１では、図１１に示すように、収容部３０の内周面３８が、ＬＥＤ２の側面２３を被覆しつつ、蛍光体層３の鍔部３６の外周面３７が側方に露出している。そのため、ＬＥＤ２から側方に向かって発光された光が、蛍光体層３の鍔部３６によって十分に波長変換される一方、ＬＥＤ２から上方に向かって発光される光は、蛍光体層３によって波長変換された光と、波長変換されず、蛍光体層３を透過する光とを、透明層４において、適度に混合することができる。その結果、蛍光体層封止ＬＥＤ１は、配光性（色ムラの抑制）に優れる。

また、透明層４に含有されるメチル系シリコーン樹脂組成物は、フェニル系シリコーン樹脂組成物に比べて、感圧接着力（粘着力）が高い。そのため、第２実施形態の図７Ａ〜図８Ｋに示す方法では、図８Ｈの工程において、上記した透明層４によって、第２支持板１７の上面を露出する複数のＬＥＤ２を被覆すれば、透明層４が第２支持板１７の上面に比較的高い感圧接着力（粘着力）で感圧接着（粘着）してしまう。そのため、その後、転写シート２５（図１３Ｇおよび図１３Ｈ参照）にうまく転写できない場合（つまり、透明層４が第２支持板１７の上面から剥離しない場合）がある。

しかし、第３実施形態の図１２Ａ〜図１３Ｉで示される方法では、透明層４が支持板７の上面に接触（感圧接着）しないため、透明層４が支持板７に対して感圧接着（粘着）することを防止することができる。

さらに、この方法は、第２実施形態のように、図８Ｇに示され、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に再配置する工程とを備える必要がない。そのため、製造工数を低減して、製造コストを低減することができる。

＜変形例＞
蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法の変形例は、図７Ｄに示され、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する工程と、図８Ｇに示され、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に再配置する工程とを備えない以外は、第２実施形態の製造方法と同一である。

また、この変形例は、第３実施形態の凹部２４を形成する工程（図１２Ｃ参照）を備えない以外は、第３実施形態の製造方法と同一である。

すなわち、この方法では、まず、図１４Ａに示すように、複数のＬＥＤ２を支持板７の上に用意する。これとともに、剥離シート６および蛍光体層３を備える蛍光封止シート１５を用意する。

次いで、図１４Ｂに示すように、蛍光封止シート１５の蛍光体層３によって複数のＬＥＤ２を封止する。具体的には、下金型と下金型とを備える平板プレスにより、蛍光体層３を複数のＬＥＤ２および支持板７に対して圧着する。

これによって、蛍光体層３に凹部２４が形成される。そのため、蛍光体層３に鍔部３６が形成される。

次いで、図１４Ｃに示すように、剥離シート６を蛍光体層３から引き剥がす。

次いで、図１４Ｄに示すように、透明層４および第２剥離シート１９を備える透明シート１８を用意する。

次いで、図１５Ｅに示すように、透明シート１８の透明層４を蛍光体層３の上面に配置し、次いで、第２剥離シート１９を透明層４から引き剥がす。これにより、封止ＬＥＤ集合体８を得る。

その後、図１５Ｆに示すように、封止ＬＥＤ集合体８を切断して、蛍光体層封止ＬＥＤ１に個片化する。

これにより、図１５Ｇに示すように、蛍光体層封止ＬＥＤ１を得る。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤ１を選別した後、図１５Ｈに示すように、選別した蛍光体層封止ＬＥＤ１を基板５０に実装して、ＬＥＤ装置６０を得る。

そして、この変形例では、上記した第３実施形態と同様の作用効果を奏する。

また、図１４Ａ〜図１５Ｇに示される方法は、第２実施形態における蛍光体層封止ＬＥＤ１の製造方法に比べて、図７Ｄに示され、ＬＥＤ２に対して遠隔にある蛍光体層３を除去する工程と、図８Ｇに示され、蛍光体層封止ＬＥＤ１を第２支持板１７に再配置する工程とを備える必要がない。そのため、製造工数を低減して、製造コストを低減することができる。

