JP2016099755A - 電子機器、および、接触検出感度変更プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】物体の近接を検知する近接センサと近接センサの近傍に備えられた温度センサとをそれぞれ複数有し、さらに、接触面に対する物体の接触位置を検出する位置検出装置と、物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度との比較結果に基づき、位置検出装置の接触検出感度を変更する変更部とを有することを特徴とする電子機器。
【選択図】 図1
Description
物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度との比較結果に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する変更部とを有することを特徴とする電子機器である。
図1は、本実施の形態の電子機器のハードウェアブロック図である。なお、以下の図の説明において、同じ要素については同一の符号を付して、一度した説明を省略する。図1の電子機器1は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯型の音楽再生機器、携帯型のゲーム機器、携帯電話機である。
図2は、図1の電子機器1の外観図である。以下に説明する電子機器1は、例えばスマートフォンである。図2(A)は、前面視図であり、図2(B)は、背面視図である。図2(A)では、タッチパネル17の接触面17a、すなわち電子機器1の前面を示す。接触面17aは、表示面とも呼ばれる。図1の表示装置16は、接触面17aに画像、文字などの各種情報を表示する。利用者は、接触面17aに対して指などで接触操作を行う。電子機器1の筐体Hは、四角形状(例えば、長方形)であり、接触面17aを露出する構造を有する。
図3は、図1の電子機器1の断面図である。図3においては、図2(A)で示した第1の検知器181、第2の検知器182付近における電子機器1の断面を示している。この断面は、図面横方向の断面である。
図4は、利用者が、右手で図1の電子機器1を保持している状態を模式的に示す図である。図4に示すように、利用者が右手RHで電子機器1を保持する。利用者は、親指以外の指で電子機器1の底面を支持し、電子機器1の何れか1つの角を手ひらで保持する。そして、利用者は、親指で、接触面17a(図2参照)を操作する。
そこで、本実施の形態の電子機器1は、図5などで説明する判定方法により、手袋装着の有無を高精度に判定する。以下の説明において、利用者の手(手袋を装着している場合も含める)と筐体H(図2、図3参照)とが接触している部分を接触部と適宜記す。そして、この接触部の温度を接触部温度TAと適宜記す。また、以下の説明において、電子機器1を保持する手に手袋が装着されていない場合における、電子機器1の筐体Hの接触部温度を非装着温度TA1と適宜記す。また、電子機器1を保持する手に手袋が装着されている場合における、電子機器1の筐体Hの接触部温度を装着温度TA2と適宜記す。
|接触部温度TA−外気温度(非接触部温度TB)|<温度判定閾値ΔTC…(式1)
を満たす場合に、利用者が手袋を装着していると判定する。
図6は、図1の電子機器1のソフトウェアブロック図である。図6において、説明をわかりやすくするため、ハードウェア要素を図示している。図6におけるハードウェア要素である、RAM12と、タッチパネル17と、第1の検知器181〜第4の検知器184とについては一点鎖線で示している。なお、制御ソフト100は、図1の例では、RAM12に展開されているが、図が煩雑になるのを防ぐため、制御ソフト100をRAM12の外側に示している。
図7、図8は、図1の電子機器1において実行される手袋装着の有無の判定処理、および、接触検出感度の設定処理を説明する第1、第2のフロー図である。図7、図8のフロー図において、"Ss"(小文字の"s"は1以上の整数)は、ステップSsを示す。図7のS1以下の処理は、電子機器1の表示装置16が画面表示処理を開始し、ドライバ部114が各種パラメータをタッチパネル17に設定するタイミングで実行される。
図4〜図8を参照して、図1の電子機器1において実行される手袋装着の有無の判定処理、および、接触検出感度の設定処理を説明する。
本実施の形態の電子機器1は、接触部温度TAと非接触部温度TBとを検知するためには、少なくとも2つの検知器を備えていればよい。しかし、利用者が、様々な保持方法で電子機器1を保持しても、接触部温度TAと非接触部温度TBとを確実に検知するためには、四角形状の筐体の4つの角における底部に検知器を配置することが好ましい。
物体の近接を検知する近接センサと当該近接センサの近傍に備えられた温度センサとをそれぞれ複数有し、さらに、
接触面に対する物体の接触位置を検出する位置検出装置と、
物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度との比較結果に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する変更部とを有する
ことを特徴とする電子機器。
前記変更部は、前記第1の温度と前記第2の温度との比較において、前記第1の温度と前記第2の温度の差分を算出し、算出した差分に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する
ことを特徴とする付記1に記載の電子機器。
前記変更部は、前記算出した差分が、所定の温度未満の場合に、前記接触検出感度を第1の感度に変更し、前記差分が前記所定の温度以上の場合に、前記接触検出感度を前記第1の感度よりも小さい第2の感度に変更する
ことを特徴とする付記2に記載の電子機器。
前記変更部は、物体の近接を検知しない近接センサが複数ある場合、当該近接センサの各々の近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度の平均を算出する平均値算出部を有し、
前記変更部は、物体の近接を検知した、1つの近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、前記平均値算出部により平均された第2の温度との差分を算出する
ことを特徴とする付記2に記載の電子機器。
前記変更部は、物体の近接を検知した近接センサが複数ある場合、当該近接センサの各々の近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度の平均を算出し、さらに、物体の近接を検知しない近接センサが複数ある場合、当該近接センサの各々の近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度の平均を算出する平均値算出部を有し、
前記変更部は、前記平均値算出部により算出された第1の温度の平均と、前記平均値算出部により算出された第2の温度の平均との差分を算出する
ことを特徴とする付記2に記載の電子機器。
前記電子機器は、四角形状の筐体を備え、
前記筐体の4角の何れか2つ以上の角に、前記近接センサと当該近接センサの近傍に備えられた前記温度センサとが備えられている
ことを特徴とする付記1に記載の電子機器。
物体の近接を検知する近接センサと当該近接センサの近傍に備えられた温度センサとをそれぞれ複数有し、さらに、接触面に対する物体の接触位置を検出する位置検出装置とを有する電子機器に、
物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度とを比較し、
前記第1の温度と前記第2の温度との比較結果に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する処理を実行させる
ことを特徴とする接触検出感度変更プログラム。
Claims (4)
- 物体の近接を検知する近接センサと当該近接センサの近傍に備えられた温度センサとをそれぞれ複数有し、さらに、
接触面に対する物体の接触位置を検出する位置検出装置と、
物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度との比較結果に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する変更部とを有する
ことを特徴とする電子機器。 - 前記変更部は、前記第1の温度と前記第2の温度との比較において、前記第1の温度と前記第2の温度の差分を算出し、算出した差分に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記変更部は、前記算出した差分が、所定の温度未満の場合に、前記接触検出感度を第1の感度に変更し、前記差分が前記所定の温度以上の場合に、前記接触検出感度を前記第1の感度よりも小さい第2の感度に変更する
ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 物体の近接を検知する近接センサと当該近接センサの近傍に備えられた温度センサとをそれぞれ複数有し、さらに、接触面に対する物体の接触位置を検出する位置検出装置とを有する電子機器に、
物体の近接を検知した近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第1の温度と、物体の近接を検知しない近接センサの近傍に備えられた温度センサにより検知された第2の温度とを比較し、
前記第1の温度と前記第2の温度との比較結果に基づき、前記位置検出装置の接触検出感度を変更する処理を実行させる
ことを特徴とする接触検出感度変更プログラム。
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