CN117625052A - 双面粘合片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及双面粘合片。本发明提供耐冲击性优异并且返工性优异的粘合片。双面粘合片(1)具有基材(2)和设置在基材(2)的两个面上的粘合剂层(3)、(4)。在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下基材(2)的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，基材(2)的厚度为40μm以上。在23℃下粘合剂层(3)、(4)的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，并且应变为100％以上。双面粘合片1的拉伸断裂强度为5MPa以上，并且断裂时的应变为100％以上。

Description

双面粘合片

技术领域

本发明涉及双面粘合片。

背景技术

在手机、数码照相机、PDA(便携信息终端)等便携式电子设备中使用的粘合片中，要求具有以高粘合力为代表的各种性能。例如，除了具有高粘合力以外，还需要即使在施加冲击的情况下也不会剥离，并且不会对部件施加强烈的冲击。

在专利文献1中记载了使用了具有冲击吸收层的基材的冲击吸收粘合片，所述冲击吸收层在23℃下且在特定频率下的损耗角正切tanδ的最大值调节为特定值以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/093133号

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，为了实现在2015年的***峰会通过的可持续发展目标(SDGs：Sustainable Development Goals)，在包括粘合片在内的工业用接合材料中，为了提高所接合的构件(被粘物)的再循环、再利用率，需要能够以任意的时机、方法简单地拆开的易拆开性(返工性)。因此，有时期待即使在对粘合片施加冲击的情况下也不会剥离这样的耐冲击性和返工性这两者的功能优异。

在这一点上，在如专利文献1中记载的冲击吸收粘合片中，在施加了下落等冲击的情况下的能量吸收优异，但是另一方面，也使拆开所需要的变形能散失，因此拆开容易花费时间。提高刚性、减小散失的能量，就会损害冲击吸收性，从而耐冲击性降低。因此，在将在专利文献1中记载的冲击吸收层用于基材的以往的粘合片中，难以兼顾耐冲击性和返工性。

本发明是基于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种耐冲击性优异并且返工性优异的双面粘合片。

用于解决问题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，根据特定的粘合片，能够提供耐冲击性优异并且返工性优异的双面粘合片。本发明基于这些见解而完成。

即，本发明提供一种双面粘合片，所述双面粘合片具有基材和设置在所述基材的两个面上的粘合剂层，其中，

在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下所述基材的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，所述基材的厚度为40μm以上，

在23℃下所述粘合剂层的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，并且在23℃下所述粘合剂层的应变为100％以上，

所述双面粘合片的拉伸断裂强度为5MPa以上，并且所述双面粘合片的断裂时的应变为100％以上。

在温度23℃、剥离角度30°的条件下将所述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间优选为120秒以下。

所述双面粘合片的厚度优选为60μm～400μm。

构成所述粘合剂层的粘合剂优选至少包含丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

所述粘合剂层优选包含表面由烯烃类树脂构成的填料。

所述基材优选至少包含聚氨酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

所述双面粘合片优选用于电气电子设备中的构件彼此的固定。

另外，本发明提供一种电气电子设备，其中，所述电气电子设备具有所述双面粘合片，所述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。

发明效果

根据本发明的双面粘合片，能够提供耐冲击性优异并且返工性优异的粘合片。因此，例如在用于便携式电子设备时，即使在受到下落冲击的情况下、被粘物变形的情况下，也不易发生破损、剥离，但是在有意地剥离双面粘合片时，能够容易地剥离。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的双面粘合片的剖面示意图。

标号说明

1 双面粘合片

2 基材

3、4 粘合剂层

具体实施方式

[双面粘合片]

本发明的一个实施方式的双面粘合片具有基材和设置在上述基材的两个面上的粘合剂层。

图1为表示本发明的双面粘合片的一个实施方式的剖面示意图。如图1所示，双面粘合片1具有基材2、设置在基材2的一个面上的粘合剂层3和设置在基材2的另一个面上的粘合剂层4。可以在粘合剂层3和粘合剂层4的表面上分别设置剥离衬垫。

(基材)

上述基材为在双面粘合片中作为支撑体发挥功能的元件。上述基材可以为单层，也可以为相同种类或不同种类的基材的层叠体。

在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下上述基材的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下。上述频率的范围为与下落冲击对应的频率，通过上述频率区域中的tanδ的最大值为0.83以下，耐冲击性优异，并且返工性也优异。

上述tanδ的最大值为0.83以下，从返工性更优异的观点考虑，优选为0.80以下，更优选为0.75以下，进一步优选为0.70以下，进一步优选为0.65以下，进一步优选为0.60以下，特别优选为0.50以下。从耐冲击性更优异的观点考虑，上述tanδ的最大值例如为0.10以上，优选为0.20以上，更优选为0.25以上，进一步优选为0.30以上，特别优选为0.35以上。在上述基材由多层(层叠体)构成的情况下，对于所有的基材，上述tanδ的最大值为0.83以下。

作为上述基材，例如可以列举塑料基材(例如塑料膜)、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片等。作为上述基材，优选塑料基材(特别是塑料膜)。另外，上述基材优选为非发泡片。

作为构成上述塑料基材的树脂，例如可以列举：低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃类树脂；聚氨酯类树脂；橡胶类树脂(天然橡胶类、合成橡胶类、它们的混合体系等)：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚酰亚胺；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳族聚酰胺、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；含氟树脂；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；纤维素树脂；聚硅氧烷树脂等。上述树脂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

上述树脂可以为热塑性树脂，也可以为热固性树脂，优选热塑性树脂。上述热塑性树脂可以为热塑性聚氨酯弹性体等热塑性弹性体。上述热塑性聚氨酯弹性体(TPU)包含硬质相(硬链段)和软质相(软链段)。

作为上述基材，其中，从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，优选至少包含聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

上述聚氨酯类树脂通常通过使多异氰酸酯、长链多元醇、链伸长剂(扩链剂)和根据需要的其它的异氰酸酯反应性化合物反应而得到。

上述多异氰酸酯为在分子内具有两个以上的异氰酸酯基的化合物。作为上述多异氰酸酯，例如可以列举：脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯、芳香脂肪族多异氰酸酯等。作为上述多异氰酸酯，还可以列举：由上述脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯和/或芳香脂肪族多异氰酸酯得到的二聚体、三聚体、反应产物或聚合物(例如，二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体、三聚体、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等)等。上述多异氰酸酯可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述长链多元醇，例如可以列举：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烯烃多元醇、聚丙烯酸类多元醇等。长链多元醇的数均分子量通常为500以上，优选为500～10000，更优选为600～6000，进一步优选为800～4000。上述长链多元醇可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述链伸长剂，可以使用在聚氨酯弹性体的制造中通常使用的链伸长剂，例如可以列举低分子量的多元醇、多胺等。链伸长剂的分子量通常小于500，优选为300以下。上述链伸长剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，上述聚氨酯类树脂优选包括包含聚醚多元醇作为上述长链多元醇的聚氨酯类树脂(聚醚多元醇类聚氨酯树脂)。另外，还可以包括包含聚酯多元醇作为上述长链多元醇的聚氨酯类树脂(聚酯多元醇类聚氨酯树脂)。

