JP2016087164A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】給湯源から湯の洗浄水を供給できない条件下でも、熱湯消毒洗浄工程を実行したときに排気口から洗浄水が噴き出さないようにする。【解決手段】洗浄装置１０においては、濯ぎ洗浄工程を実行するときには洗浄水供給手段による第１給水管３４からの水と熱湯供給装置４０からの熱湯とを混合した洗浄水を用いて濯ぎ洗浄するようにした。濯ぎ洗浄工程のときの洗浄水と熱湯消毒洗浄工程のときの熱湯よりなる洗浄水との温度差を小さくすることができ、熱湯消毒洗浄工程のときに洗浄ノズル２５，２６から洗浄槽２０内に洗浄水を噴射させても、洗浄槽２０内の温度が急激に上昇することに起因した圧力の上昇を抑えることができ、洗浄槽２０の上部の排気口２０ａから洗浄水が飛び散るのを防ぐことができた。【選択図】図４

Description

本発明は、被洗浄物を洗浄する洗浄装置に関し、特に熱湯供給装置から供給される熱湯を用いて熱湯消毒洗浄をする洗浄装置に関する。

特許文献１には、主として医療用器具を洗浄することを目的とした洗浄装置が開示されている。この洗浄装置は、被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部と上部に排気口を有した洗浄槽と、給湯器等の給湯源から送出される水を加熱して熱湯として貯える貯湯槽を有した熱湯供給装置と、水道等の給水源から送出される水、給湯器等の給湯源から送出される湯及び熱湯供給装置から送出される熱湯との少なくとも１つを用いた洗浄水を貯水部に供給する洗浄水供給手段と、洗浄槽内に洗剤を供給する洗剤供給装置と、洗浄槽内に収容した被洗浄物に貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、貯水部の洗浄水を洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプとを備えている。特許文献１の洗浄装置の洗浄水供給手段は、水道等の給水源に接続されて給水弁を介装した給水管と、給湯器等の給湯源に接続されて給湯弁を介装した給湯管と、熱湯供給装置から導出した熱湯供給管とを備え、給水管、給湯管及び熱湯供給管が洗浄槽に接続されている。

この洗浄装置の制御装置は被洗浄物を洗剤を用いて洗浄する洗浄プログラムを有しており、この洗浄プログラムは、洗浄水供給手段から供給される水と湯とを用いた洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して予洗浄する予洗浄工程と、予洗浄工程後に洗浄水供給手段から供給される湯を用いた洗浄水に洗剤供給装置から洗剤（例えばアルカリ洗剤）を加え、洗剤を含んだ洗浄液を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄する本洗浄工程と、本洗浄工程後に洗浄水供給手段から供給される湯を用いた洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して濯ぎ洗浄する濯ぎ洗浄工程と、濯ぎ洗浄工程後に洗浄水供給手段から供給される熱湯を用いた洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して熱湯消毒洗浄する熱湯消毒洗浄工程とを実行するものである。

この洗浄装置においては、濯ぎ洗浄工程には給湯器から送出される約５０℃の湯よりなる洗浄水が用いられ、熱湯消毒洗浄工程には熱湯供給装置から送出される約９０℃の熱湯よりなる洗浄水が用いられ、洗浄槽内には濯ぎ洗浄工程から熱湯消毒洗浄工程に移行するときに約４０℃の温度差が生じることになっていた。熱湯消毒洗浄工程を実行して熱湯を洗浄ノズルから洗浄槽内に噴射させたときに、洗浄槽内が急激な温度上昇によって圧力が高くなり、洗浄槽の上部の排気口から洗浄水が飛び散る問題があった。これに対応するために、この洗浄装置の制御装置は、洗浄ポンプの回転数を制御して洗浄ポンプから吐出される水量を調整するポンプ回転数制御部を有しており、熱湯消毒洗浄工程を実行するときに、ポンプ回転数制御部によって洗浄ポンプの回転数を所定時間下げるように制御していた。これによって、洗浄槽内には熱湯を勢いを抑えて噴射させることによって、洗浄槽内の温度が急激に上昇して圧力が高くなるのを防ぎ、洗浄槽の上部の排気口から洗浄水が飛び散らないようになっている。

