JP2016105518A - 樹脂付リードフレーム、多面付ledパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびledパッケージの製造方法 - Google Patents
樹脂付リードフレーム、多面付ledパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびledパッケージの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図19を参照して説明する。
まず、図1乃至図3により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図1は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの全体平面図であり、図2は、図1のA部拡大図であり、図3は、図2のB−B線断面図である。
次に、図4および図5により、図1乃至図3に示す樹脂付リードフレームを用いて作製されたLEDパッケージの一実施の形態について説明する。図4および図5は、それぞれLEDパッケージ(SONタイプ)を示す断面図および平面図である。
次に、図1乃至図3に示すリードフレーム10の製造方法について、図6(a)−(f)を用いて説明する。
次に、図1乃至図3に示す樹脂付リードフレーム30および図4および図5に示すLEDパッケージ20の製造方法について、図7(a)−(d)、図8(a)−(e)、および図9(a)−(b)を用いて説明する。
以下、本実施の形態による樹脂付リードフレームの各種変形例(変形例1−1〜変形例1−8)について、図10乃至図17を参照して説明する。図10乃至図17は、それぞれ樹脂付リードフレームの変形例を示す部分拡大平面図(図2に対応する図)である。図10乃至図17において、図1乃至図9に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図10は、本実施の形態の一変形例(変形例1−1)による樹脂付リードフレーム30Aを示している。図10に示す樹脂付リードフレーム30Aにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、ダイパッド25同士を連結するダイパッド連結部53は設けられていない。
図11は、本実施の形態の一変形例(変形例1−2)による樹脂付リードフレーム30Bを示している。図11に示す樹脂付リードフレーム30Bにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、リード部26同士を連結するリード連結部52は設けられていない。
図12は、本実施の形態の一変形例(変形例1−3)による樹脂付リードフレーム30Cを示している。図12に示す樹脂付リードフレーム30Cにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b(以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいう)とを有している(3pinタイプ)。
図13は、本実施の形態の一変形例(変形例1−4)による樹脂付リードフレーム30Dを示している。図13に示す樹脂付リードフレーム30Dにおいて、図12に示す変形例1−3と異なり、ダイパッド25同士を連結するダイパッド連結部53は設けられていない。
図14は、本実施の形態の一変形例(変形例1−5)による樹脂付リードフレーム30Eを示している。図14に示す樹脂付リードフレーム30Eにおいて、図12に示す変形例1−3と異なり、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bが連結されたダイパッド25と、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bが連結されていないダイパッド25とが、上下方向1つおきに設けられている。
図15は、本実施の形態の一変形例(変形例1−6)による樹脂付リードフレーム30Fを示している。図15に示す樹脂付リードフレーム30Fにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、ダイパッド連結部53およびリード連結部52は設けられていない。
図16は、本実施の形態の一変形例(変形例1−7)による樹脂付リードフレーム30Gを示している。図16に示す樹脂付リードフレーム30Gにおいて、図15に示す変形例1−6と異なり、パッケージ領域連結部54は設けられていない。
図17は、本実施の形態の一変形例(変形例1−8)による樹脂付リードフレーム30Hを示している。図17に示す樹脂付リードフレーム30Hにおいて、図16に示す変形例1−7と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b(第1のリード部26a、第2のリード部26b)とを有している。
次に、本実施の形態によるLEDパッケージの変形例(変形例A〜変形例B)について、図18および図19を参照して説明する。図18および図19は、それぞれLEDパッケージの変形例を示す断面図(図4に対応する図)である。図18および図19において、図4および図5に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図18は、本実施の形態の一変形例(3pinタイプ)によるLEDパッケージ20Aを示している。図18に示すLEDパッケージ20Aにおいて、リードフレーム10は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b(第1のリード部26a、第2のリード部26b)とを有している。
図19は、本実施の形態の一変形例(レンズ付一括モールドタイプ)によるLEDパッケージ20Bを示している。図19に示すLEDパッケージ20Bにおいて、反射樹脂23は、ダイパッド25とリード部26との間に充填されている。他方、図4および図5に示すLEDパッケージ20と異なり、リードフレーム10上には反射樹脂23が設けられていない。
次に、図20乃至図34を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図20乃至図34は本発明の第2の実施の形態を示す図である。図20乃至図34に示す第2の実施の形態は、主に補強片の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図20乃至図34において、第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
まず、図20乃至図22により、本実施の形態によるLED素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図20は、本実施の形態によるリードフレームの全体平面図であり、図21は、図20のD部拡大図であり、図22は、図21のE−E線断面図である。
以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例(変形例2−1〜変形例2−6)について、図23乃至図28を参照して説明する。図23乃至図28は、それぞれリードフレームの変形例を示す部分拡大平面図(図2に対応する図)である。図23乃至図28において、図20乃至図22に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図23は、本実施の形態の一変形例(変形例2−1)による樹脂付リードフレーム70Aを示している。図23に示す樹脂付リードフレーム70Aにおいて、図20乃至図22に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b(以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいう)とを有している(3pinタイプ)。
図24は、本実施の形態の一変形例(変形例2−2)による樹脂付リードフレーム70Bを示している。図24に示す樹脂付リードフレーム70Bにおいて、図20乃至図22に示す実施の形態と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15と、補強片57が設けられていないダイシング領域15とが、上下方向交互に配置されている。
図25は、本実施の形態の一変形例(変形例2−3)による樹脂付リードフレーム70Cを示している。図25に示す樹脂付リードフレーム70Cは、図23に示す変形例2−1と、図24に示す変形例2−2とを組合せたものである。
