CN105567110A - 粘贴型导电性缓冲材料 - Google Patents

Abstract

本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。

Description

粘贴型导电性缓冲材料

技术领域

本发明涉及粘贴型导电性缓冲材料。

背景技术

作为显示装置的输入设备，广泛应用的是触摸面板。作为触摸面板，已知静电电容方式、电阻膜方式等工作原理不同的各种方式的触摸面板。因此，可以根据显示装置的用途、成本等选择触摸面板的方式。

例如，静电电容方式的触摸面板的响应速度、精度等优异，近年来多采用其作为显示装置的输入设备。

然后，对于静电电容方式的触摸面板而言，静电蓄积在触摸面板上时，有产生输入错误的担心，因此，需要从触摸面板有效地去除静电。为此，在具备这样的触摸面板的显示装置中，利用专利文献1所示那样的导电材料尝试进行触摸面板的接地。

需要说明的是，专利文献1所述的导电材料不仅去除触摸面板的静电，还作为电磁波屏蔽体起作用。此外，前述导电材料由导电性的树脂发泡体形成，还兼具柔软性，因此，还夹在显示装置内的部件间作为缓冲密封材料起作用。

此外，专利文献2中，作为具备导电性及柔软性的构件(垫片)，示出了在导电性的片状基材上层叠有具有柔软性及导电性的片状多孔体的构件(垫片)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-229398号公报

专利文献2：日本特开2012-104714号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，要求开发出与现有的导电材料相比具有更优异的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性的新型构件。

本发明的课题在于解决现有的前述各种问题，达成以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。

用于解决问题的方案

本发明人为了达成前述目的进行了深入研究，结果发现，如下的粘贴型导电性缓冲材料的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异，从而完成了本发明，所述粘贴型导电性缓冲材料具备：导电性树脂发泡体层；导电性复合层，其具有导电性基材层及在前述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层；和导电性中间层，其夹在前述导电性树脂发泡体层和前述导电性复合层之间。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有导电性无纺布或金属箔作为前述导电性基材层。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有金属箔作为前述导电性基材层，并且具有形成于前述金属箔的单面侧的粘合剂层作为前述导电性贴附层，前述导电性基材层包含由前述金属箔的一部分形成且贯穿前述粘合剂层的端子部。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性中间层可以包含粘合剂和导电性填料。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的体积电阻率可以为10¹⁰Ω·cm以下、并且压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表面电阻率可以为10¹⁰Ω/□以下。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的发泡倍率可以为9倍以上。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表观密度可以为0.01～0.15g/cm³。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径可以为10～250μm。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以由包含树脂及导电性物质的树脂组合物形成。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性物质可以为碳系填料。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述树脂可以为热塑性树脂。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以包含热塑性树脂及碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，前述碳系填料的添加量相对于前述热塑性树脂100质量份为3～20质量份，平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm³。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以具有独立气泡结构或半连续独立气泡结构。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活性气体浸渗到包含树脂及导电性物质的树脂组合物中后进行减压的工序而形成。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活性气体浸渗到树脂组合物中后进行减压的工序而形成，所述树脂组合物包含热塑性树脂及碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，前述碳系填料的添加量相对于前述热塑性树脂100质量份为3～20质量份。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为二氧化碳。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为超临界状态。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以为相比前述导电性树脂发泡体层向外侧突出的状态。

发明的效果

根据本发明，可以提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料的构成的截面图。

图2是贴附有PET带的上电极的概略截面图。

图3是从导电性基材层侧观察到的导电性复合层的平面图。

图4是其它实施方式的导电性复合层的截面图。

图5是其它实施方式的导电性复合层的截面图。

图6是示意性地表示应用粘贴型导电性缓冲材料的液晶显示装置的概略构成的截面图。

图7是液晶显示装置中使用的粘贴型导电性缓冲材料的平面图。

图8是表示电阻值的测定方法(贴附面积：50mm×50mm)的概略图。

图9是用于说明冲击吸收率的测定方法的说明图。

附图标记说明

1…粘贴型导电性缓冲材料、2…导电性树脂发泡体层、3…导电性复合层、4…导电性基材层、5…导电性贴附层、6…端子部、7…导电性中间层、8…剥离衬垫

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1的构成的截面图。如图1所示，粘贴型导电性缓冲材料1主要具备：导电性树脂发泡体层2、导电性复合层3、和夹在导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3之间的导电性中间层7。此外，导电性复合层3具有：导电性基材层4、和在导电性基材层4的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面5a的导电性贴附层5。需要说明的是，本实施方式中，在使用前(贴附于被粘物之前)，以覆盖导电性贴附层5的贴附面5a的方式贴附有剥离衬垫8。

只要不有损本发明的目的，本实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1就还可以进一步具备其它层(例如中间层、底涂层、层压层)。以下，对构成粘贴型导电性缓冲材料1的各部分等进行说明。

(导电性树脂发泡体层)

本实施方式的导电性树脂发泡体层2由以下所示的导电性树脂发泡体形成。

导电性树脂发泡体具有体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下、并且压缩至初始厚度的50％时的抗回弹载荷(压缩50％时的抗回弹载荷、50％压缩载荷)为5N/cm²以下的构成，导电性、柔软性等优异。

导电性树脂发泡体的体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下，优选为10⁸Ω·cm以下，进一步优选为10⁵Ω·cm以下。需要说明的是，导电性树脂发泡体的体积电阻率基于JISK6271记载的双重环电极法进行测定。

导电性树脂发泡体的压缩50％时的抗回弹载荷从能够应用于微小的间隙的观点等考虑，为5N/cm²以下，优选为4N/cm²以下，更优选为3N/cm²以下。需要说明的是，导电性树脂发泡体的压缩50％时的抗回弹载荷基于JISK6767记载的压缩硬度测定法进行测定。

例如，导电性树脂发泡体的压缩50％时的抗回弹载荷为4N/cm²以下时，对凹凸面的追随性变得非常好，能够适宜用于尤其是具有凹凸高度大的凹凸面(例如具有0.05～0.20mm的凹凸高度的凹凸面)的电子部件的接地用途等。

尤其从即使压缩时在高度差部也能良好地追随高度差而发挥导电性的观点等考虑，导电性树脂发泡体优选下述定义的压缩电阻率为10⁸Ω·cm以下(更优选为10⁶Ω·cm以下)。

压缩电阻率是如下的体积电阻率：将下述导电性树脂发泡体夹持在下述具有高度差的上电极和下述下电极之间使其为上电极的高度差面与导电性树脂发泡体相接的形态，从上部将导电性树脂发泡体沿厚度方向压缩5％时(压缩率5％)的体积电阻率。

导电性树脂发泡体：长25mm、宽25mm、厚1mm的片状导电性树脂发泡体

具有高度差的上电极：对长25mm、宽25mm的电极，将长25mm、宽7.5mm、厚0.1mm的PET带分别贴附于电极两端而得到，其在与导电性树脂发泡体相接侧具有长25mm、宽10mm、高0.1mm的凹部。