特開２０１４−０９７１４４号公報

上記の特許文献１の洗浄装置を設置した施設によっては、湯を供給する給湯器が設置されてないことがある。この場合には、熱湯供給装置の貯湯槽には給湯管の代わりに給水源から水を供給する第２の給水管を接続するようにし、洗浄槽には洗浄水供給手段として給水管と熱湯供給管とを接続することになる。洗浄水供給手段を給水源からの水と、熱湯供給装置からの熱湯との少なくとも一方を用いた洗浄水としたときに、上記の洗浄プログラムの一部を変更して実行すると、予洗浄工程では水よりなる洗浄水により洗浄し、本洗浄工程では水と熱湯とを混合した洗浄水により洗浄し、濯ぎ洗浄工程では水よりなる洗浄水により洗浄し、熱湯消毒洗浄工程では熱湯よりなる洗浄水により洗浄することになる。この場合には、濯ぎ洗浄工程の水よりなる洗浄水の温度が一般的な水道の温度のように３０℃未満であり、熱湯消毒洗浄工程の熱湯よりなる洗浄水の温度が９０℃であり、洗浄槽内には濯ぎ洗浄工程から熱湯消毒洗浄工程に移行するときに６０℃以上の温度差が生じることになっていた。このような状態で、上述したように、熱湯消毒洗浄工程でポンプ回転数制御部によって洗浄ポンプの回転数を所定時間下げるように制御しても、濯ぎ洗浄工程から熱湯消毒洗浄工程に移行するときの洗浄槽内の温度差が大きすぎて、洗浄槽内の温度が急激に上昇して圧力が高くなり、洗浄槽の上部の排気口から洗浄水が飛び散るようになっていた。この場合に、洗浄ポンプの回転数をさらに下げるようにすることも考えられたが、洗浄ポンプの必要最低トルクを下回るおそれがあり、洗浄水を洗浄ノズルに送り出すことができなくなるおそれがあった。本発明は、給湯源から湯の洗浄水を供給できない条件下でも、熱湯消毒洗浄工程を実行したときに排気口から洗浄水が噴き出さないようにすることを目的とする。

本発明は上記課題を解決するため、被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部と上部に排気口を有した洗浄槽と、給水源から送出される水を加熱して熱湯として貯える貯湯槽を有した熱湯供給装置と、給水源から送出される水と熱湯供給装置から送出される熱湯との少なくとも一方よりなる洗浄水を貯水部に供給する洗浄水供給手段と、洗浄槽内に洗剤を供給する洗剤供給装置と、洗浄槽内に収容した被洗浄物に貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、貯水部の洗浄水を洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、洗浄水供給手段から供給される洗浄水に洗剤供給装置から供給される洗剤を加え、洗剤を含んだ洗浄液を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄する本洗浄工程と、該本洗浄工程後に洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して濯ぎ洗浄する濯ぎ洗浄工程と、該濯ぎ洗浄工程後に洗浄水供給手段により供給される熱湯よりなる洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して熱湯消毒洗浄する熱湯消毒洗浄工程とを実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、制御装置は洗浄ポンプの回転数を制御して洗浄ポンプから吐出される水量を調整するポンプ回転数制御部を有し、制御装置は熱湯消毒洗浄工程を実行するときにポンプ回転数制御部により洗浄ポンプの回転数を所定時間下げるように制御した洗浄装置であって、濯ぎ洗浄工程を実行するときには洗浄水供給手段によって水と熱湯とを混合した洗浄水を用いて濯ぎ洗浄するようにしたことを特徴とする洗浄装置を提供するものである。

上記のように構成した洗浄装置においては、濯ぎ洗浄工程を実行するときには洗浄水供給手段によって水と熱湯とを混合した洗浄水を用いて濯ぎ洗浄するようにしたので、濯ぎ洗浄工程のときの洗浄水と熱湯消毒洗浄工程のときの洗浄水との温度差を小さくすることができ、熱湯消毒洗浄工程のときに洗浄槽内に洗浄水を噴射させても、洗浄槽内の温度が急激に上昇することに起因した圧力の上昇を抑えることができ、洗浄槽の上部の排気口から洗浄水が飛び散るのを防ぐことができた。

本発明による洗浄装置の概略図である。 制御装置のブロック図である。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（１）。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（２）。