从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，上述聚氨酯类树脂优选包含硬质聚氨酯类树脂。在包含两种以上的聚氨酯类树脂的情况下，上述硬质聚氨酯类树脂为硬度最高的聚氨酯类树脂。上述硬质聚氨酯类树脂的肖氏硬度D优选为30以上，更优选为40以上。上述硬质聚氨酯类树脂的肖氏硬度D例如为50以下。

上述聚氨酯类树脂可以在含有上述硬质聚氨酯的同时含有硬度比上述硬质聚氨酯低的聚氨酯类树脂(软质聚氨酯类树脂)。上述软质聚氨酯类树脂的肖氏硬度A优选为70以下，更优选为66以下。上述软质聚氨酯类树脂的肖氏硬度A优选为40以上，更优选为50以上。

从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，相对于上述聚氨酯类树脂的总量(100质量％)，上述聚氨酯类树脂中的上述硬质聚氨酯类树脂的比例优选大于50质量％，更优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。对上述比例没有特别限制，可以为99质量％以下，也可以为95质量％以下。

上述基材可以在含有上述聚氨酯类树脂的同时含有橡胶类树脂等其它树脂。特别是从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，优选在含有上述硬质聚氨酯类树脂的同时含有橡胶类树脂。

从容易使上述tanδ的最大值在上述范围内的观点考虑，上述基材中的聚氨酯类树脂相对于聚氨酯类树脂和橡胶类树脂的合计的比例优选大于50质量％，更优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。对上述比例没有特别限制，可以为99质量％以下，可以为90质量％以下。

相对于上述基材的总量(100质量％)，上述基材中的热塑性树脂(特别是选自由聚氨酯类树脂、橡胶类树脂和聚烯烃类树脂构成的组中的一种以上的树脂)的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。

上述基材可以通过公知或惯用的方法制造，例如可以列举挤出成型、吹胀成型、T型模头流延成型、压延辊成型等。

可以在上述基材中配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、着色剂(颜料、染料)、分散剂(表面活性剂等)、防老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。相对于上述基材的总质量100质量％，各种添加剂的配合比例小于约30质量％(例如小于约20质量％，典型而言小于约10质量％)。

上述基材可以包含辅助层。作为上述辅助层的例子，可以列举设置在上述基材的表面上的着色层、反射层、底涂层、防静电层等。

以提高与粘合剂层的粘附性、保持性等为目的，可以对上述基材表面实施例如电晕放电处理、等离子体处理、砂磨加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、离子化辐射线处理等物理性处理；铬酸处理等化学性处理；利用涂布剂(底涂剂)的易胶粘处理等表面处理。优选对基材的整个表面实施用于提高粘附性的表面处理。

对上述基材的厚度没有特别限制，为40μm以上，优选为50μm以上。当上述厚度为40μm以上时，返工性更优异。对上述厚度没有特别限制，例如为380μm以下，可以为250μm以下、100μm以下。

(粘合剂层)

设置在上述双面粘合片中的基材的两个面上的粘合剂层可以为相同的粘合剂层，也可以为组成、厚度、物性等不同的粘合剂层。另外，设置在上述基材的一个面上的粘合剂层可以为单层，也可以为由相同的或组成、厚度、物性等不同的层构成的多层。

作为构成上述粘合剂层的粘合剂，可以使用公知或惯用的粘合剂，没有特别限制，例如可以列举：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类、合成橡胶类、它们的混合体系等)、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、聚醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、含氟类粘合剂、苯乙烯类粘合剂等。其中，作为构成粘合剂层的粘合剂，从粘附性、耐候性、成本、粘合剂的设计容易度的方面考虑，优选丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂。上述粘合剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

上述丙烯酸类粘合剂含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。上述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸类单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体)作为构成聚合物的单体成分的聚合物。即，上述丙烯酸类聚合物包含来自丙烯酸类单体的结构单元。需要说明的是，丙烯酸类聚合物可以使用仅一种，也可以使用两种以上。另外，上述丙烯酸类聚合物可以仅含有一种丙烯酸类单体作为单体成分，也可以含有两种以上。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任一者或两者)，其它也同样。

需要说明的是，在本说明书中，基础聚合物是指构成粘合剂层的粘合剂中的聚合物成分中的主要成分、例如含量大于50质量％的聚合物成分。相对于粘合剂层的总量100质量％，上述粘合剂层中的基础聚合物的含有比例优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。

上述丙烯酸类聚合物优选为以质量比例计来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量最高的聚合物。作为上述(甲基)丙烯酸酯，例如可以列举含有烃基的(甲基)丙烯酸酯。作为上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以列举：具有直链的脂肪族烃基或支链的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等。上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等。

作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中，优选具有碳原子数为1～20(优选为2～12，更优选为4～10)的直链的脂肪族烃基或支链的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯。当上述碳原子数在上述范围内时，上述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度的调节容易，容易使粘合性更适当。

作为上述具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等具有单环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有双环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢三聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯等。

作为上述具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以列举(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等。

为了在上述粘合剂层中适当地表现出由上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯得到的粘合性等基本特性，相对于上述总单体成分的总量(100质量％)，构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分中的上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为70质量％以上，可以为80质量％以上、90质量％以上、95质量％以上。另外，从能够共聚其它单体成分而得到该其它单体成分的效果的观点考虑，上述比例可以为99.9质量％以下，也可以为98质量％以下、95质量％以下、90质量％以下、80质量％以下。

以提高凝聚力、引入交联点等改性为目的，上述丙烯酸类聚合物可以含有来自能够与上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯共聚的其它单体成分的结构单元。作为上述其它单体成分，例如可以列举：含羟基的单体、含氮原子的单体、含羧基的单体、酸酐单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含缩水甘油基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体等含极性基团的单体等。上述其它单体成分可以分别使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述含羟基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等。

作为上述含氮原子的单体，例如可以列举含酰胺基的单体、含有氨基的单体、含有氰基的单体、具有含氮原子环的单体等。作为上述含酰胺基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。作为上述含有氨基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。作为上述含有氰基的单体，例如可以列举：丙烯腈、甲基丙烯腈。作为上述具有含氮原子环的单体，例如可以列举：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。

作为上述含羧基的单体，例如可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，例如可以列举马来酸酐、衣康酸酐等。

作为上述含有酮基的单体，例如可以列举：二丙酮(甲基)丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯基酯等。

作为上述含有烷氧基甲硅烷基的单体，例如可以列举：3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。

作为上述含有缩水甘油基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油基酯等。

作为上述含有磺酸基的单体，例如可以列举：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。

作为上述含磷酸基的单体，例如可以列举2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等。

对上述含极性基团的单体在构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分(100质量％)中的比例的合计没有特别限制，从更好地发挥由使用含极性基团的单体带来的效果的观点考虑，优选为0.1质量％以上，更优选为1质量％以上。另外，从得到具有适度的柔软性的粘合剂层的观点考虑，上述比例的合计优选为10质量％以下，更优选为8质量％以下。

作为构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分，还可以含有其它的单体。作为上述其它的单体，例如可以列举：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏氯乙烯等含氯的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。

上述其它的单体在构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分的总量100质量％中的比例例如可以为0.05质量％以上、0.5质量％以上。上述比例例如可以为20质量％以下、10质量％以下、5质量％以下，可以实质上不含有。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)优选为5×10⁴以上，更优选为10×10⁴以上，进一步优选为20×10⁴以上，特别优选为30×10⁴以上。当上述Mw为5×10⁴以上时，容易得到显示出良好的凝聚性的粘合剂。另外，上述Mw优选为500×10⁴以下。当上述Mw为500×10⁴以下时，容易形成显示出适度的流动性(聚合物链的运动性)的粘合剂，因此返工性优异。

