JP2016083770A - 切削加工方法及び切削加工装置、光学部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対象物の厳しい要求寸法を満足させることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供する。【解決手段】対象物の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、回転軸を中心に切削刃を回転させ、回転する切削刃を対象物の端面に接触させることによって対象物の端面を切削する切削加工処理のバッチを所定回数行い、その後に切削部材の過熱状態を示す所定のパラメータを測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を行う前に、次バッチで切削加工処理される対象物の端面と切削刃との相対位置を調整する。【選択図】図１

Description

本発明は、切削加工方法及び切削加工装置、光学部材の製造方法に関する。

従来、対象物の端面を切削加工する切削加工方法として、特許文献１に記載の切削加工方法が知られている。特許文献１の切削加工方法は、偏光板等の光学部材の端面を切削加工するものであり、回転する切削刃により形成される切削領域を、光学部材の端面に接触させて切削加工を行うに際し、その切削領域の中でも所定の仮想線から離れている部分を光学部材の端面に接触させている。この方法によれば、切削刃による押し下げ作用が緩和され、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる。

特許第４９５４６６２号公報

ところで、従来は製品規格の許容範囲が広く、例えば偏光板の外形寸法公差は±０．１５ｍｍであった。そのため、偏光板の端面の切削加工時における偏光板の外形寸法の変化幅は製品規格の許容範囲内に収まり、要求寸法を満足させる偏光板を得ることができた。
しかし、近年では、液晶表示装置の狭額縁化に伴い、偏光板の外形寸法の変化幅への要求が厳しくなっており、例えば近年要求されている偏光板の外形寸法公差は−０．０５ｍｍ以上且つ＋０．０５ｍｍ以下である。そのため、特許文献１に記載されているような従来の方法により偏光板の端面を単に切削加工したのでは、偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の許容範囲を超えてしまい、近年の厳しい要求寸法を満足させることが困難となっている。

本発明者の知見によれば、光学部材の端面の切削加工において、切削部材を所定の時間使用すると、光学部材の外形寸法が徐々に小さくなる現象が確認された。本願発明者は、鋭意研究の結果、その原因の一つは、回転軸の回転駆動や回転軸とベアリングとの摩擦等の影響による回転軸の熱膨張であることを突き止め、本発明に至った。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、対象物の厳しい要求寸法を満足させることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
（１）本発明の第一の態様に係る切削加工方法は、対象物の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削し、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に前記切削部材の過熱状態を示す所定のパラメータを測定し、次バッチの切削加工処理を始める前に、前記次バッチで切削加工処理される対象物の端面と前記切削刃との相対位置を前記所定のパラメータに基づいて調整することを特徴とする。

（２）上記（１）に記載の切削加工方法では、前記次バッチの切削加工処理によって得られる対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記次バッチで切削加工処理される対象物の端面と前記切削刃との相対位置を調整するとよい。（３）上記（１）または（２）に記載の切削加工方法では、前記所定のパラメータとして、切削加工後の前記回転軸の熱膨張量を測定してもよい。

（４）上記（１）または（２）に記載の切削加工方法では、前記所定のパラメータとして、切削加工後の前記回転軸の周囲の温度を測定し、測定した前記温度に対応する前記回転軸の熱膨張量のデータに基づいて前記調整を行ってもよい。

（５）上記（４）に記載の切削加工方法では、前記回転軸はベアリングにより回転自在に支持されており、前記回転軸及び前記ベアリングの双方はカバーで覆われており、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記回転軸の周囲の温度として、前記カバーの温度を測定してもよい。

（６）本発明の第二の態様に係る切削加工方法は、対象物の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削する切削加工方法であり、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却することを特徴とする。

（７）上記（６）に記載の切削加工方法では、前記対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却するとよい。
（８）上記（６）または（７）に記載の切削加工方法では、前記回転軸はベアリングにより回転自在に支持されており、前記回転軸及び前記ベアリングの双方はカバーで覆われており、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記冷却は、冷却剤による前記カバーの外部冷却により行ってもよい。

（９）上記（６）又は（７）に記載の切削加工方法では、前記回転軸はベアリングにより回転自在に支持されており、前記回転軸及び前記ベアリングの双方はカバーで覆われており、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記冷却は、前記カバーに空冷ユニットで冷却風を吹き付けることにより行ってもよい。

（１０）本発明の第三の態様に係る切削加工方法は、対象物の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削する切削加工方法であり、前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱しておくことを特徴とする。

（１１）上記（１０）に記載の切削加工方法では、前記対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱しておくとよい。
（１２）上記（１０）または（１１）に記載の切削加工方法では、前記加熱は、前記対象物の切削加工処理を行う前に前記回転軸を空転させることにより行ってもよい。

（１３）本発明の第一の態様に係る切削加工装置は、対象物の端面を切削する切削加工装置であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を含み、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削する加工装置と、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に前記切削部材の過熱状態を示す所定のパラメータに基づいて、次バッチの切削加工処理を始める前に、前記次バッチで切削加工処理される対象物の端面と前記切削刃との相対位置を調整する制御を行う制御装置と、を含むことを特徴とする。