以下に、本発明による洗浄装置を図面を参照して説明する。本発明の洗浄装置は主として医療用器具等の被洗浄物を洗浄するためのものであり、本発明の洗浄装置を給湯器等の給湯源が設けられてない施設に設置した実施形態により説明する。図１に示したように、洗浄装置１０はハウジング１１内に洗浄槽２０を備えている。洗浄槽２０はラックＡに入れた医療用器具等の被洗浄物を収容するものであり、ラックＡを出し入れする洗浄槽２０の前面開口部には扉１２が開閉自在に設けられている。洗浄槽２０の下部には洗浄水を貯える貯水部２１となっている。洗浄槽２０の上部には排気口２０ａが形成されており、排気口２０ａには洗浄槽２０から排出される排気をハウジング１１外に排出する排気筒２２が設けられている。

洗浄槽２０の貯水部２１には温度センサ２３が設けられており、温度センサ２３は洗浄水の温度を検出するものである。また、貯水部２１にはヒータ２４が設けられており、ヒータ２４は貯水部２１の洗浄水を加熱するものである。洗浄槽２０の上面と下面には医療用器具に洗浄水を噴射する洗浄ノズル２５，２６が回転可能に支持されており、これら洗浄ノズル２５，２６には貯水部２１から導出した循環パイプ２７が接続されている。循環パイプ２７には貯水部２１の洗浄水を洗浄ノズル２５，２６に送出する洗浄ポンプ２８が介装されている。洗浄ポンプ２８を駆動させると、貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に送られ、洗浄ノズル２５，２６は洗浄水の噴出反力により回転しながら洗浄水を医療用器具に向けて噴射する。なお、洗浄ノズル２５，２６から医療用器具に噴射された洗浄水は貯水部２１に落下して戻る。

図１に示したように、貯水部２１の底面には排水口２１ａが形成され、排水口２１ａには排水管２９が接続されている。排水管２９には排水ポンプ３０が介装されており、排水ポンプ３０を駆動させると貯水部２１内の洗浄水が排水管２９を通って排水される。

貯水部２１には排水管２９の排水ポンプ３０より上流部を介して２つの水位検出タンク３１，３２が接続されており、各水位検出タンク３１，３２にはフロートスイッチ（水位センサ）３１ａ，３２ａが収容されている。フロートスイッチ３１ａは貯水部２１の洗浄水が洗浄に必要な洗浄水位（所定水位）Ｌ１以上であることを検出するものであり、洗浄水位Ｌ１以上になればオンとなり、洗浄水位Ｌ１より低ければオフとなる。フロートスイッチ３２ａは貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１よりも高い異常水位Ｌ２以上であることを検出すあるものであり、異常水位Ｌ２以上になればオンとなり、異常水位Ｌ２より低ければオフとなる。なお、本実施形態においては、洗浄水位Ｌ１であるときの水量は６Ｌであり、異常水位Ｌ２であるときの水量は８Ｌと設定されている。

ハウジング１１内には洗浄槽２０に洗剤を供給する洗剤供給装置３３が設けられている。洗剤供給装置３３は洗剤を貯えた洗剤タンクＤから洗浄槽２０に洗剤を送出する洗剤供給管３３ａと、洗剤供給管３３ａに介装された洗剤供給ポンプ３３ｂを備えている。洗剤供給ポンプ３３ｂを駆動させると、洗剤タンクＤ内の洗剤が洗剤供給管３３ａを通って洗浄槽２０に供給される。洗剤タンクＤにはアルカリ洗剤、プロテアーゼ等の酵素を含んだ酵素入り洗剤、中性洗剤または酸性洗剤が収容されておりであり、各洗剤が収容された洗剤タンクＤを付け替えることによって、各洗剤を選択的に使用することができる。

洗浄槽２０には給水口と給湯口が形成されており、この実施形態のように給湯器等の給湯源が設けられてない施設に設置したときには、洗浄槽２０の給水口に洗浄水供給手段を構成する第１給水管３４が接続され、給湯口は密栓部材によって塞がれた状態となっている。第１給水管３４は一端が水道等の給水源に接続され、他端が洗浄槽２０の給水口に接続されている。第１給水管３４には第１給水弁３５が介装されており、第１給水弁３５を開放すると給水源の水が第１給水管３４を通って洗浄槽２０に送出される。なお、洗浄装置１０を給湯器等の給湯源が設けられた施設に設置したときには、洗浄槽２０の給湯口には給湯源から導出した給湯管を接続し、給湯管に介装した給湯弁を開放することで、給湯源からの湯を給湯管を通して洗浄槽２０に送出するようにしてもよい。