以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

＜アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサンの合成＞
合成例１
撹拌機、還流冷却管、投入口および温度計が装備された四ツ口フラスコに、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９３．２ｇ、水１４０ｇ、トリフルオロメタンスルホン酸０．３８ｇおよびトルエン５００ｇを投入して混合し、撹拌しつつメチルフェニルジメトキシシラン７２９．２ｇとフェニルトリメトキシシラン３３０．５ｇの混合物１時間かけて滴下し、その後、１時間加熱還流した。その後、冷却し、下層（水層）を分離して除去し、上層（トルエン溶液）を３回水洗した。水洗したトルエン溶液に水酸化カリウム０．４０ｇを加え、水分離管から水を除去しながら還流した。水の除去完了後、さらに５時間還流し、冷却した。その後、酢酸０．６ｇを投入して中和した後、ろ過して得られたトルエン溶液を３回水洗した。その後、減圧濃縮することにより、液体状のアルケニル基含有ポリシロキサンＡを得た。アルケニル基含有ポリシロキサンＡの平均単位式および平均組成式は、以下の通りである。

平均単位式：
（（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＣＨ_３Ｃ_６Ｈ_５ＳｉＯ_２／２）_０．６０（Ｃ_６Ｈ_５ＳｉＯ_３／２）_０．２５
平均組成式：
（ＣＨ_２＝ＣＨ）_０．１５（ＣＨ_３）_０．９０（Ｃ_６Ｈ_５）_０．８５ＳｉＯ_１．０５
つまり、アルケニル基含有ポリシロキサンＡは、Ｒ^１がビニル基、Ｒ^２がメチル基およびフェニル基であり、ａ＝０．１５、ｂ＝１．７５である上記平均組成式（１）で示される。

また、ゲル透過クロマトグラフィーによって、アルケニル基含有ポリシロキサンＡのポリスチレン換算の重量平均分子量を測定したところ、２３００であった。

合成例２
撹拌機、還流冷却管、投入口および温度計が装備された四ツ口フラスコに、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９３．２ｇ、水１４０ｇ、トリフルオロメタンスルホン酸０．３８ｇおよびトルエン５００ｇを投入して混合し、撹拌しつつジフェニルジメトキシシラン１７３．４ｇとフェニルトリメトキシシラン３００．６ｇの混合物１時間かけて滴下し、滴下終了後、１時間加熱還流した。その後、冷却し、下層（水層）を分離して除去し、上層（トルエン溶液）を３回水洗した。水洗したトルエン溶液に水酸化カリウム０．４０ｇを加え、水分離管から水を除去しながら還流した。水の除去完了後、さらに５時間還流し、冷却した。酢酸０．６ｇを投入して中和した後、ろ過して得られたトルエン溶液を３回水洗した。その後、減圧濃縮することにより、液体状のアルケニル基含有ポリシロキサンＢを得た。アルケニル基含有ポリシロキサンＢの平均単位式および平均組成式は、以下の通りである。

平均単位式：
（ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２）_０．３１（（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ_２／２）_０．２２（Ｃ_６Ｈ_５ＳｉＯ_３／２）_０．４７
平均組成式：
（ＣＨ_２＝ＣＨ）_０．３１（ＣＨ_３）_０．６２（Ｃ_６Ｈ_５）_０．９１ＳｉＯ_１．０８
つまり、アルケニル基含有ポリシロキサンＢは、Ｒ^１がビニル基、Ｒ^２がメチル基およびフェニル基であり、ａ＝０．３１、ｂ＝１．５３である上記平均組成式（１）で示される。

また、ゲル透過クロマトグラフィーによって、アルケニル基含有ポリシロキサンＢのポリスチレン換算の重量平均分子量を測定したところ、１０００であった。

合成例３
撹拌機、還流冷却管、投入口および温度計が装備された四ツ口フラスコに、ジフェニルジメトキシシラン３２５．９ｇ、フェニルトリメトキシシラン５６４．９ｇ、およびトリフルオロメタンスルホン酸２．３６ｇを投入して混合し、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１３４．３ｇを加え、撹拌しつつ酢酸４３２ｇを３０分かけて滴下した。滴下終了後、混合物を撹拌しつつ５０℃に昇温して３時間反応させた。室温まで冷却した後、トルエンと水を加え、良く混合して静置し、下層（水層）を分離して除去した。その後、上層（トルエン溶液）を３回水洗した後、減圧濃縮することにより、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンＣ（架橋剤Ｃ）を得た。