図26は、本実施の形態の一変形例(変形例2−4)による樹脂付リードフレーム70Dを示している。図26に示す樹脂付リードフレーム70Dにおいて、図20乃至図22に示す実施の形態と異なり、補強片57は、各パッケージ領域14内のダイパッド25およびリード部26にそれぞれ連結されたダイパッド連結部53およびリード連結部52間のみに延びて、これらダイパッド連結部53およびリード連結部52を連結している。
図27は、本実施の形態の一変形例(変形例2−5)による樹脂付リードフレーム70Eを示している。図27に示す樹脂付リードフレーム70Eは、図23に示す変形例2−1と、図26に示す変形例2−4とを組合せたものである。
図28は、本実施の形態の一変形例(変形例2−6)による樹脂付リードフレーム70Fを示している。図28に示す樹脂付リードフレーム70Fにおいて、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b(第1のリード部26a、第2のリード部26b)とを有している(3pinタイプ)。
図29は、本実施の形態の一変形例2−7による樹脂付リードフレーム70Gを示している。図29に示す樹脂付リードフレーム70Gにおいて、図20乃至図22に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、2つのダイパッド25a、25b(以下、第1のダイパッド部25a、第2のダイパッド部25bともいう)と、ダイパッド25a、25bの両側に隣接して位置する一対のリード部26a、26b(以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいう)とを有している(4pinタイプ)。このような樹脂付リードフレーム70Gを用いると、1パッケージに2つのLED素子21を格納したLEDパッケージ20を実現することができる(図30(a)−(d)参照)。
図31は、本実施の形態の一変形例(変形例2−8)による樹脂付リードフレーム70Hを示している。図31に示す樹脂付リードフレーム70Hにおいて、各パッケージ領域14は、ダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード配置領域16L、リード配置領域16Rを有している。リード配置領域16Lにはリード部26aを配置し、リード配置領域16Rには2つのリード部26cと26dをダイパッド25に沿って1列に配置している(以下、リード部26a、26c、26dを、それぞれ第1のリード部26a、第2のリード部26c、第3のリード部26dとも言う)。このような樹脂付リードフレーム70Hを用いると、1パッケージに3つのLED素子21を格納したLEDパッケージ20を実現することができる(図32)。
図33は、本実施の形態の一変形例(変形例2−9)による樹脂付リードフレーム70Iを示している。図33に示す樹脂付リードフレーム70Iにおいて、図24に示す変形例2−2と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15が、上下方向に所定数おきに周期的に設けられている。図33において、補強片57が設けられたダイシング領域15は2つおきに設けられているが、これに限らず、例えば3つまたは4つおき等の間隔で設けても良い。
図34は、本実施の形態の一変形例(変形例2−10)による樹脂付リードフレーム70Jを示している。図34に示す樹脂付リードフレーム70Jにおいて、図33に示す変形例2−9と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15は、周期的に配置されておらず、上下方向に不規則的に配置されている。
まず、図1乃至図3に示す樹脂付リードフレーム30を作製した。この場合、一のパッケージ領域14内のダイパッド25と、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とが傾斜補強片51により連結されているリードフレーム10をリードフレームの厚さは0.2mm厚となるように作製した。その後、このリードフレーム10に対して反射樹脂23を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム30を樹脂つきリードフレーム厚が0.7mmになるように作製した。なお、反射樹脂23としては、ポリメチルペンテン(PMP)100部に対しにガラス繊維(日東紡績社製、CSX3J−451)120部を混練したものを用いた。
次に、図20乃至図22に示す樹脂付リードフレーム70を作製した。この場合、ダイパッド連結部53およびリード連結部52は、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されたリードフレーム10を作製した。その後、このリードフレーム10に対して反射樹脂23を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム70を作製した。なお、反射樹脂23としては、ポリメチルペンテン100部に対しにガラス繊維(日東紡績社製、CSX3J−451)120部を混練したものを用いた。
次に、樹脂付リードフレーム30を作製した。この場合、一のパッケージ領域14内のダイパッド25と、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とが傾斜補強片51により連結されているリードフレーム10を作製した。その後、このリードフレーム10に対して反射樹脂23を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム30を作製した。なお、反射樹脂23としては、ポリメチルペンテン(PMP)を用い、ボード実装側から、電子線を100keVのエネルギーで400kGr照射した。この基板をホットプレート上で280℃で2分間加熱したところ、金属の影になっている部分が溶融して凹んでおり、それ以外の部分は加熱前の形状と変化が無いことが実体顕微鏡(10倍〜45倍)で確認できた。
次に、樹脂付リードフレーム30を作製した。この場合、一のパッケージ領域14内のダイパッド25と、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とが傾斜補強片51により連結されているリードフレーム10を作製した。その後、このリードフレーム10に対して反射樹脂23を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム30を作製した。なお、反射樹脂23としては、ポリメチルペンテン100部に対しにガラス繊維(日東紡績社製、CSX3J−451)120部を混練したものを用い、ボード実装側から、電子線を200keVのエネルギーで800kGr照射した。この基板をホットプレート上で280℃で2分間加熱したところ、金属の影になっている部分が溶融して凹んでおり、それ以外の部分は加熱前の形状と変化が無いことが実体顕微鏡(10倍〜45倍)で確認できた。
傾斜補強片51が設けられていないこと、および反射樹脂23としてポリメチルペンテン(フィラーなし)を用いたこと、以外は、実施例1と同様にして、樹脂付リードフレーム(比較例1)を作製した。
傾斜補強片51が設けられていないこと、および反射樹脂23としてポリメチルペンテン100部に対しにガラス繊維(日東紡績社製、CSX3J−451)120部を混練したものを用いたこと、以外は、実施例1と同様にして、樹脂付リードフレーム(比較例2)を作製した。
傾斜補強片51が設けられていないこと、および反射樹脂23としてポリメチルペンテンを用いボード実装側から、電子線を100keVのエネルギーで400kGr照射したこと、以外は、実施例1と同様にして、樹脂付リードフレーム(比較例3)を作製した。
11 リードフレーム本体
12 めっき層
13 枠体領域
14 パッケージ領域
15 ダイシング領域
20 LEDパッケージ
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 反射樹脂
24 封止樹脂
25 ダイパッド
26 リード部
30 樹脂付リードフレーム
40 多面付LEDパッケージ
51 傾斜補強片
52 リード連結部
53 ダイパッド連結部
54 パッケージ領域連結部
55 部分リード連結部
57 補強片
Claims (24)
