JP2016092161A - ヒートモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】電子機器の小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性の高いヒートモジュールを提供する。【解決手段】ヒートモジュールは、ファンと、少なくとも1つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトと、を備え、ヒートモジュールのハウジングは、モータを介してインペラ4を回転可能に支持する上プレート部と、インペラ4の側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口36と、排気口36とインペラ4の間に突出する舌部321と、を有する側壁部32と、を有する。ダクトは、側壁部32の下端に固定され、中心軸J1に対して直角方向に流れる流路を有し、インペラと軸方向に対向する位置に吸気口36を有し、ダクト内を流体が流れる方向と平行で中心軸J1を通る第1仮想直線71は、中心軸J1よりも排気口36側において、中心軸J1を通り排気口36に垂直な第2仮想直線72を基準に、舌部321とは反対側を通過する。【選択図】図3
Description
本発明は、ヒートモジュールに関し、ヒートモジュールは電子機器に搭載される。
ビデオカメラやタブレット等の小型かつ高性能な電子機器では、電子機器内部のCPU等の複数の電子部品における発熱量が多い。したがって、発熱対策が重要となる。発熱対策の一手法として、ファンを電子機器内部に設け、熱の排出が行われる。
例えば、特開2009−218289号公報には、熱源の冷却方法として、発熱性素子から発生した熱をフィン形状である放熱部に伝達し、送風ファンによってダクト内に形成された空気流路に放熱部を位置させることで、放熱部が強制空冷され、熱源が冷却されることが開示されている。
しかしながら、近年のビデオカメラやタブレット等の電子機器の小型化による、電子機器内の電子部品の高密度化によって、電子機器内の内部空間が狭くなっている。つまり、システムインピーダンスが上昇し、電子機器内の内部空間を流れる流路の流れが妨げられる。したがって、電子機器内の内部空間においては、流路空間において、充分に熱源を冷却出来ない虞が生じる。
本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであって、電子機器の小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性の高いヒートモジュールを提供できる。
特開2009−218289号公報
本願発明のヒートモジュールは、ファンと、少なくとも1つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトとを備え、ファンは、上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の羽根を有するインペラと、インペラを回転させるモータと、インペラおよびモータを収納するハウジングと、を有し、ハウジングは、モータを介してインペラを回転可能に支持する上プレート部と、インペラの側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口と、排気口とインペラの間に突出する舌部と、を有する側壁部と、を有し、ダクトは、側壁部の下端に固定され、中心軸に対して直角方向に流れる流路を有し、インペラと軸方向に対向する位置に吸気口を有し、ダクト内を流体が流れる流速方向と平行で中心軸を通る第1仮想直線は、中心軸よりも排気口側において、中心軸を通り排気口に垂直な第2仮想直線を基準に、舌部とは反対側を通過するヒートモジュール。
本発明のヒートモジュールによれば、小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性を向上させることができる。
本明細書では、図1中におけるヒートモジュール100のファン1の中心軸J1に平行な軸方向の上側を単に「上側」と呼び、下側を単に「下側」と呼ぶ。本明細書における上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの上下方向を示すものではない。また、中心軸J1を中心とする周方向を、単に「周方向」と呼び、中心軸J1を中心とする径方向を、単に「径方向」と呼ぶ。