ハウジング１１内には洗浄槽２０に熱湯を供給する熱湯供給装置４０が設けられており、この熱湯供給装置４０は上述した第１給水管３４とともに洗浄水供給手段を構成している。熱湯供給装置４０は熱湯を貯える貯湯槽４１を備えており、この実施形態の貯湯槽４１は８．５Ｌの熱湯を貯えることのできる容量となっている。貯湯槽４１には上述した第１給水管３４から分岐させた第２給水管４２が接続されており、第２給水管４２には第２給水弁４３が介装されている。なお、第２給水管４２は第１給水管３４から分岐させたものに限らず、水道等の給水源に直接、接続したものであってもよい。第２給水弁４３を開放すると、給水源の水が第１及び第２給水管３４，４２を通って貯湯槽４１に送出される。貯湯槽４１にはヒータ４４が設けられており、ヒータ４４は貯湯槽４１内に供給された水を熱湯（約９０℃）となるように加熱するものである。貯湯槽４１内には温度センサ４５が設けられており、温度センサ４５は貯湯槽４１内の水（熱湯）の温度を検出するものである。貯湯槽４１内にはオーバーフロー管４６が設けられており、オーバーフロー管４６の上端開口は貯湯槽４１の上部にて上方に開口しており、オーバーフロー管４６の下部は貯湯槽４１の下部から外側に導出し、オーバーフロー管４６の下端は洗浄槽２０の下部に接続されている。貯湯槽４１内にて加熱された熱湯は第２給水管４２からオーバーフロー管４６の上端開口を超えるように供給される水によってオーバーフロー管４６から溢出して洗浄槽２０に供給される。なお、洗浄装置１０を給湯器等の給湯源が設けられた施設に設置したときには、貯湯槽４１には第２給水管４２に代えて給湯源から導出した、または上述した給湯管から分岐させた第２給湯管を接続し、第２給湯管に介装した第２給湯弁を開放することで、給湯源からの湯を第２給湯管を通して貯湯槽４１に送出するようにしてもよい。

この洗浄装置１０は制御装置５０を備えており、図２に示したように、この制御装置５０には温度センサ２３、ヒータ２４、洗浄ポンプ２８、排水ポンプ３０、フロートスイッチ３１ａ，３２ａ、洗剤供給ポンプ３３ｂ、第１給水弁３５、第２給水弁４３、ヒータ４４及び温度センサ４５が接続されている。制御装置５０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続されたＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びタイマ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、温度センサ２３及び４５の検出温度、フロートスイッチ３１ａ，３２ａからのオンオフ信号及びタイマの計時に基づいて、ヒータ２４、洗浄ポンプ２８、排水ポンプ３０、洗剤供給ポンプ３３ｂ、第１及び第２給水弁３５，４３及びヒータ４４の作動を制御して下記に示す洗浄プログラムを実行する。ＲＡＭは洗浄プログラムを実行するのに必要な変数等を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは洗浄プログラムを記憶するものである。

制御装置５０は洗浄ポンプ２８の回転数を制御する洗浄ポンプ制御部５１を有しており、制御装置５０は洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８（のモータ）の回転数を制御して洗浄ポンプ２８から吐出される水量を調整するものである。洗浄ポンプ制御部５１は、洗浄ポンプ２８を定格出力（通常運転の最大出力）で回転させたときと比べて２段階（２０％、５０％）に回転数を低下させるように制御する。なお、洗浄ポンプ制御部５１は、洗浄ポンプ２８の出力を定格出力の２０％と５０％に低下させるように制御しているが、これに限られるものでなく、洗浄ポンプ２８の必要最低トルクより高ければ、任意の出力（例えば、３０％、４０％等）に低下させるようにしたものであってもよい。洗浄ポンプ制御部５１はこの実施形態ではトライアックを用いて洗浄ポンプ２８のモータの通電時間を制御して洗浄ポンプ２８の回転数を制御しているが、インバータ制御や位相制御等の他の制御手段を用いて洗浄ポンプ２８の回転数を制御してもよい。