上述丙烯酸类聚合物可以通过将至少包含丙烯酸类单体的组合物聚合而得到。作为这些聚合方法，没有特别限制，例如可以列举：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、热聚合法、利用活性能量射线照射的聚合法(活性能量射线聚合法)等。其中，从粘合剂层的透明性、成本等方面考虑，优选本体聚合法、热聚合法、活性能量射线聚合法。另外，所得到的丙烯酸类聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一种。

上述聚酯类粘合剂含有聚酯类树脂作为基础聚合物。上述聚酯类树脂为包含多元醇和多元羧酸作为构成聚合物的单体成分的聚合物。即，上述聚酯类树脂包含来自多元醇的结构单元和来自多元羧酸的结构单元。上述聚酯类树脂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述多元羧酸，可以列举二元羧酸、三元以上的羧酸等。作为二元羧酸，例如可以列举：丙二酸、琥珀酸、戊二酸、二甲基戊二酸、己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、十二烷二酸、癸二酸、硫代二丙酸、二甘醇酸等脂肪族二元羧酸；不饱和脂肪酸的二聚酸；1,2-环戊烷二甲酸、1,2-环己烷二甲酸、1,3-环己烷二甲酸、1,4-环己烷二甲酸、4-甲基-1,2-环己烷二甲酸、降冰片烷二甲酸、金刚烷二甲酸等脂环式二元羧酸；马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、柠康酸、十二碳烯基琥珀酸酐等不饱和二元羧酸；间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、苄基丙二酸、2,2’-联苯二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、4,4’-二羧基二苯醚、萘二甲酸等芳香族二元羧酸；它们的衍生物等。作为上述衍生物，可以列举羧酸盐、羧酸酐、羧酸卤化物、羧酸酯等。作为三元以上的羧酸，可以列举：偏苯三酸、均苯四酸、金刚烷三甲酸、均苯三酸、三聚酸等。上述多元羧酸可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

作为上述多元醇，可以列举二元醇、三元以上的多元醇等。作为二元醇，例如可以列举：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等(聚)亚烷基二元醇类；1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-异丁基-1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,3-己二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇等脂肪族二元醇；二聚二醇；1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,4-环己烷二甲醇、螺环二醇、三环癸烷二甲醇、金刚烷二醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-环丁二醇等脂环式二元醇；4,4’-硫代二苯酚、4,4’-亚甲基二苯酚、4,4’-二羟基联苯、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、2,5-萘二醇、对二甲苯二醇和它们的环氧乙烷、环氧丙烷加成物等芳香族二元醇等。作为三元以上的多元醇，可以列举：季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、甘油、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、1,3,6-己三醇、金刚烷三醇等。上述多元醇可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

相对于来自构成上述聚酯类树脂的单体的结构单元的总量100质量％，上述聚酯类树脂中的来自二元羧酸的结构单元和来自二元醇的结构单元的合计的含有比例优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进一步优选为98质量％以上，特别优选为99质量％以上(例如99质量％～100质量％)。

相对于每1当量多元醇，上述聚酯类树脂中的来自多元羧酸的结构单元的含量例如为0.5当量以上，优选为0.58当量以上，更优选为0.66当量以上，进一步优选为0.83当量以上，进一步优选为0.88当量以上，特别优选为0.95当量以上。另外，相对于每1当量多元醇，上述含量例如为2.0当量以下，优选为1.7当量以下，更优选为1.5当量以下，进一步优选为1.2当量以下，进一步优选为1.1当量以下，特别优选为1.05当量以下。

对上述聚酯类树脂中的来自多元羧酸的结构单元与来自多元醇的结构单元的当量比没有特别限制，可以考虑目标聚合物物性、合成性等而设定适当的当量比。当多元羧酸的当量比高时，能够容易地表现出基于多元羧酸的特性。另外，当多元醇的当量比高时，能够容易地表现出基于多元醇的特性。

在单体成分的聚合时，可以使用各种通常的溶剂。作为上述溶剂，例如可以列举：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。上述溶剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

对用于单体成分的自由基聚合的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等没有特别限制，可以适当选择使用。需要说明的是，聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂、链转移剂的使用量、反应条件来控制，可以根据它们的种类来调节适当的其使用量。

作为用于单体成分的聚合的聚合引发剂，根据聚合反应的种类，可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等。上述聚合引发剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述热聚合引发剂，没有特别限制，例如可以列举：偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过硫酸钾等过硫酸盐、过氧化苯甲酰、过氧化氢等)、苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂、芳香族羰基化合物、氧化还原类聚合引发剂等。其中，优选在日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类聚合引发剂。作为上述偶氮类聚合引发剂，可以列举：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)等。热聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可，例如，相对于单体成分100质量份，可以从例如0.01质量份～5质量份、优选为0.05质量份～3质量份的范围中选择。

作为上述光聚合引发剂，没有特别限制，例如可以列举：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。此外，可以列举：酰基氧化膦类光聚合引发剂、二茂钛类光聚合引发剂。作为上述苯偶姻醚类光聚合引发剂，例如可以列举：苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香偶姻甲醚等。作为上述苯乙酮类光聚合引发剂，例如可以列举：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇类光聚合引发剂，例如可以列举：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，例如可以列举2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟类光聚合引发剂，例如可以列举1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作为上述苯偶姻类光聚合引发剂，例如可以列举苯偶姻等。作为上述苯偶酰类光聚合引发剂，例如可以列举苯偶酰等。作为上述二苯甲酮类光聚合引发剂，例如可以列举：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基甲酮等。作为上述缩酮类光聚合引发剂，例如可以列举苯偶酰二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮类光聚合引发剂，例如可以列举：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为上述酰基氧化膦类光聚合引发剂，例如可以列举：2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。作为上述二茂钛类光聚合引发剂，例如可以列举：双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等。光聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可，例如，相对于单体成分100质量份，例如可以从0.01质量份～5质量份、优选为0.05质量份～3质量份的范围内选择。

上述丙烯酸类聚合物和上述聚酯类树脂可以包含来自上述交联剂的结构部。即，上述丙烯酸类聚合物和上述聚酯类树脂可以为通过上述交联剂交联而得到的丙烯酸类聚合物和聚酯类树脂。通过使用交联剂，能够在丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸类聚合物中形成交联结构，能够控制凝胶分数。另外，上述交联剂具有使聚酯彼此交联的作用，也可以作为聚酯类树脂的扩链剂发挥功能。当使用上述交联剂时，在粘合剂层中形成基础聚合物的交联结构，凝聚力提高。上述交联剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述交联剂，没有特别限制，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂、肼类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、硅烷类交联剂(硅烷偶联剂)等。

对上述交联剂的含量没有特别限制，相对于构成上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的单体成分的总量100质量份，优选为0.001质量份～20质量份，更优选为0.01质量份～15质量份，特别优选为0.5质量份～10质量份。

上述异氰酸酯类交联剂为每个分子平均具有两个以上的异氰酸酯基的化合物(多官能异氰酸酯化合物)。作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举：脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。