下电极：长25mm、宽25mm的表面平滑的电极

需要说明的是，图2示出了具有高度差的上电极的一例的概略截面图。

导电性树脂发泡体优选具有10¹⁰Ω·cm以下的体积电阻率，并且具有10¹⁰Ω/□以下(优选10⁸Ω/□以下、更优选10⁵Ω/□以下)的表面电阻率。

导电性树脂发泡体的表观密度从提高柔软性的观点等考虑，优选为0.15g/cm³以下，更优选为0.10g/cm³以下，进一步优选为0.07g/cm³以下。另一方面，从确保优异的导电性的观点等考虑，表观密度优选为0.01g/cm³以上，更优选为0.02g/cm³以上。

导电性树脂发泡体的发泡倍率从柔软性、冲击吸收性的观点等考虑，优选为9倍以上(例如9倍～50倍)，更优选为15倍以上(例如15倍～30倍)。发泡倍率在这样的范围时，导电性树脂发泡体能得到充分的柔软性、冲击吸收性，并且能够抑制强度降低。

导电性树脂发泡体的发泡倍率由下述式算出。

发泡倍率(倍)＝(发泡前的密度)/(发泡后的密度)

需要说明的是，发泡前的密度例如相当于未发泡成形物的密度、使树脂组合物熔融后使非活性气体浸渗到熔融的树脂中形成导电性树脂发泡体时的发泡前的树脂组合物的密度。此外，发泡后的密度相当于上述导电性树脂发泡体的表观密度。

导电性树脂发泡体的平均泡孔直径(平均气泡直径)的上限从使薄层加工成为可能而提高对微小的间隙的应用性的观点、提高防尘性的观点等考虑，优选为250μm以下，更优选为200μm以下，进一步优选为100μm以下，更进一步优选为80μm以下。另一方面，平均泡孔直径(平均气泡直径)的下限从得到优异的冲击吸收性(缓冲性)的观点等考虑，优选为10μm以上，更优选为15μm以上，进一步优选为20μm以上。

由导电性树脂发泡体形成的导电性树脂发泡体层的厚度的上限从薄层加工容易、提高对微小的间隙的应用性的观点等考虑，优选为2.0mm以下，更优选为1.0mm以下，进一步优选为0.5mm以下。需要说明的是，导电性树脂发泡体层的厚度的下限通常为0.2mm以上，优选为0.3mm以上。

导电性树脂发泡体的气泡结构从导电通路(导电网络)的形成及防尘性的观点等考虑，优选为独立气泡结构或半连续半独立气泡结构(独立气泡结构和半连续半独立气泡结构混合存在的气泡结构，其比率没有特别限定)。导电性树脂发泡体中独立气泡结构部为50％以上(尤其是80％以上、特别优选为90％以上)的气泡结构是尤其适合的。

导电性树脂发泡体的体积电阻率、表面电阻率可以通过选择树脂、调节导电性物质的种类、量来控制。

本实施方式的导电性树脂发泡体中，树脂发泡体的压缩50％时的抗回弹载荷、表观密度、发泡倍率、平均泡孔直径及气泡结构可以根据树脂的种类、发泡剂的种类、导电性物质、其它添加剂的种类等适宜选择并设定发泡成形时的条件例如气体浸渗工序中的温度、压力、时间、混合的气体量等操作条件、减压工序中的减压速度、温度、压力等操作条件、减压后的加热温度等来调节。

使用例如后述的包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100重量份为3～20质量份的树脂组合物时，能够得到如下的导电性树脂发泡体：包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份，且体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下、压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下。

进而，能够得到如下的导电性树脂发泡体：碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份，且体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下，压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下，并且控制了表面电阻率、发泡倍率、表观密度、压缩电阻率、平均泡孔直径等的至少一者以上。

例如可以列举出如下的导电性树脂发泡体等：包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份，且体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下，压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下，平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm³。

导电性树脂发泡体兼具柔软性及导电性，为高发泡且轻量。进而，还具有对微小的间隙的追随性。尤其是即使压缩导电性树脂发泡体也兼具柔软性及导电性。例如，向厚度方向压缩5％时，也能够良好地追随高度差、并且发挥低的体积电阻率。此外，导电性树脂发泡体进一步形成微细的泡孔结构时，也兼具形状加工性。进而，通过调节平均泡孔直径，尤其能够提高防尘性。

用于形成导电性树脂发泡体的树脂组合物至少包含树脂及导电性物质。

关于作为导电性树脂发泡体的原料的树脂，只要是表现出热塑性的聚合物(热塑性聚合物)且能够浸渗高压气体就没有特别限定。作为这样的热塑性聚合物，例如可以列举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其它α-烯烃的共聚物、乙烯与其它烯属不饱和单体(例如醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等烯烃系聚合物；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系聚合物；6-尼龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。

此外，前述热塑性聚合物中还包含在常温下表现出作为橡胶的性质、在高温下表现出热塑性的热塑性弹性体。作为这样的热塑性弹性体，例如可以列举出：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、它们的氢化物聚合物等苯乙烯系弹性体；热塑性聚酯系弹性体；热塑性聚氨酯系弹性体；热塑性丙烯酸类弹性体等。这些热塑性弹性体例如玻璃化温度为室温以下(例如20℃以下)，因此，制成树脂发泡体时柔软性及形状追随性非常优异。

热塑性聚合物可以单独使用或混合使用2种以上。此外，作为导电性树脂发泡体的原料，也可以使用热塑性弹性体、热塑性弹性体以外的热塑性聚合物、热塑性弹性体与热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物的任意种。

作为前述热塑性弹性体和热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物，例如可以列举出：乙烯-丙烯共聚物等烯烃系弹性体和聚丙烯等烯烃系聚合物的混合物等。使用热塑性弹性体和热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物时，其混合比例例如为前者/后者＝1/99～99/1左右(优选10/90～90/10左右、更优选20/80～80/20左右)。

导电性物质作为必需的添加剂包含在树脂组合物中。因此，对于本实施方式的导电性树脂发泡体而言，通过由添加有导电性物质的树脂组合物形成，进行导电通路的形成、导电性的调节等。需要说明的是，导电性物质可以单独使用或组合使用2种以上。

作为导电性物质，只要在导电性树脂发泡体中形成导电通路、使导电性树脂发泡体的体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下就没有特别限定。作为本实施方式的树脂组合物，从导电通路的形成容易度、导电性的调节容易度、特性稳定性等观点考虑，作为导电性物质，优选包含碳系填料作为必需成分。

需要说明的是，树脂组合物中还可以包含金属系填料、下述其它填料等碳系填料以外的填料作为任意的导电性物质。

作为这样的金属系填料，例如可以列举出：铜、银、金、铁、铂、镍、铝等纯金属系填料；不锈钢、黄铜等合金系填料；氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化银、氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化硅、氧化锆等金属氧化物系填料等。此外，作为其它填料，例如可以列举出：碳酸钙、碳酸镁等碳酸盐、硫酸钡等硫酸盐、氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物、硅酸及其盐类、粘土、滑石、云母(mica)、膨润土、硅石、硅酸铝、玄武岩纤维等。

树脂组合物中，作为导电性物质，包含作为必需成分的碳系填料、及作为任意成分的碳系填料以外的填料时，碳系填料相对于导电性物质总质量占80质量％以上(优选90质量％以上)是很重要的。