- 樹脂付リードフレームにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 前記直交する2方向に対するリードフレームの反りは0.02mm〜3.0mmの範囲に抑えられていることを特徴とする請求項1記載の樹脂付リードフレーム。
- 前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂付リードフレーム。
- 前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
- 前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第1傾斜補強片により連結され、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂付リードフレーム。 - 前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第1傾斜補強片により連結され、
前記一のパッケージ領域内のリード部と、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂付リードフレーム。 - 前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、ダイパッド側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置するとともにそれぞれ枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1、2、5または6記載の樹脂付リードフレーム。
- 前記一のパッケージ領域内のリード部は、リード部側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置するとともにそれぞれ枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1、2、5、6または7記載の樹脂付リードフレーム。
- 樹脂付リードフレームにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、少なくとも一のパッケージ領域内のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結され、一のパッケージ領域内のリード部と、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 多面付LEDパッケージにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、
リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたLED素子と、
LED素子とリードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
LED素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする多面付LEDパッケージ。 - 樹脂付リードフレームの製造方法において、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームを作製する工程と、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 - LEDパッケージの製造方法において、
請求項11記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、
樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれLED素子を搭載する工程と、
各LED素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、
封止樹脂により各LED素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、
反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをLED素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 前記直交する2方向に対するリードフレームの反りは0.02mm〜3.0mmの範囲に抑えられていることを特徴とする請求項13記載の樹脂付リードフレーム。
- 補強片は、枠体領域内側の全長にわたって延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項13または14記載の樹脂付リードフレーム。
- 前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結され、 前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
- 補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項13または14記載の樹脂付リードフレーム。
- 各パッケージ領域は、1つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第1のリード部および第2のリード部とを含み、
一のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部と各々ダイパッド連結部、第1リード連結部、および第2リード連結部により連結され、
前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第1リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第1リード連結部を連結し、
前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第2リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第2リード連結部を連結することを特徴とする請求項13または14記載の樹脂付リードフレーム。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする請求項19記載の樹脂付リードフレーム。
- 横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に不規則に設けられていることを特徴とする請求項19記載の樹脂付リードフレーム。
- 多面付LEDパッケージにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、
リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたLED素子と、
LED素子とリードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
LED素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする多面付LEDパッケージ。 - 樹脂付リードフレームの製造方法において、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームを作製する工程と、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する2方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 - LEDパッケージの製造方法において、
請求項23記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、
樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれLED素子を搭載する工程と、
各LED素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、
封止樹脂により各LED素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、
反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをLED素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。
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