図1は、本発明の好適な実施形態に係るヒートモジュール100の断面図である。ヒートモジュール100は、所定の方向に送風するファン1と、少なくとも1つの熱源6に一部が熱的に接触するダクト5とを有する。ファン1は、遠心ファンである。ヒートモジュール100は、例えば、デジタルビデオカメラやタブレット等の電子機器に搭載され、電子機器内部の冷却に利用される。
ファン1は、モータ2と、ハウジング3と、インペラ4と、を含む。インペラ4は、上下方向に延びる中心軸J1周りに周方向に配置される複数の翼41を有する。モータ2は、インペラ4を中心軸J1回りに回転させる。ハウジング3は、モータ2およびインペラ4を収納する。
モータ2は、アウターロータ型である。モータ2は、固定組立体である静止部21と、回転組立体である回転部22と、軸受であるスリーブ23と、を含む。スリーブ23は、中心軸J1を中心とする略円筒状である。回転部22は、スリーブ23により、中心軸J1を中心として静止部21に対して回転可能に支持される。ただし、モータ2は、インナーロータ型であってもよい。
静止部21は、ステータ210と、軸受保持部24と、を含む。軸受保持部24は、スリーブ23を収容する。軸受保持部24は、中心軸J1を中心とする略円筒状であり、樹脂により形成される。軸受保持部24は、後述する上プレート部31のおよそ中央から下向きに突出する。軸受保持部24は、上プレート部31に設けられた孔部(図示省略)に固定される。軸受保持部24の上端部と、孔部(図示省略)の周囲の部位とは、インサート成型により締結される。
ステータ210は、中心軸J1を中心とする環状であり、軸受保持部24の外側面に取り付けられる。ステータ210は、ステータコア(図示省略)と、複数のコイル(図示省略)と、を含む。
回転部22は、シャフト221と、ヨーク(図示省略)と、ロータマグネット223と、カップ224と、を含む。カップ224は、中心軸J1を中心とする有蓋略円筒状であり、上側に向かって開口する。シャフト221は、中心軸J1を中心として配置され、下端部がカップ224に固定される。ロータマグネット223は、中心軸J1を中心とする略円筒状であり、ヨーク(図示省略)の内側面に固定される。
シャフト221は、スリーブ23に挿入される。スリーブ23は、含油性の多孔質金属体により形成され、軸受保持部24に挿入されて固定される。なお、軸受機構として、例えば、ボール軸受が利用されてもよい。
ハウジング3は、上プレート部31と、側壁部32とを含む。側壁部32は、インペラ4の側方を覆う。側壁部32は、後述するように排気口36とインペラ4との間に突出する舌部320を有する。上プレート部31は、側壁部32と接し、モータ2を介してインペラ4を回転可能に支持する。上プレート部31、側壁部32およびダクト5により、インペラ4を囲む風洞部(図示省略)が構成される。
ダクト5は、中空空間と、中空空間を囲む金属の管により構成される。ダクト5はファン1の下面を構成し、インペラ4の下側を覆っている。ダクト5は、側壁部32の下端部にかしめ等により固定される。ダクト5は、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性の優れた材料からなる。ダクト5が、アルミニウム合金により形成される場合はダイカストや鍛造により成型される。
側壁部32は、アルミニウム合金のダイカストまたは樹脂により成型される。側壁部32の上端部と上プレート部31の周縁部とは、ねじ留め等により締結される。側壁部32は、インペラ4と排気口36の間に突出する舌部320を有している。
側壁部32は、周方向の少なくとも一方の領域がファン1の外部空間に向けて開放する開口を有する。当該開口は排気口36の一部を形成する。詳述すると、排気口36は、上プレート部31、側壁部32およびダクト5により、インペラ4の側方に構成される。排気口36は、ハウジング3を径方向外方に向けて貫通する。排気口36は、上プレート部31のエッジ、側壁部32の開口の周方向の両端である一対のエッジ、および、ダクト5のエッジのうち、何れか最も中心軸J1に近いエッジを含み、中心軸J1に平行な平面である。
インペラ4は、複数の翼41を含む。複数の翼41は、カップ224の外側にて、中心軸J1を中心として環状に配列される。各翼41の径方向内側の端部は、カップ224の外側面に固定される。静止部21に電流が供給されることにより、ロータマグネット223とステータ210との間に、中心軸J1を中心とするトルクが発生する。これにより、インペラ4が、中心軸J1を中心として回転部22と共に回転する。インペラ4の回転により、吸気口51からハウジング3内へと空気が吸引され、排気口36から送出される。