作为碳系填料，例如可以列举出碳纤维、炭黑、石墨(graphite)、碳纳米管、富勒烯、活性炭等。

碳系填料中，从导电性树脂发泡体中的导电通路的形成容易度、导电性的调节容易度、特性稳定性等观点考虑，所谓的导电性炭黑是适宜的。作为导电性炭黑，例如可以列举出：乙炔黑、科琴黑、炉黑、槽法炭黑、热裂炭黑、碳纳米管等。其中，作为导电性炭黑，优选科琴黑。

作为导电性物质的结构，从添加少量就能够获得目标导电性、导电性物质的添加质量少时能够抑制树脂组合物的性能降低(例如流动性降低等)、及表面积大时导电性物质之间容易接触、容易形成导电通路等考虑，优选具有BET比表面积为500m²/g以上(优选1000m²/g以上)的结构。

导电性物质的形状没有特别限定，例如可以列举出粉末状的不定形状、球状、棒状、短纤维状、板状、圆筒形状(管状)等。需要说明的是，导电性物质的形状为圆筒形状(管状)等时，容易得到大的比表面积。

导电性物质可以具有中空结构。具有中空结构时，容易得到大的BET比表面积。

本实施方式中，与具有实心结构的导电性物质相比较，优选使用具有中空结构的导电性物质。这是因为，在导电性树脂发泡体中的导电通路的形成时，导电性物质的表面积是会产生大的影响的因素而并非导电性物质的质量，具有中空结构的导电性物质与具有实心结构的导电性物质相比较，能够使单位质量的表面积更大。此外，能够抑制单位体积的导电性物质的添加质量，因此，能够抑制树脂组合物的性能降低。

导电性物质的表面形状没有特别限定，可以为平滑，也可以具有凹凸。导电性物质的表面形状为具有凹凸的形状、多孔形状时，容易得到大的比表面积。

作为导电性物质的添加量，没有特别限定，相对于树脂100质量份，优选为3～20质量份，更优选为5～10质量份。导电性物质的添加量在这样的范围时，能够获得充分的导电性能，并且能够抑制树脂组合物的流动性降低，得到高发泡的发泡体。

本实施方式中，除导电性物质以外，还可以根据需要添加添加剂。添加剂的种类没有特别限定，可以使用发泡成形中通常使用的各种添加剂。作为这样的添加剂，例如可以列举出：气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、润滑剂、防收缩剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、除上述导电性物质以外的填充剂、增强剂、阻燃剂、抗静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量可以在不有损气泡的形成等的范围适宜选择，可以采用通常的树脂的发泡/成形中使用的添加量。需要说明的是，添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。

前述润滑剂具有提高树脂的流动性并且抑制树脂的热劣化的作用。作为前述润滑剂，只要在提高树脂的流动性方面有效果就没有特别限定，例如可以列举出：液体石蜡、固体石蜡、微晶石蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸、山嵛酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系润滑剂等。需要说明的是，这样的润滑剂可以单独使用或组合使用2种以上。

作为前述润滑剂的添加量，例如，相对于树脂100质量份，为0.5～10质量份(优选0.8～8质量份、更优选1～6质量份)。前述添加量在这样的范围时，能够抑制流动性变得过高而发泡倍率降低，并且能够实现流动性的提高，能够抑制发泡时的拉伸性降低而发泡倍率降低。

此外，前述防收缩剂具有在导电性树脂发泡体的气泡膜的表面形成分子膜从而有效抑制发泡剂气体的透过的作用。作为前述防收缩剂，只要表现出抑制发泡剂气体的透过的效果就没有特别限定，例如可以列举出：脂肪酸金属盐(例如硬脂酸、山嵛酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸的铝、钙、镁、锂、钡、锌、铅的盐等)；脂肪酸酰胺[脂肪酸的碳数12～38左右(优选12～22左右)的脂肪酸酰胺(可以为单酰胺、双酰胺的任意种，为了得到微细泡孔结构，适宜使用双酰胺。)、例如硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、月桂酸双酰胺等]等。需要说明的是，这样的防收缩剂可以单独使用或组合使用2种以上。

作为防收缩剂的添加量，例如，相对于树脂100质量份，为0.5～10质量份(优选0.7～8质量份、更优选1～6质量份)。防收缩剂的添加量在这样的范围时，能够抑制泡孔成长过程中的气体效率降低从而抑制发泡倍率降低，并且形成充分的覆膜从而抑制发泡时产生放气，抑制发泡倍率降低。

需要说明的是，添加剂例如可以组合使用前述润滑剂和前述防收缩剂。例如可以组合使用硬脂酸单甘油酯等润滑剂和芥酸酰胺、月桂酸双酰胺等防收缩剂。

树脂组合物可以利用公知常用的方法来得到。例如，树脂组合物通过在作为导电性树脂发泡体的原料的树脂中添加导电性物质及根据需要添加的添加剂并进行混炼而得到。需要说明的是，混炼时可以进行加热。

作为满足10¹⁰Ω·cm以下的体积电阻率、及5N/cm²以下的压缩50％时的抗回弹载荷的导电性树脂发泡体的形成中使用的树脂组合物的具体方式，例如可以列举出如下的树脂组合物：包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份的树脂组合物。

作为制造导电性树脂发泡体的方法，没有特别限定，例如可以列举出物理方法、化学方法等通常使用的方法。一般的物理方法为通过使氯氟烃类或烃类等低沸点液体(发泡剂)分散在树脂中、然后进行加热而使发泡剂挥发从而形成气泡的方法。

需要说明的是，从能够容易地获得泡孔直径小且泡孔密度高的发泡体等观点考虑，优选使用高压的非活性气体作为发泡剂的方法。

具体而言，作为利用使用高压的非活性气体作为发泡剂的方法由树脂组合物形成导电性树脂发泡体的方法，例如可以列举出经由如下的工序来形成的方法等：在高压下使非活性气体浸渗到树脂中的气体浸渗工序、在该工序后使压力降低从而使树脂发泡的减压工序、及根据需要进行加热使气泡成长的加热工序。此时，也可以在预先成形树脂组合物而得到未发泡成形物后，使非活性气体浸渗到该未发泡成形物中，此外，还可以使树脂组合物熔融后在加压状态下使非活性气体浸渗到熔融的树脂中，然后在减压时供给到成形。这些工序可以以间歇方式、连续方式的任意方式进行。

作为前述非活性气体，只要是对上述树脂为非活性且能够浸渗的气体就没有特别限定，例如可以列举出二氧化碳、氮气、空气等。这些气体可以混合使用。其中，向作为导电性树脂发泡体的原料使用的树脂中的浸渗量多、浸渗速度快的二氧化碳是特别适合的。此外，从得到杂质少的纯净的树脂发泡体的观点考虑也优选二氧化碳。

此外，浸渗到树脂时的非活性气体优选为超临界状态。超临界状态下，气体向树脂中的溶解度增大，能够高浓度混入。此外，浸渗后压力急剧降低时，由于如前所述为高浓度，因此，气泡核的产生变多，该气泡核成长而生成的气泡的密度即使气孔率相同也变大，因此能够得到微细的气泡。需要说明的是，二氧化碳的临界温度为31℃、临界压力为7.4MPa。