（１４）上記（１３）に記載の切削加工装置では、前記制御装置は、前記次バッチの切削加工処理によって得られる対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記端面と前記切削刃との相対位置を調整するとよい。
（１５）上記（１３）または（１４）に記載の切削加工装置では、前記所定のパラメータとして、切削加工後の前記回転軸の熱膨張量を測定する寸法センサーをさらに含んでいてもよい。

（１６）上記（１３）または（１４）に記載の切削加工装置では、前記所定のパラメータとして、切削加工後の前記回転軸の周囲の温度を測定する温度センサーをさらに含み、前記制御装置は、前記温度センサーの測定結果に対応する前記回転軸の熱膨張量のデータに基づいて前記調整を行ってもよい。

（１７）上記（１６）に記載の切削加工装置では、前記回転軸を回転自在に支持するベアリングと、前記回転軸及び前記ベアリングの双方を覆うカバーと、をさらに含み、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記温度センサーは、前記回転軸の周囲の温度として、前記カバーの温度を測定してもよい。

（１８）本発明の第二の態様に係る切削加工装置は、対象物の端面を切削する切削加工装置であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を含み、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削する加工装置と、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する制御を行う制御装置と、を含むことを特徴とする。

（１９）上記（１８）に記載の切削加工装置では、前記対象物の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する制御を行うとよい。
（２０）上記（１８）または（１９）に記載の切削加工装置では、前記回転軸を回転自在に支持するベアリングと、前記回転軸及び前記ベアリングの双方を覆うカバーと、冷却剤により前記カバーの外部冷却が可能な冷却ユニットと、をさらに含み、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記制御装置は、前記カバーの外部冷却を行う前記冷却ユニットの制御を行ってもよい。

（２１）上記（１８）又は（１９）に記載の切削加工装置では、前記回転軸を回転自在に支持するベアリングと、前記回転軸及び前記ベアリングの双方を覆うカバーと、前記カバーに冷却風を吹き付け可能な空冷ユニットと、をさらに含み、前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、前記制御装置は、前記カバーに冷却風を吹き付ける空冷ユニットの制御を行ってもよい。

（２２）本発明の第三の態様に係る切削加工装置は、対象物の端面を切削する切削加工装置であって、回転軸と、前記対象物の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を含み、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記対象物の端面に接触させることによって前記対象物の端面を切削する加工装置と、前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱しておく制御を行う制御装置と、を含むことを特徴とする。

（２３）上記（２２）に記載の切削加工装置では、前記制御装置は、前記対象物の外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱する制御を行うとよい。
（２４）上記（２２）または（２３）に記載の切削加工装置では、前記制御装置は、前記加熱として、前記対象物の切削加工処理を行う前に前記回転軸を空転させる制御を行ってもよい。

本発明によれば、対象物の厳しい要求寸法を満足させることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することができる。

第１実施形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。 切削部材の側面図である。 回転軸、ベアリング及びカバーの配置関係を示す模式図である。 回転体を取り付ける前の切削加工装置を示す斜視図である。 回転体を取り付けた後の切削加工装置を示す斜視図である。 第１実施形態に係る切削加工方法を説明するための図である。 バッチ数と積層体の外形寸法の基準値からのずれ量との関係を示す図である。 寸法センサーを示す斜視図である。 寸法センサー及び切削部材の配置関係を示す模式図である。 比較例に係る積層体の外形寸法の変化を示す図である。 第１実施形態に係る光学部材の長辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。 第１実施形態に係る光学部材の短辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。 温度センサーを示す斜視図である。 カバーの温度と回転軸の熱膨張量との関係を示す熱膨張テーブルの作成方法を説明するための図である。 第２実施形態に係る光学部材の長辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。 第２実施形態に係る光学部材の短辺方向における積層体の外形寸法の変化を示す図である。 冷却部材を示す斜視図である。 ブロワーを示す斜視図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る切削加工方法に用いる切削加工装置１を示す斜視図である。

切削加工装置１は、対象物の端面を切削加工するものである。本実施形態では、対象物として、光学部材Ｆを複数枚重ね合わせた直方体状の積層体Ｗの端面Ｗａを切削対象としている。これにより、複数枚の光学部材Ｆの端面はまとめて切削加工される。例えば、積層体Ｗは、長尺状の単層シート又は積層シートの原反を矩形形状に打ち抜き加工することによって得られる。尚、切削対象は積層体Ｗに限らず、１枚の光学部材Ｆであってもよい。また、対象物としては、積層体Ｗの他にも、種々の部材を切削対象とすることができる。

積層体Ｗを構成するシートは、ポリビニルアルコール系フィルム、トリアセチルセルロースフィルムに代表されるセルロース系フィルム、エチレン−酢酸ビニル系のフィルムなどが挙げられるが、特に限定されるものではない。複数層の光学フィルムから構成される偏光板は、一枚の厚さが厚いため、多量のフィルムの端面加工が可能な本発明の切削加工装置１の切削対象として好ましい。