ヒドロシリル基含有ポリシロキサンＣの平均単位式および平均組成式は、以下の通りである。

平均単位式：
（Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２）_０．３３（（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ_２／２）_０．２２（Ｃ_６Ｈ_５ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５
平均組成式：
Ｈ_０．３３（ＣＨ_３）_０．６６（Ｃ_６Ｈ_５）_０．８９ＳｉＯ_１．０６
つまり、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンＣは、Ｒ^３がメチル基およびフェニル基であり、ｃ＝０．３３、ｄ＝１．５５である上記平均組成式（２）で示される。

また、ゲル透過クロマトグラフィーによって、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンＣのポリスチレン換算の重量平均分子量を測定したところ、１０００であった。

＜その他の原料＞
アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサン以外の原料について、以下に詳述する。
ＬＲ７６６５：
商品名、メチル系シリコーン樹脂組成物、屈折率１．４１、旭化成ワッカーシリコーン社製
無機フィラーＡ：
屈折率１．５５、組成および組成比率（質量％）：ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３／ＣａＯ／ＭｇＯ＝６０／２０／１５／５の無機フィラーであり、平均粒子径：１５μｍ（平均粒子径を分級により調整した。）
トスパールＴＳ２０００Ｂ：
シリコーン系樹脂粒子、平均粒子径６．０μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
＜シリコーン樹脂組成物の調製＞
調製例１
アルケニル基含有ポリシロキサンＡ（合成例１）２０ｇ、アルケニル基含有ポリシロキサンＢ（合成例２）２５ｇ、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンＣ（合成例３、架橋剤Ｃ）２５ｇ、および、白金カルボニル錯体５ｍｇを混合して、シリコーン樹脂組成物Ａを調製した。

調製例２
特開２０１０−２６５４３６号公報に記載される実施例１のシリコーン樹脂用組成物を、シリコーン樹脂組成物Ｂ（縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物）として準備した。

＜蛍光体層封止ＬＥＤの製造＞
実施例１
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、２０質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが６５０μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが３５０μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．４４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例２
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

また、透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１２質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

その上に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．６４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例３
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１０質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが４００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが６００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．８４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例４
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１０質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが９００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが６００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．８４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例５
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

また、透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１１質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．８４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例６
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１３質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．４４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュア（Ｃステージ化）し、その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例７
シリコーン樹脂組成物Ｂに対して、トスパールＴＳ２０００Ｂを、それらの総量に対して、３０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｙをワニスとして調製した。

また、透明樹脂組成物Ｙに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１８質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

次いで、５００μｍの、透明層としてのガラス板（屈折率ＲＩｔ：１．５２）の上に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後、１３５℃で１５分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を、ガラス板の上に調製した。これにより、ガラス板と、蛍光体層とを備える封止シートを調製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．６４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、室温の真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、圧着した。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、圧着した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間加熱して、蛍光体層を熱硬化させ（Ｃステージ化し）、その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層およびガラス板を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例８
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率ＲＩｔは、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１２質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

次いで、ＬＲ７６６５に対して、トスパールＴＳ２０００Ｂを、それらの総量に対して、３０質量％となるように、混合したワニス（屈折率ＲＩｔ：１．４１）を、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後１００℃で１０分、加熱することにより、Ｃステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが５００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．６４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例９
シリコーン樹脂組成物Ａ１００質量部に対して、ＹＡＧ４６８（根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１７質量％となるように混合して、蛍光体樹脂組成物をワニスとして調製した。

ステンレス板の上に両面テープを貼り付け、その上に、１個のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を搭載（配置）した（図３Ａ参照）。

別途、第１ダムおよび第２ダムを作製した（図３Ａおよび図３Ｄ参照）。

すなわち、ＬＲ７６６５（屈折率１．４１）を５００μｍの厚みに塗布し、１００℃１０分でキュア（熱硬化）し、続いて、硬化シートを、外枠サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ、内枠サイズ（内寸）１．６４ｍｍ×１．６４ｍｍの矩形枠形状に加工して、第１ダムを作製した（図３Ａ参照）。つまり、第１ダムの外形寸法は、１０ｍｍ×１０ｍｍであり、矩形状の開口部の内寸は、１．６４ｍｍ×１．６４ｍｍである。