次に、この洗浄装置１０の洗浄プログラムの一例として、アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを図３及び図４に示したフローチャートにより説明する。以下に説明するアルカリ洗剤コースの洗浄プログラムは、予洗浄工程、本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒洗浄工程を有した洗浄プログラムである。また、この洗浄装置１０においては、主電源を投入したときに、熱湯供給装置４０内の貯湯槽４１にはオーバーフロー管４６の上端開口の水位まで第２給水管４２から水が供給され、貯湯槽４１内の水は温度センサ４５の検出温度に基づいてヒータ４４によって熱湯（約９０℃）となるまで加熱されるようになっている。

このように熱湯供給装置４０の貯湯槽４１内に熱湯が貯えられた状態で、アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを実行すると、制御装置５０は、先ずステップ１０１〜１０５により予洗浄工程を実行させる。予洗浄工程は、本洗浄工程の前に、医療用器具に付着した血液やタンパク質が温度の高い洗浄水によって凝固しないように水よりなる洗浄水を用いて血液やタンパク質の汚れを予め落としておく洗浄工程である。制御装置５０は、ステップ１０１において、第１給水弁３５を開放させて、洗浄槽２０内に水よりなる洗浄水の供給を開始する。制御装置５０は、ステップ１０２において、フロートスイッチ３１ａの検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３１ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ１０３に進める。制御装置５０は、ステップ１０３において、第１給水弁３５を閉止させて給水処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、ステップ１０４において、予洗浄工程での洗浄処理として洗浄ポンプ２８を１分間駆動させる。貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に圧送され、洗浄ノズル２５，２６は回転しながら洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ１０５において、排水ポンプ３０を３０秒間駆動させて、貯水部２１内の洗浄水を排水管２９から排出する。

ステップ１０１〜１０５による予洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ１１１〜１１６により本洗浄工程を実行させる。本洗浄工程は洗剤を含んだ洗浄水を用いて医療用器具を洗浄する洗浄工程である。この本洗浄工程では、制御装置５０は、ステップ１１１において、第１及び第２給水弁３５，４３を開放させて、本洗浄工程での給水処理を開始させる。給水源の水は第１給水管３４を通って洗浄槽２０の貯水部２１に送出されるとともに、第２給水管４２を通って熱湯供給装置４０の貯湯槽４１に送出される。貯湯槽４１内の熱湯は第２給水管４２によって送出された水によりオーバーフロー管４６から溢出すること貯水部２１に送出される。制御装置５０は、ステップ１１２において、フロートスイッチ３１ａの検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３１ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ１１３に進める。制御装置５０は、ステップ１１３において、第１及び第２給水弁３５，４３を閉止させて給水及び給湯処理を終了させる。なお、温度センサ２３により検出される貯水部２１の洗浄水の温度が例えば５０℃より低いときには、洗剤による洗浄効果を高めるために、温度センサ２３により検出される洗浄水の温度が５０℃となるまでヒータ２４を作動させて洗浄水を加熱するようにしてもよい。

次に、制御装置５０は、本洗浄工程での洗浄処理として、ステップ１１４において、洗剤供給ポンプ３３ｂを駆動させて洗浄槽２０内にアルカリ洗剤を供給させ、ステップ１１５において、洗浄ポンプ２８を３分間駆動させる。貯水部２１内の洗剤を含んだ洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に圧送され、洗浄ノズル２５，２６は回転しながら洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ１１６において、排水ポンプ３０を３０秒間駆動させて、貯水部２１内の洗浄水を排水管２９から排出する。