ダクト5は、中心軸J1に対して直角方向に流れる流路を有する。ダクト5は吸気口51を含む。吸気口51は、インペラ4と軸方向に対向する位置に配置される。ただし、少なくともダクト5が吸気口51を有していればよく、吸気口51は、上プレート部31とダクト5の両方に位置してもよい。
ダクト5は、吸気口51と軸方向に対向する位置において流路方向の下流側に向かうにつれて、上方に向かって傾斜する傾斜部53を有する。但し、傾斜部は、段差であってもよい。また、ダクト5の径方向外側の端部は、排気口36の径方向外側の端部よりも径方向内側に位置する。ダクト5
図2は、好適な実施形態に係るダクト5の近傍の断面図である。ヒートモジュール100の空気の流れについて詳述する。ダクト5内は、空気を流入口52からファン1の吸気口51に輸送する空気流路が形成される。ヒートモジュール100では、インペラ4が回転することにより空気の流れが発生する。つまり、電子機器内または外気から吸い込まれた空気はダクト5通って吸気口51まで移動する。吸気口51から吸い込まれた空気は、インペラ4の回転により軸方向上方かつ径方向外方に運ばれ、さらに上流から下流に向けて回転方向に沿って空気が流れる。その際、舌部320が最上流となり、排気口36が最下流となる。その後、吸気口51から吸い込まれた空気は排気口36から排出される。
前述のとおり、ダクト5の一部は、少なくとも1つの熱源6に接触する。この熱源6は例えば、CPU、GPUまたは撮像素子といった発熱体である電子部品であり、近年の電子機器の高性能化によって発熱量が上昇している。熱源6は、ダクト5の外周面に直接または他の部材を介して固定される。熱源6はダクト5に熱的に接触する必要があるため、直接固定される場合は溶接などにより、他の部材を介して固定される場合は、サーマルグリースや熱伝導性の優れた接着剤により、固定される。
ヒートモジュール100では、ダクト5の表面に熱源6から伝わった熱は、ダクト5内を通過する空気に伝達される。より詳細には、流入口52からダクト5内に流入した空気は、ダクト5の熱を吸熱しながらダクト5内を通過し、熱される。その後、熱源6からの熱を吸熱した空気は、ファン1の吸気口51から流入し、排気口36から排出される。
ダクト5は、第1ダクト部501と第2ダクト部502とを有する。第1ダクト部501は、中心軸J1に対して直角に伸び、吸気口51を有する。第2ダクト部502は、第1ダクト部501の上流側において、中心軸J1と平行に伸びる第2ダクト部502とを有する。
第2ダクト部502を通過する空気流は、軸方向上方に向けた慣性力が付与される。その後、第1ダクト部501を通過する際に、空気流の方向は、中心軸J1に対して直角な方向に変換されるが、軸方向上方に向けた慣性力は少しの間維持される。つまり、第1ダクト部501から吸気口51に空気流が流れる際に、軸方向上方に向けた慣性力により円滑に吸気口51に空気が流れる。これにより効率よく空気流は吸気口51を通過し、ファン1の排気口36から排気される。
排気口36の径方向外側には、第3ダクト部503がさらに配置されてもよい。好ましくは、第3ダクト部503は、ダクト5と一繋がりの部材により構成される。第3ダクト部503が設けられた場合、ダクト5を通過し、ファン1を通過した空気は、第3ダクト部503の径方向外側の端部から外部に排出される。ただし、第3ダクト部503は必ずしも設けられなくてもよく、ファン1の排気口36から外部に排出されてもよい。
ダクト5は、流路を構成するダクト本体(図示省略)と、ダクト本体(図示省略)から離れる方向に延びる板状の熱伝達部504を有している。熱伝達部504を有することにより、ダクト5と離れた場所に位置する熱源6からも熱を吸熱することができ、電子機器内の広範囲の領域の熱源6の冷却が可能となる。熱伝達部504は、ダクト本体(図示省略)と単一の一繋がりの部材で構成されてもよい。これにより、2部材を接触させることによる熱抵抗の上昇を抑えることができるため、熱源6からの熱伝達効率を高めることができる。
図3は、好適な実施形態に係るヒートモジュール100の上面図である。ヒートモジュール100は第1仮想直線71と第2仮想直線72とを有する。第1仮想直線71は、ダクト5内を流体が流れる空気の方向と平行でかつ、中心軸J1を通る仮想線である。第2仮想直線72は、中心軸J1よりも排気口36側において、中心軸J1を通り排気口36に垂直な仮想線である。第1仮想直線71は、第2仮想直線72を基準に、舌部320とは反対側を通過する。
