JP2016100497A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態では、印刷法で形成された導体パターンの電気抵抗が上昇するのを以下のように抑制する。
本調査では、二つのパッド12p間の電気抵抗が導体パターン12の形状によってどのように変化するのかが調査された。
本調査では、第1の調査とは異なる大きさの導体パターン12を形成し、全体抵抗値RTを測定した。
本調査では、分岐配線12bの幅W2を変えると全体抵抗値RTがどのように変化するのかが調べられた。
本調査では、配線本体12wの幅W1を0.2mmに固定しつつ、分岐配線12bの幅W2を0.05mm〜0.8mmの範囲で0.05mm刻みで変化させて全体抵抗値RTを測定した。なお、間隔L、長さX、及び距離Dの各値は第3の調査におけるのと同じである。
第1実施形態では、図4(b)に示したように、各分岐配線12bは互いに平行であり、パッド12pの一辺と垂直に交わる。分岐配線12bの向きはこれに限定されない。
本実施形態では、第1実施形態で説明した導体パターン12を多層配線構造に適用した例について説明する。
前記基板の上に印刷され、配線本体と、パッドと、前記配線本体から分岐して同一の前記パッドに繋がる複数の分岐配線とを備えた導体パターンと、
を有することを特徴とする配線基板。
Claims (4)
- 基板の上に、配線本体と、パッドと、前記配線本体から分岐して同一の前記パッドに繋がる複数の分岐配線とを一括して印刷法で形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記分岐配線の幅は、前記配線本体の幅の2倍以下であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 基板と、
前記基板の上に印刷され、配線本体と、パッドと、前記配線本体から分岐して同一の前記パッドに繋がる複数の分岐配線とを備えた導体パターンと、
を有することを特徴とする配線基板。 - 前記分岐配線の幅は、前記配線本体の幅の2倍以下であることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
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JP2014237350A JP2016100497A (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61121778U (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-31 | ||
JPS6226061U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
JP2001035851A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 接続構造 |
JP2002299780A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Denso Corp | プリント配線基板 |
JP2003101173A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2005353772A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Sharp Corp | 配線基板及びその製造方法 |
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2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61121778U (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-31 | ||
JPS6226061U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
JP2001035851A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 接続構造 |
JP2002299780A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Denso Corp | プリント配線基板 |
JP2003101173A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2005353772A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Sharp Corp | 配線基板及びその製造方法 |
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