次いで、第２ダムを、厚みを１ｍｍに変更した以外は、第１ダムと同様にして、作製した（図３Ｄ参照）。

次いで、ステンレス板の上において、ＬＥＤの周囲に、第１ダムを設置した（図３Ｂ参照）。続いて、蛍光体樹脂組成物のワニスを第１ダムの第１開口部内に垂らし、液厚み５００μｍになるように量を調整し、１００℃１０分、蛍光体樹脂組成物をＢステージ化させた（図３Ｃ参照）。これにより、Ｂステージ状態の蛍光体層を得た。その後、第１ダムを除去した（図３Ｃの矢印参照）。

さらに、第２ダムを、ステンレス板の上において、蛍光体層の周囲に設置した（図３Ｅ参照）。その後、シリコーン樹脂組成物Ａを第２ダムの第２開口部内に垂らし、合計の厚みが１ｍｍになるように液量を調整した。続いて、シリコーン樹脂組成物Ａを、１５０℃２時間、熱硬化（Ｃステージ化）させて、Ｃステージ状態の透明層を得た（図４Ｆ参照）。続いて、蛍光体層と透明層との境（界面）に沿ってダイシングして（図４Ｇ参照）、蛍光体層封止ＬＥＤを調製した（図４Ｈ参照）。

実施例１０
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、ＹＡＧ４６８（根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、１８質量％となるように混合して、蛍光体樹脂組成物をワニスとして調製した。

ステンレス板の上に両面テープを貼り付け、その上に、１個のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．４１ｍｍ×１．４１ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を搭載（配置）した（図３Ａ参照）。

別途、第１ダムおよび第２ダムを作製した（図３Ａおよび図３Ｄ参照）。

すなわち、ＬＲ７６６５（屈折率１．４１）を５００μｍの厚みに塗布し、１００℃１０分でキュア（熱硬化）し、続いて、硬化シートを、外枠サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ、内枠サイズ（内寸）１．６４ｍｍ×１．６４ｍｍの矩形枠形状に加工して、第１ダムを作製した（図３Ａ参照）。つまり、第１ダムの外形寸法は、１０ｍｍ×１０ｍｍであり、矩形状の開口部の内寸は、１．６４ｍｍ×１．６４ｍｍである。

次いで、第２ダムを、厚みを１ｍｍに変更した以外は、第１ダムと同様にして、作製した（図３Ｄ参照）。

次いで、ステンレス板の上において、ＬＥＤの周囲に、第１ダムを設置した（図３Ｂ参照）。続いて、蛍光体樹脂組成物のワニスを第１ダムの第１開口部内に垂らし、液厚み５００μｍになるように量を調整し、１００℃１０分、蛍光体樹脂組成物をＢステージ化させた（図３Ｃ参照）。これにより、Ｂステージ状態の蛍光体層を得た。その後、第１ダムを除去した（図３Ｃの矢印参照）。

さらに、第２ダムを、ステンレス板の上において、蛍光体層の周囲に設置した（図３Ｅ参照）。その後、ＬＲ７６６５（屈折率１．４１）を第２ダムの第２開口部内に垂らし、合計の厚みが１ｍｍになるように液量を調整した。続いて、シリコーン樹脂組成物Ａを、１５０℃２時間、熱硬化（Ｃステージ化）させて、Ｃステージ状態の透明層を得た（図４Ｆ参照）。続いて、蛍光体層と透明層との境（界面）に沿ってダイシングして（図４Ｇ参照）、蛍光体層封止ＬＥＤを調製した（図４Ｈ参照）。

実施例１１
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率は、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、５０質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが８００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが２００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．２４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例１２
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率は、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、３０質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが３００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．３４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例１３
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率は、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、８質量部となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが１００μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。

次いで、透明層の表面（上面）に、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、加熱後の厚みが９００μｍとなるように塗布し、その後、８０℃で１１分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。

これにより、剥離シートと、透明層と、蛍光体層とからなる封止シートを作製した（図２Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．６４ｍｍピッチで配置した（図２Ｂ参照）。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、封止シートを複数のＬＥＤに対して、熱圧着した。この熱圧着により、蛍光体層および透明層は一旦可塑化した。これにより、封止シートにより、複数のＬＥＤを封止した。