図１に示すように、切削加工装置１は、加工装置（例えば本実施形態では第１加工装置２及び第２加工装置３）と、移動装置４と、第１位置調整装置５と、第２位置調整装置６と、制御装置７と、を備えている。

第１加工装置２と第２加工装置３とは、移動装置４を挟んで対向して配置されている。第１加工装置２及び第２加工装置３の各々における移動装置４の側には、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削部材２０が配置されている。第１加工装置２及び第２加工装置３の双方の切削部材２０を回転させることにより、積層体Ｗの４つの端面Ｗａのうち２つの端面Ｗａを同時に一括して切削加工することができる。

以下、切削部材２０の構成について説明する。
図２は、切削部材２０の側面図である。

図２に示すように、切削部材２０は、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の法線方向に沿って延在する回転軸２１と、回転軸２１を中心として回転する回転体２２と、回転軸２１を支持する支持台２３と、回転体２２に設けられた複数の切削刃（例えば本実施形態では第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第３切削刃２４ｃ、第４切削刃２４ｄ、第５切削刃２４ｅ及び第６切削刃２４ｆの６つの切削刃）と、を備えている。以下の説明においては、第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第３切削刃２４ｃ、第４切削刃２４ｄ、第５切削刃２４ｅ及び第６切削刃２４ｆを総称して「切削刃２４」と称することがある。

回転体２２は、回転軸２１に固定されており、回転軸２１を中心として一方向に回転する。回転体２２は、回転軸２１に対して垂直な設置面２２ａを有する。尚、回転体２２は、円盤形状であるが、当該形状に限定されるものではない。

例えば、回転体２２の直径は２５０ｍｍ程度である。直、回転体２２の直径は、これに限らず、一例として１５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下とすることができる。

切削刃２４は、回転体２２の設置面２２ａに設けられている。切削刃２４は、設置面２２ａから積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の側に突出している。

切削刃２４ａ〜２４ｃは、この順に設置面２２ａからの突出量が大きくなっている。第１切削刃２４ａは、回転軸２１からの距離が最も長くかつ設置面２２ａからの突出量が最も小さく、第３切削刃２４ｃは、回転軸２１からの距離が最も短くかつ設置面２２ａからの突出量が最も大きい。

第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第４切削刃２４ｄ及び第５切削刃２４ｅは、荒削り用の切削刃であり、多結晶ダイヤモンドからなる。一方、第３切削刃２４ｃ及び第６切削刃２４ｆは、仕上げ用の切削刃であり、単結晶ダイヤモンドからなる。尚、上記材質は切削刃の材質として好ましい形態として選定され、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）を切削加工するのに適した材質であれば、これらに限定されるものではない。

尚、本実施形態では、切削刃の個数は６つであるが、これに限らず、回転軸２１から切削刃までの距離等の様々な条件に応じて適宜変更することができる。ただし、加工効率の観点からは、切削刃の個数は回転軸２１から切削刃までの距離が長いほど多くするのが好ましい。また、切削刃の配置は特に限定されるものではないが、加工効率の観点からは、回転軸２１から等距離に複数個の切削刃が所定の間隔で配置されることが好ましい。

切削刃の形状は特に限定されるものではなく、円柱状や角柱状、断面が台形をなす柱状、半球状等であってもよい。切削刃の形状や大きさは、光学部材の寸法や要求される加工効率等によって適宜設定することができる。また、切削刃は、積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の側に突出して設けられていれば、回転軸２１の軸方向に対して傾斜していてもよい。

図３は、回転軸２１、ベアリング２５及びカバー２６の配置関係を示す模式図である。図３においては、便宜上、切削部材２０を構成する回転体２２、支持台２３、切削刃２４の図示を省略している。

図３に示すように、切削加工装置１（図１参照）は、回転軸２１を回転自在に支持するベアリング２５と、回転軸２１及びベアリング２５の双方を覆うカバー２６と、を備えている。回転軸２１とカバー２６とは、ベアリング２５を介して熱伝導可能に構成されている。例えば、回転軸２１の材質はクロムモリブデン鋼であり、ベアリングの材質は高炭素クロム鋼であり、カバー２６の材質は普通鋳鉄である。

図４は、回転体２２を取り付ける前の切削加工装置１を示す斜視図である。
図５は、回転体２２を取り付けた後の切削加工装置１を示す斜視図である。

図４に示すように、回転体２２（図５参照）を取り付ける前には、カバー２６の一端部から回転軸２１の一端部２１ａが突出している。

図５に示すように、カバー２６の一端部から突出した回転軸２１の一端部２１ａ（図４参照）には、回転体２２が取り付けられる。

図１に戻り、移動装置４は、基台４０と、基台４０上に設けられた門形のフレーム４１と、基台４０上に設けられた円板状のテーブル４２と、テーブル４２上に配置された第１押さえ部材４３と、フレーム４１の基台４０側に設けられたシリンダ４４と、シリンダ４４のロッドの先端に取り付けられた第２押さえ部材４５と、を備えている。

移動装置４は、積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる。

テーブル４２は、第１押さえ部材４３をテーブル４２の中心軸の回りに回転可能である。シリンダ４４は、第２押さえ部材４５を上下移動可能である。積層体Ｗは、第１押さえ部材４３と第２押さえ部材４５との間に挟まれて固定される。