作为上述脂肪族多异氰酸酯类，例如可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯等亚丁基二异氰酸酯；1,2-亚己基二异氰酸酯、1,3-亚己基二异氰酸酯、1,4-亚己基二异氰酸酯、1,5-亚己基二异氰酸酯、1,6-亚己基二异氰酸酯、2,5-亚己基二异氰酸酯等亚己基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。

作为上述脂环族多异氰酸酯类，例如可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯。

作为上述芳香族多异氰酸酯类，例如可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、亚萘基1,4-二异氰酸酯、亚萘基1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。

另外，作为上述异氰酸酯类交联剂，例如还可以列举：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“Coronate HL”，东曹株式会社制造)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“Takenate D-110N”，三井化学株式会社制造)等市售品。

需要说明的是，在通过乳液聚合制作的改性丙烯酸类聚合物的水分散液中，可以不使用异氰酸酯类交联剂，但是在需要的情况下，由于容易与水反应，因此可以使用进行了封端化的异氰酸酯类交联剂。

对在使用异氰酸酯类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述异氰酸酯类交联剂的含量没有特别限制，相对于构成上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的单体成分的总量100质量份，优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上，进一步优选为1.5质量份以上。上述含量优选为10质量份以下，更优选为8质量份以下，进一步优选为5质量份以下。

作为上述环氧类交联剂(多官能环氧化合物)，例如可以列举：Ν,Ν,Ν’,Ν’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N,-二缩水甘油基胺基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、以及在分子内具有两个以上环氧基的环氧类树脂等。另外，作为上述环氧类交联剂，例如还可以列举商品名“Tetrad C”(三菱瓦斯化学株式会社制造)等市售品。

对在使用环氧类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述环氧类交联剂的含量没有特别限制，相对于构成上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的单体成分的总量100质量份，优选大于0质量份且1质量份以下，更优选为0.001质量份～0.5质量份，进一步优选为0.002质量份～0.2质量份，进一步优选为0.005质量份～0.1质量份，进一步优选为0.008质量份～0.1质量份，特别优选为0.009质量份～0.05质量份。

作为上述过氧化物类交联剂，只要是通过热产生自由基活性种而进行基础聚合物的交联的过氧化物类交联剂，则可以适当使用，但是考虑到操作性、稳定性，优选使用1分钟半衰期温度为80℃～160℃的过氧化物，更优选使用1分钟半衰期温度为90℃～140℃的过氧化物。

作为上述过氧化物类交联剂，例如可以列举：过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分钟半衰期温度：90.6℃)、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(1分钟半衰期温度：92.1℃)、过氧化二碳酸二仲丁酯(1分钟半衰期温度：92.4℃)、过氧化新癸酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：103.5℃)、过氧化新戊酸叔己酯(1分钟半衰期温度：109.1℃)、过氧化新戊酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：110.3℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度：116.4℃)、过氧化二正辛酰(1分钟半衰期温度：117.4℃)、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分钟半衰期温度：124.3℃)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度：128.2℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度：130.0℃)、过氧化异丁酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：136.1℃)、1,1-双(叔己基过氧基)环己烷(1分钟半衰期温度：149.2℃)等。

上述过氧化物类交联剂的半衰期是表示过氧化物的分解速度的指标，是指过氧化物的残留量达到一半的时间。关于用于在任意时间得到半衰期的分解温度、任意温度下的半衰期时间，记载于生产商目录等中，例如记载于日油株式会社的“有机过氧化物目录第9版(2003年5月)”等中。需要说明的是，作为在反应处理后残留的过氧化物分解量的测定方法，例如可以通过HPLC(高效液相色谱法)进行测定。更具体而言，例如，每次取出约0.2g反应处理后的粘合剂，浸渍在10ml乙酸乙酯中，利用振荡器在25℃下、120rpm下振荡提取3小时，然后在室温下静置3天。接着，加入10ml的乙腈，在25℃、120rpm下振荡30分钟，将通过膜滤器(0.45μm)过滤而得到的提取液约10μl注入HPLC中进行分析，能够得到反应处理后的过氧化物量。

对在使用过氧化物类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述交联剂的含量没有特别限制，相对于构成上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的单体成分的总量100质量份，优选含有2质量份以下，更优选为0.02质量份～2质量份，进一步优选为0.05质量份～1质量份。

另外，作为上述交联剂，可以并用有机类交联剂、多官能性金属螯合物。多官能性金属螯合物为多价金属与有机化合物共价键合或配位键合的多官能性金属螯合物。作为多价金属原子，可以列举：Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作为共价键合或配位键合的有机化合物中的原子，可以列举氧原子等，作为有机化合物，可以列举烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。

作为上述交联剂，其中，优选包含异氰酸酯类交联剂。另外，更优选与异氰酸酯类交联剂一起包含其它的交联剂。作为上述其它的交联剂，优选环氧类交联剂。当使用这样的交联剂时，通过与上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的组合(特别是与上述优选的上述丙烯酸类聚合物和/或上述聚酯类树脂的组合)，能够制成即使薄也具有更优异的粘附性的粘合剂层。

作为上述橡胶类粘合剂，例如可以列举：天然橡胶类粘合剂；异戊二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物、再生橡胶、它们的改性物等。另外，在上述橡胶类粘合剂为共聚物的情况下，可以为嵌段共聚物、无规共聚物中的任一者。

作为上述聚硅氧烷类粘合剂，例如可以列举将有机聚硅氧烷作为主要成分的硅橡胶、聚硅氧烷树脂或者在它们中添加硅氧烷类交联剂、过氧化物类交联剂等交联剂而进行交联聚合而得到的粘合剂等。

上述粘合剂层可以含有增粘树脂。当包含增粘树脂时，具有上述粘合剂层即使薄也具有更良好的粘附性的倾向。在上述粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和/或聚酯类粘合剂和增粘树脂的情况下，与被粘物的粘附性优异，更不易剥离。

作为上述增粘树脂，例如可以列举：酚类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、松香类增粘树脂、烃类增粘树脂、环氧类增粘树脂、聚酰胺类增粘树脂、弹性体类增粘树脂、酮类增粘树脂等。上述增粘树脂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

作为上述酚类增粘树脂，可以列举：萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚醛树脂、松香酚树脂。上述萜烯酚树脂为包含萜烯残基和酚残基的聚合物，可以列举：萜烯类与酚类化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)、对萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)。作为构成上述萜烯酚树脂的萜烯类，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯(d体、l体、d/l体(松油精)等)等单萜烯类。上述氢化萜酚树脂为具有对上述萜烯酚树脂进行氢化而得到的结构的树脂。上述烷基酚醛树脂为由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为上述烷基酚醛树脂，例如可以列举酚醛清漆型和甲阶酚醛树脂型的烷基酚树脂。上述松香酚树脂为松香类或后述的各种松香衍生物的酚改性物。作为上述松香酚树脂，例如可以通过利用酸催化剂使苯酚加成在松香类或后述的各种松香衍生物上并进行热聚合的方法等得到。

作为上述萜烯类增粘树脂，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、d-柠檬烯、l-柠檬烯、松油精等萜烯类(典型而言为单萜烯类)的聚合物。上述萜烯类的聚合物可以为一种萜烯类的均聚物，也可以为两种以上的萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可以列举α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精聚合物等。上述改性萜烯类增粘树脂为对上述萜烯树脂进行改性而得到的树脂(改性萜烯树脂)。作为上述改性萜烯树脂，可以列举苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。