ファン1は、軸方向に吸気し、径方向に排気される。軸方向に吸気された空気は、吸気口51を通過し、その後、径方向外方に向けて流速方向が変換される。本発明においては、吸気口51に向かって吸気される空気は、径方向外方に向かう流速成分を有しているため、空気の流れを大きく変換することなく、吸気される。つまり、空気に無駄なエネルギを与えることなく、吸気され、排気されるため、効率よく空気を排気することが可能である。よって、小型で低静圧の遠心ファンであっても、円滑にダクト5内に空気を通すことが可能となる。これによりダクト5に熱的に接触する熱源6からの熱を空冷にて放熱させることが可能となる。
インペラ4は、舌部320を最上流として下流側に向けて回転する。インペラ4が回転した空気は、側壁部32とインペラ4の間の流路を通って下流側に流れていく。吸気口51を通過する空気は、側壁部32とインペラ4の間の流路において下流側に向かうに従い、流れる空気の量が多くなり、排気口36から空気が排出される。この際、空気は排気口36から排出される付近において流速が速くなる。つまり、上流から下流に向けて流速が速くなる。流速が速ければ速いほど、空気が負圧になり、吸気口51からの吸気量が多くなる。つまり、吸気口51の排気口36に近い部位の吸気量が多くなる。また、インペラ4による空気流は、軸方向に吸気し、インペラ4によって空気に遠心力が与えられ、径方向外方に向かう流れとなる。ダクト5から吸気口51を通過する空気流は、吸気量が多くなる吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう方向の流れが望ましい。第1仮想直線71が、第2仮想直線72を基準に、舌部320とは反対側を通過することにより、吸気量が多くなる吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう流れに沿って空気が流れる。これにより、空気は、ダクト5の中を流れる慣性力と、インペラ4による遠心力が足し合わされて、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。つまり、ダクト5を流れる空気は、効率よく排気口36から排出される。
吸気口51の排気口36に近い部位は、第2仮想直線72から舌部320とは反対側において特に吸気量が多くなる。つまり、この領域に向けてダクト5から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。また、排気口36から空気は排出される流速方向とダクト5が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト5を流れる空気は、効率よく排気口36から排出される。
ヒートモジュール100は第3仮想直線73をさらに有する。第3仮想直線73は、中心軸J1をとおり、排気口36と平行な仮想線である。第1仮想直線71は、第2仮想直線72と、第3仮想直線73との間を通過することが望ましい。
第1仮想直線71が、第2仮想直線72と、第3仮想直線73との間を通過するように、ダクト5を配置することによりさらに、吸気量が多くなる吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう流れに沿って空気が流れる。この領域に向けてダクト5から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。また、排気口36から空気は排出される流速方向とダクト5が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト5を流れる空気は、さらに効率よく排気口36から排出される。
ヒートモジュール100は第4仮想直線74をさらに有する。第4仮想直線74は、中心軸J1と排気口36の舌部320とは反対側の端部を結ぶ仮想線である。第1仮想直線71は、第2仮想直線72と第4仮想直線74との間を通過することがさらに望ましい。
第1仮想直線71が、第2仮想直線72と第4仮想直線74との間を通過するダクト5を配置することによりさらに、吸気量が多くなる吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう流れに沿って空気が流れる。この領域に向けてダクト5から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。また、排気口36から空気は排出される流速方向とダクト5が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト5を流れる空気は、さらに効率よく排気口36から排出される。
ダクト5は、第2仮想直線72と、第3仮想直線73の間において排気口36の反対側に向けて伸びる。