ステップ１１１〜１１６による本洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ１２１〜１２５により濯ぎ洗浄工程を実行させる。濯ぎ洗浄工程は医療用器具に付着している洗剤を含んだ洗浄水を濯ぎ洗浄する洗浄工程である。この濯ぎ洗浄工程では、制御装置５０は、ステップ１２１において、第１及び第２給水弁３５，４３を開放させて、濯ぎ洗浄工程での給水処理を開始させる。給水源の水は第１給水管３４を通って洗浄槽２０の貯水部２１に送出されるとともに、第２給水管４２を通って熱湯供給装置４０の貯湯槽４１に送出される。貯湯槽４１内の熱湯は第２給水管４２によって送出された水によりオーバーフロー管４６から溢出することで貯水部２１に送出される。制御装置５０は、ステップ１２２において、フロートスイッチ３１ａの検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３１ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ１２３に進める。制御装置５０は、ステップ１２３において、第１及び第２給水弁３５，４３を閉止させて給水及び給湯処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、濯ぎ洗浄工程での洗浄処理として、ステップ１２４において、洗浄ポンプ２８を３分間駆動させる。貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に圧送され、洗浄ノズル２５，２６は回転しながら洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ１２５において、排水ポンプ３０を３０秒間駆動させて、貯水部２１内の洗浄水を排水管２９から排出する。

ステップ１２１〜１２５による濯ぎ洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ１３１〜１３７により熱湯消毒洗浄工程を実行させる。熱湯消毒洗浄工程は医療用器具に熱湯よりなる洗浄水を噴射して熱湯消毒する洗浄工程である。この熱湯消毒洗浄工程では、制御装置５０は、ステップ１３１において、第２給水弁４３を開放させて、熱湯消毒洗浄工程での給湯処理を開始させる。給水源の水は第２給水管４２を通って熱湯供給装置４０の貯湯槽４１に送出される。貯湯槽４１内の熱湯は第２給水管４２によって送出された水によりオーバーフロー管４６から溢出することで貯水部２１に送出される。制御装置５０は、ステップ１３２において、フロートスイッチ３１ａの検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３１ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ１３３に進める。制御装置５０は、ステップ１３３において、第２給水弁４３を閉止させて給湯処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、熱湯消毒洗浄工程での洗浄処理では、先ずステップ１３４において、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から２０％に低下させて２０秒間駆動させる。次に、制御装置５０は、ステップ１３５において、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から５０％に低下させて４０秒間駆動させる。貯水部２１内の熱湯の洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に送られ、洗浄ノズル２５，２６は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に弱い勢いで噴射する。熱湯よりなる洗浄水を噴射するときには、洗浄ポンプ２８の回転数を低下させて駆動させているので、洗浄槽２０内の温度の急激な上昇を抑制でき、その結果、洗浄槽２０内の圧力が急激に上昇しないようになり、排気口２０ａから洗浄槽２０内の空気が勢いよく排出されない。これにより、洗浄槽２０内にて洗浄ノズル２５，２６によって噴射された洗浄水が排気口２０ａから外部に飛び散らない。

この次に、制御装置５０は、ステップ１３６において、洗浄ポンプ２８を定格出力（通常運転の最大回転数）で１０分間駆動させる。貯水部２１内の熱湯の洗浄水は循環パイプ２７を介して洗浄ノズル２５，２６に送られ、洗浄ノズル２５，２６は回転しながら熱湯よりなる洗浄水を医療用器具に噴射し、医療用器具は熱湯よりなる洗浄水によって消毒される。この熱湯消毒洗浄処理後に、制御装置５０は、ステップ１３７において、排水ポンプ３０を３０秒間駆動させて、貯水部２１内の洗浄水を排水管２９から排出する。この熱湯消毒洗浄工程が終了すると、予洗浄工程、本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒洗浄工程よりなる洗浄プログラムが終了する。

上記のように構成した洗浄装置１０を給湯器等の給湯源が設けられてない施設に設置したため、洗浄槽２０には湯よりなる洗浄水を直接送出できないようになっている。このため、濯ぎ洗浄工程に水よりなる洗浄水を用いた場合には、濯ぎ洗浄工程から熱湯消毒洗浄工程に移行するときの洗浄槽内の温度差が大きくなりすぎて、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８の回転数を定格出力の２０％及び５０％に低下させても、洗浄槽２０内の温度が急激に上昇して圧力が高くなり、洗浄槽２０の上部の排気口２０ａから洗浄水が飛び散るおそれがあった。これに対応するために、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８の回転数を定格出力の２０％より低く制御することも検討されたが、洗浄ポンプ２８の必要最低トルクを下回るおそれがあり、洗浄ポンプ２８の回転数をこれ以上低下させることができなかった。