作为上述松香类增粘树脂，可以列举松香类和松香衍生物树脂。作为上述松香类，例如可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它的进行了化学修饰的松香等)等。作为上述松香衍生物树脂，可以列举上述松香类的衍生物。作为上述松香衍生物树脂，例如可以列举：作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；利用不饱和脂肪酸对松香类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；利用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对松香类或上述的各种松香衍生物的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；松香类或上述的各种松香衍生物的金属盐等。作为上述松香酯类的具体例子，可以列举未改性松香或改性松香的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。

作为上述烃类增粘树脂，可以列举：脂肪族烃树脂、芳香族烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族/芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族/脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮茚类树脂等。

对上述粘合剂层中的上述增粘树脂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，例如为1质量份以上(例如，1质量份～100质量份)，优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上。当上述含量为1质量份以上时，粘合剂层即使薄也具有更优异的粘附性。从耐热凝聚力优异的观点考虑，上述含量优选为100质量份以下，更优选为60质量份以下，进一步优选为50质量份以下。

上述粘合剂层可以含有填料，也可以不含有填料。当含有上述填料时，使有意剥离双面粘合片时的粘合剂层的粘合性降低，返工性更优异。上述填料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

作为上述填料，可以列举颗粒状的有机物和无机物。作为构成上述无机物的材料，例如可以列举：铜、银、金、铂、镍、铝、铬、铁、不锈钢等金属；氧化铝、氧化硅(二氧化硅、氧化硅)、氧化钛、氧化锆、氧化锌、氧化锡、氧化铜、氧化镍等金属氧化物；氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸、氢氧化铁、氢氧化铜、氢氧化钡、氧化锆水合物、氧化锡水合物、碱式碳酸镁、水滑石、片钠铝石、硼砂、硼酸锌等金属氢氧化物和水合金属化合物；碳化硅、碳化硼、碳化氮、碳化钙等碳化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化镓等氮化物；碳酸钙等碳酸盐；钛酸钡、钛酸钾等钛酸盐；炭黑、碳管(碳纳米管)、碳纤维、金刚石等碳类物质；玻璃等无机材料；火山沙、粘土、沙子等天然原料颗粒等。

作为构成上述有机物的材料，例如可以列举：聚苯乙烯、丙烯酸类树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、酚醛树脂、苯胍胺树脂、尿素树脂、聚硅氧烷树脂、聚酯、聚氨酯、聚烯烃(将一种以上的α-烯烃作为单体成分的聚合物；例如LLDPE、LDPE、HDPE等聚乙烯、聚丙烯等)、聚酰胺(例如尼龙等)、聚酰亚胺、聚偏氯乙烯等聚合物等。

上述填料可以为具有空心体结构的填料。上述具有空心体结构的填料的空心部(空心颗粒的内部空间)可以为真空状态，也可以充满介质。作为上述介质，例如可以列举氮气、氩气等非活性气体、空气、挥发性溶剂等。

作为上述填料，其中，优选表面由除基础聚合物类型以外的有机物或无机物构成的填料、具有空心体结构的填料。例如在上述基础聚合物为丙烯酸类聚合物的情况下，除上述基础聚合物的类型以外的有机物为除丙烯酸类聚合物以外的有机物，在上述基础聚合物为聚酯类树脂的情况下，除上述基础聚合物的类型以外的有机物为除聚酯类树脂以外的有机物。

上述填料可以为内部与外部的组成不同的填料(核壳型填料)，也可以为内部与外部的组成相同的填料(没有内部与外部的边界的填料)。

作为上述表面由除基础聚合物类型以外的有机物构成的填料，可以列举表面由烯烃类树脂构成的填料、表面由聚硅氧烷类树脂构成的填料。作为上述表面由烯烃类树脂构成的填料，可以列举整体由烯烃类树脂构成的烯烃类填料和表面由烯烃类树脂构成且内部由不同材料构成的填料。作为上述表面由聚硅氧烷类树脂构成的填料，可以列举整体由聚硅氧烷类树脂构成的聚硅氧烷类填料和表面由聚硅氧烷类树脂构成且内部由不同材料构成的填料。这样的填料与丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸成分、聚酯类粘合剂层中的单体成分的相互作用小，在粘合剂层延伸时不易断裂，返工性更优异。

作为上述填料的形状，可以列举：球状、薄片状(鳞片状)、树枝状、纤维状、不规则形状(多面体)等。其中，从均匀的分散性优异的观点考虑，优选为球状。

上述填料整体的平均粒径例如为0.5μm以上，优选为0.8μm以上(例如为3μm以上，典型而言为5μm以上)。当上述平均粒径为上述数值以上时，从良好地保持粘合剂组合物的粘度、分散性方面考虑是优选的。上述平均粒径的上限例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为25μm以下，进一步优选为15μm以下。当平均粒径变小时，具有抑制粘合性能降低的倾向。从粘合剂层外观的方面考虑，优选平均粒径小。需要说明的是，在本说明书中，填料的平均粒径是指通过基于筛分法的测定得到的粒度分布中重量基准的累积粒度为50％的粒径(50％中值粒径)。

上述填料相对于上述粘合剂层的总质量的体积比例优选为0.01×10^-2cm³/g～30×10^-2cm³/g，更优选为0.1×10^-2cm³/g～25×10^-2cm³/g，进一步优选为0.5×10^-2cm³/g～20×10^-2cm³/g，进一步优选为0.7×10^-2cm³/g～10×10^-2cm³/g，特别优选为1×10^-2cm³/g～7×10^-2cm³/g。当上述体积比例在上述范围内时，耐冲击性和返工性这两者更优异。上述填料的体积比例以[粘合剂层中的填料的体积(cm³)/粘合剂层的总质量(g)]计算出。

相对于上述基础聚合物的总量100质量份，上述粘合剂层中的上述填料的含量优选为大于0质量份且40质量份以下，更优选为0.008质量份～30质量份，进一步优选为0.1质量份～20质量份，进一步优选为0.2质量份～10质量份，特别优选为0.4质量份～6质量份。当上述含量为40质量份以下时，耐冲击性和返工性这两者更优异。

相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述粘合剂层中的上述填料的比例优选为0.05质量％～30质量％，更优选为0.1质量％～20质量％，进一步优选为0.5质量％～10质量％，特别优选为1质量％～5质量％。当上述比例在上述范围内时，能够使粘合剂层的硬度适度。另外，返工性优异。

上述粘合剂层根据需要、在不损害本发明的效果的范围内还可以含有交联剂、交联促进剂、防老化剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剤、表面活性剂、防静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、箔状物、防锈剂、着色剂(染料、颜料等)等添加剂。上述添加剂可以分别使用仅一种，也可以使用两种以上。

上述防锈剂为防止金属的锈(生锈)、腐蚀的化合物。在被粘物为金属的情况下，能够抑制将上述双面粘合片贴合时的锈、腐蚀。作为上述防锈剂，例如可以列举：胺化合物、苯并***类化合物、亚硝酸盐类等。此外，可以列举：苯甲酸铵、邻苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己基胺苯甲酸盐、脲、乌洛托品、硫脲、氨基甲酸苯酯、N-环己基氨基甲酸环己铵(CHC)等。上述防锈剂可以使用仅一种，也可以使用两种以上。