利用间歇方式时，例如如下操作，能够形成导电性树脂发泡体。即，首先，通过使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物挤出，从而形成未发泡成形物(发泡体成形用树脂片等)。或者，使用设置有辊、凸轮、捏合机、班伯里型叶片的混炼机预先对树脂组合物进行均匀地混炼，将其使用热板的压制机压制成形，形成未发泡成形物(发泡体成形用树脂片等)。然后，将得到的未发泡成形物放入耐压容器中，导入高压的非活性气体，使该非活性气体浸渗到未发泡成形物中。此时，未发泡成形物的形状没有特别限定，可以为卷状、板状等任意种。此外，高压的非活性气体的导入可以连续进行也可以不连续进行。在使高压的非活性气体充分浸渗后，释放压力(通常释放至大气压)，使树脂中产生气泡核。气泡核可以原样在室温下成长，此外，也可以根据需要进行加热使其成长。作为加热的方法，可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知常用的方法。如上操作使气泡成长之后，利用冷水等进行急剧冷却，将形状固定。

另一方面，利用连续方式时，例如如下操作，能够形成导电性树脂发泡体。即，在使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机对树脂组合物进行混炼的同时注入高压的非活性气体，使气体充分浸渗到树脂中后，挤出并释放压力(通常释放至大气压)，来同时进行发泡和成形，根据情况进行加热，从而使气泡成长。使气泡成长后，利用冷水等进行急剧冷却，将形状固定。

前述气体浸渗工序中的压力例如为6MPa以上(例如6～100MPa左右)，优选为8MPa以上(例如8～100MPa左右)。压力低于6MPa时，发泡时的气泡成长显著，气泡直径变得过大，从而不能获得前述范围小的平均泡孔直径(平均气泡直径)，防尘效果降低。这是因为，压力低时气体的浸渗量与高压时相比相对少，气泡核形成速度降低，形成的气泡核数变少，因此，每1个气泡的气体量反而增加，气泡直径变得极大。此外，在低于6MPa的压力区域，仅使浸渗压力稍许改变，气泡直径、气泡密度即发生大幅度改变，因此，气泡直径及气泡密度的控制容易变难。

气体浸渗工序中的温度根据所使用的非活性气体、树脂的种类等而不同，可以在大范围内进行选择，但考虑操作性等时，例如为10～350℃左右。例如，使非活性气体浸渗到片状等的未发泡成形物时的浸渗温度在间歇式中为10～250℃左右、优选为10～200℃左右、更优选为40～200℃左右。此外，将浸渗有气体的熔融树脂组合物挤出然后同时进行发泡和成形时的浸渗温度在连续式中通常为60～350℃左右。需要说明的是，使用二氧化碳作为非活性气体时，为了保持超临界状态，浸渗时的温度优选为32℃以上、特别优选为40℃以上。

非活性气体(作为发泡剂的气体)的混合量没有特别限定，从发泡性、得到例如具有前述的平均泡孔直径等小的平均泡孔直径的气泡结构的方面考虑，相对于热塑性树脂组合物中的树脂总量，优选为1～15质量％，更优选为2～12质量％，进一步优选为3～10质量％。

在前述减压工序中，减压速度没有特别限定，为了得到均匀的微细气泡，优选为5～300MPa/秒左右。此外，前述加热工序中的加热温度例如为40～250℃左右、优选为60～250℃左右。

作为满足10¹⁰Ω·cm以下的体积电阻率、及5N/cm²以下的压缩50％时的抗回弹载荷的树脂发泡体的形成中使用的制造方法的具体方式，例如，作为方式1，可以列举出经由使高压的非活性气体浸渗到前述树脂组合物中后进行减压的工序而形成的方法。此外，作为方式2，可以列举出经由使高压的非活性气体浸渗到由前述树脂组合物形成的未发泡成形物中后进行减压的工序而形成的方法。

作为更具体的方式，例如可以列举出：经由使高压的非活性气体浸渗到包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份的树脂组合物中后进行减压的工序而形成的方法；经由使高压的非活性气体浸渗到由包含热塑性树脂及碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m²/g、碳系填料的添加量相对于热塑性树脂100质量份为3～20质量份的树脂组合物形成的未发泡成形物中后进行减压的工序而形成的方法等。

(导电性复合层)

导电性复合层3具有：导电性基材层4、在导电性基材层4的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面5a的导电性贴附层5。

图1所示的构成的导电性复合层3具有金属箔作为导电性基材层4，并且具有在金属箔的单面侧形成的粘合剂层作为导电性贴附层5。而且，导电性基材层4具备由金属箔的一部分形成且沿厚度方向贯穿粘合剂层的多个端子部6。

图3是从导电性基材层4侧观察到的导电性复合层3的平面图。如图3所示，在导电性复合层3的导电性基材层4中，多个端子部6形成为散在图案状。端子部6的散在图案中，以间隔b排成长度方向(一个方向)的配置间隔为a的排，并且，彼此相邻的排之间错开半个间距，a和b大致相等。

(金属箔)

作为上述金属箔，为具有自我支撑性、且表现出导电性的金属箔即可，例如使用铜、铝、镍、银、铁、铅、它们的合金等金属箔。上述中，从成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔。需要说明的是，上述金属箔可以实施镀锡等表面处理。上述金属箔的厚度没有特别限定，可以从5～500μm左右的范围中选择，从强度和挠性的平衡的观点考虑，优选为8～200μm，更优选为10～150μm。

(粘合剂层)

作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂的种类，没有特别限定，例如可以列举出：丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、氟系粘合剂、环氧系粘合剂等公知的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。需要说明的是，粘合剂可以为具有任意形态的粘合剂，例如，可以使用活性能量射线固化型粘合剂、溶剂型(溶液型)粘合剂、乳液型粘合剂、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。

作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，上述中，优选丙烯酸类粘合剂。即，上述粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。此外，上述丙烯酸类粘合剂层优选为由包含丙烯酸类聚合物作为必需成分的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)形成的粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)。需要说明的是，上述粘合剂组合物中，在丙烯酸类聚合物的基础上，还可以根据需要包含其它成分(添加剂)等。上述粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)(100质量％)中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限定，优选为65质量％以上(例如65～100质量％)，更优选为70～99.999重量％。

上述丙烯酸类聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必需单体成分(单体成分)而构成的丙烯酸类聚合物。需要说明的是，上述“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也同样。

此外，在构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分中，还可以进一步包含含极性基团的单体、多官能性单体、其它共聚性单体作为共聚单体成分。通过使用这些共聚单体成分，例如能够提高与被粘物的粘接力、提高粘合剂层的内聚力。上述共聚单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。

作为上述具有直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。上述中，优选为烷基的碳数为2～10的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为丙烯酸正丁酯。需要说明的是，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。

上述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100质量％)优选为50～100质量％，更优选为60～99.9质量％。

作为上述含极性基团的单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基(hydroxylgroup)单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉、以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述中，作为含极性基团的单体，优选为含羧基单体，更优选为丙烯酸。需要说明的是，上述含极性基团的单体可以单独使用或组合使用2种以上。