吸気口51の特に吸気量が多い領域に向けてダクト5から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。また、排気口36から空気は排出される流速方向とダクト5が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト5を流れる空気は、効率よく排気口36から排出される。
ダクト5は、径方向において中心軸J1から離れる方向に伸びており、ダクト5は、排気口36に垂直な方向に対して中心軸J1を中心として舌部320側に90度以上180度以下の方向に伸びる。
ダクト5の流路方向に垂直な断面における流路面積は、吸気口51の面積よりも小さい。
ダクト5の流路面積が広く、且つ、遠心ファン1の風量が小さい場合には、ダクト5内を流れる空気の流速が遅くなる。また、ダクト5の流路面積が広い場合には、ダクト5の内周面付近の温度が局所的に上がり易い状況になり、ダクト5内の空気全体が冷却特性に影響しにくい。上述した流速が遅いという課題を組み合わせると、遅い空気流に対してダクト5の内周面付近のみが温度上昇することを考慮すると、ダクト5の流路面積は、小さい方が好ましい。
ダクト5の流路面積を吸気口51の面積よりも小さくすることで、ダクト5内の空気の流れを高速化できる。空気は、金属と比較して比熱が高い。つまり、少量の空気に熱を加えても、温度上昇は少ない。よって、ダクト5内の空気を少量として、高速で空気を循環させることで、低温の空気をダクト5内に循環させ、且つ、ダクト5に伝達される熱を放熱することが可能となる。
さらに、本実施形態において好ましくは、流路面積は、排気口36の面積よりも小さい。
遠心ファン1は、吸気口51よりも排気口36の面積を小さくすることで、排気する空気流の流速を速くしている。ダクト5の流路面積を排気口36の面積よりも小さくすることで、ダクト5内を流れる空気の流速を速くすることが可能であり、ダクト5に伝達される熱の放熱効果を高くすることができる。
ダクト5の流路方向に垂直な断面における流路形状は、軸方向の高さよりも中心軸J1および流路方向に直角な方向の幅の方が長い扁平形状である。
ダクト5に伝達された熱は、ダクト5の内周面に伝達され、空気が通過することで、放熱される。例えば、ダクト5を断面が円形のパイプにした場合には、ダクト5の内周面近傍の空気に熱伝達がなされるが、流路の中央付近の空気までダクト5に伝達された熱が伝達されにくい。ダクト5の流路の断面を扁平形状とすることで、流路内を通過する空気のうち、ダクト5の内周面付近を通過する空気の比率が高くなる。つまり、ダクト5に伝達された熱を空気によって放熱されやすくなる。
ダクト5内の空気流路の軸方向の高さは、排気口36の軸方向の高さよりも低い。
ダクト5は、径方向において中心軸J1から離れる方向に伸びている。ダクト5は、排気口36に垂直な方向に対して中心軸J1を中心として90度以上270度以下の方向に伸びる。
インペラ4は、舌部320を最上流として下流側に向けて回転する。インペラ4が回転した空気は、側壁部32とインペラ4の間の流路を通って下流側に流れていく。吸気口51を通過する空気は、側壁部32とインペラ4の間の流路において下流側に向かうに従い、流れる空気の量が多くなり、排気口36から空気が排出される。この際、空気は排気口36から排出される付近において流速が速くなる。つまり、上流から下流に向けて流速が速くなる。流速が速ければ速いほど、空気が負圧になり、吸気口51からの吸気量が多くなる。つまり、吸気口51の排気口36に近い部位の吸気量が多くなる。また、インペラ4による空気流は、軸方向に吸気し、インペラ4によって空気に遠心力が与えられ、径方向外方に向かう流れとなる。
ダクト5から吸気口51を通過する空気流は、吸気量が多くなる吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう方向の流れが望ましい。ダクト5が、排気口36に垂直な方向に対して中心軸J1を中心として90度以上270度未満の方向に伸びることで、吸気口51の排気口36に近い部位から排気口36に向かう流れに沿って空気が流れる。これにより、空気は、ダクト5の中を流れる慣性力と、インペラ4による遠心力が足し合わされて、空気の流れに逆らうことなく排気口36から吐き出される。つまり、ダクト5を流れる空気は、効率よく排気口36から排出される。
本発明に係る遠心ファンは、ノート型PCやデスクトップ型PCの電子機器内部における機器の冷却、その他の機器の冷却、様々な対象物に対する空気の供給等に利用可能である。さらに、他の用途として利用することができる。
100 ヒートモジュール
J1 中心軸
1 ファン
2 モータ
21 静止部
210 ステータ
22 回転部