对上述防锈剂的含量没有特别限制，相对于基础聚合物100质量份，优选为0.02质量份～15质量份。当上述含量为0.02质量份以上时，容易得到良好的防腐蚀性能。当上述含量为15质量份以下时，容易确保透明性。

其中，从能够均衡地以高水平得到对基础聚合物的相容性、胶粘可靠性、透明性和防腐蚀性的特性的方面、能够得到优异的外观性的方面考虑，上述防锈剂优选苯并***类化合物。

对苯并***类化合物的含量没有特别限制，相对于基础聚合物100质量份，优选为0.02质量份～3质量份，更优选为0.02质量份～2.5质量份，进一步优选为0.02质量份～2质量份。

对上述粘合剂层的厚度(单面的粘合剂层的总厚度)没有特别限制，优选为12.5μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为40μm以上，进一步优选为50μm以上，特别优选为60μm以上。当上述厚度为12.5μm以上时，双面粘合片的耐冲击性更优异。上述粘合剂层的厚度例如为200μm以下，优选为100μm以下。当上述厚度为200μm以下时，能够使双面粘合片的厚度更薄。需要说明的是，两个面的粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同。

在23℃下上述粘合剂层的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，优选为0.7MPa以上。当上述Z轴胶粘力为0.6MPa以上时，当双面粘合片受到冲击时更不易从被粘物上剥离。需要说明的是，在上述双面粘合片在基材的单面上具有多个粘合剂层的情况下，优选23℃下至少一个粘合剂层的Z轴胶粘力在上述范围内，更优选在23℃下全部的粘合剂层的Z轴胶粘力在上述范围内。

在23℃下上述粘合剂层的应变(Z轴胶粘应变)为100％以上，优选为150％以上，更优选为200％以上。当上述应变为100％以上时，当双面粘合片受到冲击时不易变形，不易从被粘物上剥离。上述应变例如为1000％以下。需要说明的是，在上述双面粘合片在基材的单面上具有多个粘合剂层的情况下，优选在23℃下至少一个粘合剂层的应变在上述范围内，更优选在23℃下全部的粘合剂层的应变在上述范围内。另外，对于同一个粘合剂层，23℃下的Z轴胶粘力在上述范围内，并且上述应变在上述范围内。

上述粘合剂层可以为任意的形态，例如可以为乳液型、溶剂型(溶液型)、活性能量射线固化型、热熔融型(热熔型)等。其中，从容易得到生产率优异的粘合剂层的方面考虑，优选溶剂型、活性能量射线固化型的粘合剂组合物。

作为上述活性能量射线，例如可以列举α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离性辐射线、紫外线等，特别优选紫外线。即，上述活性能量射线固化型粘合剂层优选为紫外线固化型粘合剂层。

上述粘合剂层例如可以通过如下方式制造：将用于形成粘合剂层的粘合剂组合物涂布(涂覆)在剥离衬垫上，使所得到的粘合剂组合物层干燥固化；将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在剥离衬垫上，对所得到的粘合剂组合物层照射活性能量射线而使其固化。另外，根据需要，还可以进一步进行加热干燥。

(双面粘合片)

上述双面粘合片的厚度优选为60μm～400μm，更优选为100μm～300μm。当上述厚度为60μm以上时，耐冲击性更优异。当上述厚度为400μm以下时，能够使双面粘合片的厚度更薄。需要说明的是，上述双面粘合片的厚度是指从一个粘合面到另一个粘合面的厚度、即粘合体的厚度，不包括剥离衬垫。

基材的厚度相对于上述双面粘合片的总厚度(粘合体的厚度)的比例优选为10％以上，更优选为20％以上，进一步优选为30％以上。当上述比例为10％以上时，返工性更优异。上述比例优选为65％以下，更优选为60％以下，进一步优选为50％以下。当上述比例为65％以下时，粘合剂层的厚度相对变厚，耐冲击性更优异。

粘合剂层的总厚度相对于上述双面粘合片的总厚度(粘合体的厚度)的比例优选为35％以上，更优选为40％以上，进一步优选为50％以上。当上述比例为35％以上时，耐冲击性更优异。上述比例优选为90％以下，更优选为80％以下，进一步优选为70％以下。当上述比例为90％以下时，基材的厚度相对地变厚，返工性更优异。

单面的粘合剂层的总厚度相对于上述双面粘合片的总厚度(粘合体的厚度)的比例优选为17％以上，更优选为20％以上，进一步优选为25％以上。当上述比例为17％以上时，耐冲击性更优异。上述比例优选为45％以下，更优选为40％以下，进一步优选为35％以下。当上述比例为45％以下时，基材的厚度相对地变厚，返工性更优异。

上述双面粘合片的拉伸断裂强度为5MPa以上，优选为10MPa以上，更优选为20MPa以上。当上述拉伸断裂强度为5MPa以上时，当双面粘合片受到冲击时不易变形，不易从被粘物上剥离。上述拉伸断裂强度例如为50MPa以下。

上述双面粘合片的断裂时的应变(拉伸断裂应变)为100％以上，优选为200％以上，更优选为300％以上，进一步优选为500％以上。当上述应变为100％以上时，当双面粘合片受到冲击时不易变形，不易从被粘物上剥离。上述断裂时的应变例如为1000％以下。

在温度23℃、剥离角度30°的条件下将上述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间(返工时间)优选为120秒以下，更优选为100秒以下，进一步优选为70秒以下，特别优选为40秒以下。当上述时间的合计为120秒以下时，返工性优异。需要说明的是，在剥离双面粘合片后在被粘物上残留有粘合剂的情况下，用溶剂擦拭被粘物表面，上述返工时间还包括通过擦拭除去粘合剂的时间。另外，将上述双面粘合片中的至少一个粘合面贴合时的上述返工时间只要在上述范围内即可。

上述双面粘合片的冲击吸收量优选为0.44J以上，更优选为0.50J以上，进一步优选为0.70J以上。当上述冲击吸收量为0.44J以上时，耐冲击性更优异。

上述双面粘合片在使用之前，可以将剥离衬垫贴合在粘合剂层的表面(粘合面)上。上述双面粘合片中的两个面的各粘合面可以分别由两片剥离衬垫保护，也可以由两个面为剥离面的一片剥离衬垫以卷绕成卷筒状的形态(卷绕体)保护。剥离衬垫用作粘合剂层的保护材料，在粘贴到被粘物上时剥离。需要说明的是，也可以不一定设置剥离衬垫。

作为上述剥离衬垫，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，例如可以列举具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的基材，例如可以列举利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟、硫化钼等剥离处理剂进行表面处理而得到的塑料膜、纸等。上述包含含氟聚合物的低胶粘性基材中的含氟聚合物，例如可以列举：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，例如可以列举烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。需要说明的是，剥离衬垫可以通过公知或惯用的方法形成。另外，对剥离衬垫的厚度也没有特别限制。