上述含极性基团的单体的含量相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100质量％)优选为1～30质量％，更优选为3～20质量％。含极性基团的单体的含量超过30质量％时，有时粘合剂层的内聚力变得过高而粘合性降低。此外，含极性基团的单体的含量小于1质量％时，有时粘合剂层的内聚力降低、耐久性变差。

作为上述多官能性单体，例如可以列举出：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。

上述多官能性单体的含量相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100质量％)优选为0.5质量％以下(例如0～0.5质量％)，更优选为0～0.3质量％以下。含量超过0.5质量％时，有时粘合剂层的内聚力变得过高而粘合性降低。需要说明的是，使用交联剂时，可以不使用多官能性单体，但不使用交联剂时，多官能性单体的含量优选为0.001～0.5质量％，更优选为0.002～0.1质量％。

此外，作为除含极性基团的单体、多官能性单体以外的其它共聚性单体，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。

上述丙烯酸类聚合物可以利用公知常用的聚合方法使上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，例如可以列举出：溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合法、基于活性能量射线照射的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。上述中，从透明性、耐水性、成本等观点考虑，优选溶液聚合方法、活性能量射线聚合方法，更优选溶液聚合方法。

上述溶液聚合时，可以使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举出：醋酸乙酯、醋酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。

上述丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂等没有特别限定，可以从公知常用的聚合引发剂中适宜选择使用。更具体而言，作为聚合引发剂，例如可以优选例示：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等偶氮系聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯、二枯基过氧化物、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环十二烷等过氧化物系聚合引发剂等油溶性聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。作为聚合引发剂的用量，没有特别限定，为现有能作为聚合引发剂利用的范围即可。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万～120万、更优选为35万～100万、进一步优选为40万～90万。丙烯酸类聚合物的重均分子量小于30万时，有时不能发挥良好的粘合特性，而大于120万时，有时涂覆性产生问题。上述重均分子量可以通过聚合引发剂的种类、其用量、聚合时的温度、时间、以及单体浓度、单体滴加速度等来控制。

用于形成构成导电性贴附层的粘合剂层的粘合剂组合物优选含有交联剂。通过使用交联剂，能够使构成粘合剂层的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)交联、进一步增大粘合剂层的内聚力。作为交联剂，没有特别限定，可以从公知常用的交联剂中适当选择。具体而言，例如可以优选使用多官能性三聚氰胺化合物(三聚氰胺系交联剂)、多官能性环氧化合物(环氧系交联剂)、多官能性异氰酸酯化合物(异氰酸酯系交联剂)。上述中，优选为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂，更优选为异氰酸酯系交联剂。交联剂可以单独使用或混合使用2种以上。

作为上述异氰酸酯系交联剂，例如可以列举出：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等，此外，还可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名“CORONATEL”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名“CORONATEHL”]等。

作为上述环氧系交联剂，例如可以列举出：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、以及分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。作为市售品，例如可以使用三菱气体化学株式会社制造、商品名“TetradC”。

上述粘合剂组合物中的交联剂的含量没有特别限定，例如，丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100质量份)，优选为0～5质量份，更优选为0～3质量份。

上述粘合剂组合物从提高粘合性的观点考虑优选含有增粘树脂(增粘剂)。作为上述增粘树脂，例如可以列举出：萜烯系增粘树脂、酚系增粘树脂、松香系增粘树脂、石油系增粘树脂等。其中，优选为松香系增粘树脂。这些增粘树脂可以单独使用或组合使用2种以上。

作为上述萜烯系增粘树脂，例如可以列举出：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等萜烯系树脂、将这些萜烯系树脂改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯系树脂(例如萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂等)等。

作为上述酚系增粘树脂，可以列举出：各种酚类(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂等)、使前述酚类与甲醛在碱催化剂下发生加成反应而得到的甲阶酚醛树脂、使前述酚类与甲醛在酸催化剂下发生缩合反应而得到的酚醛清漆树脂、以及使松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)在酸催化剂下与苯酚加成进行热聚合而得到的松香改性酚醛树脂等。

作为上述松香系增粘树脂，例如可以列举出：脂松香(gumrosin)、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)、将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、以及其它化学修饰过的松香等)、以及各种松香衍生物等。需要说明的是，作为前述松香衍生物，例如可以列举出：用醇类将未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、用醇类将氢化松香、岐化松香、聚合松香等改性松香酯化而得到的改性松香的酯化物等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香、改性松香(氢化松香、岐化松香、聚合松香等)改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、岐化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类、不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(尤其是松香酯类)的金属盐等。

作为上述石油系增粘树脂，例如可以使用芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、脂环族系石油树脂(脂肪族环状石油树脂)、脂肪族/芳香族系石油树脂、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化石油树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等公知的石油树脂。具体而言，作为芳香族系石油树脂，例如可以列举出：使用仅1种或2种以上碳数为8～10的含乙烯基芳香族系烃(苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)而得到的聚合物等。作为芳香族系石油树脂，可以适宜使用由乙烯基甲苯、茚等馏分(所谓的“C9石油馏分”)得到的芳香族系石油树脂(所谓的“C9系石油树脂”)。此外，作为脂肪族系石油树脂，例如可以列举出：使用仅1种或2种以上碳数4～5的烯烃、二烯[1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等烯烃；丁二烯、间戊二烯(1,3-戊二烯)、异戊二烯等二烯等]而得到的聚合物等。作为脂肪族系石油树脂，可以适宜使用由丁二烯、间戊二烯、异戊二烯等馏分(所谓的“C4石油馏分”、“C5石油馏分”等)得到的脂肪族系石油树脂(所谓的“C4系石油树脂”、“C5系石油树脂”等)。作为脂环族系石油树脂，例如可以列举出：使脂肪族系石油树脂(所谓的“C4系石油树脂”、“C5系石油树脂”等)环化二聚体化后进行聚合而得到的脂环式烃系树脂，环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、乙叉降冰片烯、双戊烯、乙叉双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢茚、乙烯基环己烯、苎烯等)的聚合物或其氢化物，将前述芳香族系烃树脂、下述脂肪族/芳香族系石油树脂的芳香环氢化而得到的脂环式烃系树脂等。作为脂肪族/芳香族系石油树脂，可以列举出苯乙烯-烯烃系共聚物等。作为脂肪族/芳香族系石油树脂，可以使用所谓的“C5/C9共聚系石油树脂”等。

增粘树脂可以使用市售品，例如可以使用住友电木株式会社制造、商品名“SUMILITERESINPR-12603”、荒川化学工业株式会社制造、商品名“PENSELD125”等。

上述粘合剂组合物中增粘树脂的含量没有特别限定，例如，丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100质量份)，优选为5～100质量份，更优选为10～50质量份。含量超过100质量份时，有时即使添加100质量份以上也不能获得提高粘合特性的效果。而含量小于5质量份时，有时不能获得添加增粘剂的效果。

上述粘合剂组合物可以根据需要进一步含有交联促进剂、防老剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂、溶剂(前述丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。

上述粘合剂组合物可以通过混合丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)、交联剂、增粘剂、溶剂、其它添加剂来制备。