基台４０は、第１加工装置２と第２加工装置３との間を通過するように移動可能である。切削に当たっては、第１押さえ部材４３及び第２押さえ部材４５によって積層体Ｗを固定する。このとき、積層体Ｗの両端面の法線方向と第１加工装置２及び第２加工装置３の各々の回転軸２１の延在方向とを一致させる。そして、回転体２２を回転させ、積層体Ｗが第１加工装置２と第２加工装置３との間を通過するように基台４０を移動させる。基台４０は、不図示の移動機構により、切削対象となる積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動される。
回転体２２の回転に伴い、回転体２２の設置面２２ａに設けられた切削刃２４が回転し、切削刃２４が積層体Ｗの端面Ｗａと接することで、端面Ｗａを切削する。

この際、まず、回転体２２の最も外側に位置する第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄが積層体Ｗに接し、その端面Ｗａを切削する。基台４０が進行すると、続いて第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄよりも内側に設けられた第２切削刃２４ｂ及び第５切削刃２４ｅが積層体Ｗに接し、その端面Ｗａを切削する。第２切削刃２４ｂ及び第５切削刃２４ｅは第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄよりも突出量が大きいので、第１切削刃２４ａ及び第４切削刃２４ｄにより切削された端面Ｗａを、さらに深く切削する。このようにして、第１切削刃２４ａ、第２切削刃２４ｂ、第４切削刃２４ｄ及び第５切削刃２４ｅが積層体Ｗの端面Ｗａを徐々に深く切削していく。最後に、仕上げ用の第３切削刃２４ｃ及び第６切削刃２４ｆが積層体Ｗの端面Ｗａを切削し、鏡面仕上げをする。このように一組の向かい合う端面Ｗａの処理が完了した後、テーブル４２を９０°回転させ、他の端面Ｗａを処理する。

第１位置調整装置５は、第１加工装置２の位置を調整するものである。具体的には、第１位置調整装置５は、第１加工装置２を、積層体Ｗを構成する光学部材Ｆの短手方向と平行な方向Ｖｆにのみ移動させる。

第２位置調整装置６は、第２加工装置３の位置を調整するものである。具体的には、第２位置調整装置６は、第２加工装置３を、方向Ｖｆにのみ移動させる。

制御装置７は、第１位置調整装置５、第２位置調整装置６を統括制御する。制御装置７は、第１位置調整装置５及び第２位置調整装置６の制御を行い、第１加工装置２及び第２加工装置３の各々を、方向Ｖｆにのみ移動させる。

以下、本実施形態に係る切削加工方法について説明する。

（切削加工方法）
本実施形態に係る切削加工方法は、光学部材Ｆを複数枚重ね合わせた積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の切削加工方法であり、図１で示した切削加工装置１を用いて行われる。

図６は、本実施形態に係る切削加工方法を説明するための図である。
図６は、切削部材２０による積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工を示す図である。

図６に示すように、本実施形態に係る切削加工方法は、回転体２２を右回りに回転させつつ積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させることにより、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する。

尚、回転体２２の回転方向は図６に示した方向（右回り）に限らず、回転体２２を左回りに回転させつつ積層体Ｗの端面の長手方向と平行な方向Ｖに移動させることにより、積層体Ｗの端面Ｗａを切削してもよい。

ところで、従来は製品規格の許容範囲が広く、例えば偏光板の外形寸法公差は±０．１５ｍｍであった。そのため、偏光板の端面の切削加工時における偏光板の外形寸法の変化幅は製品規格の許容範囲内に収まり、要求寸法を満足させる偏光板を得ることができた。
しかし、近年では、液晶表示装置の狭額縁化に伴い、偏光板の外形寸法の変化幅への要求が厳しくなっており、例えば近年要求されている偏光板の外形寸法公差は−０．０５ｍｍ以上且つ＋０．０５ｍｍ以下である。そのため、偏光板の端面を単に切削加工するだけでは、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の管理範囲を超えてしまい、近年の厳しい要求寸法を満足させることが困難となっている。

図７は、バッチ数と積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量との関係を示す図である。

ここで、バッチ数とは、積層体Ｗの端面Ｗａを切削加工処理した回数を意味し、１バッチは、１つの積層体Ｗの４つの端面Ｗａをそれぞれ１回ずつ切削加工する処理を意味する。例えば、積層体Ｗの４つの端面Ｗａのうち２つの端面Ｗａを同時に一括して切削加工する場合、先ず、光学部材Ｆの長手方向における積層体Ｗの２つの端面Ｗａを切削加工し、次に、テーブル４２を９０°回転させ、光学部材Ｆの短手方向における積層体Ｗの残りの２つの端面Ｗａを切削加工することにより、１バッチが完了する。

図７においては、光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を実線で示し、光学部材Ｆの短辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を破線で示す。図７において、横軸はバッチ数[個]である。縦軸は積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量[ｍｍ]である。