その後、１５０℃で２時間ポストキュアした。これにより、蛍光体層および透明層をＣステージ化した。その後、封止シートを、切断により個片化して、１個のＬＥＤ、蛍光体層および透明層を備える蛍光体層封止ＬＥＤを、ステンレス板の上に製造した（図２Ｃ参照）。

続いて、剥離シートを透明層から引き剥がした（図２Ｃの仮想線参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図２Ｄ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図２Ｄの矢印および図２Ｅ参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図２Ｅ参照）。

実施例１４
シリコーン樹脂組成物Ａに対して、無機フィラーＡを、それらの総量に対して、５０質量％となるように混合して、透明樹脂組成物Ｘをワニスとして調製した。透明樹脂組成物Ｘの屈折率は、１．５６であった。

透明樹脂組成物Ｘに対して、ＹＡＧ４６８（蛍光体、根元特殊化学社製）を、それらの総量に対して、２８質量％となるように配合して、それらを混合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製した。

その後、蛍光体樹脂組成物を、アプリケータにて、厚み５０μｍの剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その後９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの蛍光体層を作製した。これにより、剥離シートと蛍光体層とからなる蛍光封止シートを作製した（蛍光体層用意工程、図７Ａ参照）。

その後、ステンレス板の上に、両面テープ（感圧接着剤層）を貼り付け、その上に、複数のＬＥＤ（ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ、サイズ：１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×１５０μｍ、エピスター社製）を、１．５４ｍｍピッチで配置した。その後、９０℃に加熱した真空平板プレスを用いて、蛍光封止シートを複数のＬＥＤに対して、１０分間、熱圧着した。具体的には、蛍光体層がＬＥＤおよびその周囲の両面テープに接触するように、蛍光封止シートを複数のＬＥＤに対して、真空平板プレスを用いて、熱圧着した（蛍光体層配置工程、図７Ｂ参照）。蛍光体層の上面は、平坦状に形成された。

その後、剥離シートを蛍光体層から引き剥がした（図７Ｃ参照）。

次いで、ＬＥＤに対して遠隔にある蛍光体層を除去すると同時に、蛍光体層封止ＬＥＤを個片化した（個片化／除去工程、図７Ｄ参照）。つまり、透明シートを、肉厚２００μｍのダイシングソーによって、切断した。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図７Ｆ参照）。

その後、複数の蛍光体層封止ＬＥＤを第２支持板に、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てて整列配置した（図８Ｇ参照）。

また、透明樹脂組成物Ｘを、アプリケータにて、厚み５０μｍの第２剥離シート（ＰＴＥシート、商品名「ＳＳ４Ｃ」、ニッパ社製）の表面に、加熱後の厚みが８５０μｍとなるように塗布し、その後、９０℃で２０分、加熱することにより、Ｂステージの透明層を作製した。これにより、第２剥離シートと透明層とからなる透明シートを作製した（透明層用意工程、図８Ｇ参照）。

次いで、透明シートの透明層によって、複数のＬＥＤを被覆する複数の蛍光体層を被覆した（透明層配置工程、図８Ｈ参照）。

続いて、第２剥離シートを透明層から引き剥がした（図８Ｉ参照）。続いて、封止ＬＥＤ集合体を複数のＬＥＤを個片化するように、切断した（図８Ｊ参照）。

その後、蛍光体層封止ＬＥＤを、両面テープから引き剥がした（図８Ｊの矢印参照）。

これにより、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図８Ｋ参照）。

比較例１
透明層を形成しない被覆シートを作製し、この被覆シートの透明層によってＬＥＤを被覆した以外は、実施例８と同様に処理して、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図１６参照）。

比較例２
透明層を形成しない被覆シートを作製し、この被覆シートの透明層によってＬＥＤを被覆した以外は、実施例１４と同様に処理して、蛍光体層封止ＬＥＤを得た（図１７参照）。

＜評価＞
［発光強度］
各実施例および各比較例の蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装して、ＬＥＤ装置を製造した（図１の仮想線、図２Ｆ、図１６の仮想線、図１７の仮想線参照）。続いて、全光束測定装置に電流３００ｍＡで点灯させて、発光強度を求めた。