前述粘合剂层的厚度没有特别限定，优选为10～120μm，更优选为13～90μm。粘合剂层的厚度在这样的范围时，容易形成端子部。

作为上述粘合剂层的形成方法，没有特别限定，可以列举出将前述粘合剂组合物涂布(涂覆)于金属箔、并根据需要进行干燥和/或固化的方法。

需要说明的是，上述粘合剂层的形成方法中的涂布(涂覆)可以使用公知的涂布方法，可以使用常用的涂布机例如凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、辊舐涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点涂布机、直接涂布机(directcoater)等。

需要说明的是，导电性复合层除金属箔、粘合剂层以外，还可以在不有损本发明的目的的范围内具有其它层(例如中间层、底涂层等)。

导电性复合层的厚度没有特别限定，优选为25～200μm，更优选为40～140μm。厚度在这样的范围时，作业性等良好。需要说明的是，上述“导电性复合层的厚度”是指从金属箔表面直至粘合面(贴附面)为止的厚度。

上述导电性复合层没有特别限定，可以如下来制造：首先，在金属箔的单面形成粘合剂层，然后，通过无底的拉深使该金属箔的多处露出在粘合剂层表面，形成端子部，由此制造。具体而言，例如可以按照日本实公昭63-46980号公报、日本特开平8-185714号公报中记载的方法来制造。

作为制造方法的一例，首先，将包含上述丙烯酸类聚合物和根据需要添加的溶剂、交联剂、增粘树脂、其它添加剂的涂覆液(粘合剂组合物)涂覆在金属箔4的表面，使得形成目标厚度，进行干燥和/或固化形成粘合剂层5。然后，使用冲头状的凸模和拉深凹模将金属箔4拉深成无底的筒状(拉深成形)，然后，通过压制将筒状部的前端向外侧水平弯折，形成凸缘状的端子部6，由此制造导电性复合层3。

端子部6例如如图3所示的散在图案那样通常隔着适当的间隔形成有多个。需要说明的是，对于导电性复合层3，为了发挥优异的耐湿性、稳定的电导通性，可以使用日本特开平8-185714号公报、日本特开平10-292155号公报、日本特开平11-302615号公报等中记载的辅助片、辅助带等。

作为在上述导电性复合层3中形成端子部6的方法，除上述利用拉深成形和压制的方法以外，也可以使用从金属箔侧实施压花加工的方法。通过使用该方法，可以制造如图4所示在金属箔(导电性支撑基材层)14上形成有贯穿粘合剂层(导电性贴附层)15的端子部16的导电性复合层13。

此外，作为其它实施方式中的导电性复合层23，也可以如图5所示，具有导电性无纺布或金属箔作为导电性基材层24，具有导电性粘合剂层作为导电性贴附层25。

构成导电性贴附层25的导电性粘合剂层由在作为上述导电性贴附层5、15的粘合剂层中配混有导电性填料的层形成。需要说明的是，作为导电性粘合剂层25中使用的粘合剂层，特别优选丙烯酸类粘合剂层。

作为上述导电性填料，可以使用公知常用的填料。例如可以例示：由镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、这些金属的合金或氧化物、炭黑等碳形成的填料、或将它们被覆于聚合物微珠、树脂等而得到的填料。上述中，优选金属填料和/或金属被覆填料。

作为导电性填料的形状，没有特别限定，优选为球状和/或钉状，更优选为球状。通过使用球状和/或钉状的导电性填料，存在如下的情况：变得容易均匀地分散在粘合剂层中，因此容易兼顾粘合性和导电性。使用丝状、薄片状、树脂状的填料时，存在如下的情况：分散性降低而形成粗大聚集体、或填料在粘合剂层中沿与粘合面水平的方向排列而难以发挥厚度方向的导电性，因而难以兼顾粘合性和导电性。此外，有时导致外观不良。上述导电性填料的长径比没有特别限定，优选为1.0～2.0，更优选为1.0～1.5。需要说明的是，上述长径比例如可以利用扫描型电子显微镜(SEM)来测定。

上述粘合剂层中导电性填料的含量相对于前述粘合剂层中的树脂成分总量(丙烯酸类粘合剂层的情况下为构成前述丙烯酸类聚合物的单体成分总量)(100质量份)优选为10～500质量份，更优选为20～400质量份。导电性填料的含量在这样的范围时，能够抑制导电性填料之间的聚集，抑制粘合面的粗糙化，抑制粘合性降低、外观不良，抑制导电性降低。

在用于形成粘合剂层的粘合剂组合物中，根据需要，可以在不有损本发明的特性的范围内使用交联剂、交联促进剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、防老剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂。此外，在形成上述粘合剂层时，也可以使用各种一般的溶剂。

(导电性中间层)

导电性中间层7夹在导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3之间，以能够导通的状态连接导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3。

导电性中间层7具备2个粘合面，具备双面粘合片这样的层构成。导电性中间层7的一个粘合面贴附于导电性树脂发泡体层、另一个粘合面贴附于导电性复合层3的导电性基材层4。

只要不有损本发明的目的，导电性中间层7可以为单层、也可以为2层以上的多层。需要说明的是，基于能够使粘贴型导电性缓冲材料整体的厚度较小等理由，作为导电性中间层7，优选为单层。

作为单层型的导电性中间层7，利用在粘合剂层中配混有导电性填料的导电性粘合剂层。作为导电性粘合剂层(粘合剂层、导电性填料等)，例如可以列举出上述导电性复合层23的导电性贴附层25中使用的物质，优选与导电性贴附层25的情况同样，在丙烯酸类粘合剂层中配混有导电性填料。

作为导电性中间层7的厚度(下限)，优选1μm以上、更优选5μm以上、进一步优选10μm以上。此外，作为导电性中间层7的厚度(上限)，优选300μm以下、更优选200μm以上、进一步优选100μm以上。

导电性中间层7中导电性填料的含量相对于导电性中间层7中的树脂成分总量(丙烯酸类粘合剂层的情况下为构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量)(100质量份)优选为10～500质量份，更优选为20～400质量份。导电性填料的含量在这样的范围时，能够抑制导电性填料之间的凝聚，抑制粘合面的粗糙化，抑制粘合性降低、外观不良，抑制导电性的降低。

导电性中间层7的体积电阻率为1×10¹⁰Ω·cm以下、优选为1×10⁸Ω·cm以下、更优选为1×10⁵Ω·cm以下。需要说明的是，导电性中间层7的体积电阻率基于JISK6271记载的双重环电极法来测定。

作为导电性中间层7的制造方法，可以应用公知的双面粘合片的制造方法。

(剥离衬垫)

粘贴型导电性缓冲材料1在直至使用之前可以具备剥离衬垫8用于保护导电性复合层3的导电性贴附层5的贴附面5a。作为这样的剥离衬垫，没有特别限定，可以从公知常用的剥离衬垫中适宜选择使用。

作为剥离衬垫，例如可以为由其自身的剥离性高的塑料薄膜形成的剥离衬垫，也可以为以单面或双面的方式在剥离衬垫用的基材上形成有剥离处理层的构成的剥离衬垫。作为前述剥离性高的塑料薄膜，例如可以列举出：利用聚乙烯(低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物(嵌段共聚物或无规共聚物)、由它们的混合物形成的聚烯烃系树脂得到的聚烯烃系薄膜；氟树脂制薄膜等。作为前述剥离衬垫，可以适宜使用前述在剥离衬垫用的基材上形成有剥离处理层的构成的剥离衬垫。