図７に示すように、従来の方法で、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工をすると、バッチ数を増やすに従って光学部材Ｆの長辺方向及び短辺方向の各々において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が大きくなる。そのため、このままバッチ数を増やし続けたのでは、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の管理範囲（例えば偏光板の外形寸法公差：±０．０５ｍｍ）を超えてしまう。図７では、バッチ数が２２個以上から、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が、偏光板の外形寸法公差：±０．０５ｍｍを超えているのが分かる。

本発明者の知見によれば、光学部材Ｆの端面の切削加工において、回転体２２を所定の時間回転させると、光学部材Ｆの外形寸法が徐々に小さくなる現象が確認された。本発明者は、鋭意研究の結果、その原因の一つは、回転軸２１の回転駆動や回転軸２１とベアリング２５との摩擦等の影響による回転軸２１の熱膨張であることを突き止め、以下の切削加工方法を発明するに至った。

本実施形態に係る切削加工方法は、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工方法であって、積層体Ｗの端面Ｗａの法線方向に沿って延在する回転軸２１と、積層体Ｗの端面Ｗａ側に突出する切削刃２４と、を有する切削部材２０を準備し、回転軸２１を中心に切削刃２４を回転させ、回転する切削刃２４を積層体Ｗの端面Ｗａに接触させることによって積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工処理のバッチを所定回数行い、その後に切削部材２０の過熱状態を示す所定のパラメータを測定し、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との相対位置を前記所定のパラメータに基づいて調整する。

本実施形態に係る制御装置７は、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に切削部材２０の過熱状態を示す所定のパラメータに基づいて、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる許容範囲を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との相対位置を調整する制御を行う。

ここで、所定回数の切削加工処理バッチは、１回以上であり、好ましくは１回以上１００回以下であり、より好ましくは１回以上５０回以下であり、さらに好ましくは１回以上２０回以下である。
また、切削部材２０の過熱状態を示す所定のパラメータとは、回転軸２１の回転駆動や回転軸２１とベアリング２５との摩擦等の影響によって回転軸２１が熱膨張するときの回転軸２１の熱膨張量を示す値を意味する。

本実施形態では、所定のパラメータとして、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量を測定する。

図８は、寸法センサー３０を示す斜視図である。
図９は、寸法センサー３０及び切削部材２０の配置関係を示す模式図である。
図９においては、便宜上、切削部材２０を構成する回転軸２１及び支持台２３の図示を省略し、回転体２２及び切削刃２４を図示している。

図８に示すように、本実施形態では、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量を寸法センサー３０を用いて測定する。寸法センサー３０としては、例えば、非接触式の寸法測定器を用いることができる。

図９に示すように、カバー２６の一部には、カバー２６を貫通する孔２６ｈが形成されている。孔２６ｈは、回転体２２の切削刃２４が設けられた側とは反対側の面（以下、回転体２２の裏面と称する場合がある。）と対向して配置されている。

寸法センサー３０のレーザー光射出面３０ａは、回転体２２の裏面の法線方向から見て、孔２６ｈと重なる位置に配置されている。レーザー光射出面３０ａからは回転体２２の裏面に向けてレーザー光が射出される。寸法センサー３０は、レーザー光射出面３０ａと回転体２２の裏面との間のレーザー光の折り返し距離を測定する。これにより、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量が、回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量として測定される。

制御装置７は、寸法センサー３０の測定結果に基づいて、第１位置調整装置５及び第２位置調整装置６の制御を行い、第１加工装置２及び第２加工装置３の各々を方向Ｖｆにのみ移動させる。

本実施形態に係る切削加工方法は、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に、寸法センサー３０により切削加工後の回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる許容範囲を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、制御装置７により次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との方向Ｖｆにおける相対位置を調整する。

以下、バッチ数と積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量との関係について図１０〜図１２を用いて説明する。
図１０は、比較例に係る光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
図１１は、本実施形態に係る光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
図１２は、本実施形態に係る光学部材Ｆの短辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
図１０〜図１２において、横軸はバッチ数[回]である。縦軸は積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量[ｍｍ]である。「最大値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキのうち最も大きい値、「最小値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキのうち最も小さい値、「平均値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキを平均した値、である。尚、比較例においては、端面Ｗａと切削刃２４との方向Ｖｆにおける相対位置を調整していない。

比較例においては、図１０に示すように、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工をすると、バッチ数を増やすに従って積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が大きくなる。そのため、このままバッチ数を増やし続けたのでは、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が製品規格の管理範囲（例えば：±０．０５ｍｍ）を超えてしまう。図１０では、バッチ数が４回以上から、切削加工時の偏光板の外形寸法の変化幅が、製品規格の管理範囲（例えば：±０．０５ｍｍ）を超えているのが分かる。

これに対し、本実施形態では、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量を測定し、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲（例えば：±０．０５ｍｍ）を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との方向Ｖｆにおける相対位置を調整している。

図１１では、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工バッチの一回ごとに、ずれ量を相殺する方向に切削部材２０の設定位置を移動させることにより、光学部材Ｆの長辺方向において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が管理範囲を超えないようにし、要求寸法を満足させている。