得られた発光強度を下記の基準に基づいて評価した。

Ａ：発光強度が、１３５ｌｍ以上
Ｂ：発光強度が、１２８ｌｍ以上、１３５ｌｍ未満
Ｃ：発光強度が、１１８ｌｍ以上、１２８ｌｍ未満
Ｄ：発光強度が、１１０ｌｍ以上、１１８ｌｍ未満
Ｅ：発光強度が、１１０ｌｍ未満
［色均一性］
各実施例および各比較例の蛍光体層封止ＬＥＤを１０個ずつ（ｎ＝１０）、基板に実装して、ＬＥＤ装置を製造した（図１の仮想線、図２Ｆ、図１６の仮想線、図１７の仮想線参照）。続いて、光学特性のＣＩＥ ｙを測定し、１０個の蛍光体層封止ＬＥＤのバラツキを求めた。そして、最大値と最小値の差が０．０３以下の場合を○と評価し、０．０３を超過する場合を×と評価した。

［配光性（色ムラ）］
各実施例および各比較例の蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装して、ＬＥＤ装置を製造した（図１の仮想線、図２Ｆ、図１６の仮想線、図１７の仮想線参照）。続いて、これを配光測定装置（大塚電子社製 ＧＰ−７）にて、−８５°〜８５°方向の色度を５°刻みで測定した。各方向における色度のばらつきを求めた。そして、最大値と最小値の差が０．０２以下の場合を○と評価し、０．０２を超過する場合を×と評価した。

［信頼性（黒こげ）］
各実施例および各比較例の蛍光体層封止ＬＥＤを基板に実装して、ＬＥＤ装置を製造した（図１の仮想線、図２Ｆ、図１６の仮想線、図１７の仮想線参照）。続いて、全光束測定装置に電流１Ａで１，０００時間点灯させて、蛍光体層および透明層を目視により観察し、以下の基準に従って、蛍光体層封止ＬＥＤおよびＬＥＤ装置の信頼性を評価した。
○：蛍光体層または透明層に、黒こげが観察されなかった。
△：蛍光体層または透明層に、黒こげがわずかに観察された。
×：蛍光体層または透明層に、黒こげが観察された。

［シリコーン樹脂組成物Ａの反応により得られる生成物の炭化水素基（Ｒ^５）におけるフェニル基の含有割合の測定］
シリコーン樹脂組成物Ａ（つまり、フィラーが含まれていないシリコーン樹脂組成物Ａ）の反応により得られる生成物中、ケイ素原子に直接結合する炭化水素基（平均組成式（３）のＲ^５）におけるフェニル基の含有割合（モル％）を、^１Ｈ−ＮＭＲおよび^２９Ｓｉ−ＮＭＲにより算出した。

具体的には、Ａステージのシリコーン樹脂組成物Ａを、フィラーを添加せずに、１００℃１時間で、反応（完全硬化、Ｃステージ化）させて、生成物を得た。

次いで、得られた生成物の^１Ｈ−ＮＭＲおよび^２９Ｓｉ−ＮＭＲを測定することで、ケイ素原子に直接結合している炭化水素基（Ｒ^５）におけるフェニル基が占める割合（モル％）を算出した。

その結果、４８％であった。

各実施例および各比較例における各層の構成および処方を表１に示す。

各実施例および各比較例における各層の寸法および蛍光体層封止ＬＥＤの評価を表２に示す。

１ 蛍光体層封止ＬＥＤ
２ ＬＥＤ
３ 蛍光体層
４ 透明層
５ 封止シート
２１ 下面（ＬＥＤの素子側接触可能面）
２２ 上面（ＬＥＤの素子側対向面）
２３ 側面（ＬＥＤの素子側連結面）
３１ 上面（蛍光体層の蛍光体側第１対向面）
３３ 側面（蛍光体層の蛍光体側第２対向面）
４２ 上面（透明層の透明側対向面）
４３ 側面（透明層の透明側連結面）
ＲＩｐ 第１の透明組成物の屈折率
ＲＩｔ 第２の透明組成物の屈折率

Claims (13)