作为剥离衬垫用的基材，可以适宜使用塑料薄膜，也可以为纸(例如日本纸、西洋纸、玻璃纸等)、无纺布、布、发泡体、金属箔、由各种基材得到的复合基材(例如金属蒸镀塑料薄膜等)等除塑料薄膜以外的基材。剥离衬垫用的基材的厚度可以根据目的适当选择，一般为10μm～500μm左右。需要说明的是，作为剥离衬垫用的基材中使用的塑料薄膜，可以列举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃；聚氯乙烯；聚酰亚胺；聚碳酸酯等热塑性树脂等形成的薄膜。塑料薄膜可以为无拉伸薄膜及拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸)薄膜的任意形态。

此外，前述剥离处理层可以利用用于形成剥离衬垫的剥离处理层的一般的剥离处理剂(例如有机硅系剥离剂、氟系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂等)形成。需要说明的是，剥离处理层可以如下来形成：将由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物等聚烯烃系树脂得到的聚烯烃系薄膜；氟树脂制薄膜等剥离性薄膜层压或涂布在剥离衬垫的基材上，由此形成。剥离衬垫中，剥离处理层可以设置于剥离衬垫用的基材的单面或双面。

(粘贴型导电性缓冲材料的制造方法)

分别制造导电性树脂发泡体层、导电性中间层及导电性复合层，将它们相互贴合，由此能够制造粘贴型导电性缓冲材料。

(粘贴型导电性缓冲材料的性能)

粘贴型导电性缓冲材料具备优异的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性(按压缓冲性、冲击吸收性)。粘贴型导电性缓冲材料还具备优异的密封性、防尘性、柔软性、高度差追随性等。

(粘贴型导电性缓冲材料的用途)

粘贴型导电性缓冲材料可以用于显示装置等各种装置。粘贴型导电性缓冲材料可以优选用于例如具备静电电容方式的触摸面板作为输入设备的显示装置。

图6是示意性表示应用了粘贴型导电性缓冲材料1的液晶显示装置9的概略构成的截面图。液晶显示装置9具备：静电电容方式的触摸面板91、液晶显示面板92、背光单元93和金属制的机架94。该液晶显示装置9例如被用于车辆导航***(以下称为车辆导航***)。机架94形成为板状，在该机架94上层叠有背光单元93及液晶显示面板92。并且，在液晶显示面板92的表面上贴附有粘贴型导电性缓冲材料1。此外，在粘贴型导电性缓冲材料1的导电性树脂发泡体层2上载置有触摸面板91的端部。粘贴型导电性缓冲材料1为夹在触摸面板91和液晶显示面板92之间的状态。

图7是液晶显示装置9中使用的粘贴型导电性缓冲材料1的平面图。如图7所示，粘贴型导电性缓冲材料1整体形成为从表面侧包围液晶显示面板92的外周缘的边框状。该粘贴型导电性缓冲材料1为导电性复合层3相比导电性树脂发泡体层2及导电性中间层7向外侧突出的状态。即，为导电性复合层3的一部分从导电性树脂发泡体层2及导电性中间层7露出的状态。

导电性复合层3包含：第1部分3a，其贴附于液晶显示面板92的表面上；第2部分3b，其贴附于液晶显示面板92的端面及背光单元93的端面；和第3部分3c，其贴附于机架94的表面上。导电性复合层3的第1部分3a整体形成为呈矩形(长方形)的边框状。导电性复合层3的第2部分3b及第3部分3c如图7所示为从呈矩形的第1部分3a向外侧沿四周延展的状态。导电性复合层3根据被粘物的形状而适当弯折。

液晶显示装置9中，用户用指尖等接触触摸面板91时，向液晶显示面板92侧按压触摸面板91。这样，导电性树脂发泡体层2与液晶显示面板92之间发生弹性变形而被压缩。需要说明的是，用户的指尖等离开触摸面板91时，导电性树脂发泡体层2伸展而复原。

此外，从用户的指尖等移向触摸面板91的静电经由粘贴型导电性缓冲材料1而逃逸到机架94。此外，粘贴型导电性缓冲材料1可以屏蔽由液晶显示装置9内产生的电磁波、从外部飞来的电磁波。

以下基于实施例对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，本发明并不受这些实施例的任何限定。

〔实施例1〕

(导电性树脂发泡体层的制作)

将聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10分钟]：50质量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10分钟、JISA硬度：79°]：50质量份、氢氧化镁：10质量份、碳(商品名“KetjenblackEC-600JD”KetjenblackInternationalCo.制造、中空壳结构、BET比表面积：1270m²/g)：10质量份、硬脂酸单甘油酯：1质量份在日本制钢所(JSW)株式会社制造的双螺杆混炼机中在200℃的温度下进行混炼之后，挤出成股线状，水冷后成形为颗粒状。

将该颗粒投入日本制钢所株式会社制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下以13(注入后12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为6.0质量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后，从模头挤出，得到发泡体。然后，将该发泡体整形，得到厚度0.7mm的导电性树脂发泡体层。

(导电性复合层的制作)

将混合有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)70质量份、丙烯酸正丁酯(BA)30质量份、丙烯酸(AA)3质量份的单体混合物100质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2质量份、及作为聚合溶剂的醋酸乙酯186质量份投入可拆式烧瓶中，边导入氮气边搅拌1小时。由此，将聚合体系内的氧气去除后，升温至63℃，反应10小时，然后，添加甲苯进行浓度调节，得到固体成分浓度30质量％的丙烯酸类聚合物溶液。该丙烯酸类聚合物溶液中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为52万。

在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于丙烯酸类聚合物：100质量份，添加作为交联剂的“CORONATEL”(日本聚氨酯工业株式会社制造、异氰酸酯系交联剂)2质量份，进行混合，由此制备粘合剂组合物溶液。需要说明的是，对于CORONATEL的配混量(添加量)，是换算为固体成分的添加量(质量份)。将该粘合剂组合物溶液流延涂布在厚度163μm的剥离纸(剥离衬垫)(王子制纸株式会社制造、“110EPS(P)BLUE”)上，使得干燥后的厚度为40μm，在常压下以120℃加热干燥5分钟，形成粘合剂层。

然后，在粘合剂层的一个表面贴合厚度35μm的韧铜箔，在40℃下熟化1天。之后，将剥离纸剥离，制作具有“金属箔/粘合剂层”的构成的层叠体，使用图3中的间隔a、b为5mm、冲头外径为0.425mm、凹模内径为0.5mm的拉深模具和压制，将前述层叠体成形，得到形成有图1所示的形状的端子部的导电性复合层。

进而，在导电性复合层的粘合面(贴附面)贴合对聚乙烯薄膜(厚度80μm)的单面实施了脱模处理的剥离衬垫。

(导电性中间层的制作)