上述双面粘合片优选用于贴合在电气电子设备所具有的构件而使用的电气电子构件粘贴用途。上述双面粘合片优选为在两个粘合面上分别贴合电气电子设备所具有的部件而使用的用途、即电气电子设备中的构件彼此的固定用途的双面粘合片。上述双面粘合片可以用于将上述构件彼此固定的用途或者暂时固定的用途中的任一者。例如，在将双面粘合片用于电气电子设备所具有的部件的固定、暂时固定的情况下，存在由于在双面粘合片的粘贴作业中发生不良情况而必须剥离双面粘合片并进行返工的情况，或者存在为了对具有粘贴有双面粘合片的被粘物的构件进行修理、更换、检查、再利用等而必须剥离双面粘合片的情况。像这样，在将双面粘合片用于例如电气电子设备所具有的部件的固定、暂时固定的情况下，特别是除去双面粘合片的频率高。

其中，上述双面粘合片优选通过将光学构件(特别是电气电子设备)的外框彼此贴合而使用。因此，上述双面粘合片即使为5mm以下、优选3mm以下的宽度也可以优选使用。

需要说明的是，“电气电子设备”是指相当于电气设备或电子设备中的至少任一者的设备。作为上述电气电子设备，例如可以列举：液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置、便携式电子设备等。

作为上述便携式电子设备，例如可以列举：手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如手表那样的戴在手腕上的手腕穿戴型、用夹子、带子等戴在身体的一部分上的模块化型、包括眼镜型(单眼型、双眼型。也包括头盔型。)的眼睛佩戴(eyewear)型、以例如饰品的形态佩戴在衬衫、袜子、帽子等上的衣服型、耳机那样的佩戴在耳朵上的耳朵穿戴型等)、数码照像机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、录音笔等)、计算器(台式计算器等)、便携游戏设备、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中，“便携”是指仅仅能够携带是不充分的，具有个人(标准的成人)可相对容易地搬动的水平的便携性。上述双面粘合片例如以粘合剂层与上述便携式电子设备的构件密合的方式使用。

根据本发明的双面粘合片，能够提供耐冲击性优异并且返工性优异的双面粘合片。因此，例如在用于便携式电子设备时，即使在受到下落冲击的情况下、被粘物变形的情况下，也不易发生破损、剥离，但是在有意地想要剥离双面粘合片时，能够容易地剥离。

实施例

以下，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但是本发明不受这些实施例的任何限制。需要说明的是，将在各实施例和比较例中制作的基材、粘合剂层和粘合片中的各成分的配合量、物性等示于表中。表中的各成分的配合量表示质量份。

实施例1

(粘合剂层的制作)

向具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中加入68质量份的甲苯、95质量份的丙烯酸丁酯(BA)和5质量份的丙烯酸(AA)，进行1小时以上的氮气置换。加入0.2质量份的作为引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)，然后将内浴温度升温至62℃，保持同样的温度，继续至反应基本结束，然后进行冷却，使聚合反应结束。相对于所得到的聚合物：100质量份，添加异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)：5质量份和环氧化合物(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制造)：0.02质量份，进一步添加萜烯酚类增粘树脂(商品名“YS Polyster T115”，安原化学株式会社制造)：20质量份和苯并***：0.8质量份，由此制备了粘合剂组合物。

将上述粘合剂组合物涂布在利用聚硅氧烷对单面进行了剥离处理而得到的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名称“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层上，在100℃下使其干燥3分钟，由此形成了粘合剂层(厚度70μm)。

(粘合片的制作)

将上述得到的粘合剂层分别贴合在基材的两个面上，由此制作了实施例1的双面粘合片。作为基材，使用了氨基甲酸酯类膜(商品名“Esmer URSET-B”，肖氏硬度D：90，日本玛泰株式会社制造)。

实施例2

使用氨基甲酸酯弹性体膜(商品名“DUS213”，肖氏硬度D：93，シーダム株式会社制造)作为基材，并且如表1所示变更粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例2的双面粘合片。

实施例3

(粘合剂层的制作)

向具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中加入68质量份的甲苯、95质量份的丙烯酸丁酯(BA)和5质量份的丙烯酸(AA)，进行1小时以上的氮气置换。加入0.2质量份的作为引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)，然后将内浴温度升温至62℃，保持同样的温度，继续至反应基本结束，然后进行冷却，使聚合反应结束。相对于所得到的聚合物：100质量份，添加异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)：5质量份和环氧化合物(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制造)：0.02质量份，进一步添加萜烯酚类增粘树脂(商品名“YS Polyster T115”，安原化学株式会社制造)：20质量份、作为填料的聚乙烯粉末(商品名“Flowsen UF-80”，住友精化株式会社制造)：2质量份和苯并***：0.8质量份，由此制备了粘合剂组合物。

将上述粘合剂组合物涂布在利用聚硅氧烷对单面进行了剥离处理而得到的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名称“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层上，在100℃下使其干燥3分钟，由此形成了粘合剂层(厚度50μm)。粘合剂层中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为600000。

(粘合片的制作)

除了使用上述得到的粘合剂层以外，与实施例2同样地制作了实施例3的双面粘合片。

实施例4

使用氨基甲酸酯类膜(商品名“Esmer URS ET-B”，肖氏硬度D：90，日本玛泰株式会社制造)作为基材，并且如表1所示变更粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例3同样地制作了实施例4的双面粘合片。

实施例5

(粘合剂层的制作)

向具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中，相对于聚酯类聚合物溶液(商品名“Nichigo Polyester NP-110S50EO”，固体成分浓度：50质量％，三菱化学株式会社制造)的树脂成分：100质量份，添加异氰酸酯化合物(商品名“Coronate HX”，东曹株式会社制造)：3质量份，进一步添加萜烯酚类增粘树脂(商品名“YS Polyster T115”，安原化学株式会社制造)：20质量份、作为填料的聚乙烯粉末(商品名“Flowsen UF-80”，住友精化株式会社制造)：2质量份和苯并***：0.8质量份，由此制备了粘合剂组合物。

将上述粘合剂组合物涂布在利用聚硅氧烷对单面进行了剥离处理而得到的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名称“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层上，在100℃下使其干燥3分钟，由此形成了粘合剂层(厚度80μm)。

(粘合片的制作)

将上述得到的粘合剂层分别贴合在氨基甲酸酯类膜(商品名“Esmer URSET-B”，肖氏硬度D：90，日本玛泰株式会社制造)的两个面上，由此制作了实施例5的双面粘合片。

比较例1

(粘合剂层的制作)

向具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中加入68质量份的甲苯、95质量份的丙烯酸丁酯(BA)和5质量份的丙烯酸(AA)，进行1小时以上的氮气置换。加入0.2质量份的作为引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)，然后将内浴温度升温至62℃，保持同样的温度，继续至反应基本结束，然后进行冷却，使聚合反应结束。相对于所得到的聚合物：100质量份，添加异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)：5质量份和环氧化合物(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制造)：0.02质量份，进一步添加萜烯酚类增粘树脂(商品名“YS Polyster T115”，安原化学株式会社制造)：20质量份、作为填料的聚乙烯粉末(商品名“Flowsen UF-80”，住友精化株式会社制造)：2质量份和苯并***：0.8质量份，由此制备了粘合剂组合物。

将上述粘合剂组合物涂布在利用聚硅氧烷对单面进行了剥离处理而得到的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名称“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层上，在100℃下使其干燥3分钟，由此形成了粘合剂层(厚度70μm)。

(基材的制作)