221 シャフト
223 ロータマグネット
224カップ
23 スリーブ
24 軸受保持部
3 ハウジング
31 上プレート部
32 側壁部
321 舌部
36 排気口
4 インペラ
41 翼
5 ダクト
501 第1ダクト部
502 第2ダクト部
503 第3ダクト部
504 熱伝達部
51 吸気口
6 熱源
71 第1仮想直線
72 第2仮想直線
73 第3仮想直線
74 第4仮想直線
J1 中心軸
1 ファン
2 モータ
21 静止部
210 ステータ
22 回転部
221 シャフト
223 ロータマグネット
224カップ
23 スリーブ
24 軸受保持部
3 ハウジング
31 上プレート部
32 側壁部
321 舌部
36 排気口
4 インペラ
41 翼
5 ダクト
501 第1ダクト部
502 第2ダクト部
503 第3ダクト部
504 熱伝達部
51 吸気口
6 熱源
71 第1仮想直線
72 第2仮想直線
73 第3仮想直線
74 第4仮想直線
Claims (9)
- ヒートモジュールは、
ファンと、
少なくとも1つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトと、
を備え、
前記ファンは、
上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の羽根を有するインペラと、
前記インペラを回転させるモータと、
前記インペラおよび前記モータを収納するハウジングと、
を有し、
前記ハウジングは、
前記モータを介して前記インペラを回転可能に支持する上プレート部と、
前記インペラの側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口と、前記排気口と前記インペラの間に突出する舌部と、を有する側壁部と、
を有し、
前記ダクトは、前記側壁部の下端に固定され、前記中心軸に対して直角方向に流れる流路を有し、前記インペラと軸方向に対向する位置に吸気口を有し、
前記ダクト内を流体が流れる方向と平行で前記中心軸を通る第1仮想直線は、前記中心軸よりも前記排気口側において、前記中心軸を通り前記排気口に垂直な第2仮想直線を基準に、前記舌部とは反対側を通過する。 - 前記中心軸を通り、前記排気口と平行な第3仮想直線を有し、
前記第1仮想直線は、前記排気口を通過し、前記第2仮想直線と前記第3仮想直線とで構成する鋭角領域を通過する、請求項1に記載のヒートモジュール。 - 前記中心軸を通り、前記排気口における前記舌部と反対側の端部と繋がる、第4仮想直線を有し、前記第1仮想直線は、前記排気口を通過し、前記第2仮想直線と前記第4仮想直線とで構成する鋭角領域を通過する、請求項1または2に記載のヒートモジュール。
- 前記中心軸をとおり、前記排気口と平行な第3仮想直線を有し、
前記ダクトは、第2仮想直線と、前記第3仮想直線の間において前記排気口の反対側に向けて伸びる請求項1から3のいずれかに記載のヒートモジュール。 - 前記ダクトは、前記中心軸に対して直角に伸び、前記吸気口を有する第1ダクト部と、前記第1ダクト部の上流側において、中心軸と平行に伸びる第2ダクト部と、を有する、請求項1から4のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記ダクトは、前記吸気口と軸方向に対向する位置において前記流路方向の下流側に向かうにつれて、上方に向かって傾斜する傾斜部を有する、請求項1から5のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記ダクトの径方向外側の端部は、前記排気口の径方向外側の端部よりも径方向内側に位置する、請求項1から5のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記ダクトは、前記流路を構成するダクト本体と、前記ダクト本体から離れる方向に延びる板状の熱伝達部を有する、請求項1から7のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記熱伝達部は、前記ダクト本体と単一の一繋がりの部材で構成される請求項8に記載のヒートモジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014223830A JP2016092161A (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | ヒートモジュール |
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