図１２では、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工バッチの一回ごとに、ずれ量を相殺する方向に切削部材２０の設定位置を移動させることにより、光学部材Ｆの短辺方向において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が管理範囲を超えないようにし、要求寸法を満足させている。

以上説明したように本実施形態によれば、切削部材２０の設定位置を所定のタイミングで移動させることにより、要求寸法を満足した光学部材Ｆを得ることができる。

また、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量として寸法センサー３０を用いて回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量を測定しているため、切削部材２０の必要な移動量を精度よく得ることができる。

尚、本実施形態では、移動装置４が積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる例を挙げて説明したが、これに限らない。移動装置が切削部材を積層体の端面に対して積層体の端面の長手方向と平行な方向に移動させてもよい。すなわち、移動装置は切削部材を積層体の端面に対して積層体の端面の長手方向と平行な方向に相対移動させる構成であればよい。

（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る切削加工方法について説明する。
本実施形態では、所定のパラメータとして、切削加工後の回転軸２１の周囲の温度を測定し、測定した温度に対応する回転軸２１の熱膨張量のデータに基づいて次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との相対位置を調整する。

図１３は、本実施形態の切削加工方法に用いる温度センサー３１を示す斜視図である。
図１３において、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１３に示すように、温度センサー３１は、非接触式の温度センサーであり、カバー２６に近接して配置されている。温度センサー３１は、切削加工後の回転軸２１の周囲の温度として、カバー２６の温度を測定する。尚、温度センサー３１として、接触式の温度センサーを用いてもよい。

上述したように回転軸２１とカバー２６とは、ベアリング２５（図３参照）を介して熱伝導可能である。例えば、カバー２６の温度と回転軸２１の温度との関係を示す温度テーブルを予め設定し、温度センサー３１によってカバー２６の温度を測定することにより、回転軸２１の温度を間接的に測定することができる。

また、カバー２６の温度と回転軸２１の熱膨張量との関係を示す熱膨張テーブルを予め設定することにより、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量が得られる。つまり、温度センサー３１によってカバー２６の温度を測定することで、切削加工後の回転軸２１の熱膨張量を間接的に測定することができる。

図１４は、カバー２６の温度と回転軸２１の熱膨張量との関係を示す熱膨張テーブルの作成方法を説明するための図である。

例えば、熱膨張テーブルの作成方法は、図１４に示すように、カバー２６の温度を所定の範囲に設定して、当該範囲の温度における切削加工後の回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量Ｌを測定することにより作成することができる。変位量Ｌの測定には、例えば、ミツトヨ社製の測定機「デジマチックインジケーター」の型式「ＩＤ‐Ｃ１０１２Ｘ」を用いることができる。

制御装置７は、温度センサー３１の測定結果に対応する回転軸２１の熱膨張量のデータに基づいて、第１位置調整装置５及び第２位置調整装置６の制御を行い、第１加工装置２及び第２加工装置３の各々を方向Ｖｆにのみ移動させる。

本実施形態に係る切削加工方法は、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に、温度センサー３１により切削加工後の回転軸２１の周囲の温度としてカバー２６の温度を測定し、測定した温度に対応する回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量Ｌのデータに基づいて、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、制御装置７により次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との方向Ｖｆにおける相対位置を調整する。

以下、バッチ数と積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量との関係について図１５及び図１６を用いて説明する。
図１５は、本実施形態に係る光学部材Ｆの長辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
図１６は、本実施形態に係る光学部材Ｆの短辺方向における積層体Ｗの外形寸法の変化を示す図である。
図１５及び図１６において、横軸はバッチ数[回]である。縦軸は積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量[ｍｍ]である。「最大値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキのうち最も大きい値、「最小値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキのうち最も小さい値、「平均値」は１バッチの中でのずれ量のバラツキを平均した値、である。

本実施形態では、所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に、切削加工後の回転軸２１の周囲の温度としてカバー２６の温度を測定し、測定した温度に対応する回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量Ｌのデータに基づいて、次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲（例えば：±０．０５ｍｍ）を超えた外形寸法とならないように、次バッチの切削加工処理を始める前に、次バッチで切削加工処理される積層体Ｗの端面Ｗａと切削刃２４との方向Ｖｆにおける相対位置を調整している。

図１５では、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工バッチの一回ごとに、ずれ量を相殺する方向に切削部材２０の設定位置を移動させることにより、光学部材Ｆの長辺方向において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が管理範囲を超えないようにし、要求寸法を満足させている。

図１６では、積層体Ｗの端面Ｗａの切削加工バッチの一回ごとに、ずれ量を相殺する方向に切削部材２０の設定位置を移動させることにより、光学部材Ｆの短辺方向において積層体Ｗの外形寸法の基準値からのずれ量が管理範囲を超えないようにし、要求寸法を満足させている。

本実施形態においても、切削部材２０の設定位置を所定のタイミングで移動させることにより、要求寸法を満足した光学部材Ｆを得ることができる。

また、本実施形態によれば、切削加工後の回転軸２１の周囲の温度として温度センサー３１を用いてカバー２６の温度を測定し、測定した温度に対応する回転軸２１の熱膨張量として回転体２２の方向Ｖｆにおける変位量Ｌを得ているため、切削部材２０の必要な移動量を精度よく得ることができる。