1. 光半導体素子と、
   前記光半導体素子を被覆する蛍光体層と、
   前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆する透明層と
   を備えることを特徴とする、蛍光体層被覆光半導体素子。
2. 前記光半導体素子は、
   基板に接触することができる素子側接触可能面と、
   前記素子側接触可能面に対して一方側に距離ｘを隔てて対向配置される素子側対向面と、
   前記素子側接触可能面および前記素子側対向面に連結される素子側連結面とを有し、
   前記蛍光体層は、
   前記素子側対向面に対して前記一方側に距離ｙを隔てて対向配置される蛍光体側第１対向面と、
   前記素子側連結面に対して前記一方向に対する直交方向に距離αを隔てて対向配置される蛍光体側第２対向面とを有し、
   前記透明層は、
   前記蛍光体側第１対向面に対して前記一方側に距離ｚを隔てて対向配置される透明側対向面と、
   前記透明側対向面に連結され、前記一方向に投影したときに、前記素子側連結面に対して前記直交方向に間隔を隔てて配置される透明側連結面とを有し、
   下記（１）〜（４）の全てを満足することを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
   （１）前記距離ｙを前記距離ｘで除した値（ｙ／ｘ）が、１以上、５以下である。
   （２）前記距離ｙと前記距離ｚとの和（ｙ＋ｚ）が、０．２５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
   （３）前記距離αと、前記蛍光体側第２対向面と前記透明側連結面との距離βとの和（α＋β）が、５０μｍ以上、２０００μｍ以下である。但し、前記距離βは、０以上である。
   （４）前記距離ｙを前記距離αで除した値（ｙ／α）が、１以上、２．５以下である。
3. 前記蛍光体層は、蛍光体と、第１の透明組成物とを含有し、
   前記第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐが、１．４５以上、１．６０以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
4. 前記蛍光体層は、蛍光体と、第１の透明組成物とを含有し、
   前記透明層は、第２の透明組成物を含有し、
   前記第１の透明組成物の屈折率ＲＩｐから前記第２の透明組成物の屈折率ＲＩｔを差し引いた値（ＲＩｐ−ＲＩｔ）が、−０．７０以上、０．２０以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
5. 前記ＲＩｐ−前記ＲＩｔが、０．０５以上であることを特徴とする、請求項４に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
6. 前記蛍光体側第２対向面と前記透明側連結面とが前記一方向において面一に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
7. 前記距離αが、５０μｍを超過することを特徴とする、請求項２または６に記載の蛍光体層被覆光半導体素子。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載される蛍光体層被覆光半導体素子を製造するための方法であって、
   前記蛍光体層を前記透明層の表面に形成して、被覆シートを製造する工程と、
   前記被覆シートを、前記蛍光体層が複数の光半導体素子を被覆するように、配置する工程と
   を備えることを特徴とする、蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
9. 前記被覆シートを、前記蛍光体層被覆光半導体素子が個片化されるように、切断する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項８に記載の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
10. 請求項１〜７のいずれか一項に記載される蛍光体層被覆光半導体素子を製造するための方法であって、
    シート状の蛍光体層を用意する蛍光体層用意工程と、
    前記シート状の蛍光体層を、前記光半導体素子を被覆するように、配置する蛍光体層配置工程と、
    前記蛍光体層配置工程の後に、前記透明層を、前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆するように、配置する透明層配置工程と
    を備えることを特徴とする、蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
11. 前記蛍光体層配置工程では、前記シート状の蛍光体層を、複数の前記光半導体素子を埋設するように、配置し、
    前記蛍光体層配置工程の後であって、前記透明層配置工程の前に、前記蛍光体層を、複数の前記光半導体素子に対応して個片化するともに、前記光半導体素子に対して遠隔にある前記蛍光体層を除去する個片化／除去工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
12. 前記光半導体素子は、
    基板に接触することができる素子側接触可能面と、
    前記素子側接触可能面に対して一方側に距離ｘを隔てて対向配置される素子側対向面と、
    前記素子側接触可能面および前記素子側対向面に連結される素子側連結面とを有し、
    前記蛍光体層配置工程では、前記シート状の蛍光体層を、複数の前記光半導体素子の前記素子側連結面を被覆するように、配置し、
    前記個片化／除去工程では、前記素子側連結面を被覆する前記蛍光体層を残存させることを特徴とする、請求項１１に記載の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
13. シート状の透明層を用意する透明層用意工程をさらに備え、
    前記透明層配置工程では、前記シート状の透明層を、前記蛍光体層の少なくとも一部を被覆するように、配置することを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の蛍光体層被覆光半導体素子の製造方法。
    

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