向具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中加入68质量份的甲苯、95质量份的丙烯酸丁酯(BA)和5质量份的丙烯酸(AA)，进行1小时以上的氮气置换。加入0.2质量份的作为引发剂的偶氮二异丁腈，然后将内浴温度升温至62℃，保持同样的温度，继续至反应基本结束，然后进行冷却，使聚合反应结束。相对于所得到的聚合物：100质量份，添加异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)：5质量份和环氧化合物(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制造)：0.1质量份，由此制备了树脂组合物。将上述树脂组合物涂布在利用聚硅氧烷对单面进行了剥离处理而得到的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名称“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层上，在100℃下使其干燥3分钟，由此形成了基材片(100μm)。

(粘合片的制作)

将上述得到的粘合剂层分别贴合在上述基材片的两个面上，由此制作了比较例1的双面粘合片。

＜评价＞

对在实施例和比较例中得到的基材和双面粘合片进行以下评价。将结果示于表中。

(1)基材的tanδ

将在实施例和比较例中制作的基材切割成5mm×30mm宽度，在动态粘弹性测定装置(商品名“Rheogel-E4000”，株式会社UBM制造)上以15mm的夹盘间距夹紧30mm的长边侧，将升温速度设定为5℃/分钟，在-60℃～100℃的范围内测定拉伸粘弹性模量，在参考温度23℃下合成校正曲线，由此计算出在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下的损耗角正切tanδ的最大值。

(2)Z轴胶粘力和Z轴胶粘应变

将在实施例和比较例中制作的夹在剥离衬垫之间的状态的双面粘合片冲裁成外径24.5mm见方、宽度2mm的框状。然后，从双面粘合片上将剥离衬垫剥离，夹入并压接在厚度2mm、外形50mm见方的正方形的中央部开孔的不锈钢板与厚度3mm、外形25mm见方的正方形的不锈钢板之间，在温度50℃的环境下静置2小时，恢复到常温，作为评价样品。使用拉伸试验机“精密万能试验机Autograph AG-IS”(株式会社岛津制作所制造)，将直径10mm的圆柱安装在拉伸试验机的上侧夹具上，在下侧设置基座，在其上以正方形的不锈钢板(未开孔的不锈钢板)为下侧的方式放置试验片。然后，利用直径10mm的圆柱以速度50mm/分钟压入正方形的不锈钢板(未开孔的不锈钢板)，由剥离时的应力和应变量换算成能量。

Z轴胶粘力(MPa)＝直到剥离的应力(N)/胶粘面积(mm²)

Z轴胶粘应变(％)＝直到剥离的应变量(mm)/厚度(mm)×100

(3)拉伸断裂强度和拉伸断裂应变

将在实施例和比较例中制作的双面粘合片切割成横宽10mm×长度40mm宽度，由此得到了试验片。使用拉伸试验机“精密万能试验机Autograph AG-IS”(株式会社岛津制作所制造)，以20mm的夹盘间距将夹紧试验片，以速度50mm/分钟实施拉伸试验。由断裂时的断裂应力和应变量换算成能量。

拉伸断裂强度(MPa)＝(断裂时的断裂应力(N)/试验片的原始截面面积(mm²)

拉伸断裂应变(％)＝(直到断裂的应变量(mm)-试验片的原始长度(mm))/试验片的原始长度(mm)×100

(4)耐冲击性

将在实施例和比较例中制作的夹在剥离衬垫之间的状态的双面粘合片冲裁成外径24.5mm见方、宽度2mm的框状。然后，将剥离衬垫从双面粘合片上剥离，夹入并压接在厚度2mm、外形50mm见方的正方形的中央部开孔的不锈钢板与厚度3mm、外形25mm见方的正方形的不锈钢板之间，在温度50℃的环境下静置2小时，然后恢复到常温，作为评价样品。将长度50mm、外径49mm、内径43mm的圆柱状的测定台设置在杜邦式冲击试验机(株式会社东洋精机制作所制造)的基座上，在其上以正方形的不锈钢板(未开孔的不锈钢板)为下侧的方式放置试验片。将前端半径为3.1mm的不锈钢制的击芯放置在试验片上，使下落的重物重量和下落高度改变，增加能量直至产生剥离为止，在下落的重物重量为100g的条件下，使下落高度从50mm起每次变化50mm直到500mm，在下落的重物重量为150g的条件下，使下落高度从350mm起每次变化50mm直到500mm，在下落的重物重量为200g的条件下，使下落高度从400mm起每次变化50mm直到500mm，在下落的重物重量为300g的条件下，使下落高度从350mm起每次变化50mm直到500mm。此时，对于已评价的能量，不实施试验，以能量不重复的方式设定载荷和高度。然后，以载荷×高度计算至少任一个不锈钢板直到剥离前的能量，作为结果，将所得到的值作为冲击吸收量示于表中。

(5)返工试验

对于上述“Z轴胶粘力”测定后的双面粘合片，从不锈钢板上剥离短边侧的端部，直接相对于被粘物以30°的角度拉伸，剥离双面粘合片。然后，将直到双面粘合片完全剥离为止的时间作为返工时间而进行测定。需要说明的是，在剥离粘合片之后，在被粘物上残留有粘合剂的情况下，利用乙酸乙酯擦拭被粘物表面，上述返工时间也包括直到通过擦拭而粘合剂消失的时间。

表1

如表1所示，将本发明的双面粘合片评价为冲击吸收量大并且耐冲击性优异，另外，返工时间短并且返工性优异(实施例)。另一方面，在频率10kHz～3.5MHz下的基材的tanδ的最大值大于0.83的情况下(比较例1)，评价为返工时间长、返工性差。

以下，记载本公开的发明的变形。

[附记1]一种双面粘合片，所述双面粘合片具有基材和设置在所述基材的两个面上的粘合剂层，其中，

在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下所述基材的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，所述基材的厚度为40μm以上，

在23℃下所述粘合剂层的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，并且在23℃下所述粘合剂层的应变为100％以上，

所述双面粘合片的拉伸断裂强度为5MPa以上，并且所述双面粘合片的断裂时的应变为100％以上。

[附记2]如附记1所述的双面粘合片，其中，在温度23℃、剥离角度30°的条件下将所述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间为120秒以下。

[附记3]如附记1或2所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的厚度为60μm～400μm。

[附记4]如附记1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂至少包含丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

[附记5]如附记1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层包含表面由烯烃类树脂构成的填料。

[附记6]如附记1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，所述基材至少包含聚氨酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

[附记7]如附记1～6中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于电气电子设备中的构件彼此的固定。

[附记8]一种电气电子设备，其中，所述电气电子设备具有附记7所述的双面粘合片，所述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。

Claims (8)

1.一种双面粘合片，所述双面粘合片具有基材和设置在所述基材的两个面上的粘合剂层，其中，

在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下所述基材的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，所述基材的厚度为40μm以上，

在23℃下所述粘合剂层的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，并且在23℃下所述粘合剂层的应变为100％以上，

所述双面粘合片的拉伸断裂强度为5MPa以上，并且所述双面粘合片的断裂时的应变为100％以上。

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，在温度23℃、剥离角度30°的条件下将所述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间为120秒以下。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的厚度为60μm～400μm。

4.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂至少包含丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

5.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层包含表面由烯烃类树脂构成的填料。

6.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述基材至少包含聚氨酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

7.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于电气电子设备中的构件彼此的固定。

8.一种电气电子设备，其中，所述电气电子设备具有权利要求7所述的双面粘合片，

所述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。