JP2016082538A - 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振器1は、厚み方向に貫通する開口部37hを有する配線基板7と、第1主面37aに開口部37hを覆うように実装された振動子3と、開口部37h内に配置され、振動子3に実装された集積回路素子5と、を有している。配線基板7は、第1主面37a、第2主面37b及び開口部37hを有する絶縁基板37と、第1主面37aに設けられ、振動子3が実装される振動子用パッド41と、第2主面37bに設けられた外部端子43と、振動子用パッド41と外部端子43とを接続する接続導体45と、を有している。絶縁基板37は、その側面から内側へ離れた位置にて厚み方向に貫通する貫通孔37eを有している。接続導体45は、貫通孔37eに設けられている。
【選択図】図1
Description
(水晶発振器の構成)
図1は、本発明の実施形態に係る水晶発振器1(以下、「水晶」は省略)の概略構成を示す分解斜視図である。図2は、図1のII−II線における断面図である。
以上の構成を有する水晶発振器の製造方法を説明する。なお、以下の説明では、製造過程の進行に伴って部材の形状等が変化しても、便宜上、完成後の発振器1の符号を用いることがある。
図6(a)及び図6(b)は、第2実施形態に係る発振器の配線基板207を示す、図4(a)及び図4(b)に相当する平面図である。なお、第2実施形態に係る発振器の構成は、配線基板207の構成を除いては、第1実施形態に係る発振器1の構成と同様である。また、第2実施形態に係る配線基板207についても、特に断りがない事項については、第1実施形態の配線基板7と同様である。
Claims (8)
- 第1主面、その背面の第2主面、及び、厚み方向に貫通する開口部を有する配線基板と、
前記第1主面に前記開口部を覆うように実装された圧電振動子と、
前記開口部内に配置され、前記圧電振動子に実装された電子素子と、
を有し、
前記配線基板は、
前記第1主面、前記第2主面及び前記開口部を有する絶縁基板と、
前記第1主面に設けられ、前記圧電振動子が実装された振動子用パッドと、
前記第2主面に設けられた外部端子と、
前記振動子用パッドと前記外部端子とを接続する接続導体と、を有し、
前記絶縁基板は、当該絶縁基板の側面から内側へ離れた位置にて厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記接続導体は、前記貫通孔に設けられている
圧電デバイス。 - 前記貫通孔は、平面視において前記圧電振動子と重なる領域に位置している
請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記貫通孔は、平面視において前記開口部と繋がっている
請求項1又は2に記載の圧電デバイス。 - 前記接続導体は、前記貫通孔の内周面に層状に形成されている
請求項3に記載の圧電デバイス。 - 平面視において前記電子素子は矩形であり、
4つの前記貫通孔が前記電子素子の4隅側に位置している
請求項4に記載の圧電デバイス。 - 前記矩形の1対の対辺に平行に見て、前記電子素子と前記4つの貫通孔とが一部において重なっている
請求項5に記載の圧電デバイス。 - 前記矩形の他の1対の対辺に平行に見て、前記電子素子と前記4つの貫通孔とが一部において重なっている
請求項6に記載の圧電デバイス。 - 第1主面及び第2主面を有する絶縁基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記第1主面に振動子用パッドを形成するステップと、
前記第2主面に外部端子を形成するステップと、
前記振動子用パッド及び前記外部端子に接続される導電体を前記貫通孔の内部に形成するステップと、
平面視において前記貫通孔に重なる開口部を形成することによって前記導電体の一部を除去し、前記振動子用パッドと前記外部端子とを接続する接続導体を形成するステップと、
前記開口部を覆うように圧電振動子を前記振動子用パッドに実装するステップと、
前記開口部に収容されるように電子素子を圧電振動子に実装するステップと、
を有した圧電デバイスの製造方法。
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