在混合有作为单体成分的丙烯酸异辛酯(iOA)63质量份及丙烯酸(AA)7质量份的液态单体混合物(单体组合物)中配混作为光聚合引发剂的商品名“IRGACURE651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮)”(BASF日本株式会社制造)0.05质量份及商品名“IRGACURE184(1-羟基环己基苯基酮)”(BASF日本株式会社制造)0.05质量份，然后，照射紫外线直至粘度(粘度计：TOKIMEC公司制造、VISCOMETER(model：BH))变为约6.4Pa·s，得到包含上述单体成分的一部分聚合而成的部分聚合物(预聚物)的浆液(iOA/AA＝9/1)。

在前述浆液中配混丙烯酸异辛酯(iOA)30质量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.06质量份、大直径导电性颗粒(商品名“TP25S12”、Potters-BallotiniCo.,Ltd.制造、银涂层玻璃粉末、相当于粒度分布曲线的峰顶的粒径：26μm、粒径范围：18μm～35μm、真密度：2.7g/cm³)150质量份和小直径导电性颗粒(商品名“ES-6000-S7N”、Potters-BallotiniCo.,Ltd.制造、银涂层玻璃粉末、相当于粒度分布曲线的峰顶的粒径：6μm、粒径范围：2μm～10μm、真密度：3.9g/cm³)50质量份，将前述浆液充分混合，由此得到粘合剂组合物。

将前述粘合剂组合物涂布在剥离衬垫的剥离处理面上，在剥离衬垫上形成涂布层。然后，在前述涂布层上以剥离处理面与其相接的方式贴附另一剥离衬垫，以夹着前述涂布层的形态将剥离衬垫彼此贴合。需要说明的是，作为剥离衬垫，使用单面进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(商品名“MRE”、厚度38μm、三菱聚酯薄膜株式会社制造；商品名“MRF”、厚度38μm、三菱聚酯薄膜株式会社制造)。

然后，对前述涂布层从两面照射照度5mW/cm²的紫外线3分钟，使前述涂布层固化，得到厚度50μm的粘合剂层(导电性中间层)。需要说明的是，作为紫外线的产生源，使用东芝株式会社制造的“BlackLight”。此外，紫外线的照度使用UV检验器(商品名“UVR-T1”、TOPCONCORPORATION制造、最大灵敏度：在350nm处测定)进行调节。由此得到两面被剥离衬垫保护的导电性中间层。

(粘贴型导电性缓冲材料的制造)

从上述导电性中间层的一个粘合面将剥离衬垫剥离，将该导电性中间层的粘合面贴合在上述导电性复合层的金属箔上。然后，从导电性中间层的另一个粘合面将剥离衬垫剥离，将该导电性中间层的粘合面贴合于上述导电性树脂发泡体层的单面。由此制造包含导电性树脂发泡体层、导电性中间层及导电性复合层的粘贴型导电性缓冲材料。

〔实施例2〕

将导电性树脂发泡体层的厚度变更为1.0mm，除此以外，与实施例1同样操作制造粘贴型导电性缓冲材料。

〔评价1：Z轴导电性〕

将实施例中得到的粘贴型导电性缓冲材料切成50mm×50mm的尺寸。在切取的粘贴型导电性缓冲材料的小片上贴合压延铜箔(厚度：35μm)，将得到的物质作为测定样品。以成为图8的尺寸的方式，在玻璃板(钠钙玻璃)35上配置铜箔(压延铜箔、厚度：35μm)36，在该铜箔36上重叠绝缘带37，以贴合部分39(图8的虚线包围的区域内)的面积成为25cm²的方式在常温环境下用手压辊(宽100mm)以压力5.0N/cm压接铜箔36和测定样品38。需要说明的是，图8的纵向为测定样品38的长度方向，以测定样品38的粘合面与铜箔36的表面相接的方式贴合。贴合后，在常温环境下放置15分钟，然后，在铜箔端部(图8的符号T1、T2表示的部分)连接电阻计(HIOKI公司制造的RM3544-01)的端子，边对贴合部分39施加2kg的载荷边测定电阻值。测定结果示于表1。

〔评价2：冲击吸收率〕

使用图9所示那样的摆锤试验机，测定不夹着实施例中得到的粘贴型导电性缓冲材料时的冲击力(F0)和夹着粘贴型导电性缓冲材料时的冲击力(F1)，由下式求出冲击吸收率(％)。

冲击吸收率(％)＝(F0-F1)/F0×100

摆锤试验机400具备：摆锤40、力传感器44(TOYOCorporation制造)、铝板45、电源46和Multi-PurposeFTTAnalyzer47(株式会社小野测器制造)。摆锤40具备由直径19mm、质量28g(0.27N)的钢球形成的冲击子41和长度350mm的支撑棒42。

将实施例中得到的粘贴型导电性缓冲材料切取20mm见方，作为试验片43，将其贴合于铝板45，再在试验片43的另一侧贴合1mm厚的亚克力板48，通过力传感器44感知冲击子41从该亚克力板48上冲撞时的冲击力，用Multi-PurposeFTTAnalyzer47进行测定。需要说明的是，摆锤40从支撑棒42与垂直方向的角度α为约45°的位置起向亚克力板48冲撞。冲击吸收率的结果示于表1。

此外，通过对亚克力板48施加负荷，将上述试验片43的压缩率变更为30％、50％、70％，与上述方法同样地求出冲击吸收率。结果示于表1。

表1

如表1所示，可确认，实施例1、2的粘贴型导电性缓冲材料的导电性(电磁波屏蔽性)及缓冲性(冲击吸收性)优异。

在厚度方向的粘贴型导电性缓冲材料的电阻值(Ω)为1×10⁶以下时，可以判定粘贴型导电性缓冲材料的导电性(Z轴导电性)优异。

此外，在冲击压缩率(％)为60％以上时，可以判定粘贴型导电性缓冲材料的冲击吸收性优异。

Claims (19)

1.一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备：

导电性树脂发泡体层，

导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和

导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之间。

2.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复合层具有导电性无纺布或金属箔作为所述导电性基材层。

3.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复合层具有金属箔作为所述导电性基材层，并且具有形成于所述金属箔的单面侧的粘合剂层作为所述导电性贴附层，所述导电性基材层包含由所述金属箔的一部分形成且贯穿所述粘合剂层的端子部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性中间层包含粘合剂和导电性填料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层的体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下，且压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层的表面电阻率为10¹⁰Ω/□以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层的发泡倍率为9倍以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层的表观密度为0.01～0.15g/cm³。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径为10～250μm。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层由包含树脂及导电性物质的树脂组合物形成。

11.根据权利要求10所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性物质为碳系填料。

12.根据权利要求10或11所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述树脂为热塑性树脂。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层包含热塑性树脂及碳系填料，所述碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，所述碳系填料的添加量相对于所述热塑性树脂100质量份为3～20质量份，所述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm³。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层具有独立气泡结构或半连续独立气泡结构。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到包含树脂及导电性物质的树脂组合物中后进行减压的工序而形成。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到树脂组合物中后进行减压的工序而形成，所述树脂组合物包含热塑性树脂及碳系填料，所述碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，所述碳系填料的添加量相对于所述热塑性树脂100质量份为3～20质量份。

17.根据权利要求15或16所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，非活性气体为二氧化碳。

18.根据权利要求15～17中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，非活性气体为超临界状态。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复合层为相比所述导电性树脂发泡体层向外侧突出的状态。