上記のように構成した洗浄装置１０においては、濯ぎ洗浄工程を実行するときには洗浄水供給手段によって、第１給水管３４からの水と熱湯供給装置４０からの熱湯とを混合した洗浄水を用いて濯ぎ洗浄するようにした。このようにしたことで、濯ぎ洗浄工程のときの洗浄水と熱湯消毒洗浄工程のときの熱湯よりなる洗浄水との温度差を小さくすることができた。これにより、洗浄ノズル２５，２６から洗浄槽２０内に洗浄水を噴射させても（洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２８の回転数を定格出力の２０％及び５０％に低下させた状態で）、洗浄槽２０内の温度が急激に上昇することに起因した圧力の上昇を抑えることができ、洗浄槽２０の上部の排気口２０ａから洗浄水が飛び散るのを防ぐことができた。また、洗浄槽２０内の温度が急激に上昇すること起因した圧力の上昇を抑えることができたので、洗浄槽２０に接続されている水位検出タンク３１，３２内の各フロートスイッチ３１ａ，３２ａが誤ってオンすることをなくすことができた。

上記の実施形態においては、被洗浄用器具として医療用器具について説明したが、本発明はこれに限られるものでなく、食器等の器具を洗浄するものであってもよい。

上記の実施形態においては、洗浄水等の種々の温度（設定温度を含む）等の条件は一例としての記載であり、これらの温度等に限定されるものでない。

上記の実施形態においては、洗浄プログラムは予洗浄工程を含むものであるが、本発明はこれに限られるものでなく、予洗浄工程を含まずに本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒洗浄工程を有した洗浄プログラムであればよい。

上記の実施形態においては、濯ぎ洗浄工程の給水及び給湯処理をするときに、洗浄槽２０内に第１給水管３４と熱湯供給装置４０とから略等量の水と熱湯とを送出するようにしているが、本発明はこれに限られるものでなく、水道等の給水源の温度が低いときには、熱湯供給装置４０から送出される熱湯の量を第１給水管３４から送出される水の量より多くしてもよいし、水道等の給水源の温度が高いときには、熱湯供給装置４０から送出される熱湯の量を第１給水管３４から送出される水の量より少なくしてもよい。

１０…洗浄装置、２０…洗浄槽、２１…貯水部、２５，２６…洗浄ノズル、２８…洗浄ポンプ、３３…洗剤供給装置、４０…熱湯供給装置、４１…貯湯槽、５０…制御装置、５１…洗浄ポンプ制御部。

Claims (1)

1. 被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部と上部に排気口を有した洗浄槽と、
   給水源から送出される水を加熱して熱湯として貯える貯湯槽を有した熱湯供給装置と、
   前記給水源から送出される水と前記熱湯供給装置から送出される熱湯との少なくとも一方よりなる洗浄水を前記貯水部に供給する洗浄水供給手段と、
   前記洗浄槽内に洗剤を供給する洗剤供給装置と、
   前記洗浄槽内に収容した被洗浄物に前記貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、
   前記貯水部の洗浄水を前記洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、
   前記洗浄水供給手段から供給される洗浄水に前記洗剤供給装置から供給される洗剤を加え、洗剤を含んだ洗浄液を前記洗浄ポンプにより前記洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄する本洗浄工程と、該本洗浄工程後に前記洗浄水供給手段から供給される洗浄水を前記洗浄ポンプにより前記洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して濯ぎ洗浄する濯ぎ洗浄工程と、該濯ぎ洗浄工程後に前記洗浄水供給手段により供給される熱湯よりなる洗浄水を前記洗浄ポンプにより前記洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して熱湯消毒洗浄する熱湯消毒洗浄工程とを実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、
   前記制御装置は前記洗浄ポンプの回転数を制御して前記洗浄ポンプから吐出される水量を調整するポンプ回転数制御部を有し、
   前記制御装置は前記熱湯消毒洗浄工程を実行するときに前記ポンプ回転数制御部により前記洗浄ポンプの回転数を所定時間下げるように制御した洗浄装置であって、
   前記濯ぎ洗浄工程を実行するときには前記洗浄水供給手段によって水と熱湯とを混合した洗浄水を用いて濯ぎ洗浄するようにしたことを特徴とする洗浄装置。

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