（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る切削加工方法について説明する。
本実施形態に係る切削加工方法は、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工方法であって、積層体Ｗの端面Ｗａの法線方向に沿って延在する回転軸２１と、積層体Ｗの端面Ｗａ側に突出する切削刃２４と、を有する切削部材２０を準備し、回転軸２１を中心に切削刃を回転させ、回転する切削刃２４を積層体Ｗの端面Ｗａに接触させることによって積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工方法であり、回転軸２１が熱膨張しないよう回転軸２１を冷却する。

本実施形態に係る制御装置７は、積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる許容範囲を超えた外形寸法とならないように、回転軸２１が熱膨張しないよう回転軸２１を冷却する制御を行う。

本実施形態において、前記冷却は、冷却剤による前記カバーの外部冷却により行う。具体的には、前記冷却は、カバー２６に冷却剤を循環させる冷却部材３２を巻き付けることにより行う。

カバー２６には、カバー２６に冷却剤を循環可能な冷却部材３２が巻き付けられている。制御装置７は、前記冷却として、冷却部材３２に冷却剤を循環させる制御を行う。

図１７は、本実施形態の切削加工方法に用いる冷却部材３２を示す斜視図である。
図１７において、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

冷却剤の例としては、冷却水が挙げられる。
図１７に示すように、冷却部材３２は、カバー２６に接して配置されている。例えば、冷却部材３２は、冷却水を循環させるホースである。

上述したように回転軸２１とカバー２６とは、ベアリング２５（図３参照）を介して熱伝導可能である。例えば、冷却水の温度と回転軸２１の温度との関係を示す温度テーブルを予め設定し、冷却水の温度を回転軸２１が過度に熱膨張しないような温度に設定して冷却部材３２をカバー２６に巻き付けることにより、カバー２６及びベアリング２５を介して回転軸２１を間接的に冷却することができる。

本実施形態によれば、回転軸２１が熱膨張しないよう冷却部材３２によってカバー２６が冷却され、回転軸２１が間接的に冷却されるため、要求寸法を満足した光学部材Ｆを得ることができる。

（第４実施形態）
続いて、第４実施形態に係る切削加工方法について説明する。
上述の第３実施形態において、前記冷却は、カバー２６に冷却剤を循環させる冷却部材３２を巻き付けることにより行っていた。
これに対し、本実施形態においては、前記冷却は、カバー２６に空冷ユニット（実施例ではブロワー３３）で冷却風を吹き付けることにより行う。

カバー２６には、カバー２６に冷却風を吹き付け可能なブロワー３３が設けられている。制御装置７は、前記冷却として、ブロワー３３に冷却風を吹き付けさせる制御を行う。

図１８は、本実施形態の切削加工方法に用いるブロワー３３を示す斜視図である。
図１８において、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１８に示すように、ブロワー３３の冷却風の吹き出し口は、回転軸２１と対向して配置されている。

上述したように回転軸２１とカバー２６とは、ベアリング２５（図３参照）を介して熱伝導可能である。例えば、冷却風の温度と回転軸２１の温度との関係を示す温度テーブルを予め設定し、冷却風の温度を回転軸２１が過度に熱膨張しないような温度に設定してブロワー３３を用いてカバー２６に冷却風を吹き付けることにより、回転軸２１を間接的に冷却することができる。

本実施形態によれば、回転軸２１が熱膨張しないようブロワー３３による冷却風によってカバー２６が冷却され、回転軸２１が間接的に冷却されるため、要求寸法を満足した光学部材Ｆを得ることができる。

尚、上記第３実施形態及び第４実施形態においては、前記冷却として、冷却部材３２による冷却とブロワー３３による冷却とをそれぞれ挙げて説明したが、これらに限らない。また、前記冷却として、回転軸２１を間接的に冷却する例を挙げて説明したが、回転軸２１を直接冷却してもよい。

また、前記冷却として、冷却部材３２による冷却とブロワー３３による冷却とを併用して行ってもよい。

（第５実施形態）
続いて、第５実施形態に係る切削加工方法について説明する。
本実施形態に係る切削加工方法は、積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工方法であって、積層体Ｗの端面Ｗａの法線方向に沿って延在する回転軸２１と、積層体Ｗの端面Ｗａ側に突出する切削刃２４と、を有する切削部材２０を準備し、回転軸２１を中心に切削刃を回転させ、回転する切削刃２４を積層体Ｗの端面Ｗａに接触させることによって積層体Ｗの端面Ｗａを切削する切削加工方法であり、回転軸２１の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで回転軸２１を予め加熱しておく。

本実施形態に係る制御装置７は、積層体Ｗの外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲を超えた外形寸法とならないように、回転軸２１の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで回転軸２１を予め加熱しておく制御を行う。

本実施形態において、前記加熱は、積層体Ｗの切削加工処理を行う前に回転軸２１を空転させることにより行う。

制御装置７は、前記加熱として、積層体Ｗの切削加工処理を行う前に回転軸２１を空転させる制御を行う。

例えば、回転軸２１の回転数（回転時間）と回転軸２１の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となる温度との関係を示す熱膨張テーブルを予め設定し、図１に示すように、移動装置４によって積層体Ｗを切削部材２０に対して方向Ｖに移動させる前に、回転軸２１の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで、予め回転軸２１を空転させておくことができる。

本実施形態によれば、回転軸２１の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで回転軸２１が空転されるため、光学部材の外形寸法が徐々に小さくなる現象に対する回転軸２１の熱膨張による影響を排除することができる。従って、要求寸法を満足した光学部材Ｆを得ることができる。

尚、本実施形態においては、前記加熱として、積層体Ｗの切削加工処理を行う前に回転軸２１を空転させることを例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、前記加熱としては、積層体Ｗの切削加工処理を行う前に回転軸２１をヒーター等により加熱する等、種々の方法により行うことができる。また、前記加熱としては、回転軸２１を直接加熱してもよいし、間接的に加熱してもよい。

また、上記実施形態においては、制御装置７によって切削加工装置１の構成要素を制御する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、作業者によって切削加工装置１を用いた切削加工方法を使用してもよい。

また、上記の各実施態様においては、回転軸２１が積層体Ｗの端面Ｗａ（図１参照）の法線方向に沿って延在している例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、回転軸２１が積層体Ｗの端面Ｗａに対して斜めに傾いていてもよい。即ち、切削刃２４によって積層体Ｗの端面Ｗａを斜めに切削加工できるように構成されていてもよい。

以上、添付図面を参照しながら本実施形態に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

１…切削加工装置、２…第１加工装置（加工装置）、３…第２加工装置（加工装置）、７…制御装置、２０…切削部材、２１…回転軸、２４…切削刃、２５…ベアリング、２６…カバー、３２…冷却部材、３３…ブロワー、Ｗ…積層体（対象物）、Ｗａ…積層体の端面（対象物の端面）

Claims (15)

1. 光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、
   回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、
   前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削加工方法であり、
   前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する切削加工方法。
2. 前記光学部材の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する請求項１に記載の切削加工方法。
3. 前記回転軸はベアリングにより回転自在に支持されており、前記回転軸及び前記ベアリングの双方はカバーで覆われており、
   前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、
   前記冷却は、冷却剤による前記カバーの外部冷却により行う請求項１または２に記載の切削加工方法。
4. 前記回転軸はベアリングにより回転自在に支持されており、前記回転軸及び前記ベアリングの双方はカバーで覆われており、
   前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、
   前記冷却は、前記カバーに空冷ユニットで冷却風を吹き付けることにより行う請求項１または２に記載の切削加工方法。
5. 前記光学部材の外形寸法公差が±０．０５ｍｍとなるように、前記回転軸を冷却する請求項１から４のいずれか一項に記載の切削加工方法。
6. 前記光学部材が偏光板である請求項１から５のいずれか一項に記載の切削加工方法。
7. 前記偏光板がポリビニルアルコール系フィルムを含む偏光板である請求項６に記載の切削加工方法。
8. 前記偏光板が、複数枚の偏光板を重ね合せた積層体となっている請求項６または７に記載の切削加工方法。
9. 前記切削部材を各々が備えるとともに互いに対向して配置される第１加工装置と第２加工装置とを準備する請求項１から８のいずれか一項に記載の切削加工方法。
10. 前記光学部材を固定する第１押さえ部材と第２押さえ部材とを準備し、
    切削にあたり、前記光学部材を前記第１押さえ部材と前記第２押さえ部材との間に挟んで固定する請求項１から９のいずれか一項に記載の切削加工方法。
11. 光学部材の端面を切削する切削加工装置であって、
    回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を含み、
    前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する加工装置と、
    前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する制御を行う制御装置と、を含む切削加工装置。
12. 前記制御装置は、前記光学部材の外形寸法が要求される許容範囲を超えた外形寸法とならないように、前記回転軸が熱膨張しないよう前記回転軸を冷却する制御を行う請求項１１に記載の切削加工装置。
13. 前記回転軸を回転自在に支持するベアリングと、前記回転軸及び前記ベアリングの双方を覆うカバーと、冷却剤による前記カバーの外部冷却が可能な冷却ユニットと、をさらに含み、
    前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、
    前記制御装置は、前記カバーの外部冷却を行う前記冷却ユニットの制御を行う請求項１１または１２に記載の切削加工装置。
14. 前記回転軸を回転自在に支持するベアリングと、前記回転軸及び前記ベアリングの双方を覆うカバーと、前記カバーに冷却風を吹き付け可能な空冷ユニットと、をさらに含み、
    前記回転軸と前記カバーとは、前記ベアリングを介して熱伝導可能であり、
    前記制御装置は、前記カバーに冷却風を吹き付ける空冷ユニットの制御を行う請求項１１または１２に記載の切削加工装置。
15. 端面が切削加工された光学部材の製造方法であって、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の切削加工方法により端面を切削する工程を含む光学部材の製造方法。

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